TWI280935B - Substrate carrier and method for making a substrate carrier - Google Patents
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Description
Ϊ280935 狄、發明說明—: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種構造用於分別載送一微影基板及一微 影圖案化元件之載送器,其包括一帶有一開口中空結構的 第-構件,該開口中空結構朝該構件之至少一側開口。 本發明亦係關於一種製造此一載送器之方法,及一種包 括此一載送器之微影裝置。 【先前技術】 、本文所用術目案化元件」應廣義解釋爲係指可用於 賦予-入射輻射光束一圖案化截面之構件,該圖案化截面 對應於-欲形成於基板之—目標部分中之圖案;在該種意 義上’亦可使用術語「光閥」。一般而言,該圖案將對應於 :正形成於該目標部分中之元件(例如—積體電路或其他 凡件(參見下文))中的-特定功能層。此一圖案化元件之實 例包括: _ 一遮罩。遮罩之概念在微影術中已衆所習知,且其包括 諸如二進制、交替移相、及衰減移相等遮罩類型、及各種 混合遮罩類型。放置此-遮罩於輻射光束中可致使根據該 遮罩上之圖案選擇性透射(倘爲一透射遮罩)或反射⑽爲一 反射遮罩)照射於該遮罩上之輻射。倘若爲—遮罩,則支承 構k以冑罩平$,该遮罩平臺可保證能夠將遮罩固 定於入射輕射光束中的一所需位置,並且可在需要時相對 於光束移動遮罩。 -一可程式化反射鏡陣列。此—構件之—實例係—具有— 92557.doc 1280935 黏彈性控制層及一反射表面的矩陣可定址表面。此一構件 之基本原理係(舉例而言):該反射表面之已定址區域將入射 光反射成繞射光,而未定址區域將入射光反射成非繞射 光。藉由使用一適當濾光器,可自反射光束中濾除該非繞 射光,僅留下繞射光;藉由此種方式,光束可根據該矩陣 可定址表面之定址圖案形成圖案。可程式化反射鏡陣列的 另一實施例係使用一微鏡矩陣佈置方案,可藉由施加一合 適的局部電場或藉由使用壓電致動構件,使每一微鍊各自 圍繞一軸線傾斜。同樣,該等反射鏡亦係矩陣可定址,以 使已定址反射鏡沿一不同於未定址反射鏡之方向反射一入 射輻射光束;藉由此種方式,可根據矩陣可定址反射鏡之 定址圖案來圖案化所反射光束。可使用合適的電子構件實 施所需矩陣定址。在上述兩種情形下,圖案化元件皆可包 括一或多個可程式化反射鏡陣列。可自(舉例而言)美國專利 US 5,296,891 及 US 5,523,193、及 PCT 專利申請案 W0 98/38597及WO 98/33096搜集關於本文所述反射鏡陣列之 更多資訊。倘若爲一可程式化反射鏡陣列,該支承結構可 具體化爲(舉例而言)一框架或平臺,且可根據需要爲固定式 或可移動式;及 -一可程式化LCD陣列。美國專利US 5,229,872中給出此一 構造之一實例。如上所述,在此種情況下,該支承結構可 具體化爲(舉例而言)一框架或平臺,且可根據需要爲固定式 或可移動式。爲簡明起見,雖然本文之其餘部分於某些地 方係具體針對一遮罩及遮罩平臺之實例,然而,應以上文 92557.doc 1280935 所述圖案化元件之更廣泛咅羞 般原理。 更仏、義看待該等例示中所論述之一 微影裝置可用於(舉例而言)積體電路抑之製造。在此一 =況下’圖案化元件可産生-對應於㈣之-單獨層的電 圖案,且該圖案可被映射至一基板(石夕晶圓)上一已塗敷一 層輪射敏感材料(光阻)的目標部分(例如包含—或多個晶 :)上。-般而言,單個晶圓將包含—整套相鄰目標部分, j等目標部分藉由投影系統循序逐—接受輕照。目前使用 —遮罩在-遮罩平臺上實施圖案化作置可分爲兩種 不同機器類型。在其中一種類型的微影投影裝置中,藉由 立一次性將整個遮罩圖案曝光至目標部分上來輻照每一目標 p刀’此裝置通常稱爲—晶圓微影步進機或步進重複裝 置。在另-種通常稱爲步進-掃描裝置之裝置中,則藉由在 投影光束下沿-衫基準方向(「掃描」方向)漸進性掃描遮 罩圖案且同時平行或反平行於該方向同步掃描基板平臺來 _一目標部分;由…般而言,投影系統將具有一 放大因子叫-般叫,因此掃描基板平臺之速度v將爲一因 子Μ乘以掃描遮罩平臺之速度。”(舉例而言_ 6,046,792搜集關於本文所述微影裝置之更多資訊。 在一使用-微影投影裝置之製程中,將一圖案(例如—遮 罩中的圖案)映射至一至少部分覆蓋有一層轄射敏感材料 (先阻)之基板上。在該成像步驟之前,該基板可經歷各種處 理程序’例如塗底劑、塗敷光阻、及—軟❹。在曝光之 後’該基板尚可經受其他處理程序,例如—曝光後供培 92557.doc 1280935 Γ::、:影、一硬供培及所成像結構之量測/檢視。該- 礎。爾Γ作圖案化一元件(例如-ic)的-單獨層的基 楚爾後,此一圖案化層可經受久p 7 又各種製耘,例如蝕刻、離 子植佈(摻雜)、金屬化、氧化 斤 化予-機械研磨等,所有該 寻製程皆旨在光製一單獨層。 θ 右而要多個層,則必須對每 一新層重複該整個程序或其一田 又體 取終,一元件陣列將 出現於該基板(晶圓)上。爾後,蕤 插味上丄 J1交猎由一種堵如切割或鋸割之 技術使該等元件相互分離,由此 - 田此了將各π件安裝於一載體 上、連接至插腳等。關於該等製程之進一步資訊,可自(舉 例而言)「微晶片t造:半導體處理之實用指&(Mlcrochlp Fabrication: A Practical Guide t〇 Semic〇nduct〇r
Processing)」(第三版,由 PetervanZant編著,MW㈣腿 出版公司,1997,ISBN 0-〇7-〇67250_4)一書獲知。 爲簡明起見,以下可將投影系統稱爲「透鏡」;然而,應 將該術語廣義理解爲囊括各種類型之投影系統,舉例而 曰,包括折射光學TG件、反射光學元件或折反射光學系統, 或者甚至使用所謂奈米壓印技術之系統。輻射系統亦可包 括根據任一該等設計類型進行運作以導向、成形或控制輻 射投影光束之組件,且在下文中該等組件亦可統稱或單獨 稱爲一「透鏡」。進一步,微影裝置可爲一種具有兩個或多 個基板平臺(及/或兩個或多個遮罩平臺)之類型。在該等「多 平臺」構件中’可並行使用額外平臺,或者可當一或多個 平堂正用於曝光時,在一或多個其他平臺上實施準備步 驟。雙平臺微影裝置闡述於(例如)us 5,969,441及W0 92557.doc -9- 1280935 98/40791 中。— 在微影裝詈巾,I 4 速、準確地定位。特別9 件須相對於投影系統快 、疋,倘右爲基板平臺和支承結構(稱 製二:以),該載送器較佳採用—具有下述性能之材料 =(亦即具有—較高之比剛性_])’以減小振動 形尼險,及 人 -質輕[P] ’以便其能夠容易地加速。 脹nr吏用一較佳具有一(極)低(即接近於零)線性熱膨 、::工:此具有熱穩定性的實心材料塊製造載送器。爲 載运益之運動質量,以便無論溫度發生何種可能的 =1可將載送器準確定位’已知載送器通常皆出於上述 二、玻璃或另一種陶瓷材料藉由例如銑製切削加工而 ,以在該實心材料塊内形成開口空間來減小其重量。
:知載达器可具有一盒狀結構’其一第一側設置有—用 於:納基板或圖案化元件之空間。藉加 以減小其重量,最多可使其重量減小約65%。載I 步提高載送11可能的運送速度和位置精度,以載 运益之重量減小量甚至更大爲佳。 ㉟使自習知載送器移除更多材料,則此將以不可 ::::輪其剛性,其結果是,载送器之動態性能將 :二二Μ载送器將對諸如振動等會降低載送器定 先=τ之擾動(例如振動)變得更加敏感。-與習知 ㈣私序相關的問題在於:難以製成薄壁式因而具有較小 92557.doc
Claims (1)
1280^¾¾ ii 037號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(90年1月) 丨 拾、申請專利範圍: 1. 一種建構用於分別载送一微 倣〜基板(W)及一微影圖案化 元件(MA)之載送器⑽,其包括一設置有一開口中空結 構之第-構件(11、15),該開口中空結構朝該載送器⑽ 之至少-侧敞開’·其中該載送器(10)亦包括一連接至該第 一構件(11、15)之第二構件(12、17),其特徵在於該第二 構件基本上遮蓋該第-構件之全部開口中空結構,以在 該等構件(11、15;12、17)之間形成一基本上封閉的中空 内部結構。 2.根據申請專利範圍第i項之載送器⑽,其中該第二構件 (i 2、i 7)具有-開口中空結構,該開口中空結構與該第一 構件(11、15)之開口中空結構一起形成該載送器⑽之基 本上封閉中空之内部結構。 3·根據申請專利範圍第2項之載送器(1〇),其中在該開口中 空結構内設置有複數個彼此相間隔的肋(13、14)。 4.根據申請專利範圍第1至3項中任一項之載送器(1〇),其中 一第三構件(16)設置並定位於該第一構件和第二構件 (11、15; 12、17)之間,該第三構件(16)具有一開口中空 結構’該開口中空結構朝其兩個對置侧敞開。 5·根據申請專利範圍第4項之載送器(1〇),其中該第三構件 (16)在該開口中空結構中包括複數個彼此相間隔的内壁 (18)。 " 6·根據申請專利範圍第3項之載送器(1〇),其中一額外板 (19)定位成緊靠該等肋(13、14)。 92557-960105.doc I28(^®Sn〇37號專利申請案 中文說明書替換頁(95年5月) 丨 7.根據申料利範圍第3項之載送器(1〇),其中該载送器 (10)之不同構件係由不同的材料製成,其中至少_種材料 係選自一包括玻璃、碳及/或陶瓷之組群。 8·根據申請專利範圍第i項之載送器⑽,其中_心心 構設置在該載送器⑽之内部,具有第一高度之第_内部 肋(13, 18)及具有第二高度之第二内部肋(14, 。 9· 一種微影裝置,其包括·· -一輻射系統,其構造用於提供一輻射投影光束; -一支承結構,其構造用於支承一圖案化元件,該圖案 化元件用於賦予該投影光束之剖面一圖案,以形成該圖 案化光束;及 -一投影系統,其將該圖案化光束投影至該基板之一目 払邛刀上,其中該裝置包括一建構用於分別支承該基板 及該圖案化元件的平臺,並包括根據申請專利範圍第旧 之載送器。 10· —種製造一載送器(10)之方法,該載送器用於分別載送一 Μ衫基板(W)及一微影圖案化元件(MA),該方法包括: -將至少一第一構件(U,丨5)及一第二構件(12,17)彼此 連接形成一載送器(1 〇),其特徵在於該第二構件基本上遮 蓋該第一構件之全部開口中空結構,其中該第一及第二 構件(11,12 ; 15、17)之形成方式使該載送器(1〇)包括一 基本上封閉的中空内部結構。 Π·根據申請專利範圍第10項之方法,其包括: -藉助一銳削技術製成該至少第一及第二構件(11,12、 92557-960105.doc -2 -
U、17) 〇 之方法,其進一步包括·· 2、15、16、17)中至少之— 3案化元件(MA)之構件。 12.根據申請專利範圍第10或11項之方 β爲該第一及第二構件、12、15 提供用於固定該基板(w)及該圖案化 13·根據申請專利範圍第1〇項之方法,其包括: 製成該載送器(1〇),在該載送器(1〇)的至少_側上設 置反射鏡,該反射鏡佈置用於與一位置確定單元,例 如一干涉量測元件(IF)組合使用。 14.根據申請專利範圍第10項之方法,其包括: -在一第三構件(16)中形成一中空結構,藉此使該第三構 件(16)包括一第一開口側和一第二開口側,· _附接該第一構件(15)至該第三構件(16)之第一開口 側,並附接該第二構件(17)至該第三構件(16)之第二開口 側,籍此使該載送器(10)包括一大致上封閉的中空内=結 15.根據申請專利範圍第丨4項之方法,其包括: -在該第一和該第二構件(15、17)中形成一中空結構,藉 此使該第一和第二構件(15、17)具有一開口侧, -附接該第一構件(15)之開口側至該第三構件(16)之第 一開口侧,並附接該第二構件(丨7)之開口側至該第三構件 (16)之第二開口側,藉此使該載送器(1〇)包括一大致上封 閉的中空内部結構。 16·根據申請專利範圍第10項之方法,其包括: _在該第一與第三構件(15'16)及/或該第二與第三構件 92557-960105.doc I280^3ffii〇37?虎專利申請案 申文說明書替換頁(95年5月) (17、16)之間設置一額外的板(19)。 17·根據申請專利範圍第1〇項之方法,其包括: _使用一擠製技術或一水噴注切削技術在該第三構件 (16)中形成該中空結構。 18·根據申請專利範圍第1〇項之方法,其包括: -在該載送器(1〇)中形成開口。 19·根據巾請專利範圍第1G項之方法,其中藉由陽極接合來 連接構成該載送器(10)之各相應構件(15、16、17)。 20·根據申請專利範圍第10項之方法,其中一内部肋結構設 置在該載送器(1〇)之内部,具有第一高度之第一内部2 (13, 18)及具有第二高度之第二内部肋(14, 2〇)。 92557-960105.doc 4-
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US5523193A (en) | 1988-05-31 | 1996-06-04 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for patterning and imaging member |
ATE123885T1 (de) | 1990-05-02 | 1995-06-15 | Fraunhofer Ges Forschung | Belichtungsvorrichtung. |
JP2677913B2 (ja) * | 1991-05-13 | 1997-11-17 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置のシール機構および半導体装置の製造方法 |
US5229872A (en) | 1992-01-21 | 1993-07-20 | Hughes Aircraft Company | Exposure device including an electrically aligned electronic mask for micropatterning |
WO1997033205A1 (en) | 1996-03-06 | 1997-09-12 | Philips Electronics N.V. | Differential interferometer system and lithographic step-and-scan apparatus provided with such a system |
JPH1050584A (ja) * | 1996-08-07 | 1998-02-20 | Nikon Corp | マスク保持装置 |
WO1998028665A1 (en) | 1996-12-24 | 1998-07-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Two-dimensionally balanced positioning device with two object holders, and lithographic device provided with such a positioning device |
EP0956516B1 (en) | 1997-01-29 | 2002-04-10 | Micronic Laser Systems Ab | Method and apparatus for the production of a structure by focused laser radiation on a photosensitively coated substrate |
SE509062C2 (sv) | 1997-02-28 | 1998-11-30 | Micronic Laser Systems Ab | Dataomvandlingsmetod för en laserskrivare med flera strålar för mycket komplexa mikrokolitografiska mönster |
US6262796B1 (en) | 1997-03-10 | 2001-07-17 | Asm Lithography B.V. | Positioning device having two object holders |
JPH11142555A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-28 | Canon Inc | 位置決め装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
JP3483452B2 (ja) * | 1998-02-04 | 2004-01-06 | キヤノン株式会社 | ステージ装置および露光装置、ならびにデバイス製造方法 |
DE19805875C1 (de) | 1998-02-13 | 1999-04-08 | Schott Glas | Trägertisch für eine Photomaske in einer Vorrichtung zur Mikrochip-Herstellung |
US6188150B1 (en) * | 1999-06-16 | 2001-02-13 | Euv, Llc | Light weight high-stiffness stage platen |
US6353271B1 (en) | 1999-10-29 | 2002-03-05 | Euv, Llc | Extreme-UV scanning wafer and reticle stages |
TW504605B (en) * | 1999-12-03 | 2002-10-01 | Asm Lithography Bv | Lithographic projection apparatus, method of manufacturing a device using the same, the device and mask |
JP2002305138A (ja) * | 2001-04-05 | 2002-10-18 | Nikon Corp | 露光装置および露光方法 |
US20020159046A1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-10-31 | Nikon Corporation | Base assembly for a stage chamber of a wafer manufacturing system |
US7034924B2 (en) * | 2004-01-12 | 2006-04-25 | Aslm Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7012264B2 (en) * | 2004-06-04 | 2006-03-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
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