TWI278080B - Package of CMOS image sensor with heatsink and method for packaging the same - Google Patents
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Description
1278080 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種製作影像感應器的方法，詳言之，係 關於一種具散熱片之影像感應器封裝結構（CM〇s image sensor package，CIS package)及其封裝方法。 【先前技術】 • 參考圖1，其顯示習知影像感應器封裝結構10示意圖。 該影像感應器封裝結構10包括一塑膠基板丨丨、一影像感廣 > 晶片12、一玻璃上蓋13及複數條導線14。該塑膠基板^具 有一容置空間111。該塑膠基板11内含一線路層112及具有 複數個内接點113及外接點114。該線路層112與該等内接 點113及外接點114電性連接。 該影像感應晶片12具有一第一表面121及一第二表面 122，該第二表面122係相對於該第一表面121。該影像感 應晶片12之該第一表面121具有一感光區123及複數個銲墊 丨 124。該等銲墊124設置該感光區123之外。該影像感應晶 片12之該第二表面122貼附於該容置空間内。 該等銲墊124係經由該等導線14電性連接至該等内接點 113。該該影像感應晶片12藉由該等外接點114可與一外部 元件電性連接。該玻璃上蓋13覆蓋於該塑膠基板131上，將 該容置空間111成為密閉空間。 上述習知影像感應器封裝結構1 〇之缺點如下，在封裝過 程中容易導入微顆粒，降低良率。並且，封裝基板u與玻 璃上蓋13佔據過大的體積，使得整體封裝結構無法進一步 101595.doc 1278080
縮小。再者，因其泫古 七丄L 故無法降低封 又有一有效之散熱裝置 裝結構之溫度。 因此，有必要提供一種創新 很別啊且具有進步性之 封裝方法，以解決上述問題。 …構及 【發明内容】 本發明之目的在於提供一種具散熱片之影像感應器之封 裝結構及其封裝方法1具散熱片之影像感應器之封裝方
法包括：⑷提供一透明板材，該透明板材界定-容置* 間；⑻設置-影像感應晶片於該容置空間内，該影像^ 晶片係利用-阻絕牆設置於該容置空間内；⑷貼附—散敎 片於該影像感應晶片下，該散熱片之一側緣具有至少一： 膠槽孔；及⑷經由該注膠槽孔於該散熱片及該容置空間之 間填入封膠。 本發明具散熱片之影像感應器之封裝方法及其封裝結 構’係利用一擠壓的透明板材來容納影像感應器晶片，： 利用複數個第二凸塊來與外部元件導通，使得整體封裝結 構縮小。以及利用一阻絕層來確保影像感應晶片之透光區 與外界隔絕’因此可有效的解決習知因封裝過程中而導入 微顆粒等問題。再者’利用本發明之散熱片，可以將封裝 結構中產生之熱導出，以降低封裝結構之溫度。 【實施方式】 又 參考圖2至圖6，為本發明具散熱片之影像感應器之封裝 方法之示意圖。首先，參考圖2及圖3，提供一透明板材 21，該透明板材21内含至少一線路層211及具有複數個内 101595.doc 1278080 接點212及外接點213。該線路層211與該等内接點212及外 接點21 3電性連接。該透明板材21經由一沖壓製程或一擠 壓製程’使透明板材21形成一容置空間214。形成容置空 間2 14後進行一加熱步驟以固化透明板材21。 參考圖4，形成一阻絕牆22於該容置空間214内之透明板 材2 1上，該阻絕牆22係利用一網版印刷製程或一點膠製程 所形成。參考圖5，將一影像感應晶片23設置於該容置空 間2 14内，該影像感應晶片23具有一第一表面23 1，該第一 表面231具有一感光區232及複數個銲墊233。該等銲墊233 設置該感光區232之外。該影像感應晶片23與該阻絕牆22 相接合。形成複數個第一凸塊24分別電性連接於該透明板 材21之該等内接點212及該影像感應晶片23之該等銲墊 233 ° 參考圓6，將一散熱片25貼附於該影像感應晶片23之 下’該散熱片2 5之任一側緣具有至少一注膠槽孔2 5 2。最 後經由該注膠槽孔252於該散熱片25及該容置空間214之間 填入封膠26以形成一封裝結構。在其他應用中，更可於透 明板材21之外接點213上形成複數個第二凸塊27，以使該 影像感應晶片23藉由該等第二凸塊27經由該等外接點213 與一外部元件電性連接。 參考圖7，係說明形成阻絕牆之另一實施例。亦可先配 置阻絕牆22·於一影像感應晶片23,之一第一表面上23丨，，並 使阻絕牆22’環繞該影像感應晶片23’之該感光區232,，再固 定含有該阻絕牆2 2，之該影像感應晶片2 3 ’於該容置空間 101595.doc 1278080 2 14 〇 如圖6所示，為本發明具散熱片之影像感應器之封裝結 構20之示意圖。該具散熱片之影像感應器之封裝結構汕包 括一透明板材21、一阻絕牆22、一影像感應晶片23、複數 個第一凸塊24、一散熱片25及一封膠26。該透明板材以具 有谷置空間214，5亥透明板材21内含至少一線路層211及 具有複數個内接點212及外接點213。該透明板材21係為一 熱固性板材。該熱固性板材係為一熱固性塑膠或一熱固性 塑膠玻璃。 该影像感應晶片23具有一第一表面231。該第一表面231 具有一感光區232及複數個銲墊233。該等銲墊23 3設置該 感光區232之外。該影像感應晶片23之該第一表面231與該 阻絕牆22相接合。該阻絕牆22環繞該影像感應晶片23之該 感光區232，且設於該影像感應晶片23與該透明板材21之 間。該阻絕牆22係為一膠體。該膠體係為一非導電膠或一 紫外光固化膠。 ”亥阻絕牆2 2、§亥影像感應晶片2 3與該透明板材21之間係 形成一密閉空間。複數個第一凸塊24設置於該影像感應晶 片23與该透明板材2 }之間，用以電性連接該影像感應晶片 23之该等銲墊233及相對應之該等内接點212。該等第一凸 塊24可為銅、金、銅鎳合金、銅銀合金、銅金合金、銲錫 或錫銀等金屬凸塊。該散熱片25貼附於該影像感應晶片23 下。该散熱片25之任一側緣具有至少一注膠槽孔252。 參考圖8A及8B，其顯示散熱片之第一實施例，該散熱 101595.doc 1278080 片25之該等注膠槽孔252係為方形。參考圖从及吒，其顯 不散熱片之第二實施例，該散熱片25,之該等注膠槽孔252, 係為半圓形。再參考圖6，該封膠26係經由該注膠槽孔252 填入該散熱片25及該容置空間214之間以形成一封裝結 構。複數個第二凸塊27形成於該等外接點213上。該等第 一凸塊27可為鋼、金、銅鎳合金、銅銀合金、銅金合金、 銲錫或錫銀等金屬凸塊。
本發明具散熱片之影像感應器之封裝方法及其封裝結 構，係利用一擠壓的透明板材21之容置空間214來容納影 像感應晶片23，並利用複數個第二凸塊27來與外部元件導 通使彳于整體封裝結構縮小。以及利用一阻絕層22來確保 影像感應晶之感光區232與外界隔絕，因此可有效的 解決習知因封裝過程中而導入微顆粒等問題。再者，利用 本發明之散熱片25，可以將封裝結構中產生之熱導出，以 降低封裝結構之溫度。 淮上述實施例僅為說明本發明之原理及其功效，而非用 ，限制本發明。因&，f於此技術之人士可在不違背本發 月之精神對上述實施例進行修改及變化。本發明之權利範 圍應如後述之申請專利範圍所列。 【圖式簡單說明】 圖1顯示習知影像感應器封裝結構之示意圖； 一 Γ至圖7顯示本發明具散熱片之影像感應器封裝方法之 不意圖； 圖8A顯示本發明散熱 片之第一實施例之前視圖 】〇】595.d〇, 1278080 圖8B顯示本發明散熱片之第一實施例之上視圖； 圖9A顯示本發明散熱片之第二實施例之前視圖；及 圖9B顯示本發明散熱片之第二實施例上視圖。 【主要元件符號說明】 10 習知影像感應器封裝結構 11 塑膠基板 12 影像感應晶片 13 玻璃上蓋 14 導線 20 本發明具散熱片之影像感應器之封裝結構 21 透明板材 22 阻絕層 23 影像感應晶片 23f 影像感應晶片 24 第一凸塊 25 散熱片 25， 散熱片 26 封膠 27 第二凸塊 111 容置空間 112 線路層 113 内接點 114 外接點 121 第一表面 101595.doc 10- 1278080
122 第-一*表面 123 感光區 124 銲墊 211 線路層 212 内接點 213 外接點 214 容置空間 231 第一表面 23Γ 第一表面 232 感光區 232f 感光區 233 銲墊 2331 銲墊 25V 第一表面 252 注膠槽孔 252f 注膠槽孔 101595.doc
Claims (1)
1278080 十、申請專利範圍： 1· -種具散熱片之影像感應器封裝結構之封裝方法，包括 以下步驟： / ⑷提供一透明板材，該透明板材界定1置空間； ⑻彡像感應晶片於該容置空間内，該影像感應 晶片具有-第一表面，該第一表面具有一感光區及 複數個料，該等銲墊設置該感光區之外，該影像 感應晶片係利用一阻絕牆設置於該容置空間内； ⑷貼附一散熱片於該影像感應晶片下，該散熱片之一 側緣具有至少一注膠槽孔；及 (d)填入封膠於該散熱片及該容置空間之間。 2. 如凊求項1之方法，其中步驟⑷中更包括： (al)於該透明板材内形成至少一線路層及複數個内接點 及外接點，該線路層與該等内接點及外接點電性連 接； ()、、、呈由冲壓製程或一擠壓製程，使透明板材形成一 容置空間；及 (a3)進行一加熱步驟以固化該透明板材。 月求員1之方法’其中在步驟（b)中係先形成該阻絕牆 於”亥透明板材下，再接合該影像感應晶片與該阻絕牆。 4·如明求項1之方法，其中在步驟（b)中係將該阻絕牆設置 於孩衫像感應晶片之該第一表面上，並使阻絕牆環繞該 、、感應曰曰片之該感光區，再將含有該阻絕牆之該影像 感應晶片設置於㈣。 101595.doc 1278080 5·如請求項1之方法，其中在步驟（b)中該阻絕牆係利用一 網版印刷製程或一點膠製程所形成。 6·如請求項2之方法，其中複數個第一凸塊設置於該透明 板材及該影像感應晶片之間，該等第一凸塊分別電性連 接於該透明板材之該等内接點及該影像感應晶片之該等 銲墊。 7·如請求項2之方法，其中在步驟之後另包括一形成複 數個第二凸塊於該透明板材之外接點上之步驟，以使該 影像感應晶片藉由該等第二凸塊及該線路層與一外部元 件電性連接。 種具散熱片之影像感應器之封裝結構，包括： 一透明板材，該透明板材界定一容置空間，該透明板 材内含至少一線路層，且具有複數個内接點及外接點； 一阻絕牆，設置於該容置空間内； 景> 像感應晶片，具有一第一表面，該第一表面具有 一感光區及複數個銲墊，該等銲墊設置該感光區之外， 该影像感應晶片之該第一表面與該阻絕牆相接合； 複數個第一凸塊，設置於該影像感應晶片與該透明板 材之間’用以電性連接該影像感應晶片之該等銲墊及該 透明板材之該等内接點； 一散熱片，貼附於該影像感應晶片下，該散熱片之一 側緣具有至少一注膠槽孔；及 封膠’由該注膠槽孔填入該散熱片及該容置空間之 間。 1〇1595.dOC 1278080 9.如請求項8之封裝結構，其中該阻絕牆 晶片鱼今读日日姑奸+ Μ衫像感應器 …亥透明板材之間係形成一密閉空間。 〇.如請求項8之封裝結構，其 11 ‘含主七r 巴为回係為一膠體。 °月〆項10之封裝結構，其中該 12.如請求^ u 41導電谬。 膠。 ·°構’其中該膠體係為-紫外光固化 13.2求項8之封裝結構，其中該透明板材係為—熱固性 14.L::項13之封裝結構’其中該熱固性板材係、為-熱固 .如叫求項13之封裝結構，其巾 性塑膠玻璃。 U性板材係為-熱固 •項8之封裝結構，其中該等第—凸塊係為銅、 孟、鋼鎳合金、鋼銀合金、銅金 屬凸塊。 鲜錫或錫銀等金 17.如請求項8之封裝結構，另包 該外接點上。 ^第-凸塊形成於 18·^請求項以封裝結構，其中該等第二凸塊係為銅、 銅錄口孟、鋼銀合金、銅金合金、銲錫或錫銀等金 屬凸塊。 101595.doc
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