TWI278056B - Lithographic apparatus and device manufacturing method - Google Patents

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TWI278056B
TWI278056B TW094135615A TW94135615A TWI278056B TW I278056 B TWI278056 B TW I278056B TW 094135615 A TW094135615 A TW 094135615A TW 94135615 A TW94135615 A TW 94135615A TW I278056 B TWI278056 B TW I278056B
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substrate support
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Joost Jeroen Ottens
Jeroen Johannes Sophia Mertens
Jong Frederik Eduard De
Koen Goorman
Boris Menchtchikov
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Asml Netherlands Bv
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Description

1278056 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種微影裝置及一種器件製造方法,該微影 裝置包括一基板台,該基板台經排列以沿著隨後歡向目標 部分的預定執跡移動一基板。 【先前技術】 被影裝置係將所要圖案施加至基板上,通常施加至基板 , 之目標部分上的機械。微影裝置例如可用於製造積體電路 • (ic)。在彼情形下,可使用或者被稱為光罩或主光罩之圖案 化器件來產生待形成於1(:之個別層上的電路圖案。此圖案 可轉移至基板(例如矽晶圓)上之目標部分上(例如,包括一 或若干個晶粒的部分)。該圖案之轉移通係常經由在基板上 所長:供之輕射敏感材料(抗餘劑)層上成像。通常,單個基板 含有連續圖案化之相鄰目標部分的網路。已知微影裝置包 括所謂之步進器,其中各目標部分係藉由將整個圖案一次 性曝光至目標部分上來照射,及所謂之掃描器,其中各目 鲁標部分係以一給定方向之輻射光束掃描圖案(”掃描"方向) 同時平行或反平行於此方向同步掃描基板來照射。亦可藉 由將圖案轉印至基板上來將圖案自圖案化器件轉移至基 板。 在最近之發展中,由於對影像解析度(諸如在浸潰微影之 新領域中)更苛求之需要,日益發生提供熱穩定基板之問 4 b處口為/文頃液體可藉由過渡至氣相而引起熱冷卻, 斤、日凰卷生熱穩定性問題。因此,吾人發現在該基板中 105521.doc 1278056 可發生局部熱梯度,且應穩定該等梯度。又,吾人已發現 在基板之光微影處理期間,該基板由於目標部分之隨後照 明而傾向於以在該基板之表面進展之溫度鋒面(temperature front)不均衡地變暖。此溫度鋒面亦可引起可達到該基板之 局部變形的熱梯度。明顯地,對於奈米投影精確性而言, 此可引起聚焦及上覆層誤差之問題。意即,歸因於熱變形, 基板之表面可遠離一理想投影平面彎曲,其可導致聚焦損 失或影像平面之至少有效側向移動,以致於可發生覆蓋問 題。 【發明内容】 本發明之一態樣係提供一種光微影裝置,其中可處理前 述熱問題,且其中可提供基板之經改良的熱穩定性。 根據本發明之一態樣,提供一種微影裝置。該裝置包括 一經組態以調節一輻射光束之照明系統,及一經構造以支 撐一圖案化器件之圖案化器件支撐件。該圖案化器件能夠 賦予輻射束一在其橫截面上之圖案以形成一圖案化輻射光 束。該裝置亦包括一經構造以支撐一基板之基板支撐件, 及一經組態以將圖案化輻射光束投影至該基板之一目標部 分上的投影系統。排列該基板支撐件以沿著該基板之隨後 乾向目標部分的預定執跡來移動該基板。該基板支撐件包 括一用於為基板提供熱穩定性之管道組態。排列該管道組 悲以在該支撐件中管道輸送熱穩定介質,及大體經由支撐 該基板之先前乾向部分之基板支#件的部分,來將該介質 輸送遠離支撐該目標部分之基板切件的一部分,以使隨 105521.doc 1278056 後靶向目標部分保持熱穩定。 根據本發明之-態樣,提供_種用於在—微影裳置中支 撐一基板之基板支撐件。該基板支撐件包括一管道組態, 排列該官道組態以在該支撐件中管道輸送熱穩定介質,及 大體經由支採該基板之先前乾向部分之基板支樓件的部分 來遠離支撲基板之接收-圖案化輻射光束的把向部分的基 板支樓件的一部分管道輸送該介質,以使隨後靶向目標^ 分保持熱穩定。 $ °
因此,隨後之目標部分不受來自靶向部分之經加熱介質 的熱影響,以可達成更好之熱穩定性。雖然應清楚,使用 了提供熱穩定性之更寬廣意、彡,但是熱穩定介質亦可稱為 冷卻劑。 根據本發明之一態樣,提供一種使用一微影裝置製造一 器件的方法。該方法包括將一圖案化輻射光束投影至藉由 與基板熱接觸之基板支撐件支撐的基板的一目標部分i, 及沿著一預定軌跡將該基板自起始目標部分移動至結束目 標部分。該執跡界定基板支撐件移動之平均進展方向。兮 方法亦包括在該基板支撐件中以與基板支撐件移動之平= 進展方向相對的流動平均方向管道輸送熱穩定介質。二 微影裝置製造—器件的 在一實施例中,提供一種使 方法。該方法包括將一圖案化輻射束投影至藉由與基板熱 接觸之基板支撐件支撐的基板的一目標部分上,沿著— 定軌跡將該基板自起始目標部分移動至結束目標部分, 在該支料中經由該基板之先妹向部分來遠離該目標2 105521.doc 1278056 分管道輸送熱穩定介質以使隨聽向部分保持熱穩定。 ❿:據本务明之—態樣,提供一種浸潰微影裝置。該浸潰 微影裝置包括-經組態以調節一輕射光束之照明系統,及 一經構造以支撐—圖案化器件之圖案化器件支撑件。該圖 f化器件能夠賦予幸畐射光束一在其橫截面上之圖案以形成 一圖案化輻射光束。該裝置亦包括—經構造以支撑一基板 之基板支撑件,及一經組態以將圖案化韓射光束投影至基 板之目&部分上的投影系統。排列該投影系統以在基板 與投影系統之間提供一光學液體以用於提供浸潰微影。排 列該基板支撐件以沿著隨後乾向目標部分的預定執跡移動 基板。該基板支撐包含一用於為基板提供熱穩定性之管道 組態。排列該管道組態以在該支撐件中管道輸送熱穩定介 質,及大體經由支撐基板之先前靶向部分的基板支撐件的 部分來遠離支撐該目標部分之基板支撐件的一部分管道輸 送該介質以使隨後靶向目標部分保持熱穩定。 , 根據本發明之一態樣,提供一種製造一用於支撐一基板 之基板支樓#的方法。該方法包括纟基板支撐件之頂層及/ 或底層中產生-管道布局組態以用於在其中管道輸送腐餘 ^ M頂層i組態以接觸基板。該方法亦包括在頂層及 底層中之一者上沉積一材料用於陽極黏結該頂層與底層以 產生钻、、Ό層及藉由陽極黏結將該頂層黏結至該底層以 在該頂層及底層中之—者中遷移該黏結層之材料,以防止 腐餘敏感性黏結表面。 【實施方式】 105521.doc 1278056 圖1不意性描繪根據本發明之一實施例之微影裝置。該裝 置包括一照明系統(照明器)IL,其經組態以調節輻射光束 B(例如,UV輻射);一支撐結構(例如,光罩台)ΜΤ,其經 構造以支撐一圖案化器件(例如,光罩)ΜΑ且連接至一第一 定位器ΡΜ’該第-定位n ΡΜ經組態以根據某些參數精確地 晶圓臺)WT,其經 定位該圖案化器件ΜΑ; —基板台(例如,
組態以固持-基板(例 >,經抗㈣塗覆之晶圓)w且連接一 第一疋位态PW’該第二定位器PWM組態以根據某些參數 精確地定位該基板;及—投影系統(例如,折射式投影透鏡 系統)PS’其經組態以將藉由—圖案化器件MA賦予該輕射 光束B之圖案投影至基板w之一目標部分c⑽如,包括一或 多個晶粒)上。 該照明系統可包括各種類型之光學組件,諸如用於引 導、成形或㈣輻射之折射式、反射式、磁性、電磁性、 靜電性或其它類型之光學組件或其之任何組合。 該支揮結構MT支揮、意即承載圖案化器件MA之重量。 其以一方式固持圖案化器件MA,該方式取決於該圖案化器 :MA之疋向、微影裝置之設計及其它條件,諸如該圖案化 牛疋否,固持於一真空環境中。支撐結構MT可使用機 械、真空、靜電或其它夾持技術來固持圖案化器件。支撐 了構MT了為框架或工作臺,例如,其可按需要為固定式或 =動1。切結構MT可確保圖案化器件ma處於所要位 -’列如,相對於投影系統之所要 -先罩,之任何使用可視為與更通用之術語”圖案 10552l.doc 1278056 化為件”同義。 本文中所使用之術語,,圖案化器 何可用於賦m射光束—在‘…冑釋為指任 如UU / I 4 也、截面中之圖案的器件,(諸 如)以在基板之目標部分中產生_ 圖案包括相移特徵或所謂之辅 、了 1 ’例如若該 ^ p, ^ ^ 〇β 特试’則賦予該輻射光束 :圖案可不嚴格對應於基板之目標部分 t賦予_光束之圖案對應於正在目標部分中產 件(諸如積體電路)中的特定功能層。 α
圖案化器件可為透射式歧射式。圖案化器件之實例包 括光罩、可程式規劃鏡面陣列及可程式規劃[CD面板。光 罩在微影術中係熟知的,且包括諸如二元式、交替相移式、 及衰減相移式之光罩類型以及各種混合光罩類型。可程式 規W鏡面陣列之一實例採用小鏡面之矩陣配置,每一該等 小鏡面可個別地傾斜,以便以不同方向反射人射輕射光 束傾斜之鏡面賦予一圖案於藉由鏡面矩陣反射之輻射光 束中。 如本文中所使用之術語,,投影系統,,應廣泛地解釋為包涵 任何類型之投影系統,包括適用於所使用之曝光輻射或適 用於諸如浸潰液之使用或真空之使用的其它因素的折射 式、反射式、折反射式、磁性、電磁性及靜電性光學系統 或其之任何組合。本文中術語,,投影透鏡”之任何使用可視 為與更通用之術語"投影系統”同義。 如此處所描繪,該裝置可為透射型(例如,採用透射式光 罩)。或者,該裝置可為反射型(例如,採用如上文所引用之 105521.doc -11 - 1278056 可耘式規劃鏡面陣列或採用反射式光罩)。 /微〜裝置可為具有兩個(雙平臺)或兩個以上基板台(及/ 或兩個或兩個以上光罩台)之類型。在該等,,多平臺"機械 *可平行使用額外工作臺,或在使用一或多個其它工作 室:於曝光時可於—或多個工作臺上進行預備階段。 。微影裝置亦可為以下類型:其中可藉由具有相對高折射 ^液體(例如,水)來覆蓋該基板之至少一部分以填充投影 =H板之間的空間。亦可施加浸潰液於微影裝置中之 ” ](例%光罩與投影系統之間)。浸潰技術在此項技 術"九知用於增加投影系統之數值孔徑。如本文中所用之 術^/貝並不意謂諸如基板之結構必須浸沒於液體中, 而是僅意謂液體在曝光期間位於投影系統與基板之間。 參考圖卜照明1UL自韓射源犯接收輻射光束。該源與微 影裝置可為獨立實體,例如當該源為準分子雷射時。在該 等狀況下,不認為該源形成微影裝置之部分,且在包括例 如合適之引導鏡及/或光束放大器的光束傳遞系統⑽的幫 助下,輻射光束自該源so傳至照明器IL。在其它狀況下, 該源可為微影裝置之一整體部分,例如,當該源為汞燈時。 若需要,則該源so及照明器江連同光束傳遞系統BD一起可 被稱為輪射系統。 照明器IL可包括用於調整輕射光束之角強度分佈的調整 益AD。通常’至少可調整照明器之瞳孔平面中的強度分佈 的外徑及或内徑長度(通常分別稱4σ•外徑Ασ•内徑)。另 外’照明訊可包括各種其它組件,諸如積分謂及 105521.doc -12- 1278056 器CO。照明器可用於調節輻射光束以在其橫截面中具有所 要的均一性及強度分佈。 輻射光束B入射於固持於支撐結構(例如,光罩台MT)上 的圖案化器件(例如,光罩MA)上,且藉由該圖案化器件圖 案化。在橫越光罩MA後,輻射光束B穿過投影系統PS,該 投影系統將該輻射聚焦至基板W之目標部分c上。在第二定 位器PW與位置感應器IF(例如,干涉器件、線性編碼器或電 谷式感應器)之幫助下,可精確地移動基板台WT,例如以 便在輪射光束B之路徑中定位不同的目標部分匚。類似地, 第一定位器PM及另一位置感應器(其在圖丨中未明確描繪) 例如在自光罩庫擷取機器後或在掃描期間可用於相對於輻 射光束B之路徑精確地定位光罩μα。通常,在形成第一定 位器ΡΜ之部分之長衝程模組(粗定位)及一短衝程模組(精 定位)之幫助下,可實現光罩台ΜΤ的移動。類似地,使用 形成第二定位器PW之部分的長衝程模組及短衝程模組可 實現基板台WT的移動。在步進器(與掃描器相對)之狀況 下,光罩台ΜΤ可僅連接至短衝程致動器或其可固定。可使 用光罩對準標記ΜΙ、M2及基板對準標記?1、ρ2來對準光罩 ΜΑ及基板W。雖然如說明之基板對準標記佔據專門的目標 部分,但是其可位於目標部分之間之空間中(此等稱為切割 路徑對準標記)。類似地,在於光罩ΜΑ上提供一個以上晶 粒之情況下,光罩校準標記可位於該等晶粒之間。 所描緣之裝置可以下列模式之至少一者使用·· 1·以步進核式’當賦予輻射光束之整個圖案—次性投影 105521.doc 13 1278056 至目標部分c上(意即,單個靜態曝光)時,光罩sMT及基 板台WT基本上保持固定。基板台WT接著在又及/或γ方向上 偏移,以可曝光一不同之目標部分c。在步進模式中,曝光 場之最大尺寸限制單個靜態曝光中成像之目標部分C的尺 寸。 2·以掃描模式,在賦予輻射光束之圖案投影至目標部分c 上(意即,單個動態曝光)時同步掃描光罩台MT及基板台 WT。可藉由投影糸統pl之放大(縮小)率及影像反轉特性來 判定基板台WT相對於光罩台MT之速度與方向。在掃描模 式中’曝光場之最大尺寸限制單個動態曝光中之目標部分 的寬度(在非掃描方向上),而掃描運動之長度確定該目標部 分之高度(在掃描方向上)。 3·以另一模式,固持可程式規劃之圖案化器件的光罩台 MT基本上保持固定,且在賦予輻射光束之圖案投影至目標 部分C上時,移動或掃描基板台WT。在此模式中,通常採 用脈衝輻射源,且在基板台WT之各移動後,或在掃描期間 中之連續輻射脈衝之間,按需要更新可程式規劃之圖案化 器件。此操作模式可容易地應用於利用可程式規劃之圖案 化器件(諸如如上文所引用之類型的可程式規劃鏡面陣列) 的無光罩微影術中。 亦可採用上述使用模式之組合及/或變化,或完全不同之 使用模式。 圖2及圖3給出用於在基板支撐件2中提供冷卻劑結構工之 替代性實施例。如自圖式所顯而易見,藉由在投影系統4下 105521.doc -14- 1278056 方之夾盤3移動基板支撐件2,該投影系統4係參考圖1中之 將圖案化輻射光束5提供至基板6上之受照明目標位置的PS 來描述,且此處不再進一步討論。受照明者係夾盤3相對於 投影系統4(其保持固定)之總移動方向7,其中以垂直於平面 視圖之列掃描晶粒8之列(參見圖4及圖5),界定待照明之目 標的進展方向P。在此配置中,通常識別支撐結構2為,,晶圓 堂π,其通常係硬質結構,通常由向基板6提供支撐之平坦 平面且與其直接接觸之玻璃類型或陶器材料製成。晶圓臺2
可包括複數個突起,該等突起限制接觸區域以使污染提供 理想支撐平坦平面的最小變形。在圖2中,如將參考圖4及 圖5進一步說明,晶圓臺2具有管道結構丨。或者或可能另 外,如圖3中所描繪,該管道結構丨可提供於基板支撐件2之 下部部分,如圖2中所描繪,其經由晶圓臺2間接熱耦接至 基板6。該下部部分通常稱為夾盤3或第二定位器pw,詳言 之,如上文參考圖i所解釋,稱為其精衝程模組。因為此替 代性位置需要藉由晶圓臺2之熱傳導,所以其在熱穩定性上 車乂不有效。然而’因為晶圓臺2通常具有硬質結構,所以結 構1可更易於實施,且冷卻劑管道9可較不易實施。 々圖4 口兄月用於根據本發明之晶圓臺2之管道組態1的一實 轭例、f e之’党照明之管道組態i同心排列於圓形晶圓臺 2、中。經由至少一個中心管道10連接複數個管道9。排列管 道9、1〇以猎由晶圓臺2移動或管道輸送熱穩定介質(尤其是 ° ^ 3日^ i 2頂部保持熱接觸(未料)之基板6提供 熱穩疋性。藉由平衡管道迴路之流動阻力,可提供最佳流 105521.doc -15- 1278056 動條件。在該圖之下半部分,示意性指出隨後受照明之目 標部分8的軌跡U。此照明通常逐列進行,且箭頭p界定晶 圓(”晶粒”)之隨後受照明部分8的平均進展方向。可見晶圓 臺中之管道組態丨將熱穩定介質方向之平均流動方向^定 於與平均進展方向P相對的方向上。以此方式,可藉由來自 靶向邛刀且朝向出口 12排出之經加熱介質以最短路徑熱影 響仍在更高的隨後順序中受照明之目標部分8。自入口 13新 進之冷卻劑應不受晶圓之已經受照明之部分的影響,且因 • 企匕可為仍待照明之部分達成更佳的熱穩定性。以此方式, 可進一步防止熱變形。 圖5展示根據本發明之晶圓臺2的第二實施例。如圖$中可 見,官道組態1可具有排列有出口 12及入口 13部分之中心連 接邛为14。自入口部分13排列管道9以直接經由晶圓臺2之 周邊邊緣15來管道輸送熱穩定介質至晶圓臺2之另一側。因 為"亥a曰圓之周邊可對熱擾動最敏感,所以此組態亦可幫助 φ 基板6之周邊熱穩定。在該流經過與連接部分14相對之侧 時,根據彎曲迴路16進一步排列管道。以此方式,冷卻劑 藉由列列對稱組態(mirr〇red r〇w by r〇w _邮加丨⑽)而自 基板之一側流至相對側,該組態可與受照明之晶粒8的列組 態一致(參見圖4)。 t見參考圖6中所描緣之實施例,可藉由提供黏結在 起之層化結構來將管道結構丨整合於晶圓臺2中。在黏結 層17中之一層或兩層中,可提供管道布局以在黏結組態中 形成管道9。該黏結較佳藉由陽極來黏結。此外,可使用抗 105521.doc -16 - l278〇56 腐餘材料。詳言之,如參看圖6進一步說明,陽極黏結層18 可為抗腐蝕性或全部遷移入黏結層17中。 雖然在此文中可特別引用微影裝置在1C製造中之使用, 但疋應瞭解’本文中所描述之微影裝置可具有其它應用, 諸如製造積體光學系統、磁域記憶體之導引及偵測圖案、 平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭等等。熟練技工 應瞭解’在該等替代性應用之内容中,術語”晶圓,,或”晶粒” 在本文中之任何使用可視為分別與更通用之術語”基板,,或 ”目標部分’’同義。本文中所引用之基板可在曝光之前或之 後於例如軌道(通常將一層抗蝕劑塗覆至基板及將經曝光 之抗姓劑顯影的工具)、度量工具及/或檢測工具中處理。在 適用之處,本文中之揭示内容可應用於該等及其它基板處 理工具。另外,例如為了產生多層1C,該基板可處理一次 以上以使得本文中所用之術語基板可亦指已含有多個處理 層之基板。 雖然上文在光學微影之内容中可特定參考本發明之實施 例之使用,但是應瞭解本發明可用於其它應用中,例如轉 印微影’且在内容允許之處,其不限於光學微影。在轉印 微影中’目案化ϋ件中之構形界定基板上所產生之圖案。 圖案化器件之構形可壓人供應至基板之抗㈣層中,之後 藉由施加電磁輕射、熱量、壓力或其組合來固化該抗钱劑。 在抗蝕劑固化後,冑圖案化器件移出抗蝕劑,在 Θ 一圖案。 本文中使用之術語"輻射,,及”光束,,包涵所有類型之電磁 105521.doc 1278056 轄射,包括紫外線(UV)輻射(例如,具有約365、35 5、248、 D3、157或126 nm之波長)及超紫外線(EUV)輻射(例如,具 有在5_20 nm範圍内之波長)以及諸如離子束或電子束之粒 子束。 術語’’透鏡”在内容允許之處可係指各種類型之光學組件 之任一者或組合,包括折射式及反射式、磁性 '電磁性及 靜電性光學組件。 雖然上文中已經描述了本發明之特定實施例,但是應瞭 I 解,本發明可以除所描述之外的方式來實踐。舉例而言, 本發明可採取含有一或多個描述如上文所揭示之方法的機 器可讀指令之序列的電腦程式形式,或具有其中所儲存之 該電腦程式的資料儲存媒體(例如,半導體記憶體、磁碟或 光碟)形式。 上文之描述思欲為說明性而非限制性。因此,對於熟習 此項技術者顯而易見的是不偏離下文所陳述之申請專利範 圍之範疇的情況下,可如描述對本發明做出修改。 β 【目賴單說明】 圖1描繪根據本發明之一實施例的微影裝置。 圖2描繪圖1之裝置之一基板支撐件的一實施例。 圖3描繪圖1之裝置之一基板支撐件的另一實施例。 圖4提供圖2之基板支樓件之一實施例的一更詳細視圖。 圖5提供根據本發明之基板支撐件之另一實施例的更詳 細圖式。 圖6示意性說明用於提供根撼太 ^ _ 吸%很艨本發明之基板支撐件的製 105521.doc •18- 1278056 造方法。 【主要元件符號說明】
1 管道組態 2 晶圓臺/基板支撐件 3 夾盤 4 投影系統 5 圖案化輻射光束 6 基板 7 總移動方向 8 目標部分 9 管道/冷卻劑管道 10 中心管道 11 軌跡 12 出口 13 入口 14 中心連接部分 15 周邊邊緣 16 彎曲迴路 17 黏結層 18 陽極黏結層 AD 調整器 B 輻射光束 BD 光束傳遞系統 CO 聚光器 105521.doc -19- 1278056 IF 定位感應器 IL 照明系統/照明器 IN 入口 /積光器 Ml 光罩對準標記 M2 光罩對準標記 MA 圖案化器件/光罩 MT 光罩台 P 進展方向 PI 基板對準標記 P2 基板對準標記 PM 第一定位器 PS 投影系統 PW 第二定位器 SO 輻射源 W 基板 WT 基板台 105521.doc -20-

Claims (1)

1278056 十、申請專利範圍: 1 · 一種微影裝置,其包含: 一照明系統,其經組態以調節一輻射光束; -圖案化器件支撐件,其經構造以支撐一圖案化器 件’該圖案化器件能夠職予該輻射光束-在其橫截面: 之圖案以形成一圖案化輻射光束; -基板支撐件,其經構造以支推一基板;及 以糸、、先其經組態以將該圖案化輻射光束投影至 該基板之一目標部分上, 该基板支撐件經排列以沿著該基板之隨後把向目標部 分的一預定軌跡來移動該基板, 其中該基板支撐件包含一用於向該基板提供熱穩定性 之&道、、且悲,該管道組態經排列以在該支撐件中運輸熱 鉍疋;I貝,及大體經由支撐該基板之先前靶向部分之該 基板支撐件的部分,來將該介質輸送遠離支撐該目標部 /刀之遠基板支撐件的一部分,以使隨後靶向目標部分保 持熱穩定。 2·如吻求項1之微影農置,其中該執跡沿著一縱向軸線界定 忒基板之該隨後靶向部分的一平均進展方向,且其中該 基板支撐件中之該管道組態將該熱穩定介質之一平均流 動方向界定於一與該平均進展方向相對之方向上。 3 ·如明求項丨之微影裝置,其中該管道組態包含分別用於流 入及机出該熱穩定介質之一入口部分及一出口部分,其 中古女入 ^ 口及出口部分彼此鄰近排列於該基板支撐件之一 105521.doc 1278056 ' 且其中自該入口部分排列一管道經以經由該基板 支撐件之一周邊邊緣來輸送該熱穩定介質至該基板支撐 件的一相對側。 •如明求項1之微影裝置,其中該熱穩定介質經由一彎曲迴 路自忒基板支樓件之一侧流至一相對側。 5·如叫求項1之微影裝置,其中該管道組態包含複數個同心 排列之管道,該等管道經由至少一個徑向定向之管道連 接。
如明求項5之微影裝置,其中該熱穩定介質自該基板支撐 件之一側流至一相對側。 如叫求項1之微影裝置,其中該管道組態包含一布局,該 布局跟隨隨後掃描之該執跡。 一種用於在一微影裝置中支撐一基板之基板支撐件,該 基板支撐件包含一管道組態,該管道組態經排列以在該 支撐件中輸送熱穩定介質,及大體經由支撐該基板之先 前靶向部分之該基板支撐件的部分,來將該介質輸送遠 離支撐該基板之接收一圖案化輻射光束的一目標部分的 該基板支撐件的一部分,以使隨後靶向目標部分保持熱 穩定。 9·如請求項8之基板支撐件,其中該基板支撐件包含用於流 入及流出該熱穩定介質之一入口部分及一出口部分,其 中该入口及該出口部分彼此鄰近排列於該基板支撐件之 側上,且其中自該入口部分排列一管道以直接經由該 基板支撐件之一周邊邊緣來輸送該熱穩定介質至該基板 105521.doc -2- 1278056 支撐件的一相對側。 10U項8之基板支磐,#中該冷卻劑經由—響曲迴路 自該基板切件之—側流至―相對側。 H· 一種使用-微影裝置製造—器件之方法,該方法包含: 將一圖案化輻射光束投影至一基板之一目標部分上, 該基板藉由與該基板熱接觸之一基板支撐件支撐; 沿著一預定軌跡將該基板自一㈣目標冑分移動至— 結束目標部分’該軌跡界定該基板切件之移動的一平 均進展方向;及 在該基板支律件中以一與該基板支撐件之移動之該平 均進展方向相對的平均流動方向輸送熱穩定介質。 12. -種使用-微影裝置製造—器件之方法,該方法包含: ;將-圖案化輻射光束投影至一基板之一目標部分上, 該基板藉由與該基板熱接觸之一基板支撐件支撐; 沿耆一預定軌跡將該基板自一起始目標部分移動至一 結束目標部分;及 在該支揮件中經由該基板之先前把向部分輸送熱穩定 界質遠離該目標部分,以使隨後乾向部分保持熱穩定。 13. —種浸潰微影裝置,其包含: 一照明系統,其經組態以調節一輻射光束; -圖案化器件支撐件’其經構造以支撐一圖案化器 件,該圖案化器件能夠賦予該輻射束—在其橫截面上之 圖案以形成一圖案化輻射光束; 一基板支撐件,其經構造以支撐一基板;及 105521.doc 1278056 一投影系統,其經組態以將該圖案化輻射光束投影至 該基板之一目標部分上,該投影系統經排列以在該基板 與該投影系統之間提供一用於提供浸潰微影之光學液 體; «亥基板支撐件經排列以沿著隨後乾向目標部分的一預 定軌跡來移動該基板; 其中該基板支撐件包含一用於向該基板提供熱穩定性 之官道組態,該管道組態經排列以在該支撐件中輸送熱 铋定"貝,及大體經由支撐該基板之先前靶向部分之該 基板支撐件的部分,來輸送該介f遠離支撐該目標部分 之遠基板支撐件的-部分,以使隨後乾向目標部分保持 熱穩定。 14. -種製造-用於支撐_基板之基板支撐件的方法,其包 含: 在呑亥基板支撐件之_頂. ^ ^ -b 只續及/或一底層中產生一用於在 其中官道輸送腐钱性介暂沾总 ’丨買的官道布局組態,該頂層經組 態以接觸該基板; 在該頂層及底層之一 μ 上"L積一用於陽極黏結該頂層與 底層之材料以產生一黏結層;及 藉由陽極黏結將該馆s 〆了頁層黏結至該底層以在該頂層及底 層中之該一者中遷蒋兮& 7, 移違勡結層之材料,以防止一腐蝕敏 感性黏結表面。 105521.doc
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