1263244 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於畫像顯示裝置之製造方法及製造裝置， 特別是關於製造使用了電子發射元件的平面型畫像顯示裝 置的製造方法。 【先前技術】 II 最近’作爲次世代的畫像顯示裝置，並列多數電子發 射元件’使其與螢光面相對配置的平面型畫像顯示裝置的 開發正在進行著。於電子發射元件係有各式各樣的種類， 但都基本上係使用電場發射，使用了這些電子發射元件的 ^ 顯示裝置係一般而言，被稱爲電場發射顯示器（以下稱爲 fed ) 。FED之中，使用了表面傳導型電子發射元件的顯 示裝置，亦有被稱爲表面傳導型電子發射顯示器（以下， 稱爲SED )，而在本說明書中，作爲亦包含SED的總稱而 φ 使用稱爲FED的用語。 於FED爲了得到實用的顯示特性，使用與通常的陰極 射線管同樣的營光體’而且使用於舍光體上形成被稱爲「 金屬背層」的鋁薄膜的螢光面’成爲必要。金屬背層係在 藉由從電子源發射的電子而由螢光體發出的光之中，將向 電子源側前進的光，反射向前面基板側而提高亮度等作爲 目的。 但是，F E D的前面基板與背面基板的間隙，由解析度 或支撐構件的特性等的觀點不能變爲過大，有設定於 (2) 1263244 1〜2mm範圍的必要。因此，在 fed係在前面基板與背面 基板的狹窄間隙被形成強電場，若經過長時間而使畫像形 成，則於兩基板間變爲容易產生放電（金屬背層膜間的面 放電；真空電弧放電）。若產生放電，則因爲瞬間流過達 到數安培至數百安培的大的放電電流，則有陰極部的電子 發射元件或陽極部的螢光面被破壞、或受損傷之虞。關於 如此的不良產生的放電係作爲製品爲不被允許。因而，爲 φ 了實用化FED，有儘量作到經過長期間而不產生因放電的 損傷的必要。 日本特開平1 0-3 265 83號公報係開示：爲了緩和產生 放電時的損傷，分割作爲陽極電極而使用的金屬背層（A1 ' 膜），經由阻抗構件而與設置於螢光面外的共通電極連接 、 的技術。 但是’於FED螢光面的畫素的配列，切斷預定線的間 隔係非常狹窄，無位置偏移，只在該間隔確實的切金屬背 φ 層爲困難的。 另外，亦思考利用雷射切斷技術或雷射剝蝕（Laser Ablation )而切斷金屬背層，但有因雷射照射時的發熱而 有在下層或基板產生熱的損傷之虞、及在切斷的金屬背層 的邊緣部產生捲起（彎曲）等的問題點。 【發明內容】 本發明係爲爲了解決上述的課題，其目的爲提供：可 不帶來熱的影響，安全且確實的切斷金屬背層，防止因放 -6 - (3) 1263244 電的電子發射元件或螢光面的破壞、劣化，可高亮度、高 品位的顯不的畫像顯不裝置的製造方法及製造裝置。 本發明的畫像顯示裝置的製造方法，其特徵爲：配列 多數的電子發射元件的背面基板、與於相對配置的前面基 板上，圖形形成遮光層，於無前述遮光層的部分圖形形成 螢光體層，於前述螢光體層上成膜金屬背層，相對位置配 合機械的切斷手段與前述前面基板，沿著延伸於前述前面 φ 基板的短邊或長邊方向的切斷預定線而使前述機械的切斷 手段相對的移動，機械的切斷前述金屬背層。 本發明的畫像顯示裝置的製造方法，其特徵爲：具備 載置具有形成圖形的螢光體層及成膜於其上的金屬背 ' 層的矩形的被處理基板之載置台（3 1 )、和爲了機械的切 ' 斷置於前述載置台上的被處理基板的金屬背層之機械的切 斷手段（40 )、和檢出前述載置台上的被處理基板及前述 機械的切斷手段的至少一方的位置，根據該檢出位置而相 Φ 對的位置配合被處理基板與前述機械的切斷手段之手段（ 3 1、70、72 ) '和在使前述機械的切斷手段接觸於金屬背 層的狀態，沿著延伸於被處理基板的短邊方向的切斷預定 線而相對的移動的相對移動手段（3 1、50、70 )。 上述的機械的切斷手段係可使用各種的方式的切割刃 ，例如：可使用將不旋轉的複數的切割刃，在支撐棒上固 定於特定間距間隔者，但使用旋轉驅動方式的滾子割刀（ r ο 11 e r c u 11 e r )爲最理想。於滾子割刀（r 〇 11 e r c u 11 e r )係 亦可使用自由旋轉的從動旋轉方式、或使切割刃正轉於與 -7- (4) 1263244 進行方向相同方向的旋轉驅動方式，但使用使切割刃對於 進行方向逆旋轉的逆旋轉驅動方式爲最佳。其理由爲，對 於A1金屬背層的切割刃的陷入變佳，因爲可銳利的切斷 A1金屬背層。另外，藉由採用逆旋轉驅動方式，不但切割 刃全周連續，而且即使切割刃爲鋸齒狀的不連續的形式， 也可毫無殘留地連續的切斷金屬背層。 另外，滾子割刀係由在長邊方向直列的並列的複數的 φ 分割滾子所構成，分割滾子各個係藉由相仿的手段而個別 的各個支撐爲最佳。在相仿的手段係可使用彈簧或橡膠等 的彈性體、或是氣墊（air cushion)或氣缸（air cylinder )等的減震器（shock absorber )機構。藉由如此的相仿 ' 手段，滾子割刀的分割滾子係因爲按照被處理基板（金屬 、 背層）的表面凹凸而有彈性的變位，可將金屬背層經全厚 度而確實的切斷。而且，作爲相仿手段，藉由採用驅動方 式的氣缸，變爲能高精確度的調整切割刃的對於被處理基 Φ 板的按壓力，可有效的避免由過大的按壓力之遮光層或基 板的切入損傷的產生。 而且，在使用機械的切斷手段而切斷金屬背層間，由 切斷而產生的切屑，可藉由吸引除去手段而吸引除去。於 吸引除去手段，使用設置於滾子割刀的適宜處所的真空清 潔器亦佳，於切割刃本身形成吸引溝亦佳。 切斷預定線，係各別對應將螢光體層區分爲每RGB 畫素的1單位的縱區分線而設定亦佳；對應於複數的RGB 畫素的間隔（例如：2畫素間距間隔或3畫素間距間隔） -8 - (5) 1263244 的縱區分線而設定亦佳。 載置台係不只作爲相對位置配合手段，亦可作爲相對 移動手段而發揮機能，而主要是作爲與在X γ面內的機械 切斷手段的相對位置配合手段而被使用。在如此的載置台 ，使用：具備使桌台移動於X、Y、Z的各方向的線性運 動（L i n e a r Μ 01 i ο η )驅動機構，而且使桌台旋轉於z軸周 圍的Θ旋轉驅動機構的ΧΥΖ 0桌台爲理想。於切斷金屬背 φ 層時，僅使機械的切斷手段移動於Υ方向（被處理基板的 短邊方向）亦佳，僅使ΧΥΖ 0桌台移動於γ方向亦佳，或 使機械的切斷手段與ΧΥΖ0桌台兩者一起移動於γ方向亦 佳。 【實施方式】 以下’關於爲了實施本發明的最佳的形態，參照添附 的圖面而說明。 (第1實施形態） 參照第1圖和第2圖而說明關於本發明的第1實施形 態。爲本發明的畫像顯示裝置的製造裝置的薄膜切斷裝置 30，如第1圖所示的，具備·· ΧΥΖ 0桌台31、待機部32 、洗淨乾燥部3 3、滾子割刀40、滾子移動單元5〇、滾子 旋轉單元60、控制器70及位置感應器72。 X ΥΖ 0桌台31係具有載置作爲被處理基板的前面基 板2的載置台的角色，具有比矩形的基板2大一點的矩形 - 9- (6) 1263244 的上面，於該上面開口著爲了吸附保持基板2的複數的真 空吸附孔。基板2係如長邊爲於X方向，短邊爲γ方向 的，藉由ΧΥΖ Θ桌台31而被保持。複數的位置感應器72 被設置於XYZ 0桌台3 1的上方，被形成於基板2的隅角 的調正標示（alignment mark) 2a爲藉由各位置感應器72 而各別光學的被檢出。而且，感應器72係如對於滾子割 刀40的驅動系，位置不偏移的，被固定於各別的特定位 #置。 另外，XYZ 0桌台3 1係藉由無圖示的3個的線性運 動驅動機構而各別移動於X、Y、Z各方向，而且藉由無 圖示的0旋轉驅動機構而旋轉於Z軸周圍。這些桌台驅動 ' 機構的各種動作係根據從位置感應器72的調正標示檢出 • 訊號等，藉由控制器70而被控制。 待機部3 2爲沿著XYZ 0桌台3 1的一方側的長邊而設 置。此待機部32係位於滾子割刀40的起始位置（home φ position)，爲先使非使用時（維護檢修時）的滾子割刀 4 〇待機處。 洗淨乾燥部3 3爲沿著XYZ 0桌台3 1的他方側的長邊 而設置。此洗淨乾燥部33係位於滾子割刀40的結束位置 (end position)，具有：對使用之後的滾子割刀4 0噴射 洗淨液的洗淨噴嘴（無圖示）及吹上乾空氣的乾燥噴嘴（ 無圖示）。 —對線性導軌53及滾珠螺桿（ball screw ) 5 1爲經過 待機部3 2至洗淨乾燥部3 3而設置。於滾珠螺桿51係滾 -10- (7) 1263244 珠螺帽（Ball Nut ) 52螺合，而且於滾珠螺帽52係連結 滾子割刀4 0的一端。於左右一對的線性導軌5 3係滾子割 刀4 0的兩端爲可摺動的各別卡合。於滾珠螺桿5 1係連接 滾子移動單元5 0的旋轉驅動軸，藉由控制器7 0而控制滾 珠螺桿5 1的旋轉開始時序、旋轉停止時序、旋轉速度及 旋轉方向。 另外，於滾子割刀4 0係連接滾子旋轉單元6 0的旋轉 φ 驅動軸6 1，藉由控制器70而控制滾子割刀40的旋轉開始 時序、旋轉停止時序、旋轉速度及旋轉方向。 如第2圖所示的，滾子割刀4 0係具有多數的切割刃 42。這些切割刃42係，無鋸齒狀，經滾子全周而形成， 以特定的間距間隔而安裝。切割刃42係考慮不損傷玻璃 ' 而使用軟齒的磨石，亦可使用包含超硬合金或鑽石磨料的 超硬磨石等的硬的材料。而且，切割刃42的刀鋒的寬， 因形式而相異，大致作爲2〜20 // m的範圍爲最佳。因爲不 Φ能超過縱區分線的粗度而切斷金屬背層。順帶一提，金屬 背層的切斷寬係與切割刃42的刀鋒的寬度同等或變爲若 干擴大的傾向。另外，滾子割刀40的本體的直徑係作爲 10〜6 0mm的範圍爲最佳。因爲在未滿直徑10mm係滾子割 刀的剛性不足而有容易變彎之虞，若直徑超過6 0mm，則 滾子割刀的自身重量變得過大。而且，滾子割刀4 0的本 體的材質係作爲不容易變形、而且難以產生粒子的硬質的 樹脂材料或硬的金屬材料爲理想。 接著’說明關於上述的薄膜切斷裝置3 0的動作的槪 -11 - 1263244 (δ) 要。 藉由無圖示的搬運機器人而載置被處理基 ΧΥΖ0桌台31上。因爲將ΧΥΖ0桌台31的上 對準（Self-alignment )構造，所以被處理基木 ΧΥΖ Θ桌台3 1，被自動的粗對準。被處理基枝 用的前面基板，一面以由 A1膜所構成的金屬 此A1金屬背層爲如朝向上方的基板2係載置 台 31上，藉由真空吸盤（vacuum chuck)而 附。 接著，位置感應器72爲各別光學的檢出 處理基板2的隅角的調正標示2a，根據該檢出 器70微調整ΧΥΖ0桌台31在XY面內的位置 整Z方向的高度位置。由此，被處理基板2對 40，被精密對準，其結果，如於切割刃42，1 的，位置配合基板側的切斷預定線1 2a。 基板/滾子割刀間的位置配合一結束，控 各別傳送訊號至滾子移動單元5 0及滾子旋轉J 向滾子割刀4 0的Y方向（基板的短邊方向） 、同時對於滾子進行方向，使滾子割刀40逆 ，滾子割刀40係離開待機部32而向基板側移 左右一對的線性導軌5 3引導、同時接觸於被 3 1的基板2上的金屬背層7而陷入，被移動ί 基板的短邊方向），將Α1金屬背層7沿著切_ 而切斷。 板2於 面作爲自我 反2係對於 12 爲 FED 背層覆蓋。 於ΧΥΖ Θ桌 保持真空吸 被形成於被 訊號，控制 、並亦微調 於滾子割刀 對1的對應 制器70就 氧元60 ，使 的移動開始 旋轉。由此 動，一邊被 保持在桌台 ί令Y方向（ 丨預定線1 2 a -12- (9) 1263244 滾子割刀4 0係越過（〇 v e r r u η )基板2的上方’到 洗淨乾燥部3 3而停止。然後，於洗淨乾燥部3 3 ’對滾 割刀4 0噴射洗淨液（溫水或溶劑）’除去附著於切割 4 2的A 1屑。被除去的A1屑係與洗淨液一起’被杯狀容 (無圖示）承受，經由排放管（無圖示）而被排出至外 。接著，吹上乾空氣而使滾子割刀4 0乾燥’於乾燥後 將滾子割刀4 0由洗淨乾燥部3 3向待機部3 2回復。而 ，於滾子割刀4 0的洗淨、乾燥中，被處理基板2係藉 搬運機器人而由桌台31拿起，由裝置30向次製程搬出 如此作用而在藉由裝置3 0而連續不斷處理被處理 板2間，因爲洗淨、乾燥滾子割刀40，所以切割刃42 經常被維持在清淨的狀態。使用如此清淨的切割刃42 切斷金屬背層7。 (第2實施形態） 接著，參照第3圖而說明關於本發明的第2實施形 〇 第2實施形態的滾子割刀係由被等分割長度的2個 子割刀4〇a、40b所構成，這些分割滾子40a、40b的各 係可旋轉於軸61周圍，各別被支撐於保持架（holder ) 。而且各保持架5 4係經由壓縮彈簧5 5 '連結棒（無圖 )及重量平衡〔weight balance〕（無圖示）而各別連 於滾珠螺帽5 2。壓縮彈簧5 5係作爲幫助滾子割刀的切 刃4 2於Z方向有彈性的變位的相仿手段而發生作用。 達 子 刃 器 部 ， 且 由 〇 基 係 而 態 滾 個 54 示 結 割 由 -13- (10) 1263244 此，各分割滾子40a、40b係仿照A1金屬背層7的微妙的 表面凹凸，各別一邊僅上下變位、同時切斷金屬背層7。 另外，因爲藉由壓縮彈簧55而切割刃42對於A1金屬背 層，以特定的壓力（弱壓力）壓住，因不過度切入而無損 傷其下方的基板之虞。而且，在本實施形態係將滾子割刀 的分割數作爲2個，但分割爲3個、4個、5個、6個、7 個、8個亦佳。但是，若分割數超過9個，則支撐構造複 φ 雜化，因爲滾子割刀重量化而不理想。 另外，本實施形態的滾子割刀係具備真空清潔器（ vacuum cleaner) 81.真空清潔器81係以經由過濾器82 而連通於真空幫浦83 —方，在滾子割刀40的切割刃42 ' 的近邊開口。因爲可藉由此真空清潔器8 1而立刻吸引除 • 去在切斷中產生的 A1屑，所以有效的避免因粒子附著之 基板的污染。 而且在本實施形態係作爲滾子割刀的相仿手段，使用 φ壓縮彈簧，但作爲此代替品，可使用氣墊（air cushion ) 或氣缸（air cylinder)等的減震器（shock absorber)機 構。藉由如此的相仿手段，滾子割刀的分割滾子係因爲按 照被處理基板（金屬背層）的表面凹凸而彈性的變位，所 以可將金屬背層，經過全厚度而確實的切斷。而且作爲相 仿手段，藉由採用驅動方式的氣缸（air cylinder )，成爲 能高精確度的調整切割刃的對於被處理基板的按壓力，可 有效避免因過大的按壓力之遮光層或基板的切入損傷的產 生。 -14- (11) 1263244 (第3實施形態） 接著，參照第4 A圖〜第4D圖而說明關於本發明的第 3實施形態。 如第4A圖〜第4D圖所示的，於滾子割刀40 A、40 B4 、4 0C、40D的切割刃係可使用各種形式的刀鋒。表示於 第4A圖的滾子割刀40A的切割刃的刀鋒42a爲凸形狀， φ 使用此形式的切割刃，可得最小寬數# m範圍的狹窄的A1 金屬背層切斷間隔。表示於第4B圖的滾子割刀40B的切 割刃的刀鋒42b爲，使用此形式的切割刃，可得一定寬的 A1金屬背層切斷間隔。 ~ 表示於第4C圖的滾子割刀40C的切割刃的刀鋒42c -爲凹形狀，使用此形式的切割刃，產生於切斷中的A1屑 變爲容易被搬運至真空清潔器81。表示於第4D圖的滾子 割刀40C的切割刃的刀鋒42c係與前述爲同樣的凹形狀， φ 而且具有經由過濾器82而連通真空幫浦83的吸引溝42d 。使用具有如此的形式的刀鋒42c，可更有效率的除去A1 屑。 接著，參照第5 A圖〜第5 F圖而說明關於爲了製造作 爲本貫施形態的畫像顯示裝置的FED的方法。 將作爲FED的前面基板的玻璃基板2，使用特定的藥 液而洗淨處理’得到所希望的清淨面。於洗淨的前面基板 2的內面’塗佈包含黑色顏料等的光吸收物質的遮光層形 成溶液。加熱乾燥塗佈膜後，使用在對應矩陣圖形的位置 -15- (12) 1263244 具有開孔的網版遮罩而曝光，顯像這個，形成表示於第 5A圖的矩陣圖形遮光層5bl、5b2。 接著，於矩陣圖形遮光層5 b 1、5 b 2不存在的範圍， 將紅（R )、綠（G )、藍（B ) 3色的螢光體層6 a，藉由 通常的方法而形成圖形。得到如第5 B圖所示的，縱橫的 規則配列矩形或短冊狀的3色圖形的螢光體層6a的螢光 面。例如於間距600 // m的正方畫素的情況，螢光體層6a φ 的縱分割線的X方向寬係例如：作爲20〜5 0 // m的範圍。 而且，螢光體層6a的橫分割線（條紋）的γ方向寬係例 如：作爲50〜250 # m的範圍。於這些的縱橫分割線係存在 矩陣圖形遮光層5，如不向前面基板2的方向漏出光的遮 “ 光。 ^ 接著，不堆積螢光體層6a的矩陣圖形遮光層之中， 於間隔狹窄的一方的圖形遮光層5 b2上層疊阻抗層1 1。阻 抗層11係如第5C圖所示的，如與螢光體層6a成爲大略 φ 平頂（flat-topped ) (P9L13)的疊起來。 接著，將A1金屬背層7，如第5 D圖所示的，經過被 處理基板2的全面而成膜。於形成A1金屬背層7，例如於 以旋轉塗佈法形成的硝化纖維素等的有機樹脂所構成的薄 膜上，將鋁（A1 )膜，藉由真空蒸度法而成膜。而且可採 用燒結此而除去有機物的方法。 接著，使用上述的滾子割刀40而沿著切斷預定線而 機械的切斷A1金屬背層7。由此，A1金屬背層爲被每 RGB畫素單位而切斷，如第5 E圖所示的，得到於切斷部 -16 - (13) 1263244 1 2切斷的A1金屬背層7 a。本實施例的滾子割刀4 0的切 斷速度係作爲10〜2 00 mm/秒的範圍。 接著，於於切斷部1 2露出的間隔廣的一方的圖形遮 光層5 b 1上層疊阻抗層1 3。阻抗層1 3係如第5 F圖所示 的，如與螢光體層6a成爲大略平頂（flat-topped )( P9L24)的疊起來。 接著，將如此作用而形成的螢光面6，與電子發射元 g 件一起配置於真空外圍器內。於此，採用：將具有螢光面 6的前面基板2、和具有複數的電子發射元件8的背面基 板1，藉由燒結玻璃料等而真空封接，而形成真空容器的 方法。而且在真空外圍器內從圖形之上蒸鍍特定的吸附材 * 料，於A1金屬背層7的範圍形成吸附材料的蒸鍍膜。 - 於如此作用而製造的FED係因爲前面基板2與背面基 板1的間隙非常狹窄，所以在兩基板間容易產生放電（絕 緣破壞），但在本實施形態形成的FED，因爲在維持由被 φ 形成圖形的螢光體層6a而金屬背層7成膜的狀態，於每 畫素節段（s e g m e n t )被切斷，所以可抑制在產生放電的 情的放電電流的最大値，避免能量的瞬間的集中。然後， 降低放電能量的最大値的結果，可防止電子發射元件或螢 光面的破壞、損傷或劣化。 接著’於第8圖及第9圖，表示於本實施形態共通的 FED的構造。FED係具有各別由矩形的玻璃所構成的前面 基板2和背面基板1，兩基板1、2係於1〜2mm的間隔而 被相對配置。這些前面基板2和背面基板1係經由矩形框 -17- (14) 1263244 狀的側壁3而使周緣部相互間接合，構成內部被維持在高 真空的偏平的矩形的真空外圍器4。 於前面基板2的內面係形成螢光面6。此螢光面6係 以發光紅（R)、綠（G)、藍（B ) 3色的螢光體層6a、 和矩陣狀的遮光層22b而構成。於螢光面6上係形成：作 爲陽極電極而發揮機能、同時作爲反射螢光體層6a的光 的光反射膜而發揮機能的金屬背層7。在顯示動作時，於 g 金屬背層7係成爲藉由無圖示的電路而施加特定的陽極電 壓。 於背面基板1的內面上，設置：發射爲了激發螢光體 層6a的電子束之多數的電子發射元件8。這些電子發射元 _ 件8係對每畫素而配列爲複數列及複數行。電子發射元件 - 8係由配設爲矩陣狀的無圖示的配線而驅動。另外，於背 面基板1與前面基板2之間，爲了作到可耐作用於這些基 板1、2的大氣壓而作爲補強，設置板狀或柱狀的多數的 間隔物1 0。 於螢光面6係經由金屬背層7而施加陽極電壓，從電 子發射元件8發射的電子束係藉由陽極電壓而加速，衝撞 螢光面6。由此，對應的螢光體層6a發光，顯示畫像。 於第6圖表示於本發明的實施形態共通的，前面基板 2，特別是螢光面6的構造。螢光面6係具有紅（R )、綠 (G )、藍（B)發光的多數的矩形的螢光體層。在將前面 基板2的長邊方向作爲X軸、將與此直交的寬方向作爲Y 軸的情況，螢光體層R、G、B係於X軸方向，於特定間 -18- (15) 1263244 隙（g a p )間隔反覆配列，於Y軸方向係同一色的螢光體 層爲於特定間隙（gap )間隔反覆配列。而且即使稱特定 的間隙間隔，亦因爲允許在製造上的誤差的範圍內、或在 設計上的公差的範圍內變動，所以於XY平面內，螢光體 層6 a間的間隙間隔係不是說正確的爲一定値，而在此係 爲了方便而以大約一定値而說明。 螢光面6係具備遮光層5。此遮光層5係如第6圖所 • 示的，具有：沿著前面基板2的周緣部而延伸的矩形遮光 層5 a、和在矩形遮光層5 a的內側，將螢光體層R、G、b 之間延伸爲矩陣狀的矩陣圖形遮光層5b。 於矩陣圖形遮光層5b之上，沿著延伸於Y方向的縱 ' 分割線1 3 V而設置阻抗層1 3，另外沿著延伸於X方向的 ' 橫分割線1 3 Η而設置阻抗層。另外，節段（s e g m e n t )螢 光體RGB的相互間係藉由延伸於Y方向的阻抗層1 1而分 割。縱分割線1 3 V及橫分割線1 3Η，都使用以具有特定的 φ 阻抗性的金屬氧化物的微粒子作爲母材的材料，藉由通常 的方法之光蝕刻法而形成。 如藉由本發明，因爲藉由機械的切斷手段而確實的切 斷金屬背層，所以在如FED的平面型畫像顯示裝置，可抑 制放電的產生、且抑制在放電產生的情況之放電電流的最 大値，可防止電子發射元件或螢光面的破壞、損傷或劣化 。特別是，由本發明的金屬背層的機械的切斷係因爲不對 周圍帶來熱的損傷，所以有可防止由放電的電子發射元件 或螢光面（特別是螢光體層）的熱劣化的優點。 -19- (16) 1263244 【圖式簡單說明】 〔第1圖〕第1圖係表示被使用於本發明的畫像顯示 裝置的製造方法的裝置的槪要的方塊平面圖。 〔第2圖〕弟2圖係表不滾子割刀與被處理基板的立 體圖。 〔第3圖〕第3圖係表示滾子割刀與被處理基板的側 g 面圖。 〔第4A圖〕第4A圖係表示滾子割刀的刀鋒之一例 的放大圖。 〔第4B圖〕第4B圖係表示滾子割刀的刀鋒之一例的 放大圖。 •〔第4C圖〕第4C圖係表示滾子割刀的刀鋒之一例的 放大圖。 〔第4 D圖〕第4 D圖係模式的表示滾子割刀的刀鋒 # 與吸引機構的放大圖。 〔第5A圖〕第5A圖係表示於本發明的製造方法的 一製程的被處理基板的剖面圖。 〔第5 B圖〕第5 B圖係表示於本發明的製造方法的一 _程的被處理基板的剖面圖。 〔第5 C圖〕第5 C圖係表示於本發明的製造方法的一 _程的被處理基板的剖面圖。 〔第5D圖〕第5D圖係表示於本發明的製造方法的 %製程的被處理基板的剖面圖。 -20- (17) 1263244 〔第5E圖〕第5E圖係表示於本發明的製造方法的一 製程的被處理基板的剖面圖。 〔第5F圖〕第5F圖係表示於本發明的製造方法的一 製程的被處理基板的剖面圖。 〔第6圖〕第6圖係切下本發明的畫像顯示裝置（ FED )的一部分而表示前面基板的螢光面及金屬背層的平 面圖。 〔第7圖〕第7圖係放大本發明的畫像顯示裝置（ FED )的一部分而表示的部分放大平面圖。 〔第8圖〕第8圖係表示畫像顯示裝置（FED )的槪 要的立體圖。 〔第9圖〕第9圖係沿著第8圖A-A線而切斷的畫像 顯示裝置（FED )的剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 :背面基板 2 :前面基板 2 a :調正標示 2 :前面基板 3 :側壁 4 :真空外圍器 5 b 1 :矩陣圖形遮光層 5b2 :矩陣圖形遮光層 5 :矩陣圖形遮光層 -21 - (18) 1263244 5 a :矩形遮光層 5b :矩陣圖形遮光層 6a :螢光體層 6 :螢光面 7 :金屬背層 7a : A1金屬背層
8 :電子發射元件 1 〇 :間隔物 1 1 :阻抗層 1 2 a :切斷預定線 12 :切斷部 1 3 :阻抗層 1 3 V :縱分割線 1 3 Η :橫分割線 22b :遮光層 3 0 :薄膜切斷裝置 3 1 : XYZ 0 桌台 3 2 :待機部 3 3 :洗淨乾燥部 40 :滾子割刀 40a :分割滾子 40b :分割滚子 4 0 A :滾子割刀 40B :滾子割刀 (19) 1263244 40C :滾子割刀 40D :滾子割刀 4 2 :切割刃 42a :刀鋒 42b :刀鋒 42c :刀鋒 42d :吸引溝
5 0 :滾子移動單元 5 1 :滾珠螺桿 5 2 :滾珠螺帽 5 3 :線性導軌 5 4 :保持架 5 5 :壓縮彈簧 60 :滾子旋轉單元 6 1 :旋轉驅動軸 61 :軸 7 〇 :控制器 72 :位置感應器 8 1 :真空清潔器 8 2 :過濾器 8 3 :真空幫浦