TWI241461B - Polymer blend and associated methods of preparation and use - Google Patents

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TWI241461B
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Description

1241461
—、【發明所屬之技術領域】 本發明於一般情況係關於 述之’本發明係關於利用某些 特別是在光阻組合物(包括有 阻)部分有較佳的功用。 微影餘刻與半導體製程。詳 1新穎性之聚合物摻合物, 紫外光、電子射線及X射線光 二、【先前技術】
在利用微影蝕刻技術所生產之電路密度日益增加之微 電子裝置不斷有新的需求產生。一種增加單位積體電路 (即晶片)内組成元件之方式就是減少最小特徵尺寸 (minimun feature size),此方法需要較高的微影蝕刻 解析度。在過去二十年中,該特徵尺寸之影像電磁波長 (the wavelength of the imaging radiati〇n)已由可見 光區( 436nm)下降越過紫外光區( 365nin)而達到深紫外 光區域(Deep ultraviolet,<248nm )。發展利用深紫外光 區電磁波(特別在1 9 3nm或1 5 7nm )之商用微影蝕刻製程現 在逐漸引起眾人之注意。舉例來說,請參閱·· A1 len et al. ( 1 99 5 ),丨丨 Resolution and Etch Resistance of a
Family of 193nm Positive Resists, M J. Photopolym. Sci · and Tech· 8(4) ·· 623-636,及Abe et a 1. (1995) 9 "Study of ArF Resist material in Terms of
Transparency and Dry Etch Resistance,’’ J.
Photopolym. Sci. and Tech.8(4) : 637-642 。
第5頁 1241461 五、發明說明(2) 曾有人試著嘗試研發1 57nm的光阻,舉例來說,利用如 同聚四氟乙稀(polytetrafluoroethylene ,e,g·,Teflon AF® ; see Enderi et al. (1999 ) ,Proc. SPIE-Int. .
Soc. Opt. Eng,3618 ·· 413-417 )之重氟化物質(heavily ‘ fluorinated materials)或是氫配矽氧烷誤 ‘ (hydridosi lsesquioxanes ) et al·物質。然而,這些材 料並不具有微影#刻製程所適合之反應性與溶解性。在針 對1 5 7nm之微影蝕刻產出化學放大光阻之挑戰在於找出適合· 該具有酸可變性之聚合物波長之穿透度,且可經由工業標 準制定者所制定之標準視該光阻之正負而決定曝光區及非¥ 曝光區。 甲基α-三氟曱基丙稀酸酯(MTFMA)之聚合物與共聚物‘ 及其衍生物曾被發現在157nm與光學密度(opticai density,0D)小於3///Π1有令人驚訝的穿透率,而聚甲基 丙烯酸酯(PMMA)係高吸收率的(〇D = 6///m)。
不幸的,MTFMA及其衍生物無法容易地進行自由基聚合 (radical homopolymerization),且聚合物只能由陰離 子聚合(anionic polymerization)過程產生。(請參 閱 *Ito et al. (1981 ) , Methyl Q: ~Tr i f luoroacry, an E-Beam and UV Resist,,’ IBM Technical Disclosure
Bulletin 24 ( 2 ) : 99 1 )。雖然在針對157nn]之光阻聚合 物,Μ T F M A -甲基丙烯酸酯常採用離子化共聚過程,吾人仍
第6頁 1241461 五、發明說明(3) 舊希望分辨出經用自由基起始劑所導引之含有曱基^ —三氟 曱基丙炸酸®曰之t合化過程中所產生之共單體 (comonomer )。自由基聚合化為容易執行而經濟的過程, 且為製備光阻聚合物廣為採用的方法。 目前有幾種聚合物已被鑑定出適合作為157nm的光阻聚 合物。例如第三丁基-α -三氟甲基丙烯酸脂(TBTFMA )及聚 (2 -二環[2· 2· 1 ]庚-2-基-曱基-]_,i,!,3, 3, 3—六氣—丙一2一 醇)(N B H F A )就顯示出特別合適。舉例來說,請參閱I七〇
et al· (2001)J·Photopolym·Sci·Technol·14 : 583- 593 ,及Chiba et al. (2000)。在冰片稀 (norbornene )基於NBHFA經由金屬-調介之加成聚合過程 中’吾人亦尋求可容易經由傳統自由基機構所製備之共聚 物。不幸的,在共聚物中要達到50%以上莫爾分率之nbhf\ 是很困難的,且聚(TBTFMA-NBHFA)之光學密度範圍為 3·2-2·7/ζπι,視莫爾重量而定(請參閱前述之引述資料)。
雖然聚(TBTFMA-NBHFA)達到最低的光密度時能滿足 某些目的,但吾人仍希望增加聚合物在丨57ηπι的應用上能夠 增加其透明度。此外,光阻聚合物除了在所暴露之波長下 具有良好之透明度外,尚須具有許多特定性質。事實上, 在水性鹼(aqUe0US base)中發展光阻化合物的能力對產 生南%析度之影像是相當重要的。然而,不幸的是,由丘 聚物(如聚(TBTFMA-co-NBHFA))所產生之光阻由於其親
1241461 五、發明說明(4) 水性偏低之故,無法在水相鹼中順利顯影。 三、【發明内容】 一般來說,兩種不同之聚合物通常不會均質混合,但 現在發現並在此揭露之共聚物,即TBTFMA-NBHFA之共聚 “ 物、及4- (1,經基-2,2,2三氟-1-三氟烧基)乙基苯乙稀 (STHFA)與第三丁基曱基丙烯酸脂(TBMA) (PF-ESCAP) 與TBTFMA (PF2-ESCAP)與一些TBTFMA-乙烯基乙醚之共聚-物,可以如NBHFA (PNBHFA )之均質共聚物 (homopolymer ) —般的與其他聚合物實質勻相的摻合。f 於是本發明主要在於提供一種作為微影蝕刻光阻組合 勿之物質且能滿足上述需求之實質均質之聚合物摻合物。 本电明之另一方面在提供—種包含有會暂4扣取人你 摻合物之微影蝕刻光阻組合物。 、、二 ♦曰 種利用前述之光阻組合物
本發明之另一方面在提供一 在基材上產生光阻影像之方法。 本發明之另 像傳遞到在其下 法(例如蝕刻) 1241461 五、發明說明(5) 本發明之另一方面係提供一種製備時於使用在微影蝕 刻光阻組合物之共聚物的方法。 本發明之另一方面及新穎性特徵與優勢之部分可參閱 如後提出的敘述或是將在如後所述熟知該領域之技藝者之 實驗中提及或是由本發明的實作中習知。
由另一觀點描述本發明為一包含有一第一聚合物與一 第二聚合物(可選擇的,一第三聚合物亦可能在該摻合物 中)之實質勻相之聚合物摻合物。該該第一聚合物由具有 如下式(I )所示之單體單元所組成:
其中R1為(^_12之烧基(alkyl )或Ch2之敗烧基 (fluoroalkyl ) ,R2為Ch2之氟烧基,且L為(^_6之伸烧基 (alkylene)。其中該第二聚合物包含一共聚物 (c ο ρ ο 1 y m e r ),該共聚物之組成具有式(Π )所示結構之 第一單體
第9頁 1241461
第ίο頁 1241461 五、發明說明(7)
III
(IV ) 'C—CH,
R2 -
所組成之群組,其中R1、R2與L之定義如前述,R6為Η,(^12 之烷基或(:3_15之脂環基;R7為(^12之烷基,以1-12個氟原子 及0-2個經基(hydroxyl)所取代之Ch2之烧基,或C3_15之 脂環基,或R6與R7 —起形成一種五、六或七員環;R8為Η, (^_12之烧基或(^_12之氣烧基’或R6與R8 —起形成一種五、六 或七員環;R9為Η,或(^12之烷基或q_12之氟烷基,或R7與R9 一起代表UCRWR11 )n-,在此時R6與R8為Η,X為0或是CH2, η為1或2。R1Q與R11為Η,(:卜12之烷基,或C卜12之氟烷基,或共 同形成羰基(=0),其但書為當…與…同時共同形成羰基 時,η為1。如同前述之R6與R8之替代選擇,兩取代基可共同
II
III 第11頁 1241461
五、發明說明(8) 形成一種五、六或七員環,再者,在結構中指出之任一未 取代的碳原子’事實上可被一個或多個惰性的且非M基的 取代基所取代,如脂環基(請參閱式(I ) ) 、F、或(^6 之說烧基(添加氟化物之烧基尤佳,如C F H2、C H 或 CF3 ),或如同苯環(請參閱式(IV ) ) 、F、(:卜12之烷基、
Ch2 之烴氧基(alkoxy)、(:卜12 之烯烴基(alkenyl ) 、c, 之烯烴氧基(alkenyloxy)、(:卜12之氟烴氧基 (fluoroalkoxy) 、Ch2 之氟稀烴基(fluoroalkenyl), 在此任何前述之取代基(如F )皆有可能由額外的雙鍵取代 基(moieties )所取代。 該實質均質之摻合物可應用在可溶於鹼之未曝光之光 阻組合物,或是如同光阻組合物中之光酸產生劑般之結 果,可經由非電磁波過程釋放酸性物質之酸可變性物質 ^例如,包含有酸可裂開性之懸垂基Uendant group、)之 包含
一 本發明之另一實施例係提供一種光阻組合物, 丽所述之實質均質之聚合物摻合物與一光酸產生劑 方、去亦與在、微Λ方Λ中之光阻組成物有關。該製程 万法包括有:(a )在基材(例如,陶空沾 :體的基材)上被覆包含有電磁波敏感性之:產生的 中所述之共聚物之薄膜;(b)將薄膜針對前決定之y式選
1241461 五、發明說明(9) 擇性地曝光以在其上形成—、、昏名 劑使影像呈現。該電磁波可:;以;(c)用適當的顯影 線。紫外光較為合適,特別卜光、電子束或/X’射 如、157·、193題或248nm)。由光阻組成物而來之影 f將被傳遞至較底層之基材。因&,本發明之組成物與所 產稱之光阻結構可用在製造型式材料層(patterned material layer )之結構,如金屬線路、接觸或介層洞 (holes f0r contacts or vias)、絕緣區(例如最為溝
渠隔離之刻花溝渠)、電容溝渠結構等可能用在積體電路 裝置設計之元件。 此外’本發明係關於改善包含有一對於深紫外光透明 且對電磁波敏感之酸產生劑之聚合物之微影光阻組成物之 水相驗顯像方法,在此改善之部分包含有併入一附加之包 含有式(I )單體結構之聚合物於微影光阻組成物中。 本發明係與一減少包含有一對於深紫外光透明之聚合 物與具電磁波敏感性之酸產生劑之微影光阻組成物在真空
紫外光區之光學吸收之方法,在此改善之部分包含有併Z 一附加之包含有式(I )單體結構之聚合物於微^彡光阻组 成物中。 ' 本發明之另一具體實施例中’提供了 —種製備包含有 具有式(Π)結構之一第一單體單元與具有選自由气
1241461 五、發明說明(ίο) (I )式(瓜)與式(rv)結構之第二單體單元之較佳共 聚物之方法。該方法係關於在具有自由基起始劑之情況下 經由直接自由基聚合化(如整體自由基聚合化)之共聚化 過程,一具有式(V )之結構第一單體單元; (V )
R3 R5 R48 且一具有式(VI )結構
其中,R3、R4a、R4b與尺5如前所述 之第二單體單元 (VI )
R2
OH 其中;R1、R2與L如前所述。附加之單體具有選自由式 (W )與式(Μ );
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第15頁 1241461 五、發明說明(12) 申请專利範圍中所使用到的單數冠詞亦包含有複數之、、求 ,。舉例來說,文中提及” 一單體”包含不只有一個單^ 是可包含有兩或多個相同或不同之單體之組合;”― 而 口 无酉砮洋 生劑”包含有一混合物或是由兩個或更多之光酸產生 成,餘可類推。 d斤組 在闡述本發明與申請專利範圍時,所使用之專業 將依照下述之定義。 ,、柯語
烧基(alkyl )此處係指支鏈的(branched )、非 的或環狀之含有卜24個碳原子(;1 - 1 2個較佳)之飽和 化合物群,如曱基(methyl )、乙基(ethyl )、η〜兩"^氧 (η-propyl )、異丙基(iS0pr0pyi) 、η一丁基(η〜 butyl )、異丁基(is〇butyl )、辛基(octyi )、癸基 (decy 1 )、四癸基(tetradecy 1 )、六癸基 土
(hexadecyl)、二十基(eicosyi)、二十四基 (tetracosyl )與其類似物質,正如同環烷基類如環戊義 (cyclopentyl )、環已基(cyci〇hexyl )與其類似物質' 所謂π較低烷基(1 〇wer a 1 ky 1 ) π係指具有1 - 6個碳原子之 烧基’而π較低烧酯(1 〇 w e r a 1 k y 1 e s t e r )係指具有酿官 能基-C ( 0 ) 0 - R ’此時R為較低烷基。 伸烷基(a 1 ky 1 ene )此處係指雙官能性飽和支鏈的 (difuncitional saturated branched )、含有 1 - 24 個碳
第16頁 1241461 五、發明說明(13) 原子(1 -1 2個較佳)非支鏈的碳氫化合物之飽和碳氫化合 物群,且包含如亞甲基(methylene)、伸乙基 (ethylene)、伸丙基(propylene) 、2-曱基伸丙基(2-methylpropylene)、伸己基(hexylene)、與其類似者。 烯基(alkenyl )此處係指支鏈的(branched )、非支 鏈的或環狀之含有2-24個碳原子(2-12個較佳)之未飽和
碳氫化合物群’且包含有至少一個的雙鍵。此群中有如乙 烯基(ethenyl) 、n-丙稀基(n-propenyl)、異丙稀基 (isopropenyl) 、n- 丁烯基(n-butenyl)、異 丁稀基 (isobutenyl )、辛烯基(octenyl )、癸烯基 (decenyl )、四癸烯基(tetradecenyl )、六癸烯基 (hexadecenyl )、二十烯基(eiC0Senyi)、二十四稀基 (tetracosenyl )與其類似物質。所謂”較低烯基(1〇wer alkenyl ) π係指具有1-6個碳原子之烯基。
烷氧基(a 1 koxy )此處係指一烷基群被一單一的、終 端的醚(ether)連結而固定,烷氧基可表示為-〇—烧美',' 此處烷基定義同上。所謂π較低烷氧基(l〇Wer 土
a 1 koxy ) π係指具有卜6個碳原子之烷氧基。類似的,,,較4 烯氧基(lower alkenyloxy)',與丨丨較低炔氧基(1〇we alkeny loxy ) π係分別代表一烯基群與一炔基群被一一 的、終端的醚連結而固定。 I
第17頁 1241461
芳基(ary 1 )此處除非有另加說明,否則係指一包含 有=5芳香環之芳香基團部分(ar〇matic m〇ieties)。由 於芳基包含超過一個芳香環,該等環可為融合式或連接 ^。芳基係在每一環中選擇性的被一個或多個惰性的或非 氫的取代基所取代。惰性的或非氫的取代基可以為鹵素、 鹵烷基(鹵素取代較低烷基較適合)、烷基(較低烷基較 適合)、烷氧基(較低烷氧基較適合)與其類似物質。除 非有特別說明,芳基亦包含雜環芳香基團部分,如芳香雜 環(aromatic heterocycles)。雖然這並非必要的,但一 般來說該雜環原子多為氮、氧或硫原子。
π氟化的"(f luorinated )係指在分子中之氫原子或是 分子的一部份被氟原子所取代。氟化烷基” f lu〇r〇alkyl,,係 指在烷基群中至少有一氫原子被氟原子所取代,舉例來說 如,三氟曱基(1:1^于111〇]:〇1116 1:1^1)、二氟曱基2,2,2三氟 乙基((11亡111〇1'〇11^1:]^1,2,2,2-11^土111〇1'〇61:1171)、五氟曱 基3,3,3 三氟甲基(口611七31111〇]:〇1116士1171,3,3,3-tr i f 1 uoromethy 1 )等。類似的,π 氟醇
基π ( f luorocarbinol )係指一至少有一氫原子被氟原子取 代之醇類基團部分,包含有如_CF20H,-CH (CF3 ) -0H,-C (CF3 ) 2-OH,-CH2CF20H 等。π 氟化酸n ( f luoroacid )係指 一碳氧酸的取代基中至少有一與碳相連之氫原子被氟原子 取代,包含有,CH (CF3 ) C00H,-C (CF3 ) 2-C00H, C H2 C F2 C 0 0 Η 等。’’全氟化的"(p e r f 1 u o r i n a t e d ),如習知所
第18頁 1241461 五、發明說明(15) 共知’係指分子中或分子中之所有氫原子全部由氟原子所 取代。除非有另外的說明,所謂”氟化的"取代基應包含 有π全氟化的π的取代基。 聚合物(ρο 1 ymer )係指化學混合物包含有可以是線性 的(linear)、分支的(branched)或交聯的 (cross 1 inked )之連結單體。該聚合物可以是均質聚合物 或是共聚物。
光起始酸(photogenerated acid)與光酸 (photoac i d )在此處可通用,係指經由電磁波之照射後即 可釋放酸性物質之組成物,例如組成物中的具電磁波敏感 性之酸產生劑。 貝質勻相的(substantially homogeneous )係用於描 述一至少有兩種以上之聚合物摻合而成之聚合物摻合物, 3亥聚合物摻合後是為連續相的而相對於其中之一聚合物為 分散項。
述 特 若 貫質透明的(substantially transparent)係用於描 一針對特定波長為實質透明之聚合物,即為聚合物針對 定波長之吸收率低於約5 · 〇 / # m,最好為低於約4. 0 / // m, 能低於低於約3 . 5 / // m最好。
1241461 五、發明說明(16) 欲進一步了解微影與微影組成物之資訊,請參考: Thompson et a 1, Eds, Introduction to Microlithography (Washington,D.C. : American Chemical Society,1994) 實質勻相之聚合物摻合物 該實質勻相之聚合物摻合物包含有包含有第一聚合物 與第二聚合物,該第一聚合物由具有如下式(I )所示之 單體單元所組成:
其中&、R2與乙之定義如前。若心為匕…之烷基或(^_12之氟烷 基,R2為匕…之氟烷基且L為(V6之伸烷基是較佳的選擇。舉 例來說,但並非加以限制,適合之聚合物有:聚(3 -二環 [2· 2. 1]庚-2 -基-1,1,1—三氟-2-甲基-丙 -2 -醇)(poly (3-bicyclo[2. 2. l]hept-2-yl-l, 1, l-trifluoro-2- methy- propan-2-〇l
聚(2 -二環[2·2·1]庚-2 -基-曱 基-1,1,1-三氟-丁-2 -醇)(poly (2-bicyclo[2.2_l] hept-2-ylmethy卜1,1,卜trifluoro-butan-2-ol)),聚
第20頁 1241461 五、發明說明(17)
(2 -一環[2· 2· 1]庚-2-基-曱基-1,1,1-三 11-3,3 -二甲基-丁-2 -醇)(p〇ly (2-bicyclo[2. 2· l]hept-2-ylmethyl-1,1,1-trifluoro-3,3-dimethy-butan-2-ol)),聚(2-二環[2· 2· 1 ]庚-2-基-甲基-1,1,1,3, 3, 3-六氟-丙-2 -醇) (poly (2-bicyclo[2.2.1]hept-2-ylmethy-l,l,l?3,3,3-hexafluoro - propan-2-ol)),聚(1-二環[2.2.1]庚-2-基-4,4,4 -三氟-2-曱基-丁- 2-醇)(poly (1 -bicyclo [2. 2· l]hept-2-yl-4, 4, 4-trifluor〇-2-methyl-butan-2-〇1 )),與聚(4-二環[2. 2. 1]庚-2-基-1,1,1-三氟-二曱 基-丁 -2 -醇)(口〇1乂(4-1)1。7(;1〇[2.2.1]11601:-2-71-1,1,1 -trif 1 uoro-2-methy 1-butan-2-〇1 ) ) 〇
該第二聚合物可以為任何適用於微影光阻組合物之聚 合物且能夠與第一聚合物形成一實質勻相之摻合物。合適 但並非只限於此類之聚合物包含有:丙烯酸(aery 1 i c )與 曱基丙稀酸酉旨(methacrylic acid ester);乙稀芳香族 化合物(v i ny 1 aromat i cs ) ; C5 -C2Q,通常為 C7 -C15,環狀 烯類(cyclic olefin)單體,如冰片烯(norbornene)與 四環十二稀(tetracyclododecene);及任何前述的氟化 物質(如氟化丙稀酸(fluorinated acrylic),如氟化烧 基丙烯酸(fluorinated alkyl acrylate)之曱基丙烯酸 酯(methacrylic acid esters ),氟化芳基丙稀酸 (fluorinated aryl acrylate),氟化曱基丙烯酯 (alkyl methacrylate)與氟化芳基曱基丙稀酸
第21頁 1241461 五、發明說明(18) (fluorinated aryl methacrylates ));且其餘倉b 為熟 悉該技藝者所利用之物質。 較佳的第二聚合物係包含有一具有式(Π )結構之第 一單體單元, (Π )
其中R3,R4a、R4b,與R5如前所述。較佳之選擇係R3為Η,F, CN,CF2H,CFH2,CF3 或CH3,R4a 與R4b 為11 或F,R5 為CN 或 COOR,其中R係選自由H,Cu之烧基與(^_12之氟烧基所組成 之群,或是經由選擇使得R5為酸可裂開性(acid-cleavable);與一種第二單體,係選自由:
第22頁 1241461
第23頁 1241461 五、發明說明(20) 以1 1 2個氟原子及Q — 2個經基(hydroxy 1 )所取代之(^_12之 ,基,或C3_]5之脂環基,或R6與R7 一起形成一種五、六或七 員環;R8為Η,Ch2之烷基或Ch2之氟烷基,或R6與!^8 一起形 成一種五、六或七員環;R9為Η,或心七之烷基或Ciw之氟烷 基’或R7與R9 —起代表-X-(CR1GRn )n—,在此時R6與!^8為η,X ,〇或是CH2,η為1或2 ; rig與rii為H,Ci ΐ2之烷基,或Ci i2之 氟烷基,或共同形成羰基( = 〇),其但書為當R8與R11同時共 同形成羰基時,n為1,且L為Ch之伸烷基。在一特殊之較 佳實施例中,R5為cn,R5為CF3且R4為η。
較佳之第一單體單元如同R5取代基具有一當光起始酸 產生一魏酸群時經歷一裂解反應之酸可裂開之懸垂基。典 型之酸可裂開官能機反應僅在具有光起始酸出現時才發 生,要不然在薄膜上加熱亦能產生顯著的效果。熟悉該項 技藝者將知道影響酸可裂開功能基之裂開速率與最終程度 與許多的因子有關正如同關於整合裂開步驟以達可行之製 程問題一般。當裂開反應之產物即一附著有酸組成之聚合 物在共聚物之骨幹上具有充分的數量時,將增加該聚合物 在一般水相溶液中之溶解度。 R係選擇而使R5基團部分具酸可裂開性,較佳之選擇為 三級烷基(tertiary alkyl )(例如第三丁基)或是一環 ‘ 狀的或具有一第三接點之脂環狀之取代基(通常為q_c]2 )-如,2-曱基-2 -金剛烷基(2-methy 1-2-adamantyl ) ,2-甲
第24頁 1241461 五、發明說明(21) 基 -2 -異冰片稀基(2 - methyl - 2 - isobornyl ) ,2-曱基- 2- 四環十二稀(2 - methyl - 2 - tetracyclododecenyl ),二曱 基二氫二環戊二烯環己基(2-methyl-2-dihydrodicyclopentadienyl - cyclohexyl ),或1-甲基環 己基(1-methylcyclohexyl)。其他適合之酸可裂開保護 群可參閱:U.S· Patent No.5,679,4 9 5 to Yamachika et al·或適當之文章與教科書(如Greene et al., Protective Groups in Organic Synthesis, 2nd Ed. (New York : John Wiley & Sons, 1991 ) ) 〇 驗聚 於共 溶著 可藉 之憑 光一 曝如 未例 1 5 為物 可成 物組 合之 摻定 物穩 合不 聚酸 之一 相或 勻物 質成 實組 該阻 光 之
輻中基 著元甲 隨單基 而體丁 基單三 垂在第 懸可是 之構以 開結可 裂之 可 酸Π 與C 劑式 生中 產其±L/> 酸,在 之物是 物成或 成組中 組之基 阻酸代 光放W 中釋R5 物射之 體 單 共 /(\ 體 單 單光 共與 的一 代在 替現 可出。 之以中 基可物 垂分合 懸部聚 之團的 開基離 裂垂分 可懸之 酸之合 一開摻 有裂物 含可聚 包酸共 是。之 或現中 酯出物 酸中成 稀組 丙體阻 地 加 附式 以或 可 物IV 合C 聚式 之、 中 物Π 合C 摻式 物、 合 聚·—_ 之C 相式 勻有 質具 實的 該同 在不 含 包
炔在的 乙,量 為此少 擇如有 選。 之效包 佳成能 較行可 ,執物 體之合 單質聚 的物之 他阻中 其光物 或強合 元加摻 單可物 體說合 單來聚 之例之 構舉相 結,勻 }體質 V單實 丨基該
第25頁 1241461 五、發明說明(22) 丙烯酸或甲基丙烯酸單體(例如5 - 3 0 % )以加強光阻物質之 執行成效。在該實質勻相之聚合物摻合物中之聚合物亦可 能包含有其他適合之單體(例如羥基笨乙烯 _ (hydroxy s tyrene ))以加強光阻物質之顯影與餘刻光 阻,或是一含矽的單體單元(例如一含矽的丙烯酸酯 ' (acrylate)、曱基丙稀酸酯(methacrylate)或苯乙稀 (styrene))以加強針對雙層應用(bilayer applications)時氧氣電漿(plasma)之蝕刻光阻。同樣 ’ 的,該實質勻相之聚合物摻合物中可包含附加之聚合物或 具有與不具有式(I)、式("、丨(則或式(ν) ·|Ρ 結構之單體單元之共聚物。 · 一般來說,合適的共單體(comonomers)包含但並不 僅限於下列之乙烯的未飽和可聚合的單體:丙烯酸 (acrylate)、曱基丙烯酸醚(methacrylic acid esters)與氨基化合物(amides) ’包含有烧基丙稀酸醋 (alkyl acrylates)、芳基丙烯酸酯(aryl
acrylates)、烷基甲基丙烯酸醋(alkyl methacrylates)、芳基曱基丙烯酸醋(aryl methacrylates)(舉例來說,曱基丙烯酸酯(methyl acrylate)、烷基曱基丙烯酸醋(methyl methacrylate ) 、n_ 丁基丙烯酸 Sl (n — butyl acrylate) 、n- 丁基甲基丙烯酸醋(n — butyl methacrylate)、第三丁基丙烯酸酿 U — butyl
第26頁 1241461 五、發明說明(23) acrylate)、第三丁 基丙稀酸酉旨(t-butyl acrylate)、 第三丁基甲基丙烯酸酯(t-butyl methacrylate) 、2-乙 基己基甲基丙稀酸酉旨(2-ethylhexyl methacrylate)、苯 甲基丙烯酸酯(benzyl acrylate)與N-苯基丙烯醯胺(N - phenylacrylamide));乙浠基芳香烴(vinyi aromatic),包含有未取代之苯乙烯與具有1-2個較低烷基 取代之苯乙烯、素或羥基群組(例如,4 -乙基曱苯(4 -vinyl toluene ) 、4一 乙基盼(4 - v i ny 1 pheno 1 ) 、 α- 曱基苯 乙烯(a- methylstyrene )、2, 5 -二曱基苯乙燁(2, 5 -
dimethylstyrene) 、4一第三丁基苯乙稀(4 一 t- butylstyrene) 、2-氯苯乙稀(2-chlorostyrene)之苯乙
烯衍生物);丁二烯(butadiene);乙烯乙酯(v^nyl acetate)、溴乙烯(vinyl bromide)、氯化亞乙稀 (vinylidene chloride );且如同冰片稀與四環十二稀之 〔5-[2〇 (通常為C〗5 )之壞細類早體,及任何前述的i化 物質(如氟化丙稀酸(fluorinated acrylic),如氣化丙 稀醋(fluorinated alkyl acrylate )之甲基丙稀酉复醋 (methacrylic acid esters),氟化芳基丙稀酸 (fluorinated aryl acrylate ),氟 <匕曱基丙稀酉旨 (alkyl methacrylate)與氟化芳基甲基丙稀酸 (fluorinated aryl methacrylates ));且其餘能為熟 悉該技藝者所利用之物質。針對1 5 7微米之微影過程,氣化 共單體是較佳的選擇。 ^
第27頁 1241461 五、發明說明(24) 在實質勻相聚合物接合物中特別偏好於利用勻相共聚 物二環[2· 2· 1]庚-5 -烯-2-1,1,三氟一2_三氟甲基丙一2一醇 (bicyclo[2. 2. l]hept-5>ene-2^ (1? 1? i-tnfluoro>2- trifluoromethylpropan-2-〇1) ) (PNMFA) a 第一 ▼人 物。PNMFA利用Pd觸媒產生且後製為一在#皮° (0.037/ //m)與157奈米(1.7/ //m)具高穿透性之聚合
物’且使用PNBHFA之實質勻相聚合物(如與p (TBTFMA-NBHFA )摻合)提供了具高穿透性之光組組合 物。其他特別適合與PNBHFA摻合之共聚物包含但非僅限 於:P(TBTFMA-NBHFA) 、P(TBMA-STHFA) 、PTBMA 與 TBTFM具有乙烯碳酸g旨(vinylene carbonate)之共聚物, 與某些乙_類物質如二氫咬喃(dihydrofuran)。
在實質勻相摻合物中第一聚合物與第二聚合物之比例 範圍近似為1 : 4到4 ·· 1,較佳比例近似為1 : 2到3 : 1。精 確的第一聚合物與第二聚合物之比例將為熟知該項技藝者 所知’需視聚合物相關的親水性(hydrophi 1 ici ty )、光 密度、可溶混性與其他添加物之性質而定。光密度減少量 與親脂性(1 i p 〇 p h i 1 i c i t y ) /親水性之平衡在本發明中有 顯著的改善。 舉例來說,針對157奈米之F2激子分子雷射(excimer laser )微影過程之TBMA與^胛人之共聚物之光密度為4. 〇一 4 · 2 /微米,該光密度並未低到可以在1 5 7奈米單層顯像中使
1241461 五、發明說明(26) (AIBN) 、2,2’偶氮(2 -氨基丙烧)雙氯化氫(2,2,- azobis (2-amidino-propane ) dihydroch1 oride ), 2,2 -一水合偶氮雙(異丁酸胺)(2,2’ -azobis (isobutyramide) dihydrate)及威寇化學公司(Wak〇 Pure Chemical Co.)之V-601等含氮化合物 。該起始劑一般來說以0· 2-20%之莫爾分率出現在聚合化混 合過程中。經由自由基聚合化,該產出共聚物之典型平均 分子量範圍約在2000-500000間,通常在2000 — 300000之 間。 光酸產生劑 光阻組成物之第二元件係一光酸產生劑(pAG )。該光 酸產生劑經對電磁波之暴露而釋放出一強酸。在本發明中 可使用之光酸產生具有許多種。本發明中之使用於光阻組 合物之光敏感性酸產生劑可以是任何在光阻技藝中所使習 知之合適的光敏感性酸產生劑。舉例來說,較佳之光阻酸 )-二環
產生劑(PAGs )包含有:α-(三氟甲基磺醯氧 [2.2.1]庚-5-烯-2,3-二碳酸胺(〇;-
(tri fluoromethy1sulfonyloxy ) 一bicyclo[2.2.1]hept- 5-ene-2,3-dicarboximide) (MDT)、非金屬化合物陽離 子鹽類(onium salts)、芳香重氮鹽類(aromatic diazonium salts )、銕離子鹽類(sul ionium salts)、 偶芳基鎖離子鹽類(diaryliodonium)、與N-氫氧化銨 (hydroxyamides)之磺醯酸酯類(su]fonic acid
lili
第30頁 1241461 五、發明說明(27) esters )或硫亞胺類(-imides ),如同美國專利
No· 4 73 1 60 5所揭露的部分。產生一如同N -羥基石油腦銨十 二烷磺醯(N-hydroxy-naphthalimide) (DDSN)弱酸之一 PAG亦被採用。PAGS之化合物亦被使用。
一般來說,適合的酸產生劑具有高熱穩定性(溫度高 於攝氏140度較佳),因此並不會在預先暴露過程中產生降 解(degrade )。除了 MDT與DDSN之外合適的光阻酸產生劑 包含有其他如石黃醯酯(sulfonate ester)與續醯氧酿] (sulfonyloxy ketones)等磺醯類混合物。請參閱 U.S.Patent No.5344742, Sinta et al. and J. Photopolymer Science and Techonology 4 : 337-340 , 1 9 9 1 ’其中揭露了合適的績醯類p a g,包含有甲苯績酸安息 香(benzoin to sy late)、第三丁基酚α-ρ (甲苯氧磺醯 基)-醋酸(t-butylphenyl a- (p-toluenesulfonyloxy ) acetate ) °
本發明中一般來說亦常選擇非金屬化合物陽離子鹽類 為酸組成劑之組成物。包含有弱親核性陰離子(weak j y nucleophilic anion)之非金屬化合物陽離子鹽類被發現 特別適用於此處。此類陰離子為齒素複合之二價到七價、 金屬或非金屬(如Sb、B、P與As )之陰離子。適合的非金 屬陽離子為芳基重氮鹽類(aryl_diazonium salts)、鹵 素類陽離子(h a 1 ο n i u m s a 11 s )、芳香鏟離子鹽類
第31頁 1241461 五、發明說明(28) (aromatic sulfonium)與鈒氧離子鹽類(sulf〇x〇niUID salts )與錮離子鹽類(如三芳基鍍離子 (triarylsulfonium)、二芳基錤離子六氟録酸鹽 (diaryl iodonium hexaf luoroant imonates )、六氟钟酸 鹽(hexaf 1 uoroarsenate )與三氟甲烧石黃酿鹽 (tr i f luoromethanesul f onates ))。關於較合適之非金 屬化合物陽離子鹽類之資料請參閱:U. S. P a t e n t No. 4442 1 97、4 60 3 1 0 1 與46249 1 2 。
其他有用的酸產生劑包含有硝化苯甲基醚 (nitrobenzyl esters)與S-三氮六環衍生物(s — triazine derivatives ) °舉例來說,合適的S-三氮六環 衍生物在U.S.Patent No.4189323中曾加以揭露。 仍有其他適合作為酸產生劑之物質,N -樟腦確醯氧萘 酸亞胺(N-camphorsulfonyloxynaphthalimide ) ; N -五氣 酚磺醯氧萘醯亞胺(N- pentafluorophenylsulfonyloxynaphthalimide );離子化
的石黃醯化鎖(ionic iodonium sulfonates)(例如雙芳基 鎭(diaryl iodonium)(烷基或芳基)磺醯鹽與鐫化偶第 三丁基酚樟腦磺醯鹽):離子化的全氟烷磺醯鹽(如鐫化 二(4-第三丁酚)硫醯基三氟曱烷(di- (4-t-butylphenyl ) iodonium tr if late ));五倍子齡及其衍 生物(pyrogallol derivatives);三氟甲烧石黃酸與氯氧
第32頁 1241461 五、發明說明(29) 亞醢胺酯(trifluoromethanesulfonate esters o f hydro 乂丫11111(165);0:,0:’偶石黃醯基二偶氮甲烧(^};,0:’-1313-sulfonyl — diazomethanes);頌基取代之苯曱基醇石黃醯酯類 (sulfonate esters of nitro-substituented benzyl alcohols ),石油腦對苯三S同_4 -二疊氮 (naph thoqu i none-4-d i az i des );與烧基二石黃胺(alkyl disulfones ) o
其他合適之光酸產生劑於以下文獻中揭露: Reichmanis et al. (1991 ) ,Chemistry of Materials3 : 395,與U.S· Patent No· 5679495,Yamachika 等另外本發 明之方法與組合物結合中之其他合適而有用的酸產生劑可 為熟知該項技藝者所習知或是在前述文獻中查知。 光阻組成物
此處之光阻組成物包含有如前所述之實質勻相聚合物 摻合物與一酸產生劑,該聚合物在固體部分所佔重量i > 率可達99%,該光酸產生劑約佔組成物固體部分之重量百分 比為0 · 5 - 1 0 %,其餘成分或添加物亦可能出現在組成物中。 舉例來說,一正光阻組合物可能含有一溶解抑制漸】 (dissolution inhibitor ),而一負光阻組合似7人丄 σ初可能含有 一交聯劑(cross 1 inking agent )。假使有溶解抑制為丨與 交聯劑出現,一般來說其佔總體固體之重量百分比_ ^_
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40%,5-30% 尤佳。 一十、ΐΓΓΐΓ中制劑可為熟知該項技藝者所習知或是* 月1述文獻中查知。較佳的溶解抑制劑在光阻組成物 - 高溶解性且用於製備光阻組成物之含有溶解抑制劑之溶劑: (例如醋酸丙二醇曱基醚酯(propylene glycol㈣讣Η ether acetate ) ,pgmeA )在高接觸溶解率不針對重要之 — 波長係實質透明,對Tg有中等的影響,具有強抗蝕刻性且‘ 顯現出良好的熱穩定度(如在攝氏1 4 〇度以上仍保持穩 疋)。適合的、’谷解抑制劑包含但並非僅限有雙齡a衍生物 (bisphenol A derivatives)與碳酸衍生物(carb〇nate derivatives )(例如雙酚A衍生物中一或二個氫氧基團被 第三丁氧基(t-butoxy)或其衍生物如三丁氧基羰基 1 ) 或三 丁氧基 羰基曱 基群組 ( t—
butoxycarbonylmethyl group)所取代);氟化雙酚 a 衍生 物(fluorinated bisphenol A derivatives ),如CF3-雙 酚A-0CH2 ( CO ) -0-tBu (被三丁氧基羰基曱基群組保護之 6F -雙酚A );正常或支鏈的乙縮醛(acetal )群組,如1 -乙氧基乙烯(1-ethoxyethyl) 、1-丙氧基乙烯(1-propoxyethyl ) 、l-n- 丁氧基乙稀(1-n-butoxyethyl )、 1 -異丁氧基乙稀(1 - isobutoxyethyl) 、1-第三丁氧基乙 烯(Ι-t-butoxyethyl)與1-第三戊烧氧基乙烯(1-1:-amy 1 oxyethy 1 )群組;環狀的乙縮醛(aceta 1 )群組,如 四氫呋喃(tetrahydrofuranyl)、四氫哌喃
第34頁 1241461 五、發明說明(31) (tetrahydropyranyl)與二甲氧基四氫哌喃(2-methoxytetrahydropyrany 1 )君羊組;雄固烧-17 -叛酸燒基 酯(androstane-17-alkylcarboxylates)及其類似物質, 一般而言在此1 7 _魏酸烧基酯之1 7配位處為較低烧基。此類 化合物例如有膽酸(c h ο 1 i c a c i d )、烏索膽酸
(ursocholic)、石膽酸(lithocholic)之較低烷基酯, 包含有甲基膽酸酯(methyl cholate)、甲基石膽酸酯( methyl lithocholate)、曱基烏索膽酸酉旨(methyl ursocholate)、第三 丁基膽酸酉旨(t-butyl cholate)、 第三丁基石膽酸酯(t-butyl lithocholate)、第三丁基 烏索膽酸酯(t-butyl ursocholate)及其類似物質(請參 閱如Allen et al·(1995),J.Photopolym·Sci.Technol.); 該化合物之羥基取代之類似物質(出處同前)且雄固烷-17-羧酸烷基酯具有;1-3個匕-^之氟烷羰氧基取代基,如第 三丁基三氟乙醯基石膽酸(butyl trifluoroacetyllithocholate )(請參閱如U.S.Patent No.5580694 及Allen et al.)。
本發明使用於光阻組合物之交聯劑可為負光阻交聯劑 領域或其他光阻組成物中所習知之合適之交聯劑。該交聯 劑最好是在酸產生之環境下交聯聚合物。較佳之交聯劑為 乙快脲化合物(glycoluril compound)如同四曱烧基乙炔 脲(teramethoxymethyl glycoluril),曱基丙基四甲氧 基甲基乙炔脲(methylpropyltertramethoxymethyl 11__圓圓 1 liili
嫌mp
第35頁 1241461 五、發明說明(32) glycoluril),曱基本基四曱氧基曱基乙炔脲 (methylphenyltetramethoxymethyl glycoluri ),可藉 由 American Cyanamid Company 之商標 POWDERLINK 獲得相關 產品資訊。其他可用之交聯劑包含有:2, 6-雙羥基曱基-p-甲酚(2,6-bis (hydroxymethyl )-p-cres〇i)與其他於下 述文件中提及之物質· Japanese Laid-Open Patent Application (Kokai) No. 1-293339,如同醚化氨基樹脂 (etheri f ied amino resins ),例如曱醇(methylated ) 或丁醇(butylate)密胺(melamine)樹脂(分別是N-曱 氧曱基(N-methoxymethyl-)或N- 丁氧曱基密胺(n-butoxymethyl - melamine))或是曱基乙炔脲或丁基乙炔 脲’及可在下述文獻&及之物質:Canadian Patent Ν ο · 1 2 0 4 5 4 7,亦可以使用組合之交聯劑。 光阻組成物之其他部分為一溶劑與視需要而加入之添 加物所組成’包含有習慣添加物如染料、感光劑、加入用 以穩定與控制酸擴散(acid〜diffusi〇n )之添加劑、如介 面活性劑般幫助塗料附著之物質或抗泡沫劑(ant 土 一 foaming agents )、黏著促進劑(adhesi〇n pr〇m〇ter )與 塑化劑(plasticizer ) 〇 溶劑之選擇由許多因子控制,包含但非僅限於有溶解 度、光阻組成物之可浴混性(m i s c i b i 1 i t y )、塗料附著之 製程、安全性與環保法規。此外需考慮到不與其他光阻組
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成物發生反應。亦需考量溶劑維持在適當之揮發性以便塗 料可以均勻的形成薄膜與在後續烘烤過程中殘留溶劑是否 能顯著減少或完全去除。請參閱T h 0 m p S 〇 n e t al·,Introduction to Micro 1 ithography。除上述物質 · 外本啦明之光阻組成物大致上包含一用來溶解其他物質 , 之分派溶劑(casting solvant)而使所有之組成物可以均 勻附著在基材表面以達成無缺點之塗覆(defect-free — coating )。在此光阻組成物係用在多層影像製程,用在影‘ 像層光阻之溶劑最好不要與下層材料互溶,否則將發生預 期外之混合。適合作為分派溶劑的包含有:乙氧基乙基丙 醯鹽(ethoxy ethylpr op ion ate ) (EEP) 、EEP 與 7— 丁醯環 内酯(r-butyrolactone) (GBL )之組成物;PGMEA ;與乳 酸乙酯(ethyl lactate),然而本發明並未限制任何特定 之溶劑。溶劑一般可選自包含有醚、酯、羥基、與酮之化 合物,或其化合物之混合物。適合的溶劑例如,環戊酮 (cyclopentanone )、環己 W ( cyclohexanone )、如同 |匕 酸乙酯(ethyl lactate)之乳酸酯類(lactate esters )、如同丙基稀乙二醇甲基醚醋酸(propylene
glycol methyl ether acetate )之烧基稀乙二酉享烧基醚g旨 (alkylene glycol alkyl ether ester ) 、士口 同甲基二乙 氧基乙醇(methyl cellosolve)之烧基稀乙二醇單烧基酯 (alkylene glycol monoalkyl ester ),且其他士口 同丁基 醋酸酯(butyl acetate) 、2-乙氧基乙醇(2-e thoxy e thano 1 )與 2-乙氧基丙 SI ( 3 - e t hoxy pr op i ona t e )
第37頁 1241461 五、發明說明(34) 之溶劑。較佳之溶劑有乳酸乙酯、PGMEA、EEP與其混合 物。 上述之溶劑僅係供說明之用,並非一綜合性之說明且 非本發明選擇溶劑時之限制。熟悉此技藝者應了解到溶劑 之使用數量或混合之溶劑皆可自行調整。一般來說光阻物 質中質量有50%以上係由溶劑組成,若80%以上尤佳。 其餘習慣性之添加物包含有,染料可使用在調整光阻 之光密度,與經由吸收電磁波並加以轉換為光酸產生劑而 加強其活性之感光劑。例如具官能基之苯 (functionalized benzenes ) 、口比 口定(pyridines ) 、口密 啶(pyrimidine )、聯苯醯(bipheny lene )、茚 (indene)、石腦油精(naphthalenes)、蔥 (anthracenes )、香豆素(coumarins)、蔥西昆 (anthraquinones )、與其他芳相酮類及前述物質之衍生 物或類似物之芳香化合物。 在鹼度(b a s i c i t y )有很大的差異之化合物可用於穩 定劑與擴散控制劑。包括如脂肪族的第一、第二與第三胺 類(aliphatic primary, secondary, and tertiary amines )之含氮的化合物;如同略σ定(piperidines) 、口密 咬(P y r i m i d i n e s )、與4 - 4 ’聯硫基二嗎琳 (m o r p h ο 1 i n e s )之環酸類化合物;如同。比咬、嘴唆、及嘌
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口令(purine)之务香雜環化合物(heterocycle);如同錐 氮一環 Η * 稀(diazabicycloundecene)、脈 又 (guanidines)之硫亞胺類化合物(imide);醯胺 (amide )及其他化合物。銨鹽類亦可使用,包含銨 (ammonium)、如烧氧化物(aik〇xide)之第一、第二 弟二、與弟四烧基銨鹽類,包含氫氧化物 (hydroxides)、齡鹽(phen〇iates)、魏酸鹽 (carboxylate)、芳基與烷基磺醯鹽、磺醯胺 (sulfonamides)及其他物質。其他含氮之陽離子化合物 包含有此咬陽離子(py rid ini um)鹽類與具有如烷氧化物 之陰離子之含氮雜環化合物,包含有氫氧化物 (hydroxides)、紛鹽(phen〇iates)、魏酸鹽 (carboxylate )、芳基與烷基磺醯鹽、磺醯胺 (s u 1 f ο n a m i d e s )及其他類似物質。界面活性劑可用於增 進均勻之附著,其包含有許多陽離子與非陽離子的、單體 的、寡的(oligomeric)與聚合之物種。 同樣的,用於減少附著時缺陷之抗泡沫劑亦有許多適 用之物質。黏著促進劑亦有許多物質適用。為數眾多之單 體的、券的或聚合之塑化劑,如寡(0 1 i g 0 —)與聚合 (poly-)的乙二醇鱗(ethyleneglycol)、脂環族醚 (cy c 1 〇a 1 i pha t i c e s t e r ),若有必要的話非酸具反應性 之類固醇衍生物(steroidally-derived)亦可用作塑化 劑。然而’前述提及之化合物之分類與特定化合物並不是
1241461 五、發明說明(36) 完全或有所限制之敘述。習知該 產品中找出具有特定.处曰_兩 孜π者將可於眾多市售 /、虿特疋功此且慣用於添加劑之物質。 一般來說,常用添加劑之晉 體量之20%,低於5%尤佳。 低於包έ於光阻構成總固 在基材上產生光阻影像之利用 、本發明與一在基材上產生光阻影像之方、去右關 為:(a )將本發明之光阻組合物材 ,步驟 (b )將欲形成影像之處A # /于^在基材形成一溽膜 影。該第-步驟係將光組組合物 衫像顯 成-附著在基材上之薄膜。適=溶劑中並形 Γ] di〇Xlde) ' (silicon mtnde)、氮氧化石夕(slUc〇n 〇xynitrid \物㈣在基材前可先附著-有機抗反射層(。二虹 a在:二Tve layer)。二者擇一地,雙層光阻可使用 在本發明之光阻組成物以形成—上層光組層(upper resist layer )(如影傻;、,n ^ t )^ ^ ^ ),且下層光組層包含有一在 顯像波長具高吸收性且與影像層相容之材料。 基材表面在薄膜沉積之前最好是能依照標準程序先加 以清潔。組成物合適之溶劑如前段所述,舉例來說包含有 壞己酿1 (cyclohexanone )、乳酸乙酉旨(ethyl 第40頁 1241461 五、發明說明(37) lactate)、丙基烯乙二醇曱基_醋酸(pr〇pylene giyc〇i me thy 1 ether acetate )。該薄膜可利用已知之技術附著 在基材上,如紅塗或喷塗(spin or spray coating)或是· 刮刀成型(doctor blading ),最好是在薄膜尚未暴露於 電*磁波前,先將薄膜加熱至攝氏9 〇 - 1 5 0度持續一短暫的時 間,通常約為1分鐘。該烘乾薄膜之厚度約為〇 . 〇 2 _ 5 . 〇微 米’若為0 · 0 5 - 2 · 5微米尤佳,〇 · 1 — 1微米最佳。在製程之第 二步驟中,該薄膜係以顯像的方向暴露在電磁波中。該電-磁波可以是紫外線、電子束、或x—射線。紫外光尤佳,特 別是電磁波波長短於250奈米之深紫外光,如使用&激分子t 雷射之1 5 7奈米。該電磁波被吸收而具電磁波敏感性之酸產 生劑使放出自由酸,其與加熱造成酸可裂開的懸垂基群組 且形成相關的酸一致。在薄膜暴露於電磁波後,該薄膜加 熱到溫度攝氏9 0 - 1 5 0度並維持短暫的時間(約一分鐘)。 習知該項技藝者將會瞭解前述之敘述應用在正光阻而負光 阻之暴露區多為酸之交聯劑。
遠第二步驟為利用合適之溶劑顯影。合適的溶劑包含 一水相驗,最好是不具有金屬離子之水相鹼,如工業標準 顯影劑氫氧化三曱基銨(tetramethylammonium hydroxide)或膽鹼(ch〇line)。因為光阻組合物中之氟 化聚合物於1 5 7奈米係實質透明的,該光阻組合物僅能使用 於此一波長。然而,該光阻亦可適用於其他波長之紫外光 (如193奈米與248奈米),或電子束與X射線。 ”
第41頁 1241461
由光阻結構而來之樣式可被 一船夾%,呤梦姑於π丄c — 砂得主底層基材之材料。 叙采況忒移轉係經由反應性之離子蝕刻式尸田一 π接 代之蝕刻技術。因此,本發明之組 一木用可多 ^f Uerned)材料層結構,如金屬線 路、接觸或介層洞(h〇les f〇r contacts or Vlas)二泉 緣區(例如最為溝渠隔離之刻花溝泪 、巴 可能用在積體電路裝置設計之結構等
徵之製程’即在利用如前所述合適之顯影劑;=述: 照樣式姓刻位於光阻下之層,而一具有樣式之材料層或基 材部分將形成,再去除任何殘留在基材上之光阻。在某^ 例子中丄會於光組層之下使用一硬式遮罩以幫助樣式之轉 移至更深之材料層或區域。在積體電路之製造中,利用 著如金屬材料、利用已知技術如蒸發(evaporati〇n)、噴 濺(sputtering)、電鍍(plating)、化學蒸氣沉降、 (cheimcal vapor deposition)或雷射導引沉降打一 induced deposition)之導電材料,電路樣式可於光組顯 影後於顯影區域中形成。電介質(dielectric )材料可在 製造電路的過程中被相同的裝置沉降。無機元素如獨 (boron)、磷(phosphorous)、砷(arsenic)的離子可 被植入基材中以製造P -摻雜(P —doping)與1^—摻雜(N-doping )之電路電晶體。相關例子請參閱:u.
Nos.4855017 ,5362663 ,5429710 ,5562801 ,5618751 , 5 7743 76,5 80 1 0 94與582 049 6。其餘關於樣式傳遞製程之例
1241461 五、發明說明(39) 請參閱’’Moreau,Semiconductor Lithography, Principles, Practices, and Materials, (Plenum Press,1 988 ) n第1 2章與第1 3章。必須被了解的是本發明並 不偏限於特定之微影技術或結構裝置。 諸位應了解的是當本發明與較佳實施例一同說明時, 前述示例僅為說明之用而非限制本發明之範圍。從其他觀 點而言’對熟悉該項本發明所含技藝者而言亦可就本發明 所包含之部分加以修正或改善。 此處所提及之專利、專利之應用與前述之出版物係以 其整體之方式引述。 實驗 以下的例子係提供熟習該項技藝者參考,完整的❹ ^描述,何製備與使用於*請專利範圍中所揭露之组成。 ^。在貫驗數據(如數量、溫度等)方面曾力求精確成 某些錯誤與偏差亦應記入。除非有另士 比為物質含量比例之單位、溫度則、j 乂重置 為大氣壓或近似大氣壓。此外,=用攝氏溫度而壓力則 上購得或是以已知的製程加以合成斤有初始材料均可於市面 簡語表 下列之簡語係於實驗章節使用。
1241461 五、發明說明(40) AIBN 2, 2’ -偶氮雙異丁腈(2, 2’ - azobisisobutyronitrile ) DHF 二氫咬喃(dihydrofuran)
EtOAc 乙酉曼乙 S旨(ethyl acetate ) IPF0S 鎖化二(4-第三丁酚)全氟辛烷基硫醯 (di-( 4-1-buty1pheny 1 ) iodonium perfluorooctanesulfonate )) MTMFA 曱基-三氣甲基丙稀醋(methyl α - trifluoromethylacrylate ) MCPTFMA 1-曱基環戊基- α-三氟曱基丙烯酯(1- me thy 1cyc1openty 1 - a-1rif1uoromethy 1 aery 1 ate ) NBHFA 聚(2-二環[2. 2· 1]庚-2-基-甲基- 1,1,1,3, 3, 3 -六氟-丙-2-醇)(bicyclo[2· 2. l]hept-5-ene-2- (1, 1, 1-trifluoro-2-trifluoromethylpropan-2-〇l )) PGMEA 丙二醇曱基醚醋酸(propylene glycol methyl ether acetate ) PF-ESCAP 聚(第三丁基甲基丙烯酸酯-4- ( 1-羥 基-2,2,2 -三氟-三氟曱基)乙基苯乙稀)(poly (t-butyl methylacrylate-4- ( 1 -hydroxy-2,2,2-trifluorol-tr i f1uoromethy 1 ) ethylstyrene )) QCM 石英結晶微量天秤(quartz crystal microbalance) STHFA 4- (1,羥基-2, 2, 2三氟-1-三氟烷基)乙
1241461 五、發明說明(41) 基苯乙烯(4- (l-hydroxy-2,2,2-trifluoro-trifluoromethyl ) ethyl styrene ) TBAH 氫氧化四 丁基銨(tetrabutylammonium hydroxide ) TBTFMA 第三丁基-a -三氟甲基丙稀酸脂(t- butyl α-1rif1uoromethy 1 aery 1 ate ) TFMAA α-三敗甲基丙烯酸(a - trif1uoromethy 1 aery 1ic acid) TMAH 氫氧化三甲基銨(tetramethylammonium hydroxide ) VCARB 亞乙浠基碳酸(vinylene carbonate) 測量法 核磁共振(NMR)光譜經由Bruker AF250 (!H與13C)與 Αν an ce 44 0 (1 Η、13 C與19F )被紀錄下來。凝膠滲透色譜儀 (gel permeation chromatography )配合一裝有150 色層 分析水模式與六根styragl凝膠柱;在攝氏溫度30-40度進 行THF ( PMTFMA與共聚物)之量測。燃燒分析係使用 Childers Laboratories, Milford, N.J.and Chemical Analytical Service, University of California, Berkeley,California之方法。莫爾重量之數值係與聚苯 乙烯標準相關。附著於CaF2基材聚合物薄膜之紫外線測量 係用調整至140奈米於氮氣中使用之Varian Cary Model 4 〇 0光譜儀於多重厚度、波長1 5 7奈米下操作。石英結晶微
1241461 五、發明說明(42) 置天秤係用於研究聚合物薄膜在水相^人}}溶液(CD_26)中 之溶解動力行為。自由基聚合化之動力行為係利用A丨BN為 起始劑、d i ο X a n e - d8為聚合劑與核磁共振溶劑在攝氏7 〇度 之300百萬赫茲之核磁共振機(Bruker AC300 )加以觀察。 材料 三氟甲基丙烯酸單體與STHFA以如Ito et al.
(2001 ),丨丨 Novel Fluoropolymers for Use in 157nm Lithography" J. Photopolym. Sci. Technol. 14 :583-5 93所述之方式製備;而NBHFA則係由Ito et al.
(1998 ), MSynthesis and Evaluation of Alicyclic Backbone Polymers for 193 nm Lithography, nACS
Symposium Series706,uMicro- and Nano-Patterning Polymers,’’H· Ito,E· Reichmanis,0· Nalamasu,與 T.Ueno,Eds·, American Chemical Society,
Washington,D.C·,Chapl6, p.208 所述之方式製備。DHF 與 VCARB係購自於Aid rich。自Aldrich取得之A I BN係經甲醇再 結晶之純化過程而得。聚合化過程之溶劑係利用EtOAc、 PGMEA 或p-dioxane-d8。PNBHFA 係利用BF Goodrich 公司 (現為Promerus Electronic Materials)之產品。 實驗一 TBTFMA使用NBHFA之自由基共聚合過程 P (TBTFMA-NBHFA )係由整體之TBTFMA與NBHFA之自由
A 第46頁 1241461 五、發明說明(43) 基共聚化過程所製備。一 1 9. 6 67克之TBTFMA、2 7 783克之 NBHFA與1.3 0 9克之AIBN之混合物利用通氮氣持續3〇分鐘以 去除液中氣泡。經過48小時後且固體物溶解在丙酮後去除 油浴(oil bath )。將該丙酮溶液緩緩注入經攪拌的己^ · 中使共聚物沉降(precipitate )。經過在己烷中再沉降 : 後,粒狀之聚合物經由過濾而被隔離,經己烷沖洗後在真 空烤箱中以攝氏溫度60度烘乾一整夜。該聚合物產出率為 · 46%。經由凝膠滲透色譜儀得知該共聚物之數量平均分子^量— (河11)為92 0 0且重量平均分子量(圯)為133〇〇,且經由倒 轉閘門(inverse-gated ) 13C之核磁共振儀得知tbtfmA之莫 爾分率為58%而NBHFA之莫爾分率為42%。當在相似的共聚化 過程中TBTFMA與NBHFA之進料比例為2 : 1時,在56%之重量 產出中有包含有65%莫爾分律之TBTFMA。 ^ 實驗二 TBMA使用STHFA之自由基共聚合過程 P (TBMA-STHFA) (PE-ESCAP)係利用AIBN 為起始劑之
自由基共t化過私所製備。準備一配有磁性授掉子、目氮 氣氣泡之冷凝管與溫控加熱套之1 0 0毫升之三頸圓底燒瓶 (three-neck round-bottom flask)。將該燒瓶裝入 15 克 之STHFA (0.0528莫爾)(包含約重量百分比5%之thf )、 4.26克(0.0528莫爾)之TBMA與48毫升之乙基乙酯。該反 應在充滿氮氣環境中且加熱至攝氏溫度7 〇度,並加入5 6 1毫 克(3· 42毫莫耳)之A IBN,此反應再次充滿氮氣且以回流
第47頁 1241461 五、發明說明(44) 方式加熱至隔天。該反應混合物降溫至室溫之後於2 5 0 0毫 升之已烷中沉積。固體產物經由過濾收集並以三瓶2 0 0毫升 之己烷加以沖洗。在經過整夜高度抽風烘乾後,得到了 · 17.6克聚合物(Mw = 1 280 0,Tg為攝氏135度)。 實驗三 TBTFMA使用DHF之自由基共聚合過程 ’ 將一含有TBTFMA ( 9· 81 克)、DHF ( 3· 51 克)與AIBN ‘ (〇 · 6 5 7 2克)之混合物去氣泡後在氮氣中加熱至攝氏溫度 6 0度並持續2 3小時。產物係溶於丙酮中而在甲醇或水中再 次沉溯:’經由過濾而得。該聚合物於真空烤箱中以攝氏溫 · 度50度烘乾至隔天。該共聚物產出率為82%,其“與^分別 為 2700 與 4100。其組成比例TBTFMA/DHF 為 58/42。 , 實驗四 TBTFMA使用VCARB之自由基共聚合過程
將一含有 TBTFMA (9·82 克)、VCARB (4_34 克)與AIBN (0 · 6 5 6 2克)之混合物去氣泡後在氮氣中加熱至攝氏溫度
6 0度並持績2 4小時。產物溶解於丙酮中並倒入甲醇或水 中。該沉降聚合物經由過濾加以取得且再次溶於丙酮中。 此次將聚合物獨立沉積入己烷中並以己烷清洗,再置於真 空烤箱中加熱至攝氏溫度60度持續至第二天。該共聚物^ 產出率為23%,且丁6丁卩^1人/¥0八1^之比例為57/4 3。其1^盥1^分 別為 60 0 0 與 1〇 0 0 0。 n ” w
1241461 五、發明說明(45) 實驗五 PE-ESCAP使用PNBHFA之勻相聚合物摻合物 卩卩13〇八?(共聚物中之比例為丁8从八/8丁叩八=69/31,如 同實驗二所製備)與 PNBHFA (Mn: 1 2 6 0 0,Mw = l〇〇〇〇)以;[:2
與1 : 3之比例在PGMEA中摻合。PNBHFA之製備係用BF Goodrich Company之添加NBHFA聚合物且用Pd調和而成且其 Mn為1 2 6 0 0與Mw為2 0 3 0 0。PNBHFA之在CD-26中之溶解速率為 4465 A/秒。該薄膜由換合物溶液中形成且於攝氏溫度1 度烘烤6 0秒後以石英結晶天平分析接合物薄膜溶解〇 ? r n ΤΜΜ之水溶液(CD_26)之動力行為,結果如圖^。^丨2^ 之摻合薄膜不溶解(只在〇· 1 7 A/秒時特別高)於一般工業 標準之顯影劑,且1 : 3之摻合薄膜只有些許不溶解(丨i 9 A/秒)’而PNBHFA則於CD-26中以4465 A/秒之速率快速溶 解。石英結晶天平分析之結果清楚顯示摻合物薄膜為不且 相分層之勻相薄膜,且指出PE-ESCAP為— 容 =制劑。該1:2W:3捧合物薄膜僅含有3〇與23二-分率之脂溶性的TBMA。 、
實驗六 共聚物及其摻合物使用PNBHFA之水接觸角度 表一整理了共聚物及其摻合物使用PNBHFA之水接觸角 f二:展現添加PNMFA在減少接觸角度之效果(在水相二 衫液中增加親水性與可濕性)。該薄膜為在測量前於攝^ 1241461 五、發明說明(46) 溫度130度持續烘乾60秒。 表一:使用PNBHFA之共聚物與摻合物之接觸角度(h2〇 ) 聚合物摻合比例(重量/重量)接觸角度 聚合物 Ϊ#合比例 〈黛量/重量〉 接觸角度 P (IvlCPTFMA-NBHFA ) I/O 80.6-81.2 P (MCPTFMA-NBKFA} /PNBHFA 1/2 69.3-69.7 P (TBTFMA-DHF) ϊ/0 88,1-88.6 P (TBTFMA-NBHFA) /PNBHFA 1/2 77.2.77.8 實驗七 摻合物組成物之於157奈米穿透率之影響 PNBHFA與P (NBHFA - TBTFMA)之摻合物係一不同之 PNBHFA莫爾分率製備:0· 25、0· 4與0· 5。量測每一換合物 之光密度且PNBHFA之莫爾分率與光密度為確定的。結果如 圖二所示。 PE-ESCAP/PNBHFA之摻合物可能在157奈米有—低光密 度3 · 0 - 2 · 5 /微米。事實上,光密度之測量在1 : 3與i : 2之 聚合物中分別為2. 8-2. 9/微米與3· 0/微米,可顯像之PF — ESCAP具有一顯著的進步從4· 2/微米,甚至比PF2-ESCAP (3· 2-3· 6/微米)更佳。 一具有光密度3. 8/微米之TBTFMA-DHF共聚物可經由與2 份之PNBHFA摻合而增加許多透明度(2. 6/微米)。相似
1241461 五、發明說明(47) 的,TBTFMA-VCARB之共聚物之光密度(4β2-4.5/微米)可 降至3. 2/微米經由與PNBHFA 1 : 2的摻合。 實驗八 P (TBTFMA-NBHFA)之共聚物光阻與一以1 :1比例之ρ (TBTFMA-NBHFA )與PNBHFA混合之掺合光組之比較 一P (TBTFMA-NBHFA)共聚物光阻與以1 :1比例之ρ (TBTFMA-NBHFA )與PNBHFA混合之摻合光組係個別由 IPOFOS (四部分)於PGMEA中所製備。該光阻薄膜係暴露於 1 9 3奈米之電磁波,於攝氏溫度丨4 〇度中烘烤9 〇秒,並利用 〇· 26N之TMAH水溶液顯影持續6〇秒。當該暴露/烘烤共聚物 光阻薄膜即時於高劑量(2 5毫焦爾/平方公分)時不再溶解 於顯影劑中(雖然轉換第三丁基醋為羧酸之酸催化去保護 反應確實發生,係由厚度之減少加以判斷(約丨〇 % )),該 摻合光阻於8毫焦耳/平方公分時在基材上顯影。與p n b η F A 接合長:供了親水性/水濕性與好的水相驗溶液。比較之結果 以圖形方式表示於圖三。 實驗九 利用P (NBHFA-TBTFMA)與PNBHFA聚合物摻合物形成光阻 混合P (NBHFA-TBTFMA)與PNBHFA 以44/56 之比例在 PGMEA中混合而產生一光阻。且添加1{)1?〇8 (4份)與TBAH (0 · 2份)於聚合物溶液中。在過程中無使用溶解修正劑。 後立而應用與後端暴露供烤(p0st-appiy bake,PAB and
1241461 五、發明說明(48) post-exposure bake,PEB)狀態分別為攝氏溫度130度/60 秒與1 4 0度/ 6 0秒。圖四為一描述光組發展之採用丨s ί 1 9 3奈 米脈衝雷射系統之SEM影像。圖五為利用EXITECii 157奈米 · 之脈衝雷射系統與相位位移遮罩所得之光阻形成9 〇奈米之 -1:1 線/空間樣式SEM影像。 : 實驗十 " 利用P (TBTFMA-DHF )與PNBHFA聚合物摻合物形成光阻 , 混合P (NBHFA-TBTFMA)與PNBHFA以1 :2之比例在 PGMEA中混合而產生一光阻。且添mIPF〇s (4份)與TBAH (0 · 2份)於聚合物溶液中。在過程中不使用溶解修正劑。 後端應用與後端暴露烘烤狀態分別為攝氏溫度1 3 〇度/ 6 〇秒 與140度/ 60秒。圖六為一描述光組發展之採用iSi 奈米 脈衝雷射系統之SEM影像。 實驗十一
利用P (TBTFMA-VCARB)與PNBHFA聚合物摻合物形成光阻 混合P (NBHFA-VCARB)與PNBHFA 以1 :1 之比例在PGMEA
中混合而產生一光阻。且添加IPF0S (4份)與TBAH (〇。2 份)於聚合物溶液中。在過程中無使用溶解修正劑。後端 應用與後端暴露烘烤狀態分別為攝氏溫度13〇度/6〇秒與14〇 度/ 6 0秒。圖七為一描述光組發展之採用丨s I 1 9 3奈米脈衝 雷射系統之SEM影像。
第52頁 1241461 圖式簡單說明 五、【圖 圖1 力示意圖 圖2 PNBHFA 對 爾分率關 圖3 共聚物與 與PNBHFA 圖4 圖5 之脈衝雷 圖樣之電 圖6 換合所生 影像之電 苯基)鐫 顯影劑。 圖7 PNBHFA 摻 向光阻影 三丁基苯 為驗基顯 式簡單說明】 為描述實驗五之聚合物摻合物之薄膜溶解化學動 , 為描述在實驗七中所求得157nm之光密度於與 於P (NBHFA-TBTFMA ) /PNBHFA聚合物摻合物之莫 係之圖形; 為如實驗八所描述之P (TBTFMA-NBHFA ) /PNBHFA 依照 1 : 1 比例混合之P ( NBHFA-TBTFMA ) /PNBHFA 其顯影情況不同處之圖; 為實驗九中光阻物質之電子顯微掃描圖; 為實驗九中使用Ex i tech 1 5 7nm具有相位轉換遮罩 射系統經由摻合物光阻所產生之9〇nm 1 : 1線/面 子顯微掃描圖; 為實驗十中所述利用TBTFMA-DHF與兩份之pnbhfa 成之共聚物,經由193nm之脈衝雷射系統正向光阻 子顯微掃描圖;其中全氟辛黃酸二-(4-第三丁美 用作光酸產生劑,而氫氧化四曱基銨則作為:基土 為實驗十—中所述利用TBTFMA-VCARB與—份之 a所生成之共聚物,經由1 9 3 n in之脈衝雷射糸 像之電子顯微掃描圖;#中全氟辛黃酸二射= 基)鐵用作光酸產生劑,而氫氧化四第 影劑。 I知則作
第53頁

Claims (1)

1241461 案號 92104052 fXr Jr h. \ ht Λ-»龜|_日學 年 s 修正 々、申請專利範圍 1 · 一種實質勻相聚合物掺合物(ρ ο 1 y m e r b 1 e n d 包含有 一第一聚合物與一第二聚合物,該第一聚合物由具有式 (I )所示之單體單元所組成:
其中: R1為(:卜12之烷基(alkyl )或Ch2之氟烷基 (f1uoroa1ky1 ); R2為(^_12之氟烷基;以及 L為(]卜6之伸烧基(alkylene); 其中該第二聚合物包含一共聚物(copolymer 之組成如下: 一第一單體,具有式(Π)所示結構 (Π ) 該共聚物 i
第54頁 1241461 案號 92104052 年9H09曰 修正 六、申請專利範圍
其中: R3為Η CN,CF?H,CFH?,Ch 或Cl,R4a 與1^ 為11 或F ; R5為CN或COOR,其中R係選自由Η,Ci_12之烷基舆C卜 12之氟烷基所組成之群組,或是經由選擇使得R5具酸可裂開Φ 性(acid-cleavable);及 一第二單體,係選自由:
丨 ΟΗ ft ii 第55頁 1241461 案號 92104052 9a 2. 09 年月曰 修正 六、申請專利範圍 (m )
(rv ) -c—CHT H2 I 所組成之群組,其中: R1為(:卜12之烷基或(:卜12之氟烷基; R2為(^_12之氟烷基; R6為Η,q_12之院基或C3_15之脂環基(al icycl ic ); R7&(V12之烷基,以卜12個氟原子及0-2個羥基 (hydroxy 1 )所取代之(]卜12之烧基,或C3_15之脂環基,或R6 與R7共同形成一五、六或七員環; R8為Η、q_12之烷基或之氟烷基,或R6與R8共同形成 一五、六或七員環; R9為Η、(:卜12之烷基或匕_12之氟烷基,或R7與R9共同表示
第56頁 1241461 案號92】fU(K9 申請專利範圍 曰 修正 L(CPRnV,在此時把與以為好 . dio ^ dii ^ ττ ^ Λ 為〇 或疋CH2 ,η 為 1 或2, R10與R11為Η、cW2之烷基或qρ盆十Λ η # 士 糾甘/ a、 a 12 丨、丨2之既烧基,或共同形成 板基㈣’其條件為"與R11同時共同形成幾基時,4 1 ’且L為Ch之伸烧基。 〜如申請專利範圍第1項所述之實質勻相聚合物摻合物,其 中R3為CF3。
3 ·如申請專利範圍第2項所述之實質勻相聚合物摻合物,其 中 R5 為COOR。 4 ·如申請專利範圍第2項所述之實質勻相聚合物摻合物,其 中R5為CN。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之實質勻相聚合物摻合物,其 中R3、R4a 與R4b 為F,且R5 為(:〇01^。 質勻相聚合物摻合物,其 6 ·如申請專利範圍第1項所述之實 中R3為CN,R4a與[^為η。 7 ·如申請專利範圍第3項所述之 中R為(^12烷基。 實質勻相聚合物摻合物’其 分質勻相聚合物摻合物,其 8 ·如申請專利範圍第5項所述之爲、
9a 2. G9 __^——± 修正 1241461 MS,i2l〇4Q52 六、申請專利範圍 中R為(^_12烷基 9 ·如申請專利範圍第3項所述之實質勻相聚合物摻合物,其 中選擇R而使R5為酸可裂開性。 I 0 ·如申請專利範圍第5項所述之實質勻相聚合物摻合物, 其中選擇R而使R5為酸可裂關性。
II ·如申睛專利範圍第1 〇項所述之實質勻相聚合物播合物, 其中R為三級燒基取代基(tertiary alkyl substituent) 〇 物 合 摻 物 合 聚 相 勻 質 實 之 述 所 項 11 1X 第t-圍C 範基 利丁 專三 請第 申為 如tR 12.·其 b 1 3.如申請專利範圍第1 0項所述之實質勻相聚合物摻合物 其中R為C3 -C15環基(cy c 1 i c )或是具有三級取代基接點 (tertiary attachment point)之脂環基。 1 4 ·如申明專利範圍弟1 3項所述之實質勻相聚合物掺合物, 其中R係選自由金剛烧基(adamantyl )、冰片稀某 (norbornyl )、異冰片烯基(i sobor ny 1 ) 、2-曱某-2-合 剛烧基(2-1116讣7卜2-3(1&11^1^丫1)、2-甲基〜2—異^片稀至 基(2-methyl -2-isobornyl ) 、2- 甲基-2 -四環十、二稀芙
-— 第58頁 1241461 9a 2. 0 9 案號92104052_年月日_iM,_ 六、申請專利範圍 (2-methyl-2-tetracyclododecenyl ) 、1-甲基環戊基 (l-methylcyclopentyl )及1-甲基環己基(1-methylcyclohexyl )所組成之群組。 1 5.如申請專利範圍第1項所述之實質勻相聚合物摻合物, 其中該第二單體具有如式(I )之結構。 第 圍 範 利 專 請 中 如 第 該 中 其 物 合 摻 物 合 聚。 相構 勻結 質之 之m 述C 所式 項如 有 具 之 體 單 第 圍 範 利 專 請 申 如 第 該 中 其 具 之 骨 單 物 合 摻 物 合 聚。 相構 勻結 質之 {貫 之IV 述C 所式 項如 有 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項所述之實質勻相聚合物摻合物, 在此處該第一單體為聚(2-二環[2·2·1]庚-2-基-曱基-1,1,1,3,3,3-六氟—丙一2-醇)(0〇1丫(2-1^〇7。1〇[2.2.1] hept-2-ylmethy-l,1,1,3, 3, 3-hexafluoro- propan-2-〇1 ) ) ° 1 9 ·如申請專利範圍第1項所述之實質勻相聚合物摻合物, 其中對於波長短於25〇奈米(nm)的電磁波該聚合物摻合物係 實質上透明的。 2 Ο ·如申請專利範圍第丨9項所述之實質勻相聚合物摻合物,
修正 1241461 案號 92104052 Η 六、申請專利範圍 其中對於波長短於1 9 3奈米之電磁波該聚合物摻合物係實 質上透明的。 2 1 ·如申請專利範圍第2 0項所述之實質勻相聚合物摻合 物,其中對於波長短於1 5 7奈米之電磁波該聚合物摻合物 係實質上透明的。
2 2 .如申請專利範圍第1項所述之實質勻相聚合物摻合物, 其中該共聚物進一步包含至少一不同於該第一與該第二單 體單元之額外單體單元。 2 3 .如申請專利範圍第1項所述之實質勻相聚合物摻合物, 其中該第一聚合物進一步包含至少一不具有式(I )結構 之額外單體單元。 2 4. —種微影光阻組合物,包含一固體内容,該固體内容 包含有重量百分比為9 0 - 9 9的如申請專利範圍第1項所述之 實質勻相聚合物摻合物,以及重量百分比為1 -1 0的一光酸 產生劑。 2 5 .如申請專利範圍第2 4項之微影光阻組合物,其中該微 影光阻組合物為正光阻(positive resist),且進一步 包含有一具光酸可裂開性(photoacid-cleavable)之單 體或聚合的溶解抑制劑(d i s s ο 1 u t i ο n i n h i b i t 〇 r)。
41BM0316TW -替換頁061004. p t c 第60頁 1241461 案號 92104052 93. 2. 09 年月曰 修正 六、申請專利範圍 2 6.如申請專利範圍第24項之微影光阻組合物,在其中該微 影光阻組合物為負光阻(positive resist)且包含有一交 聯劑(cross-linking agent)。 2 7 ·如申請專利範圍第2 6項之微影光阻組合物,在其中該交 聯劑為乙炔脲化合物(glycoluril compound)。
2 8 ·如申請專利範圍第2 7項之微影光阻組合物,在其中該乙 炔脲化合物係選自由四甲烧基乙炔脲(teramethoxymethyl glycoluril)、曱基丙基四甲氧基甲基乙炔脲 (methylpropyltertramethoxymethyl glycoluril )、曱 基苯基四甲氡基甲基乙炔脲 (methylphenyltetramethoxymethyl glycoluri )及其混 合物所組成之群組。 29. —種在基材(substrate)上製造光阻影像(resist image )之製程方法,係包括下列步驟: (a)形成一薄膜(film)於一基材上,該薄膜具有電磁波敏 感’〖生之酸產生劑及實質勻相之聚合物摻合物,該實質勻相 之聚合物摻合物包含有: i)具有如式(Π)結構之一第一單體單元 Π
第61頁 1241461 sa 2〇 09 案號92104052 年月日 修正
第62頁 1241461 案號 92104052 助· 2· 09 年月曰 修正 六、申請專利範圍(m )
(iv ) -c—CH' H2 I R2 其中: R1為C卜12之烷基或匕…之氟烷基; R2為(^_12之氟烷基; R6為Η、(:卜12之烷基或(:3_15之脂環基; R7為(:卜12之烷基、以1-12個氟原子及0-2個羥基所 取代之Ci_12之烷基、或C3_15之脂環基,或R6與R7共同形成一 五、六、或七環; R8為Η、(:卜12之烷基或C卜12之氟烷基,或R6與R8共同 形成一五、六、或七環; R9為Η、或C卜12之烷基或(:卜12之氟烷基,或R7與R9共 同表示,在此時R6與R8為Η,X為0或是CH2,η
第63頁 93. 2. 〇9 1241461 _—----塞號 921040F;?__年月日_修正 六、申請專利範圍 為1或2 ; ,R10與R11為Η、C卜12之烷基或Ch2之氟烷基,或共同 形成幾基’其條件為當R8舆R11同時共同形成羰基時,η為 1 ’且L為c1-6之伸烧基;以及 (1 i ) 一第二聚合物,包含具有結構(I )之單體; (b)返擇性曝露該薄膜於一預定型式(pauerri)之電磁 波’使得在該薄膜上形成一潛在的(1 a t e n t )、型式化的 影像;且,
(c )用顯影劑(d e v e 1 〇 p e r )顯影該潛在影像。 30· —種增進一微影光阻組合物(lithographic photoresist composition)之水相驗(aqueous base )顯 影方法,包含有:提供一可被课紫外光(deep ul traviolet )穿透之聚合物及具電磁波敏感性之酸產生 劑;以及在該微影光阻組合物中併入包含有式(I )結構 之一額外聚合物(additional polymer);
第64頁 1241461 9a 2.
第65頁 1241461 9a 2. 09 案號92104052 年月日 修正
第66頁 1241461 案號 92104052 93. 2. Ο 9 年月曰_修正 六、申請專利範圍
該方法包含,於一自由基起始劑之存在下,以直接自由基 聚合法共聚合(copolymerizing)具有式(V)之結構之 一第一單體單元; (V )
其中; R3 為Η、F、CN、CF2H、CFH2、CF3 或CH3,R4a 與R4b 為H 或 F,R5為CN或COOR,其中R係選自由Η、(:卜12之烷基與匕…之氟 烷基所組成之群組,或是經由選擇使得R5為酸可裂開性; 以及 一第二單體單元,具有式(VI)結構
第67頁 1241461 案號 92104052 ea 屋_Ά 修正 六、申請專利範圍 (VI )
R2 / I 〜R1 ΟΗ 其中; R1為Ci_12之烷基或C\_12之氟烷基; R2為(^_12之敗烧基;以及 L為(:卜6之伸烷基。 3 3.如申請專利範圍第3 2項所述之方法,其中該自由基起始 劑係選自由2, 2’偶氮雙異丁畊(2,2’- 8乙〇1)1313〇1311七7]:〇1111:]:116),2,2’偶氮二曱基丁钟(2,2’-azobis (2-methylbutyronitrile)),或二甲基偶氮雙異 丁 _ (dimethyl-2,2’ -azobisisobytyrate),及其混合 物所組成之群組。 3 4.如申請專利範圍第3 2項所述之方法,其中進一步包含聚 合一第三單體,該第三單體係選自具有式(W)與式 (Μ )所示結構之單體 (VH )
第68頁 9a 2, 〇& 年月日___修正 1241461 _案號 92104052 六、申請專利範圍
(Μ )
其中, R1為Ch2之烧基或Ci_12之氟烷基; R2為之氟烷基,且R1、R2與X係為相同或不同於具有 式(I )結構之單體; R6為Η、(:卜12之烷基或C3_15之脂環基; R7為Ch2之烧基、以1 -1 2個氟原子及〇 - 2個經基 (hydroxyl )所取代之Cm之烷基或Cm之脂環基,或 R6與R7共同形成一五、六、或七環; 或R6與R8共同形成H R8為Η、Cm2之烧基或Chs之氣烧基 一五、六、或七環; R為Η、Ch2之院基或Ch2之氟院基,或R7與r9共同表一 X-(CRiGRn)n-,在此時R6與胗為η,X為〇或是%,^ 或、2不 R與R為Η、C!—!2之烧基或Ch2之氟烧基,或共'同^成 1241461
__ 案號 921fUf^?_—年 月 目_ 六、申請專利範圍 幾基,其條件為當r8與1同時共同形成幾基時,n為1,且匕 為Ci-6之伸烧基。 3 5 ·如申請專利範圍第3 2項所述之方法,其中該直接自由基 ?《合過程(direct free radical polymerization )為直 接整體自由基聚合過程(direct bulk free radical polymerization ) °
3 6 ·如申請專利範圍第3項所述之實質勻相聚合物摻合物, 其中R1 2為CF3且R4a與R4b為η。 3 7 ·如申請專利範圍第2 9項戶斤述之方法’其中R5為C Ν且R1為 CF3且R4a與眇為η。
1 8 ·如申請專利範圍第3 2項戶斤述之方法,其中R5為C Ν且R1為 2 CF3且e與ρ為η。
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