JP2003292716A - ポリマー混合物ならびに関連する調製法および使用法 - Google Patents

ポリマー混合物ならびに関連する調製法および使用法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 リソグラフィー用フォトレジスト組成物にお
ける使用に好適である実質的に均一なポリマー混合物を
提供すること。 【解決手段】 ポリマー混合物が、リソグラフィー用フ
ォトレジスト組成物(具体的には化学増幅型フォトレジ
スト)における使用のために提供される。好ましい実施
形態において、該ポリマー混合物は、遠紫外線(すなわ
ち、157nm、193nmおよび248nmの波長を
含む250nm未満の波長を有する放射線)に対して実
質的に透明であり、かつ改善された感光性および解像度
を有する。該ポリマー混合物を調製および使用するため
のプロセスもまた、該ポリマー混合物を含有するリソグ
ラフィー用フォトレジスト組成物と同様に提供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般には、リソグ
ラフィーおよび半導体製造の分野に関する。より詳細に
は、本発明は、紫外線フォトレジスト、電子ビームフォ
トレジストおよびX線フォトレジストを含むフォトレジ
スト組成物において特に有用なある種の新規なポリマー
混合物の使用に関する。
【0002】
【従来の技術】エレクトロニクス産業では、リソグラフ
ィー技術を使用して製造される超小型電子デバイスにお
ける回路のますますの高密度化が求め続けられている。
集積回路(「チップ」)あたりの素子数を増大させる1
つの方法は、チップ上の最小構造サイズを小さくするこ
とであるが、これにはより大きいリソグラフィー解像度
が必要である。構造サイズのこの低下は、撮像放射線の
波長を、可視(436nm)から紫外(365nm)を
経て遠紫外(DUV;248nm未満)にまで短くするこ
とによってこの20年間にわたって達成されている。現
在、特に193nmまたは157nmの遠紫外線を使用
する商業的なリソグラフィー・プロセスの開発がますま
す注目されている。例えば、Allen他(1995)、
「193nm用ポジ型レジスト・ファミリーの解像度お
よび耐エッチング性」、J.Photopolym. Sci and Tec
h.、8(4):623〜636;およびAbe他(199
5)、「透明性および乾式エッチング耐性に関するAr
Fレジスト材料の研究」、J.Photopolym. Sci and Tec
h.、8(4):637〜642を参照のこと。
【0003】様々な試みが、157nm用レジストを開
発するために、例えば、高度にフッ素化された材料を使
用することによって、例えば、ポリテトラフルオロエチ
レン(例えば、テフロンAF(R);Endert他(199
9)、Proc. SPIE-Int. Soc.Opt. Eng.、3618:4
13〜417を参照のこと)またはヒドリドシルセスキ
オキサン類(米国特許第6,087,064号を参照の
こと)などを使用することによって行われている。しか
し、これらの材料は、リソグラフィーによる製造プロセ
スのために好適な反応性特性または溶解性特性を有して
いない。157nmリソグラフィーのための化学増幅型
レジストを製造する際の課題は、酸に不安定な官能基を
有し、そしてレジストがポジ型またはネガ型であるかど
うかに依存して露光領域または非露光領域のいずれかが
業界標準の現像液で現像され得るポリマーにおいてこの
波長での好適な透明性を達成することである。
【0004】α−トリフルオロメチルアクリル酸メチル
(MTFMA)およびその誘導体のホモポリマーおよび
共重合体は、光学濃度(OD)が3/μm未満と、15
7nmで驚くほど透明であることが見出されており、こ
れに対して、ポリ(メタクリル酸メチル)(PMMA)
は吸収が大きい(OD=6/μm)(例えば、Ito他
(2001)、「157nm用化学増幅型レジストに対
するポリマー設計」、Proc. SPIE、4345:273〜
284;Ito他(2001)、「157nmリソグラフ
ィーにおいて使用される新規なフッ素ポリマー」、J.Ph
otopolym. Sci. Technol.、14:583〜593;お
よびChiba他(2000)、「157nm用レジスト材
料:中間報告」、J.Photopolym. Sci. Technol.、1
4:657〜664を参照のこと)。
【0005】残念ながら、MTFMAおよびその誘導体
は容易にラジカル・ホモ重合を受けず、ポリマーはアニ
オン重合によってのみ製造される(Ito他(198
1)、「α−トリフルオロアクリル酸メチル、E−ビー
ム用およびUV用のレジスト」、IBM TechnicalDisclos
ure Bulletin、24(2):991を参照のこと)。ア
ニオン重合を使用するMTFMA−メタクリラート共重
合体は157nm用レジスト・ポリマーとして非常に有
用であるが、ラジカル開始剤によってα−トリフルオロ
メチルアクリル酸メチルモノマーと重合するコモノマー
を明らかにすることは依然として望ましい。ラジカル重
合は、操作が容易であり、かつ経済的であり、レジスト
・ポリマーを調製するための好ましいプロセスである。
【0006】いくつかのポリマーが、現在、157nm
用レジスト・ポリマーの好適な成分として特定されてい
る。例えば、α−トリフルオロメチルアクリル酸t−ブ
チル(TBTFMA)とビシクロ[2.2.1]ヘプタ
−5−エン−2−(1,1,1−トリフルオロ−2−ト
リフルオロメチルプロパン−2−オール)(NBHF
A)との共重合体が特に好適であることが明らかにされ
ている。例えば、Ito他(2001)、Proc. SPIE、4
345:273〜284(前掲);Ito他(200
1)、J. Photopolym.Sci. Technol.、14:583〜
593(前掲);およびChiba他(2000)(前掲)
を参照のこと。NBHFAに基づくノルボルネン共重合
体は金属媒介の付加重合によって製造されるので、従来
のラジカル機構によって容易に調製され得る共重合体も
また探し求められている。残念なことに、50mol%
を超えるNBHFAを共重合体に含めることは困難であ
り、そしてP(TBTFMA−NBHFA)のODは、
分子量に依存して3.2/μm〜2.7/μmの範囲で
ある(上記の参考文献を参照のこと)。
【0007】P(TBTFMA−NBHFA)を用いて
達成される最小ODは一部の目的には十分であり得る
が、157nmでの適用のためにはポリマーの透明性を
大きくすることが依然として望ましい。さらに、レジス
ト・ポリマーは、露光波長における良好な透明性に加え
て多くの性質を有しなければならない。実際、水性塩基
で現像されるレジスト・ポリマーの能力は、高解像度の
像を作製する際には極めて重要である。しかし、残念な
ことに、ポリ(TBTFMA−co−NBHFA)など
の共重合体に基づくレジストは、その親水性が低いため
に水性塩基では十分に現像されない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】したがって、リソグラ
フィー用フォトレジスト組成物における使用に好適であ
る実質的に均一なポリマー混合物を提供することによっ
てこの分野における上記の要求を解決することは本発明
の主目的の1つである。
【0009】実質的に均一なポリマー混合物を含有する
リソグラフィー用フォトレジスト組成物を提供すること
は本発明の別の目的である。
【0010】さらに、本明細書中に記載されるようなフ
ォトレジスト組成物を使用して基板上にレジスト像を生
じさせる方法を提供することは本発明の別の目的であ
る。
【0011】パターン化された構造を、例えば、エッチ
ングにより上記のレジスト像をその下の基板材料に転写
することによって基板上に形成させる方法を提供するこ
とは本発明のさらなる目的である。
【0012】さらに、リソグラフィー用フォトレジスト
組成物における使用に好適である共重合体を調製する方
法を提供することは本発明のさらなる目的である。
【0013】
【課題を解決するための手段】2つの異なるポリマーは
一般には均一に混合しないが、今回、ある種の共重合体
(TBTFMA−NBHFA共重合体、(4−(1−ヒ
ドロキシ−2,2,2−トリフルオロ−1−フルオロメ
チル)エチルスチレン(STHFA)のメタクリル酸t
−ブチル(TBMA)との共重合体(PF−ESCA
P)およびTBTFMAとの共重合体(PF−ESC
AP)、ならびにある種のTBTFMA−ビニルエーテ
ル共重合体など)はNBHFAのホモポリマー(PNB
HFA)などの他のポリマーと実質的に均一に混合でき
ることが発見され、そして本明細書中に開示される。親
油性の共重合体を透明な親水性のポリマーと混合するこ
とにより、水性塩基での現像が改善され、そして透明性
が増大し、これにより、高解像度の像を生じさせること
ができる。
【0014】本発明のさらなる目的、利点および新規な
特徴は、一部が下記の説明において示され、そして一部
が、下記を検討したときに当業者には明らかになるか、
または本発明を実施することによって理解され得る。
【0015】本発明の1つの態様において、第1のポリ
マーおよび第2のポリマーを含む実質的に均一なポリマ
ー混合物が提供される。あるいは、第3のポリマーをこ
の混合物に含めることができる。第1のポリマーは、下
記の式(I)の構造:
【化13】 (式中、RはC1〜12アルキルまたはC1〜12
ルオロアルキルであり、RはC1〜12フルオロアル
キルであり、LはC1〜6アルキレンまたはC 〜6
ルオロアルキレンである)を有するモノマーからなる。
好ましい実施形態において、第2のポリマーは、第1の
モノマー・ユニットおよび第2のモノマー・ユニットを
含む共重合体であり、第1のモノマー・ユニットは、下
記の式(II)の構造:
【化14】 (式中、Rは、H、F、CN、CHまたはC1〜6
フルオロアルキル(フッ素化されたメチル基(すなわ
ち、CFH、CFHおよびCF)が好ましいC
1〜6フルオロアルキル置換基である)であり、R4a
およびR4bはHまたはFであり、そしてRはCNま
たはCOOR(式中、Rは、H、C1〜12アルキルお
よびC1〜12フルオロアルキルからなる群から選択さ
れるか、あるいはRを酸開裂性にするように選択され
る)である)を有し、第2のモノマー・ユニットは、下
記の構造:
【化15】 (式中、式(I)および式(IV)において、R、R
およびLは前記に定義される通りであり、そして式
(III)において、Rは、H、C1〜12アルキ
ル、C1〜12フルオロアルキル、C3〜15脂環また
はフッ素化C3〜15脂環であり、Rは、C1〜12
アルキル、1個〜12個のフッ素原子および0個〜2個
のヒドロキシル基で置換されたC1〜12アルキル、C
3〜15脂環またはフッ素化C3〜15脂環であるか、
あるいはRおよびRは一緒になって、5員環、6員
環または7員環を形成し、Rは、H、C1〜12アル
キルまたはC1〜12フルオロアルキルであり、そして
は、H、C1〜12アルキルまたはC1〜12フル
オロアルキルであるか、あるいはRおよびRは一緒
になって−X−(CR1011−であり、そのよ
うな場合、RおよびRはHであり、XはOまたはC
であり、nは1または2であり、そしてR10およ
びR11は、H、C1〜12アルキルまたはC1〜12
フルオロアルキルであるか、あるいは一緒になってオキ
ソ基(=O)を形成する)からなる群から選択される。
そのようなオキソ基が存在するとき、nは1である。R
およびRの上記定義の代わりとして、この2つの置
換基は一緒になって、5員環、6員環または7員環を形
成する。さらに、非置換としてこれらの構造において示
されるいずれかの炭素原子は、実際には、例えば、脂環
基(式Iを参照のこと)については、FまたはC1〜6
フルオロアルキル(好ましくはフッ素化されたメチル、
すなわち、CFH、CFHまたはCF)などの1
つ以上の不活性な非水素置換基で置換されてもよく、そ
してベンゼン環(式IVを参照のこと)については、
F、C1〜12アルキル、C1〜12アルコキシ、C
2〜 12アルケニル、C2〜12アルケニルオキシ、C
1〜12フルオロアルキル、C1〜12フルオロアルコ
キシおよびC2〜12フルオロアルケニルなどの1つ以
上の不活性な非水素置換基で置換されてもよく、この場
合、Fを除く上記置換基はどれも、さらなる基(例え
ば、ヒドロキシル基)でさらに置換されてもよい。
【0016】本発明の実質的に均一なポリマー混合物
は、露光されていないレジストの塩基可溶性成分とし
て、またはレジスト組成物における光酸発生剤の結果と
して照射後に酸を放出する、(例えば、酸開裂性エステ
ルなどの酸開裂性のペンダント基を含有する結果とし
て)酸に不安定な材料として、そのいずれかで役立ち得
る。
【0017】本発明の別の実施形態により、上記に記載
される実質的に均一なポリマー混合物と光酸発生剤とか
らなるフォトレジスト組成物が提供される。
【0018】本発明はまた、リソグラフィー法における
フォトレジスト組成物の使用に関する。このプロセスに
は、(a)放射線感受性の酸発生剤と、本明細書中に提
供されるような共重合体とを含む薄膜を基板(例えば、
セラミックス、金属または半導体の基板)にコーティン
グすること;(b)所定パターンの放射線に対して選択
的に薄膜を露光させて、潜像を基板に形成させるように
すること;および(c)好適な現像剤組成物を使用して
像を現像することが含まれる。放射線は、紫外線、電子
ビームまたはX線であり得る。紫外線が好ましく、具体
的には約250nm未満(例えば、157nm、193
nmまたは248nm)の波長を有する遠紫外線が好ま
しい。レジスト構造体に由来するパターンは、次に、そ
の下の基板に転写され得る。典型的には、転写は、反応
性のイオン・エッチングによって、または代わりのエッ
チング技術によって達成される。したがって、本発明の
組成物および得られるレジスト構造体は、集積回路デバ
イスの設計において使用され得るような、金属配線ライ
ン、連絡用穴またはビア・ホール、絶縁部(例えば、浅
いトレンチ隔離のためのダマシン・トレンチ)、コンデ
ンサー構造体に対するトレンチなどのパターン化された
材料層構造体を作製するために使用することができる。
【0019】さらに、本発明は、遠紫外線に対して透明
なポリマーと、放射線感受性の酸発生剤とを含むリソグ
ラフィー用フォトレジスト組成物の水性塩基での現像を
改善するための方法に関する。この場合、この改善は、
式(I)の構造を有するモノマー・ユニットからなるさ
らなるポリマーをリソグラフィー用フォトレジスト組成
物に含めることを含む。
【0020】本発明はまた、遠紫外線に対して透明なポ
リマーと、放射線感受性の酸発生剤とを含むリソグラフ
ィー用フォトレジスト組成物の真空紫外領域における光
学的吸収を低下させるための方法に関する。この場合、
この改善は、式(I)の構造を有するモノマー・ユニッ
トからなるさらなるポリマーをリソグラフィー用フォト
レジスト組成物に含めることを含む。
【0021】本発明の別の実施形態において、式(I
I)の構造を有する第1のモノマー・ユニットと、式
(I)、式(III)および式(IV)から選択される
構造を有する第2のモノマー・ユニットとからなる好ま
しい共重合体を調製するための方法が提供される。この
方法は、下記の式(V)の構造:
【化16】 (式中、R、R4a、R4bおよびRは上記に記載
される通りである)を有する第1のモノマーと、下記の
構造(VI):
【化17】 (式中、R、RおよびLは上記に記載される通りで
ある)を有する第2のモノマーとを、フリーラジカル開
始剤の存在下での直接的なフリーラジカル重合(例え
ば、塊状フリーラジカル重合)によって共重合すること
を含む。下記の式(VII)または式(VIII)の構
造:
【化18】 (式中、R、R、R、R、RおよびRは上
記に記載される通りである)を有するモノマーなどのさ
らなるモノマーもまた共重合体に含ませることができ
る。再度ではあるが、上記の分子構造において示される
非置換の炭素原子はどれも、上記に記載されるような1
個以上の不活性な非水素置換基で置換され得る。
【0022】
【発明の実施の形態】定義および命名法:本発明を詳し
く説明する前に、組成物、成分またはプロセス・ステッ
プは変化し得るので、別途示されない限り、本発明は、
特定の組成物、成分またはプロセス・ステップに限定さ
れないことを理解しなければならない。本明細書中で使
用される用語は、特定の実施形態を記載するためだけで
あって、限定であることを意図していないこともまた理
解しなければならない。
【0023】単数形の「a」、「an」および「the」は、
本明細書中および添付された請求項において使用されて
いる場合、文脈が別途明確に示していない限り、示され
たものの複数を含むことに留意しなければならない。し
たがって、例えば、「モノマー(amonomer)」に対する
参照には、1つのモノマーだけでなく、同じであり得る
2つ以上のモノマーまたは同じでなくてもよい2つ以上
のモノマーの組合せが含まれ、「光酸発生剤」には、1
つの光酸発生剤と同様に、2つ以上の光酸発生剤の混合
物または組合せが含まれ、そして他についても同様であ
る。
【0024】本発明の説明および請求項では、下記の用
語が、下記に示される定義に従って使用される。
【0025】本明細書中で使用される「アルキル」とい
う用語は、1個から24個の炭素原子(好ましくは1個
から12個の炭素原子)からなる分枝状または非分枝状
または環状の飽和炭化水素基(メチル、エチル、n−プ
ロピル、イソプロピル、n−ブチル、イソブチル、t−
ブチル、オクチル、デシル、テトラデシル、ヘキサデシ
ル、エイコシル、テトラコシルなど)、ならびにシクロ
アルキル基(シクロペンチル、シクロヘキシルなど)を
示す。「低級アルキル」という用語は、1個から6個の
炭素原子からなるアルキル基を示し、用語「低級アルキ
ルエステル」は、Rが低級アルキルであるエステル官能
基−C(O)O−Rを示す。
【0026】本明細書中で使用される「アルキレン」と
いう用語は、1個から24個の炭素原子(好ましくは1
個から12個の炭素原子)を含有する二官能性の飽和し
た分枝状炭化水素鎖または非分枝状炭化水素鎖を示し、
これには、例えば、メチレン(−CH−)、エチレン
(−CH−CH−)、プロピレン(−CH−CH
−CH−)、2−メチルプロピレン(−CH−C
H(CH)−CH−)、へキシレン(−(CH
−)などが含まれる。
【0027】本明細書中で使用される「アルケニル」と
いう用語は、2個から24個の炭素原子(好ましくは2
個から12個の炭素原子)からなり、かつ少なくとも1
つの二重結合を含有する分枝状または非分枝状または環
状の不飽和炭化水素基を示す。そのような基には、例え
ば、エテニル、n−プロペニル、イソプロペニル、n−
ブテニル、イソブテニル、オクテニル、デセニル、テト
ラデセニル、ヘキサデセニル、エイコセニル、テトラコ
セニルなどが含まれる。「低級アルケニル」という用語
は、1個から6個の炭素原子からなるアルケニル基を示
す。
【0028】本明細書中で使用される「アルコキシ」と
いう用語は、1個の末端エーテル結合によって結合した
アルキル基を意味する。すなわち、「アルコキシ」基
は、アルキルが上記に定義される通りである−O−アル
キルとして表すことができる。「低級アルコキシ」基
は、1個から6個の炭素原子を含有するアルコキシ基を
意味する。同様に、「アルケニルオキシ」および「低級
アルケニルオキシ」は、1個の末端エーテル結合によっ
て結合したアルケニル基および低級アルケニル基をそれ
ぞれ示し、そして「アルキニルオキシ」および「低級ア
ルキニルオキシ」は、1個の末端エーテル結合によって
結合したアルキニル基および低級アルキニル基をそれぞ
れ示す。
【0029】本明細書中で使用される「アリール」とい
う用語は、別途規定されない限り、1個から5個の芳香
族環を含有する芳香族基を示す。2個以上の芳香族環を
含有するアリール基の場合、環は縮合し得るか、または
連結され得る。アリール基は、環あたり1個以上の不活
性な非水素置換基で場合により置換される。この場合、
好適な「不活性な非水素置換基」には、例えば、ハロ、
ハロアルキル(好ましくは、ハロ置換された低級アルキ
ル)、アルキル(好ましくは低級アルキル)、アルコキ
シ(好ましくは低級アルコキシ)などが含まれる。別途
示されない限り、「アリール」という用語はまた、ヘテ
ロ芳香族基(すなわち、芳香族複素環)を含むことが意
図される。一般に、しかし必須ではないが、ヘテロ原子
は窒素または酸素またはイオウである。
【0030】「フッ素化(された)」という用語は、分
子または分子セグメントにおける水素原子がフッ素原子
で置換されていることを示す。「フルオロアルキル」と
いう用語は、少なくとも1個の水素原子がフッ素原子で
置換されているアルキル基を示し、これには、例えば、
トリフルオロメチル、ジフルオロメチル、2,2,2−
トリフルオロエチル、ペンタフルオロエチル、3,3,
3−トリフルオロプロピルなどが含まれる。同様に、
「フルオロカルビノル」という用語は、炭素原子に結合
している水素原子の少なくとも1個がフッ素原子で置換
されているアルコール基を示し、これには、例えば、−
CFOH、−CH(CF)−OH、−C(CH
−OH、−CHCFOHなどが含まれる。「フル
オロ酸」という用語は、炭素原子に結合している水素原
子の少なくとも1個がフッ素原子で置換されているカル
ボン酸置換基を示し、これには、例えば、−CFCO
OH、−CH(CF)−COOH、−C(CH
−COOH、−CHCFCOOHなどが含まれる。
「ペルフッ素化(された)」という用語は、すべての水
素原子がフッ素原子で置換されている分子または分子セ
グメントを示すために、その通常の意味で使用される。
別途示されない限り、「フッ素化された」置換基(フル
オロアルキルなど)には、ペルフッ素化された置換基が
含まれる。
【0031】「ポリマー」という用語は、連結されたモ
ノマーを含み、かつ直鎖状または分枝状または架橋型で
あり得る化学化合物を示すために使用される。ポリマー
はホモポリマーまたは共重合体であり得る。
【0032】「光発生した酸」という用語および「光
酸」という用語は、本発明の組成物が放射線に露光され
たときに、すなわち、組成物における放射線感受性の酸
発生剤の結果として生じる酸を示すために、本明細書中
では交換可能に使用される。
【0033】「実質的に均一な」という用語は、ポリマ
ーの1つが分散相に存在することとは対照的に、それぞ
れのポリマーが他方のポリマーとの連続相として存在す
るように混合されている少なくとも2つのポリマーの混
合物を記載するために使用される。
【0034】特定波長の放射線に対して「実質的に透
明」であるポリマーを記載するために使用される「実質
的に透明」という用語は、選択された波長において、約
5.0/μm未満の吸収、好ましくは約4.0/μm未
満の吸収、最も好ましくは約3.5/μm未満の吸収を
有するポリマーを示す。
【0035】リソグラフィーおよびリソグラフィー用組
成物の分野で使用される用語に関するさらなる情報につ
いては、Thompson他編、Introduction to Microlithogr
aphy(Washington, D.C.:アメリカ化学会、1994)
を参照することができる。
【0036】実質的に均一なポリマー混合物:本発明の
実質的に均一なポリマー混合物は第1のポリマーおよび
第2のポリマーを含み、第1のポリマーは、下記の式
(I)の構造:
【化19】 (式中、R、RおよびLは前記に定義される通りで
ある)を有するモノマー・ユニットからなる。好ましく
は、RはC1〜12アルキルまたはC1〜12フルオ
ロアルキルであり、RはC1〜12フルオロアルキル
であり、LはC1〜6アルキレンである。好適なポリマ
ーの例には、ポリ(3−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ
−2−イル−1,1,1−トリフルオロ−2−メチルプ
ロパン−2−オール)、ポリ(2−ビシクロ[2.2.
1]ヘプタ−2−イルメチル−1,1,1−トリフルオ
ロブタン−2−オール)、ポリ(2−ビシクロ[2.
2.1]ヘプタ−2−イルメチル−1,1,1−トリフ
ルオロ−3,3−ジメチルブタン−2−オール)、ポリ
(2−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−イルメチル
−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン−
2−オール)、およびポリ(1−ビシクロ[2.2.
1]ヘプタ−2−イル−4,4,4−トリフルオロ−2
−メチルブタン−2−オール)、およびポリ(4−ビシ
クロ[2.2.1]ヘプタ−2−イル−1,1,1−ト
リフルオロ−2−メチルブタン−2−オール)が含まれ
るが、これらに限定されない。
【0037】第2のポリマーは、リソグラフィー用フォ
トレジスト組成物における使用に好適であり、かつ第1
のポリマーとの実質的に均一な混合物を形成することが
できる任意のポリマーであり得る。好適なポリマーに
は、下記のモノマーからなるポリマーが含まれるが、そ
のようなポリマーに限定されない:アクリル酸エステル
およびメタクリル酸エステル;ビニル芳香族;C〜C
20(一般にはC〜C 15)環状オレフィンモノマ
ー、例えば、ノルボルネンおよびテトラシクロドデセン
など;前記のいずれかのフッ素化アナログ(例えば、フ
ッ素化されたアクリル酸エステルおよびメタクリル酸エ
ステル、例えば、フッ素化されたアクリル酸アルキル、
フッ素化されたアクリル酸アリール、フッ素化されたメ
タクリル酸アルキルおよびフッ素化されたメタクリル酸
アリールなど);ならびに当業者には容易に明らかな他
のモノマー。
【0038】好ましい第2のポリマーは、第1のモノマ
ー・ユニットおよび第2のモノマー・ユニットからなる
共重合体であって、第1のモノマー・ユニットは、下記
の式(II)の構造:
【化20】 (式中、R、R4a、R4bおよびRは前記に定義
される通りである。好ましくは、Rは、H、F、C
N、CFH、CFH、CFまたはCHであり、
4aおよびR4bはHまたはFであり、RはCNま
たはCOOR(式中、Rは、H、C1〜12アルキルお
よびフッ素化C1〜12アルキルからなる群から選択さ
れるか、あるいはRを酸開裂性にするように選択され
る)である)を有し、そして第2のモノマー・ユニット
は、下記の構造:
【化21】 (式中、R、R、LおよびR〜Rは上記に定義
される通りである)からなる群から選択される。好まし
い置換基は下記の通りである:RはC1〜 12アルキ
ルまたはC1〜12フルオロアルキルであり;RはC
1〜12フルオロアルキルであり;Rは、H、C
1〜12アルキルまたはC3〜15脂環であり;R
は、C1〜12アルキル、1個〜12個のフッ素原子
および0個〜2個のヒドロキシル基で置換されたC
1〜12アルキル、またはC3〜15脂環であり、ある
いはRおよびR、またはRおよびRは一緒にな
って、5員環、6員環または7員環を形成し;Rは、
H、C1〜12アルキルまたはC1〜 12フルオロアル
キルであり;Rは、H、C1〜12アルキルまたはC
1〜1 フルオロアルキルであり、あるいはRおよび
は一緒になって−X−(CR1011−であ
り、そのような場合、RおよびRはHであり、Xは
OまたはCHであり、nは1または2であり、R10
およびR11は、H、C 1〜12アルキルまたはC
1〜12フルオロアルキルであるか、あるいは一緒にな
ってオキソ基(=O)を形成し得るが、ただし、R10
およびR11が一緒になって=Oを形成するときには、
nは1であり;LはC1〜6アルキレンである。特に好
ましい実施形態において、RがCNであるとき、R
はCFであり、R4aおよびR4bはHである。
【0039】好ましい第1のモノマー・ユニットは、R
置換基として酸開裂性のペンダント基を有する。この
基は、光発生した酸の存在下で開裂反応を受けて、カル
ボン酸基を生成する。典型的には、酸開裂性の官能基と
光発生した酸との反応が生じるだけであるか、またはそ
のような反応が、薄膜に熱を加えることによって大きく
促進される。当業者には、酸開裂性官能基の開裂速度お
よび最終的な開裂度に影響を及ぼす様々な要因、ならび
にこのような開裂ステップを実用的な製造プロセスに組
み込むことの周りに存在する様々な問題が理解される。
開裂反応の生成物はポリマーに結合した酸基であり、こ
れは、十分な量が共重合体骨格に沿って存在するときに
は、塩基性水溶液における溶解性をポリマーにもたら
す。
【0040】R基を酸開裂性にするために選択される
とき、Rは、好ましくは、三級アルキル(例えば、t−
ブチル)、または三級結合点を有する(一般にはC
の)環状もしくは脂環状の置換基(2−メチル−
2−アダマンチル、2−メチル−2−イソボルニル、2
−メチル−2−テトラシクロドデセニル、2−メチル−
2−ジヒドロジシクロペンタジエニル−シクロヘキシル
または1−メチルシクロヘキシルなど)のいずれかであ
る。他の好適な酸開裂性保護基を、Yamachika他に対す
る米国特許第5,679,495号に、または関係する
文献および書籍(例えば、Greene他、ProtectiveGroups
in Organic Synthesis、第2版(New York;John Wile
y & Sons、1991))に見出すことができる。
【0041】本発明の実質的に均一なポリマー混合物
は、露光されていないレジストの塩基可溶性成分とし
て、またはレジストの酸不安定成分(すなわち、レジス
ト組成物における光酸発生剤と、構造(II)を有する
モノマー・ユニット内のR置換基またはコモノマー
(例えば、コモノマーはメタクリル酸t−ブチルであり
得るか、または酸開裂性のペンダント基を含有する代わ
りのコモノマーであり得る)のいずれかにおける共重合
体上の酸開裂性ペンダント基とにより照射後に酸を放出
する成分)として、そのいずれかで役立ち得る。あるい
は、またはさらに、酸開裂性のペンダント基は、レジス
ト組成物において共重合体と混合される別個のポリマー
に存在させることができる。
【0042】本発明の実質的に均一なポリマー混合物に
おけるポリマーはさらに、例えば、フォトレジストの性
能を高めるために、構造式(I)、(II)、(II
I)もしくは(IV)を有する種々のモノマー・ユニッ
トまたは他のモノマー(好ましくは、ビニルモノマー)
を含むことができる。例えば、実質的に均一なポリマー
混合物におけるポリマーは、現像を高めるために、少量
のアクリル酸モノマーまたはメタクリル酸モノマー(例
えば、5%〜30%)を含むことができる。実質的に均
一なポリマー混合物におけるポリマーはまた、現像およ
び耐エッチング性を高めるためにヒドロキシスチレンな
どの他の好適なモノマー・ユニットを含むことができ、
または二層適用のための酸素プラズマ耐エッチング性を
高めるためにケイ素含有モノマー・ユニット(例えば、
ケイ素含有のアクリラート、メタクリラートまたはスチ
レン)を含むことができる。実質的に均一なポリマー混
合物はまた、構造式(I)、(II)、(III)もし
くは(IV)を有するモノマー・ユニットを有し得るさ
らなるポリマーもしくは共重合体、またはそのようなモ
ノマー・ユニットを有しなくてもよいさらなるポリマー
もしくは共重合体を含むことができる。
【0043】一般に、好適なコモノマーには、下記のエ
チレン性不飽和の重合性モノマーが含まれるが、それら
に限定されない:アクリル酸およびメタクリル酸のエス
テルおよびアミド、これらには、アクリル酸アルキル、
アクリル酸アリール、メタクリル酸アルキルおよびメタ
クリル酸アリールが含まれる(例えば、アクリル酸メチ
ル、メタクリル酸メチル、アクリル酸n−ブチル、メタ
クリル酸n−ブチル、アクリル酸t−ブチル、メタクリ
ル酸t−ブチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、ア
クリル酸ベンジルおよびN−フェニルアクリルアミ
ド);ビニル芳香族、これには、非置換スチレン、およ
び1個または2個の低級アルキルまたはハロゲンまたは
ヒドロキシル基で置換されたスチレン(例えば、4−ビ
ニルトルエン、4−ビニルフェノール、α−メチルスチ
レン、2,5−ジメチルスチレン、4−t−ブチルスチ
レンおよび2−クロロスチレンなどのスチレン誘導体)
が含まれる;ブタジエン;酢酸ビニル;臭化ビニル;塩
化ビニリデン;およびC〜C 20(一般にはC〜C
15)環状オレフィンモノマー、例えば、ノルボルネン
およびテトラシクロドデセンなど;前記のいずれかのフ
ッ素化アナログ(例えば、フッ素化されたアクリル酸エ
ステルおよびメタクリル酸エステル、例えば、フッ素化
されたアクリル酸アルキル、フッ素化されたアクリル酸
アリール、フッ素化されたメタクリル酸アルキルおよび
フッ素化されたメタクリル酸アリールなど);ならびに
当業者には容易に明らかな他のエチレン性不飽和の重合
性モノマー。157nmリソグラフィーにおける使用に
は、フッ素化コモノマーが好ましい。
【0044】特に好ましい実質的に均一なポリマー混合
物では、ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン−2
−(1,1,1−トリフルオロ−2−トリフルオロメチ
ルプロパン−2−オール)のホモポリマー(PNBHF
A)が第1のポリマーとして利用される。Pd触媒を用
いて製造され、かつ後処理されたPNBHFAは、19
3nm(0.037/μm)および157nm(1.7
/μm)において非常に透明なポリマーであり、そして
P(TBTFMA−NBHFA)と混合されたPNBH
FAなどの、PNBHFAを使用する実質的に均一なポ
リマー混合物は非常に透明なレジスト組成物をもたら
す。PNBHFAとの混合に特に好適な他の共重合体に
は、P(TBTFMA−NBHFA)、P(TBMA−
STHFA)、そして炭酸ビニレンおよびある種のビニ
ルエーテル(ジヒドロフランなど)とのPTBMA共重
合体およびTBTFMA共重合体が含まれるが、これら
に限定されない。
【0045】実質的に均一なポリマー混合物における第
1のポリマー対第2のポリマーの配合比は約1:4から
約4:1までの範囲であり、より好ましくは約1:2か
ら約3:1までの範囲である。第1のポリマー対第2の
ポリマーの正確な比率は、当業者によって理解されるよ
うに、用いられるポリマーならびに使用される任意の他
の添加剤の相対的な親水性、光学濃度および混和性に依
存する。光学濃度(OD)の低下および親油性/親水性
のバランスは本発明の重要な利点である。
【0046】例えば、157nmのFエキシマ・レー
ザー・リソグラフィーのために開発されたTBMAとS
THFAとの共重合体は、光学濃度(OD)が157n
mで4.0〜4.2/μmであり、これは、157nm
の単層撮像化におけるポリ(メチルアクリル酸t−ブチ
ル−4−(1−ヒドロキシ−2,2,2−トリフルオロ
−1−トリフルオロメチル)エチルスチレン)共重合体
(PF−ESCAP)での使用を可能にするには十分に
低くない。ターポリマー化によってPF−ESCAPの
光学濃度を低下させることには成功していない。しか
し、PF−ESCAP共重合体は、PNBHFAと均一
に混合し、かつ業界標準の水性塩基におけるPNBHF
Aの溶解を阻害することが見出された。この混合物薄膜
は、ODが157nmで3.0〜2.5/μmであり、
157nmリソグラフィー用の単層の化学増幅型レジス
トの配合において用いることができる。
【0047】モノマーの合成および重合:本発明の実質
的に均一なポリマー混合物における使用に好適なポリマ
ーは、関係する書籍および文献に記載される方法を使用
して、またはそうでなければ、当業者に知られているよ
うな方法を使用して容易に合成することができる。代表
的な共重合体を合成するための方法が実施例に記載され
る。
【0048】本発明の共重合体は、好適なフリーラジカ
ル開始剤を使用してラジカル共重合によって調製するこ
とができる。ラジカル重合は、操作が容易で、経済的で
あり、そしてレジスト・ポリマーの調製に非常に適して
いる。開始剤は、フリーラジカルを生成する任意の従来
の重合開始剤であり得る。好適な開始剤の例には、O−
t−アミル−O−(2−エチルヘキシル)モノペルオキ
シカルボナート、ジプロピルペルオキシジカルボナート
および過酸化ベンゾイル(BPO)などの過酸化物、なら
びにアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、2,2’−
アゾビス(2−アミジノプロパン)二塩酸塩、2,2’
−アゾビス(イソブチルアミド)二水和物、2,2’−
アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、2,2’−ア
ゾビスイソ酪酸ジメチルおよびアゾビス(2−メチルプ
ロピオン酸)ジメチル(和光純薬工業(株)からV−6
01として入手可能)などのアゾ化合物が含まれる。開
始剤は、一般には、モノマーに対して約0.2モル%か
ら20モル%の量で重合混合物中に存在する。ラジカル
重合の場合、得られる共重合体は、典型的には、数平均
分子量が約2,000から500,000の範囲にあ
り、一般には約2,000から300,000の範囲に
ある。
【0049】光酸発生剤:本発明のレジスト組成物の第
2の成分は、光酸発生剤(「PAG」)である。放射線
に露光されたとき、光酸発生剤は強酸を生じさせる。様
々な光酸発生剤を本発明の組成物において使用すること
ができる。本発明のフォトレジスト組成物において使用
される光感受性の酸発生剤は、フォトレジスト組成物の
それ以外の成分との適合性を有する、フォトレジストの
分野で知られている任意の好適な光感受性の酸発生剤で
あり得る。フォトレジスト用の好ましい酸発生剤(PA
G)の例には、米国特許第4,731,605号に開示
されるようなα−(トリフルオロメチルスルホニルオキ
シ)−ビシクロ[2,2,1]ヘプタ−5−エン−2,
3−ジカルボキシミド(MDT)、オニウム塩、芳香族
ジアゾニウム塩、スルホニウム塩、ジアリールヨードニ
ウム塩、およびN−ヒドロキシアミドまたはN−ヒドロ
キシイミドのスルホン酸エステルが含まれる。また、よ
り弱い酸をもたらすPAG(例えば、N−ヒドロキシフ
タルイミドのドデカンスルホナート(DDSN)など)も使
用することができる。様々なPAGの組合せも使用する
ことができる。
【0050】一般に、好適な酸発生剤は、予備露光処理
中に分解しないように、(好ましくは140℃よりも高
い温度に対して)大きい熱安定性を有する。MDTおよ
びDDSNに加えて、好適なPAGには、他のスルホナ
ート化合物、ならびにスルホン酸化エステルおよびスル
ホニルオキシケトンが含まれる。ベンゾイントシラー
ト、α−(p−トルエンスルホニルオキシ)酢酸t−ブ
チルフェニルおよびα−(p−トルエンスルホニルオキ
シ)酢酸t−ブチルを含む好適なスルホナートPAGの
開示については、Sinta他に対する米国特許第5,34
4,742号およびJ. Photopolymer Science and Tech
nology、4:337〜340、1991を参照のこと。
【0051】オニウム塩もまた、一般に、本発明の組成
物の好ましい酸発生剤である。弱い求核アニオンを含有
するオニウム塩は特に好適であることが見出されてい
る。そのようなアニオンの例として、二価から七価まで
の金属または非金属(例えば、Sb、B、PおよびA
s)のハロゲン錯イオンが挙げられる。好適なオニウム
塩の例には、アリール−ジアゾニウム塩、ハロニウム
塩、芳香族のスルホニウム塩およびスルホキソニウム
塩、ならびにセレン塩が挙げられる(例えば、トリアリ
ールスルホニウムおよびジアリールヨードニウムのヘキ
サフルオロアンチモン酸塩、ヘキサフルオロヒ酸塩およ
びトリフルオロメタンスルホン酸塩)。好ましいオニウ
ム塩の例を米国特許第4,442,197号、同第4,
603,101号および同第4,624,912号に見
出すことができる。
【0052】他の有用な酸発生剤には、ニトロベンジル
エステル・ファミリーおよびs−トリアジン誘導体が含
まれる。好適なs−トリアジン系酸発生剤が、例えば、
米国特許第4,189,323号に開示される。
【0053】さらに、他の好適な酸発生剤には、限定さ
れないが、N−カンファースルホニルオキシナフタルイ
ミド;N−ペンタフルオロフェニルスルホニルオキシナ
フタルイミド;イオン性のスルホン酸ヨードニウム(例
えば、(アルキルまたはアリール)スルホン酸ジアリー
ルヨードニウムおよびカンファニルスルホン酸ビス−
(ジ−t−ブチルフェニル)ヨードニウム);イオン性
のペルフルオロアルカンスルホン酸ヨードニウム(ペル
フルオロオクタンスルホン酸ジ−(4−t−ブチルフェ
ニル)ヨードニウム(「IPFOS」)など);アリール
(例えば、フェニルまたはベンジル)トリフラートなら
びにその誘導体およびアナログ(例えば、トリフェニル
スルホニウムトリフラートまたはビス−(t−ブチルフ
ェニル)ヨードニウムトリフラート);ピロガロール誘
導体(例えば、ピロガロールのトリメシラート);ヒド
ロキシイミド類のトリフルオロメタンスルホナートエス
テル;α,α’−ビス−スルホニル−ジアゾメタン類;
ニトロ置換されたベンジルアルコールのスルホナートエ
ステル;ナフトキノン−4−ジアジド類;ならびにアル
キルジスルホナートが含まれる。
【0054】他の好適な光酸発生剤が、Reichmanis他
(1991)、Chemistry ofMaterials、3:395
に、そしてYamachika他に対する米国特許第5,67
9,495号に開示される。本発明の組成物および方法
に関連して有用なさらなる好適な酸発生剤は当業者に知
られているか、または関係する文献に記載されている
か、あるいはその両方である。
【0055】レジスト組成物:本明細書中に記載される
レジスト組成物は、上記に詳しく記載される実質的に均
一なポリマー混合物と、酸発生剤との両方を含む。この
場合、実質的に均一なポリマー混合物は、組成物に含ま
れる固体の約99wt%までを表し、光酸発生剤は、組
成物に含有される固体の約0.5〜10wt%までを表
す。他の成分および添加剤もまた存在させることができ
る。
【0056】例えば、ポジ型フォトレジスト組成物は溶
解阻害剤を含むことができ、ネガ型フォトレジスト組成
物は架橋剤を含む。溶解阻害剤および架橋剤が存在する
場合、それらは、典型的には、固体全体の約1wt%か
ら40wt%の範囲で、好ましくは約5wt%から30
wt%の範囲である。
【0057】好適な溶解阻害剤は当業者に知られている
か、または関係する文献に記載されているか、あるいは
その両方である。好ましい溶解阻害剤は、レジスト組成
物において、そしてレジスト組成物の溶液を調製するた
めに使用される溶媒(例えば、プロピレングリコールメ
チルエーテルアセタート、すなわち、「PGMEA」)にお
いて大きい溶解性を有し、かつ強い溶解阻害を示し、か
つ大きい露光溶解速度を有し、かつ目的とする波長にお
いて実質的に透明であり、かつTに対して大きくない
影響を示し、かつ強い耐エッチング性を有し、かつ良好
な熱安定性(すなわち、約140℃以上の温度における
安定性)を示す。好適な溶解阻害剤には、下記が含まれ
るが、それらに限定されない:ビスフェノールA誘導体
およびカルボナート誘導体(例えば、一方のヒドロキシ
ル基または両方のヒドロキシル基がt−ブトキシ置換基
またはその誘導体(t−ブトキシカルボニル基またはt
−ブトキシカルボニルメチル基など)に変換されている
ビスフェノールA誘導体);フッ素化ビスフェノールA
誘導体、例えば、CF−ビスフェノールA−OCH
(CO)−O−tBu(t−ブトキシカルボニルメチル
基で保護された6F−ビスフェノールA)など;直鎖ま
たは分枝鎖のアセタール基、例えば、1−エトキシエチ
ル基、1−プロポキシエチル基、1−n−ブトキシエチ
ル基、1−イソブトキシエチル基、1−t−ブチルオキ
シエチル基および1−t−アミルオキシエチル基など;
環状アセタール基、例えば、テトラヒドロフラニル基、
テトラヒドロピラニル基および2−メトキシテトラヒド
ロピラニル基など;アンドロスタン−17−アルキルカ
ルボキシラートおよびそのアナログ(この場合、17位
の17−アルキルカルボキシラートは典型的には低級ア
ルキルである)。そのような化合物の例には、コール
酸、ウルソコール酸およびリトコール酸の低級アルキル
エステルが含まれ、コール酸メチル、リトコール酸メチ
ル、ウルソコール酸メチル、コール酸t−ブチル、リト
コール酸t−ブチル、ウルソコール酸t−ブチルなど
(例えば、Allen他(1995)、J.Photopolym. Sci.
Technol.(上記で引用)を参照のこと);そのような化
合物のヒドロキシ置換アナログ(同上);ならびに1個
〜3個のC〜Cフルオロアルキルカルボニルオキシ
置換基で置換されたアンドロスタン−17−アルキルカ
ルボキシラート、例えば、トリフルオロアセチルリトコ
ール酸t−ブチル(例えば、Allen他に対する米国特許
第5,580,694号を参照のこと)などが含まれ
る。
【0058】本発明のフォトレジスト組成物において使
用される架橋剤は、ネガ型フォトレジストの分野で知ら
れている、そうでなければ、フォトレジスト組成物のそ
れ以外の選択された成分との適合性を有する任意の好適
な架橋剤であり得る。架橋剤は、好ましくは、生成した
酸の存在下でポリマー成分を架橋するように作用する。
好ましい架橋剤はグリコールウリル化合物であり、例え
ば、American Cyanamid Companyからパウダーリンク(P
OWDERLINK)の商標で入手可能な、テトラメトキシメチ
ルグリコールウリル、メチルプロピルテトラメトキシメ
チルグリコールウリルおよびメチルフェニルテトラメト
キシメチルグリコールウリルなどがある。他の可能な架
橋剤には、特開平1−293339号に見出される2,
6−ビス(ヒドロキシメチル)−p−クレゾールおよび
他の架橋剤、ならびに例えば、カナダ国特許第1204
547号に見出され得るようなエーテル化されたアミノ
樹脂(例えば、メチル化またはブチル化されたメラミン
樹脂(それぞれ、N−メトキシメチルメラミンまたはN
−ブトキシメチルメラミン))またはメチル化/ブチル
化グリコールウリルが含まれる。様々な架橋剤の組合せ
も使用することができる。
【0059】レジスト組成物の残りは溶媒から構成され
るが、必要な場合または所望する場合には、さらに、色
素、増感剤、安定化剤および酸拡散抑制剤として使用さ
れる添加剤、界面活性剤または消泡剤などのコーティン
グ助剤、接着促進剤、ならびに可塑剤などの慣用されて
いる添加剤を含むことができる。
【0060】溶媒の選択は、レジスト成分の溶解性およ
び混和性、コーティング・プロセス、ならびに安全性規
則および環境規則(これらに限定されない)を含む多く
の要因によって支配される。さらに、他のレジスト成分
に対して不活性であることが望ましい。薄膜の均一なコ
ーティングを可能にするが、それにもかかわらず、塗布
後のベーキング処理時における残留溶媒の著しい低下ま
たは完全な除去をも可能にする適切な揮発性を溶媒が有
することもまた望ましい。例えば、Thompson他編、Intr
oduction to Microlithography(以前に引用)を参照の
こと。上記の成分に加えて、本発明のフォトレジスト組
成物は、むらのないコーティングを得るために組成物全
体が基板表面に一様に塗布され得るように、他の成分を
溶解するキャスティング溶媒を一般に含む。フォトレジ
スト組成物が多層撮像プロセスで使用される場合、撮像
用層レジストにおいて使用される溶媒は、好ましくは、
下層の材料に対する溶媒でない:そうでない場合には、
望ましくない混合が生じ得る。好適なキャスティング溶
媒の例には、エトキシエチルプロピオナート(EEP);E
EPとγ−ブチロラクトン(GBL)との組合せ;PGME
A;および乳酸エチルが含まれるが、本発明は特定の溶
媒のいずれにも限定されない。一般に、溶媒は、エーテ
ル含有化合物、エステル含有化合物、ヒドロキシル含有
化合物およびケトン含有化合物ならびにこれらの化合物
の混合物から選ぶことができる。適切な溶媒の例には、
シクロペンタノン、シクロヘキサノン、乳酸エステル
(乳酸エチルなど)、アルキレングリコールアルキルエ
ーテルエステル(プロピレングリコールメチルエチルア
セタートなど)、アルキレングリコールモノアルキルエ
ステル(メチルセロソルブなど)、および他の溶媒(酢
酸ブチル、2−エトキシエタノールおよび3−エトキシ
プロピオン酸エチルなど)が含まれる。好ましい溶媒に
は、乳酸エチル、PGMEA、EEPおよびそれらの混
合物が含まれる。
【0061】溶媒の上記列挙は例示目的のためだけであ
り、包括的であると見てはならず、また、溶媒の選択
は、いかなる点においても本発明の限定であると見ては
ならない。当業者には、任意の数の溶媒または溶媒混合
物が使用され得ることが理解される。レジスト配合物の
総重量の50パーセントを超える量が、典型的には、溶
媒からなり、好ましくは80パーセントを超える量が溶
媒からなる。
【0062】他の慣用的な添加剤には、配合されたレジ
ストの光学濃度を調節するために使用され得る色素、お
よび放射線を吸収して、光酸発生剤に移すことによって
光酸発生剤の活性を高める増感剤が含まれる。例には、
官能基化されたベンゼン類、ピリジン類、ピリミジン
類、ビフェニレン類、インデン類、ナフタレン類、アン
トラセン類、クマリン類、アントラキノン類、他の芳香
族ケトンなどの芳香族化合物、ならびに前記のいずれか
の誘導体およびアナログが含まれる。
【0063】様々な塩基性を有する広範囲の化合物が安
定化剤および酸拡散抑制用添加剤として使用され得る。
それらには、様々な窒素化合物、例えば、脂肪族の一級
アミンおよび二級アミンおよび三級アミン;ピペリジン
類、ピリミジン類およびモルホリン類などの環状アミ
ン;ピリジン類、ピリミジン類およびプリン類などの芳
香族複素環;ジアザビシクロウンデセンなどのイミン;
グアニジン類;イミド;アミド;およびその他を挙げる
ことができる。アンモニウム塩もまた使用することがで
き、これには、アルコキシド(水酸化物を含む)、フェ
ノラート、カルボキシラート、アリールスルホナートお
よびアルキルスルホナート、スルホンアミドなどのアン
モニウム塩、一級、二級、三級および四級のアルキルア
ンモニウム塩および四級アリールアンモニウム塩が含ま
れる。他のカチオン性窒素化合物もまた用いることがで
き、これには、ピリジニウム塩、および他の複素環窒素
化合物のアニオン(アルコキシド(水酸化物を含む)、
フェノラート、カルボキシラート、アリールスルホナー
トおよびアルキルスルホナート、スルホンアミドなど)
との塩が含まれる。界面活性剤を、コーティングの均一
性を改善するために使用することができ、これには、広
範囲のイオン性および非イオン性のモノマー型およびオ
リゴマー型およびポリマー型の化学種が含まれる。
【0064】同様に、広範囲の消泡剤を、コーティング
むらを抑えるために用いることができる。接着促進剤も
同様に使用することができる:再度ではあるが、広範囲
の化合物を、この機能を満足させるために用いることが
できる。広範囲のモノマー型およびオリゴマー型および
ポリマー型の可塑剤、例えば、オリゴエチレングリコー
ルエーテルおよびポリエチレングリコールエーテル、シ
クロ脂肪族エステル、ならびに酸以外に反応し得るステ
ロイド由来物質などを、所望する場合には、可塑剤とし
て使用することができる。しかし、上記に述べられたク
ラスの化合物または特定の化合物はいずれも、包括的で
あること、または限定であること、あるいはその両方で
あることを意図するものでない。当業者には、これらの
慣用的な添加剤が発揮する様々なタイプの機能を行うた
めに使用され得る広範囲の市販の製品が理解される。
【0065】典型的には、すべての慣用的な添加剤の合
計は、レジスト配合物に含まれる固体の20パーセント
未満を構成し、好ましくは5パーセント未満を構成す
る。
【0066】基板上のレジスト像の生成における使用:
本発明はまた、基板にレジスト像を生じさせるプロセス
に関する。このプロセスは、(a)本発明のレジスト組
成物を含む薄膜を基板にコーティングするステップ;
(b)薄膜を放射線に対して撮像的に露光させるステッ
プ;および(c)像を現像するステップを含む。最初の
ステップには、好適な溶媒に溶解されたレジスト組成物
を含む薄膜を基板にコーティングすることが含まれる。
好適な基板はセラミックスまたは金属または半導体であ
り、好ましい基板は、例えば、二酸化ケイ素、窒化ケイ
素およびオキシ窒化ケイ素を含むケイ素含有体である。
基板は、レジスト組成物を付着させる前に、反射防止性
の有機層でコーティングされてもよく、またはコーティ
ングされなくてもよい。あるいは、二層レジストを用い
ることができ、この場合には、本発明のレジスト組成物
が上部のレジスト層(すなわち、撮像層)を形成し、下
層は、撮像波長において大きい吸収を有し、かつ撮像層
との適合性を有する材料からなる。
【0067】好ましくは、基板の表面は、薄膜を付着さ
せる前に標準的な手法によって清浄化される。組成物に
対する好適な溶媒は、前節に記載された通りであり、こ
れには、例えば、シクロヘキサノン、乳酸エチルおよび
プロピレングリコールメチルエーテルアセタートが含ま
れる。薄膜は、スピン・コーティングまたはスプレー・
コーティングまたはドクター・ブレーディングなどのこ
の分野で知られている様々な技術を使用して基板にコー
ティングすることができる。好ましくは、薄膜が放射線
に露光される前に、薄膜は、短時間、典型的には約1分
程度、約90℃〜150℃の高温に加熱される。乾燥し
た薄膜は、厚さが約0.02μm〜5.0μmであり、
好ましくは約0.05μm〜2.5μmであり、最も好
ましくは約0.10μm〜1.0μmである。このプロ
セスの第2ステップにおいて、薄膜は放射線に対して撮
像的に露光される。放射線は紫外線または電子ビームま
たはX線であり得る。紫外線が好ましく、具体的には、
約250nm未満の波長を有する遠紫外線、例えば、F
エキシマ・レーザーを使用する157nmの波長を有
する遠紫外線が好ましい。放射線は、加熱とともに酸開
裂性ペンダント基の開裂および対応する酸の形成を生じ
させる遊離酸が放射線感受性の酸発生剤により生じるよ
うに吸収される。薄膜が放射線に露光された後、薄膜
は、再び、短時間(約1分程度)、約90℃〜150℃
の高温に加熱される。上記の記載はポジ型レジストに適
用されること、そしてネガ型レジストに関しては、露光
領域が典型的には酸により架橋されることが当業者によ
って理解される。
【0068】第3のステップでは、像を好適な溶媒とと
もに現像することが含まれる。好適な溶媒は、水性塩
基、好ましくは、金属イオンを伴わない水性塩基、例え
ば、業界標準の現像剤である水酸化テトラメチルアンモ
ニウムまたはコリンなどを含む。レジスト組成物のフッ
素化ポリマーは157nmで実質的に透明であるので、
レジスト組成物は、その波長における使用に極めて適し
ている。しかし、レジストはまた、他の紫外線波長(例
えば、193nmおよび248nm)とともに、または
電子ビーム線もしくはX線とともに使用することができ
る。
【0069】レジスト構造に由来するパターンを、その
後、下に位置する基板の材料に移すことができる。典型
的には、この転写は、反応性のイオン・エッチングによ
って、または代わりのエッチング技術によって達成され
る。したがって、本発明の組成物および得られるレジス
ト構造体は、集積回路デバイスの設計において使用され
得るような、金属配線ライン、連絡用穴またはビア・ホ
ール、絶縁部(例えば、浅いトレンチ隔離のためのダマ
シン・トレンチ)、コンデンサー構造体に対するトレン
チなどのパターン化された材料層構造体を作製するため
に使用することができる。したがって、これらの構造部
を作製するためのプロセスには、パターン化された材料
層または基板部が形成されるパターンで様々な間隔でレ
ジスト層の下の層(1つまたは複数)をエッチングする
こと、そして任意の残留レジストを基板から除くこと
が、上記のような好適な現像剤による現像の後に含まれ
る。場合により、パターンをさらなる下層材料層または
部分に転写することを容易にするために、ハード・マス
クをレジスト層の下に使用することができる。集積回路
の製造では、回路パターンを、知られている様々な技術
(蒸発、スパッタリング、メッキ、化学蒸着またはレー
ザー誘導蒸着など)を使用して導電性材料(例えば、金
属材料)を基板にコーティングすることによって、レジ
スト現像後の現像された領域に形成させることができ
る。誘電性材料もまた、回路作製プロセスのときに類似
する手段によって付着させることができる。無機元素
(ホウ素、リンまたはヒ素など)のイオンを、p−ドー
プ型またはn−ドープ型の回路トランジスターを作製す
るために基板に注入することができる。そのようなプロ
セスの例が、米国特許第4,855,017号、同第
5,362,663号、同第5,429,710号、同
第5,562,801号、同第5,618,751号、
同第5,744,376号、同第5,801,094号
および同第5,821,469号に開示される。パター
ン転写プロセスの他の例が、Moreau、Semiconductor Li
thography, Principles, Practices, andMaterials(Pl
enum Press、1988)の第12章および第13章に記
載される。本発明は特定のリソグラフィー技術またはデ
バイス構造のいずれにも限定されないことを理解しなけ
ればならない。
【0070】本発明はその好ましい特定の実施形態に関
連して記載されているが、上記の記載ならびに下記の実
施例は、本発明の範囲を限定するのではなく、本発明の
範囲を例示することを意図することを理解しなければな
らない。本発明の範囲に含まれる他の態様、利点および
改変は、本発明が関連する分野の当業者には明らかであ
る。
【0071】本明細書中で言及されている特許および特
許出願および刊行物はすべて、それらによりその全体が
参考として組み込まれる。
【0072】
【実施例】下記の実施例は、本明細書中に開示され、か
つ請求項に記載される組成物の調製法および使用法の完
全な開示および説明を当業者に提供するように示され
る。様々な努力が、数字(例えば、量、温度など)に関
して正確性を確保するためになされているが、ある程度
の誤差および偏差を考えなければならない。別途示され
ない限り、部は、重量比による部であり、温度は摂氏度
(℃)であり、圧力は大気圧または大気圧付近である。
さらに、すべての出発物質は市販品であるか、または知
られている手法を使用して合成された。
【0073】略号:下記の略号が実施例の節を通して使
用される。 AIBN 2,2’−アゾビスイソブチロニトリル DHF ジヒドロフラン EtOAc 酢酸エチル IPFOS ペルフルオロオクタンスルホン酸ジ−
(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム MTMFA α−トリフルオロメチルアクリル酸メチ
ル MCPTFMA α−トリフルオロメチルアクリル酸1
−メチルシクロペンチル NBHFA ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エ
ン−2−(1,1,1−トリフルオロ−2−トリフルオ
ロメチルプロパン−2−オール) PGMEA プロピレングリコールメチルエーテルア
セタート PF−ESCAP ポリ(メチルアクリル酸t−ブチル
−4−(1−ヒドロキシ−2,2,2,−トリフルオロ
−1−トリフルオロメチル)エチルスチレン) QCM 石英結晶微量天秤 STHFA 4−(1−ヒドロキシ−2,2,2,−
トリフルオロ−1−トリフルオロメチル)エチルスチレ
ン TBAH 水酸化テトラブチルアンモニウム TBTFMA α−トリフルオロメチルアクリル酸t−
ブチル TFMAA α−トリフルオロメチルアクリル酸 TMAH 水酸化テトラメチルアンモニウム VCARB 炭酸ビニレン
【0074】測定:NMRスペクトルはBruker AF250分
光計(Hおよび13C)およびAvance400分光計(
H、13C、19F)で記録された。ゲル・パーミッシ
ョン・クロマトグラフィー(GPC)は、6本のStyragel
カラムを備えたWatersModel 150クロマトグラフを用い
て行われた;測定は30℃および40℃においてTHF
で行われた(PMTFMAおよび共重合体)。燃焼分析
はChildersLaboratories(Milford, N.J.)およびChemi
cal Analytical Services(カリフォルニア大学、Berke
ley,California)によって行われた。分子量の値は、ポ
リスチレン標準品に対する相対値である。CaF基板
にコーティングされたポリマー薄膜のUV測定は、N
雰囲気下で140nmまで測定するために改変されたVa
rianCary Model 400分光光度計を使用して多数の厚さに
ついて157nmで行われた。石英結晶微量天秤(QC
M)が、TMAH水溶液(CD−26)におけるポリマ
ー薄膜の溶解速度論を研究するために使用された。ラジ
カル共重合の速度論は、開始剤としてのAIBNならび
に重合溶媒およびNMR溶媒としてのジオキサン−d
を使用して、300MHzでのH−NMR(BrukerAC
300)によって70℃においてin situでモニターされ
た。
【0075】材料:各種α−トリフルオロメチルアクリ
ル酸モノマーおよびSTHFAは、Ito他(200
1)、「157nmリトグラフィーにおいて使用される
新規なフッ素ポリマー」、J.Photopolym. Sci. Techno
l.、14:583〜593によって記載されるように調
製され、そしてNBHFAは、Ito他(1998)、
「193nmリトグラフィー用の脂環骨格ポリマーの合
成および評価」、ACSシンポジウムシリーズ706、
「ミクロパターン化用ポリマーおよびナノパターン化用
ポリマー」(H.Ito、E. Reichmanis、O. Nalamasuおよ
びT. Ueno編、アメリカ化学会、Washington, D.C.、第
16章、208頁)によって記載されるように調製され
た。DHFおよびVCARBはAldrichから購入した。A
ldrichから得られた2,2’−アゾビス(イソブチロニ
トリル)(AIBN)は、メタノールから再結晶するこ
とにより精製した。用いられた重合溶媒は、酢酸エチル
(EtOAc)、PGMEAまたはp−ジオキサン−d
あった。PNBHFAはBFGoodrich Company(現在、Pr
omerus Electronic Materials)により提供された。
【0076】実施例1 TBTFMAのNBHFAとのラジカル共重合 P(TBTFMA−NBHFA)を、TBTFMAおよ
びNBHFAを塊状でラジカル共重合することによって
調製した。19.667gのTBTFMAと、27.7
83gのNBHFAと、1.309gのAIBNとの混
合物を、これにNを30分間吹き込むことによって脱
気した。その後、この1:1混合物を、N下、60℃
で維持された油浴に入れた。油浴を48時間後に除き、
固体含有物をアセトンに溶解した。アセトン溶液を撹拌
されたヘキサンにゆっくり注ぎ、共重合体を沈殿させ
た。ポリマーをろ過によって単離し、ヘキサンで洗浄
し、そしてアセトンに再び溶解した。ヘキサンにおいて
再び沈殿させた後、粉末のポリマーをろ過によって単離
し、ヘキサンで洗浄し、そして真空乾燥機において60
℃で一晩乾燥した。ポリマーの収率は46wt%であっ
た。この共重合体は、ゲル・パーミション・クロマトグ
ラフィー(GPC)により、数平均分子量(M)が
9,200であり、重量平均分子量(M)が13,3
00であり、そして逆ゲート13C−NMRにより、5
8mol%のTBTFMAおよび42mol%のNBH
FAを含有していた。原料供給比が類似した共重合にお
いてTBTFMA/NBHFA=2/1であったとき、
65mol%のTBTFMAを含有する共重合体が56
wt%の収率で得られた。
【0077】実施例2 TBMAのSTHFAとのラジカル共重合 P(TBMA−STHFA)(PF−ESCAP)を、
開始剤としてAIBNを用いるラジカル共重合によって
調製した。100mLの三口丸底フラスコに、磁石式攪
拌機、窒素導入管を有する冷却器、および温度計により
制御されるマントルヒーターを備え付けた。フラスコ
に、15gのSTHFA(0.0528mol)(約5
wt%のTHFを含有する)、4.26g(0.029
9mol)のTBMA、および48mLの酢酸エチルを
仕込んだ。反応液を窒素フラッシュして、70℃に加熱
し、その後、561mg(3.42mmol)のAIB
Nを加え、反応液を再び窒素フラッシュして、還流下で
一晩加熱した。反応混合物を室温に冷却して、2500
mLのヘキサンにおいて沈殿させた。固体生成物をろ過
によって集め、200mL量のヘキサンで3回洗浄し
た。高真空下で一晩乾燥した後、17.6グラムのポリ
マーが得られた。Mw=12,800。Tg=135
℃。
【0078】実施例3 TBTFMAのDHFとのラジカル共重合 TBTFMA(9.81g)、DHF(3.51g)お
よびAIBN(0.6572g)の混合物を脱気し、N
下で、23時間、60℃で加熱した。生成物をアセト
ンに溶解して、メタノール/水において沈殿させた。単
離されたポリマーをアセトンに溶解し、再びメタノール
/水において沈殿させ、ろ過によって回収した。ポリマ
ーを真空乾燥機において50℃で一晩乾燥した。共重合
体が82%の収率で得られ、この共重合体は2,700
のMおよび4,100のMをそれぞれ有した。その
組成はTBTFMA/DHF=58/42であった。
【0079】実施例4 TBTFMAのVCARBとのラジカル共重合 TBTFMA(9.82g)、VCARB(4.34
g)およびAIBN(0.6562g)の混合物を脱気
して、N下で、24時間、60℃で加熱した。生成物
をアセトンに溶解して、メタノール/水に注いだ。沈殿
したポリマーをろ過によって単離し、再びアセトンに溶
解した。今度はポリマーをヘキサン中で沈殿させ、単離
し、ヘキサンで洗浄して、真空乾燥機において50℃で
一晩乾燥した。共重合体が23%の収率で得られ、この
共重合体はTBTFMA/VCARB=57/43の組
成を有していた。MおよびMはそれぞれ6,000
および10,000であった。
【0080】実施例5 PF−ESCAPのPNBHFAとの均一なポリマー混
合物 PF−ESCAP(共重合体においてTBMA/STH
FA=69/31、実施例2に記載されるように調製)
を、PGMEAにおいてPNBHFA(M=12,6
00、M=20,300)と1:2および1:3の重
量比で混合した。PNBHFAは、Pd媒介によるNB
HFAの付加重合によってBF GoodrichCompanyにより調
製され、M=12,600およびM=20,300
を有していた。CD−26におけるPNBHFAの溶解
速度は4,465A/秒であった。混合物溶液からキャ
スティングされ、そして130℃で60秒間ベーキング
処理された薄膜を、図1に示されるように、0.26N
のTMAH水溶液(CD−26)における混合物薄膜の
溶解の速度論を調べるためにQCM分析に供した。1:
2混合物の薄膜は業界標準の現像剤に溶解せず(0.1
7A/秒のわずかな膨潤のみであり)、そして1:3混
合物の薄膜はほんの少し(1.19A/秒)膨潤した
が、これに対して、PNBHFAそのものはCD−26
に4,465A/秒で迅速に溶解した。このQCM研究
の結果は、混合物の薄膜が均一であり、相分離を有して
いないことを示唆しており、そしてPF−ESCAPが
PNBHFAの強力な溶解阻害剤であることを示してい
る。1:2混合物の薄膜および1:3混合物の薄膜は3
0mol%および23.5mol%のTBMAを含有し
ただけであった。
【0081】実施例6 共重合体およびそれらのPNBHFAとの混合物に対す
る水の接触角 表1には、接触角の低下(親水性および水性現像剤との
濡れ性の増大)に対するPNBHFA添加の影響を明ら
かにするために、共重合体および共重合体とPNBHF
Aとの混合物に対する水の接触角がまとめられている。
薄膜は測定前に130℃で60秒間ベーキング処理され
た。
【表1】
【0082】実施例7 157nmにおける透明性に対する混合物組成の影響 PNBHFAとP(NBHFA−TBTFMA)との混
合物をPNBHFAの種々のモル比(0.25、0.4
および0.5)で調製した。それぞれの混合物の光学濃
度を測定して、PNBHFAのモル分率および光学濃度
を求めた。結果が図2に示される。
【0083】PF−ESCAP/PNBHFA混合物は
157nmで3.0〜2.5/μmの低いODを有する
ようである。実際、1:3混合物および1:2混合物の
測定されたODはそれぞれ2.8〜2.9/μmおよび
3.0/μmであった。これは、撮像可能なPF−ES
CAPの4.2/μmからの著しい改善であり、そして
PF−ESCAP(3.2〜3.6/μm)よりもさ
らに良好であった。
【0084】OD=3.8/μmを有するTBTFMA
−DHF共重合体は、2部のPNBHFAと混合するこ
とによってはるかにより透明にすることができる(2.
6/μm)。同様に、TBTFMA−VCARB共重合
体のOD(4.2〜4.5/μm)を、PNBHFAと
1:2で混合することによって3.2/μmに低下させ
ることができる。
【0085】実施例8 P(TBTFMA−NBHFA)共重合体レジストと、
P(TBTFMA−NBHFA)およびPNBHFAの
1:1混合物の混合物レジストとの比較 P(TBTFMA−NBHFA)共重合体レジスト、お
よびP(TBTFMA−NBHFA)とPNBHFAと
の1:1混合物からなる混合物レジストをそれぞれ、I
PFOS(4部)を使用してPGMEAにおいて調製し
た。レジストの薄膜を193nmの放射線に露光し、1
40℃で90秒間ベーキング処理して、0.26NのT
MAH水溶液で60秒間現像した。露光/ベーキング処
理された共重合体レジストの薄膜は、(観測された厚さ
喪失(約10%)から判断して、t−ブチルエステルを
カルボン酸に変換する酸触媒による脱保護が生じていた
が)高線量(25mJ/cm)でさえ現像剤に全く溶
解せず、混合物レジストは約8mJ/cmで基板にき
れいに現像された。PNBHFAと混合することによ
り、親水性/濡れ性および良好な水性塩基での現像が得
られた。この比較の結果が図3に図示される。
【0086】実施例9 P(NBHFA−TBTFMA)およびPNBHFAポ
リマー混合物を使用するレジスト形成 レジスト配合物を、PGMEAにおいてP(NBHFA
−TBTFMA)およびPNBHFAを44/56の比
率で混合することによって作製した。ペルフルオロオク
タンスルホン酸ジ−(4−ブチルフェニル)ヨードニウ
ム(4部)および水酸化テトラブチルアンモニウム(TB
AH、0.2部)をポリマー溶液に加えた。溶解改変剤は
この配合物では用いられなかった。塗布後および露光後
のベーキング処理(PABおよびPEB)条件はそれぞ
れ130℃/60秒および140℃/60秒であった。
ISIの193nmパルス・レーザー・システムを使用す
る現像されたレジストのSEM写真を図式的に示した図
が図4として含まれる。図5は、Exitechの157nm
パルス・レーザー・システムおよび位相シフト・マスク
を使用してレジスト配合物で印刷された90nmの1:
1ライン/スペース・パターンのSEM写真を図式的に
示した図である。
【0087】実施例10 P(TBTFMA−DHF)およびPNBHFAポリマ
ー混合物を使用するレジスト形成 レジスト配合物を、PGMEAにおいてP(TBTFM
A−DHF)およびPNBHFAを1:2の比率で混合
することによって作製した。ペルフルオロオクタンスル
ホン酸ジ−(4−ブチルフェニル)ヨードニウム(IPFO
S、4部)および水酸化テトラブチルアンモニウム(TBA
H、0.2部)をポリマー溶液に加えた。溶解改変剤は
この配合物では用いられなかった。塗布後および露光後
のベーキング処理(PABおよびPEB)条件はそれぞ
れ130℃/60秒および140℃/60秒であった。
ISIの193nmパルス・レーザー・システムを使用す
る現像されたレジストのSEM写真を図式的に示した図
が図6に示される。
【0088】実施例11 P(TBTFMA−VCARB)およびPNBHFAポ
リマー混合物を使用するレジスト形成 レジスト配合物を、PGMEAにおいてP(TBTFM
A−VCARB)およびPNBHFAを1:1の比率で
混合することによって作製した。ペルフルオロオクタン
スルホン酸ジ−(4−ブチルフェニル)ヨードニウム
(IPFOS、4部)および水酸化テトラブチルアンモニウ
ム(TBAH、0.2部)をポリマー溶液に加えた。溶解改
変剤はこの配合物では用いられなかった。塗布後および
露光後のベーキング処理(PABおよびPEB)条件は
それぞれ130℃/60秒および140℃/60秒であ
った。ISIの193nmパルス・レーザー・システムを
使用する現像されたレジストのSEM写真を図示的に示
した図が図7として含まれる。
【0089】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【0090】(1)第1のポリマーおよび第2のポリマ
ーを含む実質的に均一なポリマー混合物であって、第1
のポリマーが、下記の式(I)の構造:
【化22】 (式中、RはC1〜12アルキルまたはC1〜12
ルオロアルキルであり;RはC1〜12フルオロアル
キルであり;かつLはC1〜6アルキレンまたはC
1〜6フルオロアルキレンであり、ただし、非置換とし
て示されるいずれの炭素原子も不活性な非水素置換基で
場合により置換される)を有するモノマー・ユニットか
らなる、実質的に均一なポリマー混合物。 (2)前記第2のポリマーが共重合体を含む、上記
(1)に記載の実質的に均一なポリマー混合物。 (3)前記共重合体が、下記の式(II)の構造:
【化23】 (式中、Rは、H、F、CN、C1〜6フルオロアル
キルまたはCHであり、R およびR4bはHまた
はFであり、RはCNまたはCOOR(式中、Rは、
H、C1〜12アルキルおよびC 〜12フルオロアル
キルからなる群から選択されるか、あるいはRを酸開
裂性にするように選択される)である)を有する第1の
モノマー・ユニット;および下記の構造:
【化24】 (式中、RおよびRは前記に定義される通りであ
り、Rは、H、C1〜12アルキル、C1〜12フル
オロアルキル、C3〜15脂環またはフッ素化C
3〜15脂環であり、Rは、C1〜12アルキル、1
個〜12個のフッ素原子および0個〜2個のヒドロキシ
ル基で置換されたC1〜12アルキル、C3〜15脂環
またはフッ素化C3〜15脂環であるか、あるいはR
およびRは一緒になって、5員環、6員環または7員
環を形成し、Rは、H、C1〜12アルキルまたはC
1〜12フルオロアルキルであるか、あるいはRおよ
びRは一緒になって、5員環、6員環または7員環を
形成し、Rは、H、C1〜12アルキルまたはC
1〜12フルオロアルキルであるか、あるいはRおよ
びRは一緒になって−X−(CR1011−で
あり、そのような場合、RおよびRはHであり、X
はOまたはCHであり、nは1または2であり、R
10およびR11は、H、C1〜12アルキルまたはC
1〜12フルオロアルキルであるか、あるいは一緒にな
ってオキソ基(=O)を形成し、ただし、R 10および
11が一緒になって=Oを形成するときには、nは1
であり、かつLはC1〜6アルキレンである)からなる
群から選択される第2のモノマー・ユニットからなる、
上記(2)に記載の実質的に均一なポリマー混合物。 (4)RがCFである、上記(3)に記載の実質的
に均一なポリマー混合物。 (5)RがCOORである、上記(4)に記載の実質
的に均一なポリマー混合物。 (6)RがCNである、上記(4)に記載の実質的に
均一なポリマー混合物。 (7)R、R4aおよびR4bがFであり、かつR
がCOORである、上記(3)に記載の実質的に均一な
ポリマー混合物。 (8)RがCNであり、かつR4aおよびR4bがH
である、上記(3)に記載の実質的に均一なポリマー混
合物。 (9)RがC1〜12アルキルである、上記(5)に記
載の実質的に均一なポリマー混合物。 (10)RがC1〜12アルキルである、上記(7)に
記載の実質的に均一なポリマー混合物。 (11)Rが、Rを酸開裂性にするために選択され
る、上記(5)に記載の実質的に均一なポリマー混合
物。 (12)Rが、Rを酸開裂性にするために選択され
る、上記(7)に記載の実質的に均一なポリマー混合
物。 (13)Rが三級アルキル置換基である、上記(12)
に記載の実質的に均一なポリマー混合物。 (14)Rがt−ブチルである、上記(13)に記載の
実質的に均一なポリマー混合物。 (15)Rが、三級結合点を有するC〜C15の環状
置換基または脂環状置換基である、上記(12)に記載
の実質的に均一なポリマー混合物。 (16)Rが、アダマンチル、ノルボルニル、イソボル
ニル、2−メチル−2−アダマンチル、2−メチル−2
−イソボルニル、2−メチル−2−テトラシクロドデセ
ニル、1−メチルシクロペンチルおよび1−メチルシク
ロヘキシルからなる群から選択される、上記(15)に
記載の実質的に均一なポリマー混合物。 (17)前記第2のモノマー・ユニットが式(I)の構
造を有する、上記(3)に記載の実質的に均一なポリマ
ー混合物。 (18)前記第2のモノマー・ユニットが式(III)
の構造を有する、上記(3)に記載の実質的に均一なポ
リマー混合物。 (19)前記第2のモノマー・ユニットが式(IV)の
構造を有する、上記(3)に記載の実質的に均一なポリ
マー混合物。 (20)前記第1のポリマーが、ポリ(2−ビシクロ
[2.2.1]ヘプタ−2−イルメチル−1,1,1,
3,3,3−ヘキサフルオロプロパン−2−オール)、
ポリ(3−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−イル−
1,1,1−トリフルオロ−2−メチルプロパン−2−
オール)、ポリ(2−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−
2−イルメチル−1,1,1−トリフルオロブタン−2
−オール)、ポリ(2−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ
−2−イルメチル−1,1,1−トリフルオロ−3,3
−ジメチルブタン−2−オール)、ポリ(1−ビシクロ
[2.2.1]ヘプタ−2−イル−4,4,4−トリフ
ルオロ−2−メチルブタン−2−オール)、およびポリ
(4−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−イル−1,
1,1−トリフルオロ−2−メチルブタン−2−オー
ル)からなる群から選択される、上記(19)に記載の
実質的に均一なポリマー混合物。 (21)約250nm未満の波長を有する放射線に対し
て実質的に透明である、上記(1)に記載の実質的に均
一なポリマー混合物。 (22)約193nm未満の波長を有する放射線に対し
て実質的に透明である、上記(21)に記載の実質的に
均一なポリマー混合物。 (23)157nmの波長を有する放射線に対して実質
的に透明である、上記(22)に記載の実質的に均一な
ポリマー混合物。 (24)前記共重合体が、前記の第1および第2のモノ
マー・ユニットとは異なる少なくとも1つの追加のモノ
マー・ユニットをさらに含む、上記(3)に記載の実質
的に均一なポリマー混合物。 (25)前記第1のポリマーが、式(I)の構造を有し
ない少なくとも1つの追加のモノマー・ユニットをさら
に含む、上記(1)に記載の実質的に均一なポリマー混
合物。 (26)上記(1)に記載される実質的に均一なポリマ
ー混合物と、放射線感受性の酸発生剤とを含むリソグラ
フィー用フォトレジスト組成物。 (27)リソグラフィー用フォトレジスト組成物がポジ
型レジストであり、かつ光酸開裂性のモノマー型溶解阻
害剤またはポリマー型溶解阻害剤をさらに含む、上記
(26)に記載のリソグラフィー用フォトレジスト組成
物。 (28)リソグラフィー用フォトレジスト組成物がネガ
型レジストであり、かつ架橋剤をさらに含む、上記(2
6)に記載のリソグラフィー用フォトレジスト組成物。 (29)前記架橋剤がグリコールウリル化合物である、
上記(28)に記載のリソグラフィー用フォトレジスト
組成物。 (30)前記グリコールウリル化合物が、テトラメトキ
シメチルグリコールウリル、メチルプロピルテトラメト
キシメチルグリコールウリル、メチルフェニルテトラメ
トキシメチルグリコールウリルおよびそれらの混合物か
らなる群から選択される、上記(29)に記載のリソグ
ラフィー用フォトレジスト組成物。 (31)レジスト像を基板上に生成するためのプロセス
であって、(a)放射線感受性の酸発生剤と、実質的に
均一なポリマー混合物とからなるフォトレジストであっ
て、実質的に均一なポリマー混合物が、(i)下記の式
(II)の構造を有する第1のモノマー・ユニット:
【化25】 (式中、Rは、H、F、CN、C1〜6フルオロアル
キルまたはCHであり、R およびR4bはHまた
はFであり、RはCNまたはCOOR(式中、Rは、
H、C1〜12アルキルおよびC 〜12フルオロアル
キルからなる群から選択されるか、あるいはRを酸開
裂性にするように選択される)である);および下記の
構造からなる群から選択される第2のモノマー・ユニッ
ト:
【化26】 (式中、RはC1〜12アルキルまたはC1〜12
ルオロアルキルであり、RはC1〜12フルオロアル
キルであり、Rは、H、C1〜12アルキル、C
1〜12フルオロアルキル、C3〜15脂環またはフッ
素化C3〜15脂環であり、Rは、C1〜12アルキ
ル、1個〜12個のフッ素原子および0個〜2個のヒド
ロキシル基で置換されたC1〜12アルキル、C
3〜15脂環またはフッ素化C3〜15脂環であるか、
あるいはRおよびRは一緒になって、5員環、6員
環または7員環を形成し、Rは、H、C1〜12アル
キルまたはC1〜12フルオロアルキルであるか、ある
いはRおよびRは一緒になって、5員環、6員環ま
たは7員環を形成し、Rは、H、C1〜12アルキル
またはC1〜12フルオロアルキルであるか、あるいは
およびRは一緒になって−X−(CR
1011−であり、そのような場合、Rおよび
はHであり、XはOまたはCHであり、nは1ま
たは2であり、R10およびR11は、H、C1〜12
アルキルまたはC1〜12フルオロアルキルであるか、
あるいは一緒になってオキソ基(=O)を形成し、ただ
し、R 10およびR11が一緒になって=Oを形成する
ときには、nは1であり、かつLはC1〜6アルキレン
であり、ただし、非置換として示されるいずれの炭素原
子も不活性な非水素置換基で場合により置換される);
ならびに(ii)構造(I)を有するモノマー・ユニッ
トからなる第2のポリマーを含むフォトレジストの薄膜
を基板にコーティングすること;(b)前記薄膜を所定
パターンの放射線に選択的に露光して、パターン化され
た潜像を前記薄膜中に形成すること;および(c)前記
潜像を現像剤で現像することを含むプロセス。 (32)リソグラフィー用フォトレジスト組成物の水性
塩基現像を改善する方法であって、遠紫外線に対して透
明なポリマーと、放射線感受性の酸発生剤とを提供する
こと、および下記の式(I)の構造:
【化27】 (式中、RはC1〜12アルキルまたはC1〜12
ルオロアルキルであり、RはC1〜12フルオロアル
キルであり、LはC1〜6アルキレンまたはC 〜6
ルオロアルキレンであり、さらに、非置換として示され
るいずれの炭素原子も不活性な非水素置換基で場合によ
り置換される)を有するモノマー・ユニットからなる追
加のポリマーを前記リソグラフィー用フォトレジスト組
成物中に配合することを含む方法。 (33)リソグラフィー用フォトレジスト組成物の真空
紫外領域における光学的吸収を低下させる方法であっ
て、遠紫外線に対して透明なポリマーと、放射線感受性
の酸発生剤とを提供すること、および下記の構造
(I):
【化28】 (式中、RはC1〜12アルキルまたはC1〜12
ルオロアルキルであり、RはC1〜12フルオロアル
キルであり、LはC1〜6アルキレンまたはC 〜6
ルオロアルキレンであり、さらに、非置換として示され
るいずれの炭素原子も不活性な非水素置換基で場合によ
り置換される)を有するモノマー・ユニットからなる追
加のポリマーを前記リソグラフィー用フォトレジスト組
成物に配合することを含む方法。 (34)下記の構造(I):
【化29】 を有するモノマー・ユニットと、下記の構造(II):
【化30】 を有するモノマー・ユニットとからなる共重合体を調製
する方法であって、下記の式(V)の構造:
【化31】 (式中、Rは、H、F、CN、C1〜6フルオロアル
キルまたはCHであり、R およびR4bはHまた
はFであり、RはCNまたはCOOR(式中、Rは、
H、C1〜12アルキルおよびC 〜12フルオロアル
キルからなる群から選択されるか、あるいはRを酸開
裂性にするように選択される)である)を有する第1の
モノマーと、下記の構造(VI):
【化32】 (式中、RはC1〜12アルキルまたはC1〜12
ルオロアルキルであり、RはC1〜12フルオロアル
キルであり、LはC1〜6アルキレンまたはC 〜6
ルオロアルキレンであり、さらに、非置換として示され
るいずれの炭素原子も不活性な非水素置換基で場合によ
り置換される)を有する第2のモノマーとを、フリーラ
ジカル開始剤の存在下での直接的なフリーラジカル重合
によって共重合することを含む方法。 (35)前記ラジカル開始剤が、O−t−アミル−O−
(2−エチルヘキシル)モノペルオキシカルボナート、
ジプロピルペルオキシジカルボナート、過酸化ベンゾイ
ル、2,2’−アゾビス(2−アミジノプロパン)二塩
酸塩、2,2’−アゾビス(イソブチルアミド)二水和
物、アゾビス(2−メチルプロピオン酸)ジメチル、
2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−ア
ゾビス(2−メチルブチロニトリル)、2,2’−アゾ
ビスイソ酪酸ジメチルおよびそれらの混合物からなる群
から選択される、上記(34)に記載の方法。 (36)下記の式(VII)または式(VIII)の構
造:
【化33】 (式中、RおよびRは前記に定義される通りであ
り、Rは、H、C1〜12アルキル、C1〜12フル
オロアルキル、C3〜15脂環またはフッ素化C
3〜15脂環であり、Rは、C1〜12アルキル、1
個〜12個のフッ素原子および0個〜2個のヒドロキシ
ル基で置換されたC1〜12アルキル、C3〜15脂環
またはフッ素化C3〜15脂環であるか、あるいはR
およびRは一緒になって、5員環、6員環または7員
環を形成し、Rは、H、C1〜12アルキルまたはC
1〜12フルオロアルキルであるか、あるいはRおよ
びRは一緒になって、5員環、6員環または7員環を
形成し、Rは、H、C1〜12アルキルまたはC
1〜12フルオロアルキルであるか、あるいはRおよ
びRは一緒になって−X−(CR1011−で
あり、その場合、RおよびRはHであり、XはOま
たはCHであり、nは1または2であり、R10およ
びR11は、H、C1〜12アルキルまたはC1〜12
フルオロアルキルであるか、あるいは一緒になってオキ
ソ基(=O)を形成し、ただし、R 10およびR11
一緒になって=Oを形成するときには、nは1であり、
かつLはC1〜6アルキレンである)を有するモノマー
から選択される第3のモノマーを共重合することをさら
に含む、上記(34)に記載の方法。 (37)前記直接的なフリーラジカル重合が直接的な塊
状フリーラジカル重合である、上記(34)に記載の方
法。 (38)RがCFであり、かつR4aおよびR4b
がHである、上記(6)に記載の実質的に均一なポリマ
ー混合物。 (39)RがCNであり、RがCFであり、かつ
4aおよびR4bがHである、上記(31)に記載の
プロセス。 (40)RがCNであり、RがCFであり、かつ
4aおよびR4bがHである、上記(34)に記載の
方法。 (41)非置換として示される少なくとも1つの炭素原
子が不活性な非水素置換基で置換される、上記(1)に
記載の実質的に均一なポリマー混合物。 (42)前記不活性な非水素置換基が、F、C1〜12
アルキル、C1〜12アルコキシ、C2〜12アルケニ
ル、C2〜12アルケニルオキシ、C1〜12フルオロ
アルキル、C1〜12フルオロアルコキシおよびC
2〜12フルオロアルケニルからなる群から選択され、
ただし、Fを除くそれらの置換基はいずれも、追加部で
場合によりさらに置換される、上記(41)に記載の実
質的に均一なポリマー混合物。 (43)前記追加部がヒドロキシル基である、上記(4
2)に記載の実質的に均一なポリマー混合物。 (44)Rが、H、F、CN、CFH、CFH
CFまたはCHである、上記(3)に記載の実質的
に均一なポリマー混合物。 (45)前記第1のポリマーがポリ(ビシクロ[2.
2.1]ヘプタ−5−エン−2−(1,1,1−トリフ
ルオロ−2−トリフルオロメチルプロパン−2−オー
ル))である、上記(1)に記載の実質的に均一なポリ
マー混合物。 (46)前記第2のポリマーが、ポリ(メチルアクリル
酸t−ブチル−4−(1−ヒドロキシ−2,2,2−ト
リフルオロ−1−トリフルオロメチル)エチルスチレ
ン)、ポリ(ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−エン
−2−(1,1,1−トリフルオロ−2−トリフルオロ
メチルプロパン−2−オール)−co−(α−トリフル
オロメチルアクリル酸t−ブチル))、ポリ((α−ト
リフルオロメチルアクリル酸t−ブチル)−co−(ジ
ヒドロフラン))、およびポリ((α−トリフルオロメ
チルアクリル酸t−ブチル)−co−(炭酸ビニレ
ン))からなる群から選択される、上記(45)に記載
の実質的に均一なポリマー混合物。 (47)第1のポリマー対第2のポリマーの比が約1:
4から約4:1である、上記(3)に記載の実質的に均
一なポリマー混合物。 (48)第1のポリマー対第2のポリマーの比が約1:
2から約3:1である、上記(47)に記載の実質的に
均一なポリマー混合物。 (49)構造(IV)を有する前記モノマー・ユニット
が不活性な非水素置換基で置換される、上記(19)に
記載の実質的に均一なポリマー混合物。 (50)前記不活性な非水素置換基が、F、C1〜12
アルキル、C1〜12アルコキシ、C2〜12アルケニ
ル、C2〜12アルケニルオキシ、C1〜12フルオロ
アルキル、C1〜12フルオロアルコキシおよびC
2〜12フルオロアルケニルからなる群から選択され、
ただし、Fを除くそれらの置換基はいずれも、追加部で
場合によりさらに置換される、上記(49)に記載の実
質的に均一なポリマー混合物。 (51)前記追加部がヒドロキシル基である、上記(5
0)に記載の実質的に均一なポリマー混合物。 (52)前記不活性な非水素置換基がFである、上記
(50)に記載の実質的に均一なポリマー混合物。 (53)上記(1)に記載の実質的に均一なポリマー混
合物と、放射線感受性の酸発生剤とを含むリソグラフィ
ー用フォトレジスト組成物でコーティングされた基板。 (54)前記第2のモノマー・ユニットが式(I)の構
造を有する、上記(31)に記載のプロセス。 (55)前記第2のモノマー・ユニットが式(III)
の構造を有する、上記(31)に記載のプロセス。 (56)前記第2のモノマー・ユニットが式(IV)の
構造を有する、上記(31)に記載のプロセス。 (57)前記ポリマー混合物が、約250nm未満の波
長を有する放射線に対して実質的に透明である、上記
(31)に記載のプロセス。 (58)前記ポリマー混合物が、約193nm未満の波
長を有する放射線に対して実質的に透明である、上記
(31)に記載のプロセス。 (59)前記ポリマー混合物が、157nmの波長を有
する放射線に対して実質的に透明である、上記(31)
に記載のプロセス。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例5に記載されるように、ポリマー混合物
薄膜の溶解の速度論を例示するグラフである。
【図2】実施例7において評価されるように、157n
mにおける光学濃度/μmと、P(NBHFA−TBT
FMA)/PNBHFAポリマー混合物に関するPNB
HFAのモル分率との関係を示すグラフである。この共
重合体の光学濃度(OD)は約2.7であるが、2部の
PNBHFAと混合することによって約2.2に低下し
ている。
【図3】実施例8に記載されるように、P(TBTFM
A−NBHFA)共重合体レジストと、P(TBTFM
A−NBHFA)およびPNBHFAの1:1混合物の
混合物レジストとの現像差を例示するグラフである。
【図4】実施例9で調製されたレジストの走査型電子顕
微鏡写真を図式的に示した図である。
【図5】Exitechの157nmパルス・レーザー・シス
テムを位相シフト・マスクとともに使用して実施例9で
調製された混合物レジストを用いて印刷された90nm
の1:1ライン/スペース・パターンの走査型電子顕微
鏡写真を図式的に示した図である。
【図6】実施例10に記載されるように、2部のPNB
HFAと混合されたTBTFMA−DHF共重合体を使
用して作製され、かつ193nmパルス・レーザー・シ
ステムを使用して印刷されたポジ型レジスト像の走査型
電子顕微鏡写真を図式的に示した図である。ペルフルオ
ロオクタンスルホン酸ジ−(4−t−ブチルフェニル)
ヨードニウムが光酸発生剤として使用され、水酸化テト
ラメチルアンモニウムが塩基現像剤として使用された。
【図7】実施例11に記載されるように、1部のPNB
HFAと混合されたTBTFMA−VCARB共重合体
を使用して作製され、かつ193nmパルス・レーザー
・システムを使用して印刷されたポジ型レジスト像の走
査型電子顕微鏡写真を図式的に示した図である。ペルフ
ルオロオクタンスルホン酸ジ−(4−t−ブチルフェニ
ル)ヨードニウムが光酸発生剤として使用され、水酸化
テトラメチルアンモニウムが塩基現像剤として使用され
た。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G03F 7/038 601 G03F 7/038 601 7/039 601 7/039 601 H01L 21/027 H01L 21/30 502R (72)発明者 グレゴリー・ブレイタ アメリカ合衆国95141−1000 カリフォル ニア州サンノゼ マッキーン・ロード 23900 (72)発明者 ヒロシ・イトウ アメリカ合衆国95120 カリフォルニア州 サンノゼ エコー・リッジ・ドライブ 7149 (72)発明者 ホア・ディー・トゥルオン アメリカ合衆国95133 カリフォルニア州 サンノゼ ペンウッド・ストリート 1885 Fターム(参考) 2H025 AA02 AB16 AC04 AC05 AC06 AD01 AD03 BE00 BE10 BG00 CC20 FA03 FA12 FA17 4J002 BC12X BE04X BK00W BK00X GP03 4J100 AB07S AE09R AL26Q AM03Q AR11P BA03P BA03S BB07P BB07Q BB07R BB07S CA01 CA04 CA05 DA01 JA38

Claims (59)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1のポリマーおよび第2のポリマーを含
    む実質的に均一なポリマー混合物であって、第1のポリ
    マーが、下記の式(I)の構造: 【化1】 (式中、 RはC1〜12アルキルまたはC1〜12フルオロア
    ルキルであり;RはC1〜12フルオロアルキルであ
    り;かつLはC1〜6アルキレンまたはC1〜6フルオ
    ロアルキレンであり、 ただし、非置換として示されるいずれの炭素原子も不活
    性な非水素置換基で場合により置換される)を有するモ
    ノマー・ユニットからなる、実質的に均一なポリマー混
    合物。
  2. 【請求項2】前記第2のポリマーが共重合体を含む、請
    求項1に記載の実質的に均一なポリマー混合物。
  3. 【請求項3】前記共重合体が、下記の式(II)の構
    造: 【化2】 (式中、 Rは、H、F、CN、C1〜6フルオロアルキルまた
    はCHであり、R およびR4bはHまたはFであ
    り、 RはCNまたはCOOR(式中、Rは、H、C
    1〜12アルキルおよびC 〜12フルオロアルキルか
    らなる群から選択されるか、あるいはRを酸開裂性に
    するように選択される)である)を有する第1のモノマ
    ー・ユニット;および下記の構造: 【化3】 (式中、 RおよびRは前記に定義される通りであり、 Rは、H、C1〜12アルキル、C1〜12フルオロ
    アルキル、C3〜15脂環またはフッ素化C3〜15
    環であり、 Rは、C1〜12アルキル、1個〜12個のフッ素原
    子および0個〜2個のヒドロキシル基で置換されたC
    1〜12アルキル、C3〜15脂環またはフッ素化C
    3〜15脂環であるか、あるいはRおよびRは一緒
    になって、5員環、6員環または7員環を形成し、 Rは、H、C1〜12アルキルまたはC1〜12フル
    オロアルキルであるか、あるいはRおよびRは一緒
    になって、5員環、6員環または7員環を形成し、 Rは、H、C1〜12アルキルまたはC1〜12フル
    オロアルキルであるか、あるいはRおよびRは一緒
    になって−X−(CR1011−であり、そのよ
    うな場合、RおよびRはHであり、XはOまたはC
    であり、nは1または2であり、 R10およびR11は、H、C1〜12アルキルまたは
    1〜12フルオロアルキルであるか、あるいは一緒に
    なってオキソ基(=O)を形成し、ただし、R 10およ
    びR11が一緒になって=Oを形成するときには、nは
    1であり、かつLはC1〜6アルキレンである)からな
    る群から選択される第2のモノマー・ユニットからな
    る、請求項2に記載の実質的に均一なポリマー混合物。
  4. 【請求項4】RがCFである、請求項3に記載の実
    質的に均一なポリマー混合物。
  5. 【請求項5】RがCOORである、請求項4に記載の
    実質的に均一なポリマー混合物。
  6. 【請求項6】RがCNである、請求項4に記載の実質
    的に均一なポリマー混合物。
  7. 【請求項7】R、R4aおよびR4bがFであり、か
    つRがCOORである、請求項3に記載の実質的に均
    一なポリマー混合物。
  8. 【請求項8】RがCNであり、かつR4aおよびR
    4bがHである、請求項3に記載の実質的に均一なポリ
    マー混合物。
  9. 【請求項9】RがC1〜12アルキルである、請求項5
    に記載の実質的に均一なポリマー混合物。
  10. 【請求項10】RがC1〜12アルキルである、請求項
    7に記載の実質的に均一なポリマー混合物。
  11. 【請求項11】Rが、Rを酸開裂性にするために選択
    される、請求項5に記載の実質的に均一なポリマー混合
    物。
  12. 【請求項12】Rが、Rを酸開裂性にするために選択
    される、請求項7に記載の実質的に均一なポリマー混合
    物。
  13. 【請求項13】Rが三級アルキル置換基である、請求項
    12に記載の実質的に均一なポリマー混合物。
  14. 【請求項14】Rがt−ブチルである、請求項13に記
    載の実質的に均一なポリマー混合物。
  15. 【請求項15】Rが、三級結合点を有するC〜C15
    の環状置換基または脂環状置換基である、請求項12に
    記載の実質的に均一なポリマー混合物。
  16. 【請求項16】Rが、アダマンチル、ノルボルニル、イ
    ソボルニル、2−メチル−2−アダマンチル、2−メチ
    ル−2−イソボルニル、2−メチル−2−テトラシクロ
    ドデセニル、1−メチルシクロペンチルおよび1−メチ
    ルシクロヘキシルからなる群から選択される、請求項1
    5に記載の実質的に均一なポリマー混合物。
  17. 【請求項17】前記第2のモノマー・ユニットが式
    (I)の構造を有する、請求項3に記載の実質的に均一
    なポリマー混合物。
  18. 【請求項18】前記第2のモノマー・ユニットが式(I
    II)の構造を有する、請求項3に記載の実質的に均一
    なポリマー混合物。
  19. 【請求項19】前記第2のモノマー・ユニットが式(I
    V)の構造を有する、請求項3に記載の実質的に均一な
    ポリマー混合物。
  20. 【請求項20】前記第1のポリマーが、ポリ(2−ビシ
    クロ[2.2.1]ヘプタ−2−イルメチル−1,1,
    1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン−2−オー
    ル)、ポリ(3−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−
    イル−1,1,1−トリフルオロ−2−メチルプロパン
    −2−オール)、ポリ(2−ビシクロ[2.2.1]ヘ
    プタ−2−イルメチル−1,1,1−トリフルオロブタ
    ン−2−オール)、ポリ(2−ビシクロ[2.2.1]
    ヘプタ−2−イルメチル−1,1,1−トリフルオロ−
    3,3−ジメチルブタン−2−オール)、ポリ(1−ビ
    シクロ[2.2.1]ヘプタ−2−イル−4,4,4−
    トリフルオロ−2−メチルブタン−2−オール)、およ
    びポリ(4−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−イル
    −1,1,1−トリフルオロ−2−メチルブタン−2−
    オール)からなる群から選択される、請求項19に記載
    の実質的に均一なポリマー混合物。
  21. 【請求項21】約250nm未満の波長を有する放射線
    に対して実質的に透明である、請求項1に記載の実質的
    に均一なポリマー混合物。
  22. 【請求項22】約193nm未満の波長を有する放射線
    に対して実質的に透明である、請求項21に記載の実質
    的に均一なポリマー混合物。
  23. 【請求項23】157nmの波長を有する放射線に対し
    て実質的に透明である、請求項22に記載の実質的に均
    一なポリマー混合物。
  24. 【請求項24】前記共重合体が、前記の第1および第2
    のモノマー・ユニットとは異なる少なくとも1つの追加
    のモノマー・ユニットをさらに含む、請求項3に記載の
    実質的に均一なポリマー混合物。
  25. 【請求項25】前記第1のポリマーが、式(I)の構造
    を有しない少なくとも1つの追加のモノマー・ユニット
    をさらに含む、請求項1に記載の実質的に均一なポリマ
    ー混合物。
  26. 【請求項26】請求項1に記載される実質的に均一なポ
    リマー混合物と、放射線感受性の酸発生剤とを含むリソ
    グラフィー用フォトレジスト組成物。
  27. 【請求項27】リソグラフィー用フォトレジスト組成物
    がポジ型レジストであり、かつ光酸開裂性のモノマー型
    溶解阻害剤またはポリマー型溶解阻害剤をさらに含む、
    請求項26に記載のリソグラフィー用フォトレジスト組
    成物。
  28. 【請求項28】リソグラフィー用フォトレジスト組成物
    がネガ型レジストであり、かつ架橋剤をさらに含む、請
    求項26に記載のリソグラフィー用フォトレジスト組成
    物。
  29. 【請求項29】前記架橋剤がグリコールウリル化合物で
    ある、請求項28に記載のリソグラフィー用フォトレジ
    スト組成物。
  30. 【請求項30】前記グリコールウリル化合物が、テトラ
    メトキシメチルグリコールウリル、メチルプロピルテト
    ラメトキシメチルグリコールウリル、メチルフェニルテ
    トラメトキシメチルグリコールウリルおよびそれらの混
    合物からなる群から選択される、請求項29に記載のリ
    ソグラフィー用フォトレジスト組成物。
  31. 【請求項31】レジスト像を基板上に生成するためのプ
    ロセスであって、(a)放射線感受性の酸発生剤と、実
    質的に均一なポリマー混合物とからなるフォトレジスト
    であって、実質的に均一なポリマー混合物が、(i)下
    記の式(II)の構造を有する第1のモノマー・ユニッ
    ト: 【化4】 (式中、 Rは、H、F、CN、C1〜6フルオロアルキルまた
    はCHであり、R およびR4bはHまたはFであ
    り、 RはCNまたはCOOR(式中、Rは、H、C
    1〜12アルキルおよびC 〜12フルオロアルキルか
    らなる群から選択されるか、あるいはRを酸開裂性に
    するように選択される)である);および下記の構造か
    らなる群から選択される第2のモノマー・ユニット: 【化5】 (式中、 RはC1〜12アルキルまたはC1〜12フルオロア
    ルキルであり、 RはC1〜12フルオロアルキルであり、 Rは、H、C1〜12アルキル、C1〜12フルオロ
    アルキル、C3〜15脂環またはフッ素化C3〜15
    環であり、 Rは、C1〜12アルキル、1個〜12個のフッ素原
    子および0個〜2個のヒドロキシル基で置換されたC
    1〜12アルキル、C3〜15脂環またはフッ素化C
    3〜15脂環であるか、あるいはRおよびRは一緒
    になって、5員環、6員環または7員環を形成し、 Rは、H、C1〜12アルキルまたはC1〜12フル
    オロアルキルであるか、あるいはRおよびRは一緒
    になって、5員環、6員環または7員環を形成し、 Rは、H、C1〜12アルキルまたはC1〜12フル
    オロアルキルであるか、あるいはRおよびRは一緒
    になって−X−(CR1011−であり、その場
    合、RおよびRはHであり、XはOまたはCH
    あり、nは1または2であり、 R10およびR11は、H、C1〜12アルキルまたは
    1〜12フルオロアルキルであるか、あるいは一緒に
    なってオキソ基(=O)を形成し、ただし、R 10およ
    びR11が一緒になって=Oを形成するときには、nは
    1であり、かつLはC1〜6アルキレンであり、 ただし、非置換として示されるいずれの炭素原子も不活
    性な非水素置換基で場合により置換される);ならびに
    (ii)構造(I)を有するモノマー・ユニットからな
    る第2のポリマーを含むフォトレジストの薄膜を基板に
    コーティングすること;(b)前記薄膜を所定パターン
    の放射線に選択的に露光して、パターン化された潜像を
    前記薄膜中に形成すること;および(c)前記潜像を現
    像剤で現像することを含むプロセス。
  32. 【請求項32】リソグラフィー用フォトレジスト組成物
    の水性塩基現像を改善する方法であって、遠紫外線に対
    して透明なポリマーと、放射線感受性の酸発生剤とを提
    供すること、および下記の式(I)の構造: 【化6】 (式中、RはC1〜12アルキルまたはC1〜12
    ルオロアルキルであり、RはC1〜12フルオロアル
    キルであり、LはC1〜6アルキレンまたはC 〜6
    ルオロアルキレンであり、さらに、非置換として示され
    るいずれの炭素原子も不活性な非水素置換基で場合によ
    り置換される)を有するモノマー・ユニットからなる追
    加のポリマーを前記リソグラフィー用フォトレジスト組
    成物中に配合することを含む方法。
  33. 【請求項33】リソグラフィー用フォトレジスト組成物
    の真空紫外領域における光学的吸収を低下させる方法で
    あって、遠紫外線に対して透明なポリマーと、放射線感
    受性の酸発生剤とを提供すること、および下記の構造
    (I): 【化7】 (式中、RはC1〜12アルキルまたはC1〜12
    ルオロアルキルであり、RはC1〜12フルオロアル
    キルであり、LはC1〜6アルキレンまたはC 〜6
    ルオロアルキレンであり、さらに、非置換として示され
    るいずれの炭素原子も不活性な非水素置換基で場合によ
    り置換される)を有するモノマー・ユニットからなる追
    加のポリマーを前記リソグラフィー用フォトレジスト組
    成物に配合することを含む方法。
  34. 【請求項34】下記の構造(I): 【化8】 を有するモノマー・ユニットと、下記の構造(II): 【化9】 を有するモノマー・ユニットとからなる共重合体を調製
    する方法であって、下記の式(V)の構造: 【化10】 (式中、 Rは、H、F、CN、C1〜6フルオロアルキルまた
    はCHであり、R およびR4bはHまたはFであ
    り、 RはCNまたはCOOR(式中、Rは、H、C
    1〜12アルキルおよびC 〜12フルオロアルキルか
    らなる群から選択されるか、あるいはRを酸開裂性に
    するように選択される)である)を有する第1のモノマ
    ーと、下記の構造(VI): 【化11】 (式中、RはC1〜12アルキルまたはC1〜12
    ルオロアルキルであり、RはC1〜12フルオロアル
    キルであり、LはC1〜6アルキレンまたはC 〜6
    ルオロアルキレンであり、さらに、非置換として示され
    るいずれの炭素原子も不活性な非水素置換基で場合によ
    り置換される)を有する第2のモノマーとを、フリーラ
    ジカル開始剤の存在下での直接的なフリーラジカル重合
    によって共重合することを含む方法。
  35. 【請求項35】前記ラジカル開始剤が、O−t−アミル
    −O−(2−エチルヘキシル)モノペルオキシカルボナ
    ート、ジプロピルペルオキシジカルボナート、過酸化ベ
    ンゾイル、2,2’−アゾビス(2−アミジノプロパ
    ン)二塩酸塩、2,2’−アゾビス(イソブチルアミ
    ド)二水和物、アゾビス(2−メチルプロピオン酸)ジ
    メチル、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,
    2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、2,
    2’−アゾビスイソ酪酸ジメチルおよびそれらの混合物
    からなる群から選択される、請求項34に記載の方法。
  36. 【請求項36】下記の式(VII)または式(VII
    I)の構造: 【化12】 (式中、 RおよびRは前記に定義される通りであり、 Rは、H、C1〜12アルキル、C1〜12フルオロ
    アルキル、C3〜15脂環またはフッ素化C3〜15
    環であり、 Rは、C1〜12アルキル、1個〜12個のフッ素原
    子および0個〜2個のヒドロキシル基で置換されたC
    1〜12アルキル、C3〜15脂環またはフッ素化C
    3〜15脂環であるか、あるいはRおよびRは一緒
    になって、5員環、6員環または7員環を形成し、 Rは、H、C1〜12アルキルまたはC1〜12フル
    オロアルキルであるか、あるいはRおよびRは一緒
    になって、5員環、6員環または7員環を形成し、 Rは、H、C1〜12アルキルまたはC1〜12フル
    オロアルキルであるか、あるいはRおよびRは一緒
    になって−X−(CR1011−であり、その場
    合、RおよびRはHであり、XはOまたはCH
    あり、nは1または2であり、 R10およびR11は、H、C1〜12アルキルまたは
    1〜12フルオロアルキルであるか、あるいは一緒に
    なってオキソ基(=O)を形成し、ただし、R 10およ
    びR11が一緒になって=Oを形成するときには、nは
    1であり、かつLはC1〜6アルキレンである)を有す
    るモノマーから選択される第3のモノマーを共重合する
    ことをさらに含む、請求項34に記載の方法。
  37. 【請求項37】前記直接的なフリーラジカル重合が直接
    的な塊状フリーラジカル重合である、請求項34に記載
    の方法。
  38. 【請求項38】RがCFであり、かつR4aおよび
    4bがHである、請求項6に記載の実質的に均一なポ
    リマー混合物。
  39. 【請求項39】RがCNであり、RがCFであ
    り、かつR4aおよびR4bがHである、請求項31に
    記載のプロセス。
  40. 【請求項40】RがCNであり、RがCFであ
    り、かつR4aおよびR4bがHである、請求項34に
    記載の方法。
  41. 【請求項41】非置換として示される少なくとも1つの
    炭素原子が不活性な非水素置換基で置換される、請求項
    1に記載の実質的に均一なポリマー混合物。
  42. 【請求項42】前記不活性な非水素置換基が、F、C
    1〜12アルキル、C1〜12アルコキシ、C2〜12
    アルケニル、C2〜12アルケニルオキシ、C1〜12
    フルオロアルキル、C1〜12フルオロアルコキシおよ
    びC2〜12フルオロアルケニルからなる群から選択さ
    れ、ただし、Fを除くそれらの置換基はいずれも、追加
    部で場合によりさらに置換される、請求項41に記載の
    実質的に均一なポリマー混合物。
  43. 【請求項43】前記追加部がヒドロキシル基である、請
    求項42に記載の実質的に均一なポリマー混合物。
  44. 【請求項44】Rが、H、F、CN、CFH、CF
    、CFまたはCHである、請求項3に記載の実
    質的に均一なポリマー混合物。
  45. 【請求項45】前記第1のポリマーがポリ(ビシクロ
    [2.2.1]ヘプタ−5−エン−2−(1,1,1−
    トリフルオロ−2−トリフルオロメチルプロパン−2−
    オール))である、請求項1に記載の実質的に均一なポ
    リマー混合物。
  46. 【請求項46】前記第2のポリマーが、ポリ(メチルア
    クリル酸t−ブチル−4−(1−ヒドロキシ−2,2,
    2−トリフルオロ−1−トリフルオロメチル)エチルス
    チレン)、ポリ(ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−5−
    エン−2−(1,1,1−トリフルオロ−2−トリフル
    オロメチルプロパン−2−オール)−co−(α−トリ
    フルオロメチルアクリル酸t−ブチル))、ポリ((α
    −トリフルオロメチルアクリル酸t−ブチル)−co−
    (ジヒドロフラン))、およびポリ((α−トリフルオ
    ロメチルアクリル酸t−ブチル)−co−(炭酸ビニレ
    ン))からなる群から選択される、請求項45に記載の
    実質的に均一なポリマー混合物。
  47. 【請求項47】第1のポリマー対第2のポリマーの比が
    約1:4から約4:1である、請求項3に記載の実質的
    に均一なポリマー混合物。
  48. 【請求項48】第1のポリマー対第2のポリマーの比が
    約1:2から約3:1である、請求項47に記載の実質
    的に均一なポリマー混合物。
  49. 【請求項49】構造(IV)を有する前記モノマー・ユ
    ニットが不活性な非水素置換基で置換される、請求項1
    9に記載の実質的に均一なポリマー混合物。
  50. 【請求項50】前記不活性な非水素置換基が、F、C
    1〜12アルキル、C1〜12アルコキシ、C2〜12
    アルケニル、C2〜12アルケニルオキシ、C1〜12
    フルオロアルキル、C1〜12フルオロアルコキシおよ
    びC2〜12フルオロアルケニルからなる群から選択さ
    れ、ただし、Fを除くそれらの置換基はいずれも、追加
    部で場合によりさらに置換される、請求項49に記載の
    実質的に均一なポリマー混合物。
  51. 【請求項51】前記追加部がヒドロキシル基である、請
    求項50に記載の実質的に均一なポリマー混合物。
  52. 【請求項52】前記不活性な非水素置換基がFである、
    請求項50に記載の実質的に均一なポリマー混合物。
  53. 【請求項53】請求項1に記載の実質的に均一なポリマ
    ー混合物と、放射線感受性の酸発生剤とを含むリソグラ
    フィー用フォトレジスト組成物でコーティングされた基
    板。
  54. 【請求項54】前記第2のモノマー・ユニットが式
    (I)の構造を有する、請求項31に記載のプロセス。
  55. 【請求項55】前記第2のモノマー・ユニットが式(I
    II)の構造を有する、請求項31に記載のプロセス。
  56. 【請求項56】前記第2のモノマー・ユニットが式(I
    V)の構造を有する、請求項31に記載のプロセス。
  57. 【請求項57】前記ポリマー混合物が、約250nm未
    満の波長を有する放射線に対して実質的に透明である、
    請求項31に記載のプロセス。
  58. 【請求項58】前記ポリマー混合物が、約193nm未
    満の波長を有する放射線に対して実質的に透明である、
    請求項31に記載のプロセス。
  59. 【請求項59】前記ポリマー混合物が、157nmの波
    長を有する放射線に対して実質的に透明である、請求項
    31に記載のプロセス。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006133500A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物の製造方法およびレジスト組成物
WO2006115010A1 (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2007071902A (ja) * 2005-09-02 2007-03-22 Fujifilm Corp 感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法
JP2007304537A (ja) * 2005-07-26 2007-11-22 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
JP2010266884A (ja) * 2010-06-28 2010-11-25 Fujifilm Corp ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2011164650A (ja) * 2005-07-26 2011-08-25 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物を用いたパターン形成方法
US8012665B2 (en) 2005-06-28 2011-09-06 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition and pattern forming method using the same
JP2015184675A (ja) * 2014-03-21 2015-10-22 東友ファインケム株式会社Dongwoo Fine−Chem Co., Ltd. 高色再現が可能な着色光硬化性樹脂組成物、カラーフィルタおよびこれを備えた液晶表示装置
US11051713B2 (en) 2015-09-21 2021-07-06 Biosense Webster (Israel) Ltd. Immunity from magnetic disturbance for a magnetic location tracker

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7579308B2 (en) * 1998-07-06 2009-08-25 Ekc/Dupont Electronics Technologies Compositions and processes for photoresist stripping and residue removal in wafer level packaging
US7543592B2 (en) * 2001-12-04 2009-06-09 Ekc Technology, Inc. Compositions and processes for photoresist stripping and residue removal in wafer level packaging
JP4557502B2 (ja) * 2003-02-21 2010-10-06 セントラル硝子株式会社 フッ素系環状化合物、フッ素系重合性単量体、フッ素系高分子化合物並びにそれを用いたレジスト材料及びパターン形成方法
US7150957B2 (en) * 2003-04-25 2006-12-19 International Business Machines Corporation Fluorinated vinyl ethers, copolymers thereof, and use in lithographic photoresist compositions
JP4578091B2 (ja) * 2003-12-16 2010-11-10 東洋インキ製造株式会社 反射型液晶表示装置を構成する光硬化型光散乱膜用組成物、およびそれを用いた光散乱膜
US7901864B2 (en) * 2004-09-23 2011-03-08 International Business Machines Corporation Radiation-sensitive composition and method of fabricating a device using the radiation-sensitive composition
US7358029B2 (en) * 2005-09-29 2008-04-15 International Business Machines Corporation Low activation energy dissolution modification agents for photoresist applications
US7790350B2 (en) * 2007-07-30 2010-09-07 International Business Machines Corporation Method and materials for patterning a neutral surface
US8236476B2 (en) * 2008-01-08 2012-08-07 International Business Machines Corporation Multiple exposure photolithography methods and photoresist compositions
WO2010033966A1 (en) * 2008-09-22 2010-03-25 The Government of the United State of America, as represented by the Secretary of the Navy Tether-containing conducting polymers
TWI485511B (zh) * 2009-03-27 2015-05-21 Jsr Corp 敏輻射線性樹脂組成物及聚合物
JP5365646B2 (ja) 2011-01-31 2013-12-11 信越化学工業株式会社 レジストパターン形成方法
JP6020361B2 (ja) * 2012-06-26 2016-11-02 信越化学工業株式会社 高分子化合物、ポジ型レジスト材料並びにこれを用いたパターン形成方法
JP6297269B2 (ja) * 2012-06-28 2018-03-20 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC ポリマー組成物、このポリマー組成物を含むフォトレジスト、およびこのフォトレジストを含むコーティングされた物品
CN104965352B (zh) * 2015-07-20 2018-11-13 合肥京东方光电科技有限公司 一种转印板及其制作方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6579658B2 (en) * 2000-02-17 2003-06-17 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymers, resist compositions and patterning process
JP4838437B2 (ja) 2000-06-16 2011-12-14 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物
US6509134B2 (en) 2001-01-26 2003-01-21 International Business Machines Corporation Norbornene fluoroacrylate copolymers and process for the use thereof
US6730452B2 (en) 2001-01-26 2004-05-04 International Business Machines Corporation Lithographic photoresist composition and process for its use
US6548219B2 (en) 2001-01-26 2003-04-15 International Business Machines Corporation Substituted norbornene fluoroacrylate copolymers and use thereof in lithographic photoresist compositions

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006133500A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジスト組成物の製造方法およびレジスト組成物
JP4485913B2 (ja) * 2004-11-05 2010-06-23 東京応化工業株式会社 レジスト組成物の製造方法およびレジスト組成物
US7767378B2 (en) 2004-11-05 2010-08-03 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Method for producing resist composition and resist composition
WO2006115010A1 (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
US8753792B2 (en) 2005-06-28 2014-06-17 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition and pattern forming method using the same
US8012665B2 (en) 2005-06-28 2011-09-06 Fujifilm Corporation Positive photosensitive composition and pattern forming method using the same
JP2011164651A (ja) * 2005-07-26 2011-08-25 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
JP2011164650A (ja) * 2005-07-26 2011-08-25 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物を用いたパターン形成方法
JP2007304537A (ja) * 2005-07-26 2007-11-22 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
US8871421B2 (en) 2005-07-26 2014-10-28 Fujifilm Corporation Positive resist composition and method of pattern formation with the same
US9057952B2 (en) 2005-07-26 2015-06-16 Fujifilm Corporation Positive resist composition and method of pattern formation with the same
US9541831B2 (en) 2005-07-26 2017-01-10 Fujifilm Corporation Positive resist composition and method of pattern formation with the same
US9835945B2 (en) 2005-07-26 2017-12-05 Fujifilm Corporation Positive resist composition and method of pattern formation with the same
JP2007071902A (ja) * 2005-09-02 2007-03-22 Fujifilm Corp 感光性組成物及び該感光性組成物を用いたパターン形成方法
JP2010266884A (ja) * 2010-06-28 2010-11-25 Fujifilm Corp ポジ型感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2015184675A (ja) * 2014-03-21 2015-10-22 東友ファインケム株式会社Dongwoo Fine−Chem Co., Ltd. 高色再現が可能な着色光硬化性樹脂組成物、カラーフィルタおよびこれを備えた液晶表示装置
US11051713B2 (en) 2015-09-21 2021-07-06 Biosense Webster (Israel) Ltd. Immunity from magnetic disturbance for a magnetic location tracker

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