TWI241120B - Method for manufacturing sensor frame for image sensor - Google Patents

Description

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【發明所屬之技術領域】 本發明係關於使用於傳真梦晉 旦 部的影像偵知器。 影印機等之影像輸入 【習知之技術】 第 9、1 〇、11 ( a )、11 ( b ) 器之圖面。第10圖係習知影像伯4圖係表示習知影像债知 第1 〇圖之影像偵知器的BB,線、'的^上視圖；第θ圖係 加工前，以金屬或塑膠壓出 ：’第1 1 ( a )圖係機械 ； $11 (b) 面圖。在第9圖中，10係原稿;、縱向中央部之剖 燈或直線狀配劣之LED片，只要a = 2源，其可以是電 1 〇就可以。30係利用複數個桿疋此/在線上照射原稿 正立等倍成像用桿狀透鏡陣圖示”斤構成之 偵知器基板40上，呈直線:J:,4°係偵知器基板；5°係在 稿行走面之透明板；70 貞知器IC ;60係位於原 偵知器㈣，由二=屬•或塑膠壓出成形所形成之 Γί二!':於桿狀透鏡陣列30下㈣，自原稿來的反射 入、α态1 C時會通過之光通路；72係相互支撐框架 70a、70b之支樓部；73係固持桿狀透鏡 〇之 列 固持部：74係利用機械加工來切削，而發生毛邊等= 加工面、:77係裝著有偵知器基板之谓知器基板裝著部；別 係自線光源20發出之光，直到成像於偵知器IC5〇為止的光 路徑；9G係將债知器基板4G固定於偵知器框架70之螺絲等

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五、發明說明（2) 固定構件。 在第1 0圖中，；[〇 〇係安裝於偵知器框架7 〇兩 光源20之空間以及偵知器IC50之空間的板。順著 \ 頭的方向係縱向以及橫向。又，第丨丨（a )以及丨/ ^ ^二 之75係機械加工前，藉由壓出成形所製造之偵知的丨回 壓出材料。 、為框采的 針對動作做說明。線光源20之光通過玻璃板 ^ ^均勻地照明原稿10。照明光係對應原稿1〇上之影像濃 淡資訊，經過光路徑80而反射，通過桿狀透鏡陣列=之二

狀透鏡内以及光通路71，而成像於偵知器1(：5〇之受光部。干 偵知器IC50對應反射光之強度而蓄積電荷，透過偵知器基 板40而輸出。 、。土 圖係壓出成形前之偵知器框架 所示，依照這樣，利用桿狀透 。因此’將第1 1 ( b )圖箭頭C 端，除此之外部分，藉由機械 路7 1係有其必要。 第 11 ( a )以及 11 ( b ) 的立體圖以及剖面圖。如圖 鏡陣列3 0成像之光無法通過 所示之支撐部72，僅殘留兩 加工切削去除，而設置光通

此時’利用機械加工來設置光通路7丨後，其加工面了4 會，生毛邊等異物。因此，雖然實施去除毛邊等的作業， 但疋，光通路71很狹窄，加工面74並不朝向偵知器框架7〇 上面或下面開放，而朝向橫向形成，所以，無法完全去除 毛邊等。所以，就在殘留毛邊等異物之狀態下，組立於影 像偵知器上。可是，在影像偵知器出貨後，因為運輸而發 生之震動或衝擊，毛邊等異物會自光通路71下部掉落，而

1241120 五 '發明說明（3) 停留在偵知器IC40之 覆蓋文光部之全部或 濃淡資訊，正確地傳 藉由機械加工而 開平7- 1 62587號專利 平7 - 1 6 2 5 8 7號專利公 圖’第1 3圖係表示影 稿10、線光源20、桿 器IC50、透明板β〇、 以及光路徑7 〇，係與 在這種狀況下， 塑膠以及著色金屬或 此，光通路71係預先 用機械加工來設置。 撑部7 2係位於偵知器 器框架7 0端部插入而 可是，如此一來 到偵知器框架7 0，所 摩擦，藉由此摩擦， 一方會被切削，然後 IC50受光部之全部或 濃淡資訊，正確地傳 空間，因為其後之震動或衝擊，其會 部分，而有無法將自原稿丨〇來的影像 達到偵知器I C 5 0之問題。 不設置光通路7 1之實例，有開示於特 公報。第1 2、1 3圖係表示開示於特開 報之習知影像偵知器；第1 2圖係剖面 像價知器框架壓出材料的剖面圖。原 狀透鏡陣列3 0、偵知器基板4 〇、偵知 偵知器框架70、光通路71、支撐部72 第9圖相同構造，動作也相同。 透明板6 0以及偵知器框架7 〇係將透明 塑膠’藉由壓出使其一體成形。因 設置於偵知器框架7〇全長，而無須利 又’與框架70a以及7〇b相互支撐之支 基板70下部，偵知器基板40係自偵知 安裝。 、’因為藉由插入偵知器基板4〇而組立 以’偵知器基板4 0和偵知器框架7 〇會 偵知器基板4 0或偵知器框架7 〇之任何 ^與前述相同地，異物會覆蓋偵知器 部分，而有無法將自原稿10來的影像 達到偵知器I C 5 0之問題。 發明欲解決之課題

1241120 五、發明說明（4) 本發明之目 器框架的方法， 將自原稿來的影 的係提供一種用於製造影像偵知器之偵知 使Ϊ ^不會覆蓋偵知器IC受光部，而能夠 像濃淡資訊正確地傳遞到偵知器1C上。 【解決 本 包括： 框架包 膠，使 路，與 射光中 陣列固 列；以 之橫向 陣列固 步驟。 課題之手 發明之用 使谓知器 括··偵知 偵知器基 前述偵知 介著桿狀 持部，與 及框架支 兩端上部 持部之縱 段】 於製造 框架形 器基板 板裝著 器基板 透鏡陣 前述光 撐部， 而設置 向兩端 景> 像偵知器 ^4 ^7 -k /j^ 4 匕 裝著部，藉 於其上，且 裝著部連接 列，而通過 通路連接設 為了使其支 ’以及使前 上部，再利 之偵知器 之步驟， 由壓出成 其為開放 設置，使 前往彳貞知 置，固持 撐前述透 述框架支 用機械加 框架的 而前述 形金屬 狀態； 自原稿 器基板 桿狀透 鏡陣列 撐部殘 工予以 方法， 偵知器 或塑 光通 來的反 :透鏡 鏡陣 固持部 留透鏡 去除之 俞冲技, 貝裔框架形成為一體化之牛碘, 金屬或塑膠，使偵知器基板裝著;’错由壓出成开 置成在前述偵知器基板裝著部下部？忐：架支撐部，言; 與前述偵知器基板裝著部連接設置，使t:f:光通路’ 中介著桿狀透鏡陣列，而通過前 搞來的反射夫 陣列固持部，與前述光通路連接設置，以及透韻 列；以及使前述框架支撐部殘留偵知T持杯狀透鏡陣 裔基板裝著部之縱向

1241120 五、發明說明（5) 广：〜:：用：：力:：予，去除之步驟。 前述偵知器框架包括·、知器框架形成為一體化之步驟，而 金屬或塑膠，使自知态基板裝著部，藉由壓出成形 態；光通路，•前述：：t裝著於其上，且其為開放狀 稿來的反射光中介菩L 〇為基板裝著部連接設置，使自原 板；透鏡陣列固持部^大f鏡陣列，而通過前往偵知器基 透鏡陣列；以及框Ισ i二w述光通路連接設置，固持桿狀 置；以及使前述框ΐ3r設置於面對前述原稿之位 部，再利用機械加工予二:=留偵知器框架之縱向兩端上 卞以去除之步驟。 【發明之實施形態】 (第1實施形態） 在本發明第丨實施形態 鏡陣列固持部上側的將:置於僧知器框架之透 知器框架兩端周邊， 、卩措由機械加工使其僅殘留偵 造；利用機械加工所…=述偵知器框架係以鋁壓出成形製 夠入射偵知器I c，辦、之w刀讓自原稿來之反射光能 知器1C上，不會附：：：在位於透鏡陣列固持部下側之债 考屋生在加工面之丰 就針對此影像債知器做說明。之毛邊專異物；以下，

第1圖係本私日Η结A 第2圖係影像僧^只施形態、之影像偵知器的剖面圖； 之箭頭，係縱向;視圖。/貝著第2圖中 線光源，其可以是雷、P， 回中，1 0係原稿；2 0係 、且’或直線狀配列之LED片，只要是 第9頁 7042-4884-PF(N)；Ahddub.ptd 1241120 五、發明說明（6) 就可以。30係由複數個桿狀透鏡 (未圖不）所構成之正立等倍成像用 ^ 偵知器基板；50係在偵知器基板4〇 = ，^係 器1C，位於原稿行走面之透明板呈7=厂==; 成之偵知益框架，由位於桿狀透鏡陣列30兩側之框芊;" 70a、70b所構成。71係位於桿狀透鏡陣列3〇下側，自 來$反射光入射至偵知器IC50時’通過之光通路；72係使 框条70a、70b相互支撐之支撐部；73係固持桿狀陵 30之透鏡陣列固持部；74係利用機械加工中心^ ^ j 械加卫裝置加工而產生毛邊等異物之加卫面； 位於偵知器70下平面之偵知器基板4〇的偵知器基板著、 部；80係自線光源20發出之光，直到成像於偵知器ic^ 止的光路徑；90係將偵知器基板40固定於偵知器框: 之螺絲等固定構件。 /、 上 在第2圖中，1〇〇係安裝於偵知器框架7〇 偵知器IC50之空間的板。 &而阻塞 又，第3 ( a )圖係偵知器框架被機械加工前之立體 圖。第3 ( b )圖係在縱向中央部中之偵知器框架剖面圖。 7 5係被機械加工前之偵知器框架。 。 另’第4 ( a )圖係偵知器框架被機械加工後之立體 圖。第4 ( b )圖係在縱向中央部中之偵知器框架剖面圖 本第1實施形態中，透明板60被固定，偵知器框架7〇 藉由移動來讀取原稿1 0之資訊，亦即，使用於平板式景彡 輸入部之影像债知器。

7042-4884-PF(N);Ahddub.ptd 第10頁 1241120 --—-- 五、發明說明（7) 接著，說明本發明第〗實施熊 / 器框羊。f杏，LV A Η 4 心 衫像谓知器的伯知 3金屬或塑膠等材料藉由壓出力工 ^ a )圖所不，形成偵知器框架7 0。去鈥，上^ ，如第 J，支撐部72會存在於偵知器框架7〇::長二果照原樣的 ^使原稿反射光通過桿狀透鏡陣觸。:所以’無 由機械加工中心機等機械加工，除 ，下來，藉 :周邊之外的支撐部72，其餘的支撐部72都予：：70兩 此加工過之偵知器框架7〇，如第4 u)圖所示。示去。如 此時，加工後之偵知器框架7〇 :示。如此-來，力一因為位於透:陣；= :異物，、因為裝著有桿狀透鏡陣列3〇,所以，心 造成之震動或衝擊，也不會使異物附著於偵知器 士，因為偵知器框架70之偵知器基板著裝部77係呈 狀悲，不用插入偵知器基板4〇就能夠著裝，所以y在二 ^時，能夠抑制偵知器框架70或偵知器基板4〇因為切削而 產生之異物等。 而且，不用插入而裝著線光源20、桿狀透鏡陣列3〇、 安^有偵知器IC50之偵知器基板40於如此機械加工過之偵 知益框架7 0上之後，就能夠完成本第1實施形態之影像偵 知器原稿讀取部。 、 而且，在以上陳述中，透明板60與框架70係各自獨 立，雖然透明板60係固定，而偵知器框架70係藉由移動來 第11頁 7042-4884-PF(N);Ahdd ub.p t d 1241120 五、發明說明（8) 讀取資訊之形態；但是，將 — 7 〇，使影像偵知器固定於$ 板6 0固定於偵知器框架 來a賣取資汛，亦即 j P，藉由原稿1 〇之移動 樣效果。 运稿式影像侦知器也可以得到同 如上所述之本發明每 ^ 之偵知器基板裝著部7 7，又貝&形怨中’保有呈開放狀i 以使支撐部7 2成為透鏡陣列固J:二器框架7 0壓出成型’ 僅留下透鏡陣列固持部73縱向兩端上：上：；將5撐部72 加工除去；因為加工面74位於 。，/、餘均猎由機械 以，機械加工後之除去異物作持部73上側’所 狀透鏡陣_係固持於透鏡施所，為桿 1 邊C5等02之中空空間被密封…，即使不能i全 洙ί i物丄而將偵知器框架70組合入影像偵知器中，異物 像、-:ί盍偵：器IC5°之受光部，而能夠將自原稿來的影 像/辰狄貝訊正確地傳達到偵知器r C 5 〇。 、又’因為偵知器基板裝著部7 7呈開放狀態之構造，所 以’不用插入偵知器基板4 〇就能夠裝著；因此在插入時， ^知器框架7 〇或偵知器基板4 〇不會因為切削而產生異物 而且’在本第1實施形態中，雖然以|呂表示過使用金 屬之實例，但是，只要是能夠壓出成型，而且能夠充分保 持在機械加工後支撐部72之強度，不論是使用金屬、合金 或塑膠都可以。 (第2實施形態） 第12頁 7042.4884-PF(N)；Ahddub.ptd 1241120 五、發明說明（9) 在前述第1實施形態中，將 使價知器框架之支撐部位於透將器框架以壓出成型， 樓部僅留下透鏡陣列固持部縱：列固持J上部；將此支 械加工除去；但是，纟本第2杏°兩端上部’其餘均藉由機 以壓出成型，使偵、知器框力丫形態中’將債知器框架 部之下部；將此支撐部僅留下部位於偵知器基板裝著 下部，其餘均藉由機械加：：；知器基板裝著部縱向兩端 以下，針對本第2實施形態加以 :示J發明以實施形態機械加工 (么：係 圖，第5 (b)圖係該機械加工 化木立體 剖面圖。又，第6 U ) Θ孫主 益框架之縱向中央部 ;:ί: 第6(b)圖係該機二 ，框木之縱向中央部剖面圖。 ： ，原2。、桿狀透鏡陣列3。以及偵知器IC5二: 1:以裝者後之偵知器框架70的縱向中央部剖面圖。！各 圖中，與前述第！實施形態偵知器框架 0辛在各 則賦予相同編號。 』傅风要素， 如第5 (a)圖以及第5 (b)圖所*，在 = ί = =型而以使框架之支撐部72位於偵：器 基板裝者477之下部。而且’如第6 (〇 於债知器框㈣全長之支擇部72，僅留下情 ； 部77之縱向兩端下部，其餘均藉由機械加工 由此步驟，剖面變成如第6 (b)圖。在第6 (b)圖中，= 了方便說明，裝著有伯知器1(：50之偵知器基板4。，係表示

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1241120 五、發明說明（10) 成裝著於偵知器基板裝著部7 7 而且，如第6(c)圖所示 透鏡陣列30分別裝著其上，更 裝著於相對於圖紙之垂直方向 被密封。因此，由加工面7 4產 知器I C 5 0之空間。 上之狀態。 ’因為偵知器基板4 0和桿狀 有甚者，板100 (未圖示） ’所以，偵知器IC50之空間 生之毛邊等異物不會混入、 另 容易去 復 所以不 如 出成型 使支撐 餘均藉 時，隔 以，加 出貨後 偵知器 又 所以， 知器框 物。 而 立，雖 ，因為 除機械 ，因為 必將偵 上所述 ，以使 部72僅 由機械 著偵知 工面74 因為運 IC50 〇 ，因為 偵知器 架70或 加工面74露出於偵知器框架7〇下部，所以， 加工後之異物。 偵知為基板裝著部7 7係呈開放狀態之構造， 知器基板4 0插入後再裝著。 ，在本第2實施形態中，將偵知器框架70壓 支撐部7 2位於偵知器基板裝著部7 7之下部； 殘留偵知器基板裝著部77縱向兩端下部，其 =工去除；加工面74在裝著偵知器基板4〇 器基板40，偵知器IC5〇係位於相反側，所 之異物容易去除，又，假設即使殘留異物， 輸而產生之震動或衝擊，異物也不會附著於 伯知器基板裝著部7 7係呈開放狀態之構造， 基板4 0不用插入而能夠裝著，而不會產生偵 偵知器基板4 0在插入時，因為切削而產生異 且、’在以上陳述中，透明板6〇與框架7〇係各自獨 然透明板60係固定，而偵知器框架7〇係藉由移動來

1241120 五、發明說明（丨丨） 3取;ί:;形態；但是，將透明板60固定於偵知器框架 來^像偵知器固定於影像輸入部，藉由原稿1〇之移動 樣：果貝，’亦即’採用送稿式影像债知器也可以得到同 屬之：二’在本第2實施形態中，雖然以鋁表示過使用金 持在=，是，只要是能夠壓出成型，而且能夠充分保 或塑膠都可以。 个順疋使用金屬、合金 (第3貫施形態） 在前述第2實施形態中，將偵知器框 使偵知器框架之支撐部位於偵知器基板裝卞气型^ i匕支撐部僅留下偵知器基板裝著部縱向兩端下部下：仏將 加工除去；但是，在本第3實施开;;下中心其=均 ，框木以壓出成型，使偵知 將偵知 其餘均藉由機械加工除去。 个縱向兩端上部， 一 下針對本第3貫施形態加以說明。第7 r 表示本發明第3實施形態機械加工前之伯 (：）圖係 :面工7。( b )圖係該機械加工前偵知器框架之縱木立體 :工:。又第8 ( a )圖係表示本發明第3實施幵处央部 :工後之谓知器框架立體圖；第8 (b)圖伟二开？機械 架之縱向中央部剖面圖；第8⑷：; 綠光源2 0、捏办、采泣成 诉將女褒有 車，以及鈔器㈣之侦知器基板 交之偵知裔框架70的縱向中央部剖面圖。在各 麵 第15頁 7042-4884-PF(N);Ahddub.ptd 1241120 五、發明說明（12) 圖中，與前述 則賦予相同編 如第7 ( a 態中，係將鋁 框架7 0上部之 事先呈開放狀 置於偵知器框 之縱向兩端上 步驟，去除後 而且，如 透鏡陣列3 0分 裝著於相對於 被密封。因此 知器IC50之空 第2實施形態伯知IM匡架相同的構成要素， 號。 )圖以及第7 (b)圖所示， 丨不，在本第3實施形 壓出成型，以使框架之支#却7〇 / 又；部7 2位於偵知器 原稿f買取面。因此，^貞您·» i 此^ 1貝知态基板裝著部77▲係 怨之構造。而且，如第8 hm私— .. I a )圖所不，將設 架70全長之支樓部72 1留下偵知器框架7〇 部’其餘均措由機械加工予以除去。藉由此 之剖面變成如第8 ( b )圖。 第8 ( c )圖所示，因為偵知器基板4〇和桿狀 別裝著其上，更有甚者，板1〇〇 (未圖示） 圖紙之垂直方向’所以，偵知器1(：5〇之空間 ，由加工面7 4產生之毛邊等異物不會混入偵 間。 另，因為加工面74露出於偵知器框架7〇上部，所以， 容易去除機械加工後之異物。 復’因為情知器基板裝著部77係呈開放狀態之構造， 所以不必將偵知器基板4 〇插入後再裝著。 如上所述’在本第3實施形態中，將偵知器框架70壓 出成型’以使支撐部7 2位於偵知器框架7 〇之上部；使支撐 部72僅殘留偵知器框架7〇縱向兩端上部，其餘均藉由機械 加工去除；因為使加工面74露出於原稿讀取面，所以，加 工面74之異物容易去除，又，假設即使殘留異物，出貨後 因為運輸而產生之震動或衝擊，異物也不會附著於偵知器

7042-4884-PF(N);Ahddub.p t d 第16頁 1241120 五、發明說明（13) IC50。 又，因為偵知器基板裝著部7 7在偵知器框架7 〇壓出成 型時’事先呈開放狀態之構造，所以，偵知器基板4 〇不用 插入而能夠裝著，而不會產生偵知器框架7 0或偵知器基板 4 0在插入時，因為切削而產生異物。 而且，本第3實施形態中，透明板60與框架7〇係各自 獨立’雖然透明板60係固定，而偵知器框架7〇係藉由移動 來讀取資訊之形態；但是，將透明板6〇固定於偵知器框架 7〇 :使影像偵知器固定於影像輸入部，藉由原稿10之移動 來讀取資訊，亦即，採用送稿式影像偵知器也可以得到同 樣效果。 而且，在本第3貫施形態中，雖然以鋁表示過使用金 ίϊ!:’但是，尸、要是能夠壓出成型，而且能夠充分保 械加工後支撐部72之強度，不論是使用金屬、合金 【發明之效果】 器栖ΐ i所述，使用本發明之用於製造影像偵知器之偵知 i =么方法，其包括：使偵知器框架形成為一體化之步 L开Ιΐ偵知器框架包括：偵知器基板裝著部，藉由壓 =金：或塑膠，使情知器基板裝著於其上，且其為開 自@ i也通路，與前述偵知器基板裝著部連接設置，使 美j來：反射光中介著桿狀透鏡陣列，❿通過前往偵知 益基板’彡鏡陣列固持部，與前述光

1241120 五、發明說明（14) 才干狀透鏡陣列；以及框 陣列固持部之橫向兩端 部殘留透鏡陣列固持部 予以去除之步驟。所以 間，而能夠使自原稿而 知器I C。 又，用於製造影像 括·使偵知器框架形成 架包括：偵知器基板裝 使偵知器基板裝著於其 知器基板裝著部下部， 基板裝著部連接設置， 鏡陣列，而通過前往偵 與前述光通路連接設置 框架支撐部僅殘留偵知 利用機械加工予以去除 器I c存在之空間，而能 確地傳遞到偵知器丨C。 復，用於製造影像 括：使偵知器框架形成 架包括··偵知器基板裝 使偵知器基板裝著於其 前述偵知器基板裝著部 介著桿狀透鏡陣列，而

架支撐部，為了使其支撐前述透浐 上部而設置；以及使前述框架支^ 之縱向兩端上部，再利用機械加: ，異物不會混入偵知器I c存在之介 來之影像濃淡資訊正確地傳遞到S 偵知器 為一體 著部， 上；框 形成中 使自原 知器基 ，固持 器基板 之步驟 夠使自 之偵知 化之步 藉由壓 架支撐 空；光 稿來的 板；以 桿狀透 裝著部 。所以 原稿而 器框架 驟，而 出成形 部，設 通路， 反射光 及透鏡 鏡陣列 之縱向 ，異物 來之影 的方法 前述偵 金屬或 置成在 與前述 中介著 陣列固 ;以及 兩端下 不會混 像濃淡 ，包 知器框 塑膠， 前述偵 偵知器 桿狀透 持部， 使前述 部，而 入偵知 資訊正 偵知器之偵知器框架的方法，包 為體化之步驟’而前述債知器框 著部，藉由壓出成形金屬或塑膠， 上’且其為開放狀態；光通路，與 連接設置，使自原稿來的反射光中 通過前往偵知器基板；透鏡陣列固

7042-4884-PF(N);Ahddub.ptd 第18頁 1241120 五、發明說明（15) 持部，與前述光通路連接設置，固持桿狀透鏡陣列；以及 框架支撐部，設置於面對前述原稿之位置；以及使前述框 架支撐部僅殘留偵知器框架之縱向兩端上部，而利用機械 加工予以去除之步驟。所以，異物不會混入偵知器I C存在 之空間，而能夠使自原稿而來之影像濃淡資訊正確地傳遞 到偵知器I C。

7042-4884-PF(N);Ahddub.p t d 第19頁 1241120 圖 面 剖 器 知 偵 像 影 之 態 形 施 實 第 明 發 本 係 圖 明 1 說第 單 簡 式 圖 圖 視 上 器 知 偵 像 影 之 態 形 施 實 11 第 明 發 本 係 圖 2 第 圖 之 前 工 加 械 機 態 形 施 實 框 器 知 偵 前 工 加 械 機 該 1 係 第 明 發 本 Γ · C 示第圖 表·，面 係圖剖 }體部 立央 架中 框向 Γ C 第器縱 知之 偵架 a 圖 b 之 後 工 加 械 機 能？ 形 施 實 11 第 明b 發 本 /- 示第 表 ·， 係圖 >體 U立 架 /框 第器 知 偵 圖 圖 框 器 知 偵 後 工 加 械 機 該 係 之 前 工 加 械 機 態 形 施 實 2 第 明 發 。本 圖示 面表 剖係 R— 告 央 中 向 縱第 之 架 圖 a 圖剖 體部 立央 架中 框向 器縱 知之 偵架 圖 係圖 }體 (a立 架丨框 第器 知 偵 面表 框 器 知 偵 前 工 加 械 機 該 係 \)y b Γ\ 圖 ο 5 第圖 之 後 工 加 械 機 態 形 施 實 2 第 明 發 本 圖 6 示第 框 器 知 偵 後 工 加 械 機 該 係 b 圖央 面中 剖向 部縱 央的 中架 向框， 縱器第 之知 架偵 示 表 係 a Γν 圖 面明 rhl 第剖發 ;部本 之 後 裝 著 件 零 各 將 係 C /V 圖 之 前 工 加 械 機 態 形 施 實 ο 3 圖第 圖 體 立 架 框 器 知 偵 圖 b 圖 8 縱第 之 架 剖係 it口 央 中 向 a 框 器 知 偵 前 工 加 械 機 該 係 λ—y 第 明 發 r 本 第圖示 •,面表 之 後 工 加 械 機 態 形 施 實 圖 b 面 CC 第剖 第圖央 ; 面中 圖剖向 體部縱 立央的 架中架 框向框 器縱器 知之知 偵架偵 圖

框之 器後 知裝 偵著 後件 工零 加各 械將 機係 該} 係(C 圖 ο QU 11 第第 習 係 圖 圖 D知 夫偵 湞 像 像彳 習 係 圖 面 剖 的 器 的 器 圖 視 7042-4884-PF(N);Ahddub.p t d 第20頁 1241120 圖式簡單說明 第1 1圖（a )係表示習^ 知器框架之立體圖；第1 1圖 械加工前偵知器框架之縱向 第1 2圖係習知影像偵知 第1 3圖係習知影像偵知 【符號說明】 10 原稿 3 0桿狀透鏡陣列 5 0 偵知器I C 7 0偵知器框架 71 光通路 7 3透鏡陣列支撐部 7 5機械加工前偵知器才 8 0 光路徑 100 板 I影像偵知器之機械加工前偵 (b )係習知影像偵知器之機 中央部剖面圖。 器的剖面圖。 器之偵知器框架剖面圖。 2 0 光源 4 0偵知器基板 6 0 透明板 70a，70b 框架 7 2支撐部 7 4 加工面 架 7 7偵知器基板裝著部 9 0固定構件

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Claims (1)

1241120 六 申請專利範圍 屋號 A 日 括 種用於製造影像債知器之债知器框架的 方法 加 使偵知器框架形成為一體 木包括··偵知器基板裝著部， 1偵知器基板裝著於其上，且 前述债知器基板裝著部連接設 過桿狀透鏡陣列，而抵達偵知 與前述光通路連接設置，固持 標部’為了使其支撐前述透鏡 而設置；以及 對於前述框架支撐部殘留 端上部的部分，利用機械加工 2· —種用於製造影像偵知 括： 使偵知器框架形成為一體 架包括：偵知器基板裝著部， 使偵知器基板裝著於其上；框 知器基板裝著部下部，形成中 基板裝著部連接設置，使自原 陣列’而抵達偵知器基板；以 光通路連接設置，固持桿狀透 對於前述框架支撐部殘留 兩端下部的部分，利用機械加 3. —種用於製造影像偵知 包 化之步驟，而前述 藉由壓出成形金屬 其為開放狀態；光 置，使自原稿來的 裔基板；透鏡陣列 桿狀透鏡陣列；以 陣列固持部之橫向 在透鏡陣列固持部 予以去除之步驟。 器之偵知器框架的 偵知器樞 或塑膠， 通路，與 反射光經 固持部， 及框架支 兩端上部 之縱向兩 方法 包 化之步 藉由壓 架支撐 空；光 稿來的 及透鏡 鏡陣列 在偵知 工予以 器之偵 驟’而前述 出成形金屬 部，設置成 通路，與前 反射光經過 陣列固持部 :以及 器基板裝著 去除之步驟 知器框架的 偵知器樞 或塑膠， 在前述谓 述 <貞知器 桿狀透鏡 ，與前述 部之縱向 方法 包

第22頁 1241120 六、申 括： 請專利範 —案號9U0 圍 曰 修正 使 架包括 «偵知 前逑偵 過椁狀 輿前述 撐部， 對 部的部 鴻知器框架形成為一體化之步驟，而前逑 哭2 Γ = ί板裝*部，藉由麼出成形金屬或、塑框 :二板裝著於其上，且其為開放狀態；光通路，與 二，板裝著部連接設置，使自原稿來的反射光經 光二:]接：=達=器基板；透鏡陣列固持部， 設置於is;二持桿狀透鏡陣列；以及框架支 、、囟對則述原稿之位置；以及 分刖部ΐe“偵知器框架之縱向兩端上 J用機械加卫予以去除之步驟。 第23頁