TWI228965B - Filter structures for integrated circuit interfaces - Google Patents

Filter structures for integrated circuit interfaces Download PDF

Info

Publication number
TWI228965B
TWI228965B TW089103016A TW89103016A TWI228965B TW I228965 B TWI228965 B TW I228965B TW 089103016 A TW089103016 A TW 089103016A TW 89103016 A TW89103016 A TW 89103016A TW I228965 B TWI228965 B TW I228965B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pcb
patent application
thin
interconnection system
pad
Prior art date
Application number
TW089103016A
Other languages
English (en)
Inventor
Charles A Miller
Original Assignee
Formfactor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Formfactor Inc filed Critical Formfactor Inc
Application granted granted Critical
Publication of TWI228965B publication Critical patent/TWI228965B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/025Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0115Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/38Impedance-matching networks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233Filters, inductors or a magnetic substance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/30107Inductance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021Constructional details
    • H03H2001/0085Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231Capacitors or dielectric substances
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113Via provided in pad; Pad over filled via
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09263Meander
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09454Inner lands, i.e. lands around via or plated through-hole in internal layer of multilayer PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09672Superposed layout, i.e. in different planes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09727Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers

Description

1228965 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(1 ) 明背i 發明領域 一般而言,本發明與將積體電路安裝到電路板上的互 連系統有關,更明確地說,與提供濾波及阻抗匹配功能的 互連系統有關。 相關技術描沭 積體電路(I C )上每一個與外部電路通信的節點都 連接到I C晶片表面上的接墊。在一已封裝的I c中,典 型上,接線是將接墊連接到I C晶片四周從封裝向外延伸 的導電接腳。當I C要安裝到印刷電路板(P C B )上時 ,封裝的接腳要焊接到P C B表面上的p c B細導線。當 安裝在P C B上的一或多個其它I C的接墊連接到P C B 細導線時,接墊、接線、封裝接腳、以及P C B細導線構 成一互連系統,用以在2或多個I C間傳送信號。 在高頻的應用中,互連系統會使信號衰減及失真。降 低因互連系統所導致之信號失真與衰減的習用方法’是使 互連系統的串連電感與分路電容降低最小。大部分的電感 是來自接線與封裝接腳,可藉儘量縮短接線與封裝接腳1以' 使此種電感保持最小。藉縮小接墊的表面積可使接墊的® 容減少到某一程度。P C B細導線的電容,可藉適當地選 擇P C B的物理特徵加以降低,包括P C B細導線的尺寸 、與接地面間的距離,以及構成電路板之絕緣材料的介電 特性等。通道,即垂直貫通電路板用以互連P C B之不同 I I ί-------Aw--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -4 - 1228965 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 五、發明說明(3 ) 增加電路板相互間的電容。調整組件的値以使互連系統與 頻率響應相關的特性最佳化。例如,當I c S使用低頻的 ;頁比fg號通丨目時’最重要的是避免失真,、、最適的〃頻率 響應要具有窄但最平坦的通帶。另一例是當I C S是以高 頻的數位信號通信時’最適的頻率響應是要具有最寬的通 帶。藉增加電路板之P C B細導線的電容,而非嘗試使其 最小化’並藉調整相對於互連系統之其它組件之阻抗的電 容’即可實質增進互連系統的頻率響應。 本說明書的結論部分特別指出及分別地提出本發明的 主題。不過,熟悉此方面技術之人士在配合附圖閱讀本說 明書以下部分之後’將可更瞭解本發明結構與方法,以及 其匕的優點與目的’其中相同的編號指示相同的元件。 圖式簡單說明 圖1簡單表示習用之印刷電路板上安裝一對積體電路 的部分剖面正視圖; 圖2是圖1之I C s的模型化等效電路圖,且它們是 以習用的結構互連; 圖3說明圖1及2之習用互連系統之頻率響應的特徵 〇 圖4簡單表不印刷電路板上安裝一對積體電路的部分 剖面正視圖,其中的積體電路是按本發明的方法互連; 圖5是圖4之I C s的模型化等效電路圖,以及互連 它們的結構; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 6 IV 訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1228965 A7 B7 五、發明說明(4 ) 圖6說明圖4及5之互連系統的頻率響應特性。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 主要元件對照 1 〇 印刷電路板 1 2 積體電路 1 4 積體電路 1 6 晶片 1 8 封裝 2 〇 接墊 2 2 接線 2 4 封裝接腳 2 6 P C B細導線 2 7 接線 2 8 接墊 2 9 封裝接腳 3 〇 導電接地面 3 2 導電電源面 4 〇 驅動器 4 2 接收器 5 〇 印刷電路板 5 4 積體電路 5 2 接墊 5 6 積體電路 5 8 接墊 -n -ϋ ϋ n ϋ ϋ ϋ «I ϋ n ϋ n n an n n 一口、I ϋ I 1 an an ϋ ϋ I - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1228965 A7 B7 五、發明說明(5 ) 6〇 接線 6 2 接線 6 4 封裝接腳 6 6 封裝接腳 6 8 P C B細導線 7 〇 導電通道 7 2 導電通道 8 0 驅動器 8 2 接收器 8 8 接地面 9 0 電源面 9 2 孔 較佳實施例描述 習用的互連系統 本發明是用以增進安裝於印刷電路板上之積體電路間 傳遞信號的習用互連系統。圖1是習用互連系統的簡單咅[J 面正視圖,包括印刷電路板(P C B ) 1 0,其上安裝一 對積體電路(ICs) 14與14。1C 12包括積體 電路晶片1 6 ,包含在一 I C封裝1 8內。晶片1 6表面 上的接墊2 0做爲信號進入及/或離開晶片1 6的輸入/ 輸出(I /〇)端點。典型的I C包括複數個接墊,但爲 簡化’在圖1中只顯示一個。接線2 2將接墊2 0連接到 一導電接腳2 4,接腳2 4延伸到封裝]_ 8的外部。接腳 ——-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂----------線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -8- 1228965 A7 B7 五、發明說明(6 ) 2 4典型上是焊接到P C B 1 0之表面上的P c B細導線 2 6上。接線2 2與接腳2 4 —同構成接墊2 0與P C B 細導線2 6間的信號傳遞路徑。當I C' 1 4中的接墊2 8 以相同的方法經由接線2 7與封裝接腳2 9連接到P C B 細導線2 6上時,I C s 1 2與1 4即可經由P C B細導 線2 6相互傳送信號。P C B 1 0也包括位於介電層間 的一導電接地面3 0與一導電電源·面3 2,用於在整個 P C B 1 0中傳送接地與電源。
圖2是圖1中之ICsl2與14、PCB 1〇及 它們之間各互連結構模型化後所得到的等效電路圖。I C 1 2被模型化成一理想的信號源4 0,經由電阻器R 1傳 送信號。從接墊2 0到接地的電容包括驅動器的電容以及 連接到接墊2 0之任何靜電放電(E S D )保護裝置的電 容,模型化成一電容器C 1。接線2 2與封裝接腳2 4構 成一傳輸線,它是較高頻信號的主要電感源。因此,.接線
2 2與封裝接腳2 4被模型化成一電感器L 1。I C 1 4被模型化成一理想的信號接收器4 2 ’具有輸入阻抗 R 2連接到接墊2 8。在接墊2 8處的電容’包括任何驅 動器、E S D或連接到接墊2 8之其它裝置的電容,被模 型化成電容器C 2。接線2 7及2 9的電感被模型化成一 電感器L 2。細導線2 6被模型化成一具有串連特性阻抗 Z 0的傳輸線。 由電容器Cl、C2,電感器LI、L2 ’電阻器 Rl、R2及阻抗Z〇所構成的電路具有一電抗,它會實 11 — — — — — — — I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -9- 1228965 A7 _____B7 ______ 五、發明說明(7 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 質地衰減在驅動器4 0與接收器4 2間傳送的信號,並使 其失真。在高頻的應用中,降低信號衰減及失真量的習用 方法是使接線的電感L 1與L 2及電容C 1與C 2減至最 小。使電感L 1與L 2最小化的方法是保持接線2 0、 2 7與封裝接腳2 4、2 9儘量小。使電容C 1與C 2最 小化的方法是保持接墊2 0與2 8儘量小。 表1列出在高頻應用中,圖2之習知互連系統等效電 路中各組件的典型阻抗値。 表1 元件 阻抗 L1 InH L2 InH C1 2pF C1 2pF Z0 50歐姆 Ri 50歐姆 r2 50歐姆 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖3說明當圖1及2之習用互連系統中各組件的値如 表1所設定時,習用互連系統的頻率響應特性。對互連系 統之頻率響應特徵的要求視它的應用而定。例如’當5連 系統是傳送類比信號時,要求是失真或雜訊小’通常它所 需要的通帶寬度只要能通過預期頻率最高的信號即可’ i 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -10- 1228965 Α7 Β7 五、發明說明(8 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 通帶要儘量平坦以避免信號失真,且抑制頻帶的所有範圍 都必須具有最大的衰減,以便阻擋高頻雜訊。假設吾人希 望使用圖2的互連系統傳送具有高達3 G Η z分量的類比 信號。吾人首先注意到對該項應用而言通帶(大約2 G Η ζ )不夠寬。吾人也注意在1到2 G Η ζ間的通帶 並不特別平坦。因此,該互連系統將嚴重衰減2 G Η ζ以 上的信號頻率分量,具有1 G Η ζ以上頻率分量的信號也 將失真。吾人也注意到,在2 G Η ζ以上的抑制頻帶中有 數個頻率具有很大的峰値,因此在這些頻率對雜訊的衰減 不夠。 增淮的互連系統 圖4的P C Β 5 0實施本發明的增進式互連系統, 用於互連1C 54中的接墊52與另一 1C 58中的 接墊5 6。接線6 0、6 2將接墊5 2、5 6連接到封裝 接腳6 4、6 6 ,封裝接腳再被焊接到p c Β 5 0上的 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 PCB細導線68。導電通道70穿過PCB 50,在 接腳6 4與P C Β細導線6 8接觸點的附近與P C Β細導 線68接觸。同樣地,導電通道72穿過PCB 5〇, 在它與接腳6 6的接觸點附近與p c Β細導線6 8接觸。
圖5是按本發明圖4之互連系統的等效電路圖。I C 5 4內的驅動器8 0經由阻抗R 1連接到接墊5 2 ,I C 5 8內具有輸入阻抗R 2的接收器連接到接墊5 6。接線 6 〇與封裝接腳6 4被模型化成電感L 1 ,同時接線6 2 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) 1228965 ---- B7 五、發明說明(9 ) 與封裝接腳6 6被模型化成電感L 2。接塾5 2與5 6的 電容在圖5中分別爲電容器C1及C2 ,以及,PCB細 導線6 8的阻抗爲它的特性阻抗Z 〇。由於通道7 〇與 7 2是主要的電容,它們的電容在圖5中分別以電容器 ClvIA 與 C2via 表示。 圖5之互連系統的拓撲與圖2的習用系統相同,只是 在阻抗Z 〇的兩端多了分路電容器C 1 v , A與C 2 v : a。 雖然通道7 0與7 2可以亦如習用地將p C b細導線6 8 連接到P C B 5 0其它層的細導線,但通道7 〇與7 2 的主要功能是在P C B細導線6 8上增加一較大的分路電 谷C ΙνίΑ與C 2viA。因此,按照本發明,無論P CB 細導線6 8是否需要通道將其連接到P C B 5 0的其它 層,都在P C B細導線6 8上增加通道7 0與7 2 (或任 何其它適合的電容源)。 按照習用的互連系統,使頻率響應最佳化的方法是避 免將電容元件(例如通道)連接到細導線,以使細導線 6 8的分路電容減至最小,以及,保持導體6 0、6 2、 6 4及6 6儘量短,以使串連電感L 1與L 2減至最小。 不過,按照本發明,實際增進系統頻率響應的方法是在細 導線6 8上增加電容C 2vIA,及/或增加電 感L 1及L 2超過它們的最小値,相對於互連系統其它組 件的値Cl 、C2、R1、R2及Z0 ’適當地調整L1 、L2、CIvia 與 C2via 的値。 通道7 0與7 2的電容C 1^4與(:2vIA主要來自 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) IAW--------訂---------線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 •12- 1228965 五、發明說明(1〇 ) 通道與PCB 5 0之接地與電源面88、9 0間的電容 親合,且可經由改變通道與面8 8、9 0間的距離調整之 。特別是,可以增加(或減少)通道7 0通過面8 8與 9 〇之孔9 2的大小以增加(或減少)通道7 〇的電容 C 1 V I A。通道7 2的電容C 2 V ! A也是以相同的方法調 整。L 1及L 2的大小可經由增加接線6 〇與6 2的長度 ’增加封裝接腳6 4、6 6的長度,或增加與接線6 〇及 6 2串連的電感元件增加之。 . 表I I是圖2所示習用等效電路之互連系統組件的値 ’與圖5所示按本發明調整後之增進的互連系統組件値間 的比較: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表Π 元件 値(習用技術) 値(增進後) L1 InH —---- 3nH L2 InH 3nH C1 2pF 2pF C1 2pF 2pF C 1 V I A N/A 1.4 pF C 2 v I A N/A 1.4 pF zo 50歐姆 50歐姆 Ri 50歐姆 50歐姆 r2 50歐姆 5 0歐姆 -------- -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1228965 A/ -___ B7 五、發明說明(11 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Z 0、R 1與R 2、C 1與C 2等組件値是I C S的 特徵’爲便於說明,假設習知技術與增進之互連系統的値 相同,不過增進的互連系統包括額外的電容C 1 V Ϊ A與 C 2 v ! a。電感L 1與L 2也從圖2之習知技術的1 η Η 增加到圖5之增進後互連系統的3 η Η。 圖6說明當圖5之本發明的互連系統各組件按表Π之'' 增進後〃欄的値設定後,互連系統的頻率響應。在圖6所 示的特例中,所選擇的L 1、L 2、C 1 V ! Α與C 2 V ! A 値,使某特定値之R1、R2、Cl、C2及Z0的通帶 功率最大化。當吾人使在互連系統通帶(〇 - 3 G Η z ) 中由各種信號頻率傳送之信號功率的平均量最大化時,吾 人即使得通帶功率最大化。此表示,在圖5中其它組件的 某特定値下,調整LI、L2、01^"與(:2¥14,以 使0到3 G Η ζ之通帶的頻率響應曲線下方的總面積最 大化。決定LI、L2、0 適當値的方 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 法之一是使用習用的電路模擬器模擬圖5的電路’它產生 與圖6類似的頻率響應圖。經由反覆調整它們的値並監視 頻率響應,即可決定能使通帶功率最大化的L 1、L 2、 C 1丫1八與(:2νΙΑ 値。 圖6顯示增進之互連系統的帶寬大約是3 G Η ζ ,實 質上大於如圖3所示之習用系統的2 G Η ζ帶寬。同時 也請注意,圖6中的通帶也較平坦,抑制頻帶下降的也比 圖3快,圖6之抑制頻帶中的尖峰信號也較少。很明顯, 在通帶需要3 GH ζ的應用中’圖6所示的頻率響應優於 -14- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1228965 A7 B7 五、發明說明(12 ) 圖3的頻率響應。因此,在本例中’最佳化互連系統頻率 響應之通帶功率特徵的方法,不是如習知技術般地使 P C B細導線電容最小化及串連電感L 1及L 2最小化所 致,而是經由適當調整附加電容C 1 V 1 A與C 2 V I A,以 及在L 1與L 2的最小位準上適當增加L 1與L 2的値。 巴特沃茲與契比雪夫濾波器 必須瞭解,互連系統的頻率響應的特徵很多, ''最適 〃的頻率響應乃是視應用而定。因此,外加的P C B電容 C 2vIA及電感L 1與L 2的適當値,須隨某 特定應用的頻率響應與阻抗特徵調整至爲重要。在圖6的 例中,所選擇的C 1 v ! a、C 2 v ! a、L 1與L 2可得到 最大的通帶功率。不過,需要其它特徵的互連系統就需要 其它適合的ClviA、C2vIA、L1與L2値。例如, 當互連系統是用來傳送最小失真的低頻類比信號時,帶寬 就不是很重要,互連系統所需的頻率響應需具有 ''最大平 坦〃的通帶,以及最小的漣波。 可以將互連系統的等效電路,如圖5所示,想像成一 多極的濾波器。經由相對於C 1、C 2及互連系統之其它 組件適當調整C 1 v ! a、C 2 v ! a、L 1與L 2,可使互 連系統像眾所熟知的多極 ''巴特沃茲〃濾波器般地工作, 它提供極平坦的頻率響應。 在其它應用中,最適的頻率響應需在帶寬與許可的通 帶漣波與抑制頻帶哀減間做最佳的取捨。因此’可以選擇 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) -15- I. I---------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1228965 A7 B7 五、發明說明(13 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) C 1. v i A、C 2 v i A、L 1與L 2的値,使互連系統如眾 所熟知的多極 ''契比雪夫〃濾波器般地工作。設計多極巴 特沃茲與契比雪夫濾波器時包括選擇組件的適當値,以便 最適化濾波器之頻率響應之特徵的一或多種組合,此爲熟 悉此方面技術之人士所熟知。例如見Introduction to Radio Frequency Design by W. H. Hayward, published 1 982 by Prentice-Hall,Inc. p5 9 -68,例入本文參考。 調整其它組件 當吾人可以自由調整其它組件Rl、R2、Z〇、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 C 1及C 2的値時,圖5之互連系統的頻率響應可以進一 步最佳化。不過,就實際上,在高頻的應用中,典型上 I C與PCB的製造商已將Rl、R2、Z0的値標準化 在5 0歐姆。電容C 1與C 2可以調整,但也只能由I C 的製造商調整,典型上他們都是嘗試使C 1與C 2最小化 。通道電容C 1 VIA與C 2vIA或其它的分路電容源可能 已連接到細導線,因此,串連電感L 1與L 2可能是圖5 之互連系統中唯一可方便調整的組件。不過,必須瞭解, 圖5之互連系統的所有組件値都可調整,以便最佳化它的 頻率響應,且當吾人有更大的自由度調整組件値時,吾人 就可得到更佳的頻率響應。 阻抗匹配 驅動器輸出阻抗R 1 ,接收器輸入阻抗R 2及細導線 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) 1228965
五、發明說明(14 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 典型上都設定成相同値(即50歐姆),以避免 化號反射致使系統的頻率響應劣化。不過,按照本發明, 不需要R 1 二Z 〇,因爲吾人可以經由適當調整 L 1 、L 2、C 1 V ! A與C 2 V ! A以補償阻抗的不匹配。 例見上述 Introduction to Radio Frequency Design一 書的 p59-68 ’說明如何調整濾波器其它組件的値以得到巴特沃茲與 契比雪夫濾波器頻率響應的行爲,即使當R 1、R 2及 Z 0不相同。 P c B 電容源 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在圖4的互連系統中,經由配置適當尺寸的通道7〇 與7 2以得到所需的額外p c B電容。這是配置此種電容 較方便且便宜的方法,因爲大部分的P C B製造商都有能 力在P C B中增加適當尺寸的通道。使用通道提供此電容 還有附帶的優點,它允許信號在P C B細導線間行走,例 如在其它P C B層上的P C B細導線(圖4中未顯示)。 不過,必須瞭解,雖然使用通道7 〇與7 2可以很方便地 得到所需的P C B電容,但也可以使用其它方法得到此種 附加的電容,例如在P C B細導線6 8與接地面8 8間連 接大小適當的獨立電容器。 雖然以上的說明書是以本發明的較佳實施例描述,但 熟悉此方面技術之人士可kt較佳實施例做諸多的修改,不 會偏離本發明最廣義的態樣。例如,雖然在較佳實施例中 的互連系統使用接線2 2與2 7以及封裝接腳2 4與2 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 17 1228965 a7 ___B7 五、發明說明(15 ) 將I c 1 2及1 4的節點連接到P c B細導線2 6 ,但也 可以使用其它類型的電感導體’例如簧接線將積體電路的 節點連接到P C β細導線。此外,本發明的互連系統也可 以應用到積體電路以外的互連電路。隨’所附申請專::: -r输m與 範圍意欲涵蓋所有這類修改,都不脫本發明的真 精神。 -l· 1---------------訂—-------- (請先閱讀背面之注意事頊再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -18-

Claims (1)

  1. [228965 A8 B8 C8 D8 p心ρίν 六、申請專利範圍 附件:2Α 第89 1 030〗6號專利申請案 中文申請專利範圍替換本 民國93年8月26日修正 1 · 一種使互連系統之頻率響應特徵實質上最佳化的方 法,而該互連系統係用來在積體電路的節點與印刷電路板 (PCΒ)細導線之間傳遞訊號,其中,互連系統包括一連接到 該節點及導電路徑的接墊,而該導電路徑使該接墊鏈接到該 PCB細導線,該方法包含步驟: 確定該接墊、該導電路徑和該PCB細導線的電感及電容 從所確定之電感及電容決定分路電容的數値大小,而當 分路電容被加到該PCB細導線時,該分路電容實質上將會使 該頻率響應特徵最佳化,以及 將該數値大小的該分路電容加到該PCB細導線。 2 ·如申請專利範圍第丨項的方法,其中,將該數値大 小的分路電容加到該PCB細導線的步驟包括將一電容性元件 連接到該PCB細導線的步驟。 3 ·如申請專利範圍第1項的方法,其中,該頻率響應 特徵爲最大通過頻帶寬度、最大通過頻帶平坦度及最大通過 頻帶功率的其中一者。 4 ·如申請專利範圍第1項的方法,其中,調整被加到 該PCB細導線之該分路電容的大小而使得該互連系統的作用 實質上爲一多極的巴特沃茲濾波器。 5 ·如申請專利範圍第1項的方法,其中,調整被加到 本紙張尺度·中國國家辟(CNrT^FT2H)x:z9Ti¥ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1228965 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 該PCB細導線之該分路電容的大小而使得該互連系統的作用 實質上爲一多極的契比雪夫濾波器。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 6 .如申請專利範圍第1項的方法,另包括一將串連電 感加到該導電路徑,調整該串連電感及該分路電容,以使該 頻率響應特徵實質上最佳化的步驟。 7 .如申請專利範圍第6項的方法,其中,將串連電感 加到該導電路徑的步驟包括增加該導電路徑的長度。 8 .如申請專利範圍第7項的方法,其中,調整該分路 電容與串連電感的大小,以使該互連系統的作用實質上爲一 多極的巴特沃茲濾波器。 9 ·如申請專利範圍第7項的方法,其中,調整該分路 電容與串連電感,以使該互連系統的作用實質上爲一多極的 契比雪夫濾波器。 1 0 . —種使互連系統之頻率響應特徵實質上最佳化 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 的方法,而該互連系統使積體電路的節點連接至印刷電路板 (PCB)細導線,其中,互連系統包括一連接到該節點及導電 路徑的接墊,而該導電路徑使該接墊鏈接到該PCB細導線, 該方法包含將分路電容加到該PCB細導線的步驟,該電容被 調整到實質上使該頻率響應特徵最佳化的大小, 其中,該電容性元件包括一連接到該P C B細導線的通道。 11.一種使互連系統之頻率響應特徵實質上最佳化的 方法,而該互連系統係用來在積體電路的節點與印刷電路板 (P C B )細導線之間傳遞訊號,其中,互連系統包括一連 接到該節點及導電路徑的接墊,而該導電路徑使該接墊鏈接 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -2- 1228965 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 到該p C B細導線,該方法包括步驟: 確定該接墊、該導電路徑和該PCB細導線的電感及電容 , 從所確定之電感及電容決定分路電容的數値大小,而當 分路電容被加到該導電路徑時,該分路電容實質上將會使該 頻率響應特徵最佳化,以及 將該數値大小的該分路電容加到該導電路徑。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項的方法,其中,將該數 値大小的串連電感加到該導電路徑的步驟包括增加該導電路 徑的長度。 1 3 ·如申請專利範圍第1 1項的方法,其中,調整串 連電感的大小而使得該互連系統的作用實質上爲一多極的巴 特沃茲濾波器。 1 4 ·如申請專利範圍第1 1項的方法,其中,調整串 連電感的大小而使得該互連系統的作用實質上爲一多極的契 比雪夫濾波器。 1 5 · —種使互連系統之頻率響應特徵實質上最佳化的 方法,而該互連系統使第一積體電路(I C )上的驅動器與 第二I C上的接收器互連,其中,互連系統包括一印刷電路 板(P C B )細導線、一實施於該第一 I C上並連接到該驅 動器的第一接墊、一使該第一接墊鏈接到該P C B細導線的 第一導體、一實施於該第二I C上並連接到該,接收器的第二 接墊、及一使該第二接墊鏈接到該P C B細導線的第二導體 ,該方法包括步驟: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2】0X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -3- 1228965 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 使第一電容性元件連接到接近該第一導體與該P c B細 導線間之第一接觸點附近的該P C B細導線, 使第二電容性元件連接到接近接近該第二導體與該p c B細導線間之第二接觸點的該P C B細導線, 其中,調整該第一及第二電容性元件的電容的大小,以 使該頻率響應特徵實質上最佳化。 1 6 ·如申請專利範圍第1 5項的方法,其中,該第— 及第二電容性元件包括通道。 1 7 .如申請專利範圍第1 5項的方法,該第一及第二 電容元件包括分開的電容器。 1 8 .如申請專利範圍第1 5項的方法,其中,該頻率 響應特徵爲最大通過頻帶寬度、最大通過頻帶平坦度及最大 通過頻帶功率的其中一者。 1 9 .如申請專利範圍第1 5項的方法,其中,調整該 第一及第二電容元件之電容的大小,以使該互連系統的作用 實質上爲一多極的巴特沃茲濾波器。 2 0 ·如申請專利範圍第1 5項的方法,其中,調整該 第一及第二電容性元件之電容的大小,以使該互連系統的作 用實質上爲一多極的契比雪夫濾波器。 2 1 .如申請專利範圍第1 5項的方法,另包括步驟: 調整該該第一及第二導體的電感,以使該頻率響應特徵 實質上最佳化。 2 2 ·如申請專利範圍第2 1項的方法,其中,調整該 第一及第二導體之電感的步驟包括增加該第一及第二導體的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2ΐ〇χ:297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 、可 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- 1228965 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 ^'一~ 長度。 2 3 ·如申請專利範圍第2 0項的方法,其中,該頻率 響應特徵爲最大通過頻帶寬度、最大通過頻帶平坦度及最大 通過頻帶功率的其中一者。 2 4 .如申請專利範圍第2 0項的方法,其中,調整該 第一及第一電容性兀件之電容的大小,以使該互連系統的作 用實質上爲一多極的巴特沃茲濾波器。 2 5 ·如申請專利範圍第2 0項的方法,其中,調整該 第一及第二電容性元件之電容的大小,以使該互連系統的作 用實質上爲一多極的契比雪夫濾波器。 2 6 · —種使互連系統之頻率響應特徵實質上最佳化的 方法,而該互連系統使第一積體電路(I C )上的驅動器與 第二I C上的接收器互連,其中,互連系統包括一印刷電路 板(P C B )細導線、一實施於該第一 I C上並連接到該驅 動器的第一接墊、一使該第一接墊鏈接到該p C B細導線的 第一導體、一實施於該第二I C上並連接到該接收器的第二 接墊、及一使該第二接墊鏈接到該P C B細導線的第二導體 ,該方法包括調整該第一及第二導體之電感的大小,以使該 頻率響應特徵實質上最佳化的步驟。 2 7 ·如申請專利範圍第2 6項的方法,其中,調整該 第一及第二導體之電感的步驟包括調整該第一及第二導體的 長度。 2 8 . —種在積體電路的內部節點與外部節點之間傳遞 訊號的互連系統,該互連系統包括: (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁}
    本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4規格(210 X 297公釐) -5- ABCD 1228965 々、申請專利範圍 一接墊,連接到該內部節點; 一 P C B細導線,連接到該外部節點; (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一導電路徑,使該接墊鏈接到該p c B細導線;以及 至少一電容性元件,連接到該P C B細導線, 其中,該積體電路在該接墊處設置第一分路電容及第— 串聯電阻, 其中,該導電路徑在該接墊與該P C B細導線之間設置 第一串聯電感; 其中,該P C B細導線具有固有的第一分路電容; 其中,該至少一電容性元件使第二分路電容加到該細導 線’ 其中,該接墊、該導電路徑、該P C B細導線、及該電 容性元件形成一用來使該訊號導通於該接墊與該P C B細導 線之間的濾波器,且 it. 其中,相對於該第二串聯電感、第一分路電容、及該負 載電阻來調整該第二分路電阻及該第一串聯電容的大小,以 使該濾波器的頻率響應特徵實質上最佳化。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 9 ·如申請專利範圍第2 8項的互連系統,其中,該 藉由增加該導電路徑的長度實質上超過使該節點與該P C B 細導線互連所需的最小實際長度來調整該電感。 3 0 · —種使積體電路的一節點與印刷電路板.(p c B )細導線互連的互連系統,該互連系統包括:. 一接墊,連接到該節點; 一具有電感之導體,使該接墊鏈接到該p c B細導線; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2!〇χ297公楚) -6- 1228965 A8 Βδ C8 D8 六、申請專利範圍 以及 一具有電容電容性元件,係連接到該p C B細導線, 其中,調整該電容性元件的電容與該導體的電感,以使 該.互連系統的頻率響應特徵實質上最佳化,且 其中,該電容性元件包括一連接到該P C B細導線的通 道。 3 1 . —種使第一電路與第二電路互連的互連系統,該 第一電路係實施於第一積體電路(I C )中並具有輸出電阻 及輸出電容,該第二電路係實施於第二I C中並具有輸入電 阻及輸入電容,該互連系統包括: 一印刷電路板(P C B )細導線,具有一特徵阻抗, 一第一接墊,係實施於該第一 I C上,並連接到該第一 電路, 一第一導體,使該第一接墊鏈接到該P C B細導線/ 一第二接墊,係實施於該第二I C上,並連接到該第二 電路, 一第二導體,使該第二接墊鏈接到該P C B細導線, 一第一電容器,連結到該P C B細導線,以及 一第二電容器元件,連結到該P C B細導線, 其中,相對於該輸出及輸入電阻、該第一及第二電容、 該特徵阻抗及該輸入及輸出電容來調整該第一及第二電容器 的電容及該第一及第二導體的電感,以使該互.連系統的頻率 響應特徵實質上最佳化。 3 2 .如申請專利範圍第3 1項的互連系統,其中,使 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ----------0------訂------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1228965 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 該第一電容器連結到接近該第一導體與該P C B細導線間之 第一接觸點附近的該P C B細導線,且 其中,使該第二電容器連結到接近該第二導體與該P C B細導線間之第二接觸點附近的該p C B細導線。 3 3 ·如申請專利範圍第3 1項的互連系統,其中,該 第一及第二電容器包括通道。 3 4 ·如申請專利範圍第3 1項的互連系統,其中,該 該頻率響應特徵爲最大通過頻帶寬度、最大通過頻帶平坦度 及最大通過頻帶功率的其中一者。 3 5 ·如申請專利範圍第3 1項的互連系統,其中,調 整該第一及第二電容器的該等電容及該第一及第二電容器的 電感,以使該互連系統實質上操作爲一多極的巴特沃茲濾波 器。 3 6 ·如申請專利範圍第3 1項的互連系統,其中,調 整該第一及第二電容器的該等電容及該第一及第二電容器的 電感,以使該互連系統實質上操作爲一多極的契比雪夫濾波 器。 3 7 ·如申請專利範圍第3 1項的互連系統,其中,該 細導線的特徵阻抗與該輸入及輸出電阻的至少其中一者實質 上相匹配。 3 8 .如申請專利範圍第3 1項的互連系統,其中,該 細導線的特徵阻抗與該輸入及輸出電阻的至少其中一者實質 上不匹配。 3 9 ·如申請專利範圍第3 1項的互連系統,其中,該 本紙張尺度適用中國國家椋準(CNS ) Α4^ϊ^ ( 210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    -8 - 1228965 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 輸入及輸出電阻實質上不相同。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
    經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家禕準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 9 __
TW089103016A 1999-02-25 2000-02-22 Filter structures for integrated circuit interfaces TWI228965B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/258,184 US6208225B1 (en) 1999-02-25 1999-02-25 Filter structures for integrated circuit interfaces

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWI228965B true TWI228965B (en) 2005-03-01

Family

ID=22979461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089103016A TWI228965B (en) 1999-02-25 2000-02-22 Filter structures for integrated circuit interfaces

Country Status (8)

Country Link
US (2) US6208225B1 (zh)
EP (2) EP1157459B1 (zh)
JP (2) JP2002538609A (zh)
KR (1) KR100638755B1 (zh)
AU (1) AU3007700A (zh)
DE (2) DE60000863T2 (zh)
TW (1) TWI228965B (zh)
WO (1) WO2000051232A1 (zh)

Families Citing this family (87)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5729150A (en) * 1995-12-01 1998-03-17 Cascade Microtech, Inc. Low-current probe card with reduced triboelectric current generating cables
US5914613A (en) * 1996-08-08 1999-06-22 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system with local contact scrub
US7321485B2 (en) 1997-04-08 2008-01-22 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US9054094B2 (en) 1997-04-08 2015-06-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US6018448A (en) * 1997-04-08 2000-01-25 X2Y Attenuators, L.L.C. Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US7336468B2 (en) 1997-04-08 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US7301748B2 (en) 1997-04-08 2007-11-27 Anthony Anthony A Universal energy conditioning interposer with circuit architecture
US6034533A (en) * 1997-06-10 2000-03-07 Tervo; Paul A. Low-current pogo probe card
US6256882B1 (en) * 1998-07-14 2001-07-10 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6218910B1 (en) * 1999-02-25 2001-04-17 Formfactor, Inc. High bandwidth passive integrated circuit tester probe card assembly
US6538538B2 (en) 1999-02-25 2003-03-25 Formfactor, Inc. High frequency printed circuit board via
US6578264B1 (en) * 1999-06-04 2003-06-17 Cascade Microtech, Inc. Method for constructing a membrane probe using a depression
JP2001202400A (ja) * 2000-01-21 2001-07-27 Nec Corp 電源デカップリング回路生成システム及び電源デカップリング回路生成方法
US6838890B2 (en) * 2000-02-25 2005-01-04 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6646521B1 (en) * 2000-09-15 2003-11-11 Hei, Inc. Connection for conducting high frequency signal between a circuit and a discrete electric component
CA2425946A1 (en) * 2000-10-17 2002-04-25 X2Y Attenuators, Llc Amalgam of shielding and shielded energy pathways and other elements for single or multiple circuitries with common reference node
DE10143173A1 (de) 2000-12-04 2002-06-06 Cascade Microtech Inc Wafersonde
US6617943B1 (en) 2001-07-27 2003-09-09 Applied Micro Circuits Corporation Package substrate interconnect layout for providing bandpass/lowpass filtering
WO2003052435A1 (en) 2001-08-21 2003-06-26 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6816031B1 (en) 2001-12-04 2004-11-09 Formfactor, Inc. Adjustable delay transmission line
US20060006888A1 (en) * 2003-02-04 2006-01-12 Microfabrica Inc. Electrochemically fabricated microprobes
US7412767B2 (en) * 2003-02-04 2008-08-19 Microfabrica, Inc. Microprobe tips and methods for making
US7363705B2 (en) * 2003-02-04 2008-04-29 Microfabrica, Inc. Method of making a contact
US20050184748A1 (en) * 2003-02-04 2005-08-25 Microfabrica Inc. Pin-type probes for contacting electronic circuits and methods for making such probes
US20050104609A1 (en) * 2003-02-04 2005-05-19 Microfabrica Inc. Microprobe tips and methods for making
US7640651B2 (en) * 2003-12-31 2010-01-05 Microfabrica Inc. Fabrication process for co-fabricating multilayer probe array and a space transformer
US7531077B2 (en) 2003-02-04 2009-05-12 Microfabrica Inc. Electrochemical fabrication process for forming multilayer multimaterial microprobe structures
US7273812B2 (en) * 2002-05-07 2007-09-25 Microfabrica Inc. Microprobe tips and methods for making
US20060238209A1 (en) * 2002-05-07 2006-10-26 Microfabrica Inc. Vertical microprobes for contacting electronic components and method for making such probes
US20060053625A1 (en) * 2002-05-07 2006-03-16 Microfabrica Inc. Microprobe tips and methods for making
US20060051948A1 (en) * 2003-02-04 2006-03-09 Microfabrica Inc. Microprobe tips and methods for making
US7265565B2 (en) * 2003-02-04 2007-09-04 Microfabrica Inc. Cantilever microprobes for contacting electronic components and methods for making such probes
US6724205B1 (en) * 2002-11-13 2004-04-20 Cascade Microtech, Inc. Probe for combined signals
US7002220B1 (en) 2003-01-29 2006-02-21 Marvell International Ltd. ESD protection circuit
US6911739B1 (en) 2003-01-29 2005-06-28 Marvell International Ltd. Methods and apparatus for improving high frequency input/output performance
US7180718B2 (en) * 2003-01-31 2007-02-20 X2Y Attenuators, Llc Shielded energy conditioner
US7567089B2 (en) * 2003-02-04 2009-07-28 Microfabrica Inc. Two-part microprobes for contacting electronic components and methods for making such probes
US20080211524A1 (en) * 2003-02-04 2008-09-04 Microfabrica Inc. Electrochemically Fabricated Microprobes
US8613846B2 (en) * 2003-02-04 2013-12-24 Microfabrica Inc. Multi-layer, multi-material fabrication methods for producing micro-scale and millimeter-scale devices with enhanced electrical and/or mechanical properties
US10416192B2 (en) 2003-02-04 2019-09-17 Microfabrica Inc. Cantilever microprobes for contacting electronic components
US9244101B2 (en) * 2003-02-04 2016-01-26 University Of Southern California Electrochemical fabrication process for forming multilayer multimaterial microprobe structures
US20080157793A1 (en) * 2003-02-04 2008-07-03 Microfabrica Inc. Vertical Microprobes for Contacting Electronic Components and Method for Making Such Probes
EP1471575A1 (en) * 2003-04-24 2004-10-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Rf chip carrier having inductors provided therein and method of manufacturing the same
US9671429B2 (en) 2003-05-07 2017-06-06 University Of Southern California Multi-layer, multi-material micro-scale and millimeter-scale devices with enhanced electrical and/or mechanical properties
US7414505B2 (en) 2003-05-13 2008-08-19 Samsung Electronics Co., Ltd. High frequency inductor having low inductance and low inductance variation and method of manufacturing the same
US7057404B2 (en) 2003-05-23 2006-06-06 Sharp Laboratories Of America, Inc. Shielded probe for testing a device under test
FR2860316B1 (fr) * 2003-09-26 2006-05-19 Cit Alcatel Systeme de connexion de type bus, notamment pour fond de panier
KR20060120683A (ko) 2003-12-22 2006-11-27 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 내부적으로 차폐된 에너지 컨디셔너
GB2425844B (en) 2003-12-24 2007-07-11 Cascade Microtech Inc Active wafer probe
US10641792B2 (en) 2003-12-31 2020-05-05 University Of Southern California Multi-layer, multi-material micro-scale and millimeter-scale devices with enhanced electrical and/or mechanical properties
US20080108221A1 (en) * 2003-12-31 2008-05-08 Microfabrica Inc. Microprobe Tips and Methods for Making
US7388424B2 (en) 2004-04-07 2008-06-17 Formfactor, Inc. Apparatus for providing a high frequency loop back with a DC path for a parametric test
US7368927B2 (en) * 2004-07-07 2008-05-06 Cascade Microtech, Inc. Probe head having a membrane suspended probe
US20060030179A1 (en) * 2004-08-05 2006-02-09 Palo Alto Research Center, Incorporated Transmission-line spring structure
US7420381B2 (en) 2004-09-13 2008-09-02 Cascade Microtech, Inc. Double sided probing structures
US7535247B2 (en) 2005-01-31 2009-05-19 Cascade Microtech, Inc. Interface for testing semiconductors
US7656172B2 (en) 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
US7817397B2 (en) 2005-03-01 2010-10-19 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner with tied through electrodes
US7630188B2 (en) 2005-03-01 2009-12-08 X2Y Attenuators, Llc Conditioner with coplanar conductors
US20060256489A1 (en) * 2005-05-10 2006-11-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. ESD protection circuits with impedance matching for radio-frequency applications
US7456655B1 (en) 2005-05-16 2008-11-25 Marvell Israel (Misl) Ltd. System and process for overcoming wire-bond originated cross-talk
US8067997B2 (en) * 2005-11-10 2011-11-29 The Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona Apparatus and method of selecting components for a reconfigurable impedance match circuit
CN101395683A (zh) 2006-03-07 2009-03-25 X2Y衰减器有限公司 能量调节装置结构
US7764072B2 (en) 2006-06-12 2010-07-27 Cascade Microtech, Inc. Differential signal probing system
US7723999B2 (en) 2006-06-12 2010-05-25 Cascade Microtech, Inc. Calibration structures for differential signal probing
US7403028B2 (en) 2006-06-12 2008-07-22 Cascade Microtech, Inc. Test structure and probe for differential signals
KR100816758B1 (ko) 2006-11-07 2008-03-25 삼성전자주식회사 반사파억제를 통한 신호특성이 향상된 멀티 칩 패키지 모듈을 테스트하는 테스트 장치
US7876114B2 (en) 2007-08-08 2011-01-25 Cascade Microtech, Inc. Differential waveguide probe
WO2009076431A1 (en) * 2007-12-11 2009-06-18 California Micro Devices Corporation Impedance compensated esd circuit for protection for high-speed interfaces and method of using the same
US7888957B2 (en) 2008-10-06 2011-02-15 Cascade Microtech, Inc. Probing apparatus with impedance optimized interface
US8410806B2 (en) 2008-11-21 2013-04-02 Cascade Microtech, Inc. Replaceable coupon for a probing apparatus
US8242384B2 (en) 2009-09-30 2012-08-14 International Business Machines Corporation Through hole-vias in multi-layer printed circuit boards
US8432027B2 (en) * 2009-11-11 2013-04-30 International Business Machines Corporation Integrated circuit die stacks with rotationally symmetric vias
US8258619B2 (en) 2009-11-12 2012-09-04 International Business Machines Corporation Integrated circuit die stacks with translationally compatible vias
US8310841B2 (en) 2009-11-12 2012-11-13 International Business Machines Corporation Integrated circuit die stacks having initially identical dies personalized with switches and methods of making the same
US8315068B2 (en) 2009-11-12 2012-11-20 International Business Machines Corporation Integrated circuit die stacks having initially identical dies personalized with fuses and methods of manufacturing the same
US9646947B2 (en) * 2009-12-22 2017-05-09 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Integrated circuit with inductive bond wires
JP6128756B2 (ja) * 2012-05-30 2017-05-17 キヤノン株式会社 半導体パッケージ、積層型半導体パッケージ及びプリント回路板
US10154581B2 (en) 2017-02-09 2018-12-11 Cray Inc. Method for impedance compensation in printed circuit boards
US10116473B1 (en) * 2017-04-27 2018-10-30 Cirrus Logic, Inc. Controlling noise transfer function of signal path to reduce charge pump noise
CN116886065A (zh) * 2017-07-25 2023-10-13 Wjlp有限公司 电感-电容滤波器及相关联的系统和方法
US11831290B2 (en) 2017-07-25 2023-11-28 Wjlp Company Inc. Inductive-capacitive filters and associated systems and methods
EP3788644A4 (en) * 2018-05-03 2023-03-01 L. Pierre De Rochemont HIGH-SPEED/LOW-POWER COMPUTER CENTERS AND SERVER NETWORKS
BR112020024760A2 (pt) 2018-06-05 2021-03-23 L. Pierre De Rochemont módulo com canais de i/o de largura de banda de alto pico
KR20200025543A (ko) * 2018-08-30 2020-03-10 삼성전자주식회사 패키지 볼을 갖는 반도체 패키지를 포함하는 전자 소자
US11262383B1 (en) 2018-09-26 2022-03-01 Microfabrica Inc. Probes having improved mechanical and/or electrical properties for making contact between electronic circuit elements and methods for making
CN112290170B (zh) * 2020-09-30 2021-12-28 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 一种具有可调谐电路的射频垂直过渡结构

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4023198A (en) * 1974-08-16 1977-05-10 Motorola, Inc. High frequency, high power semiconductor package
US4213141A (en) * 1978-05-12 1980-07-15 Solid State Scientific Inc. Hybrid transistor
US4354268A (en) 1980-04-03 1982-10-12 Santek, Inc. Intelligent test head for automatic test system
US4342013A (en) * 1980-08-25 1982-07-27 Pilgrim Electric Co. Bidirectional power line filter
JPS5873881A (ja) 1981-10-29 1983-05-04 Advantest Corp Icテスタ
US4472725A (en) * 1982-02-01 1984-09-18 Century Iii Electronics Inc. LC Delay line for feedforward amplifier
US4616178A (en) 1982-05-27 1986-10-07 Harris Corporation Pulsed linear integrated circuit tester
US4837622A (en) 1985-05-10 1989-06-06 Micro-Probe, Inc. High density probe card
JPH0294693A (ja) 1988-09-30 1990-04-05 Nec Corp 同軸形スルーホールを有するプリント配線板
US5012213A (en) 1989-12-19 1991-04-30 Motorola, Inc. Providing a PGA package with a low reflection line
US5090118A (en) 1990-07-31 1992-02-25 Texas Instruments Incorporated High performance test head and method of making
JPH04107940A (ja) 1990-08-29 1992-04-09 Hitachi Ltd 半導体装置及びその構成部品
US5172051A (en) 1991-04-24 1992-12-15 Hewlett-Packard Company Wide bandwidth passive probe
GB2263980B (en) 1992-02-07 1996-04-10 Marconi Gec Ltd Apparatus and method for testing bare dies
US5182220A (en) 1992-04-02 1993-01-26 United Microelectronics Corporation CMOS on-chip ESD protection circuit and semiconductor structure
US5270673A (en) * 1992-07-24 1993-12-14 Hewlett-Packard Company Surface mount microcircuit hybrid
US5424693A (en) 1993-01-13 1995-06-13 Industrial Technology Research Institute Surface mountable microwave IC package
US5466892A (en) * 1993-02-03 1995-11-14 Zycon Corporation Circuit boards including capacitive coupling for signal transmission and methods of use and manufacture
US5309019A (en) 1993-02-26 1994-05-03 Motorola, Inc. Low inductance lead frame for a semiconductor package
US5536906A (en) 1993-07-23 1996-07-16 Texas Instruments Incorporated Package for integrated circuits
WO1996015458A1 (en) 1994-11-15 1996-05-23 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of using same
US5544018A (en) * 1994-04-13 1996-08-06 Microelectronics And Computer Technology Corporation Electrical interconnect device with customizeable surface layer and interwoven signal lines
US5521406A (en) * 1994-08-31 1996-05-28 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit with improved thermal impedance
EP1037328B1 (en) * 1995-02-07 2003-10-22 Johnstech International Corporation Apparatus for providing controlled impedance in an electrical contact
US5546405A (en) 1995-07-17 1996-08-13 Advanced Micro Devices, Inc. Debug apparatus for an automated semiconductor testing system
JP3127792B2 (ja) 1995-07-19 2001-01-29 株式会社村田製作所 Lc共振器およびlcフィルタ
US5642054A (en) 1995-08-08 1997-06-24 Hughes Aircraft Company Active circuit multi-port membrane probe for full wafer testing
US5744869A (en) 1995-12-05 1998-04-28 Motorola, Inc. Apparatus for mounting a flip-chip semiconductor device
JPH09321433A (ja) 1996-05-29 1997-12-12 Oki Electric Ind Co Ltd 多層プリント配線板のバイアホール
US5917220A (en) 1996-12-31 1999-06-29 Stmicroelectronics, Inc. Integrated circuit with improved overvoltage protection
US5901022A (en) 1997-02-24 1999-05-04 Industrial Technology Research Inst. Charged device mode ESD protection circuit
WO1998047190A1 (en) * 1997-04-16 1998-10-22 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Distributed esd protection device for high speed integrated circuits
US5869898A (en) 1997-04-25 1999-02-09 Nec Corporation Lead-frame having interdigitated signal and ground leads with high frequency leads positioned adjacent a corner and shielded by ground leads on either side thereof
KR100577131B1 (ko) 1997-05-15 2006-05-10 폼팩터, 인크. 초소형 전자 요소 접촉 구조물과 그 제조 및 사용 방법
JP3668596B2 (ja) 1997-08-07 2005-07-06 株式会社日立製作所 実装基板とそれを用いた電子装置
US5919329A (en) * 1997-10-14 1999-07-06 Gore Enterprise Holdings, Inc. Method for assembling an integrated circuit chip package having at least one semiconductor device
JP3955138B2 (ja) 1997-11-19 2007-08-08 松下電器産業株式会社 多層回路基板
US6008533A (en) 1997-12-08 1999-12-28 Micron Technology, Inc. Controlling impedances of an integrated circuit
JP3132495B2 (ja) 1999-01-19 2001-02-05 日本電気株式会社 プリント配線基板及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20010054938A1 (en) 2001-12-27
EP1263136B1 (en) 2008-10-15
US6208225B1 (en) 2001-03-27
EP1263136A2 (en) 2002-12-04
DE60040562D1 (de) 2008-11-27
DE60000863D1 (de) 2003-01-09
EP1157459B1 (en) 2002-11-27
AU3007700A (en) 2000-09-14
DE60000863T2 (de) 2003-07-17
KR100638755B1 (ko) 2006-10-26
JP2007173858A (ja) 2007-07-05
EP1157459A1 (en) 2001-11-28
KR20010104352A (ko) 2001-11-24
JP2002538609A (ja) 2002-11-12
WO2000051232A1 (en) 2000-08-31
US6606014B2 (en) 2003-08-12
EP1263136A3 (en) 2003-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI228965B (en) Filter structures for integrated circuit interfaces
TW439161B (en) Integrated circuit interconnect system
TW514733B (en) High bandwidth passive integrated circuit tester probe card assembly
US8115566B2 (en) Integrated front-end passive equalizer and method thereof
KR100890128B1 (ko) 신호 전달 장치 및 배선 기판 형성 방법
KR100640130B1 (ko) 집적 회로 상호 접속 시스템
US7145413B2 (en) Programmable impedance matching circuit and method
US7894173B2 (en) Enhancing bandwidth of ESD network using transformers
KR100726458B1 (ko) 기판조립체
JP2002538609A5 (zh)
US6297965B1 (en) Wiring arrangement including capacitors for suppressing electromagnetic wave radiation from a printed circuit board
US20060138650A1 (en) Integrated circuit packaging device and method for matching impedance
CN108901123B (zh) 一种电路板及电子设备
US6252760B1 (en) Discrete silicon capacitor
KR102318866B1 (ko) 접지된 고속 통신 잭
TW503519B (en) Integrated circuit interconnect system
US8508317B2 (en) Broadband coupling filter
JP4026052B2 (ja) 半導体装置及び半導体装置の設計方法
CN117459007A (zh) 电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees