TWD233276S - 離型基板 - Google Patents

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TWD233276S
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transparent
substrate
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TW112303889F
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小川敬典
近藤和紀
戸村信章
松本展明
坂本晶
北川太一
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日商信越化學工業股份有限公司 (日本)
日商信越化學工業股份有限公司
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【物品用途】;本設計物品是一種離型基板，且是一種用於轉移微結構的離型基板。本設計之物品例如在碟狀透明基板上具有透明樹脂，透明樹脂具有1微米-100微米的厚度，而碟狀透明基板具有0.5毫米-3毫米的厚度以及50毫米-450毫米的半徑。本設計物品用於將提供在樹脂上的微結構，例如半導體器件和micro-LED等，通過雷射剝離等轉移到其他基板上。;【設計說明】;本設計之物品整體為透明的。

Description

離型基板
本設計物品是一種離型基板，且是一種用於轉移微結構的離型基板。本設計之物品例如在碟狀透明基板上具有透明樹脂，透明樹脂具有1微米-100微米的厚度，而碟狀透明基板具有0.5毫米-3毫米的厚度以及50毫米-450毫米的半徑。本設計物品用於將提供在樹脂上的微結構，例如半導體器件和micro-LED等，通過雷射剝離等轉移到其他基板上。
本設計之物品整體為透明的。
TW112303889F 2021-10-15 2022-04-15 離型基板 TWD233276S (zh)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWD208178S (zh) 2018-07-25 2020-11-11 日商日本碍子股份有限公司 半導體製造用晶圓支持器之部分

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWD208178S (zh) 2018-07-25 2020-11-11 日商日本碍子股份有限公司 半導體製造用晶圓支持器之部分

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