TWD229878S - 離型基板 - Google Patents
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Abstract
【物品用途】;本設計物品是一種離型基板,且是一種用於轉移微結構的離型基板。本設計之物品例如在碟狀透明基板上具有透明樹脂,透明樹脂具有1微米-100微米的厚度,而碟狀透明基板具有0.5毫米-3毫米的厚度以及50毫米-450毫米的半徑。本設計物品用於將提供在樹脂上的微結構,例如半導體器件和micro-LED等,通過雷射剝離等轉移到其他基板上。;【設計說明】;本設計之物品整體為透明的。
Description
本設計物品是一種離型基板,且是一種用於轉移微結構的離型基板。本設計之物品例如在碟狀透明基板上具有透明樹脂,透明樹脂具有1微米-100微米的厚度,而碟狀透明基板具有0.5毫米-3毫米的厚度以及50毫米-450毫米的半徑。本設計物品用於將提供在樹脂上的微結構,例如半導體器件和micro-LED等,通過雷射剝離等轉移到其他基板上。
本設計之物品整體為透明的。
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Patent Citations (1)
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