TWD222582S - 受體基板 - Google Patents
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Abstract
【物品用途】;本設計物品是一種受體基板，且是一種用於轉移微結構的受體基板。本設計之物品例如在透明基板上具有透明樹脂，透明樹脂具有1微米-500微米的厚度，而透明基板具有0.5毫米-6毫米的厚度以及100毫米1000毫米的側邊長度。本設計物品用於將形成或提供在其他基板上的微結構，例如半導體器件和micro-LED等，通過雷射剝離等接收到透明樹脂上。;【設計說明】;本設計之物品整體為透明的。
Description
本設計物品是一種受體基板，且是一種用於轉移微結構的受體基板。本設計之物品例如在透明基板上具有透明樹脂，透明樹脂具有1微米-500微米的厚度，而透明基板具有0.5毫米-6毫米的厚度以及100毫米1000毫米的側邊長度。本設計物品用於將形成或提供在其他基板上的微結構，例如半導體器件和micro-LED等，通過雷射剝離等接收到透明樹脂上。
本設計之物品整體為透明的。
Applications Claiming Priority (2)
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| JP2021022473F JP1724479S (ja) | 2021-10-15 | 2021-10-15 | 微小構造体移載用レセプター基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWD222582S true TWD222582S (zh) | 2022-12-11 |
Family
ID=83230169
Family Applications (1)
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| TW111301807F TWD222582S (zh) | 2021-10-15 | 2022-04-15 | 受體基板 |
Country Status (2)
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| JP (1) | JP1724479S (zh) |
| TW (1) | TWD222582S (zh) |
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2021
- 2021-10-15 JP JP2021022473F patent/JP1724479S/ja active Active
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2022
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| JP1724479S (ja) | 2022-09-12 |
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