TWD229330S - 微小構造體移載用模板零件 - Google Patents
微小構造體移載用模板零件 Download PDFInfo
- Publication number
- TWD229330S TWD229330S TW112300213F TW112300213F TWD229330S TW D229330 S TWD229330 S TW D229330S TW 112300213 F TW112300213 F TW 112300213F TW 112300213 F TW112300213 F TW 112300213F TW D229330 S TWD229330 S TW D229330S
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- item
- transparent
- article
- thickness
- microstructures
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
Abstract
【物品用途】;本物品是一種微小構造體移載用模板零件。本物品例如在厚度0.5~3mm、直徑50~450mm的透明基板上具有厚度爲1~500µm的透明樹脂。本物品用於拾取由透明樹脂在基板上形成或提供的微小構造體,例如半導體元件和微型LED元件等,以將拾取的微小構造體移載到不同的基板上。;【設計說明】;物品整體透明。;以虛線表示的定向平面,為本案不主張設計之部分。;在左側視圖的右端及在右側視圖的左端,定向平面的末端以虛線表示。
Description
本物品是一種微小構造體移載用模板零件。本物品例如在厚度0.5~3mm、直徑50~450mm的透明基板上具有厚度爲1~500µm的透明樹脂。本物品用於拾取由透明樹脂在基板上形成或提供的微小構造體,例如半導體元件和微型LED元件等,以將拾取的微小構造體移載到不同的基板上。
物品整體透明。
以虛線表示的定向平面,為本案不主張設計之部分。
在左側視圖的右端及在右側視圖的左端,定向平面的末端以虛線表示。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021022486F JP1724924S (ja) | 2021-10-15 | 2021-10-15 | 微小構造体移載用スタンプ部品 |
JP2021-022486 | 2021-10-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWD229330S true TWD229330S (zh) | 2024-01-01 |
Family
ID=83230683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW112300213F TWD229330S (zh) | 2021-10-15 | 2022-04-15 | 微小構造體移載用模板零件 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP1724924S (zh) |
TW (1) | TWD229330S (zh) |
-
2021
- 2021-10-15 JP JP2021022486F patent/JP1724924S/ja active Active
-
2022
- 2022-04-15 TW TW112300213F patent/TWD229330S/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP1724924S (ja) | 2022-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWD211363S (zh) | 基板載具 | |
TW200732235A (en) | Vacuum gripping system for positioning large thin substrates on a support table | |
AR044598A1 (es) | Sistema de pelicula de sujecion y conjunto que comprende un sistema de pelicula de sujecion y un substrato. metodo de preparacion y articulo absorbente | |
TWD229330S (zh) | 微小構造體移載用模板零件 | |
TWD222973S (zh) | 微小構造體移載用模板零件 | |
TWD222974S (zh) | 微小構造體移載用模板零件 | |
TWD229331S (zh) | 微小構造體移載用模板零件 | |
TWD222581S (zh) | 微小構造體移載用模板零件 | |
TWD224189S (zh) | 微小構造體移載用模板零件 | |
TWD231371S (zh) | 微小構造體移載用模板零件 | |
TWD231210S (zh) | 微小構造體移載用模板零件 | |
TWD231209S (zh) | 微小構造體移載用模板零件 | |
TWD233257S (zh) | 受體基板 | |
TWD233256S (zh) | 受體基板 | |
TWD225749S (zh) | 受體基板 | |
TWD222582S (zh) | 受體基板 | |
TWD233276S (zh) | 離型基板 | |
JP1718080S (ja) | 微小構造体移載用スタンプ部品 | |
TWD227417S (zh) | 微小構造體移載用模板零件 | |
TWD232260S (zh) | 微小構造體移載用模板零件 | |
JP1718123S (ja) | 微小構造体移載用スタンプ部品 | |
JP1724477S (ja) | 微小構造体移載用スタンプ部品 | |
TWD227419S (zh) | 微小構造體移載用模板零件 | |
TWD229878S (zh) | 離型基板 | |
TWD227599S (zh) | 微小構造體移載用模板零件 |