TWD227599S - 微小構造體移載用模板零件 - Google Patents

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小川敬典
近藤和紀
戸村信章
松本展明
坂本晶
北川太一
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日商信越化學工業股份有限公司
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【物品用途】;本設計物品是一種微小構造體移載用模板零件，例如在厚度為0.5-3mm、邊長為5-300mm的透明基板上具有厚度為1-500μm的透明樹脂。透明樹脂拾取配置在另一基板上的半導體元件或微發光二極體並移載到再一基板上。此外，透明樹脂的表面具有突起。突起的形狀為四角錐梯形的形狀，例如基部的邊長為1-150μm。;【設計說明】;本設計物品的整體為透明。

Description

微小構造體移載用模板零件
本設計物品是一種微小構造體移載用模板零件，例如在厚度為0.5-3mm、邊長為5-300mm的透明基板上具有厚度為1-500μm的透明樹脂。透明樹脂拾取配置在另一基板上的半導體元件或微發光二極體並移載到再一基板上。此外，透明樹脂的表面具有突起。突起的形狀為四角錐梯形的形狀，例如基部的邊長為1-150μm。
本設計物品的整體為透明。
TW111304865D01F 2021-10-15 2022-04-15 微小構造體移載用模板零件 TWD227599S (zh)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWD204497S (zh) 2018-12-19 2020-05-01 日商松下知識產權經營股份有限公司 半導體元件之部分

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWD204497S (zh) 2018-12-19 2020-05-01 日商松下知識產權經營股份有限公司 半導體元件之部分

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