TWD231370S - 微小構造體移載用模板零件 - Google Patents

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TWD231370S
TWD231370S TW112302132D04F TW112302132D04F TWD231370S TW D231370 S TWD231370 S TW D231370S TW 112302132D04 F TW112302132D04 F TW 112302132D04F TW 112302132D04 F TW112302132D04 F TW 112302132D04F TW D231370 S TWD231370 S TW D231370S
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TW
Taiwan
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microstructure
transferring
transparent resin
design
transparent
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Application number
TW112302132D04F
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English (en)
Inventor
小川敬典
近藤和紀
松本展明
戸村信章
坂本晶
北川太一
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日商信越化學工業股份有限公司 (日本)
日商信越化學工業股份有限公司
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【物品用途】;本設計物品是一種微小構造體移載用模板零件，例如在厚度為0.5-3mm的透明基板上具有透明樹脂。形成並配置在基板上的半導體元件或微發光二極體的微結構由透明樹脂拾取，以用於將拾取的微結構移載到另一基板上。;【設計說明】;圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。本設計物品的整體為透明。不主張設計之部分的平面部分用虛線表示。該平面部分未在後視圖中示出。另外，平面部分的端部在左側視圖中的右端和右側視圖中的左端由虛線表示。此外，本設計物品在透明樹脂的表面具有以格狀排列的凸狀突起。凸狀突起的形狀為兩層稜錐台堆疊而成的形狀。

Description

微小構造體移載用模板零件
本設計物品是一種微小構造體移載用模板零件，例如在厚度為0.5-3mm的透明基板上具有透明樹脂。形成並配置在基板上的半導體元件或微發光二極體的微結構由透明樹脂拾取，以用於將拾取的微結構移載到另一基板上。
圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。本設計物品的整體為透明。不主張設計之部分的平面部分用虛線表示。該平面部分未在後視圖中示出。另外，平面部分的端部在左側視圖中的右端和右側視圖中的左端由虛線表示。此外，本設計物品在透明樹脂的表面具有以格狀排列的凸狀突起。凸狀突起的形狀為兩層稜錐台堆疊而成的形狀。
TW112302132D04F 2022-11-04 2023-05-03 微小構造體移載用模板零件 TWD231370S (zh)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWD219559S (zh) 2021-05-11 2022-06-21 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理設備用電極

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