TWD222974S - 微小構造體移載用模板零件 - Google Patents

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microstructures
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TW111301798D02F
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小川敬典
近藤和紀
戸村信章
松本展明
坂本晶
北川太一
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日商信越化學工業股份有限公司
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【物品用途】;本物品是一種微小構造體移載用模板零件。本物品例如在厚度0.5~3mm、直徑50~450mm的透明基板上具有厚度爲1~500µm的透明樹脂。本物品用於拾取由透明樹脂在基板上形成或提供的微小構造體，例如半導體元件和微型LED元件等，以將拾取的微小構造體移載到不同的基板上。;【設計說明】;物品整體透明。;以虛線表示的定向平面，為本案不主張設計之部分。;後視圖未繪示定向平面。;在左側視圖的右端及在右側視圖的左端，定向平面的末端以虛線表示。

Description

微小構造體移載用模板零件
本物品是一種微小構造體移載用模板零件。本物品例如在厚度0.5~3mm、直徑50~450mm的透明基板上具有厚度爲1~500µm的透明樹脂。本物品用於拾取由透明樹脂在基板上形成或提供的微小構造體，例如半導體元件和微型LED元件等，以將拾取的微小構造體移載到不同的基板上。
物品整體透明。
以虛線表示的定向平面，為本案不主張設計之部分。
後視圖未繪示定向平面。
在左側視圖的右端及在右側視圖的左端，定向平面的末端以虛線表示。
TW111301798D02F 2021-10-15 2022-04-15 微小構造體移載用模板零件 TWD222974S (zh)

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