TWD222581S - 微小構造體移載用模板零件 - Google Patents
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Abstract
【物品用途】;本物品是一種微小構造體移載用模板零件。本物品例如在厚度0.5~3mm、直徑50~450mm的透明基板上具有厚度爲1~500µm的透明樹脂。本物品用於拾取由透明樹脂在基板上形成或提供的微小構造體,例如半導體元件和微型LED元件等,以將拾取的微小構造體移載到不同的基板上。;【設計說明】;物品整體透明。
Description
本物品是一種微小構造體移載用模板零件。本物品例如在厚度0.5~3mm、直徑50~450mm的透明基板上具有厚度爲1~500µm的透明樹脂。本物品用於拾取由透明樹脂在基板上形成或提供的微小構造體,例如半導體元件和微型LED元件等,以將拾取的微小構造體移載到不同的基板上。
物品整體透明。
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Family Applications (1)
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TW111301798F TWD222581S (zh) | 2021-10-15 | 2022-04-15 | 微小構造體移載用模板零件 |
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