TWD222973S - 微小構造體移載用模板零件 - Google Patents
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Abstract
【物品用途】;本物品是一種微小構造體移載用模板零件。本物品例如在厚度0.5~3mm、直徑50~450mm的透明基板上具有厚度爲1~500µm的透明樹脂。本物品用於拾取由透明樹脂在基板上形成或提供的微小構造體,例如半導體元件和微型LED元件等,以將拾取的微小構造體移載到不同的基板上。;【設計說明】;物品整體透明。;以虛線表示的定向平面,為本案不主張設計之部分。;後視圖未繪示定向平面。;在左側視圖的右端及在右側視圖的左端,定向平面的末端以虛線表示。
Description
本物品是一種微小構造體移載用模板零件。本物品例如在厚度0.5~3mm、直徑50~450mm的透明基板上具有厚度爲1~500µm的透明樹脂。本物品用於拾取由透明樹脂在基板上形成或提供的微小構造體,例如半導體元件和微型LED元件等,以將拾取的微小構造體移載到不同的基板上。
物品整體透明。
以虛線表示的定向平面,為本案不主張設計之部分。
後視圖未繪示定向平面。
在左側視圖的右端及在右側視圖的左端,定向平面的末端以虛線表示。
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