TWD226367S - 微小構造體移載用模板零件 - Google Patents

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transparent
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小川敬典
近藤和紀
戸村信章
松本展明
坂本晶
北川太一
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日商信越化學工業股份有限公司
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Abstract

【物品用途】;本設計物品是一種微小構造體移載用模板零件，例如在厚度為0.5-3mm、邊長為5-300mm的透明基板上具有厚度為1-500μm的透明樹脂。透明樹脂拾取配置在另一基板上的半導體元件或微發光二極體並移載到再一基板上。此外，透明樹脂的表面具有以5-1000μm的間距而格狀排列的突起。突起的形狀為兩個四角錐梯形重疊的形狀，例如基部的邊長為1-150μm。;【設計說明】;圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。圖式所揭露之實線部分，為本案主張設計之部分。;本設計物品的整體為透明。

Description

微小構造體移載用模板零件
本設計物品是一種微小構造體移載用模板零件，例如在厚度為0.5-3mm、邊長為5-300mm的透明基板上具有厚度為1-500μm的透明樹脂。透明樹脂拾取配置在另一基板上的半導體元件或微發光二極體並移載到再一基板上。此外，透明樹脂的表面具有以5-1000μm的間距而格狀排列的突起。突起的形狀為兩個四角錐梯形重疊的形狀，例如基部的邊長為1-150μm。
圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。圖式所揭露之實線部分，為本案主張設計之部分。
本設計物品的整體為透明。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWD209201S (zh) 2019-10-25 2021-01-01 日商昭和電工材料股份有限公司 製造半導體裝置用的膜片

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWD209201S (zh) 2019-10-25 2021-01-01 日商昭和電工材料股份有限公司 製造半導體裝置用的膜片

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