TWD227572S - 微小構造體和薄化晶圓處理用載體基板 - Google Patents

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小川敬典
近藤和紀
戸村信章
松本展明
坂本晶
北川太一
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日商信越化學工業股份有限公司
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【物品用途】;本設計物品是一種微小構造體和薄化晶圓處理用載體基板，例如在厚度0.5～3mm、直徑50～450mm的矽晶圓等圓盤狀基板上具有厚度1～500μm的透明樹脂、及在透明樹脂的表面上以5～1000μm的間距以格子狀設置的凸狀突起，其中每個凸狀突起的形狀是雙重疊置的方形平截頭體，凸狀突起的下底邊具有例如1-1,000μm的邊，本設計物品用於將半導體器件和微型發光二極體(micro-LED)等微小構造體和薄化晶圓安裝在樹脂上，以對安裝在樹脂上的微小構造體和晶圓進行例如清洗、加工、搬運、轉移到其他基板等處理。;【設計說明】;圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。圖式所揭露之實線部分，為本案主張設計之部分。;本設計物品在包括凸狀突起的樹脂層是透明的。

Description

微小構造體和薄化晶圓處理用載體基板
本設計物品是一種微小構造體和薄化晶圓處理用載體基板，例如在厚度0.5～3mm、直徑50～450mm的矽晶圓等圓盤狀基板上具有厚度1～500μm的透明樹脂、及在透明樹脂的表面上以5～1000μm的間距以格子狀設置的凸狀突起，其中每個凸狀突起的形狀是雙重疊置的方形平截頭體，凸狀突起的下底邊具有例如1-1,000μm的邊，本設計物品用於將半導體器件和微型發光二極體(micro-LED)等微小構造體和薄化晶圓安裝在樹脂上，以對安裝在樹脂上的微小構造體和晶圓進行例如清洗、加工、搬運、轉移到其他基板等處理。
圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分。圖式所揭露之實線部分，為本案主張設計之部分。
本設計物品在包括凸狀突起的樹脂層是透明的。
TW112302143F 2021-10-15 2022-04-15 微小構造體和薄化晶圓處理用載體基板 TWD227572S (zh)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWD208179S (zh) 2019-08-07 2020-11-11 日商國際電氣股份有限公司 基板處理裝置用晶舟之部分

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