JP1724924S - 微小構造体移載用スタンプ部品 - Google Patents
微小構造体移載用スタンプ部品Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 1
Abstract
本物品は微小構造体移載用スタンプ部品である。本物品は、例えば直径５０～４５０ｍｍの透明基板上に透明樹脂を備えており、基板に形成・配置された半導体素子、マイクロＬＥＤ素子等の微小構造体を前記透明樹脂によりピックアップし、ピックアップした微小構造体を別の基板に移載するために用いられる。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021022486F JP1724924S (ja) | 2021-10-15 | 2021-10-15 | 微小構造体移載用スタンプ部品 |
| TW112300213F TWD229330S (zh) | 2021-10-15 | 2022-04-15 | 微小構造體移載用模板零件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021022486F JP1724924S (ja) | 2021-10-15 | 2021-10-15 | 微小構造体移載用スタンプ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1724924S true JP1724924S (ja) | 2022-09-15 |
Family
ID=83230683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021022486F Active JP1724924S (ja) | 2021-10-15 | 2021-10-15 | 微小構造体移載用スタンプ部品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1724924S (ja) |
| TW (1) | TWD229330S (ja) |
-
2021
- 2021-10-15 JP JP2021022486F patent/JP1724924S/ja active Active
-
2022
- 2022-04-15 TW TW112300213F patent/TWD229330S/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWD229330S (zh) | 2024-01-01 |
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