TWD209041S - 製造半導體裝置用的膜片 - Google Patents

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TWD209041S
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TW
Taiwan
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design
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film
manufacturing semiconductor
adhesive layer
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TW109301937F
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尾崎義信
田澤強
谷口紘平
矢羽田達也
板垣圭
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日商昭和電工材料股份有限公司
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【物品用途】;本設計物品是一種製造半導體裝置用的膜片。;【設計說明】;本設計圖式所揭露之虛線為本案不主張設計之部分。圖式中一點鏈線所圍繞者，係界定本案所欲主張之範圍，該一點鏈線本身為本案不主張設計之部分。顯示使用狀態的參考視圖1和2表示本設計之物品及所應用環境中之各部件名稱，其中本設計應用之物品係由基膜與黏著劑層、成膜支撐構件所構成，黏著劑層和基膜是透明的。

Description

製造半導體裝置用的膜片
本設計物品是一種製造半導體裝置用的膜片。
本設計圖式所揭露之虛線為本案不主張設計之部分。圖式中一點鏈線所圍繞者，係界定本案所欲主張之範圍，該一點鏈線本身為本案不主張設計之部分。顯示使用狀態的參考視圖1和2表示本設計之物品及所應用環境中之各部件名稱，其中本設計應用之物品係由基膜與黏著劑層、成膜支撐構件所構成，黏著劑層和基膜是透明的。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200937508A (en) 2007-09-21 2009-09-01 Semiconductor Energy Lab Substrate provided with semiconductor films and manufacturing method thereof
TW201622010A (zh) 2014-11-13 2016-06-16 Shindengen Electric Mfg 半導體裝置的製造方法以及玻璃膜形成裝置
TW201934683A (zh) 2018-02-05 2019-09-01 南韓商三星電子股份有限公司 保護膜組成物及使用保護膜組成物製造半導體封裝的方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200937508A (en) 2007-09-21 2009-09-01 Semiconductor Energy Lab Substrate provided with semiconductor films and manufacturing method thereof
TWI470682B (zh) 2007-09-21 2015-01-21 Semiconductor Energy Lab 設置有半導體膜的基底及其製造方法
TW201622010A (zh) 2014-11-13 2016-06-16 Shindengen Electric Mfg 半導體裝置的製造方法以及玻璃膜形成裝置
TWI584381B (zh) 2014-11-13 2017-05-21 Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd A method of manufacturing a semiconductor device, and a glass film forming apparatus
TW201934683A (zh) 2018-02-05 2019-09-01 南韓商三星電子股份有限公司 保護膜組成物及使用保護膜組成物製造半導體封裝的方法

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