TWD212726S - 基板處理裝置用晶舟之部分 - Google Patents

基板處理裝置用晶舟之部分 Download PDF

Info

Publication number
TWD212726S
TWD212726S TW109302373F TW109302373F TWD212726S TW D212726 S TWD212726 S TW D212726S TW 109302373 F TW109302373 F TW 109302373F TW 109302373 F TW109302373 F TW 109302373F TW D212726 S TWD212726 S TW D212726S
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
design
substrate processing
wafer boat
case
processing equipment
Prior art date
Application number
TW109302373F
Other languages
English (en)
Inventor
村田慧
Original Assignee
日商國際電氣股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商國際電氣股份有限公司 filed Critical 日商國際電氣股份有限公司
Publication of TWD212726S publication Critical patent/TWD212726S/zh

Links

Images

Abstract

【物品用途】;本設計的物品是基板處理裝置用晶舟,為一種將複數個基板水平的保持在基板處理裝置的反應室內的晶舟。;【設計說明】;圖式所揭露之虛線部分,為本案不主張設計之部分。;圖式中一點鏈線所圍繞者,為界定本案所欲主張之範圍,該一點鏈線本身為本案不主張設計之部分。;「部分設計之主張部分的放大立體圖」中所繪製的細線,皆為用來表現立體表面的形狀。

Description

基板處理裝置用晶舟之部分
本設計的物品是基板處理裝置用晶舟,為一種將複數個基板水平的保持在基板處理裝置的反應室內的晶舟。
圖式所揭露之虛線部分,為本案不主張設計之部分。
圖式中一點鏈線所圍繞者,為界定本案所欲主張之範圍,該一點鏈線本身為本案不主張設計之部分。
「部分設計之主張部分的放大立體圖」中所繪製的細線,皆為用來表現立體表面的形狀。
TW109302373F 2019-11-28 2020-05-04 基板處理裝置用晶舟之部分 TWD212726S (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPD2019-26362F JP1665228S (zh) 2019-11-28 2019-11-28
JP2019-026362 2019-11-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWD212726S true TWD212726S (zh) 2021-07-21

Family

ID=71843123

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109302373F TWD212726S (zh) 2019-11-28 2020-05-04 基板處理裝置用晶舟之部分

Country Status (3)

Country Link
US (1) USD958093S1 (zh)
JP (1) JP1665228S (zh)
TW (1) TWD212726S (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP1700777S (zh) * 2021-03-15 2021-11-29
JP1731675S (zh) * 2022-05-30 2022-12-08
JP1731673S (zh) * 2022-05-30 2022-12-08
JP1731674S (zh) * 2022-05-30 2022-12-08

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6341935B1 (en) * 2000-06-14 2002-01-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer boat having improved wafer holding capability
KR100410982B1 (ko) * 2001-01-18 2003-12-18 삼성전자주식회사 반도체 제조장치용 보트
JP2002324830A (ja) * 2001-02-20 2002-11-08 Mitsubishi Electric Corp 基板熱処理用保持具、基板熱処理装置、半導体装置の製造方法、基板熱処理用保持具の製造方法及び基板熱処理用保持具の構造決定方法
JP4506125B2 (ja) * 2003-07-16 2010-07-21 信越半導体株式会社 熱処理用縦型ボート及びその製造方法
USD655255S1 (en) * 2010-06-18 2012-03-06 Hitachi Kokusai Electric Inc. Boat of wafer processing apparatus
USD655682S1 (en) * 2010-06-18 2012-03-13 Hitachi Kokusai Electric Inc. Boat of wafer processing apparatus
TWD166332S (zh) * 2013-03-22 2015-03-01 日立國際電氣股份有限公司 基板處理裝置用晶舟之部分
JP1537629S (zh) * 2014-11-20 2015-11-09
JP1537313S (zh) * 2014-11-20 2015-11-09
JP1584066S (zh) * 2017-01-18 2017-08-21

Also Published As

Publication number Publication date
USD958093S1 (en) 2022-07-19
JP1665228S (zh) 2020-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWD212726S (zh) 基板處理裝置用晶舟之部分
TWD208179S (zh) 基板處理裝置用晶舟之部分
TWD197468S (zh) 基板處理裝置用晶舟之部分
TWD186394S (zh) 電漿處理裝置用保護環
TWD210893S (zh) 用於基板處理腔室的沉積環
TWD218093S (zh) 基板處理裝置用晶舟之部分
TWD183010S (zh) 基板處理裝置用晶舟
TWD175855S (zh) 電漿處理裝置用下腔室
TWD211225S (zh) 排氣管
TWD211363S (zh) 基板載具
TWD225035S (zh) 基板處理裝置用晶舟之部分
TWD204223S (zh) 電漿處理裝置用接地電極
TWD163542S (zh) 基板處理裝置用晶舟
TWD209150S (zh) 基座軸
TWD229751S (zh) 連接器
TWD187175S (zh) 圖案化石英晶圓
TWD218088S (zh) 基板處理裝置用晶舟
TWD223955S (zh) 連接器
TWD208042S (zh) 等離子體處理裝置用容器
TWD206853S (zh) 感測器之部分
TWD219557S (zh) 基板處理設備用反應器壁
TWD182149S (zh) 基板處理裝置之溫度測定器之部分
TWD230200S (zh) 反應管
TWD230586S (zh) 反應管
TWD230585S (zh) 反應管