TWD169007S - 半導體製造用晶圓保持具之部分 - Google Patents
半導體製造用晶圓保持具之部分Info
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Abstract
【物品用途】;本設計的物品是半導體製造用晶圓保持具，使用於以感應加熱方式在晶圓上形成半導體薄膜的製程中。;【設計說明】;圖式所揭露之實線部分，為本案主張設計之部分，虛線部分為本案不主張設計之部分。;如「使用狀態參考圖」所示，複數個收容凹部用來載置晶圓。;「以薄墨表示主張設計之部分之參考圖」中，薄墨部分表示主張設計之部分。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPD2014-6724F JP1508779S (zh) | 2014-03-28 | 2014-03-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWD169007S true TWD169007S (zh) | 2015-07-11 |
Family
ID=59966916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW103305430F TWD169007S (zh) | 2014-03-28 | 2014-09-16 | 半導體製造用晶圓保持具之部分 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1508779S (zh) |
| TW (1) | TWD169007S (zh) |
-
2014
- 2014-03-28 JP JPD2014-6724F patent/JP1508779S/ja active Active
- 2014-09-16 TW TW103305430F patent/TWD169007S/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP1508779S (zh) | 2017-10-02 |
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