TWD187000S - 基板處理裝置用加熱機之部分 - Google Patents
基板處理裝置用加熱機之部分Info
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title abstract 2
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Abstract
【物品用途】;本設計的物品是基板處理裝置用加熱機,是對於基板處理裝置的處理室加熱用的加熱機。;【設計說明】;圖式所揭露之實線部分,為本案主張設計之部分,虛線部分為本案不主張設計之部分。;圖式所揭露之一點鏈線,係界定本案所欲主張之範圍,該一點鏈線本身為本案不主張設計之部分。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPD2016-22415F JP1582475S (zh) | 2016-10-14 | 2016-10-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWD187000S true TWD187000S (zh) | 2017-12-01 |
Family
ID=59384954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW106301241F TWD187000S (zh) | 2016-10-14 | 2017-03-13 | 基板處理裝置用加熱機之部分 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | USD825502S1 (zh) |
JP (1) | JP1582475S (zh) |
TW (1) | TWD187000S (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP1620676S (zh) | 2018-02-27 | 2018-12-17 | ||
JP1611565S (zh) | 2018-02-27 | 2018-08-20 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD518450S1 (en) * | 2003-12-18 | 2006-04-04 | Honeywell International, Inc. | Modular electronic housing |
WO2006038659A1 (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-13 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 基板処理装置および半導体デバイスの製造方法 |
US8148271B2 (en) * | 2005-08-05 | 2012-04-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus, coolant gas supply nozzle and semiconductor device manufacturing method |
JP4944228B2 (ja) * | 2009-09-16 | 2012-05-30 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP2011066219A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 |
JP5647502B2 (ja) * | 2010-02-23 | 2014-12-24 | 株式会社日立国際電気 | 熱処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理方法。 |
US8409352B2 (en) * | 2010-03-01 | 2013-04-02 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Method of manufacturing semiconductor device, method of manufacturing substrate and substrate processing apparatus |
JP5529634B2 (ja) * | 2010-06-10 | 2014-06-25 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板の製造方法 |
JP1548462S (zh) * | 2015-09-04 | 2016-04-25 |
-
2016
- 2016-10-14 JP JPD2016-22415F patent/JP1582475S/ja active Active
-
2017
- 2017-03-13 TW TW106301241F patent/TWD187000S/zh unknown
- 2017-03-13 US US29/596,960 patent/USD825502S1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP1582475S (zh) | 2017-07-31 |
USD825502S1 (en) | 2018-08-14 |
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