TW593777B - Mandrel and orifice plates electroformed using the same - Google Patents
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Description
593777 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(1 ) 發明之技術領域 本發明係有關一種型芯、用以製造此型芯之方法,及 使用此型芯而電鑄成之孔口板。形成之孔口板具有以較厚 邊界圍繞之薄孔口區域。較薄之孔口區域能使更多之孔口 被封裝於特定區域内’同時較厚之邊界能使孔口板抵抗製 造之嚴苛性。 發明之技術背景 用於電鳞成孔口板之習知技藝型芯具有玻璃、塑膠或 抛光石夕晶圓之基材。導電性材料之薄膜層係於此基材上沈 積。導電性材料典型上係鉻鋼及不鏽鋼。介電層係於導電 層上沈積。此介電層係不具導電性之材料,諸如,碳化矽。 介電層上之圖案係使用傳統之屏蔽作用、紫外線曝露及蝕 刻技術以石版印刷術形成,以於尺寸上界定用以模製孔口 板内之孔口之模製表面。美國專利第4,773,971號案揭示製 造此一型芯之方法。 孔口板係於電鑄成方法中於型芯上形成。因而形成之 孔口板皆係位於單一片材上。亦於片材上電鑄成之破裂翼 片係界定每一孔口板之邊界。於印刷頭之製造中,孔口板 片材被附接至置放帶(例如,Nitto Denko Elep Holder之 V-8T型’可得自日本東京之Nitt〇 Denko公司)。其次,沿 破裂翼片使片材破裂而使孔口板被單一化成個別之孔口 板。此置放帶支樓單一化之孔口板以作進一步處理。其次, 一機器選取每一孔口板且置於含有許多此等印模之晶圓上 之相對應印刷頭印模(printhea(i die)上。晶圓及附接之孔口 本紙張尺度適财關家標準(CNS ) A4規格(21GX297公釐) 4 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
593777 五、發明説明(2 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 板係經由,,椿烤,,(stake and bake)方法而置放,以使孔口板 被附接至印模。於”椿烤,,方法後,由印模及孔口板組成之 每一印刷頭係使用方塊鋸割而單一化。然後,每—對完整 之孔口板及印刷頭印模可附接至筆主體,以完成噴墨筆之 製造。此筆主體典型上含有墨水儲存器,其係供應^水至 印刷頭。於此-製造方法中,於單—化及㈣至印刷頭印 模期間’孔口板係接受相當粗糖之處理。 為抵抗製造方法中之此等嚴苛性,孔口板需具特定之 最小厚度。因孔口尺寸係直接與由於電鑄成方法之孔口板 厚度呈比例,因此,孔口板愈厚,孔口愈大。此等較大之 孔口係指較少之孔口能被封裝於特定區域内,因而限制孔 口數量及孔口板之解析度。因此,期望能使孔口板保持薄, 以使更多孔口可被封裝於特定區域内,因為孔口將相對變 得較小。但是,此期望係與基於前述理由而需使孔口板保 持足夠厚之需求相矛盾。 習知技藝之型芯僅形成實質上均句厚之孔口板。因 此,具有一種新穎型芯及電鑄成不均勻厚度之孔口板之方 法之需求。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明之概要說明 板 於本發明之一方面,依據一具體例之型芯係於基材 具有金屬層。此金屬層具有第一模製表面,其係與第 製表面呈電隔離。第二模製表面係用於實質上電鑄成孔 板之孔口區域。第一模製表面係用以實質上電鑄成孔口傲 上之部份,其係比孔口區域更厚。此等較厚區域較佳係形 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210X297公釐) ^//7 ^//7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(3 ) 成圍繞孔口區域之邊界之區域。型芯亦具有用以於孔口區 域内電鑄成孔口之裝置。使用中,第一模製表面主要係用 以電鑄成較厚部份,而無電鑄成孔口區域之第二模製表 面。當較厚部份累積時,其電連接第一及第二模製表面, 以使第二模製表面其後電鑄成孔口區域。因而形成之孔口 板係具不均勻厚度。 於本發明之另一方面,製備上述型芯之較佳方法包含 於基材上沈積金屬層,其後於金屬層上沈積第一光阻層。 其次,具第一圖案之第一光掩模被置放於第一光阻層上。 第一光掩模及第一光阻層被曝露於紫外線一段預定之時 間。曝露後,第一光阻層被顯影以於金屬層上產生第一圖 案。然後,藉由第一光掩模之第一圖案曝露之金屬層部份 被蝕刻以界定第一及第二模製表面。此方法亦包含用以於 孔口區域内電鑄成孔口之引入手段。剩餘之光阻層自蝕刻 金屬層剝離。較佳地,用以於孔口區域内電鑄成孔口之引 入手段包含剝離剩餘之第一光阻層及於蝕刻金屬層上沈積 介電層,及其後於介電層上沈積第二光阻層。具有第二圖 案之第二光掩模被置放於第二光阻層上。相似地,第二光 掩模及第二光阻層被曝露於紫外線。再次地,於曝露後, 第一光阻層被顯影以於介電層上產生第二圖案。藉由第二 圖案曝露之介電層之部份被蝕刻以界定介電區域。 於另一方面,使用上述型芯電鑄成之孔口板具有孔口 區域及比孔口區域更厚之部份。孔口區域具有於其上電鑄 成之孔口。較厚部份較佳係形成圍繞孔口區域之邊界之孔 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
\ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^3777 A7 B7_____ 發明説明(4 ) 口板部份。 圖示簡要說明 本發明將參考圖示而更佳暸解,其中: 第1A圖係沿第1B圖中之X-X線取得之型芯截面圖。 第1B圖係第1A圖中之型芯之平面圖。 第2A-2H圖係於製造型芯之方法之不同階段之第1A圖 之型芯之等角透視圖。 第3A-3D圖係相似於第1A圖之截面圖,其係顯示使用 型芯電鑄成孔口板之階段。 第4圖係依據另外具體例使用型芯電鑄成之孔口板之 一部份之等角圖。 第5圖係依據本發明之另一具體例之型芯之截面圖。 第6圖係依據無需介電層之具體例之型芯之截面圖。 第7A-7E圖係第6圖之型芯於製備型芯之方法之不同 階段中之等角透視圖。 較佳具體例之詳細描述 第1A及1B圖顯示用於電鑄成孔口板之例示之可重複 使用之型芯2。此型芯2顯示係僅能形成一孔口板。熟習此 項技藝者已知若給予孔口板尺寸及型芯2之基材之表面 積,許多孔口板可使用單一型芯同時形成。第1A圖係型芯 2之放大截面圖。型芯2具有沈積於基材6上之導電性薄膜 4。基材之例子係玻璃基材、塑膠基材或拋光之石夕晶圓。此 導電性薄膜4較佳範圍係100埃至2〇〇埃厚。其它厚度範圍亦 可旎。此導電性薄膜4較佳係由位於不鏽鋼層4-2下之鉻鋼 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 593777 A7 __B7 五、發明説明(5 ) 層4-1所組成。鉻鋼層4-1牢固地結合至基材6,且提供不鑛 鋼層4-2可附著之表面。介電層8被沈積於導電性薄膜4之頂 部。此介電層8顯示已被形成圖案及蝕刻而形成用於孔口板 中電鑄成型芯之模製表面。 第2A-2H圖顯示製造型芯2之方法之不同階段。此方法 係相似於美國專利第4, 773, 971號案所揭示者。但是,用 以製造型芯之光掩模上之顯像或圖案係實質上改變完成型 芯之結構,以使其顯著地優於此專利案所揭示之習知技藝 之型芯。 此方法係以使用真空沈積方法而開始,諸如,平面磁 控管方法,以使金屬層或導電性薄膜4沈積於任何平滑及非 導電性表面基材6上。此導電性薄膜4較佳係鉻鋼及不鏽 鋼。第2A圖顯示基材6上之導電性薄膜4。 其次’旋轉方法被用以使光阻層1 〇沈積於導電性薄膜4 之頂部上,如第2B圖所示。此光阻層係正或負,其係依光 掩模12上之顯像或圖案11而定(第2C圖)。其次,光掩模12 被置於光阻層10上。然後,光掩模12及光阻層1〇之組合被 曝露於紫外(UV)線,如第2C圖所示。於曝露於紫外線後, 光掩模12被移除且光阻層10被顯影,如此,產生圖案11。 圖案11界定導電薄膜4之被屏蔽區域14及未被屏蔽區域 Ιό,如第2D圖所示。其次,蝕刻方法(諸如,喷濺蝕刻或 化學姓刻)被用以完全地餘刻未被屏蔽之薄膜區域丨6。第2E 圖顯示I虫刻後形成之導電性薄膜4。餘刻作用界定第一模製 表面18、第二模製表面19及其間之間隙20。第一及第二模 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
593777 A7 B7 五、發明説明(6 ) 製表面1 8,19係個別用以形成孔口板之較厚部份及孔口區 域。例如,較厚區域可為形成孔口區域周圍之邊界之位於 孔口板上之區域。為了此一結構,第一模製表面18較佳係 凡全圍繞第二模製表面19。此二模製表面18,19係呈電隔 離。導電性薄膜4之條狀物(未示出)係連接第一模製表面 18,如此,其皆係電連接。 其次,電漿化學蒸氣沈積法被用以使氮化矽之介電層8 沈積於被蝕刻之導電性薄膜4及基材6上,如第2F圖所示 者。模製表面18,19係無法於第2F圖中看到,因介電層8 將其等覆蓋。其它非導電性材料亦可被作為此層8。其次, 第二光阻層22被塗敷於介電層8上。再次地,依光掩模顯像 而定,正或負之光阻物被使用。於光阻層22被塗敷後,具 鈕扣圖案26之第二光掩模24被置於光阻層22上。第二光掩 模24及光阻層22之結合被曝露於紫外線,如第2〇圖所示 者。於適當時間之曝露後,光掩模24被移除且光阻層被顯 影,而於其下之介電層8上留下被屏蔽及未被屏蔽之區域 (未示出)。|虫刻方法(諸如,電漿蝕刻)被用以移除介電層8 之未被屏蔽區域。於蝕刻方法後,保留之光阻層被移除, 以使鈕扣狀介電物8留於導電性薄膜4上,如第2H圖所示 者。此等鈕扣狀介電物8於孔口板之孔口區域形成用以電鑄 成孔口之模製表面。此等鈕扣狀介電物8可以任何適當方式 排列,但一般係配置成兩排。當以此方式配置時,第一模 製表面可包含於此二排鈕扣狀介電物間行進之表面(未示 出)。然後,型芯可被用於電鑄成孔口板。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨〇'〆297公釐) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁)
,1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 五、發明説明(7 ) — ~~' " ----- 、當被用於電鑄成孔口板時,型芯2被插入電鎿造浴内作 為陰極。供應電鑄造物料之金屬源物料28被作為陽極。金 屬源物料板較佳係由非墨水腐姓金屬(諸如,鎳合金)組 成。於電禱造方法期間,電流起始係流經界定型芯之第_ 模製表面18之V電性薄膜區域。因為界定第二模製表面 之導電性薄膜區域係與第一模製表面區域18呈電隔離,因 此,很少或無電流通過導電性薄膜4之第二模製表面區域 19。金屬28被自陽極金屬板轉移至第_模製表面以上,如 第3A圖所示者。因為電铸造浴亦係_種導體,其將具有流 左導電性薄膜4之第二模製表面區域19之外漏電流。此等外 漏電流亦造成金屬被沈積於第二模製表面19上。但是,此 表面19上之金屬累積(未於第从圖中示出)實質上係比於第 一模製表面18上者更緩慢。 一段時間後,第一模製表面18周圍之金屬28之累積物 橋接二模製表面18,19間之間隙,如第3B圖所示者。此二 模製表面18,19被電連接。自此,除於第一模製表面18上 收集外,金屬28亦將開始於第二模製表面19上大量收集。 此一金屬沈積係於第3C圖中顯示。因大量之金屬沈積其後 發生於第二模製表面19上,因此,較少之金屬被沈積於此 表面19上。於電鑄造方法持續時,金屬將被沈積於鈕扣狀 介電物周圍,以形成孔口 30。電鑄造方法被持續至所欲厚 度之金屬被沈積於模製表面18’ 19及鈕扣狀介電物8上為 止。然後,孔口板之電鑄造被完成,如第3D圖所示。 孔口板自型芯2剝離,且較佳係於附接至印刷頭印模前 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 10 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
593777 A7 B7 五、發明説明(8 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 以金電鍍。孔口板具有較厚之邊界32及較薄之孔口區域 34。藉由控制電鑄成孔口區域34之延遲之能力,孔口區域 34之厚度可考量邊界32之厚度而控制之。藉由適當選擇間 隙20之寬度,具有係足夠強而能耐製造嚴荷性之邊界32及 能使更多孔口被封裝於特定區域内之孔口區域34之孔口板 可被獲得。剛探討之電鑄成方法之一般步驟係熟習此項技 藝者所知。型芯2上之金屬累積之輪廓亦係已知。 間隙20之寬度與邊界32及孔口區域34之相對厚度間具 相互關係。間隙20愈寬,邊界32與孔口區域34之厚度差愈 大。下表係顯示以間隙20之不同寬度獲得之某些結果。 間隙寬度(微米) 邊界及孔口區域之厚度(微米) 電鍍時間,Ti 電鍍時間,T2(<T1) 0 51.07 29.35 20 46.84 21.45 30 41.25 16.66 40 38.10 11.90 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 具有等於0之間隙寬度之排列(表中之第1排)指示模製 表面18,19間係無間隙20。使用此一型芯電鑄成孔口板會 對於電鍍時間T1及T2個別造成5 1.07及29.35微米厚度之實 質均句厚之孔口板。因而形成之孔口板之邊界及孔口區域 間係無區別。 對於時間T1之用於電鑄成方法之具30微米間隙之型 芯(表中之第3排),電鑄成孔口板之邊界32將具有51.07微 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 593777 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(9 ) 米之厚度,且孔口區域34將具有41·25微米之厚度。由所獲 得之結果,可看出間隙變寬,邊界32與孔口區域34之厚度 差係34微米。30至50微来範圍之邊界厚度係適於耐製造嚴 苛性。孔口區域34之厚度較佳係於1〇_2〇微米之範圍。其它 厚度範圍對於邊界32與孔口區域34亦可能。 本發明不應被解釋為受限於如上所探討之具體例。熟 習此項技藝者能輕易認知其它孔口板結構能使用具電隔離 模製表面之型芯而被電鑄造。例如,金屬層4可被適當地以 石版印刷術形成圖案而成電鑄成壁,其係於孔口板上界定 墨水通道36及墨水腔室38,如第4圖所示者。 熟潯此項技藝者亦知其它方法可被用以生產不同之型 芯結構。第5圖顯示用於製備不均勻厚度之孔口板之依據另 一具體例之型芯。替代蝕刻間隙2〇 , step4〇被引至基材6 上,以電隔離用以形成邊界32及孔口區域34之型芯區域。 此steP40可於拋光之矽晶圓基材中蝕刻或藉由添加厚光阻 層而於玻璃基材上產生。第5圖亦顯示於此一型芯上電鑄成 之不均勻厚之孔口板42。被形成之孔口板42具有實質上平 坦之表面44 ’其係能更輕易地附接至印刷頭印模之障壁層 (未示出)。 第6圖係依據本發明之另一具體例之型芯之放大截面 圖。此型芯具有金屬層4,其較佳係僅為鉻鋼。此鉻層4具 有第一模製表面18 ’其係如上所述地與第二模製表面19電 隔離。於此型芯中,介電層未被包含。孔口係於經第二模 製表面19#刻之孔洞内電鑄成。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁}
12 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 593777 A7 ____B7 五、發明説明(10 ) 弟7A-7E圖係顯示製造第6圖之型芯之各階段。此等階 段係相似於第2A-2E圖所示者。唯一差異係光掩模12上之 圖案11。此處所用之圖案11係進一步界定金屬層4上之未被 屏蔽之圓圈50。於此等未被屏蔽圓圈下之金屬層4係被蝕刻 掉,以界定第二模製表面19内之孔洞。 藉由電鑄成不均句厚之孔口板,其亦可電鑄成用於含 多色墨水之筆之孔口板。藉由調整適當型芯之模製表面間 之間隙,孔口板之不同區段可被電鑄成,以賦與不同尺寸, 且因而產生不同之孔口解析度。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A*規格(21〇><297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁}
2...型芯 22···第二光阻層 4…導電性薄膜 24…第二光掩模 4-1...鉻鋼層 26··.鈕扣圖案 4·2...不鏽鋼層 2 8...金屬源物料 6...基材 30·"孑L 口 8...介電層 32…邊界 10...光阻層 34...孔口區域 11...顯像或圖案 3 6...墨水通道 12...光掩模 38...墨水腔室 14...被屏蔽區域 40...step 16...未被屏蔽區域 42...孔口板 18...第一模製表面 44···實質上平坦之表面 19...第二模製表面 50.·.未被屏蔽之圓圈 20…間隙 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 593777 A7 B7 五、發明説明(11 ) 元件標號對照 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 14 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
Claims (1)
- 593777A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、申請專利範圍 第90104385號專利申請案申請專利範圍修正本93年1月14曰 1· 一種用於電鑄成孔口板之型芯,每一孔口板具有含有孔 口之孔口區域,及實質上比該孔口區域更厚之該孔口板 之部份,該型芯包含: 基材; 於該基材上之金屬層,其具有用以實質上電鑄成該 較厚部份之第一模製表面,及用以實質上電鑄成該孔口 區域之第二模製表面,其中該第一及第二模製表面係呈 電隔離;及 於該金屬層上之用以電鑄成該孔口區域内之孔口 之裝置; 藉此,於該型芯上電鑄成孔口板係包含先於該第一 模製表面上電鑄成該孔口板之較厚部份,及使該電鑄成 之較厚部份電連接該第一及第二模製表面,以於其後電 缚成该孔口區域。 2·如申請專利範圍第i項之型芯,其中該用以於該孔口區 域内電鑄成孔口之裝置係於該金屬層上形成圖案之介 電區域。 3·如申請專利範圍第丨項之型芯,其中該用以於該孔口區 域内電鋒成孔口之裝置係於該金屬層内之孔洞。 4·如申請專利範圍第丨項之型芯,其中該較厚部份係該孔 口板上之用以形成圍繞該孔口區域之邊界之部份。 5.如申請專利範圍第4項之型芯,其中該第一模製表面被 形成圖案,以進一步電鑄成孔口板上之區域,而界定墨 ^ Μ--------^--------- (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁)η 々Ill、申請專利範 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 水腔室及墨水通道。 6·如申請專利範圍第丨項之型芯,其中一間隔係於該基材 上產生’以分離該金屬層之該第一及第二模製表面。 7·如申請專利範圍第6項之型芯,其中該基材係拋光之矽 晶圓,且該間隔係藉由適當蝕刻該拋光矽晶圓而產生。 8·如申請專利範圍第6項之型芯,其中該間隔係藉由於該 基材上添加厚光阻物層而產生。 9· 一種製造用於電鑄成孔口板之型芯之方法,每一孔口板 具有含有孔口之孔口區域,及實質上比該孔口區域更厚 之該孔口板之部份,該方法包含·· 於基材上沈積金屬層; 於该金屬層上沈積第一光阻層; 使具第一圖案之第一光掩模置放於該第一光阻層 上; 使該第一光掩模及該第一光阻層曝露於紫外線; 使該第一光阻層顯影,以於該金屬層上產生第一圖 案; 姓刻藉由該第一光掩模之該第一圖案曝露之該金 屬層部份,以界定用於實質上電鋒成該較厚部份之第一 模製表面,及用以實質上電鑄成該孔口區域之第二模製 表面,其中該第一及第二模製表面係呈電隔離; 用以於該孔口區域内電鑄成孔口之引入手段;及 實質上剝離任何剩餘之光阻層,以完成該型芯之製 造。 『紙張尺度適用中國國家標準^—4規格⑵G χ Μ7 1 : AWI Μ--------^---------^w— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 10·如申請專利範圍第9項之方法,其中用以電鑄成該孔口 區域内之孔口之引入手段係包含钱刻該金屬層,以界定 用以電鑄成該孔口區域内之孔口之於該第二模製表面 内之孔洞。 11 ·如申明專利範圍第9項之方法,其中用以電鑄成該孔口 區域内之孔口之引入手段包含: 實質上剝離任何剩餘之光阻層; 於該蝕刻金屬層上沈積介電層; 於该介電層上沈積第二光阻層; 使具第一圖案之第二光掩模置放於該第二光阻層上; 使該第二光掩模及該第二光阻層曝露於紫外線; 使該第二光阻層顯影,以於該介電層上產生該第二圖 案;及 蝕刻藉由該第二光掩模之該第二圖案曝露之該介電層 邠伤以界疋用以電铸成該孔口區域内之孔口之介電區 域。 12·如申明專利範圍第9項之方法’其中該較厚部份係該孔 口板上之用以形成圍繞該孔口區域之邊界之部份。 13·如申請專利範圍第9項之製造型芯之方法,其進一步包 || 含於該基材上引入一間隔,以電隔離該金屬層之該第一 f 及該第二模製表面。 | 14·如中請專利範圍第U項之製造型怒之方法,其中該基材 ^ 係、抛光石夕晶圓,且其中於該基材上之引入間隔係包含於 Z] 該拋切晶圓上以石版印刷術產生圖案,及_該拋光 I ^ 張尺度適用中國_ 593777矽晶圓以產生該間隔。 15·如申請專利範圍第13項之製造型芯之方法,其中於該基 材上引入間隔係包含·· 於該基材上沈積厚光阻層; 於該厚光阻層上以石版印刷術產生圖案;及 蝕刻該厚光阻層,以於該基材上產生該間隔。 16·如申請專利範圍第9項之方法,其係用於電鑄成孔口 板,進一步包含: 於該第一模製表面上僅實質上電鑄成孔口板之較厚部 份; 。 使该電鑄成之較厚部份累積,以電連接該第二模製表 面,而使該第二模製表面開始實質上電鑄成該孔口板之 該孔口區域; 持續使該較厚部份及該孔口區域電鑄成至預定厚度,以 產生完成之孔口板;及 自该型芯移除該完成之孔口板。 17· —種用於電鑄成印刷頭孔口板之型芯,其包括·· 一非導電性平面基材板; 一導電性薄膜之邊緣平面結構,其係設置於該基材板 上,且於一電鑄成孔口板界定一厚壁周圍,用以附著一 印刷頭印模; 一導電性薄膜之内部平面結構,其係設置於基材板上, 藉由该邊緣結構結合,且界定該電鑄成孔口板之一薄壁 孔口部份; 本紙張尺料297 ----Ί — -Γ---_-裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----訂--- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印絜申請專利範圍 —均勻、圍繞且電氣隔離間隙,其設置於該邊緣結構與 *亥内部結構之間,且具有—最小間隙寬度,該邊緣及該 電鑄成孔口板之薄壁孔口部份之相對厚度係取決於該間 隙;以及 複數的鈕扣狀介電物,設置在該内部平面結構的頂部, 且在電鑄成孔口板之薄壁孔口部份提供作為孔口洞。 18· 一種電鑄成孔口板的方法,包括·· 起始具有一型芯的電鑄造浴,該型芯具有: 一非導電性平面基材板; 導電性薄膜之邊緣平面結構,其係設置於基材板 上,且於-電鑄成孔口板界定一厚壁周圍,用以附著一 印刷頭印模; 穴吓叹罝;$ 上’藉由該邊緣結構結合’且界定該電鎊成孔口板之」 薄壁孔口部份; 一均勻、圍繞且電氣隔離間隙 .^ ,其设置於該邊緣超 構與该内部結構之間,且具有一 .最小間隙寬度,該邊絲 於該間隙; 4魏”份之相料度係取決 部, 洞; 性薄膜之邊緣平面結構, 之内部平面結構,而開始 藉由連接該作為一電極之導電 且移除該未連接的導電性薄膜 593777、申請專利範圍 該電鑄成孔口板之電鑄造; 在金屬沈積並橋結通過該,以及 =面結構電氣連接至該電極之後,容許該二 田-亥厚壁周圍及4電鑄成孔σ板之薄壁孔σ部份達到一 目標厚度時,停止該電鑄造;以及 由β型芯剝離該電鑄成孔口板。 Τ ΓΦ* 裝---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) a^T· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印^ 本紙張尺度適用中賴家標準ICNSW規格⑵Q χ 297 ~ -&
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