TW589484B - Liquid crystal display module - Google Patents
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 20
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 20
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 15
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 9
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1306—Details
- G02F1/1309—Repairing; Testing
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
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Description
589484 五、發明說明（l) 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種液晶顯示模組，且特別是有關於 一種防止測試線路短路之液晶顯示模組。 【先前技術】 對於現行液晶顯示器（Liquid Crystal Monitor，LCD )的製造，為了降低偏光板的報廢率，改變原有LCD製程順 序’將原本的功能測試時程向前挪移，改採在貼上偏光板 之别即對薄膜電晶體（Thin Film Transistor，TFT)基板 進行前測試（pre-test)以事先篩選掉有缺陷的TFT基板， 避免浪費與提高製程良率。 請參照第1圖，其繪示乃習知測試線路之線路配置之 部分區塊的示意圖。多個氧化銦錫引腳（Indiuin Tin
Oxide Lead ， ITO Lead)106a 、 1〇6b 、 106c 、及106d 係等 距離地配置於TFT基板之玻璃基板（未繪示於第i圖中）上之 一侧。測試線路102係由多條金屬線i〇2a、102b及102c所 組成。測試線路102係亦設置於TFT基板之玻璃基板上，且 上方覆蓋第一保護層（Passivation)308，以隔絕並保護測 試電路102。走線l〇4a、104b、l〇4c、及l〇4d係電性連接 至對應的ITO引腳106a、106b、l〇6c、及l〇6d，且上方覆 蓋第二保護層11 〇。其中，走線1 〇 4與測試線路丨〇 2之間是 以接觸孔（Contact Hole)112作為電性連接的手段，且走 線1 0 4是以最短距離的直線方式電性連接測試線路1 〇 2與對 應之IT0引腳106。
TW1209F(友達Xptd 第 5 頁 589484 五、發明說明（2) 於進行前測試（pre-test)時，TFT玻璃基板先透過測 試線路1 0 2與一測試單元11 4電性連接，接著測試單元11 4 負責對TFT玻璃基板進行測試。 請同時參照第2圖與第3 A圖，第2圖繪示乃習知捲帶式 載體封裝件引腳與氧化銦錫引腳連接之部分區塊的示意 圖’第3A圖繪示乃沿著第2圖之剖面線3A-3A，剖面圖。當 前測試完成之後，利用雷射光束將走線丨04予以燒斷分隔 以形成一電性隔離區，並且此電性隔離區延伸形成一雷射 切割路徑108。接著，以熱壓合法（Heat Seal)將TCP引腳 (Tape Carrier package Lead，TCP Lead)202 配置在玻璃 基板302上之對應的ITO引腳106。 請參考第3Α圖，茲將TCP接合於玻璃基板的製程敘述 如下：首先，塗佈一異方向性導電膜（An iso tropic (：〇11(111(：1:^6?11111，人0卩）306 於11'0引腳1061)之上。接著， TCP引腳202b與ITO引腳l〇6b對位並向下壓合，使得TCP引 腳202b將藉由異方向性導電膜306與I TO引腳106b結合並電 性連接，使TCP與玻璃基板302也相互連接。
請參考第3A圖，TCP(IC晶片未繪示於第3A圖中）包括 有三層，第一層為以聚醯亞胺（P〇lyimide，pi)為基材的 軟質捲帶層3 1 0，第二層為銅箔層3 1 2，第三層為防銲阻絕 層（Solder Resist，SR)314。而 TCP 引腳 202b 係形成於銅 箔層312中，以與IT0引腳106b電性連接。 明參照第3 B圖’其所繪不乃第3 A圖中’區域A之放大 圖。於上述之傳統作法中，因為雷射切割為瞬間對走線
TW1209R 友達).ptd 第6頁 589484
104進行高溫處理，因此會熔融並切斷走線ι〇4，而形成一 條雷射切割路徑108，以達到使金屬線1〇21)與1了〇引腳1〇6b 電f生刀離之目的。然而在咼溫熔融的過程中，走線1〇4匕往 往會向上噴散至第二保護層丨丨〇頂面而形成金屬殘留物 316。因此，當TCP引腳202b與IT〇引腳1〇6b進行接合時， TCP引腳2〇2b將會與走線l〇4b斷點處之金屬殘留物^ 6接 觸 並產生電性短路的現象。如此一來，將使TFT基板產 生誤動作，而增加TFT基板之報廢率。 土 【發明内容】 有鑑於此，本發明的目的在於提供一種液晶顯示模 組，能夠防止測試線路短路，以減少TFT基板之報廢率。 根據本發明的目的，提出一種液晶顯示模組，包括一 玻璃基板與一TCP。此玻璃基板上具有一測試線路、多數 條走線、以及多數個I T 0引腳。此測試線路係由多數條金 屬線所組成’且此些金屬線係用以與一測試單元電性連 接’使得測試單元得用以對液晶顯示模組進行測試。此測 試線路鄰近於I TO引腳並且位於I TO引腳之外側，且測試線 路與I TO引腳之間係以多數條走線作電性連接。TCP上之一 側具有多數個TCP引腳，且每一個TCP引腳與相對應之IT0 引腳接合並電性連接。當測試單元對液晶顯示模組完成測 試之後，利用一雷射光束沿著一雷射切割路徑進行切割， 切斷走線以達到使測試線路與ΙΤ0引腳之間電性隔離之目 的。而各走線之部分區段係配置於每二個相鄰之Tep引腳
TW1209F(友達).ptd 第7頁 589484
之間，且此些走線與雷射切 此些走線斷點係位於每二個 為讓本發明之上述目的 懂’下文特舉一較佳實施例 明如下： 割路徑之交點為一走線斷點， 相鄰之TCP引腳之間。 、特徵、和優點能更明顯易 並配合所附圖式，作詳細說 【實施方式】 請參，第4圖及第5圖，其繪示乃依照本發明液晶顯开 模組之一較佳實施例之TFT基板之部分區塊的示意圖，
圖繪示乃TCP引腳與IT0引腳相接合時之本發明液晶顯示指 組之部分區塊的不意圖。一測試線路係由金屬線4〇2a與 402b組成，其中，此兩條金屬線4〇2&與4〇21)係水平方向酸 置且位於該些氧化銦錫引腳之外侧。金屬線4〇2&和4〇孔與 I TO引腳406之間係以對應之多數條走線4〇4電性連接。此 外，金屬線402a和402b電性連接外部之一測試單元414， 使得測試單元414得用以對液晶顯示模組進行測試。亦 即，進行刖測试之訊號由測試單元4丨4發出後，經由金屬 線402a和402b傳遞至走線4〇4a、40 4b、404c及404d，接著 再由此些走線404傳遞至對應的IT〇引_4〇6a、4〇6b、4〇6c 及406d上。
走線404以一第二保護層410覆蓋，各走線4〇4可經由 對應之多數貫通孔608分別與各對應之金屬線4〇2&及4〇21) 作電性連接。當測試單元41 4對液晶顯示模組完成測試之 後，以一雷射光束沿著一雷射切割路徑4 〇 8進行切割，接
TW1209F(S^.ptd 第 8 頁 589484 五、發明說明（5) 著’再以每一TCP引腳502與相對應之各個ITO引腳406對位 後接合。其中’走線404a、404b、404c及404d與雷射切割 路徑408相交會處形成對應的走線斷點5〇“、5〇4b、504c 及504d。藉由此些走線斷點504，金屬線4 〇2與I TO引腳406 之間達到電性隔離的目的。 如第4圖所示，本發明之走線4〇4的部分區段係以近似 L形方式配置，其中，l形區段係具一直線段且沿著垂直方 向配置。由於走線404之部分區段係以近似l形方式配置， 使得此L形區段之直線段與雷射切割路徑4 〇 8相交處之每一 走線斷點504均位於每兩個相鄰TCp引腳5〇2之間。例如， 走線斷點504a位於TCP弓丨腳5023與5 021)之間。其中，走線 斷點504可位於對應之捲帶式載體封裝件引腳5〇2之右侧， 如第5圖所不，且走線斷點5〇4亦可位於對應之捲帶式載體 封裝件引腳502之左側。 如此一來，雖然經雷射高溫處理後，金屬殘留物仍會 喷至第二保護層410之上，然而在TCp引腳接合的過程中， 金屬殘留物卻不再有機會與Tcp引腳5〇2相接觸。因此， 由改變走線的配置，可以有效避免接合時電性短路的發 生。 請參照第6A圖及第⑽圖，第㈣緣示乃沿著第5圖之 剖面線6A-6A’之剖面圖，第6R圖蝽 + ^ ^ ^ 弟bB圖繪不乃沿者第5圖之剖面 線6B-6B之』面圖。兩條金屬線4〇2&及4〇 璃基板602上，且其上覆蓋第一 十仃叹置於玻 设盈罘 保獲層6 0 6，以隔絕祓俘螬 此測試線路。其中，第一徂％庶β L θ丄 ㈣、S JL保口隻 保濩層606上具有多數個貫通孔 TWl209F(*mtDtd 第9頁 589484
608，使得各走線404可經由對應之貫通孔6〇8分別盥各對 應之金屬線402a及402b作電性連接。例如，走線4〇4c係藉 由貫通孔608與金屬線402a電性連接。TCP包括有三層/分 別由聚醯亞胺6 1 〇、銅6 1 2以及防銲阻絕層6丨4所組成θ。利刀 用異方向性導電膜604作為黏著劑及導電媒介，測試訊號 可由銅箔層612傳遞至ΙΤΟ引腳406c。 °〜 在第6A圖中剖面線6A-6A’與雷射切割路徑4〇8的交會 處上，並無走線404c通過，只有第二保護層41〇的存在。 因此，當TCP引腳502c往下壓合進行熱壓合程序時，TCp引 腳502c與雷射切割路徑408之間，並無任何金屬殘留物存 在。因此，引腳502c第2層之銅猪層612不會有機會與走線 斷點504c處之金屬殘留物接觸而造成電性短路。 請參照第6B圖及第5圖，沿著剖面線6b__6b，剖面之走 線斷點504c係位於TCP弓丨腳502c及5 02d之間，使得_點卢 5〇4c之金屬殘留物不會與TCP5〇2c&5〇2d接觸，進而完^ 去除短路的可能性。
本發明上述實施例所揭露之防止測試線路短路之改 結構具有下列之優點：在進行外引腳接合過程中，可以 免雷射切割後之走線斷點與TCP引腳之間發生電性短路£ 任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍 内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍 視後附之申請專利範圍所界定者為準。
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圖式簡單說明 【圖示之簡單說明】 第1圖繪示乃習知測試線路之線路配置之部八广 一立 丨刀區塊的 不思圖。 第2圖繪示乃習知捲帶式載體封裝件引腳與轰 一 士 干^ 1 匕 引腳連接之部分區塊的不思圖。 第3A圖繪示乃沿著第2圖之剖面線3A —3A，剖面圖。 第3B圖繪不乃第3A圖中’區域a之放大圖。 第4圖繪示乃依照本發明液晶顯示模組之一較佳 例之TFT基板之部分區塊的示意圖。 & 第5圖繪示乃TCP引腳與Π0引腳相接合時之本 晶顯示模組之部分區塊的示意圖。 第6A圖繪示乃沿著第5圖之剖面線6A_6A，之 第6B圖緣示乃沿著第5圖之剖面線6B 二Z 3 ^呐面圖 圖式標號說明： 1 0 2、4 0 2 :測試線路 金屬線 102a、102b、102c、l〇2d、40 2a、402b ·· 104a、104b、104c ' l〇4d :走線 引腳 106a、106b、106c、i〇6d :氧化銦錫 1 0 8、4 0 8 :雷射切割路徑 110、410 :第二保護層 11 2 :接觸孔 11 4、41 4 :測試單元 202a 、 202b 、 202c : 捲帶式載體封裝件 引腳
589484 圖式簡單說明 3A-3A’ ：剖面線 302、602 :玻璃基板 30 6、604 ··異方向性導電膜 308、60 6 :第一保護層 310、610 :聚亞醯胺 312 ' 612 :銅 3 1 4、6 1 4 :防焊阻絕層 31 6 :金屬殘留物 404a、404b、404c、404d :走線 406a、406b、406c、406d :氧化銦錫引腳 502a、50 2b、502c、502d :捲帶式載體封裝件引腳 504a、504b、504c、504d :走線斷點 6 0 8 :貫通孔 6A-6A’ 、6B-6B’ ：剖面線
TW1209FCS：達).ptd 第12頁
Claims (1)
- 589484路、複數 該些氧化 係鄰近於 側，該測 性連接； 式載體封 裝件引腳 成測試之 ，以切斷 腳之間的 點為，走 式載體封 組，其中 帶式載體 射切割路 組，其中 腳之右 組，其中 1. 一種液晶顯示模組，該模組包括： 一玻璃基板’該玻璃基板上設置有一測試線 條走線、以及複數個氧化銦錫引腳（ITO Lead：)， 銦錫引腳係位於該玻璃基板之一側，該測試線路 該些氧化銦錫引腳並位於該些氧化銦錫引腳之外 試線路與該些氧化銦錫引腳之間以該些走線作電 以及 一捲帶式載體封裝件（TCP)，具有複數個捲帶 裝件引腳（TCP Lead)，其中，每一捲帶式載體封 與相對應之氧化姻錫引腳上下接合並電性連接·' 其中’當該液晶顯示模組使用該測試線路完 後，一雷射光束係沿著一雷射切割路徑進行切= 該些走線，並切斷該測試線路與該些氧化銦錫弓° 電性連接，且各該些走線與該雷射切割路徑之交 線斷點，該些走線斷點係位於每二 : 裝件引腳之間。 々网之捲帶 =引腳之間，…走線之 3.如申請專利範圍第1項所述之液曰鹿-抬 該些走線斷點係位於對庫之# 日日顾不模 側。 於對應之捲帶式栽體封裝件引 4 ·如申請專利範圍第1頂％ & 季囷罘1項所述之液晶顯示模 589484 六、申睛專利範圍 該些走線斷點係位於相對應之捲帶式載體封裝件引腳之左 側。 如申請專利範圍第1項所述之液晶顯示模組，其中 該，試線路具有一條以上沿著水平方向配置的金屬線，而 該些走線之部分區段係為沿著垂直方向直線配置，該些金 f ΐ係由Γ第一保護層所覆蓋’而該些走線係由一第二保 i電3二二:各該些走線係經由一貫通孔與對應之該金屬 6· 一種液晶顯示模組，包括 璃基板， 複數個氧 基板之一 方向配置， 用以與一測 顯示模組進 ’該第一保 線與該些氧 沿著垂直方 各該些走線 連接；以及 件一侧設置 側 複數條金 並位於該些氧化銦 試單元電性連接， 行測試； 一第一保 5蔓層係具有複數個 複數條走 化铜錫引腳，各該 向配置；及 一第二保 係經由對應之該貫 一捲帶式載體 該玻璃基板上係具有·· 化銦錫引腳，係位於該玻璃 屬線，該些金屬線係沿水平 錫引腳之外側，該些金屬線 該測試單元係用以對該液晶 護層，用以覆蓋該些金屬線 貫通孔； 線’用以電性連接該些金屬 些走線係具有一直線段，並 護層，用以覆蓋該些走線， 對應之該金屬線電性 封裝件，該捲帶式載體封裝 第14頁 TW1209F(友達).Ptd 申請專利範圍 =個捲帶式栽體封裝件引腳— 封裝件引腳與相對應 母捲帶式載體 接； Μ之虱化銦錫引腳上下接合並電性連 後，二：射：ΐ:ΐ ΐ:對該液晶顯示模組完成測試之 該些走線與該第二雷射切割路徑進行切割，以切斷 置於每二個相鄰之捲：；恭ί料走線之該些直線段係配 段係與該雷射切割路；體封裝件引腳之間，該些直線 1 ·如申請專利範圍第β %、+、A 中該4b走蜍# 項所述之液晶顯示模組，其 側。-走線斷點係位於對應之捲帶式載體封裝件引腳之右 該：走：斷申Λ气利範圍第6項所述之液晶顯示模組，其中 側：走線斷點係位於相對應之捲帶式栽體封裝件引腳之左
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW092128770A TW589484B (en) | 2003-10-16 | 2003-10-16 | Liquid crystal display module |
| US10/889,385 US7142262B2 (en) | 2003-10-16 | 2004-07-12 | Liquid crystal display module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW092128770A TW589484B (en) | 2003-10-16 | 2003-10-16 | Liquid crystal display module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW589484B true TW589484B (en) | 2004-06-01 |
Family
ID=34059651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW092128770A TW589484B (en) | 2003-10-16 | 2003-10-16 | Liquid crystal display module |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7142262B2 (zh) |
| TW (1) | TW589484B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100449318C (zh) * | 2006-04-11 | 2009-01-07 | 友达光电股份有限公司 | 检测线路阵列是否短路的装置及其方法 |
| WO2016037373A1 (zh) * | 2014-09-10 | 2016-03-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 薄膜晶体管阵列基板及薄膜晶体管阵列基板的制备方法 |
| CN110069239A (zh) * | 2014-05-01 | 2019-07-30 | 想象技术有限公司 | 二进制逻辑电路、获得其硬件表示的方法及其制造方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4254851B2 (ja) * | 2006-12-06 | 2009-04-15 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置、集積回路装置及び電子機器 |
| US20130057799A1 (en) * | 2011-09-07 | 2013-03-07 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. | Shorting bar assembly, lcd panel and lcd |
| CN104035217B (zh) * | 2014-05-21 | 2016-08-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 显示器阵列基板的外围测试线路以及液晶显示面板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100503128B1 (ko) * | 2000-09-04 | 2005-07-25 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법 |
-
2003
- 2003-10-16 TW TW092128770A patent/TW589484B/zh not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-07-12 US US10/889,385 patent/US7142262B2/en active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100449318C (zh) * | 2006-04-11 | 2009-01-07 | 友达光电股份有限公司 | 检测线路阵列是否短路的装置及其方法 |
| CN110069239A (zh) * | 2014-05-01 | 2019-07-30 | 想象技术有限公司 | 二进制逻辑电路、获得其硬件表示的方法及其制造方法 |
| CN110069239B (zh) * | 2014-05-01 | 2022-10-11 | 想象技术有限公司 | 二进制逻辑电路、获得其硬件表示的方法及其制造方法 |
| WO2016037373A1 (zh) * | 2014-09-10 | 2016-03-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 薄膜晶体管阵列基板及薄膜晶体管阵列基板的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20050083444A1 (en) | 2005-04-21 |
| US7142262B2 (en) | 2006-11-28 |
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