TW579367B - Micro fluid system support unit and manufacturing method thereof - Google Patents

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TW579367B
TW579367B TW092103929A TW92103929A TW579367B TW 579367 B TW579367 B TW 579367B TW 092103929 A TW092103929 A TW 092103929A TW 92103929 A TW92103929 A TW 92103929A TW 579367 B TW579367 B TW 579367B
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Hiroshi Kawazoe
Akishi Nakaso
Shigeharu Arike
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Description

579367 0) 玖、發明説明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於在支承體上將中空細絲敷設固定成預定 的形狀之微型流體系統用支承單元及其製造方法。 【先前技術】 在化學或生化學的領域，關於應用微型電子機械系統 (MEMS ; Micro Electro Mechanical System)技術的反應 系統或分析裝置的小型化之硏究正在進行。在以往的硏究 開發中，具有具備構成要素之一的微型馬達、微型泵浦的 單一機能之微型化的機械要素（微型機械）。 爲了進行目的之化學反應與化學分析，而需要複數組 合微型機械等的各種零件來加以系統化。一般，這些系統 的完成型被稱爲微型反應器系統（M i c r 〇 R e a c t 〇 r System)、微型化學分析系統（// TAS: Micro Total Analysis System)。通常，微型機械是適用半導體製造製 程，形成於矽晶片上。將複數個要素形成（聚積）在一個 晶片上而將其系統化，在原理上是可能的，其投入動作實 際上也在進行。但，其製作過程複雜，可預想到在量產等 級是不易製造之。因而提出：在矽基板的預定的位置以蝕 刻等形成溝槽作成流路的晶片型基板（毫微反應器）作爲 連接複數個微型機械等而形成流體迴路（系統）的方法。 比起上述的聚積化的方法具有製造變得更容易的優點。 但，流路斷面積小，流體與溝槽側的界面阻抗大，在現 -6- (2) (2)579367 狀，其流路長度最大爲腿單位，在實際進形合成反應與化 學分析，反應與分析的階躍函數、量受到限制。 但，其製作過程複雜，可預想到在量產等級是不易製 造之。因此，在近年，提出：在矽基板的預定的位置以蝕 刻等形成溝槽作成流路的晶片型基板作爲連接複數個微型 機械等而形成流體迴路的方法。在此方法，比起上述的聚 積化的方法具有製造變得更容易的優點。但，另一方面， 在此方法會有：流路斷面積小，流體與溝槽側的界面阻抗 大，在現狀，其流路長度最大爲mm單位，在實際進形合.成 反應與化學分析，反應與分析的階躍函數、量受到限制的 問題。 【發明內容】 ' 【發明的揭示】 本發明是爲了解決上述課題而開發完成者。即，本發 明的目的是在於：提供製造容易且反應與分析的階躍函數 與量不受限制的cm單位之長距離的微型流體系統用支承單 元。 本發明的另一目的在於：提供即使複雜的流體迴路， 也不需要場所的小型微型流體系統用支承單元。 本發明的其他目的在於··提供能夠形成複雜的流體迴 路之微型流體系統用支承單元的製造方法。 爲了達到上述目的，本發明的第1特徵的要旨爲：具 備（a )第一支承體、（b )設在此第一支承體的表面的第 (3) --接著劑層、（c )在此第一接著劑層敷設成任意形狀的 中空細絲，以及具備在此在第一接著劑層敷設成任意形狀 之作爲微型流體系統的流路層來發揮機能的中空細絲之微 型流體系統用支承單元。在於本發明的第1特徵，由於能 以交叉於此中空細絲的形式，更可立體地敷設中空細絲， 故能夠提供：精準度良好、容易製造，且反應與分析的階 躍函數與量不受限制的cm單爲的長距離之微型流體系統用 支承單元。且，若根據本發明的第1特徵的話，由於可提 供即使複雜的流體迴路，也不需要場所的小型微型流體系 統用支承單元，故也可謀求微型流體系統本身的細緻化。 又，本發明的第2特徵的要旨爲：具備（a )第一支 承體；（b )設在此第一支承體的表面的第一接著劑層； (c )由在此第一接著劑層敷設成任意形狀，且分別作爲 微型流體系統的複數個流路層來發揮機能的複數個中空細 絲所構成的第一中空細絲組群之微型流體系統用支承單 元。在於本發明的第2特徵，由於在由複數個中空細絲所 構成的中空細絲組群，能夠立體地敷設由與這些交叉的複 數個中空細絲所構成的第二中空細絲組群，故能夠提供： 精準度良好、容易製造，且反應與分析的階躍函數與量不 受限制的cm單爲的長距離之微型流體系統用支承單元’ 且，若根據本發明的第1特徵的話，由於可提供即使複雜 的流體迴路，也不需要場所的小型微型流體系統用支承單 元，故也可謀求微型流體系統本身的細緻化。 本發明的第3特徵的要旨爲：包含（a )在第一支承 -8- (4) (4)579367 體的表面形成第一接著劑層的步驟、與（b )在此第一接 著劑層的表面敷設中空細絲的步驟之微型流體系統用支承 單元的製造方法。本發明的第3特徵之微型流體系統用支 承單元的製造方法是使用在第】特徵說明過的微型流體系 統用支承單元。若根據本發明的第3特徵的話，能夠提 供：可形成複雜的流體迴路之小型微型流體系統用支承單 元的製造方法。 .本發明的第4特徵的要旨爲··包含（a )在第一支承 體的表面形成第一接著劑層的步驟、與（b )在此第一接 著劑層的表面敷設由複數個中空細絲所構成的第一中空細 絲組群的步驟之微型流體系統用支承單元的製造方法。本 發明的第4特徵之微型流體系統用支承單元的製造方法是 使用在第2特徵說明過的微型流體系統用支承單元。若根 據本發明的第4特徵的話，能夠提供：可形成複雜的流體 迴路之小型微型流體系統用支承單元的製造方法。 【實施方式】 參照圖面，說明本發明的實施例。在於以下圖面的記 載’對相同或類似的部分以相同或類似的圖號表示。但， 圖面爲示意者，厚度與平面尺寸的關係、各層的厚度的比 率等與現實者不同。因此，具體的厚度與尺寸應對照以下 的說明來判斷。又，當然，在於圖面相互間也含有相互的 尺寸的關係與比率不同的部分。 -9- (5) (.第]實施例） (微型流體系統用支承單元） 如第1圖所示，本發明的第1實施例的微型流體系統 用支承單元，是具備：第一支承體2 ;設在此第一支承體 2的表面的第一接著劑層1 a ;由在第一接著劑層]a敷設 成任意形狀的複數個中空細絲501、5 02、5 03 ..... 508 所構成的第一中空細絲組群；由敷設於交叉在此第一中空 細絲組群的方向之複數個中空細絲5 1 1、5 1 2、5 1 3..... 5 1 8所構成的第二中空細絲組群；設在此第二中空細絲組 群的表面之第二接著劑層2b ;以及設在第二接著劑層1 b 的表面之第二支承體6。由複數個中空細絲5 0 1、5 0 2、 5〇3.....5 0 8所構成的第一中空細絲組群、及由複數個 中空細絲 5 1 1、5 1 2、5 1 3.....5 1 8所構成的第二中空細 絲組群是分別構成本發明的第1實施形態之微型流體系統 用支承早兀的樂液的流路層。 複數個中空細絲5 0 1、5 0 2、5 0 3 ..... 5 0 8及5 1 1〜 5 1 8的內徑及外徑是因應目的來選擇即可，但，由於流通 毫升（mL )〜微升（# L )單位的流體，故內徑0 〇. 〇 5腿 〜0.5 mm程度者爲佳。在製作如此徑的中空細絲5 0 1〜5 0 8 及5 1 ]〜5 1 8的情況時，特別適合使用聚醯亞胺（PI )、 聚醚醚酮（PEEK )、聚醚洗亞胺（PEI )、聚苯硫醚 (PPS )、四氟乙烯·全氟環氧乙烯共聚合體（PFA )等 的材質。當做成0 〇 · 〇 5麵以下的內徑時，變得無法忽視中 空細絲5 〇 1〜5 0 8及5 1 1〜5 ] 8的內壁面與流體的界面阻抗 -10- (6) 的影響。另一方面，在較（/) Ο. Ο 5 mm大的內徑，爲了連續地 流通流體，而形成需要高壓，因而增加了對其他零件的負 擔，且會產生氣泡等混入至流體中。對流通於由複數個中 空細絲5 Ο 1〜5 0 8所構成的第一中空細絲組群、及由複數 個中空細絲5 1 1〜5 1 8所構成的第二中空細絲組群之流 體，使其產生化學反應的情況時，中空細絲501〜5 0 8、 5 1 1〜5 1 8爲具備耐藥品性爲佳。又，在流通於中空細絲 5 0 1〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8的流體照射光，使其產生光化學反 應，或分光分析的情況時，在中空細絲5 0 1〜5 0 8、5 1 1〜 5 1 8具有光透過性爲佳。光透過率爲因應目的値爲佳， 但，在於目的波長，8 0 %以上爲佳，且9 0 %以上最適 當。即，如第9 A圖所示，預定處所的第二支承體6、第 二接著劑層1 b及中空細絲5 8爲透明；或中空細絲5 8露 出，且至少此處所的中空細絲5 8爲透明爲佳。 將中空細絲501〜5 08、51 1〜518固定於第一支承體 2是由於比起做成自由狀態，具有容易控制周圍的溫度、 電場、磁場等的各種環境之優點之故。這是在進行化學反 應與化學分析時非常有利，特別是對於微型化的反應系統 及分析系統爲不可或缺的。且，也具有：與零件的調整容 易進行且易連接，並且可緊緻地收容多數的中空細絲5 〇】 〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8的優點。 又，在進行化學分析的情況時，具有複數個中空細絲 5 0 ]〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8是在提高作業效率的這一點上非常 優良。在此彳㈢況，從構成苐一中空細絲組群的中空細絲 -11 - (7)579367 5 Q ]〜是同時開始進行分析時，必須大致同時獲 果的觀點來看，而被要求相互等長。同樣地，構 空細絲組群的複數個中空細絲5 1〜5 1 8也被要 即’試料的流入部至流出部爲止由外部所承受 等’且與其他的中空細絲所承受的能量幾乎沒有 要。由如此的觀點來看，中空細絲5 0 1〜5 0 8、 挾持於兩片以上的支承體間使得傳達至中空細 5 〇 8、5 1 1〜5 1 8的熱分佈均等爲佳。 又，構成第一中空細絲組群的中空細絲5 0 1 構成第二中空組群的中空細絲5 1 1〜5 1 8分別相 隔地排列爲佳。又，構成第一中空細絲組群的 5 0 1〜5 0 8及構成第二中空組群的中空細絲5 1 1〜 厚是均等爲佳。 複數個中空細絲 5 0 1〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8是能 面販賣的各種材質的軟管，因應目的選擇任意的 可。例如，有：聚氯乙烯樹脂（p V C )、聚偏. (polyvinylidene c h 1 〇 r i d e )樹脂、聚醋酸 (polyvinyl acetate )樹脂、聚乙烯醇（ alcohol)樹脂（PVA)、聚苯乙烯樹脂（ps)、 丁二烯-苯乙烯樹脂（AB S )、聚乙烯樹脂（PE ) 醋酸乙烯酯樹脂（EVA )、聚丙烯樹脂（PP )、 戊烯（TPX )、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA )、 PI、PEI、PPS、、聚四氟乙烯樹脂（pTFE )、 丙烯樹脂（FEP ) 、PFA、四氟乙烯-乙烯主 得分析結 成第二中 求等長。-的能量均 差異爲重 5 1 1 〜5 1 8 絲 5 0 1〜 〜5 0 8及 互地等間 中空細絲 5 1 8的管 夠使用市 材質者即 二氯乙烯 乙烯酯 polyvinyl 丙烯腈-、乙烯· 聚四甲基 PEEK、 聚全氟乙 €聚合體 -12- (8) (8)579367 (· ETFE )、聚三氟氯乙烯（PCTFE ) 、 （ PVDF )、聚對 苯二甲酸乙二醇酯樹脂（PE T )、聚酮胺樹脂（尼龍）、 聚甲醛（POM )、聚苯醚（PPO )、聚碳酸酯樹脂 (PC)、聚氨基甲酸酯樹脂、聚酯彈性體、烯烯烴樹 脂、娃酮樹脂、聚醯亞胺樹脂等的有機材料，或玻璃、石 英、碳等的無機材料。 第一支承體2的材質、形狀、尺寸等是因應目的來選 擇即可。又，第一支承體2的板厚、膜厚的適當範圍是根 據目的與所需求的性能而不同。例如，對第一支承體2需 求電氣絕緣性的情況時，選定：使用於印刷配線板等的環 氧樹脂與聚醯亞胺樹脂，或使用於可撓性配線板上之杜邦 (DuPont)公司製的Kapton Film所代表般的聚醯亞胺樹 脂與東麗（Toray )公司製的Lumirror Film所代表般的 P E T薄膜。第一支承體2的板厚（膜厚）是厚爲佳，特別 是期望爲〇. 〇 5腿以上。又，對第一支承體2要求散熱性 的情況時，選定：鋁（A1 )板、銅（Cu )板、不銹鋼板、 鈦（Ti >板等的金屬製板。第一支承體2的板厚是更厚爲 佳，特別是期望爲0 · 5麵以上。又，對第一支承體2要求 光透過性的情況時，選定：玻璃、石英板等的透明無機材 料板，或聚碳酸酯或丙烯等的透明有機材料板或膜。第一 支承體2的板厚（膜厚）是薄爲佳，特別是期望爲〇. 5麵 以下。且亦可使用··在第一支承體2的表面以蝕刻或鍍裝: 形成銅等的金屬圖案之所謂的可撓性電路基板或印刷電路 基板。利用此事，能夠形成安裝微型機械、發熱元件、壓 -13- 579367 Ο) 等的各種 的電子零 、光二極 電路，使 】a是具 利用施加 械性地敷 著劑，高 例如，東 斯 MML-的聚異丁 希腈-丁二 的醯化聚 劑後直接 1 a 〇 且， 夠使用曰 A-20 、 A- 子量的聚 有矽烷醇 爲主成分 進行用來 的附加反 電元件、溫度·壓力·彎曲·振動·電壓·磁場 感應器、阻抗·電容·線圈·電晶體與IC等 件、及半導體雷射（LD )、發光二極體（LED ) 體（PD)等的光零件之各種的零件或元件的端子與 得容易系統化。 形成在第一支承體2的表面的第一接著劑層 備感壓性或感光性的接著劑爲佳。這些材料是因 壓力或光等來產生黏著性或接著性，所以適合機 設中空細絲（中空毛細管）的情況。在感壓性接 分子量合成橡膠、或矽樹脂系的接著劑爲適當。 內克斯（ 卜一卑y夕7 )公司製的必斯達內克 1 20 (商品名稱； 匕'只夕氺夕夕7 MML - ] 20 )般 烯、日本ΖΕΟΝ公司製的尼婆魯NI432等的丙;ϋ 烯樹脂、杜邦公司製的海帕綸（Hy pa j on ) 20般 乙烯氯磺等。在此情況，能將這些材料溶解於溶 塗佈乾燥於第一支承體2來形成第一接著劑層 也可因應需要，將橋聯劑配合這些材料。又，能 東電工公司製的No.500或3M公司製的A-]0、 3 〇等的丙烯樹脂系的雙面貼合帶等。以由高分 二甲基矽氧烷或甲苯基矽氧烷所構成且在末端具 基的矽橡膠、與甲基矽樹脂或甲苯基矽之矽樹脂 之矽接著劑適合來作爲矽樹脂系的接著劑。亦可 控制凝集力的各種橋聯。例如，能夠利用矽烷1 應、烷氧基凝結反應、乙酸基凝結反應、過氧化物之自由 (10) (10)579367 基）又應等’來進行橋聯。在市面販賣中，有 Y R 3 2 8 6 (商 品名稱；G E東芝矽（股）公司）、T S R 1 5 2 ](商品名 稱；GE東芝矽（股）公司）、DKQ9-9009 (:商品名稱； DOW CORNING公司製）作爲這種的接著劑。又，例如， 作爲印刷基板的防蝕塗層來使用的乾膜光阻劑或焊劑光坦 劑墨水或印刷基板的感光性聚集材等可適用作爲感光性接 著劑。具體而言，日立化成工業（股）公司製的1 K44 0、CIBA GEIGY公司製的普羅必麻（商品名稱； y口匕7 一）。特別是作爲聚集配線板用途所提供的光通過 (photo-via )材料是能夠承受印刷電路板的製造製程或錫 焊之零件安裝製程。若具有可利用光來進行橋聯的官能基 之共聚合體或含有單量體組成物及/或將除了光以外能以 熱來進行橋聯的官能基與熱聚合開始劑混合的組成物的話 均可使用來作爲這種的材料。 _ 又，可舉出環氧樹脂、溴化環氧樹脂、橡膠變性環氧 樹脂、橡膠分散環氧樹脂等的脂環式環氧樹脂，或雙酚_ A 系環氧樹脂及這些環氧樹脂的酸變性物等作爲第一接著劑 Μ ] a °特別是在進行光照射來進行光硬化的情況時，這 些環氧樹脂與不飽和酸之變性物爲佳。可舉出無水順丁烯 一酸無水物 '四氫化鄰蔡二甲酸無水物、分解烏頭酸 (itaconic acid )、丙烯酸、甲基丙烯酸等作爲不飽和 酸。這些是可利用對環氧樹脂的環氧基，以相等量或相等 量以下的配合比率使不飽和羧酸反應來獲得。除此之外， 美耐皿樹脂（：三聚氰胺樹脂）、氰酸酯樹脂般的熱硬化性 -15- (11) (11)579367 材料、或此與酚樹脂的組合等爲佳的一適用例。其他，可 撓性賦予材的使用也爲適當的組合，可舉出有：丁二烯-丙烯腈橡膠、天然橡膠、丙烯酸橡膠、S B R、羧酸變性丁 二烯-丙烯腈橡膠、羧酸變性丙烯酸橡膠、橋聯NBR粒 子、羧酸變性橋聯NBR粒子等的例子。能夠以加上這些 各種的樹脂成分，在保持有光硬化性、熱硬化性之基本性 能的狀態下對硬化物賦予各種性質。例如，利用與環氧樹 脂或酚樹脂的組合，可賦予硬化物良好的電絕緣性。又， 可在配合橡膠成分時，對硬化物賦予強韌的性質，並且可 利用氧化性藥液之表面處理來簡單地進行硬化物表面的粗 化。又，亦可添加通常被使用的添加劑（聚合穩定劑、平 坦劑、顏料、染料）。又，配合塡充劑也不會產生阻礙。 可舉出：熔融氧化矽、滑石、氧化鋁 '水合氧化鋁、硫酸 鋇、羥化鈣、超微粒子氧化矽、碳酸鈣等的無機微粒子； 粉末狀環氧樹脂、粉末狀聚亞胺樹脂等的有機微粒子；粉 末狀聚四氟乙烯粒子等作爲塡充劑。在這些的塡充劑，亦 可預先實施連結。這些的分散是利用捏合、球磨、珠磨、 3支滾筒等的習知的拌合方法，來達成。如此的感光性樹 脂的形成方法是能夠使用：以滾筒塗佈、簾式塗佈、浸漬 塗佈等的方法來塗佈液狀的樹脂之方式；或使絕緣樹脂在 載體薄膜上薄膜化後以疊層薄膜進行黏合的方式。具體而 言’有日立化成工業（股）製的光通過薄膜BF- 8 000等。 第二支承體6是能夠使用在第一支承體2支承體所示 的各種材料。且因利用在第二支承體6與由第二中空細絲 -16- (12)579367
組群之間插入第二接著劑層]b，能使保護由複數個 細絲5 0 ]〜5 0 8所構成的第一中空細絲組群、及由複 中空細絲5 ]]〜5 ] 8所構成的第二中空細絲組群的作 增加，所以較佳。若選擇網眼狀或多孔性薄膜作爲第 承體6的話，則會變得不易產生疊層薄膜時的氣泡產 此網眼狀薄膜或織品有東京SCREEN公司製的聚酯 TB-70等，多孔性薄膜有 Celanese公司製的杜拉保 (商品名稱； ^二歹力、一 K )，或大薛魯（DAICEL
學工業公司製的薛魯保護膜（商品名稱；七K 2 4 0 0 等。 第二接著劑層1 b是能夠使用在第一接著劑層]a 的各種材料。 C微型流體系統用支承單元之製造方法） 其次，使用第2至8圖說明關於本發明的第]實 的微型流體系統用支承單元之製造方法。 (a )首先，如第 2圖所示，在第一支承體2 面，形成與第一支承體2相同形狀且大致相同尺寸的 接著劑層]a。然後，如第3圖所示，在第一接著劑 的表面的周邊部形成4個均等的矩形離形層 3a、 3 c、3 d。爲了將如此離形層形成於第一接著劑層]a 面，而能以在第一接著劑層]a表面的預定的處所預 佈市面販賣的離形劑的方法、或粘合離形薄膜的方法 接著，切削器等在此第一支承體2上設置細縫4a、 中空 數個 用更 二支 ^jlT 〇 網眼 護膜 )化 所示 施例 的表 第一 I ] ^ 3b、 的表 先塗 等。 4b、 -17- (13) 4 c、4 d。細縫4 a、4 b、4 c、4 d是如第3 B圖所示，形成例 如在4個離形層3 a、3 b、3 c、3 d的各自的內側邊的附 近。 (b )其次，如第4圖所示，在於形成有第一接著劑 層1 a的第一支承體2的表面，於由離形層3 b朝離形層 3 d的垂直方向敷設著由複數個中空細絲5 〇〗〜5 〇 8所構成 的第一中空細絲組群。在進行此敷設動作時，雖未圖示，_ 但可使用與第5 A圖所示的相同之NC布線機6 1 (作爲這 種的布線機是有日本特開2 00 1 - 5 99 1 0號公報所揭示的布 線裝置。又，在日本特公昭5 0-93 4 6號公報所揭示的裝置 是能夠在布線時，施加荷重與超音波振動。且，日本特公 平7-9 5 622號公報所揭示的裝置是可進行荷重的施加與雷 射光照射。）NC布線機6 1是能夠控制數値而進行超音波 振動與荷重的輸出控制，可利用使用NC布線機6 1，來精 密地控制由複數個中空細絲501〜5 08所構成的第一中空 細絲組群的敷設圖案。具體而言，一邊使NC布線機61 對第一支承體2呈水平地移動，一邊使荷重及超音波之振 動作用於由中空細絲5 0 ]〜5 0 8所構成的第一中空細絲組 群。 (c )其次，如第5圖所示，由離形層3 a朝離形層3 c 的方向敷設由複數個中空細絲5 1 1〜5 1 8所構成的第二中 空細絲組群，使其與已經敷設的由複數個中空細絲50 1〜 5 0 8所構成的第一中空細絲組群交叉。在進行敷設時，如 第5 A圖所示，使用NC布線機6 1。能夠精密地控制由複 -18- (14) 數個中空細絲5 1 1〜5 1 8所構成的第二中空細絲組群的敷 設圖案。具體而言，一邊使N C布線機61對第一支承體2 呈水平地移動，一邊使荷重及超音波之振動作用於由中空 細絲 5 1 1〜5 1 8所構成的第二中空細絲組群。但，此N C 布線機6 1是設定成：在由複數個中空細絲5 0 1〜5 0 8所構 成的第一中空細絲組群與由複數個中空細絲5 1 1〜5 1 8所 構成的第二中空細絲組群的交叉部分，停止荷重與超音波 振動。能夠利用在第一中空細絲組群與第二中空細絲組群 的交叉部的附近，使荷重及/或超音波振動停止，來減低 對中空細絲 5 0 1〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8的應力，而防止中空細 絲5 0 1〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8的破損。 (d )其次，如第6圖所示，形成與第一支承體2相 同形狀且大致相同尺寸的第二接著劑層1 b，使其覆蓋已 經敷設的由複數個中空細絲5 0 1〜5 0 8所構成的第一中空 細絲組群、及由複數個中空細絲5 1 1〜5 1 8所構成的第二 中空細絲組群。且，準備與第一支承體2相同形狀且相同 尺寸的第二支承體6，在第二接著劑層1 b上接著（疊 層）第二支承體6。爲了疊層第二支承體6，可考慮各種 方法來進行。此時，在第二支承體6爲網眼狀或多孔性薄 膜的情況時，能施加稍許的壓力，使得空氣不會進入界 面，而使保護薄膜密著於第二接著劑層1 b上。但，在第 二支承體6爲均等的薄膜的情況時’無法避免殘存的氣 泡。在此情況，也可考慮以高壓進形沖壓的方法’但對中 空細絲5 〇 1〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8施加大的力量則中空部分會 -19- (15) 產生變形。且，會有：在第一中空細絲組群與第二中空細 絲組群交叉的部份大的力量作用於局部，而造成破損等的 問題。在如此的情況時，由於利用使用真空疊層裝置，在 將第二支承體6密著於第二接著劑層1 b前，做成真空狀 態，然後以低壓進行壓著，使得不會有空氣進入至界面， 在中空細絲5 0 1〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8不會殘存大的應力且也 不會產生破損，故很理想。 (e )然後，沿著如第7B圖的虛線所示的期望之形狀 的切斷線 7，來加工切斷。有利用切削器之切斷、或按壓 抵接預先製作的金屬製的刀模來切斷加工等的方法作爲在 將第二支承體6疊層後將微型流體系統用支承單元加工成 期望的形狀的方法。但，由於在切削器不易作成自動化， 而刀模是在製作鑄造工具時費時，故，NC驅動的雷射加 工機僅需準備資料而可進行作業，因此很理想。又，在於 雷射加工機，比起切斷專用的輸出大之加工機，印刷基板 用的開小直徑孔用途的雷射開孔機爲佳。印刷基板用的雷 射開孔機是每單位時間的能量輸出大，且一面在同一的場 所以複數個射擊數開孔，一面當孔徑的一半程度左右即逐 漸移動的方式，由於雷射的燒焦非常少故爲佳。切斷線7 是如第7B圖所示，重疊於預先作成的細縫4a、4b、4c、 4d的位置4a地加工切斷。如第7A圖所示，利用預先作 成細縫 4 a、4 b、4 c、4 d，在於中空細絲 5 1 8的端部附 近，第一接著劑層1 a與第二接著劑層 1 b自動地逐漸剝 離。雖省略圖式，其他的中空細絲5 0 1〜5 1 8、5 1 1、- -20- (16) 5 1 2、5 1 3.....5 ] 7的端部也同樣地，第一接著劑層1 a 與第二接著劑層1 b自動地逐漸剝離。於在第一接著劑層 1 a敷設由複數個中空細絲5 0 1〜5 0 8所構成的第一中空細 絲組群、及由複數個中空細絲5 1 1〜5 1 8所構成的第二中 空細絲組群，然後介由第二接著劑層1 b黏合第二支承體 6的構造中，使複數個中空細絲 5 0 1〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8的 端部露出之製程變得繁雜。因此，在變得不需要且最後被 去除的部分、與作爲第一支承體2而殘存的部分的境界線 之處所，預先設置細縫4a、4b、4c、4d的話，則使得中 空細絲 5 0 1〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8的端部露出的處理變得容 易。 (f )若沿著第7B圖的虛線所示的切斷線7進形切斷 加工後，去除，配置於中空細絲5 0 1〜5 0 8的端部附近的 離形層3 b及離形層3 d、和配置於中空細絲5 ] 1〜5 1 8的 端部附近的離形層3 a及離形層3 c的話，則完成了如第1 圖所示的微型流體系統用支承單元。 如上所述，在變得不需要且最後被去除的第一支承體 2的端部的表面，如第4圖所示，預先設置離形層3a、 3 b、3 c、3 d的話，則可使得從微型流體系統用支承單元 的端部分別取出由複數個中空細絲5 0 1〜5 0 8所構成的第 一中空細絲組群、及由複數個中空細絲5 1 1〜5 1 8所構成 的第二中空細絲組群之處理變得容易進行。但，中空細絲 5 0 1〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8是需要注意關於露出部分的長度。 這是因爲··中空細絲5 0 1〜5 0 8、5 1 1〜5 ] 8之不露出的部 -21 - (17) 分是被固定，對中空細絲 5 Ο 1〜5 Ο 8、5 1 1〜5 1 8中 胃’容易控制溫度、流速分佈、徙動速度及施加電壓 因素；另一方面，中空細絲 5 Ο I〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8之 的部分是因不被固定而呈自由狀態，所以，不易控制 各因素之故。又，中空細絲 5 0 1〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8的 部分是容易產生處理不注意所造成的折損。因此，露 長:度是儘可能地做短之情事爲重要，至少露出的部分 度是做成較不露出的部分的長度短爲佳。 又，在於本發明的第1實施形態之微型流體系統 承單元的製造方法，因使用中空的構件（中空細絲） 〜5 08、51 1〜5]8，所以，在設計或製造上需要適宜 思。除了上述第一中空細絲組群與第二中空細絲組群 叉部的敷設條件之外，在成爲保護薄膜層的第二支承 的形成條件上也須巧思硏究。且，由複數個中空細絲 〜5 0 8所構成的第一中空細絲組群、及由複數個中空 5 1 ]〜5 ] 8所構成的第二中空細絲組群的各自的敷設 與中空細絲 5 0 1〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8的曲率條件也須列 量。這些的條件是大大地依存於中空細絲5 0 1〜5 0 8、 〜5 ] 8的材質、與第一接著劑層1 a的做法，所以， 無法設定。即，須要設定適於所使用的中空細絲5 508、511〜518與第一接著劑層la之設計·製造條 當一旦怠慢此作業時，則不僅無法確保良好的中空部 還會發生··在中空細絲 5 0 1〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8產生缺 得流體外漏的事故等。 的流 等的 露出 前述 露出 出的 的長 用支 50 1 的巧 的交 體6 50 1 細絲 條件 入考 5 1 1 一般 0 1〜 件。 ，且 陷使 -22- (18) (18)579367 (第2實施例） 本發明的第2實施例之微型流體系統用支承單元是如 第8圖所示，具備··將第一接著劑層1 a、第二接著劑層 1 b及第二支承體6作爲壁部而將第一支承體2作爲底部 之中繼部8的這一點上，與如第1圖所示之本發明的第1 實施例的微型流體系統用支承單元不同，其他均與本發明 的第1實施例相同，故省略重複的記載。 - 中繼部8是如第8圖所不，形成：由第一接著劑層 1 a與第二接著劑層1 b之間使中空細絲5 8露出的構造。 露出的中空細絲5 8是用來排出流體。中繼部8是將已排 出的流體混合或分歧。中繼部8的形狀或尺寸是依流體的 流量來決定即可。例如，以2、3支的內徑爲0 2 00 μηι的 中空細絲5 8來形成的流路、和用來保持該中空細絲5 8的 第一接著劑層la與第二接著劑層lb的厚度總合爲200μηι 的情況時，中繼部8爲0 2 mm〜（/) 7 mm程度的圓柱形狀即 可 ° 對於成爲中繼部8的預定處所之第一接著劑層la、 第二接著劑層1 b及中空細絲5 8的去除加工，使用雷射加 工爲佳。特別是去除部分的體積也就是中繼部8的體積爲 mm 3單位以下的極小的情況時，非常適合以雷射加工來進 行。用於雷射加工的雷射是二氧化碳雷射、YAG雷射、 激生分子雷射等，因應第一接著劑層1 a、第二接著劑層 I b及中空細絲5 8的材質來選擇即可。再者，以雷射加工 -23- (19) 中繼部8的情況時，使用在第一支承體2的表面形成成爲 雷射的制動器之銅或鋁的金屬薄膜者爲佳。在去除中繼部 8的體積爲cm 3單位以上之大的範圍的情況時，亦可適用 鑽機等的機械加工。在機械加工的情況時，追加去除在切 削時所產生的樹脂屑的去膠渣（desmear )處理。 有將第二支承體6接著於第二接著劑層1 b後，對第 二支承體6進形加工形成中繼部8的一部分的形狀之製程 作爲將第二支承體6作成中繼部8的一部分的方法。在此 情況時，適合以注射針等的針來刺第二支承體6的方法 等。 又，其他的方法有：當在第一接著劑層1 a與第二接 著劑層1 b形成中繼部8時，同時在第二支承體6也進行 加工使其成爲中繼部8的一部分之方法。在此情況，適合 以前述的雷射進行總括加工的方法。 且，另一其他的方法有：預先在第二支承體6實施成 爲中繼部8的一部分的加工，在將此接著於第二接著劑層 1 b的方法。在第二支承體6實施加工的方法有鑽機加 工、鑿孔及雷射加工等。 . 若根據本發明的第2實施例之微型流體系統用支承單 元的話，能夠利用具備中繼部8，來使流動於中空細絲5 8 的流體混合或分歧。且，因利用將第二支承體6作成中繼 部8的一部分，可作成打開中繼部8的構造，所以，能夠 由外部將新的流體注入到中繼部、或將位於中繼部8的流 體取出至外部。 -24- (20) (20)579367 (:實施例1 ) 在第一支承體 2上使用厚度 7 5 μ m的杜邦公司製的 Kapton3 00H，在其表面將厚度2 5 0μηι且在室溫下具有黏 著性的3 Μ公司製之V B H A - 1 〇薄膜所做成的第一接著劑 層1 a加以滾筒式層疊。在此第一支承體2的期望的位 置，如第3圖所示，設置單面離形紙作爲離形層3 a、 3 b、3 c、3 d使離形面與接著劑面密著。且，如第4圖所 示，以切削器在第一支承體2的期望的位置製作細縫 4 a、4 b、4 c、4 d。在其上，如第5圖所示，使用能夠進行 超音波振動與荷重的輸出控制且可利用NC控制來使X-Y 工作台可進行動作之N C布線機6 1，來敷設由仁禮工業 (:股〕公司的高機能工程塑料軟管（材質：PEEK、內徑 0 · 2 mm、外徑 0.4 mm ) 6 2所構成的中空細絲 5 0 I〜5 0 8、 5 1 1〜5 1 8。對欲敷設的中空細絲 5 0 1〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8施 加荷重80 kg、與頻率30kHz的超音波振動。如第5B圖 所示，中空細絲 5 0 1〜5 0 8、5 1 1〜5 ] 8的敷設是進行成半 徑5腿的圓弧狀，在交叉的部分也設置。在該交叉的部分 的附近，做成停止荷重與超音波振動。使用在杜邦公司製 的Kapton 3 00H將3M公司製之VBH A-10薄膜加以滾筒 式層疊而成者作爲第二支承體6，如第6圖所示，以真空 疊層，在敷設有由複數個中空細絲5 ] 1〜5 1 8所構成的第 二中空細絲組群的表面進行疊層。在之後的外形加工，使 用印刷基板用的開小孔用途之雷射開孔機，以脈衝寬 -25- (21) 5 m s、射擊次數4次，來將0 〇 · 2 mi的孔，以〇. 1腿的間隔-移動，沿著第7圖所示的期望之切斷線7，加工切斷成寬 廣的十字形。此時，以〇.4皿1的間距結合8支後在形成扁 平電纜狀的部分加工成與預先製作的細縫4 a、4 b、4 c、 4 d重疊。然後，能夠容易去除，在中空細絲 5 Ο 1〜5 0 8、 5 1 1〜5 1 8的端部附近的第一支承體2黏合有離形層3 a、 3 b、3 c、3 d的部分。又，以使由8支全長2 0 cm的中空細 絲50 1〜5 08所構成的第一中空細絲組群、及由8支全長 2 0 cm的中空細絲5 1 1〜5 1 8所構成的第二中空細絲組群的 各自端部的1 〇 mm長度露出的形狀來製作微型流體系統用 支承單元。在敷設部分全體、特別是在交叉的部分不會產 生中空細絲的破損。 此結果，使得以由複數個中空細絲5 0 1〜5 0 8所構成 的第一中空細絲組群、及由複數個中空細絲5 1 ]〜5 1 8所 構成的第二中空細絲組群之流體所形成的流路之位置偏差 能夠對設計圖面，抑制在± I 〇 μπι以內。在將微型流體系 統用支承單元置入溫度調節器內，保持於8 0 °C，將液狀 的著色墨水由其中一方的端部流入，以馬錶等的計時機器 測量至流出爲止的時間的情況時，8支的中空細絲均在大 致相同的時間點（± 1秒以下）由另一端流出。 — (實施例2 ) 在第一支承體2上使用厚度0.5 mm的鋁，如第2圖所 示，在其表面疊層DOW CORNING ASIA公司製的非黏著 -26- (22)579367 型感壓接著劑S-9009作成的厚度1 ΟΟμηι之第一 1 a。由，如第3圖所示，於中空細絲的端部附近 成不需要的部分，設置由單面離形紙做成的不具 薄膜所構成的離形層 3 a、3 b、3 c、3 d，使其離 於接著劑面。 在其上，如第4及5圖所示，使用能夠進行 動與荷重的輸出控制且可利用NC控制來使X-Y 進行動作之NC布線機61，來敷設由HAGITEC 司製的玻璃軟管（內徑〇.8 mm、外徑1 mm ) 62。 的中空細絲5 0 1〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8施加荷重1 00 率2 0kHz的超音波振動。如第5B圖所示，中空 〜5 〇 8、5 1 1〜5 1 8的敷設是進行成半徑1 〇 mm的 在交叉的部分也設置。在該交叉的部分的附近， 荷重與超音波振動。在第二支承體6，使用杜邦 Kapton200H，如第6圖所示，使用真空疊層，於 空細絲 5 0 1〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8的支承單元上進行 時，在流入部、流出部及交叉部的中空細絲50 5 1 1〜5 1 8附近，埋入溫度測定用的熱電偶。在 第7圖所示的外形加工，使用印刷基板用的外形 來切斷成期望的形狀。這時，以1 mill的間距結合 在形成扁平電纜狀的部分加工成與預先製作的湖 4b、4c、4d重疊。然後，能夠容易去除，在中空 〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8的端部附近的第一支承體2黏 層3 a、3 b、3 c、3 d的部分，而能夠製作將全長 接著劑層 的表面形 黏著性的 形面密著 超音波振 工作台可 (股）公 對所敷設 kg、與頻 細絲5 0 1 圓弧狀， 做成停止 公司製的_ 敷設有中 疊層。這 1 〜5 0 8、 之後的如 加工機， 12支後 3 縫 4a、 細絲5 0 ] 合有離形 4 0 cm 的 -27- (23) ]2支中空細絲5 Ο 1〜5 〇 8、5 1 1〜5 1 8露出5 0麵長度的形 狀之微型流體系統用支承單元。使得以中空細絲5 0 1〜 5 0 8、5 1 1〜5 1 8所構成的流路之位置偏差能夠對設計圖 面，抑制在± 20μηι以內。在敷設部分全體、特別是在交 叉配線的部分不會產生中空細絲5 Ο 1〜5 0 8、5 1 1〜5 1 8的 破損。 將共立電子產業製的熱膜（Film Heat ) FTH-40貼合 於鋁板內面的全面，且將溫度設定於9 〇 °C。將約2 0 °C的 水由其中一方的端流入，而測定由另一端流出的水的溫-度，爲88土 1 °C。又’流入部 '流出部及交叉部的各溫度 爲8 8± 0.5 °C ’故能夠進行精準度良好的溫度控制。 (實施例3) - 如第8圖所示，在第一支承體2使用在表面具有厚度 1 8 μ m的銅之包層銅疊層板（板厚 0.2腿），在其表面滾 筒式疊層在室溫下爲非黏著性接著劑的 DOW CORNING ASIA公司製的S-9009 (厚度200μπι)作成之第一接著劑 層1 a及第二接著劑層1 b。在其上，使用能夠進行超音波_ 振動與荷重的輸出控制且可利用NC控制來使X-Y工作台 可進行動作之多絲用布線機，來敷設由仁禮工業（股）公 司的高機能工程塑料軟管（材質：PEEK、內徑 0.2醒、 外徑0.4 mm )所構成的中空細絲5 8。對欲敷設的中空細絲 58施加荷重80 kg、與頻率3〇kHz的超音波振動。中空細 絲5 8的敷設是進行成半徑5腿的圓弧狀，在交叉的部分 - 28· (24) (24)579367 也設置。在該交叉的部分的附近，做成停止荷重與超音波 振動。使用在杜邦公司製的Kapton200H的表面滾筒式疊 層 DOW CORNING ASIA 公司製的 S-9009 (厚度 200μιη) 者作爲第二支承體6，再以真空疊層在敷設有中空細絲5 8 的表面進行疊層。 然後’對形成中繼部8的處所之第二支承體6、第一 接著劑層1 a、第二接著劑層1 b及中空細絲5 8，使用印刷 基板用的開小孔用途之雷射開孔機，以脈衝寬5ms、射擊 次數4次’開0 0.2麵的孔。然後，能以銑床進行外形加 工，製作出具有連接著複數流路的中繼部8之微型流體系 統用支承單元。 (其他實施例） ' 本發明雖根據上述形態來記載，但成爲此揭示的一部 分及圖面並非限定本發明者。由此揭示對該業者可明白地 成爲各種的代替實施例、實施例及運用技術。 例如，如第9A圖所示，在微型流體系統用支承單元 的一部分設置貫通孔，以具有凸輪的馬達等在中空細絲 5 8的一部分施加時間週期性的力量，使此處所的中空細 絲變形，而使得在此處所的流體移動，而產生脈動流之微 型泵浦、或微型閥之使用方法的情況時，在中空細絲58 具有彈性爲佳。特別是，中空細絲5 8在楊氏模數1 0 3 MP a 以下爲佳。 又，如第9 B圖所示，在已露出的中空細絲5 8的一部 -29- (25) (25)579367 分形成金屬膜 5 9，而可形成用來施加電壓等的端子。在 此情況，將銅Cu、鋁A1、鎳Ni、鉻Cr、金Au單層或多 層化後，以鍍裝或蒸鍍等來形成爲佳。 又’微型流體系統用支承單元是如第8A、8B圖所 示’具備有開口部之中繼部8，但，在中繼部8僅進行流 體的混合或分歧的情況時，亦可如第1 〇圖所示，作成不 對第二支承體6進行除去加工，而關閉的構造。 且，第一中空細絲組群與第二中空細絲組群並不一定 須要呈9 0度正交（垂直），亦可呈交叉。因此，例如， 不僅第一及第二中空細絲組群，尙可敷設第三中空細絲組 群。 另一方面，中空細絲並非一定須要交叉，亦可如第 ]]及]2圖所示，僅以由朝一方向行進的複數個中空細絲 5 〇 1〜5 0 8所組成的第一中空細絲組群所構成。 再者，中空細絲亦可不須複數敷設，即，中空細絲亦 可爲單數。 【產業上的利用可能性】 如上所述，若根據本發明的話，能夠提供：製造容易 且不限制反應或分析的製程數與量之cm單位的長距離之微 型流體系統用支承單元。 其結果，若根據本發明的話，能夠提供：精準度良好 且製造偏差少的流體迴路（微型流體系統）。且，由於可 立體地敷設由複數個中空細絲所構成的第一中空細絲組 -30 - (26) (26)579367 群、及與此正交的由複數個中空細絲所構成的第二中空細 絲組群，故，即使爲複雜的流體迴路，也能夠提供小型的 微型流體系統。 又’根據本發明的話，能夠提供：排列中空細絲作爲 流體的流路之微型流體系統用支承單元；及精準度良好且 製造偏差少的製造該微型流體系統用支承單元的方法。 【圖式簡單說明】 第1A圖是本發明的第1實施例的微型流體系統用支 承單元的斷面圖；第1B圖爲由I A — I A線箭號方向所 觀看的斷面圖，爲對應第〗A圖的平面圖。 第2圖是用來說明本發明的第1實施例的微型流體系 統用支承單元的製造方法的製程斷面圖（之])。 第3 A圖是用來說明本發明的第1實施例的微型流體 系統用支承單元的製造方法的製程斷面圖（之2 ):第3 B 圖爲由HI A - m A線箭號方向所觀看的斷面圖，爲對應第 ]A圖的平面圖。
第4 A圖是用來說明本發明的第1實施例的微型流體 系統用支承單元的製造方法的製程斷面圖（之3 );第4B 圖爲由IV A - IV A線箭號方向所觀看的斷面圖，爲對應第 4 A圖的平面圖。 第5 A圖是用來說明本發明的第1實施例的微型流體 系統用支承單元的製造方法的製程斷面圖（之4 );第5 B 圖爲由V A - V A線箭號方向所觀看的斷面圖，爲對應第 (27) (27)579367 5 A圖的平面圖。 第6 A圖是用來說明本發明的第]實施例的微型流體 系統用支承單元的製造方法的製程斷面圖（之5 );第6 B 圖爲由VI A - VI A線箭號方向所觀看的斷面圖，爲對應第· 6A圖的平面圖。 第7 A圖是用來說明本發明的第丨實施例的微型流體 系統用支承單元的製造方法的製程斷面圖（之6 );第7B 圖爲由W A - W A線箭號方向所觀看的斷面圖，爲對應第 7 A圖的平面圖。 第8 A圖是第2實施例的具備中繼部的微型流體系統 用支承單元的鳥瞰圖；第8 B圖是第8 A圖的VDI B — VIII B線 方向的斷面圖。 第9圖是用來說明本發明的其他實施例的微型流體系 統用支承單元中空細絲的構造的鳥瞰圖。 第1 〇圖是本發明的其他實施例的具備中繼部的微型 流體系統用支承單元的斷面圖。 第1 1 Α圖是第1 1 C圖所示的本發明的其他實施例的 微型流體系統用支承單元的平面圖之由XIA - XI A線箭號 方向所觀看的斷面圖；第1 1 B圖是第1 1 C圖所示的平面 圖之由XI B — XIB線箭號方向所觀看的斷面圖。 第1 2圖是第1 1圖所示的本發明的其他實施例之微型 流體系統用支承單元的鳥瞰圖。 第1 3圖是顯示本發明的其他實施例之微型流體系統 用支承單元的變形例的鳥瞰圖。 -32- (28)579367 【圖號說明 1 a…第一接 lb…第二接 2…第一支另 3a、 3b、 3d 4a、 4b、 4c 7…切斷線 8…中繼部 58…中空細 5 9…金屬膜 5 0 1〜5 0 8… 5 1 ]〜5 1 8… 著劑層1 a 著劑層1 b 【〈體2 、3 c…離形層 、4 d…細縫 絲 中空細絲 中空細絲 -33-

Claims (1)

  1. 579367 拾、申晴專利範圍 第92103929號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國93年1月28日修正 1 . 一種微型流體系統用支承單元，其特徵爲：具 備： 第一支承體； 設在該第一支承體的表面的第一接著劑層；以及 在該第一接著劑層的表面敷設成任意形狀的作爲微型 流體系統的流路層來發揮功能的中空細絲。 2 · —種微型流體系統用支承單元，其特徵爲：具 備： 第一支承體； 設在該第一支承體的表面的第一接著劑層； 由在該第一接著劑層的表面敷設成任意形狀，且分別 作爲微型流體系統的複數個流路層來發揮功能的複數個中 空細絲所構成的第一中空細絲組群。 3 .如申請專利範圍第2項之微型流體系統用支承單 元，其中，更具備：設在前述第一中空細絲組群的表面之 第二接著劑層；以及 設在該第二接著劑層的表面之第二支承體。 4.如申請專利範圍第2或3項之微型流體系統用支 承單元，其中，更具備：敷設於與前述第一中空細絲組群 相互交叉的方向上’且作爲前述微型流體系統的其他複數 579367 個流路來發揮功㊅之由複數個中空細絲所構成的第二中空 細絲組群° 5 .如申請專利範圍第2或3項之微型流體系統用支 承單元，其中，前述複數個中空細絲的一部分是由前述第 一支承體露出。 6.如申請專利範圍第2或3項之微型流體系統用支 承單元，其中，在前述複數個中空細絲的至少一個的一部 分形成有金屬膜。 7 .如申請專利範圍第2或3項之微型流體系統用支 承單元，其中，述複數個中空細絲的至少一個的一部分是 具備光透過部。 8 · —種微型流體系統用支承單元，其特徵爲：具 備： 第一支承體； 設在該第一支承體的表面的第一接著劑層； 敷設於該第一接著劑層的表面之複數個中空細絲； 設在前述第一接著劑層與前述中空細絲上的第二接著 劑層； 設在該第二接著劑層的表面之第二支承體；以及 設在前述第一接著劑層與第二接著劑層，用來連接前 述中空細絲的經過路徑之中繼部。 9 ·如申請專利範圍第8項之微型流體系統用支承骂 元’其中，前述中繼部是包含前述第二支承體的一部分。 ]〇 · —種微型流體系統用支承單元之製造方法，其特 -2- 徵爲：包含： 在第一支承體的表面形成第一接著劑層的步驟；及 在該第一接著劑層的表面敷設中空細絲的步驟。 Η · 種微型流體系統用支承單元之製造方法，其特 徵爲：包含： 在第一支承體的表面形成第一接著劑層的步驟；及 在該第一接著劑層的表面敷設由複數個中空細絲所構 成的第一中空細絲組群的步驟。 12.如申請專利範圍第丨丨項之微型流體系統用支承單 元之製造方法，其中，更包含：在形成前述第一接著劑層 的步驟與敷設前述第一中空細絲組群的步驟之間，於使前 述第一接著劑層的表面之中空細絲露出的處所設置離形層 的步驟；及 在前述第一支承體設置細縫的步驟， 前述第一中空細絲組群是設置接觸於前述一對的離形 層的雙方的表面。 1 3 ·如申請專利範圍第1 1或1 2項之微型流體系統用 支承單元之製造方法，其中，更包含：在敷設前述第一中 空細絲組群的步驟之後，在與前述第一中空細絲組群交叉 的方向上敷設由複數個中空細絲所構成的第二中空細絲組 群的步驟。 1 4 ·如申請專利範圍第1 1或1 2項之微型流體系統用 支承單元之製造方法，其中，更包含：在敷設前述第一中 空細絲組群的步驟之後，在前述第一中空細絲組群的表面 579367 形成第二接著劑層的步驟；及 將第二支承體接著於該第二接著劑層的表面的步騾。 15. 一種微型流體系統用支承單元之製造方法，其特 徵爲：包含： 在第一支承體的表面形成第一接著劑層的步驟； 在該第一接著劑層的表面敷設複數個中空細絲的步 驟； 在前述第一接著劑層與前述中空細絲上形成第二接著 劑層的步驟； 在前述第一接著劑層及前述第二接著劑層形成中繼部 的步驟；以及 將第二支承體接著於前述第二接著劑層的步驟。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之微型流體系統用支承單 元之製造方法，其中，在前述第一接著劑層及前述第二接 著劑層形成中繼部的步驟，是更包含形成爲：前述第二支 承體也成爲前述中繼部的一部分。
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