TW574616B - Photo-curable resin composition, patterning process, and substrate protecting film - Google Patents
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Description
574616 A7 B7 五、發明説明(1) 發明所屬技術範圍 本發明係有關含有特定之有機矽氧烷系高分子化合 物,對扭曲基板緊貼性之光硬化性樹脂組成物,其圖型之 形成方法是用此組成物之基板保護用薄膜。 習知之技術及發明欲解決之課題 歷來用於半導體集成電路之製造之感光性絕緣材料來 說可知係用漆用酚醛樹脂與含有1,2-醌二嗪化合物之陽 性保護膜,做硬化或感光性聚酰亞胺系材料。然而此等材 料對乾腐蝕性,基板之緊貼性等,並不具有十分滿足之特 性。 本發明係有鑑於上列情形,提供能形成高基板緊貼性 ,耐乾腐性之優異圖型之光硬化性樹脂組成物爲目的。 [解決課題之手段及發明之實施形態] 本發明人爲了達成上記目的進行精心硏究結果,在下 列一般式 (1)所示有重覆單位重量平均分子量 5〇〇〜2〇〇,〇〇〇之含有有機矽氧烷系高分子化合物之光硬化 性樹脂組成物係在下列一般式 (2)所表示矽化合物或其 水解縮合物與示出有良好的互溶性,可知藉著用此組成物 能得具有緊貼性優異之基材,硬化薄膜而達成本發明。 因此本發明係提供下列光硬化性樹脂組成物,圖型形 成方法與基板保護用薄膜。 申請專利範圍第1項: 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) A4規格(210X 297公釐) Γ靖先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 、v" 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4 - 574616 κι til 五、發明説明(2) (A)在下列一般式(1)所示有重覆單位重量平均分子 量500〜2〇0,000之有機矽氧烷系高分子化合物。 R3 R2 H0· 'Si-(〇-Si)-(CH2);
X ίΧ;)3 ⑴ (式中,R1〜R4係表示各個同~或相異亦可之碳數在1~8之1 價烴基。又η係1〜1,000之整數,X係表示由下列式所選擇之 基〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -装.
經濟部智慈財產局員工消費合作社印製
Nch2 ? c(ch3)2 .0¾ (B)由於甲醛水或甲醛乙醇液之變性之氨基縮合物,在 一分子中平均有2個以上之羥甲基或烷氧基羥甲基之苯 化合物及在一分子中平均有2個以上之環氧基,由環化 合物任選1種以上。 (c )光酸發生劑 (D)在下列一般式(2)所示矽化合物或其部份水解縮 (R11) mS i (OR12) 4—m (2) (式中R11係取代或不取代之碳數在丨〜9之1價煙基 係表示碳數在1〜4之烷基,以^及是相同或相異均 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格 (210X 297公釐) 訂 -5 - 574616 A7 B7 五、發明説明(3) 可。m是表示0〜2之整數。) 含有此特徵之光硬化性樹脂組成物。 申請專利範圍第2項: (i) 用申請專利範圍第1項記載之光硬化性樹脂組成物在 基板做塗布步驟 (ii) 介蓋遮光模以波長150〜450nm做露光步驟 (iii) 以現像液現像步驟。 申請專利範圍第3項: 用申請專利範圍第1項之光硬化性樹脂組成物之圖型化 薄膜做後硬化得基板保護用薄膜。 以下關於本發明更詳細做說明。 關於本發明光硬化性樹脂組成物之(A)成分係有機 矽氧烷系高分子化合物,以下列一般式(1)表示有重覆單位 重量平均分子量500〜2 00,000之有機矽氧烷系高分子化合 物。
一又 f ΗΟγ^ι rr0H
Si-(〇-Si)^(CH2)3-4J (l) 卜3 R4 、Χ/
J 式中,R1〜R4是相同或相異均可碳數是1〜8,理想是表 示,1〜6之1價烴基。在具體上可推舉甲基、乙基、丙基、 異丙基、正-丁基、叔-丁基、環己基等之直鏈狀、支鏈 狀或環狀之烷基、乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、己 希基、環己烯基之直鏈狀、支鏈狀或環狀之鏈烯基、苯基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
-6 - 574616 A7 B7 五、發明説明(4) 、甲苯基等之芳基、苄基、苯乙基等之芳烷基等。 又,η係1〜1,000,理想爲1〜100之整數。η如超過1,000則 由於後述之甲醛水或甲醛乙醇液而變性之氨基縮合物等之 (Β)成分及光酸發生劑的互溶性會惡化。而得不到十分的 光硬化性。 X係自下列式選擇之基 、,\C(6H3)2, 上述之有機矽氧烷系高分子化合物之重量平均分子量 係500〜203000理想爲15000〜100,000,重量平均分子量若 不滿5 0 0則得不到十分的光硬化性,若超過2 0 0,0 〇 〇則對由 於後述甲醛水或甲醛乙醇液而變性氨基縮合物等之 (B) 成分及光酸發生劑之互溶性會惡化。 繼著,(B )成分係由於甲醛水或甲醛乙醇液而變性之 氨基化合物,在一分子中平均有2個以上之羥甲基或烷氧 基羥甲基之苯酚化合物,及從在一分子中平均有2個以上 之環氧基之環氧化合物選擇1種2種以上。 在本發明所使用的(B)成分係與上述 (A)成分發 生硬性反應,於是更提高了硬化物之硬度,其狀的(B) 成分樹脂而言係重量平均分子量爲200〜5,000,特別是 3 0 0〜3,000爲理想,重量平均分子量若未滿200則有得不到 充分的光硬化性之情況,若超過5,0 0 0則會惡化含有有機 矽氧烷系高分子化合物之互溶性。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) — 裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 574616 A7 _____B7_ 五、發明説明(5) 上記(B)成分之由於甲醛水或甲醛乙醇液而變性之 氨基縮合物來說,例如可推舉由於甲醛水或甲醛乙醇液而 變性之三聚氰胺縮合物,或由於甲醛水或甲醛乙醇液而變 性之尿素縮合物。 上記變性三聚氰縮物之調製,例如首先係照公知之 方法}Kf 一聚氛S女早體用甲醒水經甲基化而變性,或將此物 進一步以乙醇做烷氧基化而變性,以下列式(3)所示能 三聚氰胺之變性,尙且上列乙醇來說係低級乙醇,例如以 碳數1〜4之乙醇爲理想。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- Y1 Y2 \1 Nγ5ΐ W、 Υ6 γΑ Ύ3 (3) 訂 (式中,Υ1- Υέ相同或相異均可,是羥甲基,含有碳 數1〜4院氧基之院氧基甲基或氫原子,至少也要1個係㉟甲 基或上記烷氧基甲基。) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上記Υ1〜Υ6來說可推舉,羥甲基、甲氧基甲基、乙氧 基甲基等之院氧基甲基及氫原子等。 上記一般式(3)之變性三聚氰胺來說,在具體上可 推舉三甲氧基甲基單羥甲三聚氰胺、二甲氧基甲基單經 甲基三聚氰胺、三羥甲基三聚氰胺、六羥甲基三聚氛胺、 六甲氧基羥甲基三聚氰胺。 其次用一般式(3)之變性三聚氰胺或此多量體(例如 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 8- 574616 A7 _____ B7__ 五、發明説明(6 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,二聚物三聚物等之低糖聚物)由於遵照常法與甲醛進行 加成縮合聚合作至成爲所望之分子量。由於甲醛水或甲醛 乙醇液使(B)成分變性之結果可得三聚氰胺縮合物。尙且 可使用一種以上之三聚氰胺做爲(B)成分。 又由於甲醛水或甲醛乙醇液所變性之尿素縮合物之 §周製係例如遵照公知方法用甲酵水將所望分子量之尿素 縮合物做羥甲化而變性,進一步將此物以乙醇做烷氧化而 變性。 上記變性尿素縮合物之具體列來說例如可推舉,甲氧 基甲基化尿素縮合物、乙氧基甲基化尿素縮合物、丙氧基 甲基甲基化尿素縮合物等。尙且能以此等i種以上之變性 尿素縮合物當成 (B )成分使用。 又在(B)成分之一分子中平均有2個以上羥甲基或 烷氧基羥甲基之苯酚化合物來說例如可推舉(2 _經基_ 甲基)-1,3-苯二甲醇,2, 2,,6, 6,-四甲氧基甲基雙 酣A等。 經濟部智慧財產局R工消費合作社印製 進一步在(B)成分之一子中平均有2個以上環氧基 之環氧化合物來說例如可推舉:雙酚A型環氧樹脂、雙酣 F型環氧樹脂等之雙酚型環氧樹脂、苯酚漆用酚醛型環氧 樹fc、甲酚漆用酚醛型環氧樹脂等之漆用酚醛型環氧樹脂 '二酚基鏈k型環氧樹脂及其聚合物、聯苯型環氧樹脂、 雙環戊二稀變性苯酚漆用酚醛型環氧樹脂、苯酸芳焼型 環氧樹脂、聯苯芳烷型環氧樹脂、含有萘環環氧樹脂、縮 水甘油酸醋型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、雜環式環氧樹 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公着) -9 - 574616 A7 _ B7 —- . . _________ -- — 五、發明説明(7) 脂等。 此等(B)成分之氨基縮物、苯酚化合物、環氧化合 物可以1種單獨或以二種以上混合使用。 本發明之(B )成分氨基縮合物、苯酚化合物、環氧 化合物之配合量是上記有機矽氧烷系高分子化合物1 〇〇 重量份對1〜5〇重量份,特別是1〜30重量份爲理想。未滿1 重量份則在光照射時有得不到十分之硬化性的情形,反過 來如超過5 0重量份則光硬化性樹脂組成物中之矽氧烷結 合的比率會降低,在硬化物恐性不能發現十分的本發明效 果。 (C)成分之光酸發生劑來說例如由於光照射產生氧 ,此可推舉成爲硬化觸媒。如此種氧發生劑來說例如可推 舉鑰鹽、重氮甲烷衍生物、乙二肟衍生物、々—碼酮衍生 物、二硕衍生物、硝基苄硫化物衍生物、磺酸酯衍生物、 亞氨基硫化物衍生物、肟硫化物衍生物三嗪衍生物等。 上記鏺鹽來說例如可推舉以下列一般式(4)所表示化 合物 (R5)aM + K- (4) (式中R5係表示有取代基亦可,碳數卜〗2之直鏈狀,分支 狀或ί哀狀之烷基,碳數6〜丨2若基或碳數7〜η芳烷基,M +係 表示碗緣或邊,Κ係表示非親核性相對離子&係表示2或3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨〇X 297公楚) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -装- 訂 經濟部智慈財產局8工消費合作社印製 -10- 574616 A7 B7 五、發明説明(8) 關於上記R5烷基來說例如可推舉,甲基、乙基、丙基 、丁基、環己基、2-氧環己基、原菠烷基、金剛烷基等 。又芳基來說例如可推舉苯酚、鄰-、間-或對-甲氧苯 基、乙氧苯基。間-或對-叔-丁氧本基等之院_本基; 2- 、3-或4-甲基苯基、乙基苯基、心叔-丁基苯基、 丁基苯基、二甲基苯基等之烷基苯基等。又芳烷基來 說例如可推舉,苄基、苯乙基等之各基。 K·之非親核性相對離子來說,可推舉:氯化物離子 、溴化物離子等之鹵化物離子、三氟甲基磺酸鹽 、1,1, 1 -三氟乙烷硫化物、九氟丁烷硫化物等之氟烷基硫化物; 甲苯磺酸鹽苯硫化物、4-氟苯基硫化物、1,2, 3, 4, 5-五 氟苯基硫化物等之芳基硫化物、甲磺醯鹽 、丁基硫化物等 之烷基硫化物等。 重氮甲烷衍生物來說可推舉下列一般式(5)來表示 6 ψ R -S02—C —S02—R7 (5) (式中係表示,R6及R7是相同或相異都好,碳數爲 1〜1 2之直鏈狀,分支狀或環狀之烷基或烷基鹵化物,碳數 6〜12之芳基或芳基鹵化物,或碳數7〜12之芳烷基。) 在上記R6〜R7,烷基來說例如可推舉:甲基、乙基、 丙基、丁基、戊基、環戊基、環己基、原菠烷基、金剛烷 基等。 又烷基鹵化物來說例如可推舉:三氟甲烷、1,1,1 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X297公釐) —--------裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -11 - 574616 A7 B7 五、發明説明(9) 三氟乙烷、1,1,1-三氯乙烷、九氟丁烷等。芳基來說例 如可推舉:苯酚、鄰-、間-或對-甲氧苯基、乙氧苯基 、間-或對-叔-丁氧苯基等之烷氧苯基、2-,3-或4-甲苯基、乙苯基、4-叔-丁苯基、4- 丁苯基、二甲苯基 等之烷苯基等。芳基鹵化物來說例如可推舉:氟苯基、氯 苯基、1,2, 3, 4, 5-五氟苯基等。 若烷基來說例如可推舉:苄基、苯乙基等。 乙二肟衍生物來說可推舉以下列一般式(6)所表示化 合物。 R9 R10
〇 | I R —S02~0-N=C—C=N—〇—S02 — R8 2 ⑹ (式中係表示R8〜R1()是相同或相異都好,碳數是1〜12直鏈狀 ,分支狀或環狀之烷基或烷基鹵化物,碳數6〜12之芳基或 芳基鹵化物,或碳數7〜12之芳烷基。又表示R9與R1()互相結 合形成環狀構造亦佳,形成環狀構造時R9與R1()係相同或相 異都好,碳數1〜6之直鏈狀或分支狀烷撐基。 上記Rs〜R1()之烷基,烷基鹵化物,芳基,芳基鹵化物及 芳烷基來說可推舉在上記R6, R7所例示之物等。 上記R9及R1()之烷撐基來說可推舉:甲撐基,乙撐基, 丙撐基,丁撐基,己烯基等。 (C)成分之光酸發生劑來說在具體上例如可推舉: 三氟甲烷磺酸二苯基碘鏺,三氟甲烷磺酸(對-叔-丁氧 基苯基)苯基碘鑰,對-甲苯磺酸二苯基碘鐃,對-甲苯 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2I0X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 經濟部智竑財產局員工消費合作社印製 -12- 574616 A7 B7 五、發明说明(10) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 磺酸(對-叔·丁氧基苯基)苯基碘鑰,三氟甲烷磺酸三 苯基鎏,三氟甲烷磺酸(對-叔-丁氧基苯基)二苯基鎏, 三氟甲烷磺礦雙(對-叔-丁氧基苯基)苯基鎏,三氟甲 烷磺酸三(對-叔-丁氧基苯基)鎏,對-甲苯磺酸三苯 基鎏,對-甲苯磺酸(對-叔-丁氧基苯基)二苯基鎏, 對-甲苯磺酸雙(對-叔-丁氧基苯基)苯基鎏,對-甲 苯磺酸三(對-叔-丁氧基苯基)鎏,九氟丁烷磺酸三苯 鋈,丁烷磺酸三苯基鎏,三氟甲烷磺酸三甲基鎏,對-甲 苯磺酸三甲基鎏,三氟甲烷磺酸環己基甲基(2-氟環己基 )鎏,對-甲苯磺酸環己基甲基(2-氧環己基)鎏,三氟 甲烷磺酸二甲基苯基鎏,對-甲苯磺酸二甲基苯基鎏,三 氟甲烷磺酸雙環己基苯基鎏,對-甲苯磺酸二甲基苯基_, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 三氟甲烷磺酸雙環己基苯基鎏,對-甲苯磺酸雙環己基苯 基鎏,雙(4-叔-丁基苯基)碘鑰六氟磷酸酯,雙苯基 (4-硫苯氧基苯基)鎏六氟輝銻磺等之鏺鹽;雙(苯磺酰 基)重氮甲烷,雙(對·甲苯磺酰基)重氮甲烷,雙(二 甲苯磺酰基),重氮甲烷,雙(環己基磺酰基)重氮甲烷, 雙(環戊基磺酰基)重氮甲烷,雙(正-丁基磺酰基)重 氮甲烷,雙(異丁基磺酰基)重氮甲烷,雙(仲· 丁基磺 酰基)重氮甲烷,雙(正-丙基磺酰基)重氮甲烷,雙( 異丙基磺酰基)重氮甲烷,雙(叔·丁基磺酰基)重氮甲 烷,雙(正·戊基磺酰基)重氮甲烷,雙(異戊基磺酰基) 重氮甲烷,雙(仲-戊基磺酰基)重氮甲烷,雙(叔-戊基 磺酰基)重氮甲烷,1-環己基磺酰基-1-(叔-丁基磺酰 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -13- 574616 Μ Β7 五、發明説明(11) 基)重氮甲烷,1-環己基磺酰基)-1-(叔-戊基磺酰基 )重氮甲烷,1-叔-戊基磺酰基-1-(叔-丁基磺酰基) 重氮甲烷等之重氮甲烷衍生物;雙-鄰-(對-甲苯磺酰 基)丁二酮肟,雙-鄰-(對·甲苯磺酰基)-α-二苯基乙二肟,雙-鄰-(對·甲苯磺酰基)-α -雙環 己基乙二肟,雙-鄰-(對-甲苯磺酰基)-2, 3-戊二酮 乙二肟,雙-(對-甲苯磺酰基)-2-甲基-3, 4-戊二酮 乙二肟,雙-鄰- (正-丁烷磺酰基)-α - 丁二酮肟, 雙-鄰-(正-丁烷磺酰基)-α -二苯基乙二肟,雙· 鄰-(正-丁烷磺酰基-α -雙環己基乙二肟,雙-鄰-(正-丁烷磺酰基)-2, 3-戊二酮乙二肟,雙-鄰-(正-丁烷磺酰基)-2-甲基-3, 4-戊二酮乙二肟,雙-鄰·( .甲烷磺酰基)-α- 丁二酮肟,雙-鄰-(三氟甲烷磺酰 基)-α - 丁二酮肟,雙-鄰-(1,1,三氟乙磺酰基) -α- 丁二酮肟,雙-鄰-(叔-丁烷磺酰基)-α - 丁 二酮肟,雙-鄰-(全氟代辛烷磺酰基)-α- 丁二酮肟, 雙-鄰-(環己烷磺酰基)-α - 丁二酮肟,雙-鄰-( 苯磺酰基)-α- 丁二酮肟,雙-鄰-(對-氟苯磺酰基) - α - 丁二酮肟,雙-鄰-(對-叔-丁基苯磺酰基)-α - 丁二酮肟,雙-鄰-(甲苯磺酰基)-α - 丁二酮肟, 雙-鄰-(樟腦磺酰基)-α - 丁二酮肟等乙二肟衍生物; α -(苯鎏肟基)-4_甲基苯基乙腈等之肟硫化物衍生 物;2-環己基羰基-2-(對-甲苯磺酰基)丙烷,2-異 丙基羰基-2-(對-甲苯磺酰基)丙烷等之/3 -酮基碼 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格( 210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -14- 574616 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _ __B7_五、發明説明(12) 衍生物;二苯二碼,雙環乙基二碼等之二碼衍生物;對_ 甲苯磺酸2,6-二硝基苄基,對-甲苯磺酸2, 4-二硝基 苄基等之硝基苄基硫化物衍生物;I,2, 3·三(氧代甲烷 磺酰基)苯,1,2,3-三(氧代三氟甲烷磺酰基)苯,l 2,3 -二(對-氧代甲苯礦醜基)苯等之礦酸酯衍生物; 酞酰亞胺基-酰-三氟甲基磺酸鹽,酞酰亞胺基-酰-甲苯 磺酸鹽,5-原菠烷2, 3-二羧基亞胺基-酰-三氟甲基磺酸 鹽,5-原菠烷2, 3-二羧基亞胺基-酰-甲苯磺酸鹽,5_ 原菠烷2, 3-二羧基亞胺基-酰-正-丁基硫化物,正-三 氟甲基磺酰基氧代萘基亞胺基等之亞胺基-酰-硫化物衍 生物等。 在此中特別以:三氟甲烷磺酸三苯基鎏,三氟甲烷石黃 酸(對-叔-丁氧基苯基)一苯基璧,二氯甲院礦酸三 (對-叔-丁氧基苯基)鎏,對-甲苯磺酸三苯基鎏,對_ 甲苯磺酸(對-叔-丁氧基苯基)二苯基鎏,對-甲苯擴 酸三(對-叔-丁氧基苯基)鎏等之鏺鹽;雙(苯磺酰 基)重氮甲烷,雙(對-甲苯磺酰基)重氮甲烷,雙( 環己基磺酰基)重氮甲烷,雙(正-丁基磺酰基)重氮 甲烷,雙(異丁基磺酰基)重氮甲烷,雙-(仲-丁基碼 酰基)重氮甲烷,雙(正-丙基磺酰基)重氮甲烷,雙 (異丙基磺酰基)重氮甲烷,雙(叔-丁基磺酰基)重氮 甲烷等之重氮甲烷衍生物:雙-鄰·(對-甲苯磺酰基)— α - 丁二酮肟,雙-鄰-(正-丁烷磺酰基)-α - 丁二 酮肟等之乙二肟衍生物爲理想。上記氧發生劑(C)能以一 本紙張尺度適用中關家辟(CNS ) Α4規格(210X297公釐)~~ "〜~ -15- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 574616 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(13) 種單獨使用或以2種以上混合使用。 氧發生劑 (C)之配合量係有機矽氧烷系高分子化合 物 (A) 100重量份對0.1〜20重量份,特別是0.5〜5重量份 爲理。配合量如果未滿0 . 1重量份有得不到充分之光硬化 性的情形,如果超過20重量份則由於氧發生劑自身吸收光 的關係對厚膜之光硬化性有不良影響之情形。 (D)成分之矽化合物及部分水解縮合物係认下列一般式 (2)所表示化合物及其份部份水解化合物。 (R1 l)mSi (OR12) 4.m (2) (式中,R11是表示取代或不取代之碳數1〜9之1價烴 基,R1 2是碳數1〜4之烷基,R11及R12是相同或相異均可。m 是表〇〜2之整數。) 在具體上可推舉:三甲氧基矽烷,三乙氧基矽烷,三 丙氧基矽烷,四甲氧基矽烷,四乙氧基矽烷,四丙氧基矽 烷,甲基三甲氧基矽烷,乙基三甲氧基矽烷,丙基三甲氧 基矽烷,甲基三乙氧基矽烷,乙基三乙氧基矽烷,丙基三 乙氧基矽烷,二甲基二甲氧基矽烷,二乙基二乙氧基矽烷 ,乙烯基三甲氧基矽烷,乙烯基三乙氧基矽烷,1-(甲 基丙烯氧基丙基)三甲氧基矽烷,r-(甲基丙烯氧基 丙基)甲基二甲氧基矽烷,r -環氧丙氧基丙基三甲氧基 矽烷,τ -環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷,N-冷( I-------裝 I 1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) -16- 574616 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(1)4 氨乙基)r ·氨丙基三甲氧基矽烷,N- /5 (氨乙基)r-氨丙基三乙氧基矽烷,ν-β (氨乙基)氨丙基甲基二甲 氧基矽烷,r -氨丙基三甲氧基矽烷,r -氨丙基三乙氧 基矽烷,N-苯基,r -氨丙基三甲氧基矽烷,r -毓基 丙基三甲氧基矽烷,r -氯丙基三甲氧基矽烷等及其部份 水解縮合物。此中特別是:四甲氧基矽烷,四乙氧基矽院 ,甲基三甲氧矽烷,甲基三乙氧基矽烷,乙基三甲氧基矽 烷,乙基三乙氧矽烷,N- β (氨乙基)r -氨丙基甲基 二甲氧基矽烷,N- β (氨乙基)氨丙基三甲氧基矽 烷,r -環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷,r -氨丙基三乙 氧基矽,r-(甲基丙烯氧基丙基)三甲氧基矽烷等及 其部份水解縮合物爲理想。 上記矽化合物及其部份水解縮合物能以1種單獨使用 或組成2種以上使用,又其部份水解物係2種以上烷氧基矽 院之其水解物。 矽化合物及其部份水解縮合物(D)之配合係有機矽 氧烷系高分子化合物 (A) 100重量份對0.01〜20重量份爲 理想,更理想爲0.05〜5重量份,光硬化性樹脂組成物中之 (D)成分如未滿〇 · 〇〗重量份則由該組成物所形成之塗膜與 基板之緊貼性得不到十分的改善效果。如超過20重量份恐 性會降低所得塗膜之硬化性。 本發明之光硬化性樹脂組成物,應於必要也可配合有 機溶劑。有機溶劑來說如上述(A)成分,(B)成分, (C)成分及(D)成分可溶解之物爲理想。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -17- 574616 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(15) 其有機溶劑來說例如可推舉:環己酮,環戊酮,甲基-2-正-鋁酮等之酮類;3-甲氧基丁醇,3-甲基-3-甲氧 基丁醇,1-甲氧基-2-丙醇,1-乙氧基-2-丙醇等之 醇類;丙二醇-甲基醚,乙二醇-甲基醚,丙二醇-乙醚 ,乙二醇-乙醚,丙二醇二甲基醚,甘醇二甲醚等之醚類 ;丙二醇-甲基醚乙酸酯,丙二醇乙醚乙酸酯,乳酸乙 酯,丙酮酸乙酯,醋酸丁酯,3 -甲氧基丙酸甲酯,3 -乙 氧基丙酸乙酯,醋酸叔-丁酯,丙酸叔-丁酯,丙二醇-單-叔-丁基醚乙酸酯等之醚類等。此類能單獨使用1種 或混合2種以上當使混合溶媒使用。 進一步,本發明之光硬化性樹脂組成物,在上列各成 分以外,可以添加提高塗敷性之界面活性劑,提高光吸收 率之吸光劑等之添加劑。 界面活性劑來說以非離子性之物爲理想,例如可推舉 氟系界面活性劑,在具體上是全氟化烷基聚環氧乙烷乙醇 ,氟化烷基酯,全氟代烷基氨氧化物,含氟有機矽氧烷系 化合物等。 這些可用市售之物,例如可推舉:普賴得「FC- 430」 及「FC- 431」(任一個都是住友3M(株)製),沙氟隆「s_ 141」及「S、145」(任一個都是旭硝子(株)製),伏尼 坦「DS· 401」5 「DS_ 403 1」及「DS- 451」(任一個都是 大金工業(株)製),美嘉寶「ρ·_8ΐ51」(大日本油墨工 業(株)製)「X- 7〇· 092」及「X- 70- 093」(任一個都 是信越化學工業(株)製)等。其中理想爲普賴得「Fc_ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂
P -18- 574616 A7 __ B7 五、發明説明(16) 430」(住友3M(株)製)及「X- 70- 093」(信越化學工業 (株)製)。 吸光劑來說例如可推舉:二芳基亞碼,二芳基碼,9, 1 0-二甲基蒽,9-芴酮等。其他例如以本發明之光硬化性 樹脂組成物使用於保護膜材料等之時,在保護膜可添加通 常使用的其他任意添加成分。 尙且,上列界面活性劑及吸光劑等之添加成分之添加 量係以不妨害本發明之效果的範圍可加通常量。 本發明之光硬化性樹脂組成物之調製係以通常的方法 進行,上記各成分及應於必要,以上記有機溶劑,添加劑 等攪拌混合,經過濾器等將固體成分濾過後,可調製本發 明之光硬化性樹脂組成物。 如此方法所調製之本發明光硬化性樹脂組成物,例如 做爲保護被覆膜,絕緣被覆膜,剝離塗料,進一步做爲微 細加工用感光膠等適宜的使用。 用上記光硬化性樹脂組成物形成圖型之形成方法係 括下列的步驟。 (i) 將上述光硬化性樹脂組成物在基板上做塗敷步驟, (ii) 介蓋遮光膜以波長150〜45 Onm做露光步驟, (i i i)以現像液現像步驟。 在本發明之圖型形成方法,係首先將光硬化性樹脂組 成物在基板上做塗敷,上記基板來說例如矽片,石英基板 等。 又塗敷法來說可採用眾所周知的石印術例如,可採用, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 批4·
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -19- 574616 A7 _ B7 五、發明説明(17) 浸法,旋轉包衣法,滾轉包衣法等之手法做塗敷。塗敷量 可應於目的做適當的選擇膜厚度以0.1〜100微米爲理想。 在此處,爲了使光硬化反應在效率化之下進行,應於 必要可預備加熱將溶劑等預期揮發而放置亦好,預備加熱 例如可以40〜14(TC進行1〜10分鐘。 其次,介蓋遮光膜以波長150〜450nm之光做露光,使其 硬化。上記遮光膜係以盼望之圖型控通之物尙且遮光膜的 材質係以上記波長150〜450nm之光做遮蔽之物爲理想,例如 鉻等可適宜的使用。 上記波長150〜450nm之光來說係由於放射線發生裝置所 發生的種種波長之光例如可推舉:g線,i線等之紫外線光, 遠紫外線光 (248nm,198nm),電子線等。露光量係以 10〜500mJ/cm2爲理想。 在此處芯於必要爲了進一進提高現像感度,在硬化後 做加熱處理亦可。上記硬化後加熱處理可以40〜14(TC進行 0 . 5〜1 0分鐘。 在上記硬化後,以現像液做現像,現像液來說係歷來 使用的有機溶劑系例如異丙基乙醇等爲理想。 現像是通常的方法例如可將硬化物進行浸漬等。其後 應於必要進行洗淨,乾燥等,即可得盼望的有圖型之硬化 膜。 尙且關於圖型之形成方法係按照上述通則,沒有形成 圖型的必要時,例如形成單屬均等薄膜時,不使用上記遮 光膜以外,如果與上記圖型形成方法所述之同樣的方法進 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~ -- -20 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 i# 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 574616 A7 B7 五、發明説明(仓 行則佳。 依照上§5方法所得光硬化圖型,能做爲基材加工之護 膜來利用。所得圖型係具有砂氧院結合之故,對氧等離子 體耐性大,以此護膜來說特別有用。 又所得圖型進一步用烘箱或熱板由於以1 5 〇〜2 5 〇 〇c加 熱10分鐘〜2小時,交聯密度上昇了,因能除去殘留揮發成 分,對基材有優異的緊貼力,能形成有耐熱性或有強度, 進一步電氣特性良好之皮膜。 如此狀態從上記光硬化性樹脂組成物所得硬化皮膜係 與基材有優異之緊貼性,耐熱性,電氣絕緣性,可做爲電 氣,電子零件,半導體材料等之保護膜適宜地使用。 [實施例] 以下示出合成例及實施例與比較例,將本發明做具體 性說明,本發明並不被下列實施例所限制,尙且在下列的 例,份是表示重量份。 [合成例1] 在具備有攬拌機,溫度計,氮氣置換裝置及迴流冷卻 器之燒瓶內裝入4,4,- (9H-芴· 9-茚)雙[Cl丙烯基] 苯酚]43.0克,甲苯60克,氯鉑酸〇. 1克加熱至80°C,然後, 在此燒瓶中滴加,1 , 3 -二氫-1 , 1,3,3 -四甲基二砍氧燒 ]3.4克,滴加後以1 〇 〇 °C加熱小時,其次將甲苯除去,依 據此操作得5 4克的固體產物。所得下列具有重覆單位之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -21 - 574616 A7 ----___ 五、發明説明(19) 聚合物,其重量平均分子量由於GPC以聚苯乙條換算是 18, 0〇〇 〇
[合成例2 ] 以二氫基矽氧烷類,R1〜R4之中2〇%是苯基,8〇%是甲 基,且η是19之物196.0克代替4,4,- (9Η·芴-9- ) 雙[(2-丙烯基)苯酚]41.8克及1,3-二氫-1:1,3,3- 四甲基二矽氧烷使用以外與合成例1同樣的操作,得液態 產物2 3 0克,所得下列具有重覆單位之聚合物,其重量平 均分子量係40,000。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -裝· -口
R = -Ph/-CH3 = 20/80 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 [實施例l ] 以上記合成例1所調整之有機矽氧烷系高分子化合物, 係在表I記載的,將交聯劑氨基縮合物,光酸發生劑,矽 化合物,有機溶劑及氟系界面活性劑,X- 70- 093 (信越化 學工業(株)製)等以在表1所示之組成比率調配,攪拌 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -22· 574616 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _ B7五、發明説明(20) 混合後,用鐵氟隆製過濾器將固體成分過濾,即得本發明 之光硬化性樹脂組成物。 其次在矽片上用上記光硬化性樹脂組成物,以旋轉包 衣法塗敷成膜厚度10微米。 然後爲了要除去溶劑,用8 0 °c加熱1分鐘使其乾燥 後,將上記塗敷基板,以在表1中所記載的波長之光及露 光量照射,照射後以60°C加熱1分鐘,然後冷卻。 其次將上述塗敷基板在異丙醇中浸泡1分鐘,進行現像 。已得到良好的有殘膜率之硬化膜,將其結果在表1表示。 [實施例2] 以上記合成例1所調製之有機矽氧烷系高分子化合物, .以在表1記載之交聯劑之四甲氧基羥甲基雙酚A,光酸發生 劑,矽化合物,有機溶劑及添加劑照表1所示之組成比率加 以調配,在攪拌混合後,用鐵氟隆製過濾器過濾固體成分, 即得本發明之光硬化性樹脂組成物。 其次在露光後,除了不將塗敷基板加熱以外與上記實 施例1同樣將塗敷基板露光現像即得良好的有殘膜率之硬化 膜,將其結果在表1表不。 [實施例3] 以上記合成例2所調製之有機矽氧烷系高分子化合物, 以在表1記載之交聯劑之氨基縮合物,光酸發生劑,矽化合 物,照表1所示之組成比率加以調配,在攪拌混合後,用鐵 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· -一口 線 -Ύλ- 574616 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(21) 氟隆製過濾器過濾固體成分,即得本發明之光硬化性樹脂 組成物,其次與上記實施例2同樣的操作,將塗敷基板露光 而現像,即得良好的有殘膜率之硬化膜將其結果在表1表示 [比較例1 ] 以上記合成例2所調製之有機矽氧烷系高分子化合物, 以在表1記載之交聯劑之環氧化合物,光酸發生劑,照表1 所示之組成比率加以調配,與實施例1同樣操作即得光硬化 性樹脂組成物。其次與上記實施例2同樣操作,將塗敷基板 露光,現像。其結果引起部份性剝離而得不到滿足的硬化 膜。 尙且表1中各氧發生劑是下列之情況。 yCC】3 (Π) CC13 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
-24 - 574616 A7 B7 五、發明説明(22)[表1] 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 有機矽氧 院系高分 子化合物 交聯劑 氧發生 劑 石夕化合物 其他添加 劑 光源/露 光量 現像後 殘膜率 後硬化後 對基材緊 貼性 實施例1 合成例1 六甲氧基羥甲基 I r-氨丙基三 乳酸甲基 365nm 95% 圍棋盤交 100份 三聚氰胺15份 1份 乙氧基矽烷 150份 190mJ/cm2 點剝離試 3份 X-70-093 驗 0.001 份 無剝離 實施例2 合成例1 甲四氧基羥甲基 Π r-(甲基丙 環己酮150 436nm 97% 圍棋盤交 100份 三聚氰胺 1份 烯氧基)三甲 份 200mJ/cnf 點剝離試 20份 氧基ΐ夕院 X- 70-093- 驗 3份 0.001 份 無剝離 實施例3 合成例2 六甲氧基羥甲基 I r -氨丙基三 - 365nm 94% 圍棋盤交 100份 三聚氰胺 1份 乙氧基矽烷 200mJ/cm2 點剝離試 15份 3份 驗 無剝離 比較例1 合成例2 N,N-二縮水甘油 I - - 365nm - - 100份 基-4-縮小甘油 1份 150mJ/cm2 (剝離) (剝離) 二氧苯胺 10份 進一步將所得被圖型化之硬化膜以1 80t各個進行1小 時,乾燥機吹乾後硬化,然後以圍棋盤交點剝離試驗調查 矽氮化膜及銅上之緊貼性。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝. 、11 線 574616 A7 B7 五、發明説明(23) 其結果實施例1〜3之硬化膜是如在表1所示對任何基材 都顯示有良好的黏著性。此組成物之硬化物獲得做爲有用 之電子零件用保護膜的結果。 (發明之效果) 由於使用本發明之光硬化性樹脂組成物,能形成有優 異耐乾蝕刻性之圖型,進一步由於基材的改善而可獲得緊 貼性硬化皮膜。 I---------裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Claims (1)
- A8 B8 C8 D8 574616 公告本 、申請專利範圍 1 1 ·一種光硬化性樹脂組成物,其特徵係含有(A)具有 以下列一般式(1)所示重覆單位,重量平均分子量爲 500〜200,000之有機矽氧烷系高分子化合物 Rj R2 HQ -Si-(〇-Si)~(CH2)3OH (CH2)3- (1) X (式中R1〜R4係表示各個相同或相異的碳數1〜8之1價烴基 又η是1〜1,000之整數,X是表示由下列式所選擇之基; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) CH, c(ch3)2 (B)由甲醛水或甲醛乙醇液之變性之氨基縮合物、一分子 中平均具有2個以上之羥甲基或烷氧基羥甲基之苯酚化 合 物 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 、及一分子中平均具有2個以上之環氧基的環氧化合物中選 出之一種以上, (C) 光酸發生劑 (D) 以下列一般式(2)所示矽化合物或其部份水解縮合物 (R (OR (2) (式中R11係取代或不取代之碳數1〜9之1價烴基,R1 !係 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 574616 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 2 表示碳數1〜4之烷基,R11及R12是相同或相異,m係表示〇〜2之 整數)。 2. —種圖型形成方法,其特徵係包含 (i) 將申請專利範圍第1項之記載之光硬化性樹脂組 成物塗敷在基板步驟, (ii) 介蓋遮光膜以波長150〜450nm做露光步驟, (iii) 以現像液現像之步驟。 3. —種基板保護用薄膜,其特徵係在於將申請專利範圍 第1項記載光硬化性樹脂組成物之圖型化薄膜後硬化而得。 裝------訂------絲 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) « 9« -
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KR100698391B1 (ko) * | 2003-10-07 | 2007-03-23 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 방사선 경화성 조성물, 그 보존방법, 경화막 형성방법,패턴 형성방법, 패턴 사용방법, 전자부품 및 광도파로 |
TWI265378B (en) * | 2003-10-07 | 2006-11-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Radiation-curing resin composition and preservation method thereof, forming method of curing film, forming method and operating method of pattern, electronic device and optical wave guide |
EP1662322B1 (en) * | 2004-11-26 | 2017-01-11 | Toray Industries, Inc. | Positive type photo-sensitive siloxane composition, curing film formed by the composition and device with the curing film |
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US6534235B1 (en) * | 2000-10-31 | 2003-03-18 | Kansai Research Institute, Inc. | Photosensitive resin composition and process for forming pattern |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111142332A (zh) * | 2018-11-01 | 2020-05-12 | 信越化学工业株式会社 | 感光性树脂组合物和感光性干膜 |
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