TW567639B - Apparatus including a radio communication function - Google Patents

Apparatus including a radio communication function Download PDF

Info

Publication number
TW567639B
TW567639B TW091105994A TW91105994A TW567639B TW 567639 B TW567639 B TW 567639B TW 091105994 A TW091105994 A TW 091105994A TW 91105994 A TW91105994 A TW 91105994A TW 567639 B TW567639 B TW 567639B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
antenna
patent application
substrate
bridge
matching
Prior art date
Application number
TW091105994A
Other languages
English (en)
Inventor
Graauw Antonius Johannes Ma De
Original Assignee
Koninkl Philips Electronics Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninkl Philips Electronics Nv filed Critical Koninkl Philips Electronics Nv
Application granted granted Critical
Publication of TW567639B publication Critical patent/TW567639B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/06—Details
    • H01Q9/14—Length of element or elements adjustable
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/314—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors
    • H01Q5/328—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors between a radiating element and ground
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0421—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with a shorting wall or a shorting pin at one end of the element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0442—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular tuning means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
    • H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

Landscapes

  • Support Of Aerials (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Mobile Radio Communication Systems (AREA)

Description

567639 A7 B7 五、發明説明（j 本發明關於一種具有一無線電通信功能之裝置，包含具 有一第一及、一反面、第二側，及裝上一接地導體之一載 體，在其第一側出現一天線裝置，天線裝置包含具有一第 一及一反面、第二側之一基板，及一天線出現在基板之第 一側及具有一輸入阻抗，裝置進一步包含用於調整該輸入 阻抗之裝置。 本發明也關於一天線裝置。 本發明進一步關於具有一第一及一反面、第二側，及裝 上一接地導體之一載體。 本發明也關於一種調整具有一無線電通信功能之一裝置 之一天線之方法，該裝置包含具有一接地導體之一載體及 包含一基板及天線之一天線裝置，該方法包含測量一輸入 阻抗及調整輸入阻抗之步驟。 從WO-A00/03453已知此一裝置、此一天線裝置及此一 方法。習知天線係PIF A之類型及實質包含一金屬條。習 知天線裝置之金屬條係裝上接地終端及一輸入終端，在該 終端之間出現一匹配電橋。藉由測量或評估有關天線之輸 入阻抗，及隨後通過匹配電橋之長度之調整匹配輸入阻抗 執行天線之調整。天線之調整係需要用於各個特定應用， 即，各個裝置具有其特有設計。 習知天線裝置之一缺點在其必須修改以用於各種應用， 這阻礙了標準化天線裝置之使用。 因此，本發明之一第一目的在提供一種在開始段落中提 到之類型之裝置，可以沒有天線裝置之明顯修改即可調整 -4- 本纸張尺度適用中國國家揉準(CNS) A4規格(210X297公爱） 裝 訂
567639
其之天線。 本發明之一第二目的在提供一種在開始段落中提到之類 型之天線裝置，其可以沒有進一步實質修改而可在各種應 用中使用。 本發明之一第三目的在提供一種可在本發明裝置中使用 之載體。
本發明之一第四目的在提供一種在開始段落中提到之類 型又万法，藉此可以沒有天線裝置之明顯修改即可調整天 線。 裝 訂
第目的之達成中’該裝置包含一第一及一第二匹配電 橋，電橋包含一反應元件及一開關，電橋係連接於天線及 接地導豆之間之該裝置中完成第一目的。在本發明中，藉 由切換至少一個開關導通或切斷來調整輸入阻抗。因為在 各個匹配電橋中之開關之内含，輸入阻抗之匹配係從一類 比轉換成為一數位操作。雖然可以相對縮小匹配電橋之數 里產生之调整係明顯良好。而且，在各個匹配電橋中之 開關之内含允許在除了反應元件之外之一不同位置中之開 關之供應。尤其係在一位置中提供開關，其在已經配置天 線裝置於截體上，例如一印刷電路板之後可以良好近接。 這種位置係，例如，印刷電路板之一外部表面及天線裝置 之一外部表面。 如果反應元件係電谷器’以並聯方式連接匹配電橋。具 有電容器之匹配電橋可以在任何位置中附加於天線，但是 較佳係附加於天線之一個終端，然而在天線之另外終端出
567639 A7 B7 五、發明説明（3 ) 現一連接天線到地之接地終端。如果天線係補缓或p IF A 類型，電容.器較佳包含一種具有一相對高介電常數之介電 材料。具有相對於真空之大約80之一介電常數，及具有一 良好溫度穩定性之電容之電容器可以商用。如果反應元件 係電感器，較佳以串聯方式連接，然而以並聯方式連接匹 配電橋之開關。 在一較佳實施例中，第一及第二匹配電橋之反應元件係 電容器，及匹配電橋係以並聯方式連接。這具有可以在一 相對寬闊範圍上調整輸入阻抗之優點。如果，例如，出現 一第一、一第二及第三匹配電橋，及-如係較佳-各個反應 元件具有一不同數值，可以調整輸入阻抗於八個不同數 值。 在一進一步較佳實施例中，一共振電路係連接於天線及 接地導體之間。已經觀察到一共振電路之出現提供一較大 頻帶寬度。本實施例之優點係需要較少調整。另一優點係 組合一較大頻帶寬度及匹配電橋之出現允許使用匹配電橋 用於細微調整。可以據此選擇反應元件。一進一步優點係 因為共振電路之連接修改天線之性能以使於提供一沒有用 於切換之需求之雙頻帶操作。此可見於GB001 3 156.5 (PHGB000065)號之未先前公告申請案中。 匹配電橋可以出現在載體，由此連接於在天線上之一 點。另外，匹配電橋可以出現在天線裝置，及係連接於接 地導體通過一單一連接到印刷電路板。而且，接地導體之 一延長可以出現在天線裝置中，例如在基板中。然而在載 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 裝 訂
線 567639 A7 B7 五、發明説明（4 ) " ---- 體之第二側出現一第一模組連接墊子組成第一匹配電橋之 部为，及一第二模組連接墊子組成第二匹配電橋之部分； 及在載體之第一側出現一第一板連接墊子組成第一匹配電 橋之部分，及一第二板連接墊子組成第二匹配電橋之部分 可以係較佳。在本實施例中，個別處理到在載體之接地導 體足連接。本實施例之一優點可以使用一標準化天線裝置 用於终多應用。該連接墊子較佳係球形柵陣列或接地柵陣 列之部分，以便沒有一另外製造步驟連接一板連接墊子及 一互補模組連接墊子。 可以使用一開關可以至少一次不連接或連接任何具有匹 配電橋之元件。可以使用電子驅動開關例如微電子機械開 關執行裝置及電晶體。也可以包含以便於遠端控制之開 關，例如回應於一無線電波接收狀態。在本實施例中，開 關之遠端、控制部分可以容易近接，然而在天線裝置之内 側或外側之任何地方提供實際開關部分。而且，可以包厶 開關如一路徑，例如可以利用雷射輻射改變導電率之一路 徑。本路徑可以包含一種具有一非結晶及一結晶狀態之材 料，例如材料鋁鍺。 —匹 在一有利之實施例中，開關實質包含可以通過機械、光 學，或-如一保險絲·電子切斷之一傳導路徑。可以依據傳 導路徑之類型整合這一種開關在載體之一外部表面。動作 如一開關之傳導路徑之尺寸將根據應用及切斷之方式。在 一另外實施例中，開關包含一對在載體之元件墊子。藉由 配置一具有一最小電阻之SMD元件到該元件墊子上， 567639 A7 B7 垂直投射 < 間具有一零重複。載體係例如一印刷電路 五、發明説明 配電橋係電連接於印刷電路板。提供根據申請專利範圍第 9項之裝置匆這一種僅可以切換一次之開關之一結果。 在幸乂佳貝知例中，匹配電橋之開關係出現及配置於載 體之第一側上，使得在天線裝置到印刷電路板及開關上之 =，但是可以係任何㈣之基板，例如_多層料基板。 實施例之一第一優點係載體具有用於主要部分可以良好近 接之一表面。本發明之裝置之一製造者藉由修改印刷電路 板可以調整天線之輸入阻抗。一第二優點係藉由一天線設 計者可以使用匹配電橋如用於在天線之金屬條及在天線之 ··，；场之位置之修改之後，提供一優良天線之額外裝置。 在另一實施例中，匹配電橋之開關係出現於載體之第二 側’及-路徑係出現於在各個匹配電橋内之開關及板連接 墊子之間。如開關係出現於載體之第二側，可以依據一非 常有效率之方法使用載體之側，或可以將其小型化。在本 實施例中，也可以使用開關如單_裝置，或另外如用於天 線之調整之額外裝置。在本實施例中，接地導體也出現於 載體之第二側係較佳。 又μ施例中，反應元件係出現於天線裝置中。才 施例之-優點係載體之製造者’尤其印刷電路板，不漂 瞭解阻抗之匹配；反應元件之裝置及它們之阻抗係在天 (設計中選定°可以執行反應元件如分離元件，或可》 另外整合成為-被動元件之陣列，或成域板—例如名 低溫度共同燃燒陶瓷4LTCC基板中。 裝 訂
在再-實施例中，反應元件係整合成為一被動元件之陣 列。反應.元件之整合導致小型化及一在組合費用方面之減 少。另:卜’具有—陣列之分離元件之代替提供增加反應元 件之數量，及因此改進天線之調整之可能性。而且，在一 陣列中可以容易互相連接反應元件，因此提供具有一個或 更多反應兀件之匹配電橋之選擇。依據與在基板中之反應
元件之整合之比較，一陣列之優點係具有可以使用一高介 電常數之-介電材料用於電容器，及元件具有一非常高精 密度。 裝 訂
在有利之K訑例中，天線裝置包含一積體電路及一些 被動元件。這一種天線裝置之一實例係適用於根據藍芽γ M 標準之通信之一無線電模組。出現之被動元件係，例如， 一平衡一不平衡轉換器、一帶通濾波器、一 v〇c共振器。 積體電路，例如，執行如一收發器。如本實施例之天線裝 置已經包含被動元件，匹配電橋之反應元件之採用不引起 在裝置之製造方面之額外程序步驟。其進一步提供整合一 些個別反應元件成為被動網路之足夠可能性。而且，可以 考慮該天線裝置係一隨插隨用裝置及係適用於各種裝置， 例如細胞式電話、筆記型電腦、個人數位助理，及其它電 子消費者裝置。 依據適用於申請專利範圍第i到8項中之任何一項申請專 利之裝置中使用之一天線裝置瞭解第二目的。 其係尤其有益於用於包含一積體電路及一些可以用一標 準化方法製造之被動元件之一複合天線裝置，及執行任何 本纸張尺度適國家標準(CNS) M規格公幻 -9 - 567639 A7
需要用於調整天線之修改於天線裝置之外側。 依據適用於申請專利範圍第2到8項之任一項申請專利之 裝置中使用之一載體來瞭解第三目的，具有一第j及一反 面、第二侧，及裝上-接地導體，在其之第—侧出現一第 —及一第二板連接墊子，第一及一第二板連接墊子分別通 過一及一弟一開關連接於接地導體。
裝 本發明之第四目的係提供一種在開始段落中提到之類型 之方法。藉由其可以沒有天線裝置之明顯修改來調整天 線，依據一第一及一第二匹配電橋係出現於至少一個在天 線上之點及至少一個在接地導體上之點之間實現，各個該 匹配電橋包含一反應元件及一開關，及其中通過切換導通 或切斷至少一個該開關來1周整天線之輸入阻抗。 訂
將參考於圖式進一步說明根據本發明之裝置、天線裝置 及方法之這些及其它觀念，其中： 圖1係裝置之一第一實施例之橫剖面圖； 圖2係裝置之一第一實施例之方塊圖； 圖3係裝置之一第一實施例之概略仰視圖； 圖4係裝置之一第二實施例之橫剖面圖； 圖5係裝置之一第二實施例之概略平面圖；及 圖6係在调整及重新设计後之裝置之概岭平面圖。 圖1揭示本發明之裝置100之一第一實施例，裝置1〇包各 具有一第一側2 8及一第二側2 9之一印刷電路板2 〇。印刷 電路板20包含在其之第二側29之一接地導體21。在$ 仕* P刷 電路板20之第一側28上安裝天線裝置1〇。天線裝置1〇包 -10- 567639 五、 第091105994號專利申請案 中文說明書替換頁(92年7月） A7 B7 補弇. 發明説明（8 ) 含具有一第一側8，及具有一反面、第二側9之一基板1。 在基板1之第一側8上係安裝一補綴天線2、一積體電路 1 1，及反應元件，在此例中為電容器3。在本實施例中， 補綴天線2係U形，及係藉由二個反面側面連接於基板1 : 另外，可以使用一種其中補綴天線2係僅在一個側面連接 於基板1之結構。較佳，天線裝置1〇包含如在圖2中顯示之 進一步元件。天線2可以通過電容器3連接於接地導體2ι。 用於本目的，具有從各個電容器3到一些係出現在印刷電 路板20之第二侧29之開關25a-d、26a-b之電子傳導連 接。各個連接包含一通過天線裝置1〇之基板1，一模組連 接墊子7、47，一板連接墊子22、46之路徑5 ,及一通過 印刷電路板2 0之路徑2 3。 圖2係根據本發明裝置100之一第一實施例之天線裝置1〇 之方塊圖。天線裝置包含裝上六個輸入終端之一積體電路 1 1。積體電路功能如一收發器。隸合於積體電路丨1係一 VCO振盪器17、一 PLL迴路濾波器18，及一支援解耦合 單元1 9。收發器可以傳送信號到天線2及從天線2接收信 號。提供一 T X / R X開關1 4或從接收到傳送之功能之改變 及相反之改變。T X / R X開關1 4指示信號通過r X平衡—不 平衡轉換濾波器1 2到積體電路1 1。從積體電路丨丨傳送之 信號通過T X平衡一不平衡轉換滤波器1 3、T X / R X開關 1 4，及一帶通濾波器1 5到天線2。天線2係用於本目的裝 上一輸入終端3 1。天線係進一步裝上一接地終端3 2及一匹 配電橋終端3 3。在本實例中，安裝四個匹配電橋3 4、 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 567639 第091105994號專利申請案 中文說明書替換頁(92年7月） A7 ______B7 五、發明説明（ρ ) 35、36、37，各個電橋包含一電容器3，即分離之3a、 3 b、3 c、及3 d，及一開關，即分離之開關2 5 a、2 5 b、及 2 5 c、2 5 d，配置開關2 5 a· d於天線裝置1 0之外側。這些 匹配電橋3 4、3 5、3 6、3 7係連接於 地終端3 2係進一步連接於接地導體。具有包含一電容器5 2 及一電感器5 3之一共振電路5 1，並聯於該連接在接地終端 3 2及接地導體2 1之間。 天線裝置係適用於具有一 2·5 GHz之標準頻率及如下面 功此之藍芽應用。補緻天線2具有一 1 〇 m m之長度，具有一 InH/mm之電感。補綴天線2進一步具有一 〇1 ρρ之電容數 值。如果在匹配電橋34 — 37中之開關25a-d沒有一個係導 通’產生之頻率係5.0 GHz。電容器3a、3b、3c、及3d已 產生0·1、0.3、1.0及2.5 pF之電容數值。一〇 ^ pF之額外 電容之導通產生3_5 GHz之頻率，具有一〇 3 pF之額外電 各’頻率係2·5 GHz，具有1.3 pf，頻率係丨3 GHz，及具 有3.8 PF，頻率係〇·8 GHz。依據本方法，可以調整頻率於 〇·8 GHz及5 GHz之間。另外，如果頻率係在調整實際頻率 脫離2.5 GHz之前建立，可以調整頻率到2·5咖。用於調 整頻率向下，必須導通開關；用於調整頻率向±，必須切 斷開關。因此，較佳係利用一個開關導通開始，使得一個 備有一具有〇·3 pF之調整電容之雨 見谷又％谷詻又匹配電橋係連接 於接地導體21。例如，可以導通具有u #之 匹配電橋35之開關25b。藉由選擇切換導通電容器二 當組合’可以實現在㈣提狀解之㈣之其"它頻= 本紙張尺度巾關家鮮(CNS) A4規格(21G X^97^i7 裝 訂 -12- 567639 第091105994號專利申請案 中文說明書替換頁(92年7月） A7 Μ Β7
修止«无 五、 發明説明（1()) 因為共振電路5 1，可以加宽頻率頻譜。較佳，電容器3遵 守ΝΡ 0標準，該標準說明電容器之溫度相關性係在_ 3 〇到 + 3 0 ppm^C之範圍中。 圖3係印刷電路板2 0之仰視圖，在此仰視圖中，揭示印 刷電路板之第二側29，裝上接地導體21、及開關25&、 25b、25c及25d。為切斷任何之對應匹配電橋34、35、 3 6及3 7，必須利用一雷射切斷或破壞一開關。 圖4係本發明裝置1〇〇之一第二實施例之橫剖面圖，裝置 1 〇〇包含具有一第一側2 8及一第二側2 9之一印刷電路板 2 0。印刷電路板2 0包含二個隔離層，在它們之間安裝一接 地導體2 1。在印刷電路板之第一側，安裝一典型之傳導路 徑’包含板連接墊子22、46 ’互相連接器43，路徑墊子 44 ’及開關25a-d、26a-b、27，其中在圖4中係僅揭示 開關25a-d及27。包含開關25a_d、26a-b、27如一對塾 子，在其上面可以配置一具有一零或低電阻之SMD元件來 提供一連接。一天線裝置50係安裝於印刷電路板2〇之第一 側2 8上。天線裝置5 0包含具有一第一側8及一第二側9之 一基板1。一補綴天線2具有一接地終端3 2、一匹配電橋終 鈿33，及安裝在第二側之一輸入終端31(未揭示）。基板進 一步包含反應元件，在此例中為電容器3，及從匹配電橋 終端33到電容器3之互相連接6。路徑5係出現於基板i 中。 圖5係本發明裝置1 〇〇之第二實施例之平面圖，補綴天線 2具有一螺旋形狀，在一個終端具有接地終端32及連接於 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
567639第〇91105994號專利申請案 中文說明書替換頁(92年7月） A7 ___ B7 五、發明説明（„ ) 匹配電橋3 7、3 8，在其它終端具有接地終端3 3，連接於 匹配電橋34、35、36、39。也安裝一輸入終端3，天線2 通過孩終端與一接收及傳送電路通信。反應元件係出現於 天線裝置50之基板1上。開關25a-d、26a-b、27係出現 於印刷電路板20之第一側28上。包含開關25a_d、26a_ b、27如一對墊子，在其上可以配置一具有一最小電阻之 SMD元件來提供一連接。 圖6係本發明裝置11〇之平面圖，裝置11〇起源於印刷電路板 20在藉由匹配電橋34 —39之裝置之天線2之調整之後之一重 新設計。在本設計已經不改變天線裝置5〇。這具有可以根據 一標準化設計製造天線裝置5 〇之優點。在本發明之裝置中， 匹配電橋3 4 - 3 9不再包含開關。反而，其中—些，例如匹配 電橋34、36及38 ’係連接於接地導體21，然而其它係不連接 於接地導體21。 圖式元件符號說明 1 基板 2 補綴天線 3 電容器 3a 電容器 3 b 電容器 3 c 電容器 3d 電容器 5 路徑 6 互相連接器
567639 第091105994號專利申請案 中文說明書替換頁(92年7月） -年7月弋修正補充;
五、發明説明（ 7 模組連接墊子 8 第一側 9 第二側 10 天線裝置 11 積體電路 12 RX平衡-不平衡轉換濾 1 3 TX平衡_不平衡轉換濾 14 TX/RX開關 15 帶通濾波器 17 V C 0振盪器 18 PLL迴路濾波器 19 支援解耦合單元 20 印刷電路板 2 1 接地導體 22 板連接墊子 23 路徑 25a 開關 25b 開關 25c 開關 25d 開關 26a 開關 26b 開關 27 開關 28 第一側 波器 波器 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) -15· 567639 第091105994號專利申請案 中文說明書替換頁(92年7月） Ά / B7 丨獨尤 r -- , ,,ν^^______ 五、 發明説明（13 29 第二側 3 1 輸入終端 32 接地終端 33 匹配電橋終端 34 匹配電橋 3 5 匹配電橋 36 匹配電橋 37 匹配電橋 3 8 匹配電橋 39 匹配電橋 43 互相連接斋 44 路徑墊子 46 板連接墊子 47 模組連接墊子 50 天線裝置 5 1 共振電路 52 電容器 53 電感器 100 裝置 110 裝置 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 x 297公釐)

Claims (1)

  1. 567639 第091105994號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(92年7月） 六、申請專利範園 1· 一種具有一無線電通信功能之裝置（100)，其包含具有 一第一（2 8)及一反面、第二側（29)，及裝上一接地導體 (2 1)之一載體（20)，在該載體之第一側（28)出現一天 線裝置（10、50)，天線裝置（1〇、50)包含具有一第一 (8)及一反面、第二側（9)之一基板（1)，及一天線（2)出 現在該基板（1 )之第一側（8 )及具有一輸入阻抗，該裝置 (1 0 0)進一步包含用於調整該輸入阻抗之裝置，其特徵 在於該裝置包含一第一及一第二匹配電橋（34、37)， 其包含一反應元件（3)，及一開關（25a-d、26a-b)，及 其係連接於該天線（2)及該接地導體（2 1)之間。 2·如申請專利範圍第1項之裝置（1〇〇)，其中 在該基板（1)之第二側（9)係出現一第一模組連接墊子 (7)形成該第一匹配電橋（34)之部分，及一第二模組連 接墊子（47)形成該第二匹配電橋（37)之部分；及 在該基板之第一側係出現一第一板連接塾子（2 2 )形成 該第一匹配電橋（34)之部分，及一第二板連接墊子（46) 形成該第二匹配電橋（3 7)之部分。 3·如申請專利範圍第2項之裝置（1 〇〇)，其中 該匹配電橋（34、3 7)之開關（25&-(1、26&-1))係出現 於該載體（2 0)之第一側（2 8 )上，及 配置該開關（2 5 a - d、2 6 a - b)使得在該天線裝置（丨〇、 50)到該載體（20)及該開關（25a-d、26a-b)上之一垂直 投射之間沒有重複。 4·如申請專利範圍第1項之裝置（1 〇〇)，其中該第一及該第 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
    —匹配電橋（34、35)之反應元件（3)係電容器。 5·如申請專利範圍第1項之裝置（1〇〇)，其中一共振電路 (51)係出現於該天線（2)及該接地導體（21)之間。 6·如申請專利範圍第2、3或4項之裝置（1 〇〇)，其中該反應 兀件（3)係出現於該天線裝置中。 7·如申請專利範圍第6項之裝置（1〇〇)，其中該反應元件㈠） 係出現矜該基板（1)上，及係整合成為一被動元件之陣 列。 8·如申請專利範圍第1、2或5項之裝置（1〇〇)，其中該天線 裝置（10)包含一積體電路（H)及一濾波器（12、13、 1 5、17) 〇 9· 一種具有一無線電通信功能之裝置（11〇)，其包含具有 一第一（28)及一反面、第二側（29)，及裝上一接地導體 (2 1 )之一載體（2 〇 )，在該載體之第一側（2 8)出現一天 線裝置（10、50)，天線裝置（10、50)包含具有一第一 (8 )及一反面、第二側（9 )之一基板（丨），及一天線（2 )出 現在該基板（1)之第一側（8 )及具有一輸入阻抗，該裝置 (110)進一步包含用於調整該輸入阻抗之裝置，其中該 裝置包含其係電連接於該天線之一第一及一第二匹 配電橋（34、37)，及裝上一反應元件，及該電橋 (34、3 7)之至少一個電橋係電連接於該接地導體 (21)。 10· —種適用於如申請專利範圍第1、2、3、4、5或9項之 裝置（100、110)中之天線裝置（1〇、50)，其包含 -2- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格7210X297公釐) 567639 8 8 8 A B c D 申請專利範圍 一基板（1)，具有一第一（8)及一反面、第二側（9)， 一天線（2),出現在該基板（1)之第一側（8)，及 天線裝置部分，屬於一第一及一第二匹配電橋（34、 3 7)，係連接於該天線（2)及係裝上一反應元件（3)。 11.一種適用於如申請專利範圍第！、2、3、4或5項之裝置 (100)中之匹配載體（20)，具有一第一（2 8)及一反面、 第二侧（2 9)，及裝上一接地導體（21)，在其之第一側 (28)出現一第一（22)及一第二板連接塾子（46)，第一 (22)及弟二連接塾子（46)係分別通過一第一及一第二開 關（2 5 a - d、2 6 a - b )連接於該接地導體（2 1)。 12·—種調整具有一無線電通信功能之一裝置（1〇〇)之一天 線（2)之方法，其中裝置（1〇〇)包含： 一載體（20)，具有一接地導體（21)， 一天線裝置（1 0、5 0 )，包含一基板（1)及該天線 (2)，及一第一及一第二匹配電橋（34、37)在該天線（2) 上之至少一個點（32、3 3)，及在該接地導體（21)上之 至少一個點之間，各匹配電橋（3 4、3 7 )包含一反應元 件（3)及一開關（25a-d、26a-b)， 其中該方法包含以下步驟： 測量該天線（2 )之一輸入阻抗；及 藉由切換該開關（25a-d、26a-b)之至少一開關導 通或切斷來調整該天線（2 )之輸入阻抗。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)
TW091105994A 2001-02-13 2002-03-27 Apparatus including a radio communication function TW567639B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP01200502 2001-02-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW567639B true TW567639B (en) 2003-12-21

Family

ID=8179882

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091105994A TW567639B (en) 2001-02-13 2002-03-27 Apparatus including a radio communication function

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6819293B2 (zh)
EP (1) EP1362388B1 (zh)
JP (1) JP3982689B2 (zh)
AT (1) ATE365985T1 (zh)
DE (1) DE60220882T2 (zh)
TW (1) TW567639B (zh)
WO (1) WO2002067375A1 (zh)

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1563570A1 (en) 2002-11-07 2005-08-17 Fractus, S.A. Integrated circuit package including miniature antenna
FI115574B (fi) * 2003-04-15 2005-05-31 Filtronic Lk Oy Säädettävä monikaista-antenni
TW584978B (en) * 2003-07-10 2004-04-21 Quanta Comp Inc Grounding module of antenna in portable electronic device
US7167135B2 (en) * 2003-09-11 2007-01-23 Intel Corporation MEMS based tunable antenna for wireless reception and transmission
FI121037B (fi) * 2003-12-15 2010-06-15 Pulse Finland Oy Säädettävä monikaista-antenni
US7928914B2 (en) 2004-06-21 2011-04-19 Motorola Mobility, Inc. Multi-frequency conductive-strip antenna system
US8330259B2 (en) * 2004-07-23 2012-12-11 Fractus, S.A. Antenna in package with reduced electromagnetic interaction with on chip elements
FI20055420A0 (fi) 2005-07-25 2005-07-25 Lk Products Oy Säädettävä monikaista antenni
EP1764866A1 (en) * 2005-09-15 2007-03-21 Infineon Tehnologies AG Miniaturized integrated monopole antenna
FI119009B (fi) 2005-10-03 2008-06-13 Pulse Finland Oy Monikaistainen antennijärjestelmä
FI119535B (fi) * 2005-10-03 2008-12-15 Pulse Finland Oy Monikaistainen antennijärjestelmä
FI118782B (fi) * 2005-10-14 2008-03-14 Pulse Finland Oy Säädettävä antenni
US7893878B2 (en) * 2006-12-29 2011-02-22 Broadcom Corporation Integrated circuit antenna structure
US8618990B2 (en) 2011-04-13 2013-12-31 Pulse Finland Oy Wideband antenna and methods
US7477196B2 (en) * 2006-12-20 2009-01-13 Motorola, Inc. Switched capacitive patch for radio frequency antennas
FI20075269A0 (fi) 2007-04-19 2007-04-19 Pulse Finland Oy Menetelmä ja järjestely antennin sovittamiseksi
FI120427B (fi) 2007-08-30 2009-10-15 Pulse Finland Oy Säädettävä monikaista-antenni
US8059034B2 (en) * 2008-07-24 2011-11-15 The United States of America as resprented by the Secretary of the Army High efficiency and high power patch antenna and method of using
US20100231461A1 (en) * 2009-03-13 2010-09-16 Qualcomm Incorporated Frequency selective multi-band antenna for wireless communication devices
KR101133629B1 (ko) 2009-10-06 2012-04-10 엘에스엠트론 주식회사 다중대역 다중모드 안테나의 임피던스 정합 장치 및 이를 이용한 안테나
FI20096134A0 (fi) 2009-11-03 2009-11-03 Pulse Finland Oy Säädettävä antenni
FI20096251A0 (sv) 2009-11-27 2009-11-27 Pulse Finland Oy MIMO-antenn
US8847833B2 (en) 2009-12-29 2014-09-30 Pulse Finland Oy Loop resonator apparatus and methods for enhanced field control
FI20105158A (fi) 2010-02-18 2011-08-19 Pulse Finland Oy Kuorisäteilijällä varustettu antenni
US9406998B2 (en) 2010-04-21 2016-08-02 Pulse Finland Oy Distributed multiband antenna and methods
US9024832B2 (en) * 2010-12-27 2015-05-05 Symbol Technologies, Inc. Mounting electronic components on an antenna structure
FI20115072A0 (fi) 2011-01-25 2011-01-25 Pulse Finland Oy Moniresonanssiantenni, -antennimoduuli ja radiolaite
JP5284382B2 (ja) * 2011-02-01 2013-09-11 株式会社東芝 無線装置及び無線機器
US9673507B2 (en) 2011-02-11 2017-06-06 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
US8648752B2 (en) 2011-02-11 2014-02-11 Pulse Finland Oy Chassis-excited antenna apparatus and methods
US8866689B2 (en) 2011-07-07 2014-10-21 Pulse Finland Oy Multi-band antenna and methods for long term evolution wireless system
JP5414749B2 (ja) 2011-07-13 2014-02-12 株式会社東芝 無線装置
US9450291B2 (en) 2011-07-25 2016-09-20 Pulse Finland Oy Multiband slot loop antenna apparatus and methods
US9123990B2 (en) 2011-10-07 2015-09-01 Pulse Finland Oy Multi-feed antenna apparatus and methods
US10230156B2 (en) * 2011-11-03 2019-03-12 Nokia Technologies Oy Apparatus for wireless communication
US9531058B2 (en) 2011-12-20 2016-12-27 Pulse Finland Oy Loosely-coupled radio antenna apparatus and methods
US9484619B2 (en) 2011-12-21 2016-11-01 Pulse Finland Oy Switchable diversity antenna apparatus and methods
US8988296B2 (en) 2012-04-04 2015-03-24 Pulse Finland Oy Compact polarized antenna and methods
US9979078B2 (en) 2012-10-25 2018-05-22 Pulse Finland Oy Modular cell antenna apparatus and methods
US10069209B2 (en) 2012-11-06 2018-09-04 Pulse Finland Oy Capacitively coupled antenna apparatus and methods
US10079428B2 (en) 2013-03-11 2018-09-18 Pulse Finland Oy Coupled antenna structure and methods
US9647338B2 (en) 2013-03-11 2017-05-09 Pulse Finland Oy Coupled antenna structure and methods
US9634383B2 (en) 2013-06-26 2017-04-25 Pulse Finland Oy Galvanically separated non-interacting antenna sector apparatus and methods
US9680212B2 (en) 2013-11-20 2017-06-13 Pulse Finland Oy Capacitive grounding methods and apparatus for mobile devices
US9590308B2 (en) 2013-12-03 2017-03-07 Pulse Electronics, Inc. Reduced surface area antenna apparatus and mobile communications devices incorporating the same
TWI533614B (zh) * 2013-12-04 2016-05-11 瑞昱半導體股份有限公司 具有迴路頻寬校正功能的鎖相迴路裝置及其方法
US9350081B2 (en) 2014-01-14 2016-05-24 Pulse Finland Oy Switchable multi-radiator high band antenna apparatus
US9454177B2 (en) * 2014-02-14 2016-09-27 Apple Inc. Electronic devices with housing-based interconnects and coupling structures
US9973228B2 (en) 2014-08-26 2018-05-15 Pulse Finland Oy Antenna apparatus with an integrated proximity sensor and methods
US9948002B2 (en) 2014-08-26 2018-04-17 Pulse Finland Oy Antenna apparatus with an integrated proximity sensor and methods
US9722308B2 (en) 2014-08-28 2017-08-01 Pulse Finland Oy Low passive intermodulation distributed antenna system for multiple-input multiple-output systems and methods of use
US9906260B2 (en) 2015-07-30 2018-02-27 Pulse Finland Oy Sensor-based closed loop antenna swapping apparatus and methods
US10338231B2 (en) * 2015-11-30 2019-07-02 Trimble Inc. Hardware front-end for a GNSS receiver
NO347324B1 (en) * 2017-02-08 2023-09-18 Norbit Its Patch antenna
US11309638B1 (en) * 2019-05-09 2022-04-19 Space Exploration Technolgies Corp. Antenna modules in phased array antennas
WO2023134257A1 (en) * 2022-01-12 2023-07-20 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Antenna-integrated radio product and method for producing the same

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1600987A (en) * 1977-08-17 1981-10-21 Bsh Electronics Manchester Ltd Electrical device to enable the heating element of an electrically heated motor vehicle window to be used as a radio transmitting aerial
JPH05291818A (ja) * 1992-04-15 1993-11-05 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JPH06224618A (ja) * 1993-01-28 1994-08-12 Hitachi Ltd 自己インピーダンス可変アクティブアンテナ
JPH07297627A (ja) * 1994-04-28 1995-11-10 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
EP0687030B1 (en) * 1994-05-10 2001-09-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna unit
JP3369810B2 (ja) * 1995-09-12 2003-01-20 株式会社東芝 通信モジュール
US5777581A (en) * 1995-12-07 1998-07-07 Atlantic Aerospace Electronics Corporation Tunable microstrip patch antennas
US6061025A (en) * 1995-12-07 2000-05-09 Atlantic Aerospace Electronics Corporation Tunable microstrip patch antenna and control system therefor
JP3340621B2 (ja) * 1996-05-13 2002-11-05 松下電器産業株式会社 平面アンテナ
JPH1065437A (ja) * 1996-08-21 1998-03-06 Saitama Nippon Denki Kk 板状逆ｆアンテナおよび無線装置
JP3216588B2 (ja) * 1996-11-21 2001-10-09 株式会社村田製作所 アンテナ装置
JPH10224142A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Kenwood Corp 共振周波数切換え可能な逆ｆ型アンテナ
DE19710811B4 (de) * 1997-03-15 2006-06-01 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zum gerichteten Abstrahlen und/oder Aufnehmen elektromagnetischer Wellen
EP0884796A3 (en) 1997-06-11 1999-03-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna device consisting of bent or curved portions of linear conductor
JPH11136025A (ja) * 1997-08-26 1999-05-21 Murata Mfg Co Ltd 周波数切換型表面実装型アンテナおよびそれを用いたアンテナ装置およびそれを用いた通信機
JP3246440B2 (ja) * 1998-04-28 2002-01-15 株式会社村田製作所 アンテナ装置およびそれを用いた通信機
US6353443B1 (en) * 1998-07-09 2002-03-05 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Miniature printed spiral antenna for mobile terminals
US6166694A (en) * 1998-07-09 2000-12-26 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Printed twin spiral dual band antenna
JP2000114856A (ja) * 1998-09-30 2000-04-21 Nec Saitama Ltd 逆ｆアンテナおよびそれを用いた無線装置
JP2000286634A (ja) * 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
JP3751178B2 (ja) * 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
EP1116299A4 (en) * 1999-07-21 2004-09-29 Rangestar Wireless Inc BROADBAND ANTENNA STRUCTURE WITH CAPACITIVE TUNING
WO2001024316A1 (fr) * 1999-09-30 2001-04-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenne a montage en surface et dispositif de communication avec antenne a montage en surface
FR2811827B1 (fr) * 2000-07-12 2002-10-11 St Microelectronics Sa Dispositif d'amplification a faible bruit, en particulier pour un telephone mobile cellulaire

Also Published As

Publication number Publication date
ATE365985T1 (de) 2007-07-15
JP2004520746A (ja) 2004-07-08
EP1362388B1 (en) 2007-06-27
US6819293B2 (en) 2004-11-16
DE60220882D1 (de) 2007-08-09
EP1362388A1 (en) 2003-11-19
US20040066336A1 (en) 2004-04-08
WO2002067375A1 (en) 2002-08-29
DE60220882T2 (de) 2008-02-28
JP3982689B2 (ja) 2007-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW567639B (en) Apparatus including a radio communication function
TW561710B (en) Front end module
KR100483110B1 (ko) 안테나 장치와 그것을 포함하는 무선 장비
JP4778228B2 (ja) 多層基板を備えた電子部品
US7443268B2 (en) Bandpass filter within a multilayered low temperature co-fired ceramic substrate
CN110022135A (zh) 可调谐谐振元件、滤波器电路和方法
JP4531399B2 (ja) 送信及び／又は受信モジュール
US8064843B2 (en) Electrical component for the front end circuit of a transceiver
JP2003087149A (ja) 高周波複合スイッチモジュール
EP3327859B1 (en) Directional coupler and communication module
JP2005513904A (ja) 結合器、集積電子コンポーネントおよび電子装置
US20060058000A1 (en) Integrated radio frequency module
US20050037800A1 (en) Front end module for mobile telecommunication system
EP1652198B1 (en) Compact impedance transformation circuit
KR101393771B1 (ko) 프론트 앤드 모듈 및 그 제조 방법
US6642617B2 (en) Semiconductor device
Wong et al. Impedance tuner using BST varactors in alumina-based IPD technology
US10218404B2 (en) Interconnect element circuitry for RF electronics
JP2005333675A (ja) モジュール
KR100563892B1 (ko) 듀얼 밴드용 이동 통신 단말기의 전압 제어 발진기
JP2005109864A (ja) バルントランス、及び、これを用いた電子機器
JP3708843B2 (ja) 送受信端回路装置
CN114830541A (zh) 高频模块以及通信装置
KR100574533B1 (ko) Ｆｅｍ 칩 제조방법
TWI282667B (en) Passive devices and modules for transceiver

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees