TW556227B - Steering gate and bit line segmentation in non-volatile memories - Google Patents
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Description
556227 A7 B7 五、發明説明() 發明背景: 本發明係大致有關記憶單元陣列,尤係有關區分該陣 列內的長導電線路竟以區段的方式操作該陣列之技術。雖 然本發明可應用於各種類型的記憶單元陣列,但是在本文 的說明中,係在非揮發性記憶體中實施本發明,尤其係在 一種快閃電氣可抹除可程式唯讀記憶體(Flash Electrically Erasable Programmable Read Only Memory;簡稱 Flash EEPROM )中實施本發明。 係以一種長方形的圖案配置一種陣列類型的記憶單元 ,其中係將適當的電壓施加到跨越在所需記憶單元上的兩 垂直導體,而可定址到個別的記憶單元。這些導體通常是 沿著一列記憶單元而延伸的一字線、及沿著一行記憶單元 而延伸的一位元線。本文將要說明的第一類型的快閃 EEPROM架構使用若干記憶單元,這些記憶單元個別地包含 在相鄰的源極及汲極擴散區之間串聯的一浮接閘極記憶體 電晶體及一選擇電晶體。該源極及汲極擴散區係連接到相 鄰的位元線。每一字線係連接到記憶體電晶體的控制閘極 、以及沿著一列的該等記憶單元的選擇電晶體之閘極。美 國專利5, 095, 344、 5, 343, 063、 5, 579, 259、及5, 661, 053中述及此類 記憶單元的結構實例、及使用這些結構的記憶體陣列之架 構,本發明特此引用該等專利之全文以供參照。在這些例 子中,係將電子自通道注入一記憶單元的浮接閘極,而燒 錄該記憶單元,並將電子自該浮接閘極移出到一獨立的抹 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- 556227 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_五、發明説明(i 除閘極,而抹除該記憶單元。 爲了可對讀取及燒錄功能有更佳的控制,第二類的此 種形式之記憶體係在電氣上使每一記憶單元的控制閘極與 選擇電晶體閘極隔離,並將該等控制閘極連接到沿著記憶 單元的行而分佈的添加之操控閘極線。在此種形式的記憶 體中,字線只連接到選擇電晶體的閘極。在諸如美國專利 5,3 1 3,4 2 1中述及了此種第二類型的記憶單元, 本發明特此引用該專利之全文以供參照。係抹除浮接閘極 至字線。 爲了增加陣列中浮接閘極的密度,第三類型的記憶單 元包含兩個浮接閘極電晶體、及在該等兩個浮接閘極電晶 體間之一單一選擇電晶體,且這三個電晶體的位置係在相 鄰的源極與汲極擴散區之間。操控閘極線沿著行方向而延 伸到各浮接閘極,且各字線係連接到沿著該等列的各記憶 單元之選擇電晶體閘極。美國專利5,7 1 2,1 9 0 ( 尤其是該專利的圖9A至10C)、6,103,573 、及6, 151, 248、以及於2000年9月22日 提出申請的待審專利申請案0 9 / 6 6 7,3 4 4述及此 種類型的記憶單元,且本發明特此引用該等專利及專利申 請案之全文以供參照。 爲了改善大型記憶體陣列的效能,通常係沿著行的方 向將上述的其中一類型之一陣列區分成較小的部分或子陣 列。美國專利5,315,5 4 1將上述第一類型的一記 憶、體陣列之該等位元線分成在電氣上是局部化的若干區段 i紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(210X297公釐) ~~' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂 線· 556227 A 7 B7 五、發明説明(含 。可經由區段選擇電晶體將每一區段的位元線連接到整體 性位元線。上述專利5,712, 1 8 0的圖1 0 C及其 附文說明了上述類型的記憶體之一種區分法,其中係將行 的延伸位元線及操控閘極分成若干相同的區段。區分一記 憶體的一主要動機是降低其電壓需要迅速變更的一線路之 電阻値及電容値。由於已將陣列作成較大且較密集,而且 由於工作速度已增加,所以此種需求也增加了。 發明槪述: 根據本發明的一方面,諸如前文所述第二類型或第三 類型的一記憶體陣列係沿著一行方向區分了其操控閘極線 及位元線,但是係將該等操控閘極線分成較位元線長的若 干區段。因此,較多列的記憶單元係包含在一操控閘極線 區段中,而較少列的記憶單元係包含在一位元線區段中。 執行此種方式的理由係在於平衡短線區段之優點與區段選 擇電晶體所耗用的較大電路面積及其他晶片資源之缺點, 其中需要一個此種電晶體將每一線區段連接到一整體性之 該線。因爲施加到操控閘極的電壓高於施加到位元線的電 壓,所以一般而言,該等操控閘極線區段的選擇電晶體之 電路面積較大,而可使位元線區段的選擇電晶體之電路面 積較小。因此,於區分操控鬧極線及位兀線時,優點與缺 點的平衡方式是不同的。因此,係將位元線分成較操控閘 極線短的區段。 根據本發明的另一方面,諸如前文所述第二類型或第 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇'乂 297公釐) .裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -6- 556227 A 7 B7 五、發明説明(4 三類型的一記憶體陣列亦將其操控閘極線分成若干區段, 但是並不利用選擇電晶體將每一區段的該等線連接到個別 的整體線,其中係將每一區段的每隔N個的操控閘極連接 在一起,且係將每一區段的所得到一 N個數目的在電氣上 隔離之整體性操控閘極線直接連接到操控閘極解碼器。該 數目N取決於特定的記憶體,且通常取決於可在一列中同 時燒錄的各浮接閘極儲存元件相互接近的程度,而且此種 接近的程度必須不會干擾到該列中目前並未被燒錄的記憶 單元上之電荷。N二4是一個例子。在此種方式下,無須 用到較大的操控區段選擇電晶體。該操控閘極解碼器直接 驅動正確的閘極線區段,而不會增加該操控閘極解碼器的 複雜性。可將該等位元線區分成具有與操控閘極相同的區 段長度,或者也可以有不同的長度。下文對本發明實施例 的說明中包含了本發明的其他方面、特徵、及優點,且應 配合各附圖而一起參閱該說明。 圖式簡述: 圖1是一快閃EEPROM系統之方塊圖,其中可將本發 明的各種方面實施爲一實例; 圖2不出已根據一第一實例而區分的圖1所不之記憶 體陣列; 圖3示出在“發明背景”中所述的第二類型的記憶單 元陣列的一部分之電路,且係將該電路用於圖2及6所示 之區段; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -------裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
556227 A7 B7 五、發明説明(b 圖4示出在“發明背景”中所述的第三類型的記憶單 元陣列的一部分之電路,且係將該電路用於圖2及6所示 之區段; 圖5示出當在圖2所示之區段時燒錄圖3或4所示記 憶單元的一種方面; 圖6示出已根據一第二實例而區分的圖1所示之記憶 體陣列;以及 圖7示出當在圖6所示之區段時燒錄圖3或4所示記 憶單元的一種方面。 主要元件對照表 11 記憶單元陣列 13,19,21 驅動電路 15,17,23,35,41,111 線路 22, 25, 匯流排 2 7 記憶體控制器 51 ,52,53,96,51’,52’,53’ 區段 6 1 - 6 4, 67-70, 73-76, 1 0 7 - 110 切換電晶體 77, 78, 79 閘極線 83,8 4,85,86,87,88 ,組 91,92,93,9 4,95,96 位元線區段 55-58 整體性操控閘極線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -8- 556227 A7 B7 五、發明説明(❺ 101, 102, 103, 104 整體性位元線 115, 127 記憶單元 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 1 6, 1 2 8, 1 2 9 浮接閘極 117, 130, 131 操控閘極 118,151 操控閘極線 119 閘極 120,133 字線 121, 122, 13 4, 135 源極及汲極區 123, 124, 136, 137 位元線 132 選擇電晶體閘極 13 8, 13 9 內部線 14 0, 14 1 外部操控閘極線 2 1’ 操控閘極解碼器 19’ 操控閘極解碼器 153 整體性線 實施例之說明’· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 可採用本發明的各方面之一例示記憶體系統係大致示 於圖1之方塊圖。係將大量個別可定址的記憶單元(1 1 )配置在由若干列及若干行組成的一整齊陣列中,但是記 ,憶單元的其他實體配置當然也是可行的。沿著記憶單元陣 列(1 1 )的行而延伸之位元線(在本文中之名稱)係經 由線路(1 5 )而在電氣上連接到一位元線解碼器及驅動 電路(1 3 )。沿著記憶單元陣列(1 1 )的列而延伸之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 556227 A7 B7 五、發明説明() 字線(在本文中之名稱)係經由線路(1 7 )而在電氣上 連接到一字線解碼器及驅動電路(1 9 )。沿著陣列( 1 1 )中記憶單元的行而延伸的操控閘極係經由線路( 2 3 )而在電氣上連接到一操控閘極解碼器及驅動電路( 2 1 )。每一解碼器(1 3 )、 ( 1 9 )、及(2 1 )經 由一匯流排(2 5 )自一記憶體控制器(2 7 )接收記憶 單元位址。該等解碼器及驅動電路亦係經由各別的控制及 狀態信號線路(2 9 )、 ( 3 1 )、及(3 3 )而連接到 控制器(2 7 )。係經由一連接解碼器及驅動電路(1 3 )及(2 1 )的匯流排(2 2 )而協調施加到該等操控閘 極及位元線之電壓。 可經由線路(3 5 )而將該控制器(2 7 )連接到一 主裝置(圖中未示出)。該主裝置可以是一個人電腦、筆 記本型電腦、數位相機、音訊播放器、以及各種其他手持 電子裝置等的裝置。通常係以根據諸如PCMCIA、 CompactFlash 協會、MMCJ 協會、及 Security Digital ( S D )卡協會等數種現有的實體及電氣標準中之一種標準 的一卡來實施圖1所示之記憶體系統。當在一種卡格式時 ,線路(3 5 )終止在該卡上的一連接器,而該連接器係 連接到該主裝置的一互補連接器。許多卡的電氣介面遵循 A 丁 A標準,其中該記憶體系統對該主裝置就好比是一磁 碟機。也存在有其他的記憶體卡介面標準。在該卡格式的 替代方式中,係將圖1朔的此類記憶體系統嵌入該主裝置 中〇 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -10- 556227 A7 __ B7 五、發明説明(会 當根據各別控制及狀態線路(2 9 )、 ( 3 1 )、及 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (3 3 )中的控制信號而經由匯流排(2 5 )定址時,解 碼器及驅動電路(1 3 )、 ( 1 9 )、及(2 1 )在陣列 (1 1 )的其各別線路中產生適當的電壓,以便執行燒錄 、讀取、及抹除功能。電路(1 3 )內的複數個感測放大 器接收用來指示陣列(1 1 )內被定址的記憶單元的狀態 之電流或電壓位準,並在一讀取作業期間經由線路(4 1 )而將與這些狀態有關的資訊連同或有的電路(2 1 )之 操控閘極驅動位準提供給控制器(2 7 )。最好是使用大 量的感測放大器,以便能夠平行讀取大量記憶單元的狀態 。在讀取及燒錄作業期間,通常係經由電路(1 9 ),而 在一單一陣列或內一次定址到一列的記憶單元,以便存取 電路(1 3 )及(2 1 )所選擇的該被定址列中之若干記 憶單元。在一抹除作業期間,通常係將許多列中的每一列 中之所有記憶單元一起定址爲一區塊,以便執行同時的抹 除。然而,存在有該結構及作業的許多變形。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 請參閱圖2,圖中示出根據一第一實施例的記憶單元 陣列(1 1 )之一結構。係將整個陣列的至少一部分分成 複數個區段(51)、 (52)、 (53)等,該等區段 之操控閘極可分別自解碼器(2 1 )經由各別組的切換電 晶體(61 — 6 4)等、(67-70)等、及(76-7 6 )等而連接到整體性操控閘極線(5 5 - 5 8 )等。 爲了圖式的簡化,圖中只示出每一區段(51)、 (52 )、(5 3 )的四條操控閘極線,但是根據每一列中記憶 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X297公釐) - 11 - 556227 A7 B7 五、發明説明(令 ~" (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 單元的類型及數目,數百條或數千調的此種線是更典型的 。每一這些組的切換電晶體之閘極係被連接在一起,且係 經由各別的線路C 7 7 )、 (78)、 ( 7 9 )而連接到 圖2所示之一解碼器,而爲了便於解說,係連接到解碼器 (2 1 )。在替代實施例中,爲了更有效率地配置本系統 ,可將閘極線(7 7 )、 (78)、 ( 7 9 )等連接到專 用於該用途的解碼器(1 9 )之一部分。藉由將適當的電 壓施加到閘極線(7 7 )、 (78)、 ( 7 9 )等,一次 只將一個區段的操控閘極連接到整體性操控閘極線(5 5 - 5 8 )。此種方式與不作區分的完整陣列相比時,將連 接到解碼器輸出端的操控閘極線的長度限制於操控線區段 ,因而減少了操控閘極電壓驅動器所驅動的該等線之電阻 値及電容値。當一特定的區段包含將要以來自主裝置的資 料或將要讀到主裝置的資料來燒錄之記憶單元時,即選擇 該區段。解碼器(1 9 )及(1 3 )將適當的電壓施加到 字線及位元線,而進一步定址到所選擇區段內的各記憶單 元。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖2所示的每一區段(51)、 (52)、 (53) 包含八列的記憶單元,這仍然是爲了簡化圖式,這是因爲 64、 128、 256、或更多列是每一區段中更典型的 列數。陣列區段C 5 1 )內四條字線的每一字線之兩組( 8 3 )及(8 4 )係連接到解碼器(1 9 )。同樣地,兩 組(8 5 )及C 8 6 )是區段(5 2 )的一部分,而組( 8 7 )及(8 8 )是區段(5 3 )的一部分。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -12- 556227 A7 B7 五、發明説明()〇 通常也需要爲了相同的理由而區分陣列(1 1 )的位 元線。但是每一位元線區段內包含的列數並不需要與每一 操控閘極線區段中之數目相同。因此,爲了顧及圖式的淸 晰,係將圖2所示例子的一位元線區段示於該圖的右方。 圖中示出兩個位元線區段係在每一操控閘極線區段之內, 而在該簡化的例子中,每一位元線區段具有四列的記憶單 元。陣列位元線區段(9 1 )及(9 2 )是操控閘極線區 段(5 1 )的一部分,位元線區段(9 3 )及(9 4 )是 操控閘極線區段(5 2 )的一部分,且位元線區段(9 5 )及(9 6 )是在操控閘極線區段(5 3 )之內。視若干 因素而定,該陣列的每一操控閘極線區段內的確可能有兩 個以上的位元線區段,例如有四個位元線區段。甚至可能 會有比操控閘極線區段少的位元線區段,其中每一位元線 區段包含兩個或更多個操控閘極線區段,但是較不可能具 有實用性,這是因爲作爲敏感的寫入/感測節點的位元線 比強制的操控線更爲受益於較少的區分寄生現象。 圖2所示之每一位元線區段係經由各別的切換電晶體 而連接到自解碼器(1 3 )發出的整體性位元線(1 0 1 )、(102)、 (103)、 (104)等。雖然爲了 簡化說明而只示出四條位元線,但是實際上是使用了比四 條位元線多許多的位元線,其數目可以是數百條甚至是數 千條。沿著該陣列的該等列之每一記憶單元經常有一條位 元線。當各閘極經由一線路(1 1 1 )至解碼器(1 3 ) 的共用連線將該等閘極驅動到適當的電壓時,切換電晶體 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局Μ工消費合作社印製 -13- 556227 A7 B7_ 五、發明説明( ( 1 0 7 ). ( 1 0 8 )、 (108)、 ( 1 1 〇 )等將 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 區段(9 6 )的當地位元線連接到整體性位元線(1 〇 1 )、( 1 0 2 ), ( 1 0 3 )、 (1〇4)。如圖 2 所示 ,每一其他的位元線區段(9 1 )、 (92)、 (93) 、(9 4 )、及(9 5 )設有一類似的切換電晶體電路。 解碼器(1 3 )通常將適當的電壓施加到各別組的切換電 晶體之閘極線,而一次只將一個位元線區段連接到整體性 位元線。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 選擇不同的操控閘極線及位元線區段大小的一個理由 是因爲操控閘極及位元線的區段電晶體需要有不同的尺寸 。這是因爲操控閘極及位元線通常在該記憶體系統作業期 間接收不同的最大電壓位準。例如,所述及的這類快閃 EEPROM陣列中之操控閘極於燒錄時可能需要高達1 2伏的 電壓,而源極及汲極擴散區於燒錄期間可能需要將其相關 聯的位元線電壓上升到六伏,而在讀取期間可能需要一伏 的電壓。因此,操控閘極線的個別切換電晶體之尺寸通常 必須大於連接到位元線的切換電晶體之尺寸。因許多區段 造成的較短線而提供了效能上的優點,但是必須用於較多 數目的區段的相關聯切換電晶體的較大積體電路晶片面積 又增加了成本,係在以上兩者之間取捨而設計出該記憶體 系統。當該面積較大時,通常採用較少的區段。在所述及 的技術中,係以與操控閘極線及位元線無關的方式,進行 上述之折衷。由於在所述的記憶體例子中,操控閘極區段 所需耗用的晶片面積大於位兀線區段,所以可能有較多的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -14 - 556227 A7 _B7 五、發明説明()2 位元線區段,因而有比操控閘極線區段較短的位元線長度 〇 圖3及4是陣列(1 1 )中可採用的兩個具有替代性 但相關的記憶單元陣列電路之電路圖,且因而任一記憶單 元陣列電路可出現於圖2所示的陣列區段中。圖3及4所 標示的字線、操控閘極線、及位元線是離開圖2所示該等 線區段方塊的那些線,圖3示出一陣列的分割通道記憶單 元之一實例,而每一記憶單元具有一單一的浮接閘極電晶 體及一選擇聞極電晶體。圖4示出一陣列的記憶單元之一 實例,而各記憶單元包含由一選擇電晶體隔離的兩個浮接 閘極電晶體。這些類型的陣列之進一步細節係述於前文“ 發明背景”部分中針對第二及第三類型的快閃EEPROM陣 列而引述之專利。 簡而言之,請參閱圖3,圖示之一單一記憶單元( 1 1 5 )具有一記憶體電晶體,該記憶體電晶體具有一浮 接閘極(1 1 6 )、及連接到一操控閘極線(1 1 8 )之 一操控閘極(1 1 7 )。一選擇電晶體包含一連接到一字 線(1 2 0 )之閘極(1 1 9 )。係分別在連接到位元線 (1 2 3 )及(1 2 4 )的相鄰源極及汲極區(1 2 1 ) 與(1 2 2 )之間形成這兩個電晶體。該字線上的一適當 電壓在該等相鄰的位元線(1 2 3 )與(1 2 4 )之間連 接記憶單兀(1 1 5 ),以便燒錄或讀取該記憶單元( 1 1 5 ) ° 現在將爹閱圖4而簡要說明一*單一*的記憶單兀( i紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(]丨0X:Z97公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝· 、11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 556227 A7 B7 五、發明説明()3 12 7)。兩個記憶體電晶體具有各別的浮接閘極( (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 2 8 )及(1 2 9 )、以及各別的操控閘極(1 3 0 ) 及(1 3 1 )。介於兩者之間的一選擇電晶體具有一連接 到一字線(1 3 3 )之選擇電晶體閘極(1 3 2 )。係在 相鄰的源極及汲極區(1 3 4 )與(1 3 5 )之間形成該 等記憶單元電晶體,而源極及汲極區(1 3 4 )及( 1 3 5 )係連接到各別的位元線(1 3 6 )及(1 3 7 ) 。該等操控閘極係連接到各別的內部線(1 3 8 )及( 1 3 9 )。但是並非將每一這些內部線連接到該操控閘極 解碼器,而是來自各相鄰記憶單元的相鄰線係如圖所示而 在電氣上連接在一起,以便提供連接到該操控閘極解碼器 的外部操控閘極線(1 4 0 )及(1 4 1 )。此種方式減 少了該解碼器的複雜性,又不會限制該陣列的作業。事實 上,在一種形式的陣列中,可利用跨越相鄰記憶單元的兩 個操控閘極的一單一片材料形成該等兩條相鄰的操控閘極 線。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖5之圖形示出在參照圖2所述而實施時的一種燒錄 圖3或4所示記憶體陣列之方式。施加到一特定操控閘極 線的電壓狀況係取決於將要儲存在用來連接該操控閘極線 的一被定址列的一記憶單元中儲存之資料。圖5提供一個 四狀態的記憶單元之不同狀況的一指示,而示出了這四個 狀態的相對起始電壓之一實例。因爲可以與連接到正在燒 錄的列的其他記憶單元之其他操控閘極線無關之方式控制 每一操控閘極線之電壓,所以係根據連接到該操控線的記 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -16- 556227 A7 B7 五、發明説明()4 憶單元要被燒錄成的最終狀態而控制每一操控閘極線的電 壓位準。圖5中示出四個狀態〇 - 3,但是亦可提供較少 或較多的狀態,且係將兩個以上的狀態稱爲“多狀態”。 現在可參照圖6而解說本發明的一第二實施例,其中 一操控閘極解碼器(2 1 ’ )及一選擇閘極解碼器( 19’ )具有與圖1及2所示各別解碼器(2 1 )及( 1 9 )相同的功能,但是因爲該等解碼器連接到記憶單元 陣列方式的不同而稍有差異。仍然區分該陣列的該等操控 閘極線,利用圖3或4所示之任一陣列電路類型,而形成 大致相同於圖2所示區段(5 1 )、 (52)、 (53) 之區段(5 1 ’ ) (52’ ) (53’ )。不同處係在於 該等區段的操控閘極線連接到解碼器(2 1 ’ )之方式。 並非如同圖2所示系統的情形而提供將該等外部操控 閘極線連接到一組整體性線,而是係將該等外部操控閘極 線自個別區段直接連接到圖6中之操控閘極解碼器( 2 1’ ),因而不需要圖2所示之切換電晶體。但是將每 一外部操控閘極線自所有的區段連接到該解碼器(2 1 ’ )時,將需要一個大報不切實際的解碼器。因此,諸如來 自區段(5 1 ’ )的若干條線(1 5 1 )等的每一區段之 外部操控閘極線係連接在一起,以便形成被連接到操控閘 極解碼器(2 1 ’ )的較少數目的整體性線(1 5 3 )。 在該特定實例中,係將每隔四條的操控閘極線(1 5 1 ) 連接到一共用的線C 1 5 3 )。因此,該等區段存在有多 少個行無關緊要,也因而有多少條操控閘極線也無關緊要 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) •裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -17- 556227 A7 ____B7_ 五、發明説明()5 ,這是因爲整體性操控閘極線的數目保持不變。更一般性 而言,當有N條線(1 5 3 )係連接到解碼器(2 1,) 時,跨越該陣列的該等列的每隔N條操控閘極線(1 5丄 )係連接到一共用的線(1 5 3 )。來自每一區段( 5 1’ ) (52’ ) (53,)等的操控閘極線係以相同 的方式連接到解碼器(2 1 ’ )。 當以平行方式對沿著一列被存取的記憶單元而間隔開 的若干浮接閘極儲存元件執行的燒錄及讀取功能將共同的 電壓條件施加到所有該等間隔開的記憶單元之操控閘極時 ,有可能減少該等線的數目。通常需要儘量減少配合一特 定記憶體陣列而使用的整體性操控線之數目N。該最小的 N係取決於沿著該等列上可針對燒錄或讀取作業而同時存 取的記憶單元之最小間隔。例如,通常可平行存取圖3所 示陣列中的每隔四個浮接閘極,因而此種方式採取四次此 種存取,而每一次存取係針對沿著該列的一不同組的每隔 四個浮接閘極,以便對一整列或一列的連續區段執行資料 燒錄或讀取功能。在該四次存取的每一次存取期間,起動 一不同的線(1 5 3 )(圖6 )。再舉另一個例子,如果 只可同時燒錄或讀取每隔八個浮接閘極,則線(1 5 3 ) 的數目N變成八,且每隔八條的線(1 5 1 )係連接到一 共同的線(1 5 3 )。係將被燒錄或讀取的該等記憶單元 間隔開,而將並未被燒錄或讀取的一個或數個記憶單元置 於其間,作爲一種盡量減少圖案敏感性及(或)干擾的狀 況。這就是會影響到任何特定記憶體配置中可採用的最小 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 - 18- 556227 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __B7_五、發明説明()6 N之考慮點。 如果在區段(5 1 ’ )( 5 2 ’ )( 5 3 ’ )等中使 用圖4所示之雙浮接閘極記憶單元陣列,而非使用圖3所 示之單一浮接閘極記憶單元,且N仍然爲四,則係以平行 方式連接每隔四個此組對中的一對相鄰之操控閘極。這是 因爲每一外部操控閘極線連接到在相鄰行的記憶單元中的 兩行浮接閘極之上的操控閘極。此種方式可使沿著所選擇 的一列中可同時燒錄的儲存元件(浮接閘極)之間隔成爲 八個中的一個(或四個記憶單元中的一個記憶單元),或 者密集到四個浮接閘極中的一個浮接閘極,這要取決於在 所使用的特定燒錄方法中驅動其他陣列元件之方式。可同 時燒綠三個浮接閘極(N等於三)的一種此類方法係述於 發明人爲Raul-Adrian且同時提出申請的一專利申請案 _/_,_ “Dual Cell Reading and Writing Technique”。本發明特此引用該專利申請案之全文以供參照 〇 根據圖6所示記憶體之一典型作業,於燒錄期間施加 到一個別操控閘極的電壓係取決於要燒錄到該操控閘極的 行中的浮接閘極之資料。用於四種狀態的每一種狀態之一 例示起始燒錄電壓係示於圖7。因爲無法針對圖6所示實 施例的每一操控閘極而以不同的方式設定該電壓,所以係 利用一包含每一種狀態的起始電壓位準之量變曲線來遞增 施加到針對燒錄一組記憶單元而起動的一整體性操控閘極 線(1 5 3 )之電壓。在已燒錄了原先預定要燒錄到諸如 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-
、1T
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) - 19- 556227 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明()7 片犬態、1的那些記憶單元之後,即使該等記憶單元脫離本程 序,其方式爲改變與該等記憶單元連接的當地位元線上之 電壓。以一位準爲狀態2的操控閘極電壓燒錄該組記憶單 元的其餘記憶單元,然後使燒錄到該狀態的那些記憶單元 脫離本程序,然後以一位準爲狀態3的操控閘極電壓燒錄 該組記憶單元的其餘記憶單元,直到燒錄完該組記憶單元 中的所有記憶單元爲止。 爲了簡化圖示,圖6中並未示出位元線的區分。可以 與圖2所示相同之方式區分該等位元線,其中每一操控閘 極線區段內存在有兩個或更多個位元線區段。然而,因爲 圖6中之每一操控線區段並不需要圖2所示該組較大尺寸 的切換電晶體,所以可減少每一操控線區段內的列數。然 後要在較小區段所得到的更佳效能與可將位址解碼成一較 大數目的整體性操控閘極線的解碼器(2 1 ’)的佔用空 間及複雜性之間作一折衷。如果每一操控線區段內的記憶 單元列之數目小到足以與每一位元線區段所需的數目相同 ,則可使這兩類的區段在每一區段的列數上有相同的大小 。洗以與操控線區段大小無關之方式決定位元線區段之最 佳大小。 雖然已參照本發明之實施例而說明了本發明,但是我 們當了解,本發明在最後的申請專利範圍所記載的完整範 圍內受到保護。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -20-
Claims (1)
- 556227 A8 B8 C8 _____ D8 六、申請專利範圍 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1·一種在一配置成若干列及行的非揮發性記憶單元 陣列中執行之方法,該陣列包含沿著與第一類陣列元件接 觸的若干行記憶單元而延伸的一第一組平行導電線、以及 沿著與第二類陣列元件接觸的若干行記憶單元而延伸的一 第二組平行導電線,其中施加到該第二組線的最大電壓高 於施加到該第一組線的最大電壓,該方法包含下列步驟: 操作跨越一第一數目的列而個別延伸的各區段中之該 第一組線; 將該第一組線的該等區段經由一第一尺寸的一選擇電 晶體而個別地連接到一第一組的複數條整體線中之一對應 的整體線; 操作跨越一大於該第一數目的列之第二數目的列而個 別延伸的各區段中之該第二組線;以及 將該第二組線的該等區段經由一不同於該第一尺寸的 第二尺寸的一選擇電晶體而個別地連接到一第二組的複數 條整體線中之一對應的整體線。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中該第二組線 的該等區段係經由一不同於該第一尺寸的第二尺寸的一選 擇電晶體而個別地連接到一第二組的複數條整體線中之一 對應的整體線。 3 . —種資料記憶體,包含: 配置成若干列及行的一非揮發性記憶單元陣列; 沿著與第一類陣列元件接觸的若干行記憶單元而延伸 的一第一組平行導電線,而該第一組線被分成跨越一第一 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A料見格(210X297公釐) -21 - 556227 A8 B8 C8 D8 穴、申請專利範圍 2 數目的列的記憶單元而個別延伸之若干區段; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一第一組的整體線; 在該第一組導電線區段的個別導電線區段與該第一組 整體線中的對應整體線之間連接的一第一複數個第一尺寸 之切換電晶體; 沿著與第二類陣列元件接觸的若干行記憶單元而延伸 的一第二組平行導電線,而該第二組線被分成跨越一第二 數目的列的記憶單元而個別延伸之若干區段; 一第二組的整體線;以及 在該第二組導電線區段的個別導電線區段與該第二組 整體線中的對應整體線之間連接的一第二複數個第二尺寸 之切換電晶體,而該第二電晶體之尺寸係大於該第一電晶 體之尺寸。 4 .如申請專利範圍第3項之記憶體,其中: . 該等記憶單元個別包含位置在介於相鄰源極與汲極擴 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 散區間之一通道的一部分之上的至少一個浮接聞極、位置 在該浮接閘極之上的一操控閘極、以及位置在該通道的另 一部分之上的一選擇閘極; 該第一類記憶單元元件包含該等擴散區,其中該第一 組線構成位兀線,以及 該第二類記憶單元元件包含該等操控閘極,其中該第 二組線構成操控閘極線。 5 .如申請專利範圍第4項之記憶體,其中該等陣列 列的記憶單元個別包含一連接到該列中的該等記憶單元的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -22- 556227 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 3 該等選擇閘極之字線。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 6 ·如申請專利範圍第4項之記憶體,其中該等記憶 單元個別正好包含兩個浮接閘極、位置在每一該等浮接閘 極之上的一操控閘極、以及位置介於該等兩個浮接閘極之 間的選擇閘極。 7 ·如申請專利範圍第3項之記憶體,其中在該第二 數目的列中包含一整數倍的該第一數目之列。 8 · —種在一基材上形成之資料記憶體,包含: 沿著一行方向而延長且沿著一列方向而間隔開的複數 條位元線,該行方向與列方向係相互垂直,該等位元線係 連接到在該基材中形成的若干源極及汲極區; 配置成若干列及行的一非揮發性記憶單元陣列,其中 該等記憶單元個別包含若干分別具有一位置係對著若干相 鄰源極及汲極擴散區的一儲存元件之第一及第二記憶體電 晶體、以及介於該第一與第二記憶體電晶體之間的一選擇 遺日日體, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 沿著一列方向而延長且沿著一行方向而間隔開的複數 條字線,每一字線係連接到一列中的該等記憶單元的該等 選擇電晶體之各閘極; 沿著一行方向而延長且沿著一列方向而間隔開的複數 條操控閘極線,該等操控閘極線係連接到位置係在該等浮 接閘極之上的該等記憶單元之一行操控閘極; 在電氣上將該等操控閘極線分隔成若干區段之裝置, 該等區段個別包含一第一數目的列,用以將每一區段的該 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -23- 556227 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 4 等操控閘極線選擇性地連接到一對應組的整體性操控閘極 線; 在電氣上將該等位元線分隔成若干區段之裝置,該等 區段個別包含一第二數目的列,用以將每一區段的該等位 元線選擇性地連接到一對應組的整體性位元線;以及 其中兩個或更多個位元線區段係存在於一個操控閘極 線區段之內。 9 _如申請專利範圍第8項之記憶體,其中該操控閘 極選擇性連接裝置及該位元線選擇性連接裝置中之每一裝 置包含若干切換電晶體,用以將每一區段連接到一各別組 的該整體性操控線及整體性位元線,且其中該操控閘極選 擇性連接裝置的該等切換電晶體係大於該位元線選擇性連 接裝置的該等切換電晶體,以便處理較高的電壓。 1 0 . —種在一配置成若干列及行的非揮發性記憶單 元陣列中執行之方法,該陣列包含沿著與記憶單元操控閘 極接觸的若干行記憶單元而延伸的一第一組平行導電線、 沿著與記憶單元源極及汲極區接觸的若干行記憶單元而延 伸的一第二組平行導電線、以及沿著與記憶單元選擇電晶 體閘極接觸的若干列記億單元而延伸的一第三組平行導電 線,該方法包含下列步驟: 操作跨越一第一數目的列而個別延伸的一第一組區段 中之該第一組線,其中沿著該等列的每一區段的該第一組 線之每隔N條線係一起連接到一共同的整體線,其中N條 整體線係與每一區段相關聯;以及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)-24- 556227 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 5 根據導向該記憶體陣列的解碼位址,而一次將適當的 電壓施加到其中一個該等區段之該等整體線。 1 1 ·如申請專利範圍第1 0項之方法,該方法額外 包含下列步驟: 在跨越一等於該第一數目的列的第二數目的列而個別 延伸之若干區段中,操作該第二組線;以及 將該第二組線的該等區段經由一選擇電晶體而個別地 連接到一第二組的複數條整體線中之一對應的整體線。 1 2 · —種在一基材中形成之資料記憶體,包含: 沿著一行方向而延長且沿著一列方向而間隔開的複數 條位元線,該行方向與列方向係相互垂直,該等位元線係 連接到在該基材中形成的若干源極及汲極區; 配置成若干列及行的一非揮發性記憶單元陣列,其中 該等記憶單元個別包含若干分別具有一位置係對著若干相 鄰源極及汲極擴散區的一浮接閘極之第一及第二記憶體電 晶體、位置在該浮接閘極之上的一操控閘極、以及介於該 第一與第二記憶體電晶體之間的一選擇電晶體; 沿著該列方向而延長且沿著該行方向而間隔開的複數 條字線,每一字線係連接到一列中的該等記憶單元的該等 選擇電晶體之各閘極; 沿著該行方向而延長且沿著該列方向而間隔開的複數 條操控閘極線,每一該等操控閘極線係連接到各相鄰記憶 單元的兩相鄰行之操控閘極;以及 其中係將該等操控閘極線個別地分成跨越一第一數目 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) -25- 556227 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 6 的列之複數個區段,可將沿著該等列的每一區段的每隔N 個該等操控閘極線一起連接到一共同的整體線,因而爲每 一區段形成係直接連接到一位址解碼器的N條整體線。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之記憶體,額外包含 在電氣上將該等位元線分隔成若干區段之裝置,該等區段 個別包含一第二數目的列,用以一次將一個此種區段的該 等位元線選擇性地連接到對應組的整體性位元線。 4 .如申請專利範圍第1 3項之記憶體,其中該第 一及第二數目的列是相等的。 1 5 ·如申請專利範圍第1 2項之記憶體,其中N等 於四。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -26-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/871,333 US6532172B2 (en) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | Steering gate and bit line segmentation in non-volatile memories |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW556227B true TW556227B (en) | 2003-10-01 |
Family
ID=25357217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091106736A TW556227B (en) | 2001-05-31 | 2002-04-03 | Steering gate and bit line segmentation in non-volatile memories |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6532172B2 (zh) |
EP (3) | EP2009643A1 (zh) |
JP (2) | JP4173800B2 (zh) |
KR (1) | KR100896221B1 (zh) |
CN (1) | CN1329915C (zh) |
AT (2) | ATE306711T1 (zh) |
DE (2) | DE60206624T3 (zh) |
TW (1) | TW556227B (zh) |
WO (1) | WO2002099808A1 (zh) |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7071060B1 (en) | 1996-02-28 | 2006-07-04 | Sandisk Corporation | EEPROM with split gate source side infection with sidewall spacers |
US6936887B2 (en) * | 2001-05-18 | 2005-08-30 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory cells utilizing substrate trenches |
US6894343B2 (en) * | 2001-05-18 | 2005-05-17 | Sandisk Corporation | Floating gate memory cells utilizing substrate trenches to scale down their size |
KR100432884B1 (ko) * | 2001-08-28 | 2004-05-22 | 삼성전자주식회사 | 공유된 행 선택 구조를 갖는 불 휘발성 반도체 메모리 장치 |
US6552932B1 (en) * | 2001-09-21 | 2003-04-22 | Sandisk Corporation | Segmented metal bitlines |
US6654283B1 (en) * | 2001-12-11 | 2003-11-25 | Advanced Micro Devices Inc. | Flash memory array architecture and method of programming, erasing and reading thereof |
US6795349B2 (en) * | 2002-02-28 | 2004-09-21 | Sandisk Corporation | Method and system for efficiently reading and programming of dual cell memory elements |
US6950348B2 (en) * | 2003-06-20 | 2005-09-27 | Sandisk Corporation | Source controlled operation of non-volatile memories |
US6888758B1 (en) | 2004-01-21 | 2005-05-03 | Sandisk Corporation | Programming non-volatile memory |
US7139198B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-11-21 | Sandisk Corporation | Efficient verification for coarse/fine programming of non-volatile memory |
US7068539B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-06-27 | Sandisk Corporation | Charge packet metering for coarse/fine programming of non-volatile memory |
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US7313023B2 (en) * | 2005-03-11 | 2007-12-25 | Sandisk Corporation | Partition of non-volatile memory array to reduce bit line capacitance |
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US7206235B1 (en) | 2005-10-14 | 2007-04-17 | Sandisk Corporation | Apparatus for controlled programming of non-volatile memory exhibiting bit line coupling |
US7486561B2 (en) * | 2006-06-22 | 2009-02-03 | Sandisk Corporation | Method for non-real time reprogramming of non-volatile memory to achieve tighter distribution of threshold voltages |
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US8750041B2 (en) * | 2006-09-05 | 2014-06-10 | Semiconductor Components Industries, Llc | Scalable electrically erasable and programmable memory |
US7450426B2 (en) * | 2006-10-10 | 2008-11-11 | Sandisk Corporation | Systems utilizing variable program voltage increment values in non-volatile memory program operations |
US7474561B2 (en) * | 2006-10-10 | 2009-01-06 | Sandisk Corporation | Variable program voltage increment values in non-volatile memory program operations |
US7508715B2 (en) * | 2007-07-03 | 2009-03-24 | Sandisk Corporation | Coarse/fine program verification in non-volatile memory using different reference levels for improved sensing |
US7599224B2 (en) * | 2007-07-03 | 2009-10-06 | Sandisk Corporation | Systems for coarse/fine program verification in non-volatile memory using different reference levels for improved sensing |
US7940572B2 (en) * | 2008-01-07 | 2011-05-10 | Mosaid Technologies Incorporated | NAND flash memory having multiple cell substrates |
WO2009105282A1 (en) * | 2008-02-20 | 2009-08-27 | Rambus, Inc. | Multiple interface memory with segmented i/o columns reconfigurable with respect to the interfaces |
US8130528B2 (en) * | 2008-08-25 | 2012-03-06 | Sandisk 3D Llc | Memory system with sectional data lines |
US8027209B2 (en) | 2008-10-06 | 2011-09-27 | Sandisk 3D, Llc | Continuous programming of non-volatile memory |
US8279650B2 (en) | 2009-04-20 | 2012-10-02 | Sandisk 3D Llc | Memory system with data line switching scheme |
US8760957B2 (en) | 2012-03-27 | 2014-06-24 | SanDisk Technologies, Inc. | Non-volatile memory and method having a memory array with a high-speed, short bit-line portion |
KR20180001074U (ko) | 2016-10-11 | 2018-04-19 | 박상규 | 이중구조의 보온용기 |
JP7287890B2 (ja) | 2017-08-31 | 2023-06-06 | 雪印メグミルク株式会社 | 腸内環境改善用組成物及びその製造法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5095344A (en) | 1988-06-08 | 1992-03-10 | Eliyahou Harari | Highly compact eprom and flash eeprom devices |
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US6222762B1 (en) | 1992-01-14 | 2001-04-24 | Sandisk Corporation | Multi-state memory |
US5313421A (en) | 1992-01-14 | 1994-05-17 | Sundisk Corporation | EEPROM with split gate source side injection |
US5712180A (en) | 1992-01-14 | 1998-01-27 | Sundisk Corporation | EEPROM with split gate source side injection |
US5315541A (en) | 1992-07-24 | 1994-05-24 | Sundisk Corporation | Segmented column memory array |
US5661053A (en) | 1994-05-25 | 1997-08-26 | Sandisk Corporation | Method of making dense flash EEPROM cell array and peripheral supporting circuits formed in deposited field oxide with the use of spacers |
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US6151248A (en) | 1999-06-30 | 2000-11-21 | Sandisk Corporation | Dual floating gate EEPROM cell array with steering gates shared by adjacent cells |
US6103573A (en) | 1999-06-30 | 2000-08-15 | Sandisk Corporation | Processing techniques for making a dual floating gate EEPROM cell array |
US6091633A (en) | 1999-08-09 | 2000-07-18 | Sandisk Corporation | Memory array architecture utilizing global bit lines shared by multiple cells |
US6512263B1 (en) | 2000-09-22 | 2003-01-28 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory cell array having discontinuous source and drain diffusions contacted by continuous bit line conductors and methods of forming |
JP3640175B2 (ja) * | 2001-04-13 | 2005-04-20 | セイコーエプソン株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
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-
2001
- 2001-05-31 US US09/871,333 patent/US6532172B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-03-29 EP EP08014274A patent/EP2009643A1/en not_active Withdrawn
- 2002-03-29 AT AT02715220T patent/ATE306711T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-03-29 CN CNB028022645A patent/CN1329915C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-29 EP EP05076921A patent/EP1610338B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-29 DE DE60206624T patent/DE60206624T3/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-29 JP JP2003502834A patent/JP4173800B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-29 AT AT05076921T patent/ATE409348T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-03-29 DE DE60229076T patent/DE60229076D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-29 WO PCT/US2002/009535 patent/WO2002099808A1/en active IP Right Grant
- 2002-03-29 EP EP02715220A patent/EP1397808B3/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-29 KR KR1020037001363A patent/KR100896221B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-04-03 TW TW091106736A patent/TW556227B/zh not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-02-13 JP JP2008031258A patent/JP4750809B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE60206624T2 (de) | 2006-07-13 |
US6532172B2 (en) | 2003-03-11 |
EP1610338A1 (en) | 2005-12-28 |
EP1610338B1 (en) | 2008-09-24 |
JP4750809B2 (ja) | 2011-08-17 |
DE60206624T3 (de) | 2009-07-16 |
DE60229076D1 (de) | 2008-11-06 |
KR20030020949A (ko) | 2003-03-10 |
EP2009643A1 (en) | 2008-12-31 |
EP1397808B3 (en) | 2008-11-26 |
EP1397808B1 (en) | 2005-10-12 |
EP1397808A1 (en) | 2004-03-17 |
WO2002099808A1 (en) | 2002-12-12 |
DE60206624D1 (de) | 2006-02-23 |
CN1465072A (zh) | 2003-12-31 |
ATE306711T1 (de) | 2005-10-15 |
US20020181266A1 (en) | 2002-12-05 |
ATE409348T1 (de) | 2008-10-15 |
JP2008165980A (ja) | 2008-07-17 |
JP4173800B2 (ja) | 2008-10-29 |
JP2004522249A (ja) | 2004-07-22 |
CN1329915C (zh) | 2007-08-01 |
KR100896221B1 (ko) | 2009-05-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |