TW556227B - Steering gate and bit line segmentation in non-volatile memories - Google Patents

Steering gate and bit line segmentation in non-volatile memories Download PDF

Info

Publication number
TW556227B
TW556227B TW091106736A TW91106736A TW556227B TW 556227 B TW556227 B TW 556227B TW 091106736 A TW091106736 A TW 091106736A TW 91106736 A TW91106736 A TW 91106736A TW 556227 B TW556227 B TW 556227B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
lines
memory
line
gate
columns
Prior art date
Application number
TW091106736A
Other languages
English (en)
Inventor
Eliyahou Harari
George Samachisa
Daniel C Guterman
Jack H Yuan
Original Assignee
Sandisk Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=25357217&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TW556227(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Sandisk Corp filed Critical Sandisk Corp
Application granted granted Critical
Publication of TW556227B publication Critical patent/TW556227B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/18Bit line organisation; Bit line lay-out
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • G11C16/0491Virtual ground arrays
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/12Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • G11C16/0408Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors
    • G11C16/0433Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing a single floating gate transistor and one or more separate select transistors
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • G11C16/0408Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors
    • G11C16/0441Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing multiple floating gate devices, e.g. separate read-and-write FAMOS transistors with connected floating gates
    • G11C16/0458Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing multiple floating gate devices, e.g. separate read-and-write FAMOS transistors with connected floating gates comprising two or more independent floating gates which store independent data

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Storage Device Security (AREA)

Description

556227 A7 B7 五、發明説明() 發明背景: 本發明係大致有關記憶單元陣列,尤係有關區分該陣 列內的長導電線路竟以區段的方式操作該陣列之技術。雖 然本發明可應用於各種類型的記憶單元陣列,但是在本文 的說明中,係在非揮發性記憶體中實施本發明,尤其係在 一種快閃電氣可抹除可程式唯讀記憶體(Flash Electrically Erasable Programmable Read Only Memory;簡稱 Flash EEPROM )中實施本發明。 係以一種長方形的圖案配置一種陣列類型的記憶單元 ,其中係將適當的電壓施加到跨越在所需記憶單元上的兩 垂直導體,而可定址到個別的記憶單元。這些導體通常是 沿著一列記憶單元而延伸的一字線、及沿著一行記憶單元 而延伸的一位元線。本文將要說明的第一類型的快閃 EEPROM架構使用若干記憶單元,這些記憶單元個別地包含 在相鄰的源極及汲極擴散區之間串聯的一浮接閘極記憶體 電晶體及一選擇電晶體。該源極及汲極擴散區係連接到相 鄰的位元線。每一字線係連接到記憶體電晶體的控制閘極 、以及沿著一列的該等記憶單元的選擇電晶體之閘極。美 國專利5, 095, 344、 5, 343, 063、 5, 579, 259、及5, 661, 053中述及此類 記憶單元的結構實例、及使用這些結構的記憶體陣列之架 構,本發明特此引用該等專利之全文以供參照。在這些例 子中,係將電子自通道注入一記憶單元的浮接閘極,而燒 錄該記憶單元,並將電子自該浮接閘極移出到一獨立的抹 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- 556227 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_五、發明説明(i 除閘極,而抹除該記憶單元。 爲了可對讀取及燒錄功能有更佳的控制,第二類的此 種形式之記憶體係在電氣上使每一記憶單元的控制閘極與 選擇電晶體閘極隔離,並將該等控制閘極連接到沿著記憶 單元的行而分佈的添加之操控閘極線。在此種形式的記憶 體中,字線只連接到選擇電晶體的閘極。在諸如美國專利 5,3 1 3,4 2 1中述及了此種第二類型的記憶單元, 本發明特此引用該專利之全文以供參照。係抹除浮接閘極 至字線。 爲了增加陣列中浮接閘極的密度,第三類型的記憶單 元包含兩個浮接閘極電晶體、及在該等兩個浮接閘極電晶 體間之一單一選擇電晶體,且這三個電晶體的位置係在相 鄰的源極與汲極擴散區之間。操控閘極線沿著行方向而延 伸到各浮接閘極,且各字線係連接到沿著該等列的各記憶 單元之選擇電晶體閘極。美國專利5,7 1 2,1 9 0 ( 尤其是該專利的圖9A至10C)、6,103,573 、及6, 151, 248、以及於2000年9月22日 提出申請的待審專利申請案0 9 / 6 6 7,3 4 4述及此 種類型的記憶單元,且本發明特此引用該等專利及專利申 請案之全文以供參照。 爲了改善大型記憶體陣列的效能,通常係沿著行的方 向將上述的其中一類型之一陣列區分成較小的部分或子陣 列。美國專利5,315,5 4 1將上述第一類型的一記 憶、體陣列之該等位元線分成在電氣上是局部化的若干區段 i紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(210X297公釐) ~~' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂 線· 556227 A 7 B7 五、發明説明(含 。可經由區段選擇電晶體將每一區段的位元線連接到整體 性位元線。上述專利5,712, 1 8 0的圖1 0 C及其 附文說明了上述類型的記憶體之一種區分法,其中係將行 的延伸位元線及操控閘極分成若干相同的區段。區分一記 憶體的一主要動機是降低其電壓需要迅速變更的一線路之 電阻値及電容値。由於已將陣列作成較大且較密集,而且 由於工作速度已增加,所以此種需求也增加了。 發明槪述: 根據本發明的一方面,諸如前文所述第二類型或第三 類型的一記憶體陣列係沿著一行方向區分了其操控閘極線 及位元線,但是係將該等操控閘極線分成較位元線長的若 干區段。因此,較多列的記憶單元係包含在一操控閘極線 區段中,而較少列的記憶單元係包含在一位元線區段中。 執行此種方式的理由係在於平衡短線區段之優點與區段選 擇電晶體所耗用的較大電路面積及其他晶片資源之缺點, 其中需要一個此種電晶體將每一線區段連接到一整體性之 該線。因爲施加到操控閘極的電壓高於施加到位元線的電 壓,所以一般而言,該等操控閘極線區段的選擇電晶體之 電路面積較大,而可使位元線區段的選擇電晶體之電路面 積較小。因此,於區分操控鬧極線及位兀線時,優點與缺 點的平衡方式是不同的。因此,係將位元線分成較操控閘 極線短的區段。 根據本發明的另一方面,諸如前文所述第二類型或第 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇'乂 297公釐) .裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -6- 556227 A 7 B7 五、發明説明(4 三類型的一記憶體陣列亦將其操控閘極線分成若干區段, 但是並不利用選擇電晶體將每一區段的該等線連接到個別 的整體線,其中係將每一區段的每隔N個的操控閘極連接 在一起,且係將每一區段的所得到一 N個數目的在電氣上 隔離之整體性操控閘極線直接連接到操控閘極解碼器。該 數目N取決於特定的記憶體,且通常取決於可在一列中同 時燒錄的各浮接閘極儲存元件相互接近的程度,而且此種 接近的程度必須不會干擾到該列中目前並未被燒錄的記憶 單元上之電荷。N二4是一個例子。在此種方式下,無須 用到較大的操控區段選擇電晶體。該操控閘極解碼器直接 驅動正確的閘極線區段,而不會增加該操控閘極解碼器的 複雜性。可將該等位元線區分成具有與操控閘極相同的區 段長度,或者也可以有不同的長度。下文對本發明實施例 的說明中包含了本發明的其他方面、特徵、及優點,且應 配合各附圖而一起參閱該說明。 圖式簡述: 圖1是一快閃EEPROM系統之方塊圖,其中可將本發 明的各種方面實施爲一實例; 圖2不出已根據一第一實例而區分的圖1所不之記憶 體陣列; 圖3示出在“發明背景”中所述的第二類型的記憶單 元陣列的一部分之電路,且係將該電路用於圖2及6所示 之區段; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -------裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
556227 A7 B7 五、發明説明(b 圖4示出在“發明背景”中所述的第三類型的記憶單 元陣列的一部分之電路,且係將該電路用於圖2及6所示 之區段; 圖5示出當在圖2所示之區段時燒錄圖3或4所示記 憶單元的一種方面; 圖6示出已根據一第二實例而區分的圖1所示之記憶 體陣列;以及 圖7示出當在圖6所示之區段時燒錄圖3或4所示記 憶單元的一種方面。 主要元件對照表 11 記憶單元陣列 13,19,21 驅動電路 15,17,23,35,41,111 線路 22, 25, 匯流排 2 7 記憶體控制器 51 ,52,53,96,51’,52’,53’ 區段 6 1 - 6 4, 67-70, 73-76, 1 0 7 - 110 切換電晶體 77, 78, 79 閘極線 83,8 4,85,86,87,88 ,組 91,92,93,9 4,95,96 位元線區段 55-58 整體性操控閘極線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -8- 556227 A7 B7 五、發明説明(❺ 101, 102, 103, 104 整體性位元線 115, 127 記憶單元 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 1 6, 1 2 8, 1 2 9 浮接閘極 117, 130, 131 操控閘極 118,151 操控閘極線 119 閘極 120,133 字線 121, 122, 13 4, 135 源極及汲極區 123, 124, 136, 137 位元線 132 選擇電晶體閘極 13 8, 13 9 內部線 14 0, 14 1 外部操控閘極線 2 1’ 操控閘極解碼器 19’ 操控閘極解碼器 153 整體性線 實施例之說明’· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 可採用本發明的各方面之一例示記憶體系統係大致示 於圖1之方塊圖。係將大量個別可定址的記憶單元(1 1 )配置在由若干列及若干行組成的一整齊陣列中,但是記 ,憶單元的其他實體配置當然也是可行的。沿著記憶單元陣 列(1 1 )的行而延伸之位元線(在本文中之名稱)係經 由線路(1 5 )而在電氣上連接到一位元線解碼器及驅動 電路(1 3 )。沿著記憶單元陣列(1 1 )的列而延伸之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 556227 A7 B7 五、發明説明() 字線(在本文中之名稱)係經由線路(1 7 )而在電氣上 連接到一字線解碼器及驅動電路(1 9 )。沿著陣列( 1 1 )中記憶單元的行而延伸的操控閘極係經由線路( 2 3 )而在電氣上連接到一操控閘極解碼器及驅動電路( 2 1 )。每一解碼器(1 3 )、 ( 1 9 )、及(2 1 )經 由一匯流排(2 5 )自一記憶體控制器(2 7 )接收記憶 單元位址。該等解碼器及驅動電路亦係經由各別的控制及 狀態信號線路(2 9 )、 ( 3 1 )、及(3 3 )而連接到 控制器(2 7 )。係經由一連接解碼器及驅動電路(1 3 )及(2 1 )的匯流排(2 2 )而協調施加到該等操控閘 極及位元線之電壓。 可經由線路(3 5 )而將該控制器(2 7 )連接到一 主裝置(圖中未示出)。該主裝置可以是一個人電腦、筆 記本型電腦、數位相機、音訊播放器、以及各種其他手持 電子裝置等的裝置。通常係以根據諸如PCMCIA、 CompactFlash 協會、MMCJ 協會、及 Security Digital ( S D )卡協會等數種現有的實體及電氣標準中之一種標準 的一卡來實施圖1所示之記憶體系統。當在一種卡格式時 ,線路(3 5 )終止在該卡上的一連接器,而該連接器係 連接到該主裝置的一互補連接器。許多卡的電氣介面遵循 A 丁 A標準,其中該記憶體系統對該主裝置就好比是一磁 碟機。也存在有其他的記憶體卡介面標準。在該卡格式的 替代方式中,係將圖1朔的此類記憶體系統嵌入該主裝置 中〇 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -10- 556227 A7 __ B7 五、發明説明(会 當根據各別控制及狀態線路(2 9 )、 ( 3 1 )、及 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (3 3 )中的控制信號而經由匯流排(2 5 )定址時,解 碼器及驅動電路(1 3 )、 ( 1 9 )、及(2 1 )在陣列 (1 1 )的其各別線路中產生適當的電壓,以便執行燒錄 、讀取、及抹除功能。電路(1 3 )內的複數個感測放大 器接收用來指示陣列(1 1 )內被定址的記憶單元的狀態 之電流或電壓位準,並在一讀取作業期間經由線路(4 1 )而將與這些狀態有關的資訊連同或有的電路(2 1 )之 操控閘極驅動位準提供給控制器(2 7 )。最好是使用大 量的感測放大器,以便能夠平行讀取大量記憶單元的狀態 。在讀取及燒錄作業期間,通常係經由電路(1 9 ),而 在一單一陣列或內一次定址到一列的記憶單元,以便存取 電路(1 3 )及(2 1 )所選擇的該被定址列中之若干記 憶單元。在一抹除作業期間,通常係將許多列中的每一列 中之所有記憶單元一起定址爲一區塊,以便執行同時的抹 除。然而,存在有該結構及作業的許多變形。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 請參閱圖2,圖中示出根據一第一實施例的記憶單元 陣列(1 1 )之一結構。係將整個陣列的至少一部分分成 複數個區段(51)、 (52)、 (53)等,該等區段 之操控閘極可分別自解碼器(2 1 )經由各別組的切換電 晶體(61 — 6 4)等、(67-70)等、及(76-7 6 )等而連接到整體性操控閘極線(5 5 - 5 8 )等。 爲了圖式的簡化,圖中只示出每一區段(51)、 (52 )、(5 3 )的四條操控閘極線,但是根據每一列中記憶 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X297公釐) - 11 - 556227 A7 B7 五、發明説明(令 ~" (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 單元的類型及數目,數百條或數千調的此種線是更典型的 。每一這些組的切換電晶體之閘極係被連接在一起,且係 經由各別的線路C 7 7 )、 (78)、 ( 7 9 )而連接到 圖2所示之一解碼器,而爲了便於解說,係連接到解碼器 (2 1 )。在替代實施例中,爲了更有效率地配置本系統 ,可將閘極線(7 7 )、 (78)、 ( 7 9 )等連接到專 用於該用途的解碼器(1 9 )之一部分。藉由將適當的電 壓施加到閘極線(7 7 )、 (78)、 ( 7 9 )等,一次 只將一個區段的操控閘極連接到整體性操控閘極線(5 5 - 5 8 )。此種方式與不作區分的完整陣列相比時,將連 接到解碼器輸出端的操控閘極線的長度限制於操控線區段 ,因而減少了操控閘極電壓驅動器所驅動的該等線之電阻 値及電容値。當一特定的區段包含將要以來自主裝置的資 料或將要讀到主裝置的資料來燒錄之記憶單元時,即選擇 該區段。解碼器(1 9 )及(1 3 )將適當的電壓施加到 字線及位元線,而進一步定址到所選擇區段內的各記憶單 元。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖2所示的每一區段(51)、 (52)、 (53) 包含八列的記憶單元,這仍然是爲了簡化圖式,這是因爲 64、 128、 256、或更多列是每一區段中更典型的 列數。陣列區段C 5 1 )內四條字線的每一字線之兩組( 8 3 )及(8 4 )係連接到解碼器(1 9 )。同樣地,兩 組(8 5 )及C 8 6 )是區段(5 2 )的一部分,而組( 8 7 )及(8 8 )是區段(5 3 )的一部分。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -12- 556227 A7 B7 五、發明説明()〇 通常也需要爲了相同的理由而區分陣列(1 1 )的位 元線。但是每一位元線區段內包含的列數並不需要與每一 操控閘極線區段中之數目相同。因此,爲了顧及圖式的淸 晰,係將圖2所示例子的一位元線區段示於該圖的右方。 圖中示出兩個位元線區段係在每一操控閘極線區段之內, 而在該簡化的例子中,每一位元線區段具有四列的記憶單 元。陣列位元線區段(9 1 )及(9 2 )是操控閘極線區 段(5 1 )的一部分,位元線區段(9 3 )及(9 4 )是 操控閘極線區段(5 2 )的一部分,且位元線區段(9 5 )及(9 6 )是在操控閘極線區段(5 3 )之內。視若干 因素而定,該陣列的每一操控閘極線區段內的確可能有兩 個以上的位元線區段,例如有四個位元線區段。甚至可能 會有比操控閘極線區段少的位元線區段,其中每一位元線 區段包含兩個或更多個操控閘極線區段,但是較不可能具 有實用性,這是因爲作爲敏感的寫入/感測節點的位元線 比強制的操控線更爲受益於較少的區分寄生現象。 圖2所示之每一位元線區段係經由各別的切換電晶體 而連接到自解碼器(1 3 )發出的整體性位元線(1 0 1 )、(102)、 (103)、 (104)等。雖然爲了 簡化說明而只示出四條位元線,但是實際上是使用了比四 條位元線多許多的位元線,其數目可以是數百條甚至是數 千條。沿著該陣列的該等列之每一記憶單元經常有一條位 元線。當各閘極經由一線路(1 1 1 )至解碼器(1 3 ) 的共用連線將該等閘極驅動到適當的電壓時,切換電晶體 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局Μ工消費合作社印製 -13- 556227 A7 B7_ 五、發明説明( ( 1 0 7 ). ( 1 0 8 )、 (108)、 ( 1 1 〇 )等將 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 區段(9 6 )的當地位元線連接到整體性位元線(1 〇 1 )、( 1 0 2 ), ( 1 0 3 )、 (1〇4)。如圖 2 所示 ,每一其他的位元線區段(9 1 )、 (92)、 (93) 、(9 4 )、及(9 5 )設有一類似的切換電晶體電路。 解碼器(1 3 )通常將適當的電壓施加到各別組的切換電 晶體之閘極線,而一次只將一個位元線區段連接到整體性 位元線。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 選擇不同的操控閘極線及位元線區段大小的一個理由 是因爲操控閘極及位元線的區段電晶體需要有不同的尺寸 。這是因爲操控閘極及位元線通常在該記憶體系統作業期 間接收不同的最大電壓位準。例如,所述及的這類快閃 EEPROM陣列中之操控閘極於燒錄時可能需要高達1 2伏的 電壓,而源極及汲極擴散區於燒錄期間可能需要將其相關 聯的位元線電壓上升到六伏,而在讀取期間可能需要一伏 的電壓。因此,操控閘極線的個別切換電晶體之尺寸通常 必須大於連接到位元線的切換電晶體之尺寸。因許多區段 造成的較短線而提供了效能上的優點,但是必須用於較多 數目的區段的相關聯切換電晶體的較大積體電路晶片面積 又增加了成本,係在以上兩者之間取捨而設計出該記憶體 系統。當該面積較大時,通常採用較少的區段。在所述及 的技術中,係以與操控閘極線及位元線無關的方式,進行 上述之折衷。由於在所述的記憶體例子中,操控閘極區段 所需耗用的晶片面積大於位兀線區段,所以可能有較多的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -14 - 556227 A7 _B7 五、發明説明()2 位元線區段,因而有比操控閘極線區段較短的位元線長度 〇 圖3及4是陣列(1 1 )中可採用的兩個具有替代性 但相關的記憶單元陣列電路之電路圖,且因而任一記憶單 元陣列電路可出現於圖2所示的陣列區段中。圖3及4所 標示的字線、操控閘極線、及位元線是離開圖2所示該等 線區段方塊的那些線,圖3示出一陣列的分割通道記憶單 元之一實例,而每一記憶單元具有一單一的浮接閘極電晶 體及一選擇聞極電晶體。圖4示出一陣列的記憶單元之一 實例,而各記憶單元包含由一選擇電晶體隔離的兩個浮接 閘極電晶體。這些類型的陣列之進一步細節係述於前文“ 發明背景”部分中針對第二及第三類型的快閃EEPROM陣 列而引述之專利。 簡而言之,請參閱圖3,圖示之一單一記憶單元( 1 1 5 )具有一記憶體電晶體,該記憶體電晶體具有一浮 接閘極(1 1 6 )、及連接到一操控閘極線(1 1 8 )之 一操控閘極(1 1 7 )。一選擇電晶體包含一連接到一字 線(1 2 0 )之閘極(1 1 9 )。係分別在連接到位元線 (1 2 3 )及(1 2 4 )的相鄰源極及汲極區(1 2 1 ) 與(1 2 2 )之間形成這兩個電晶體。該字線上的一適當 電壓在該等相鄰的位元線(1 2 3 )與(1 2 4 )之間連 接記憶單兀(1 1 5 ),以便燒錄或讀取該記憶單元( 1 1 5 ) ° 現在將爹閱圖4而簡要說明一*單一*的記憶單兀( i紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(]丨0X:Z97公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝· 、11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 556227 A7 B7 五、發明説明()3 12 7)。兩個記憶體電晶體具有各別的浮接閘極( (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 2 8 )及(1 2 9 )、以及各別的操控閘極(1 3 0 ) 及(1 3 1 )。介於兩者之間的一選擇電晶體具有一連接 到一字線(1 3 3 )之選擇電晶體閘極(1 3 2 )。係在 相鄰的源極及汲極區(1 3 4 )與(1 3 5 )之間形成該 等記憶單元電晶體,而源極及汲極區(1 3 4 )及( 1 3 5 )係連接到各別的位元線(1 3 6 )及(1 3 7 ) 。該等操控閘極係連接到各別的內部線(1 3 8 )及( 1 3 9 )。但是並非將每一這些內部線連接到該操控閘極 解碼器,而是來自各相鄰記憶單元的相鄰線係如圖所示而 在電氣上連接在一起,以便提供連接到該操控閘極解碼器 的外部操控閘極線(1 4 0 )及(1 4 1 )。此種方式減 少了該解碼器的複雜性,又不會限制該陣列的作業。事實 上,在一種形式的陣列中,可利用跨越相鄰記憶單元的兩 個操控閘極的一單一片材料形成該等兩條相鄰的操控閘極 線。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖5之圖形示出在參照圖2所述而實施時的一種燒錄 圖3或4所示記憶體陣列之方式。施加到一特定操控閘極 線的電壓狀況係取決於將要儲存在用來連接該操控閘極線 的一被定址列的一記憶單元中儲存之資料。圖5提供一個 四狀態的記憶單元之不同狀況的一指示,而示出了這四個 狀態的相對起始電壓之一實例。因爲可以與連接到正在燒 錄的列的其他記憶單元之其他操控閘極線無關之方式控制 每一操控閘極線之電壓,所以係根據連接到該操控線的記 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -16- 556227 A7 B7 五、發明説明()4 憶單元要被燒錄成的最終狀態而控制每一操控閘極線的電 壓位準。圖5中示出四個狀態〇 - 3,但是亦可提供較少 或較多的狀態,且係將兩個以上的狀態稱爲“多狀態”。 現在可參照圖6而解說本發明的一第二實施例,其中 一操控閘極解碼器(2 1 ’ )及一選擇閘極解碼器( 19’ )具有與圖1及2所示各別解碼器(2 1 )及( 1 9 )相同的功能,但是因爲該等解碼器連接到記憶單元 陣列方式的不同而稍有差異。仍然區分該陣列的該等操控 閘極線,利用圖3或4所示之任一陣列電路類型,而形成 大致相同於圖2所示區段(5 1 )、 (52)、 (53) 之區段(5 1 ’ ) (52’ ) (53’ )。不同處係在於 該等區段的操控閘極線連接到解碼器(2 1 ’ )之方式。 並非如同圖2所示系統的情形而提供將該等外部操控 閘極線連接到一組整體性線,而是係將該等外部操控閘極 線自個別區段直接連接到圖6中之操控閘極解碼器( 2 1’ ),因而不需要圖2所示之切換電晶體。但是將每 一外部操控閘極線自所有的區段連接到該解碼器(2 1 ’ )時,將需要一個大報不切實際的解碼器。因此,諸如來 自區段(5 1 ’ )的若干條線(1 5 1 )等的每一區段之 外部操控閘極線係連接在一起,以便形成被連接到操控閘 極解碼器(2 1 ’ )的較少數目的整體性線(1 5 3 )。 在該特定實例中,係將每隔四條的操控閘極線(1 5 1 ) 連接到一共用的線C 1 5 3 )。因此,該等區段存在有多 少個行無關緊要,也因而有多少條操控閘極線也無關緊要 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) •裝-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -17- 556227 A7 ____B7_ 五、發明説明()5 ,這是因爲整體性操控閘極線的數目保持不變。更一般性 而言,當有N條線(1 5 3 )係連接到解碼器(2 1,) 時,跨越該陣列的該等列的每隔N條操控閘極線(1 5丄 )係連接到一共用的線(1 5 3 )。來自每一區段( 5 1’ ) (52’ ) (53,)等的操控閘極線係以相同 的方式連接到解碼器(2 1 ’ )。 當以平行方式對沿著一列被存取的記憶單元而間隔開 的若干浮接閘極儲存元件執行的燒錄及讀取功能將共同的 電壓條件施加到所有該等間隔開的記憶單元之操控閘極時 ,有可能減少該等線的數目。通常需要儘量減少配合一特 定記憶體陣列而使用的整體性操控線之數目N。該最小的 N係取決於沿著該等列上可針對燒錄或讀取作業而同時存 取的記憶單元之最小間隔。例如,通常可平行存取圖3所 示陣列中的每隔四個浮接閘極,因而此種方式採取四次此 種存取,而每一次存取係針對沿著該列的一不同組的每隔 四個浮接閘極,以便對一整列或一列的連續區段執行資料 燒錄或讀取功能。在該四次存取的每一次存取期間,起動 一不同的線(1 5 3 )(圖6 )。再舉另一個例子,如果 只可同時燒錄或讀取每隔八個浮接閘極,則線(1 5 3 ) 的數目N變成八,且每隔八條的線(1 5 1 )係連接到一 共同的線(1 5 3 )。係將被燒錄或讀取的該等記憶單元 間隔開,而將並未被燒錄或讀取的一個或數個記憶單元置 於其間,作爲一種盡量減少圖案敏感性及(或)干擾的狀 況。這就是會影響到任何特定記憶體配置中可採用的最小 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 - 18- 556227 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __B7_五、發明説明()6 N之考慮點。 如果在區段(5 1 ’ )( 5 2 ’ )( 5 3 ’ )等中使 用圖4所示之雙浮接閘極記憶單元陣列,而非使用圖3所 示之單一浮接閘極記憶單元,且N仍然爲四,則係以平行 方式連接每隔四個此組對中的一對相鄰之操控閘極。這是 因爲每一外部操控閘極線連接到在相鄰行的記憶單元中的 兩行浮接閘極之上的操控閘極。此種方式可使沿著所選擇 的一列中可同時燒錄的儲存元件(浮接閘極)之間隔成爲 八個中的一個(或四個記憶單元中的一個記憶單元),或 者密集到四個浮接閘極中的一個浮接閘極,這要取決於在 所使用的特定燒錄方法中驅動其他陣列元件之方式。可同 時燒綠三個浮接閘極(N等於三)的一種此類方法係述於 發明人爲Raul-Adrian且同時提出申請的一專利申請案 _/_,_ “Dual Cell Reading and Writing Technique”。本發明特此引用該專利申請案之全文以供參照 〇 根據圖6所示記憶體之一典型作業,於燒錄期間施加 到一個別操控閘極的電壓係取決於要燒錄到該操控閘極的 行中的浮接閘極之資料。用於四種狀態的每一種狀態之一 例示起始燒錄電壓係示於圖7。因爲無法針對圖6所示實 施例的每一操控閘極而以不同的方式設定該電壓,所以係 利用一包含每一種狀態的起始電壓位準之量變曲線來遞增 施加到針對燒錄一組記憶單元而起動的一整體性操控閘極 線(1 5 3 )之電壓。在已燒錄了原先預定要燒錄到諸如 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-
、1T
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) - 19- 556227 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明()7 片犬態、1的那些記憶單元之後,即使該等記憶單元脫離本程 序,其方式爲改變與該等記憶單元連接的當地位元線上之 電壓。以一位準爲狀態2的操控閘極電壓燒錄該組記憶單 元的其餘記憶單元,然後使燒錄到該狀態的那些記憶單元 脫離本程序,然後以一位準爲狀態3的操控閘極電壓燒錄 該組記憶單元的其餘記憶單元,直到燒錄完該組記憶單元 中的所有記憶單元爲止。 爲了簡化圖示,圖6中並未示出位元線的區分。可以 與圖2所示相同之方式區分該等位元線,其中每一操控閘 極線區段內存在有兩個或更多個位元線區段。然而,因爲 圖6中之每一操控線區段並不需要圖2所示該組較大尺寸 的切換電晶體,所以可減少每一操控線區段內的列數。然 後要在較小區段所得到的更佳效能與可將位址解碼成一較 大數目的整體性操控閘極線的解碼器(2 1 ’)的佔用空 間及複雜性之間作一折衷。如果每一操控線區段內的記憶 單元列之數目小到足以與每一位元線區段所需的數目相同 ,則可使這兩類的區段在每一區段的列數上有相同的大小 。洗以與操控線區段大小無關之方式決定位元線區段之最 佳大小。 雖然已參照本發明之實施例而說明了本發明,但是我 們當了解,本發明在最後的申請專利範圍所記載的完整範 圍內受到保護。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝· 訂
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -20-

Claims (1)

  1. 556227 A8 B8 C8 _____ D8 六、申請專利範圍 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1·一種在一配置成若干列及行的非揮發性記憶單元 陣列中執行之方法,該陣列包含沿著與第一類陣列元件接 觸的若干行記憶單元而延伸的一第一組平行導電線、以及 沿著與第二類陣列元件接觸的若干行記憶單元而延伸的一 第二組平行導電線,其中施加到該第二組線的最大電壓高 於施加到該第一組線的最大電壓,該方法包含下列步驟: 操作跨越一第一數目的列而個別延伸的各區段中之該 第一組線; 將該第一組線的該等區段經由一第一尺寸的一選擇電 晶體而個別地連接到一第一組的複數條整體線中之一對應 的整體線; 操作跨越一大於該第一數目的列之第二數目的列而個 別延伸的各區段中之該第二組線;以及 將該第二組線的該等區段經由一不同於該第一尺寸的 第二尺寸的一選擇電晶體而個別地連接到一第二組的複數 條整體線中之一對應的整體線。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中該第二組線 的該等區段係經由一不同於該第一尺寸的第二尺寸的一選 擇電晶體而個別地連接到一第二組的複數條整體線中之一 對應的整體線。 3 . —種資料記憶體,包含: 配置成若干列及行的一非揮發性記憶單元陣列; 沿著與第一類陣列元件接觸的若干行記憶單元而延伸 的一第一組平行導電線,而該第一組線被分成跨越一第一 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A料見格(210X297公釐) -21 - 556227 A8 B8 C8 D8 穴、申請專利範圍 2 數目的列的記憶單元而個別延伸之若干區段; (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一第一組的整體線; 在該第一組導電線區段的個別導電線區段與該第一組 整體線中的對應整體線之間連接的一第一複數個第一尺寸 之切換電晶體; 沿著與第二類陣列元件接觸的若干行記憶單元而延伸 的一第二組平行導電線,而該第二組線被分成跨越一第二 數目的列的記憶單元而個別延伸之若干區段; 一第二組的整體線;以及 在該第二組導電線區段的個別導電線區段與該第二組 整體線中的對應整體線之間連接的一第二複數個第二尺寸 之切換電晶體,而該第二電晶體之尺寸係大於該第一電晶 體之尺寸。 4 .如申請專利範圍第3項之記憶體,其中: . 該等記憶單元個別包含位置在介於相鄰源極與汲極擴 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 散區間之一通道的一部分之上的至少一個浮接聞極、位置 在該浮接閘極之上的一操控閘極、以及位置在該通道的另 一部分之上的一選擇閘極; 該第一類記憶單元元件包含該等擴散區,其中該第一 組線構成位兀線,以及 該第二類記憶單元元件包含該等操控閘極,其中該第 二組線構成操控閘極線。 5 .如申請專利範圍第4項之記憶體,其中該等陣列 列的記憶單元個別包含一連接到該列中的該等記憶單元的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -22- 556227 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 3 該等選擇閘極之字線。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 6 ·如申請專利範圍第4項之記憶體,其中該等記憶 單元個別正好包含兩個浮接閘極、位置在每一該等浮接閘 極之上的一操控閘極、以及位置介於該等兩個浮接閘極之 間的選擇閘極。 7 ·如申請專利範圍第3項之記憶體,其中在該第二 數目的列中包含一整數倍的該第一數目之列。 8 · —種在一基材上形成之資料記憶體,包含: 沿著一行方向而延長且沿著一列方向而間隔開的複數 條位元線,該行方向與列方向係相互垂直,該等位元線係 連接到在該基材中形成的若干源極及汲極區; 配置成若干列及行的一非揮發性記憶單元陣列,其中 該等記憶單元個別包含若干分別具有一位置係對著若干相 鄰源極及汲極擴散區的一儲存元件之第一及第二記憶體電 晶體、以及介於該第一與第二記憶體電晶體之間的一選擇 遺日日體, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 沿著一列方向而延長且沿著一行方向而間隔開的複數 條字線,每一字線係連接到一列中的該等記憶單元的該等 選擇電晶體之各閘極; 沿著一行方向而延長且沿著一列方向而間隔開的複數 條操控閘極線,該等操控閘極線係連接到位置係在該等浮 接閘極之上的該等記憶單元之一行操控閘極; 在電氣上將該等操控閘極線分隔成若干區段之裝置, 該等區段個別包含一第一數目的列,用以將每一區段的該 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -23- 556227 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 4 等操控閘極線選擇性地連接到一對應組的整體性操控閘極 線; 在電氣上將該等位元線分隔成若干區段之裝置,該等 區段個別包含一第二數目的列,用以將每一區段的該等位 元線選擇性地連接到一對應組的整體性位元線;以及 其中兩個或更多個位元線區段係存在於一個操控閘極 線區段之內。 9 _如申請專利範圍第8項之記憶體,其中該操控閘 極選擇性連接裝置及該位元線選擇性連接裝置中之每一裝 置包含若干切換電晶體,用以將每一區段連接到一各別組 的該整體性操控線及整體性位元線,且其中該操控閘極選 擇性連接裝置的該等切換電晶體係大於該位元線選擇性連 接裝置的該等切換電晶體,以便處理較高的電壓。 1 0 . —種在一配置成若干列及行的非揮發性記憶單 元陣列中執行之方法,該陣列包含沿著與記憶單元操控閘 極接觸的若干行記憶單元而延伸的一第一組平行導電線、 沿著與記憶單元源極及汲極區接觸的若干行記憶單元而延 伸的一第二組平行導電線、以及沿著與記憶單元選擇電晶 體閘極接觸的若干列記億單元而延伸的一第三組平行導電 線,該方法包含下列步驟: 操作跨越一第一數目的列而個別延伸的一第一組區段 中之該第一組線,其中沿著該等列的每一區段的該第一組 線之每隔N條線係一起連接到一共同的整體線,其中N條 整體線係與每一區段相關聯;以及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
    -24- 556227 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 5 根據導向該記憶體陣列的解碼位址,而一次將適當的 電壓施加到其中一個該等區段之該等整體線。 1 1 ·如申請專利範圍第1 0項之方法,該方法額外 包含下列步驟: 在跨越一等於該第一數目的列的第二數目的列而個別 延伸之若干區段中,操作該第二組線;以及 將該第二組線的該等區段經由一選擇電晶體而個別地 連接到一第二組的複數條整體線中之一對應的整體線。 1 2 · —種在一基材中形成之資料記憶體,包含: 沿著一行方向而延長且沿著一列方向而間隔開的複數 條位元線,該行方向與列方向係相互垂直,該等位元線係 連接到在該基材中形成的若干源極及汲極區; 配置成若干列及行的一非揮發性記憶單元陣列,其中 該等記憶單元個別包含若干分別具有一位置係對著若干相 鄰源極及汲極擴散區的一浮接閘極之第一及第二記憶體電 晶體、位置在該浮接閘極之上的一操控閘極、以及介於該 第一與第二記憶體電晶體之間的一選擇電晶體; 沿著該列方向而延長且沿著該行方向而間隔開的複數 條字線,每一字線係連接到一列中的該等記憶單元的該等 選擇電晶體之各閘極; 沿著該行方向而延長且沿著該列方向而間隔開的複數 條操控閘極線,每一該等操控閘極線係連接到各相鄰記憶 單元的兩相鄰行之操控閘極;以及 其中係將該等操控閘極線個別地分成跨越一第一數目 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T
    本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) -25- 556227 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 6 的列之複數個區段,可將沿著該等列的每一區段的每隔N 個該等操控閘極線一起連接到一共同的整體線,因而爲每 一區段形成係直接連接到一位址解碼器的N條整體線。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之記憶體,額外包含 在電氣上將該等位元線分隔成若干區段之裝置,該等區段 個別包含一第二數目的列,用以一次將一個此種區段的該 等位元線選擇性地連接到對應組的整體性位元線。 4 .如申請專利範圍第1 3項之記憶體,其中該第 一及第二數目的列是相等的。 1 5 ·如申請專利範圍第1 2項之記憶體,其中N等 於四。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -26-
TW091106736A 2001-05-31 2002-04-03 Steering gate and bit line segmentation in non-volatile memories TW556227B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/871,333 US6532172B2 (en) 2001-05-31 2001-05-31 Steering gate and bit line segmentation in non-volatile memories

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW556227B true TW556227B (en) 2003-10-01

Family

ID=25357217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091106736A TW556227B (en) 2001-05-31 2002-04-03 Steering gate and bit line segmentation in non-volatile memories

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6532172B2 (zh)
EP (3) EP2009643A1 (zh)
JP (2) JP4173800B2 (zh)
KR (1) KR100896221B1 (zh)
CN (1) CN1329915C (zh)
AT (2) ATE306711T1 (zh)
DE (2) DE60206624T3 (zh)
TW (1) TW556227B (zh)
WO (1) WO2002099808A1 (zh)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7071060B1 (en) 1996-02-28 2006-07-04 Sandisk Corporation EEPROM with split gate source side infection with sidewall spacers
US6936887B2 (en) * 2001-05-18 2005-08-30 Sandisk Corporation Non-volatile memory cells utilizing substrate trenches
US6894343B2 (en) * 2001-05-18 2005-05-17 Sandisk Corporation Floating gate memory cells utilizing substrate trenches to scale down their size
KR100432884B1 (ko) * 2001-08-28 2004-05-22 삼성전자주식회사 공유된 행 선택 구조를 갖는 불 휘발성 반도체 메모리 장치
US6552932B1 (en) * 2001-09-21 2003-04-22 Sandisk Corporation Segmented metal bitlines
US6654283B1 (en) * 2001-12-11 2003-11-25 Advanced Micro Devices Inc. Flash memory array architecture and method of programming, erasing and reading thereof
US6795349B2 (en) * 2002-02-28 2004-09-21 Sandisk Corporation Method and system for efficiently reading and programming of dual cell memory elements
US6950348B2 (en) * 2003-06-20 2005-09-27 Sandisk Corporation Source controlled operation of non-volatile memories
US6888758B1 (en) 2004-01-21 2005-05-03 Sandisk Corporation Programming non-volatile memory
US7139198B2 (en) * 2004-01-27 2006-11-21 Sandisk Corporation Efficient verification for coarse/fine programming of non-volatile memory
US7068539B2 (en) * 2004-01-27 2006-06-27 Sandisk Corporation Charge packet metering for coarse/fine programming of non-volatile memory
US7002843B2 (en) * 2004-01-27 2006-02-21 Sandisk Corporation Variable current sinking for coarse/fine programming of non-volatile memory
US7023733B2 (en) * 2004-05-05 2006-04-04 Sandisk Corporation Boosting to control programming of non-volatile memory
US7020026B2 (en) * 2004-05-05 2006-03-28 Sandisk Corporation Bitline governed approach for program control of non-volatile memory
US7307884B2 (en) * 2004-06-15 2007-12-11 Sandisk Corporation Concurrent programming of non-volatile memory
US7173859B2 (en) * 2004-11-16 2007-02-06 Sandisk Corporation Faster programming of higher level states in multi-level cell flash memory
US7092290B2 (en) * 2004-11-16 2006-08-15 Sandisk Corporation High speed programming system with reduced over programming
US7313023B2 (en) * 2005-03-11 2007-12-25 Sandisk Corporation Partition of non-volatile memory array to reduce bit line capacitance
US7286406B2 (en) * 2005-10-14 2007-10-23 Sandisk Corporation Method for controlled programming of non-volatile memory exhibiting bit line coupling
US7206235B1 (en) 2005-10-14 2007-04-17 Sandisk Corporation Apparatus for controlled programming of non-volatile memory exhibiting bit line coupling
US7486561B2 (en) * 2006-06-22 2009-02-03 Sandisk Corporation Method for non-real time reprogramming of non-volatile memory to achieve tighter distribution of threshold voltages
US7489549B2 (en) * 2006-06-22 2009-02-10 Sandisk Corporation System for non-real time reprogramming of non-volatile memory to achieve tighter distribution of threshold voltages
US8750041B2 (en) * 2006-09-05 2014-06-10 Semiconductor Components Industries, Llc Scalable electrically erasable and programmable memory
US7450426B2 (en) * 2006-10-10 2008-11-11 Sandisk Corporation Systems utilizing variable program voltage increment values in non-volatile memory program operations
US7474561B2 (en) * 2006-10-10 2009-01-06 Sandisk Corporation Variable program voltage increment values in non-volatile memory program operations
US7508715B2 (en) * 2007-07-03 2009-03-24 Sandisk Corporation Coarse/fine program verification in non-volatile memory using different reference levels for improved sensing
US7599224B2 (en) * 2007-07-03 2009-10-06 Sandisk Corporation Systems for coarse/fine program verification in non-volatile memory using different reference levels for improved sensing
US7940572B2 (en) * 2008-01-07 2011-05-10 Mosaid Technologies Incorporated NAND flash memory having multiple cell substrates
WO2009105282A1 (en) * 2008-02-20 2009-08-27 Rambus, Inc. Multiple interface memory with segmented i/o columns reconfigurable with respect to the interfaces
US8130528B2 (en) * 2008-08-25 2012-03-06 Sandisk 3D Llc Memory system with sectional data lines
US8027209B2 (en) 2008-10-06 2011-09-27 Sandisk 3D, Llc Continuous programming of non-volatile memory
US8279650B2 (en) 2009-04-20 2012-10-02 Sandisk 3D Llc Memory system with data line switching scheme
US8760957B2 (en) 2012-03-27 2014-06-24 SanDisk Technologies, Inc. Non-volatile memory and method having a memory array with a high-speed, short bit-line portion
KR20180001074U (ko) 2016-10-11 2018-04-19 박상규 이중구조의 보온용기
JP7287890B2 (ja) 2017-08-31 2023-06-06 雪印メグミルク株式会社 腸内環境改善用組成物及びその製造法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5095344A (en) 1988-06-08 1992-03-10 Eliyahou Harari Highly compact eprom and flash eeprom devices
US5343063A (en) 1990-12-18 1994-08-30 Sundisk Corporation Dense vertical programmable read only memory cell structure and processes for making them
US6222762B1 (en) 1992-01-14 2001-04-24 Sandisk Corporation Multi-state memory
US5313421A (en) 1992-01-14 1994-05-17 Sundisk Corporation EEPROM with split gate source side injection
US5712180A (en) 1992-01-14 1998-01-27 Sundisk Corporation EEPROM with split gate source side injection
US5315541A (en) 1992-07-24 1994-05-24 Sundisk Corporation Segmented column memory array
US5661053A (en) 1994-05-25 1997-08-26 Sandisk Corporation Method of making dense flash EEPROM cell array and peripheral supporting circuits formed in deposited field oxide with the use of spacers
US5579259A (en) 1995-05-31 1996-11-26 Sandisk Corporation Low voltage erase of a flash EEPROM system having a common erase electrode for two individually erasable sectors
US5963465A (en) 1997-12-12 1999-10-05 Saifun Semiconductors, Ltd. Symmetric segmented memory array architecture
US6151248A (en) 1999-06-30 2000-11-21 Sandisk Corporation Dual floating gate EEPROM cell array with steering gates shared by adjacent cells
US6103573A (en) 1999-06-30 2000-08-15 Sandisk Corporation Processing techniques for making a dual floating gate EEPROM cell array
US6091633A (en) 1999-08-09 2000-07-18 Sandisk Corporation Memory array architecture utilizing global bit lines shared by multiple cells
US6512263B1 (en) 2000-09-22 2003-01-28 Sandisk Corporation Non-volatile memory cell array having discontinuous source and drain diffusions contacted by continuous bit line conductors and methods of forming
JP3640175B2 (ja) * 2001-04-13 2005-04-20 セイコーエプソン株式会社 不揮発性半導体記憶装置
JP2002334588A (ja) * 2001-05-11 2002-11-22 Seiko Epson Corp 不揮発性半導体記憶装置のプログラム方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE60206624T2 (de) 2006-07-13
US6532172B2 (en) 2003-03-11
EP1610338A1 (en) 2005-12-28
EP1610338B1 (en) 2008-09-24
JP4750809B2 (ja) 2011-08-17
DE60206624T3 (de) 2009-07-16
DE60229076D1 (de) 2008-11-06
KR20030020949A (ko) 2003-03-10
EP2009643A1 (en) 2008-12-31
EP1397808B3 (en) 2008-11-26
EP1397808B1 (en) 2005-10-12
EP1397808A1 (en) 2004-03-17
WO2002099808A1 (en) 2002-12-12
DE60206624D1 (de) 2006-02-23
CN1465072A (zh) 2003-12-31
ATE306711T1 (de) 2005-10-15
US20020181266A1 (en) 2002-12-05
ATE409348T1 (de) 2008-10-15
JP2008165980A (ja) 2008-07-17
JP4173800B2 (ja) 2008-10-29
JP2004522249A (ja) 2004-07-22
CN1329915C (zh) 2007-08-01
KR100896221B1 (ko) 2009-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW556227B (en) Steering gate and bit line segmentation in non-volatile memories
US10109351B2 (en) Program and read trim setting
TW381267B (en) Non-volatile semiconductor memory elements having single-bit and multi-bit memory cells
KR101014046B1 (ko) Nand 아키텍쳐 메모리 디바이스들 및 동작
TWI228652B (en) Memory system and memory card
US8111562B2 (en) Semiconductor storage device and method of reading data therefrom
JPH03178100A (ja) 電気的に消去及びプログラム可能な半導体メモリ装置
KR20050084588A (ko) 고집적 비휘발성 메모리 및 내부 직렬 버스들에 의한 방법
JP2000222895A5 (zh)
JP2021121982A (ja) メモリ装置におけるプログラム禁止
JP2011108349A (ja) 半導体記憶装置
US7920430B2 (en) Integrated circuits and methods for operating the same using a plurality of buffer circuits in an access operation
KR100863373B1 (ko) 메모리 시스템 및 메모리 카드
JP2005519419A (ja) デュアルセル記憶要素の効率的な読み出しおよびプログラミングを行う方法およびシステム
JP4833073B2 (ja) 半導体装置及びデータ読み出し方法
CN117711466A (zh) 存储器及其操作方法、存储器系统
JP4172698B2 (ja) 不揮発性半導体メモリ
CN115346583A (zh) 用于存储单元阵列的外围电路及存储器件

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees