TW553825B - Polymeric film containing heat sealable and substrate layers - Google Patents

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TW553825B TW089102902A TW89102902A TW553825B TW 553825 B TW553825 B TW 553825B TW 089102902 A TW089102902 A TW 089102902A TW 89102902 A TW89102902 A TW 89102902A TW 553825 B TW553825 B TW 553825B
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William James Brennan
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Dupont Teijin Films Us Ltd
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Description

553825 五、發明說明(2) WO-A-9 5/0 8442揭示一種減少自罐頭蒸氣處理所產生之 層合膜之不均勻性,該膜具有包含20至6〇莫3%ρΕτ及8〇至 40莫耳%聚對酞酸丁二醇之摻合物之底層,及包含熔點低 於底層中之聚酯之聚酯(如,作為主重複單元之對酞酸乙 二醋與異酞酸乙二酯之共聚酯)之熱可密封層。 ΕΡ-Α-0 72 0 533揭示具有pet底層與包含熔點低於基層熔 點2 0至6 0 °C之聚酯(如:對酞酸乙二酯作為主重複"盘昱 酞酸乙二酯之共聚酯)之不透明熱可密封層之不透明聚、人、 膜,該熱可密封層典型上比PET底層厚4至6倍。 口 E^-A-0 02 6 0 0 6揭示一種包含實質上結晶聚酯材料之底層 及貝質上非晶質環己烷改質之聚酯材料( 材曰 料)之熱可密封層之膜。可藉由共擠壓及後續之‘ETG = ::來形成該m,該環己院改質之聚醋材料保有其非晶。質 本性’,然而底層之聚酯材料變成結晶。 /、 、 二製即備,金非屬二ί物所使用之習用… 當i延金屬般具有完整之雙軸定向結晶性, 或剝i;r:。層合物及賦予罐部件之形狀時具有龜裂及/ 減少製罐期間龜裂及/或剝離之 與金屬層合之起始步驟期間使 種方式係在膜 黏合階段使用較高之、、”二:,之/皿度⑶可藉由在 之溫度應充分以J入“又而達成。此額外之加熱步驟 步驟,接著層Γ醋溶化…額外之加熱 553825 五、發明說明(3) 質及具有很適合與製罐方法有關之 物。對於食物鋼罐及飲料鋁或鋼罐二:,之結構之層合 大拉延程度之完全非晶質膜。習用—考而言,需要具有最 忍受大約30 0%之拉延比,、即,可在1金屬—膜層合物能夠 至其原始尺寸之約3倍。在較大之技—正方。向上將層合物拉延 為完全非晶質,其在製罐方法期間亦合程度下,即使底層 離。因此需要在高度與低度拉延二者:開始龜裂及/或剝 均不會龜裂及/或剝離之膜。 下在製罐方法期間 對於鋁罐端,如:飲料罐,之終端部 飲料罐端所使用之鋁必須且有正瑞 問碭更複錶。 裂開以便開罐一般言之: ::械性質以使其能夠 用者更昂貴之合金,及在接= 銘為比罐體所使 π声下退火。習爾厶® w a 、層5方法之Τ'2階段所需之 之加埶牛驟合道 、0合物之進"步缺點為使用此 額外之加熱步驟會導致金屬喪失若干其 令人滿意之處理需求必須與製備令 脆性。紹之 可形成性,當開罐時合物保持太 ^ ^田_ 叮胰層曰保持整片,雖然鋁如所需破 妓,、…果膜防止液體留出該罐。I溫度對於端蓋製造方法 係重要的,及發現最佳為低於底層聚合物之炫點d)大約 30 °C之溫度。因此需要其中膜之底層聚合物具有充m分低之 Ί;以允許最佳低於此Tm約3〇。(:之I溫度能充分遠離罐端所 使用之鋁之退火溫度之膜。具有此種底層之膜能允許在層
第7頁 553825 五、發明說明(4) 一 一^~--— =方法$間使用較低之&溫度,其因此確保金屬保持其所 而^丨生吳。亦可提供此種膜以供更經濟之製造方法。 白用之金屬-膜層合物之進一步缺點為當將罐進行後續 …、處+理以處理内容物(例如:巴斯德式殺菌法及特別是蒸 顧)時’在PET層與熱密封層之間之介面處可發生剝離, 即,膜黏著變得極差,特別是當使用某些填料時。因此需 要在熱處理方法期間不會剝離之膜。 本發明之目的係提供一種適合層合至金屬片材之聚合 膜’其減少或實質上克服在與製罐方法有關之拉延期間之 龜裂及/或剝離之問題。 ft月之進步目的係提供一種適合於層合至金屬片材 之水口膜’其可在低於層合方法所正常使用之溫度下處 理’所以層合方法之加熱步驟實質上不影響罐端製造所使 用之鋁之所需性質。 取本發明之仍進一步目的係提供適合於層合至金屬片材之 聚合膜’其減少或實質上克服在自金屬片材形成之罐之後 續熱處理期間剝離之問題。 概述
根據本發明,提供一種拉延聚合膜,包含非晶質熱可密 封層與底層」該熱可密封層包含脂族二醇及環脂族二醇與 或夕種(較佳為一種)二羧酸之共聚酯,及該底層為包含 對酞酸(TPA)與異酞酸(IpA)與一或多種選自包括脂族與環 脂族二醇之二醇之共聚脂之定性底層。 本發明亦提供一種製造拉延聚合膜之方法,包含形成包
第8頁 553825 五、發明說明(5) ^對^與㈣酸與—或多種選自包括脂族與環脂族二醇 =聚醋之底層,在底層之表面上提供包含脂族二 ^ =、#乂佳為一種)二羧酸之共聚_ 之ϋ質熱可後封層,及拉伸底層與熱可密封層。 拉延窄义冑步提#冑包含非晶質熱可密封層與底層之 封層包含脂族二醇及環脂族:2ί2::途"該熱可密 二羧酸之共聚酯,及該底層為包含:(車乂佳為-種) 多種選自包括脂族與環脂族酸與-或 層。 叫之一醇之共聚酯之定向底 =發明仍進一步提供一種層合金屬片材包含(i)金屬 戶及(11; t情況而定之底㉟’(1 11)視情況而定之油漆 4劫2 非晶質熱可密封層及底層之拉延聚合膜, 該熱可密封層包含脂族二醇與環 、 佳為-種)二羧酸之共聚醋,及/底〜勺與;或多種(較 酿酸與-或多種選自包括脂族與=為4含之對駄酸與異 ;之定向底層。熱可密封層係與;;以共若聚 存在)接觸,或若油漆層不存在,則熱可密封層係盘曰視^ =而定之底層(primer layer)(若存在)接 若油月 與底層均不存在,則熱可密封層係與金屬 由漆層 圖式簡要敘械 何接觸 圖1為具有底層及熱可密封層之聚合膜之示 圖,非照比例。 ^ m面正視 圖2為在熱可密封層之遠方表面上具有金屬片材之聚合
553825 五、發明說明(7) 乙二酯之共聚酯,較佳為1至4〇莫耳%之異酞酸乙二酯 至60莫耳%之對酞酸乙二酯,及更佳為15至2〇莫耳%之里 酸乙二醋與85至80莫耳%之對酞酸乙二醋。於特別佳之、且取 體實施例中,底層包含實質上丨8莫耳%之異酞酸乙二^ 82莫耳%之對酞酸乙二酯之共聚酯q 一 根據本發明之膜之底層之共聚酯具有低於包括丨〇G 之對酞酸酯單元(如汴肘)之聚酯熔點之熔點。當被拉延0 時,此種共聚酯以較低速率結晶及顯示較少之應力。 如,包含約18莫耳%異酞酸乙二酯及82莫耳%對酞酸乙二浐 之共聚酯具有少於標準PET熔點約45t:之熔點。較佳者曰 為,底層之共聚酯熔點在180。(:至27〇。(:範圍内, , 190 °C至2 5 0。(:,及更佳在2〇〇它至2 20 °C之範圍内。 較佳者為,底層之TPA與IPA與一或多種二醇之共 含至少約70%,更佳為至少約8〇%,更佳為至少約心,曰匕 ^為至少約90%,及更佳為至少約95%之聚酯總量於°第二層 於本發明之具體實施例,底層為結晶或半結晶。 佳具有範圍在25%至65%,更佳為30%至50%,及特別& : 乂 35%至45%之結晶程度。 及特別佳為 根據本發明之聚合膜之底層可為單軸定向,但 由在膜平面之二互相垂直方向上拉延之雙軸定向,以庐: 機械與物理性質之令人滿意之組合。可藉由典型上 125 C範圍之溫度下,及較佳將熱設定在典型上“ο至2 °〇之範圍之溫度下,在二互相垂直方向上序列拉伸,而進
553825 ^、發明說明(8) 行雙轴定性,例如GB-A-83 8 70 8所述者。可藉由技蓺 知之製造包括聚對酞酸乙二酯之聚酯或共聚酯之定β向 任何方法進行膜之形成,例如管狀或扁平膜之方、去。、 於管狀方法中’可藉由擠壓熱塑性共聚酯管進行同 軸定向,然後將其驟冷、再加熱、及然後藉由内部 ^ 脹,以誘導橫向定向,及以誘導縱向指向之速率拉引,你 於較佳之平面膜方法中,經由縫細膜擠壓成膜北聚 醋’及在冰冷之洗鱗轉筒上快速驟冷,以確保共 '聚酯^ 至非晶形狀態。然後藉由在聚合物玻璃轉移溫度以上 、: 戽下於至少一個方向上拉伸該驟冷之擠壓物而進行定向: 可藉由首先在一方向上通常為縱向,即,經由膜拉伸\ ° 器向前之方向拉伸平面、驟冷之擠壓物,及然後在橫加 伸,而進行後續之定向。方便上經由一組轉動輥或^ ^ 捏夾輥之間進行擠壓物之向前拉伸,然後在展幅機事中 進行橫向拉伸。能夠以適當之伸幅框裝置達成機械^二 方向之同時拉伸。較佳將包含聚對酞酸乙二酯之此^ ^ ^ 伸’使得定向膜之尺寸在各拉伸方向上為其原始尺^々曰 2· 5至4. 5倍。 尺寸之 拉伸膜可為及較佳為在膜形成共聚酯之玻璃轉移溫产 上!τ ΐ其溶點以下之溫度下限制尺寸而藉由熱固化予以尺 寸安定化。方便於2 〇 〇至2 5 〇 °c之溫度範圍内進行句人 酸醋/異駄酸酯共聚酯底層及共聚酯熱可密封層 a 、-膜之熱固化,以產生基本上非晶質熱可密封層。匕物 根據本發明之聚合膜之熱可密封層為能多對表面(例如
553825 五、發明說明(9) 金屬片材之表面)形成熱密封黏合之層。熱可密封層之聚 酉旨材料應軟化至足夠程度,使其黏度夠低以允許其充足濕 ’閏其要黏合之表面而黏著。藉由加熱以軟化熱可密封層之 聚醋材料,及視情況加壓,不使底層熔化(或者是影響底 層之結構或損害結構整體度),而進行熱密封黏合。因 % I 1· 、’熱可密封層之聚酯應在熱密封黏合能夠在低於底層之 溫度之溫度下形成之溫度下開始軟化。較佳者為,熱 Z1封層之聚合物應在使得熱密封黏合能夠在低於底層之 材料之溶化溫度約5及5 〇 C之間’較佳在約5與3 〇 °c之 曰’及較佳至少丨〇。(:之溫度下形成之溫度下開始軟化。 (熱可密封層包含自脂族二醇與環脂族二醇與一或多種 又佳為一種)二羧酸(較佳為芳族二羧酸)(如:對酞酸、異 八酸、酞酸、六氫對酞酸、琥珀酸、壬二酸、己二酸、及 2〜酸)所衍生之共聚酯。適合之脂族二醇包括乙二醇、 ^乙二醇、三乙二醇、丙二醇、i,3- 丁二醇、丨,4- 丁二 及、I5一戊^醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、新戊二醇、 ,6-己二醇。適合之環脂族二醇包括丨,4—環己二甲 I 4〜環己二醇。 與ί t令t滿意之熱可密封性質之典型聚酯包括脂族二醇 醇长月曰族一醇與對酞酸(尤其是乙二酸與1,4 -環己烷二甲 ^之共聚酯。環脂族二醇對脂族二醇之較佳之莫耳比係在 3^90至=:4〇,較佳在20:80至4〇:6〇,及更佳在3〇:7〇至 酸二m内。於較佳之具體實施例中,共聚酯為對酞 ,、力33莫耳%之丨,4_環己烷二甲醇及約67莫耳%乙二醇之
第13頁 553825 五、發明說明(10) 共聚酯。於本發明之g — 含丁二醇以取代乙二醇。具體實施例中,熱可密封層可包 較佳者為’熱可齋扭爲 多種二羧酸之共聚醋包4哉=族二醇與環脂族二醇與一或 之至少約70¾,# I 4 3熱可密封層中聚酯或聚合物總量 :::約70/。,更佳為至少 佳為至少約9 〇 %,更祛盘ε , 又住局主夕扪δ 5 /G叉 (以重量叶)。 · 〆約9 5 % ’及更佳為至少約9 9 % 即熱::Ϊ層ί ί f:”持非晶質或實質上非晶質’ 約㈣之乙二醇聚對醋駄^ ’約⑽之!,4_環己烧二甲醇及 於較佳具體實施例中,刼 h , 玻璃轉移溫度(Tg )為至+ 6、S二畨封層之非晶質聚合物具有 為至少8(rc。g為至少65 C,較佳為至少70。。,及更佳 人m: m ’例如,藉由將預形成之層-起芦 口或稭由澆鑄(例如,將熱可密刼厗為鈐产猫^丄嗖層 層上),而形成根據本發明之聚人胺θ=麵在預形成之底 言,藉由共擠壓,經由多孔膜之^膜^然而,就方便而 之膜形成層,&其後將仍熔化之】2 ”時共擠壓個別 藉由其中首先在導引至模歧管之起來,或者是較佳 熔化物流結合起來,及其後在漭^相個別之聚合物之 需要本發明之底層為光透明,較佳根據astm d _ 起擠壓,而無互相混合,藉而l、座=動之條件下自模孔一 共擠壓。 精而產生多層聚合膜之單一通道 標
553825 五、發明說明(11) 準之測量,具有< 6 %,更佳為< q ς G/ u .. 散射可見光(霧值)。為<3.5/°,及特別是化5%。% 於本發明之另一具體實施例中,底層為 現穿透光密度(TOD)(樓花光密度計;ρΜ65 ‘ 呈 在〇.2Μ·5,更佳在〇.25至125,更佳在〇 35^透1式) 特別是0.45至0.65之範圍。方便上藉由摻量2不^ 明化劑至聚醋摻合物中而使底層成為不透明^ 明劑包括不相容之樹脂填劑,微粒無機填劑,二二二$ 種此種填劑之混合物。 -乂一 Α更夕 "不相容樹脂"意謂一種樹脂,其在層之 所遇到之最高溫度下,既不溶化,亦 聚土 === 容混。不相容之樹脂之存在通常導致=j 底層包含含有至少一部分之分離,密閉之小室之小室社 構。適合之不相容樹脂包括聚醯胺及稀烴 ^ 在分子中含有多至6個碳原子之單-α_稀烴之均^或#/聚^ 物。較佳之材料包括低或高密度烯烴均聚物,特別是聚乙 烯聚丙烯、或聚―4—曱基戊烯-1,烯烴共聚物,特別是 乙烯-丙烯共聚物、或其二或更多種之混合物。亦可使用 無規、嵌段、或接枝共聚物。 存在於底層之不相容樹脂填料之量以底層聚合物之重量 為準,較佳在2%至30%,更佳為3%至20%,特別是4%至 15%,及尤其是5%至1〇%(以重量計)之範圍。 適合供產生不透明底層之無機填料微粒包括習用之無機 顏料與填料,及特別是金屬或類金屬氧化物,如:鋁氧、
O:\62\62610.ptd 第15頁 553825 -— 五、發明說明(i2) 矽虱、及鈦氧,及驗金屬鹽,如··鈣與 鹽。無機填科微粒可為具’盔兔酸鹽與硫酸 填料微粒可為均質,及基 f二=洞型。適合之無機 如:二氧化鈦或炉酽4 / 早填料材料或化合物, 負初級填料材料與額外改 如,可以表面改質劑如.顏料、肥'外改:成分相缔合。例 劑、或其他改質劍,矣、界面活性劑偶合 與底層聚酯相容之:度初、’及 '料顆粒’以促進或改變填料 二氧ί:月之特別佳之具體實施例令,無機填料微粒包含 衣坆八有令人滿意程度之不透明性盥較佳之嘩白# · 層’需要無機填料,姓s,丨3 __ 、权佳之/糸白度之底 積分佈中間粒徑(相對於50^一 ^化欽’應為細粉’及其體 顆粒之直徑之?穑八德二之總顆粒體積之相當球徑,於 "D(V,〇 π累刀佈線相關體積%讀到,通常稱為 ! ^ )較佳在0. 2至5 之範圍,更佳在〇. 4至 乾圍’及特別佳在〇.8至丨.2 μ之範圍。 I 了 t料(特別是二氧化鈦)顆粒之尺寸分佈亦為重要參 艮,歹,過大顆粒之存在會導致膜呈現不美觀之,•斑點”, !膜中存在個別填料顆粒處可以肉眼分辨出。較佳為摻 ^底層中之無機填料顆粒無一應具有超過之實際參 可藉由技藝中已知之篩選方法移除超過此種尺寸之 顆粒。然而’篩選操作在消除大於所選尺寸之全部顆粒方 面並不總是成功。因此,在施行上,99· 9數目%之無機填 料顆粒之尺寸不應超過3〇 ,較佳應不超過2〇,及
第16頁 553825 五、發明說明(13) 更佳不超過15 Am。較佳氧石 體積計)之鉦擤搶刺 為至少90%,更佳為至少95%(以 及特另m 在體積分佈中間粒徑土。.8 ^, 及符別疋± 0.5 /zm之範圍内。 填料顆粒之粒徑可葬由恭 分析、3^ 3由电子顯微鏡,犁頭計數器、沈降 刀析及靜悲或動態光散射來測量。 所繞射為基礎之技術。可藉由緣出代表在 第5 0百八位* 士粒體積之百分比之累積分佈曲線與測量 笫50百刀位數,來決定中間粒徑。 =併入底|之填料(特別是二氧化鈦) 1%亦不應超過3(n,以層中存扃夕枣萨舌9石而要應不少於 之。當填料濃度在以底ΛΛΛ Λ 之重量計 較佳為1〇%至15%,及更二/之二為重準,:5%至2°% ’ 眭,、* d a…入 文住馮12/。至13%(重1計之)之範圍内 ^ 達到特別令人滿意之不透明程度。 化ίϊί二氧化鈦顆粒可為銳鈦礦或金紅石結晶形。二氧 化鈦顆粒較佳包含主要部分之金紅石,更佳 = %,特別是至少8。重量%,及尤其…i。。重量%:=夏 :方=由標準程序製備顆•,例如:氣化物方法或硫工酸 益:5 Γ:之一具體實施例中,。氧化鈇顆粒較佳塗覆著 …、機氧化物,如:銘、矽、辞、鎂、或其混合物。雙者 塗層額外包含有機化合物,如:烷醇或脂肪酸,2佳為 至30,更佳為12至24個碳原子。特別佳為聚二Λ具_有8 或聚有機氫矽氧烷,如··聚二甲基矽氧烷或來 ^5夕氧烷 烷。 來τ暴氧矽氧
553825 五、發明說明(14) 在水性懸液中使塗料塗覆至二氧化鈦顆粒上。無機氣 物係在水性懸浮液中自水溶性化合物如:鋁酸鈉、硫酸化 銘、氫氧化鋁、硝酸鋁、矽酸、或矽酸鈉沈澱出。 二氧化鈦顆粒上之塗層較佳在1至丨2%之範圍,更佳在2 至6%之無機氧化物,及較佳在〇· 5至3%,及更佳在〇· 7至 15%之有機化合物之範圍,以二氧化鈦重量為準之重旦 計。 里 若不相容之樹脂填料(較佳為聚烯烴)及無機填料微粒 較佳為二氧化鈦)二者均存在於底層中,較佳為無機填
微粒之濃度在底層聚酯重量為準之1%至3〇%,更佳為1%至 15%,特別是2%至8%,及尤其是3%至7%(重量計)之範圍"。 —可以習用之方式使底層組合物之成分混合一起。例如, 稭由混合單體反應物而衍生底層聚酯,或是可將成分與取 酯藉由轉鼓或乾摻合或藉由在擠壓機内配料而混合,接ς =由冷卻及通常粉碎成顆粒或碎片。亦可使用母體混 的製備技術。 ^可密封層亦可包含本文所述之任何無機填料微粒,較 =為少於5%,較佳為少於2%,及較佳為少於1%(熱可 層之聚酯之重量計)。
I視情況而將其他添加劑(一般以相當少之量)摻併入熱 二密封及/或底層巾。例如,f為高至每百萬15〇〇份之光 :増焭劑以促進潔白,及量為高至每百萬丨〇份之染料以改 又顏色,所^日之/辰度係以層聚合物之重量為準之重 之。 ,叫
553825 五、發明說明(15) " ~-- 本赉明之膜亦可包含鄰接於底層及在相對於熱可密封声 相對側上之包含印墨層之第三層。印墨層改良i :欠對底層之黏t,及增加可輕易塗敷至表面之墨水範圍。 印墨層可為彼等熟習此技藝者習知之任何此種塗層。例 =,印墨塗層可包含丙稀酸成分及交聯成分(例如 甲趁)。 根據本發明之聚合膜之底層較佳呈現大^或等於2 $ ,補之形變指數(DI) ’及較佳之層呈現不大於約5〇%之 DI。較佳為底層呈現在3.5%至2〇%之範圍内之di,及更 至1〇%。4.5%至7%之〇1觀察到特別需要之性能。DI 二^ ί,以層之原始厚度百分比表示,在2〇〇它之溫度下 之:Λ由下文所述之試驗步驟垂直於片材平面施加 2百萬巴斯卡時所觀察到者(計算五次測量之平均值)。 根據士發明之聚合膜之熱可密封層較佳呈現少於底声 DI。熱3密封層之DI較佳少於或等於4· 〇%,更佳少於 於3· 5%,及特別少於或等於2· 5% 〇 …、 於本發明之較佳具體實施例中,聚合膜在1 5 〇它下且 在寬度或橫向(TD)上之熱收縮百分比在1%至5%,較佳為π 至3 %,更佳為1 %至2. 5 %,及所欲為〇 %之範圍。較佳為,長 度或機械方向(MD)之熱收縮百分比為2%至2〇%,更佳為2〇/ 至15%,及特別為2%至1〇%。 · ° 根據本發明之聚合膜能夠層合之金屬片材適合為鋁戋 鋼、或其合金。鋁片材較佳為〇.〇2至〇 4 mm厚,及鋼片 較佳為0.05至0.4 mm厚。鋼可為包鎳、鋅、或锡鋼片、包 麵
第19頁 553825 五、發明說明(16) -— 碳黑鋼片、包磷酸鹽碳黑鋼片、或以鉻金屬及氧化鉻二者 塗覆之電鍍鉻鋼。形成層合金屬片材及及DWI罐之適合之 方法見述於EP-A-031 2304,將其教示併入於本文以供參 考。於較佳之方法中,將金屬片材預熱至14〇至35〇。(:之範 圍之溫度,將聚合膜放在金屬片材之至少一側上(熱可密 封層與金屬片材接觸),及使該組合通過捏夾輥。使所得 之層合物再熱至20 0至30 0它之範圍之溫度,及快速於水浴 根據本發明之膜相對於標準之熱可密封膜(例如包含主 層(僅包含對It酸S旨單元)及熱可密封層(包含自脂族 脂族:醇所衍生之共聚醋以外之請者)之優點如下V / a §金屬-膜層合物進行塑形成罐部件之方法時,膜可 之拉引,而膜不會龜裂及/或剝_。本發明 50(ί ί—Λ 物顯示在層合物黏著失效發生前約400至 之較低應力對製罐方法時所達成之拉層;, 時金屬-膜層合物將如;表見H传在。製罐方法期間拉延 增加膜尺寸5%及_所;;:見;顯;二5射5°測量係分別 向(TD)測量此等拉力。較低之力F5 II機械方向(仙)及横 延,及使用此種膜所製傷之金屬或示膜更易拉 間拉延時將表現得更好。本發明之罐方法期 之,有較低之F5射5。,及能夠用以製備能夠:用延之至膜二較 553825 五、發明說明(17) 拉延比不會遇到剝離及/或龜裂之問題之金屬—膜層合物。 b)製造罐端所使用之紹片材之層合方法中所採用之理想 L溫度為低於底層聚合物之Tm3〇 °C。低層之ΤΡΑ/ IPA共聚 醋之較低Tm允許使用較低之乙溫度及充分低於鋁之退火淡 度。在本發明之特別佳之具體實施例中,例如,其中底肩 包含實質上18莫耳%之異酞酸乙二酯及82莫耳%之對酞酸匕 二酯之共聚酯,T2溫度在1 8 〇 °c左右,相當低於鋁之退火 溫度。此甚至能夠允許製造更便宜之產物。 c)根據本發明之熱可密封層在後續之罐之熱處理上不顯 示剝離或不良密封黏著之問題。相信此係由於熱玎密封層馨 之非晶質本質。反之,習用之熱可密封層將結晶,及因此 變脆’特別是在扭曲之條件下。 d )底層聚合物之較低結晶速率可改良底材之後續熱處理 時之層合物性能。相信此可獲得具有較低結晶性而將因此 較不脆之聚合物底層。此外,尚相信結晶之區域數目較 ,但各尺寸較大,基於脆性與微晶間之邊界有關,所以 各尺寸較大亦對較不脆之材料有所貢獻。然而,不欲將本 發明限制於此理論。 參閱圖式之第1圖,聚合物膜包含底層(1),具有熱可密 封層(2)黏合至底層(1)之一表面(3)。 第2圖之膜進一步包含黏合至熱可密封層之遠端表面 (5)之金屬片材(4)。 藉由下列實例進一步說明本發明。 實例
553825 五、發明說明(18) 實例1 自個別之擠壓機供應具有對酞酸、乙二醇、及丨,4-環己 烷二甲醇之熱可密封層共聚酯及具有82莫耳%之對酞酸乙 二酯與18莫耳%之異酞酸乙二酯之底層共聚酯(包含〇·丨25 重量%之平均粒徑0 · 8 # m之瓷土之聚合物)之個別物流至
單一通道共擠壓組合。經由或膜模將聚合物層擠壓在水冷 式旋轉、驟冷轉鼓,以產生非晶質澆鑄複合擠壓物。將澆 鑄擠壓物加熱至約8 0。(:之溫度,及然後以3. 4 : 1之向前拉 延比縱向拉伸。使聚合物膜通過至展幅機烘箱内,在該 處’以橫向拉伸片材至大約其原始尺寸之4倍。於約丨9 〇它 之溫度下使雙軸拉伸之聚合物膜熱固化。最終膜厚度為2〇 熱可密封層為大約3 #m,及底層為大約17 /zm厚。 所製得之膜在150 °C下具有橫向(TD)之1. 8%及機械方向 (MD)之3· 4%之平均熱收縮。底層之共聚酯之熔點為約21 5 °C。將膜拉伸5%所需之拉力(F5)為0之7.2 kg/mm2及TD之 7.6 kg/mm2,及獲得5〇%延長所需之力(1?5〇)為〇之7〇 kg/mro2 及TD 之9. 3 kg/mm2。 實例2
根據實例1之方法製備膜,但使用丨7〇它之溫度使膜熱固 化。所製得之膜在150 °C下具有MD之7%及TD之4· 8%之平均 熱收縮;及MD之8· 3 kg/mm2與TD之8· 9 kg/mm2之F5值;及 MD 之 10· 9 kg/mm2 與TD 之 14· 7 kg/mm2 之F50 值。 實例3 根據實例1之方法製備膜,但使用丨5 〇它之溫度使膜熱固
第22頁 553825 五、發明說明(19) 化。所製得之膜在150 °C下具有MD之9%與TD之10%之平均熱 收縮;MD 之 9· 1 kg/mm2 及TD 之9· 9 kg/mm2 之F 5 值;及MD 之 11·4 kg/mm2 與TD 之 16·8 kg/mm2 之F50 值。 拉力應力測詈 使根據實例1、2、及3之膜進行根據ASTM D882-83之拉 力應力測量。為了比較,亦試驗習用之膜,其包含pET均 聚物之底層及包含PET非晶質共聚物(包含1 之異駄酸酯 單元)之熱可密封層(比較例)。結果示於表1。本發明之膜 所測得之F 5與F 5 0拉力顯著低於彼等比較例之習用膜者。 表1 ' 樣品 F5(kg/imn2) F50(kg/i^2) 比較例MD 10.8 153 ~' 比較例TD 10.7 17.5 實例1 MD 7.2 7.0 實例1 TD 7.6 9.3 — 實例2 MD 8.3 109' 實例2 TD 8.9 14.7 實例3 MD 9.1 11.4 ' 實例3 TD 9.9 16^8~'
第23頁 553825 案號 89102902 圖式簡單說明 O:\62\62610.ptc 第

Claims (1)

  1. 553825 案號,ι89102α〇2 六、申請專 /Κ 再 曰 修正本 1 · 一種膜,包含非晶質熱可密封層及底層,該 熱可密封層包含脂族二醇及環脂族二醇與一或多種二羧酸 之共聚酯,其中環脂族二醇對脂族二醇之莫耳比在1 〇: 9 〇 至60: 40之範圍内;及該底層為包含對酞酸(TPA)及異酞酸 (IPA)與一或多種脂族二醇之共聚酯之定向底層,其中異 酞酸對對酞酸之莫耳比在1 : 9 9至4 0 .· 6 0之範圍内。 2. 根據申請專利範圍第1項之膜,其中底層包含TPA及 I P A與一種脂族二醇之共聚酯。 3. 根據申請專利範圍第2項之膜,其中該脂族二醇為乙 二醇。 4. 根據申請專利範圍第1項之膜,其中該底層包含1至 4 0莫耳%之異酞酸乙二酯及9 9至6 0莫耳%之對酞酸乙二酯之 共聚酯。 5. 根據申請專利範圍第4項之膜,其中底層包含1 5至2 0 莫耳%之異酞酸乙二酯及80至85莫耳%之對酞酸乙二酯之共 聚酷。 6. 根據申請專利範圍第1項之膜,其中該TPA及IPA與該 一或多種脂族二醇之共聚酯包含底層中聚酯總量之至少8 5 重量%。 7. 根據申請專利範圍第1項之膜,其中熱可密封層包含 脂族二醇及環脂族二醇與一種二羧酸之共聚酯。 8. 根據申請專利範圍第1項之膜,其中脂族二醇及環脂 族二醇與一或多種二羧酸之共聚酯包含熱可密封層中聚酯 總量之至少8 5重量%。
    O:\62\62610.ptc 第25頁
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