TW546995B - Improved thermal pressing process of soft circuit board using micro connection - Google Patents

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Ming-Wei Juang
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546995 五、發明説明( 【技術領域】 本發明係、關於一種微連、结用於軟性電路板熱壓製 程之改良’藉由微連結定位片之使用,將可突破軟 性電路板過小無法進行熱壓製程之問題。 【先前技術】 因近年來軟性電路板於熱壓製程作業時,常因軟 性電路板的長度及寬度過小,造成生產線在作業 時,無法將軟性電路板有效定位於熱壓治具上(通常 :軟性電路板的長度或寬度小於6贿便無法有效固 定),導致生產線於熱壓作業上有困難,不僅浪費工 時及成本,且容易造成軟性電路板與液晶顯示器於 熱壓作業後,易產生短路之現象發生,也進而導致 生產線無法快速量產出產品。 15 20
I 訂 由此可見,上述習用技術仍有諸多缺失,實非一 良善之設計者,而亟待加以改良。 本案發明人鑑於上述習用軟性電路板熱壓製程所 知生的各項缺點,乃亟思加以改良創新,並經多年 苦心孤詩潛心研究後,終於成功研發完成本件微連 結用於軟性軟性電路板熱壓製程之改良。 【發明目的】 本發明之目的即在於提供一種微連結用於軟性電 路板熱壓製程之改良,將不因軟性電路板長度及寬 度過小,導致治具無法將軟性電路板有效定位,本 發明係利用微連結方式將微連結定位片與軟性電路 _ 4 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐 546995 A7 1·^^ ------- B7 五、發明説明(" -- 板相連接,藉此延伸所需之固定位置,再將延伸出 之區域固疋於熱壓治具上,即可熱壓作業作業。 本發明之次一目的係在於提供一種微連結用於軟 性電路板熱壓製程之改良,可廣泛利用於其他熱壓 5製程作業,有效提升機台作業能力。 【技術内容】 ^可達成上述發明目的之微連結用於軟性電路板熱 壓製程之改良,係於軟性電路板上延伸出有一微連 結定位片,並於微連結定位片上之適當位置設有定 10位孔,而在軟性電路板與微連結定位片之間設有一 裁切線,該裁切線使得軟性電路板與微連結定位片 形成微連結之連結方式,此時,再將軟性電路板固 定於熱壓治具上,而該治具上設有階梯狀之凹槽, 且於凹槽一側之邊緣處設有五個吸真空孔與二個定 b位柱,另於凹槽下方設有一真空槽,而在治具兩側 各設有二個沉頭孔,再利用固定螺絲鎖固於沉頭孔 内,進而讓治具可穩固鎖於機台上;此時,軟性電 路板藉由微連結定位片之定位孔,將微連結定位片 套設於治具上之定位柱,即可將軟性電路板固定於 治具上,方可做熱壓作業,待軟性電路板做完熱壓 作業後,再藉由軟性電路板與微連結定位片之間的 裁切線,可以很方便將微連結定位片裁切分離軟性 電路板’即便完成所有熱壓製程之作業。 [較佳實施例】 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公瘦) -------
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15 請參閱圖一(A)、(B)、(c)所示,為本發明之微 連結用於軟性電路板熱壓製程之改良之實施操作視 圖,係於軟性電路板丨之一側延伸出有一微連結定位 片2,並於微連結定位片2之適當位置設有定位孔 21,而在軟性電路板丨與微連結定位片?之間設有一 裁切線3,該裁切線3使得軟性電路板丨與微連結定位 片2形成微連結之連結方式,其中,該微連結定位片 2可依軟性電路板丨所需之固定位置,將微連結定位 片2延伸至所需之固定位置區域,其主要為㈣㈣ :路板1定位於治具4上,此時,再將軟性電路板旧 定於治具4上;該軟性電路板丨藉由微連結定位片2之 定位孔21套設於治具4上之定位柱41,即可將軟性電 路板1固定於治具4上,並與液晶顯示器5相連接做熱 壓製程之作業,此方式亦可應用於與Fpc(軟性印刷 電路板)、LCD(玻璃)、TCP(軟片式承載器)、pcB板 (印刷電路板)、FILM、HEATSEAL FLIM等其他電子 業之熱壓製程作業’其中該軟性電路板i與液晶顯示 器5之連結物為ACF(異方性導電膠),待軟性電路板! 熱壓製程完成後,再藉由軟性電路板丨與微連結定位 片2之間的裁切線3,即可方便將不要之部位(微連結 定位片2)去除分離軟性電路板丨,即便完成所有熱壓 製程之作業,利用本發明軟性電路板熱壓製程之改 良中之軟性電路板〗與微連結定位片2之微連結方 式,將不因軟性電路板丨過小,而無法作業,且本發 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂-- • I m I_ 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) m I -1 · 五 15 546995 、發明説明( 明:廣泛制於其他之軟性電路板,使得熱 之作業能力大幅提升。 請參閱圖二(A)、(B)所示,為本發明另一微連姓 用於軟性電路板熱M製程之改良之實施操作視圖, 係於軟性電路板6之兩側各延伸出有一微連結定位片 7,並於微連結定位片7上設有一定位孔71,而在軟 性電路板6與微連結定位片7之間設有_裁切線8,其 為軟性電路板6與微連結定位片8之連結方式,其 中,該微連結定位片8為輔助軟性電路板6定位於治 具9上,此時,再將軟性電路板6固定於治具9上;該 =性電路板6藉由微連結定位片7之定位孔”套設於 治具9上之定位柱91,即可將軟性電路板6固定於治 /、9上β方可做熱壓作業,其同樣待軟性電路板6做 元熱壓作業後,再藉由軟性電路板6與微連結定位片 7之間的裁切線8,即可方便將不要之部位(微連結定 位片7)去除分離軟性電路板6,即便完成所有熱壓製 程之作業,利用上述之軟性電路板熱壓製程之改良 中之軟性電路板6與微連結定位片7,將可應用於更 小之軟性電路板,不因軟性電路板長度及寬度過 小,k成無法有效定位,以此微連結方式將可運用 於其他熱壓製程上,即可提升軟性電路板熱壓製程 之作業能力,有助於提升熱壓製程產業上的利用 性。 本發明所提供之微連結用於軟性電路板熱壓製程 ___ 7 歧顧 (叫 Α4· ( 21()><297公疫「
請 I 先 閲 | 讀 1 背 l^r ι6 I 丨之 1 注 1 I 意 事 1 項 I 再 1 填 i 頁 ί I 訂 546995 A7 Β7 五、發明説明(A ) 之改良’同樣可應用於與FFC(電子軟排線)、 TCP(軟片式承載器)、PCB板等焊接製程作業,而轉 接製程之連結物為SnPb(鉛錫)。 【特點及功效J 本發月所提供之微連結用於軟性電路板熱壓製程 之改良肖其他習用技術相互比較時,更具有下列 之優點: 〃 •利用本I明中之軟性電路板延伸出之微連結定 位片,將不會因善軟性電路板過小,而產生無法有 效定位之問題,改善軟性電路板長度及寬度過小之 問題,其同樣可運用於其他不同型式之軟性電路 板。 2·藉由本發明軟性電路板與微連結定位片之微連 結方式,可延伸軟性電路板所需之固定位置,將微 連結定位片延伸至所需之固定位置區域,固定於熱 麼治具上,即可作業。 μ 3_提供一種可由此微連結之方式,進而可延伸應 用於其他熱壓作業,有效提升熱壓機台作業能力, 並使得產品體積製作更精巧化。 4·利用本發明可達到降低成本、節省工時,且於 熱壓作業時,不會產生短路之現象,進而達到生產 線可置產出產品。 上列詳細說明係針對本發明之一可行實施例之具 體說明,惟該實施例並非用以限制本發明之專利範 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
II - 1 - In —1 - ·
、1T 4 0 HI m 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210Χ297公釐) I- - - 1- 546995 Λ7 B7 15 經濟部智慧財產局W工消賢合作社印製 五、發明説明( 圍’凡未脫離本發明技藝精神所為之等效實施或變 更’均應包含於本案之專利範圍中。 良 τ'上所述’本案不但在技術思想上確屬創新,並 月匕較習用物品增進上述多項功效,應已充分符合新 穎性及進步性之法定發明專利要件,爰依法提出申 請’懇請貴局核准本件發明專利申請案,以勵發 明,至感德便。 【圖式簡單說明】 請參閱以下有關本發明一較佳實施例之詳細說明 及其附圖,將可進一步瞭解本發明之技術内容及其 目的功效;有關該實施例之附圖為: 圖(八)為該微連結用於軟性電路板熱壓製程之 改良熱壓製程操作分解視圖; 圖一(Β)為該微連結用於軟性電路板熱壓製程之 改良熱壓製程操作結合視圖; 圖一(C)為該微連結用於軟性電路板熱壓製程之 改良之微連結定位片分離視圖; 圖一(Α)為該微連結用於軟性電路板熱壓製程之 改良之第二實施例熱壓製程操作視圖; 圖二(Β)為該微連結用於軟性電路板熱壓製程之 改良之第二實施例之微連結定位片分離視視圖。 【主要部分代表符號】 1軟性電路板 2微連結定位片 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
个 ' ί 驗 546995 A7 B7 五、發明説明(q) 21定位孔 3裁切線 4治具 41定位柱 5液晶顯示器 6軟性電路板 7微連結定位片 71定位孔 8裁切線 9治具 91定位柱 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慈財產局g(工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X 297公釐)

Claims (1)

  1. 546995 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 1· 2· 一種微連結用於軟性電路板熱麼製程之改良,係於該 卓人f生電路板上延伸出有一個以上之微連結定位片,該 微連結定位片與軟性電路板之間設有—裁切線,該裁 切線使得軟性電路板與微連結定位片之間形成微連結 =連結方式,並於該微連結定位片上設有定位孔,該 疋位孔可固疋於治具上之定位柱,在熱壓製程完成 後,便可將微連結定位片去除,以此方式應用於熱壓 製程上時’將不因軟性電路板過小,而導致超出機台 熱壓作業能力範ϋ之情形發生,可改善軟性電路板熱 壓製程之作業極限。 如申請專利範圍第1項所述之一種微連結用於軟性電 路板熱壓製程之改良,其中該微連結定位片之連接方 式亦可應用於與其他不同型式電路板之焊接製程 業。 $ 請 先 聞 面 之 注 意 事 項 再 訂 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 用 逋 尺 張 紙 本 家 國 國
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US7204698B2 (en) 2005-03-14 2007-04-17 Au Optronics Corp. Circuit board solder connection with feature to prevent solder bridging

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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