CN112306296B - 触控模组的重工方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种重工方法。该重工方法用于触控模组的重工，触控模组包括盖板、触控结构和粘接层，触控结构包括触控层和柔性电路板，触控层包括触控显示区和位于触控显示区一侧的触控绑定区，柔性电路板包括第一连接部，柔性电路板的第一连接部在触控绑定区绑定连接于触控层的第一侧，触控层的第一侧和柔性电路板的第一连接部借助粘接层粘接于盖板，该重工方法包括：加热触控模组；在触控绑定区将触控层、柔性电路板和粘接层与盖板分离；将触控层、柔性电路板和粘接层形成的整体与盖板分离。通过在触控绑定区将触控层、柔性电路板和粘接层与盖板分离，可以避免因粘接层拉扯柔性电路板而导致柔性电路板与触控层感应面的贴合区产生裂纹。

Description

触控模组的重工方法

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种触控模组的重工方法。

背景技术

随着信息产业的进步，兼具显示、触控功能以及立体显示功能等多重功能的电子装置因具有更高的便利性而大受欢迎。这些电子装置大都采用外挂式触摸屏设计，举例而言，当电子装置被要求同时具备显示功能以及触控功能时，可以将触控面板与显示面板通过封胶而黏贴在一起以构成所需的电子装置。

然而，目前发现，该结构的电子装置中，当需将触控面板拆卸而进行重工或维修时，需先将盖板撕离，接着将胶带撕离，然后才将触控结构与显示面板分离。在盖板的撕离过程中，容易拉扯到与胶带黏连的触控结构而造成触控结构的损伤，进而导致回收良率低，重工成本增加。

发明内容

鉴于以上内容，有必要针对盖板撕离过程中，导致与胶带黏连的触控结构损伤的问题，提供一种回收良率高的重工方法。

根据本申请的一个方面，提供一种触控模组的重工方法，所述触控模组包括：

盖板；

触控结构，包括：

触控层，包括触控显示区和位于所述触控显示区一侧的触控绑定区；及

柔性电路板，具有第一连接部，所述柔性电路板的所述第一连接部在所述触控绑定区绑定连接于所述触控层的第一侧；

粘接层，所述触控层的所述第一侧和所述柔性电路板的所述第一连接部借助所述粘接层粘接于所述盖板；

其特征在于，所述重工方法包括：

加热所述触控模组以使所述粘接层的粘接力低于第一预设粘接力；

在所述触控绑定区将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层与所述盖板分离；

将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层形成的整体与所述盖板分离。

在其中一个实施例中，所述触控层具有所述第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；

所述触控层包括感应电极和驱动电极，所述感应电极形成于所述触控层的所述第一侧，所述驱动电极形成于所述触控层的所述第二侧；

所述柔性电路板的所述第一连接部在所述触控绑定区与所述感应电极电性连接。

在其中一个实施例中，所述粘接层包括光学胶层。

在其中一个实施例中，所述加热所述触控模组以使所述粘接层的粘接力低于第一预设粘接力的步骤具体为：

以第一温度加热所述触控模组；

其中，所述第一温度介于所述粘接层的软化温度和所述粘接层的熔点温度之间。

在其中一个实施例中，以所述第一温度加热所述触控模组的加热时间不少于5秒。

在其中一个实施例中，所述在所述触控绑定区将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层与所述盖板分离具体包括步骤：

通过起边器从起边起始角切入所述盖板与所述粘接层之间；其中，所述起边起始角为所述盖板靠近所述柔性电路板的一角；

通过起边器在所述触控绑定区将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层与所述盖板完全分离。

在其中一个实施例中，所述起边器的厚度小于所述粘接层的厚度。

在其中一个实施例中，所述在所述触控绑定区将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层与所述盖板分离之后，所述将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层形成的整体与所述盖板分离之前，还包括步骤：

在所述触控绑定区将防回粘膜插入所述粘接层与所述盖板之间。

在其中一个实施例中，所述柔性电路板朝向所述盖板上的正投影落入所述防回粘膜朝向所述盖板上的正投影的范围内。

在其中一个实施例中，所述防回粘膜的厚度小于所述粘接层的厚度。

在其中一个实施例中，所述将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层形成的整体与所述盖板分离之前，还包括步骤：

对所述触控模组进行冰冻处理。

上述触控模组的重工方法，通过加热触控模组，使粘接层软化，在分离触控层、柔性电路板和粘接层形成的整体与盖板之前，先在触控绑定区将触控层、柔性电路板和粘接层与盖板分离，以避免在柔性电路板与触控层感应面的贴合区域产生裂纹。

附图说明

图1为本申请一实施例中的触控模组的剖视图；

图2为图1所示触控模组的平面结构示意图；

图3为本申请一实施例中的触控模组的重工方法的流程示意图；

图4为本申请一优选实施例中的触控模组的重工方法的流程示意图；

图5为本申请一实施例中的防回粘膜的结构示意图。

附图标记：

盖板110；粘接层120；触控层130，第一侧131，第二侧132，触控绑定区133；柔性电路板140，第一连接部141；防回粘膜210。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

相关技术中，具有触控显示功能的触控模组，例如智能手机、电脑、游戏机、电视等，通常包括层叠设置的触控模组、显示模组和盖板，盖板、触控模组与显示模组间均通过光学胶黏合在一起。盖板的周侧与显示模组通过胶带，例如双面胶，黏合固定，从而将触控模组夹固于其中。通常该胶带的黏合强度会比光学胶的黏合强度大，以将盖板与显示模组稳固固定。

当上述触控模组的构件需要进行重工或是解析时，通常需要将上述构件分离开来。常用的重工方法是利用冰箱对黏合在一起的构件进行冰冻处理，例如对包含光学玻璃、光学胶层、触控面板及印刷电路板的触控模组进行冰冻处理。将黏合在一起的构件放入冰箱，通过低温使胶体层失效，达到将光学玻璃和触控面板分离的目的，再回收光学玻璃与触控面板。由于光学透明胶与印刷电路板之间的粘性强，分离时，光学透明胶会拉扯印刷电路板，容易在柔性电路板与触控层感应面的贴合区域产生裂纹。

因此，有必要针对传统重工方法分离光学玻璃与触控面板时，容易在柔性电路板与触控层感应面的贴合区域产生裂纹的问题，提供一种回收良率高的重工方法。

下面将结合附图对本申请的触控模组的重工方法进行说明。

图1为本申请一实施例中的触控模组的剖视图；图2为图1所示触控模组的平面结构示意图；图3为本申请一实施例中的触控模组的重工方法的流程示意图；图4为本申请一优选实施例中的触控模组的重工方法的流程示意图；图5为本申请一实施例中的防回粘膜的结构示意图。

本申请至少一实施例公开的触控模组的重工方法，触控模组包括依次叠层设置的盖板110、粘接层120及触控结构，该重工方法用于将盖板110、粘接层120和触控结构分离，以进行重工或解析。

触控结构包括触控层130和柔性电路板140。触控层130具有第一侧131和与第一侧131相对的第二侧132，其中，第一侧131为朝向盖板110的一侧，即为触控层130的感应侧，第二侧132为背离盖板110的一侧，即为触控层130的驱动侧。具体地，触控层130包括感应电极和驱动电极，感应电极形成于触控层130的第一侧131，驱动电极形成于触控层130的第二侧132。具体到实施例中，感应电极和驱动电极可以由透明导电物质形成，例如可以是铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物中的至少一种或叠层结构。

触控层130包括触控显示区和位于触控显示区一侧的触控绑定区133，柔性电路板140具有第一连接部141和第二连接部，柔性电路板140的第一连接部141在触控绑定区133绑定连接于触控层130的第一侧131，以与感应电极电性连接，柔性电路板140的第二连接部绑定连接于触控层的第二侧132，以与驱动电极电性连接。具体到实施例中，柔性电路板140的第一连接部141和第二连接部可以通过锡焊或异方性导电膜与触控层130电性连接。柔性电路板140的材料可以选自聚醚砜(PES)、聚萘二甲酸乙醇酯(PEN)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚氯乙烯(PVC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)中的至少一种或叠层结构。

触控层130的第一侧131和柔性电路板140的第一连接部141借助粘接层120粘接于盖板110构成触控面板。具体地，盖板110可为硬质基板，例如，可以为玻璃基板、强化玻璃基板、蓝宝石玻璃基板、陶瓷基板或其他具有较高透光率的透明基板。粘接层120可以采用不导电的光敏胶或者是热固性胶材制作形成，从而避免粘接层120造成柔性电路板140的短接。

本申请实施例提供的触控模组的重工方法，包括以下步骤：

S320：加热所述触控模组以使所述粘接层120的粘接力低于第一预设粘接力；

具体地，可以将该触控模组放置于加热台上并加热，加热台可以是装设于支架上的加热板，当然，加热台的形式在此不作限定，能够放置和加热触控模组即可。如此，可以软化粘接层120，减小粘接层120与盖板110和触控结构上的粘接力，并使粘接层120的粘接力低于第一预设粘接力，从而便于进行后续的盖板110与触控结构分离作业。其中，第一预设粘接力是将粘接层120与盖板110分离过程中，可以轻松分离，不会导致柔性电路板140与触控层130感应面的贴合区域产生裂纹的临界粘接力。可以理解，第一预设粘接力根据粘接层120的类型不同而不同，在此不作限定。

S330：在所述触控绑定区133将所述触控层130、柔性电路板140和所述粘接层120与所述盖板110分离；

本申请的发明人研究发现，粘接层120和柔性电路板140件的粘接力与粘接层120和盖板110间的粘接力差异较小，利用传统的重工工艺分离柔性电路板140和盖板110时，粘接层120就会对柔性电路板140产生拉扯作用，从而导致在柔性电路板140与触控层130感应面的贴合区域产生裂纹。故为了避免粘接层120与柔性电路板140之间产生拉扯作用，本申请的实施例中在分离盖板110与触控结构之前，先在触控绑定区133将触控层130、柔性电路板140和粘接层120与盖板110缓慢地分离，如此，在分离盖板110与触控结构时，可以避免粘接层120对柔性电路板140的拉扯作用，从而有效防止触控结构在盖板110撕离过程中，在柔性电路板140与触控层130感应面的贴合区域产生裂纹，提高回收良率，降低重工成本。

S360：将所述触控层130、柔性电路板140和所述粘接层120形成的整体与所述盖板110分离。

具体地，在在触控绑定区133将触控层130、柔性电路板140和粘接层120与盖板110分离后，继续将触控绑定区133外的触控层130、柔性电路板140和粘接层120形成的整体与盖板110分离，以将触控结构与盖板110分离完全，方便进行后续的重工作业。

一实施例中，步骤S320具体包括：

以第一温度加热触控模组；其中，第一温度介于粘接层120的软化温度和粘接层120的熔点温度之间。需要指出，为了便于触控结构和盖板110的分离，需要先衰减粘接层120的粘接力，本申请中的粘接层120包括光学胶层，加热触控模组的第一温度应介于该光学胶层的软化温度到熔点温度之间，可以使光学胶层的粘接力快速衰减至第一预设粘接力。作为一种优选地实施方式，针对光学胶层，第一温度处于70℃～80℃之间，可以快速、稳定使光学胶层的粘接力衰减至第一预设粘接力。较佳地，第一温度为75℃。

可以理解的是，针对其他材质类型的粘接层120，加热温度可根据具体情况而定，在此不作限定。

一实施例中，以第一温度加热触控模组的加热时间不少于5秒。如此，可以使位于触控结构与盖板110之间的粘接层120充分软化，能够减小粘接层120与盖板110和触控结构上的粘接力，并使粘接层120的粘接力低于第一预设粘接力，从而避免因粘接层120的粘接力过大而导致柔性电路板140与触控层130感应面的贴合区域产生裂纹。

一实施例中，步骤S330包括步骤：

步骤S331：通过起边器从起边起始角切入盖板110与粘接层120之间；其中，起边起始角为盖板110靠近柔性电路板140的一角；通过起边器在触控绑定区133将触控层130、柔性电路板140和粘接层120与盖板110完全分离。

具体地，在触控绑定区133将触控层130、柔性电路板140和粘接层120与盖板110分离前，需要先起边，即，将位于盖板110一角的触控层130与盖板110分离，而起边的起始角就是起边起始角。起边起始角的位置可以是触控绑定区133一侧的盖板110远离柔性电路板140的一角，也可以是触控绑定区133一侧的盖板110靠近柔性电路板140的一角。

需要强调的是，为了使整个起边路径的距离最短，应选择触控绑定区133一侧的盖板110靠近柔性电路板140的一角作为起边起始角，如此，可以缩短起边路径，提高重工效率。可以理解的是，起边路径的缩短，还可以减少对盖板110和触控结构不必要的磨损。

步骤S332：选好起边起始角后，通过起边器起边以及将柔性电路板140和位于触控绑定区133的粘接层120整体与盖板110分离。起边器的材质可以是铁质，也可以是钢材，在此不应做具体限制。起边器可以是方便导入的现有工具，例如塞规，塞规是用来测量物件与物件之间的细小缝隙的缝隙大小，厚度有多种选择。具体地，在选好起边起始角之后，将塞规从起边起始角插入盖板110与粘接层120之间，从起边起始角开始，沿着柔性电路板140方向上，在触控绑定区将触控层130、柔性电路板140和粘接层120与所述盖板110平缓地分离，分离完成后，将塞规取出。如此，通过起边器，可以加快在触控绑定区133将触控层130、柔性电路板140和粘接层120与盖板110的分离速度，且不会损伤到盖板110和柔性电路板140，达到省时省力且有利于重工的效果。

一实施例中，该起边器的厚度应小于粘接层120的厚度。可以理解的是，当起边器的厚度小于粘接层120的厚度时，可以达到切割粘接层120效果，减小起边器起边时的阻力，加快盖板110与触控结构的分离速度，有利于缩短重工周期。

一实施例中，在步骤S330之后，步骤S360之前，还包括步骤：

S340：在所述触控绑定区133将防回粘膜210插入所述粘接层120与所述盖板110之间。

若在触控绑定区133将触控层130、柔性电路板140和粘接层120与盖板110分离之后，就直接进行后续的将触控层130、柔性电路板140和粘接层形成的整体与盖板110分离的作业，粘接层120有可能会重新回粘到盖板110上，导致粘接层120重新对柔性电路板140产生拉扯作用，从而导致柔性电路板140与触控层130感应面的贴合区域产生裂纹。故为了防止粘接层120回粘到盖板110上，在触控绑定区133将触控层130、柔性电路板140和粘接层120与盖板110分离之后，应立即将准备好的防回粘膜210以平行于盖板110方向，在触控绑定区133将防回粘膜210插入粘接层120与盖板110之间，如此，可以有效防止因粘接层120回粘盖板110而导致在柔性电路板140与触控层130感应面的贴合区域产生裂纹。

其中，防回粘膜210可以是离型膜，因为离型膜的表面涂有离型剂，可以避免粘接层120黏附在离型膜上。具体到实际使用中，在触控绑定区133将离型膜插入粘接层120与盖板110之间，由于离型膜的特殊性质，可以有效防止粘接层120回粘盖板110。此外，一实施例中，为了使触控绑定区133下方的粘接层120与盖板110完全隔离，应该将防回粘膜210的外形设置成大于触控绑定区133，使得柔性电路板140朝向盖板110上的正投影落入防回粘膜210朝向盖板110上的正投影的范围内，如此，防回粘膜210能完全覆盖到触控绑定区133下方的粘接层120，可以保证防回粘膜210能完全隔开盖板110与触控绑定区133下方的粘接层120，从而彻底解决在柔性电路板140与触控层130感应面的贴合区域产生裂纹的问题。

具体地，参阅附图，一实施例中，防回粘膜210的宽度尺寸W应超出触控绑定区133两侧2mm。由于防回粘膜210插入作业由人工完成，为了方便人工作业且保证触控绑定区133下方的粘接层120完全被防回粘膜210隔开，故将防回粘膜210的宽度尺寸W设置成超出触控绑定区133两侧2mm。

此外，插入防回粘膜210时，须保持防回粘膜210平行于盖板110，然后从防回粘膜210L方向将防回粘膜210插入触控绑定区133的下方。但通过人工插入防回粘膜210，难以保证防回粘膜210的插入深度能完全塞入触控绑定区133下方。

一实施例中，在离型膜上还应设置有两个凸台，便于操作人员定位。具体地，在触控绑定区133下方插入防回粘膜210后，需保证凸台两侧和Pin针对齐，操作人员作业时，将防回粘膜210插到此位置时，便停止继续插入防回粘膜210，如此，可以保证防回粘膜210完全塞入触控绑定区133下方，达到完全隔离触控绑定区133下方粘接层120与盖板110的目的。

一实施例中，防回粘膜210的厚度应小于粘接层120的厚度，如此，可以方便向粘接层120与盖板110之间插入防回粘膜210。

一实施例中，在步骤S360之前，还包括步骤S350：

对所述触控模组进行冰冻处理。

冰冻处理是通过低温使粘接层120失效，达到将触控结构和盖板110分离的目的，以回收原物料。

具体地，将加热起边后的触控模组放入冰箱，待温度降至设定温度后，操作人员将触控模组从冰箱中取出，然后将触控结构和盖板110分离开，并重复此动作直至冰箱内的触控模组都分离完成为止。

更具体地，冰冻处理的温度设置为-70℃，冰冻处理的时间为放入产品后，冰箱内的温度降至-70℃为止，如此，可以使粘接层120的粘接效果下降。

上述触控模组的重工方法，通过加热触控模组，使粘接层120软化，在分离触控层130、柔性电路板140和粘接层120形成的整体与盖板110之前，先在触控绑定区133将触控层130、柔性电路板140和粘接层120与盖板110分离，以避免在柔性电路板140与触控层130感应面的贴合区域产生裂纹。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种触控模组的重工方法，所述触控模组包括：

盖板；

触控结构，包括：

触控层，包括触控显示区和位于所述触控显示区一侧的触控绑定区；及

柔性电路板，具有第一连接部，所述柔性电路板的所述第一连接部在所述触控绑定区绑定连接于所述触控层的第一侧；

粘接层，所述触控层的所述第一侧和所述柔性电路板的所述第一连接部借助所述粘接层粘接于所述盖板；

其特征在于，所述重工方法包括：

加热所述触控模组以使所述粘接层的粘接力低于第一预设粘接力；

在所述触控绑定区将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层与所述盖板分离；

将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层形成的整体与所述盖板分离。

2.根据权利要求1所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述加热所述触控模组以使所述粘接层的粘接力低于第一预设粘接力的步骤具体为：

以第一温度加热所述触控模组；

其中，所述第一温度介于所述粘接层的软化温度和所述粘接层的熔点温度之间。

3.根据权利要求2所述的触控模组的重工方法，其特征在于，以所述第一温度加热所述触控模组的加热时间不少于5秒。

4.根据权利要求1所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述在所述触控绑定区将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层与所述盖板分离具体包括步骤：

通过起边器从起边起始角切入所述盖板与所述粘接层之间；其中，所述起边起始角为所述盖板靠近所述柔性电路板的一角；

通过起边器在所述触控绑定区将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层与所述盖板完全分离。

5.根据权利要求4所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述起边器的厚度小于所述粘接层的厚度。

6.根据权利要求1所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述在所述触控绑定区将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层与所述盖板分离之后，所述将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层形成的整体与所述盖板分离之前，还包括步骤：

在所述触控绑定区将防回粘膜插入所述粘接层与所述盖板之间。

7.根据权利要求6所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述柔性电路板朝向所述盖板上的正投影落入所述防回粘膜朝向所述盖板上的正投影的范围内。

8.根据权利要求6所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述防回粘膜的厚度小于所述粘接层的厚度。

9.根据权利要求1所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述将所述触控层、柔性电路板和所述粘接层形成的整体与所述盖板分离之前，还包括步骤：

对所述触控模组进行冰冻处理。

10.根据权利要求1所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述触控层具有所述第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；

所述触控层包括感应电极和驱动电极，所述感应电极形成于所述触控层的所述第一侧，所述驱动电极形成于所述触控层的所述第二侧；

所述柔性电路板的所述第一连接部在所述触控绑定区与所述感应电极电性连接。

11.根据权利要求1所述的触控模组的重工方法，其特征在于，所述粘接层包括光学胶层。

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