TW544958B - Light emitting diode with an adhesive layer and its manufacturing method - Google Patents
Light emitting diode with an adhesive layer and its manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- TW544958B TW544958B TW091114587A TW91114587A TW544958B TW 544958 B TW544958 B TW 544958B TW 091114587 A TW091114587 A TW 091114587A TW 91114587 A TW91114587 A TW 91114587A TW 544958 B TW544958 B TW 544958B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- light
- emitting diode
- scope
- patent application
- Prior art date
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 168
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 67
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N stibanylidynetin;hydrate Chemical compound O.[Sn].[Sb] SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N cadmium;oxotin Chemical compound [Cd].[Sn]=O BEQNOZDXPONEMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BCCOBQSFUDVTJQ-UHFFFAOYSA-N octafluorocyclobutane Chemical compound FC1(F)C(F)(F)C(F)(F)C1(F)F BCCOBQSFUDVTJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 235000019407 octafluorocyclobutane Nutrition 0.000 claims 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N oxotin;zinc Chemical compound [Zn].[Sn]=O KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0093—Wafer bonding; Removal of the growth substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
544958 五、發明說明(1) 本發明係關於一種發光二極體及其製法,尤其關於一 種具有黏結層之發光二極體及其製法。 /、 一六極體之應用頗為廣;乏,例如,可應用於光學顯 不、 乂通號誌、資料儲存裝置、通訊褒置、昭明裝 =及,置。如何提高發光二極體之u發 光一極體之製造上之重要課題。 於中華民國專利公告第474094號揭露_種發光二極體 製法,利用一透明絕緣黏接層’將一發光二極體疊層 田^透明基板接合在一起。由於該方法為利用凡德瓦爾作 7力將兩半導體材料鍵結在-起,其缺點為凡德瓦爾鍵結 力太弱,鍵結後結構之機械強度不夠,容易產生剝離的情 況。 本案發明人於思考如何解決前述之缺點 =靈感,認為若藉使用一透明黏結層連結前述之^光二^ ,豐層與透明基板,其中該發光二極體疊層與該透明黏結 t黏結®,以及該透明基板與該透明勒結層之黏結面分 i —反應’ ’㈣加壓加溫作用’使得兩反應層與該 :結層反應,i生氫鍵或離子鍵’形成強大之鍵結力,如 m解:前述之鍵結強度不夠,在後程中容易 屋生剝離的問題。 發明概要 本發明之主要目的在於提供 及其製法,在其製程中,藉使用 n黏結層之發光二極體 透明點結層,連結一發
第5頁 544958 五、發明說明(2) 光二極體疊層與一透明基板,其中該發光二極體疊層與該 透明黏結層之黏結面,以及該透明基板與該透明黏結層之 黏結面分別存在一反應層,將發光二極體疊層、第一反應 層、透明黏結層、第二反應層以及透明基板疊合,經過加 壓加溫,使得反應層與透明黏結層之間形成反應,產生強 大之鍵結,以避免在後續之製程中容易產生剝離的問題, 達到製程改善之目的。
依本發明一較佳實施例具有黏結層之發光二極體及其 製法,包含一第二基板、形成於該第二基板上之一第一反 應層、形成於該第一反應層上之一透明黏結層、形成於該 透明黏結層上之一第二反應層、形成於該第二反應層上之 一透明導電層,其中,該透明導電層之上表面包含一第一 表面區域與一第二表面區域、形成於該第一表面區域上之 一第一接觸層、形成於該第一接觸層上之一第一束缚層、 形成於該第一束缚層上之一發光層、形成於該發光層上之 一第二束縛層、形成於該第二束縛層上之一第二接觸層、 形成於該第二接觸層上之一第一接線電極、以及形成於該 第二表面區域上之一第二接線電極。
該發光二極體之製法包含下列步驟:在一第一基板上 依次形成一第二接觸層、一第二束缚層、一發光層、一第 一束缚層、一第一接觸層、一透明導電層、一第二反應 層,構成一第一疊層;在一第二基板上形成一第一反應 層,構成一第二疊層;選擇一透明黏結層,利用該透明黏 結層將該第一疊層之第二反應層表面以及該第二疊層之第
第6頁 544958 五、發明說明(3) a m面結合在一 移除該第一基板,構成一第三 導電二層適當地飯刻至該透明導電層,形成一 明導+屏《二路表面區域;以及在該第二接觸層層與該透 的+私^恭露表面區域上分別形成第一接線電極與第二接 、深電極。 从如刖述弟—基板,係包含選自於GaP、GaAs及Ge所構成 =、、且群中之至少一種材料;前述第二基板,係包含選自 、破璃、石英、GaP、GaAsP&A1GaAs 所構成材 = $ 之至少一種材料或其它可代替之材料;前述透明 二、Γ,係5含選自於聚酸亞胺(PI)、苯并環丁烧(BCB)或 匕,% 丁;k(PFCB)所構成材料組群中之至少一種材料;前 ,第,應層係包含選自於SiNx、Ti或Cr所構成材料組群 之至少一種材料;前述第二反應層係包含 群中之至少一種材料;前述第-接觸 3 ”匕 a ^ 自方;GaP、GaAs、GaAsP、InGaP、AlGalnP 及 A IGaAs所構成材料組群中之至少一種材料;前述第一 層、發光層與第二束缚層,係包含A1GaInp ;前述 觸層,係包含選自 KGaP、GaAs、GaAsP、InGap、 及AlGaAs所構成材料組群中之至少一種材料;前述透明 電層包含選自於氧化銦錫、氧化錢錫、氧化銻錫、氧化 鋅、氧化辞錫BeAu、GeAu及Ni/Au所構成材料組群中 少一種材料。 t
第7頁 544958 五、發明說明(4) 請參閱圖1,依本發明一較佳實施例具有黏結層之發 光二極體1,包含一第二基板10、形成於該基板上之一第 一反應層11、形成於該第一反應層上之一透明黏結層1 2、 形成於該透明黏結層上之一第二反應層2 2、形成於該第二 反應層上之一透明導電層21,其中,該透明導電層之上表 面包含一第一表面區域與一第二表面區域、形成於該第一 表面區域上之一第一接觸層13、形成於該第一接觸層上之 —第一^束缚層14、形成於6亥弟^一束缚層上之一發光層1 5、 形成於該發光層上之一第二束缚層16、形成於該第二束缚 層上之一第二接觸層17、形成於該第二接觸層上之一第一 接線電極1 9、以及形成於該第二表面區域上之一第二接線 電極2 0。 請參閱圖1與圖2,發光二極體1之製法包含下列步 驟:在一第一基板18上依次形成一第二接觸層17、一第二 束缚層16、一發光層15、一第一束缚層14、一第一接觸層 13、一透明導電層21、一弟一反應層22,構成一第一叠層 2 ;在一第二基板1〇上形成一第一反應層11,構成一第二 疊層3,如圖3所示;選擇一透明黏結層1 2,利用該透明黏 結層將該第一疊層之第二反應層表面以及該第二疊層之第 一反應層表面結合在一起,構成一第三疊層4,如圖4所 示;移除該第一基板18,構成一第四疊層5,如圖5所示; 將該第四疊層5適當地蝕刻至該透明導電層2 1,形成_透 明導電層暴露表面區域;以及在該第二接觸層1 7與該透明 導電層暴露表面區域上分別形成第一接線電極1 9與第二接
544958 五、發明說明(5) 線電極2 0。 前述第一基板,係包含選自KGaP、GaAs或。所構成 材料組群中之至少一種材料;前述第二基板,係包含選自 SlC、A12〇3、玻璃、石英、GaP、GaAsP及AlGaAs所構成材 料組群中之至少一種材料或其它可代替之材料;前述透明 黏結層係包含選自於聚醯亞胺(ρι)、苯并環丁烷(BCB)或 過^環丁烷(PFCB)所構成材料組群中之至少一種材料;前 $第一反應層係包含選自於Si Nx、Ti或Cr所構成材料組群 •之至少一種材料;前述第二反應層係包含選自於S i Νχ、 Τι或Cr所構成材料組群中之至少一種材料;前述 =含選自於GaP、GaAs、GaAsP、InGaP、AiGainp或觸 a s所構成材料組群中之至少一種材料丨一束 :戶發=第二束缚層,係、包含A1GaInP;前述第束接專 =,係包含選自於GaP、GaAs、GaAsP、In : 戶:Ϊ;雜群中之至少-種材料;•述透明導 辞、氧化ur銦錫、氧化鎘錫、氧化銻錫、氧化 至少GeAu^1/AU所構成材料組群中之 雖然本發明之發光 然本發明之範圍並;;= Γ例揭露於上, 專利範圍所界定為準。s…,較仫貫鈿例’應、以下述申請 離本發明之申任何熟知此項技藝者,在不脫 甲。月專利乾圍及精神下,當可做任
544958 圖式簡單說明 圖式之簡單說明: 圖1為一示意圖,顯示依本發明一較佳實施例之一種 具有黏結層之發光二極體。 圖2為一示意圖,顯示依本發明製法製造圖1所示發光 二極體之程序中,於黏結二疊層前之第一疊層。 圖3為一示意圖,顯示依本發明製法製造圖1所示發光 二極體之程序中,於黏結二疊層前之第二疊層。 圖4為一示意圖,顯示依本發明製法製造圖1所示發光 二極體之程序中,於黏結第一疊層及第二疊層後,但尚未 移除第一基板前之第三疊層構造。 圖5為一示意圖,顯示依本發明製法製造圖1所示發光 二極體之程序中,於移除第一基板後之第四疊層構造。 符號說明 1 發光二極體 10 第二基板 11 第一反應層 12 透明黏結層 13 第一接觸層 14 第一束缚層 15 發光層 16 第二束缚層
第10頁 544958 圖式簡單說明 17 第二接觸層 18 第一基板 19 第一接線電極 20 第二接線電極 21 透明導電層 22 第二反應層
第11頁
Claims (1)
- 544958 _案號91114587_f上年:Γ月//:,曰 修正_ 六、申請專利範圍 1. 一種具有黏結層之發光二極體之製法,至少包含下列步 驟: 選擇一第一基板; 形成一LED疊層於該第一基板上; 形成一第一反應層於該第一基板上; 選擇一第二基板; 形成一第二反應層於該第二基板上; 利用一透明黏結層將該LED疊層上之第一反應層以及該 第二基板上之第二反應層結合在一起。 2. 如申請專利範圍第1項所述之具有黏結層之發光二極體 之製法,其中,該第一基板係包含選自GaP、GaAs或Ge所 構成材料組群中之至少一種材料或其它可代替之材料。 3. 如申請專利範圍第1項所述之具有黏結層之發光二極體 之製法,其中,該第二基板係包含選自SiC、A 1 203、玻 璃、石英、G a P、G a A s P及A 1 G a A s所構成材料組群中之至少 一種材料或其它可代替之材料。 4. 如申請專利範圍第1項所述之具有黏結層之發光二極體 之製法,其中,該透明黏結層係包含選自於聚醯亞胺 (PI)、苯并環丁烷(BCB)或過氟環丁烷(PFCB)所構成材料 組群中之至少一種材料或其它可代替之材料。。第12頁 544958 _案號 91114587_P年 f 月 Μ 曰__ 六、申請專利範圍 5. 如申請專利範圍第1項所述之具有黏結層之發光二極體 之製法,其中,該第一反應層係包含選自於SiNx、Ti或Cr 所構成材料組群中之至少一種材料或其它可代替之材料。 6. 如申請專利範圍第1項所述之具有黏結層之發光二極體 之製法,其中,該第二反應層係包含選自於SiNx、Ti或Cr 所構成材料組群中之至少一種材料或其它可代替之材料。 7. 如申請專利範圍第1項所述之具有黏結層之發光二極體 之製法,其中,更包含在該第二基板上,形成第二反應層 前,形成一半導體~疊層。 8. 如申請專利範圍第1項所述之具有黏結層之發光二極體 之製法,其中,更包含形成L E D疊層之後,於L E D疊層上形 成一透明導電層。 9. 如申請專利範圍第1項所述之具有黏結層之發光二極體 之製法,其中,更包含移除該第一基板。 1 0.如申請專利範圍第8項所述之具有黏結反射層之發光二 極體之製法,其中,該透明導電層包含選自於氧化銦錫、 氧化編錫、氧化録錫、氧化鋅、氧化鋅錫、GeAu、BeAu或 N i / A u所構成材料組群中之至少一種材料。第13頁 544958 _案號91114587_^年1月以曰 修正_ 六、申請專利範圍 11. 一種具有黏結層之發光二極體,至少包含: 一基板; 一第一反應層,形成於該基板之上; 一透明黏結層,形成於該第一反應層之上; 一第二反應層,形成於該透明黏結層之上; 一 LED疊層,形成於該第二反應層之上;以及 電極。 1 2.如申請專利範圍第1 1項所述之具有黏結層之發光二極 體,其中,更包含於第二反應層及LED疊層之間形成一透 明導電層。 1 3.如申請專利範圍第1 2項所述之具有黏結層之發光二極 體,其中,該透明導電層包含選自於氧化銦錫、氧化鎘 錫、氧化銻錫、氧化鋅、氧化鋅錫、GeAu、BeAu或Ni/Au 所構成材料組群中之至少一種材料。 1 4.如申請專利範圍第1 1項所述之具有黏結層之發光二極 體,其中,該基板係包含選自SiC、A1203、玻璃、石英、 G a P、G a A s P及A 1 G a A s所構成材料組群中之至少一種材料或 其它可代替之材料。 1 5. —種具有黏結層之發光二極體,至少包含: 一基板;第14頁 544958 _案號91114587_年ί月丨冬日 修正_ 六、申請專利範圍 形成於該基板上之一第一反應層; 形成於該第一反應層上之一透明黏結層; 形成於該透明黏結層上之一第二反應層; 形成於該第二反應層上之一透明導電層,其中,該透 明導電層之上表面包含一第一表面區域與一第二表面區 域; 形成於該第一表面區域上之一第一接觸層; 形成於該第一接觸層上之一第一束缚層; 形成於該第一束缚層上之一發光層; 形成於該發光層上之一第二束缚層; 形成於該第二束缚層上之一第二接觸層; 形成於該第二接觸層上之一第一接線電極;以及 形成於該第二表面區域上之一第二接線電極。 1 6.如申請專利範圍第1 5項所述之具有黏結層之發光二極 體,其中,該基板係包含選自SiC、Α 1 203、玻璃、石英、 G a P、G a A s P及A 1 G a A s所構成材料組群中之至少一種材料或 其它可代替之材料。 1 7.如申請專利範圍第11項或第1 5項所述之具有黏結層之 發光二極體,其中,該透明黏結層係包含選自於聚醯亞胺 (PI)、苯并環丁烷(BCB)或過氟環丁烷(PFCB)所構成材料 組群中之至少一種材料或其它可代替之材料。。第15頁 544958 _案號91114587_qP年I月%曰 修正_ 六、申請專利範圍 1 8,如申請專利範圍第1 1項或第1 5項所述之具有黏結層之 發光二極體,其中,該第一反應層係包含選自於Si Nx、Ti 或Cr所構成材料組群中之至少一種材料或其它可代替之材 料。 1 9.如申請專利範圍第1 1項或第1 5項所述之具有黏結層之 發光二極體,其中,該第二反應層係包含選自於S i N X、T i 或C r所構成材料組群中之至少一種材料或其它可代替之材 料。 2 〇.如申請專利範圍第1 5項所述之具有黏結層之發光二極 體,其中,該第一接觸層係包含選自於GaP、GaAs、 GaAsP、InGaP、AlGaInP及AlGaAs所構成材料組群中之至 少一種材料。 2 1.如申請專利範圍第1 5項所述之具有黏結層之發光二極 體,其中,該第一束縛層包含A 1 Gal nP。 2 2.如申請專利範圍第1 5項所述之具有黏結層之發光二極 體,其中,該發光層包含A 1 Gal nP。 2 3.如申請專利範圍第1 5項所述之具有黏結層之發光二極 體,其中,該第二束缚層包含A 1 Gal nP。第16頁 544958 __案號91114587 #>年f月Μ 日 修正 _ 六、申請專利範圍 2 4.如申請專利範圍第1 5項所述之具有黏結層之發光二極 體,其中,該第二接觸層係包含選自於GaP、GaAs、 G a A s P、I n G a P、A 1 G a I η P或A 1 G a A s所構成材料組群中之至 少一種材料。 2 5.如申請專利範圍第1 5項所述之具有黏結層之發光二極 體,其中可包含在該第二接觸層之上,第二接線電極之下 形成一透明導電層。 2 6.如申請專利範圍第2 5項所述之具有黏結層之發光二極 體,其中,該透明導電層包含選自於氧化銦錫、氧化鎘 錫、氧化銻錫、氧化鋅、氧化鋅錫、GeAu、BeAu或Ni/Au 所構成材料組群中之至少一種材料。第17頁
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW091114587A TW544958B (en) | 2002-07-15 | 2002-07-15 | Light emitting diode with an adhesive layer and its manufacturing method |
DE10331825A DE10331825B4 (de) | 2002-07-15 | 2003-07-14 | Lichtemissionsdiode mit einer Kleberschicht und zugehöriges Herstellverfahren |
US10/604,352 US6876005B2 (en) | 2002-07-15 | 2003-07-14 | Light emitting diode having an adhesive layer |
JP2003197103A JP4159421B2 (ja) | 2002-07-15 | 2003-07-15 | 接着層を有する発光ダイオード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW091114587A TW544958B (en) | 2002-07-15 | 2002-07-15 | Light emitting diode with an adhesive layer and its manufacturing method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW544958B true TW544958B (en) | 2003-08-01 |
Family
ID=29708491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW091114587A TW544958B (en) | 2002-07-15 | 2002-07-15 | Light emitting diode with an adhesive layer and its manufacturing method |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6876005B2 (zh) |
JP (1) | JP4159421B2 (zh) |
DE (1) | DE10331825B4 (zh) |
TW (1) | TW544958B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7489068B2 (en) | 2005-01-25 | 2009-02-10 | Epistar Corporation | Light emitting device |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8294172B2 (en) | 2002-04-09 | 2012-10-23 | Lg Electronics Inc. | Method of fabricating vertical devices using a metal support film |
US6841802B2 (en) | 2002-06-26 | 2005-01-11 | Oriol, Inc. | Thin film light emitting diode |
TWI241728B (en) * | 2004-09-01 | 2005-10-11 | Epistar Corp | Semiconductor light-emitting device and production method thereof |
TWI220577B (en) * | 2003-07-25 | 2004-08-21 | Epistar Corp | Light emitting device having composite substrate |
TWI270991B (en) * | 2004-01-16 | 2007-01-11 | Epistar Corp | Organic adhesive light-emitting device with ohmic metal contact |
TWI236837B (en) * | 2004-02-20 | 2005-07-21 | Epistar Corp | Organic adhesive light emitting element with ohmic metal protrusion |
TWI244220B (en) * | 2004-02-20 | 2005-11-21 | Epistar Corp | Organic binding light-emitting device with vertical structure |
TWI244221B (en) * | 2004-03-01 | 2005-11-21 | Epistar Corp | Micro-reflector containing flip-chip light emitting device |
US7018859B2 (en) * | 2004-06-28 | 2006-03-28 | Epistar Corporation | Method of fabricating AlGaInP light-emitting diode and structure thereof |
TWI302038B (en) * | 2004-07-07 | 2008-10-11 | Epistar Corp | Light emitting diode having an adhesive layer and heat paths |
TWI299914B (en) * | 2004-07-12 | 2008-08-11 | Epistar Corp | Light emitting diode with transparent electrically conductive layer and omni directional reflector |
TWI352437B (en) | 2007-08-27 | 2011-11-11 | Epistar Corp | Optoelectronic semiconductor device |
JP2007059873A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-03-08 | Sharp Corp | 半導体発光素子及びその製造方法 |
TWI282636B (en) * | 2005-12-29 | 2007-06-11 | Epistar Corp | Semiconductor light-emitting device and manufacturing method thereof |
US20100084679A1 (en) * | 2006-01-06 | 2010-04-08 | Epistar Corporation | Light-emitting device |
US20080128734A1 (en) * | 2006-01-06 | 2008-06-05 | Epistar Corporation | Light-emitting device |
JP2008004587A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Sharp Corp | 半導体発光素子及びその製造方法並びに化合物半導体発光ダイオード |
JP5306589B2 (ja) * | 2006-11-17 | 2013-10-02 | シャープ株式会社 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
TWI322522B (en) * | 2006-12-18 | 2010-03-21 | Delta Electronics Inc | Electroluminescent device, and fabrication method thereof |
TWI349371B (en) * | 2007-02-13 | 2011-09-21 | Epistar Corp | An optoelectronical semiconductor device having a bonding structure |
TWI411124B (zh) * | 2007-07-10 | 2013-10-01 | Delta Electronics Inc | 發光二極體裝置及其製造方法 |
DE102012102476B4 (de) | 2012-03-22 | 2022-09-08 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils |
US10363863B2 (en) | 2016-03-07 | 2019-07-30 | Paul Westerman | Flexible lighting system with conductive adhesive backing for mounting on a grounded surface of a vehicle |
WO2023002787A1 (ja) | 2021-07-19 | 2023-01-26 | 信越半導体株式会社 | 接合型ウェーハ及び接合型ウェーハの製造方法 |
JPWO2023021972A1 (zh) | 2021-08-17 | 2023-02-23 | ||
TWM645474U (zh) | 2021-09-29 | 2023-09-01 | 日商信越半導體股份有限公司 | 接合體、接合型晶圓、剝離系統及製造系統 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0223301A (ja) * | 1988-07-12 | 1990-01-25 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 光学部品の接着力強化構造 |
TW497277B (en) * | 2000-03-10 | 2002-08-01 | Toshiba Corp | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same |
US6420736B1 (en) * | 2000-07-26 | 2002-07-16 | Axt, Inc. | Window for gallium nitride light emitting diode |
US6255129B1 (en) * | 2000-09-07 | 2001-07-03 | Highlink Technology Corporation | Light-emitting diode device and method of manufacturing the same |
TW474034B (en) * | 2000-11-07 | 2002-01-21 | United Epitaxy Co Ltd | LED and the manufacturing method thereof |
TW522534B (en) * | 2001-09-11 | 2003-03-01 | Hsiu-Hen Chang | Light source of full color LED using die bonding and packaging technology |
TW513820B (en) * | 2001-12-26 | 2002-12-11 | United Epitaxy Co Ltd | Light emitting diode and its manufacturing method |
-
2002
- 2002-07-15 TW TW091114587A patent/TW544958B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-07-14 DE DE10331825A patent/DE10331825B4/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-14 US US10/604,352 patent/US6876005B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-07-15 JP JP2003197103A patent/JP4159421B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7489068B2 (en) | 2005-01-25 | 2009-02-10 | Epistar Corporation | Light emitting device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10331825A1 (de) | 2004-02-12 |
JP2004158823A (ja) | 2004-06-03 |
US20040106225A1 (en) | 2004-06-03 |
JP4159421B2 (ja) | 2008-10-01 |
DE10331825B4 (de) | 2011-01-05 |
US6876005B2 (en) | 2005-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW544958B (en) | Light emitting diode with an adhesive layer and its manufacturing method | |
JP4106310B2 (ja) | 接着層及び反射層を有する発光ダイオード及びその製造方法 | |
TW200531303A (en) | Flip-chip light-emitting device with micro reflector | |
TW541710B (en) | LED having transparent substrate and the manufacturing method thereof | |
TW200529462A (en) | Organic binding light-emitting device with a vertical structure | |
CN104008991B (zh) | 转移半导体元件的方法和制造柔性半导体器件的方法 | |
TW200414565A (en) | Nitride light-emitting device having adhered reflective layer | |
TWI270991B (en) | Organic adhesive light-emitting device with ohmic metal contact | |
JP2005236303A (ja) | オーミック金属バルジを有する有機接着発光素子 | |
CN101488544B (zh) | 发光元件及其制造方法 | |
TWI302038B (en) | Light emitting diode having an adhesive layer and heat paths | |
US7172909B2 (en) | Light emitting diode having an adhesive layer and a reflective layer and manufacturing method thereof | |
JP5375544B2 (ja) | 半導体発光装置及びその製造方法 | |
TWI241728B (en) | Semiconductor light-emitting device and production method thereof | |
CN105742418A (zh) | 一种发光二极管芯片及其制作方法 | |
CN100573932C (zh) | 具有粘结层的发光二极管及其制造方法 | |
TW543211B (en) | Manufacturing method of LED having transparent conduction adhesion layer | |
TW543210B (en) | LED having transparent conduction adhesion layer and the manufacturing method thereof | |
TWI595682B (zh) | 發光元件 | |
TWI238544B (en) | Luminescence device with micro reflection structure | |
US20050014305A1 (en) | Light emitting diode having an adhesive layer and a manufacturing method thereof | |
TWI606609B (zh) | Light-emitting diode with metal bonding and method for forming metal-bonded light-emitting diode | |
TW522579B (en) | Metal-bonded light emitting diode having insulation medium layer and its manufacturing method | |
TW516249B (en) | Metal bonded light emitting diode with non-single crystal intermediate layer | |
TWI246205B (en) | Light emitting device with micro reflectors |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |