TW517277B - Substrate rotating apparatus - Google Patents
Substrate rotating apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- TW517277B TW517277B TW089114234A TW89114234A TW517277B TW 517277 B TW517277 B TW 517277B TW 089114234 A TW089114234 A TW 089114234A TW 89114234 A TW89114234 A TW 89114234A TW 517277 B TW517277 B TW 517277B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- rotor
- stator
- magnetic bearing
- magnetic
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 71
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 46
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 42
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 32
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 14
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000013519 translation Methods 0.000 claims description 4
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 2
- 101100203596 Caenorhabditis elegans sol-1 gene Proteins 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 23
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 16
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 10
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 10
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 101150000971 SUS3 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 1
- 238000009933 burial Methods 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000009991 scouring Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 1
- -1 that is Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000035922 thirst Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68792—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C32/00—Bearings not otherwise provided for
- F16C32/04—Bearings not otherwise provided for using magnetic or electric supporting means
- F16C32/0406—Magnetic bearings
- F16C32/044—Active magnetic bearings
- F16C32/047—Details of housings; Mounting of active magnetic bearings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C2300/00—Application independent of particular apparatuses
- F16C2300/40—Application independent of particular apparatuses related to environment, i.e. operating conditions
- F16C2300/42—Application independent of particular apparatuses related to environment, i.e. operating conditions corrosive, i.e. with aggressive media or harsh conditions
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C2300/00—Application independent of particular apparatuses
- F16C2300/40—Application independent of particular apparatuses related to environment, i.e. operating conditions
- F16C2300/62—Application independent of particular apparatuses related to environment, i.e. operating conditions low pressure, e.g. elements operating under vacuum conditions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Magnetic Bearings And Hydrostatic Bearings (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
517277 A7 --- B7 i、發明說明(i ) [發明背景] (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係有關一種基板旋轉裝置,用以在處理室内旋 轉要處理的基板,例如半導體基板。更特定言之,本發明 係有關一種基板旋轉裝置,其可在於特殊環境内處理基板 之系統的處理室中旋轉基板,例如在用來在基板上形成薄 臈所用的CVD系統内,或用來將基板薄薄地去除表面所用 的蝕刻器系統,或在快速熱退火(RTA)系統内。 於在特殊環境中處理基板所用的系統,如CVD系統或 餘刻器系統中。如第1圖所示者,要處理的基板1〇1係經 裝置在基板寧持器或接受器(suscept〇r) 1〇2之上並在處理 室103中經由旋轉基板固定器或接受器1〇2予以旋轉。不 過,此類系統包括某些問題,例如會從用以轉動基板固持 器或接受器102的轉動機構產生粉塵或釋出氣體,以及從 軸承的壽命而言之問題。有鑑於這些問題,已有提出一種 系統’於其中係使用磁軸承(徑向轴承1〇5和1〇6及軸向軸 承107)作為將轉子1〇4旋轉地支撐住所用之軸承。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於上述在一特殊環境中處理基板所用的系統之中,例 如在CVD系統中或在用來從基板表面去除薄層的儀刻器 系統中,常在處理室103内使用腐蝕性氣體。所以,各磁 軸承的定子側組成元件的氣體接觸部份都用圓筒形耐壓性 隔板(罐子)予以覆蓋。不過,隨著基板101的直徑之增加, 旋轉機構之定子104的直徑也隨之而增。其結果為有需要 增加耐壓隔板所具強度(剛性)。 例如’要在内徑400至500毫米之不銹鋼圓柱形隔板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1 311632 517277 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(2 ) 上施加1公斤力·平方公分的外加壓力時,要耐住i公斤 力·平方公分的皺曲應力(burial; 丄 您刀(&UCkllng stass)所需壁厚為約3 至5毫米。當壁厚度約〇.3毫米,亦即上述值的約三分之 -時’在壓力差為1托(T〇rr)時即達到該皺曲應力。因此 之故,隨著轉子HM直徑的增加,隔板的壁厚度也需要增 加。增加隔板的壁厚度會促成在徑向磁軸承1〇5和ι〇6與 軸向磁轴承107所含定子側電磁鐵1〇5a、i〇6a、⑺化和 1 〇7b與轉子側朴otor_side…帅)之間的間隙之增加,而 導致控制磁力之減低。所以,為了得到合用的大控制磁力, 有需要增加每一電磁鐵的捲繞數或增強激發電流。如此會 促使磁轴承變成不適宜地大型者。於第…中:指示數字 108表電動機定子’用以對轉子施加轉動力;1〇9表石英 窗;110表燈加熱器單元,用以加熱處理室3的内部;及 111和112表裝載一卸載閘,用以將基板1〇1裝載到室3 中或從室3卸出。 再者,隨著轉子104的直徑之增加,軸向磁軸承1〇7 所含電磁鐵107a和l〇7b的直徑亦增加。因而,電磁鐵1〇7& 和l〇7b產生的不穩定扭力(不平衡扭力)會變得大到不可忽 視之程度。若為了抵消不平衡扭力之目的將兩個徑向磁轴 承105和106軸向地間隔裝設(在4軸上,每一軸承在兩轴 上),則轴長度會增加,因而使空間效率降低。於考慮轉子 特性之下,這種設計係危險者,因為轉子的慣性矩比接近 1之故。 [發明概述] &張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐)一 · -------------訂---------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 517277 五、發明說明(3 ) 鑑於上述情勢,本發明的一項目的為提出一種基板旋 轉裝置,其能夠避免軸向磁軸承所含電磁鐵的直徑大小之 增加,且即使轉子直徑增加也能夠減低電磁鐵所產生的不 穩定力,例如不穩定扭力。 本發明的另一項目的為提出一種基板旋轉裝置,其能 夠避免在轉子側靶與定子侧磁鐵軛(y〇ke)2間的磁阻之增 加,即使兩者之間的隔板係由厚壁材料形成者亦然,且由 是可以在不擴大磁軸承的尺寸或不增加其捲繞數之下得到 大控制磁力。 為了達到上述目的,本發明提出一種基板旋轉裝置, 其係包括轉子,用以轉動安置於其上面的基板。該轉子具 有裝設於其上之水平圓盤且係由磁軸承所支撐。該基板旋 轉裝置更包括電動機,用以施加轉動力給該轉子以在處理 至内轉動該基板。該磁軸承包括軸向磁軸承與徑向磁軸 承。該軸向磁軸承徑分開成三個或更多個磁軸承,其係經 配置成使得將經分開的軸向磁軸承所在處的諸點予以連接 之諸假想線形成一近似正三角形或多邊形。組成軸向磁軸 承的電磁鐵係經配置成實質地在該轉子的水平圓盤的上方 與下方。 因為軸向磁軸承係經分成三個或更多個磁軸承且彼等 磁軸承係經配置成使得將經分開的軸向磁軸承所在處的諸 點予以連接之諸假想線形成一近似正三角形或多邊形,所 以,即使轉子的直徑增加,每一軸向磁軸承的電磁鐵的直 徑也不會增加。此外’因為軸向方向的位置控制係由每一 ‘紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ' --------- 3 311632 I -----------------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 517277 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 社 印 製 4 A7 五、發明說明(4 ) 轴向磁軸承的位置所促成’所以繞複向軸的運動也為之穩 定化。如此-來,即可將傳統軸向磁轴承的電磁鐵所產生 的任何不穩定力,例如不穩定扭力(不平衡扭力)減至最 小〇 較佳者,該轉子係經安置在與該處理室相通的空間 内’且該磁軸承的定子側組成元件及該電動機的定子側組 成元件係經安置在-空間中’此空間係藉由設在該轉子與 該等定子側組成元件之間的隔板而界定在該與處理室相通 的空間外側。再者,在電磁鐵的耗所處的隔板的部份配置 或插置著與作為磁軸承定子側組成元件之電磁鐵的輛在電 磁上同等之材料,且該隔板係以整體形式構成定子的外 殼。 作為磁軸承的定子一側組成元件之電磁鐵的軛的末端 亦可穿透過該隔板而直接面對該轉子。 右在諸輛所在處的該間板之部份中配置與作為該磁軸 承的疋子侧組成元件之電磁鐵的輛在電磁上同等之材料, 或作為磁軸承的定子側組成元件之電磁鐵的軛的末端係穿 透過該隔板以致於直接面對轉子時,則即使是以整體形式 構成定子外殼的該隔板係經由使用厚壁材料形成者,在該 轉子側無與該定子側磁鐵軛之間的磁阻也不會增加。如此 一來’即可得到大控制磁力。 於上文所述基板旋轉裝置中,在兩軸向軸(X-與¥_方 向)上的平移較佳者係由在作為軸向磁軸承的定子側組成 疋件之電磁鐵的輕與作為軸向磁軸承的轉子側組成元件之 尽紙張尺度適用t _家標準(CNS)A4規格⑽x 297 311632 ----------------------訂---------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本買) 517277 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(5 ) 水平圓盤之間的相對位置於平移方向(水平方向)上位移時 所產生的徑向復力予以被動地支撐著。 於上文所述的基板旋轉裝置中,可在一或眾多軸向位 置上裝設徑向磁軸承。 較佳者’該定子外殼於處理室附近具有一冷卻區且在 從處理室跨越該冷卻區處更具有一氣體沖滌區(gas purge zone) ° 本發明的上述及其它目的,特色與優點可從下面本發 明較佳實施例之說明,配合附圖而獲得明白。 [圖式之簡略說明] 第1圖為顯示出傳統基板旋轉裝置的構造例之概示 圖。 第2圖為顯示出根據本發明一具體實例的基板旋轉裝 置的構造例之概示圖。 第3圖為顯示出根據本發明之具體實例的基板旋轉裝 置所含組成部件的平面配置之圖形。 第4(a)至第4(e)圖係分別顯示出第3圖中沿著線A-A 至E-E所取的載面圖。 第5(f)至第5(j)圖係分別顯示出沿第3圖中的線F-F 至J-J所取的截面圖。 第6圖為根據本發明之具體實例的基板旋轉裝置的外 周圍表面之展開。 第7圖為顯示出根據本發明之具體實例的基板旋轉裝 置所含氣體沖條區的平面配置之圖形。 ----------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公爱) 5 311632 A7
517277 五、發明說明(6 ) 第8⑷和第8⑻圖為闡明軸向磁轴承產生徑向回復力 的情形之圖形。 第9⑷和f 9(b)圖錢示出徑向磁轴承所含電磁鐵相 對於轉子的配置情況之圖形。 第10圖為顯示出根據本發明之基板旋轉裝置的轉動 位置感測器及感測器安裝構造之截面圖。 第11(a)和11(b)圖為顯示本發明之基板旋轉裝置的磁 轴承的構造例之圖形,其中第11(a)圖為該磁軸承的截面 圖,且第11(b)圖為從第11(3)圖的箭號A_A方向看的圖 第12圖為顯示出本發明之基板旋轉裝置的異常偵檢 電路的一構造例之圖形。 第13圖為顯示出從本發明之基板旋轉裝置的位移感 測器發出的一輸出例子之圖形。 [符號之說明] 1,1〇1 基板 2,102 接受器 3,103 處理室 4,104 轉子 5,105,106徑向磁軸承 5-la至5-4a 電磁鐵 5- lb,5-lc,5-2b,5-2c,5-3b,5-3c,5-4b,5-4c 位移感測器 6.107 軸向磁軸承 6-1至6-3 軸向磁軸承 6- la,6-lb,6-2a,6-2b,6-3a,6-3b 上端電磁鐵 6-lc,6-2c,6-3c 下端電磁鐵 6-1 d至6-3d 位移感測器 8.108 電動機 8_1,8-2 定子 9.109 石英窗 10,110 燈型加熱器單元 -----—--------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 6 311632 517277 A7 五、發明說明(7 ) 11,12,111,112裝載-卸載閘13 水平圓盤 14,32隔板 15 冷卻區 16 氣體沖滌區 16-1至16-3區 16-la至16-3a 沖滌氣體供給室 16_lb 至 16-3b 喷嘴板 Ί 只用傲 16_lc至16_3c氣體入口 17,20-3 0 形環 18-1,19-1 軸承 20 轉動位置感測器 20-2 渦電流型感測器元件 31 位移感測器 18,19 著陸式轴承 18_2,19_2支撐元件 20"! 保護性外罩 21,3〇,34磁轴承 31a 感測器輛 33 浮置元件 34b 磁鐵線圈 41至43比較器電路 故障輸出電路 磁軸承停止電路 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 32a,32b磁性元件 34a 磁鐵軛 35,36 接頭封合部 44 警報電路 46 電動機操作停止電路 [發明之詳細說明] 下面要參照附圖詳細地說明本發明之諸具體實例。 第2圖為概示地顯示出根據本發明的基板旋轉裝置的 配置之圖形。要處理的基板1係經安裝在環狀基板固持器 或接受器2之上且於一處理室3内經由轉動該基板固持器 或接受器2使其沿著其X軸轉動。該基板固持器或接受器 2係經固定到一圓柱形轉子4的上端。該轉子4係由後文 詳述的徑向磁軸承5與軸向磁軸承6以磁浮方式支撐著。 於弟2圖中·指向數字8表電動機定子,用以施加轉 —1 " - 7 311632 45 47 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) Μ/2// B7 五、發明說明(8 動力給轉子4,· 9表石英 12表裝載一卸载間,用以裝表燈型加熱器單元;11和 圓盤,用作軸向磁軸承6早'卸載β亥基板1; 13表水平 在該轉子4的外周緣上.15子側輕,其係經水平地裝設 區。各部件的細部將於下文予表::明… 的配至第6圖為顯示出根據本發明的基板旋轉裝置 圖形。圖為顯示出諸組成部件的平面配置之 Η I 第4(a)至4(e)圖分为丨龜_ ,务 至w採取的截面。第5(f至;^沿㈣3圖中的線Α·Α 圖中的線F-F至J_J採取之R⑴圖分別顯示出沿著第3 鬥“ s 】採取之圖形。第6圖為該裝置的外周 =展開。如諸圖式中所示者,係為徑向磁軸承Μ 至二的定子侧組成元件之電磁鐵5_ia、5 2a 5山和% 線 a係經配置成面對圓柱形轉子4的外周圍表面。電磁鐵 =5山係彼此配對地沿χ_軸方向支撐著轉子4。電磁 鐵5-2a與5七係彼此配對地沿γ_轴方向支撐著轉子4。 作為控向磁軸承Η至5_4的定子側組成元件之位移 感測器 5-lb、5_lc、5_2b、5_2c、5 3b、a、μ 和卜 4c皆經分別配置在電磁鐵5]a、5山、5山和5七鄰近 處而面對轉子4的外周,用以測轉子4在χ轴和γ轴方向 的位移(第3和第6圖)。 於每一對位移感測器中,其中—者係用來監測轉子的 位移且另一者係用於轉子之控制。 該軸向磁軸承6係經分成三個軸向磁轴承6_卜6_2和 6-3,彼等係經配置成使得連接該等軸向磁軸承6-1、6_2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) 8 311632 五、發明說明(9 ) 和6-3所在處的點之線段u、^和 形。軸向磁軸承具有作 少 以正二角 雷磁餾^ 乍為疋子側組成元件之兩個上端 電磁鐵6七與6-lb及一個下端t 置成面對水平圓盤13的上表面 配 且古。兩 衣由一下表面。軸向磁軸承6-2 ;、有兩個^電磁鐵仏和⑽及—訂料磁鐵& 二=?3置成面對水平圓盤13的上表面和下表面。 軸承6-3亦具有兩個上端電磁鐵㈠a和㈣及一 個下端電磁鐵⑽,彼等係經配置成面對水平圓盤13的 上表面與下表面。 於每一軸向磁抽承中,都裝有兩個上端電磁鐵以因應 或應付轉子的重量大小或其負載大小之改變。 作為軸向磁軸承6的定子侧組成元件之位移感測器 6 Id 6-2d和6_3d係經分別g&置成在下端電磁鐵6ic6山 和6-3c附近面對水平圓盤13的下表面。於該水平圓盤u 的下方’電動機8的定子8]和8_2係經配置成面對轉子 4 ° 轉子4係經安置在與處理室3連通的空間中。徑向磁 軸承5、軸向磁軸承6和電動機8的定子側組成元件係經 安置在一空間中,此一空間係藉由設在轉子4與彼等定子 側·、且成元件之間之隔板(圓筒)丨4而界定在該與處理室$相 通的空間外侧。 從減小各桉向磁軸承5-1至5-4所具各電磁鐵5-la至 5-4a及各軸向磁軸承6_1至6-3所含各電磁鐵6-la、6-lb 和6_lc至6_3a、6_3b和6-3c的尺寸的觀點來看,隔板14 9 本紙張尺度適財關家標準(CNS)A4規格咖χ 297公髮) 311632 517277 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明(10 ) 的厚度最好減到儘可能地薄。不過,因為處理室3的内部 係處在真空之下且使用特殊氣體來處理基板1,所以有需 要賦與隔板14充分的強度以增進其可靠性。為此理由之 故,本發明所用隔板14具有一壓力容器結構。於隔板14 上電磁鐵5_la至5-4a與電磁鐵6_la、6-lb和6-lc至6-3a、 6-3b和6-3c的軛(磁極)所在之處的部份i4a係經使用具有 與該等輛所具者相同電磁性質的磁性材料所製成者。該磁 性材料係經配置或插置在該隔板14的部份14a之中。然 後,對隔間14施以整飾使之形成一壓力容器結構。如此, 可減小軛與轉子4之間的間隙,且可以對轉子4施加經增 加的控制磁力。如此一來,即使有加設具有壓力容器構造 的隔板14也不需要增加電磁鐵的尺寸或起磁力(安培-圈 數)。 隔板14具有冷卻區(水冷卻套管)15,其係裝設在隔板 的一部份之附近處且經連結到處理室3以除去處理室3的 熱及除去來自軸向磁軸承所含上端電磁鐵6_1&和6-lb至 6-3a和6-3b的熱。 該隔板14更具有氣體沖滌區16,該區係位於從處理 室3跨過冷卻區15之處,且係用以將氣體供應到在轉子4 與冷卻區15所在處的隔間14所含部份之間的隙縫内。於 氣體沖滌區16之内係使用有良好熱導率的氣體將來自轉 子4的熱有效率地轉移到冷卻區1 5。 徑向磁軸承5-1至5-4的位移感測器5-11)和c至 5-4b和5-4c及軸向磁軸承6-1至6-3的位移感測器6_ld 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 311632 ----------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 517277 A7 二^~ -si------ 五、發明說明(11 ) 至㈣係經配置在比該冷卻區15,該氣體沖㈣16及承 載轉子4重里的軸向磁軸承6]至6-3所含上端電磁鐵6-la和6-lb至6_3a和6_3b更遠離處理室3之處,由是維持 住感測器功能的穩定性。 位移感測器5-b和5_lc至5-4b和5_4C及位移感測器 6 Id至6-3d皆為電感型感測器。在這些感測器與轉子側感 測器耙之間放置著一薄的非磁性隔板(圓筒)(未示出)。此薄 隔板具有帽形構造,其係用〇_形環17相對於主隔板14封 合住。 該等電感型感測器係根據偵測線圈的電感變化來偵測 在感測器與浮置目標(於此情況中為轉子4)之間的間距變 化。於此種感測器中,係對偵測線圈施加一有固定大小的 電壓之天然頻率信號(載體信號)。當在偵測線圈的磁線路 中所含間隙中發生變化時,線圈電感會改變,因而使流過 線圈的電流發生變化。根據這種現象,經由偵測線圈的電 感變化所調製的載體信號即可經由使用橋電路(bridge circuit)予以有效地偵測。若該隔板14係使用導電性材料, 則會發生一個次級電路且會不當地因互相的電導而影響偵 測線圈。所以,要降低感測器載體信號的頻率以減低該二欠 級電路的影響,雖則此舉會降低感測器的反應頻率性能。 在裝設有大致位於轉子4的重心高度處之徑向磁軸承 5-1至5-4(用於2軸者)以及裝設有位在其下方之電動機8 的部份,轉子側與定子側之間的間隙可以設定得較大。所 以,在此部份的轉子4的部份體4a係用非磁性材料所製 --------— if--------訂--------•線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 11 311632 M7277 A7 B7
五、發明說明(U ) 成。使用-種感應電動機作為電動機8。使用非磁性材料 於電動機8的轉子側把(轉子4的部份體叫之主要理由在 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 於將電動機8所在處的徑向外力減至最小及為了減低在徑 向磁軸承5·1至5_4 μ έΛ备# t 上的負何’由是相應地減小徑向磁軸 承5-1至5-4的尺寸。 用作電動機8的轉子之轉子4的部份體“係用經表面 處理的銘材料所製成。轉子4上在部份體^上方而為徑向 抽承5 1至5-4的位移感測器5_lb和51e至5_#和% 及電磁鐵5-la至5-4a所在處的部份體4b係經使用磁性 材料(如電磁性不錄鋼或高導磁合金)所製成。轉子4上面 在部份體4b上方的部份體4e係經使用沃斯田體不銹鋼, 如SUS3 16,錮,或經表面處理過的碳材料所製成,是因 為此部份體4c較靠近包括有高溫腐蝕性氣體的處理室3 之故。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因為基板1在處理室3中的處理溫度達到1〇〇(rc,所 以在從處理室3經過轉子4到達軸向磁轴承6“至6_3及 徑向磁軸承5-丨至5-4的熱傳過程中有需要提供一充分的 溫度梯度。如此一來,轉子4上為冷卻區15和氣體沖滌區 16所在處的部份體4c即具有經減小的壁厚度。 於根據本發明的基板旋轉裝置中,軸向磁軸承6係經 刀成二個,此為轉子穩定水平支撐所需的最小軸數目,如 上文述及者。如此一來,可以經由使用經獨立地調整以控 制個別軸之習用控制電路來控制軸向磁軸承的操作。依 此’即可能減低控制器的尺寸與成本。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 12 311632 517277 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(I3 ) 第7圖為顯示出氣體沖滌區16的平面配置之圖形。如 圖式中所闡示者’該氣體沖滌區16係經分成三區Μ七 16-2和16-3。該等區16」、9 辨徂仏― 1 16_2和16_3分別具有沖滌氣 體供給至16-la、16-2a和i6-3a,夂呈古户甘〜 a各具有在其内部侧開放 、汗口。區16-1、16_2和16_3所具開口係分別由噴嘴板 W lb、16_2b和16·31>所提供,各具數目很多的噴孔在 料滌氣體從氣體人口 16_le、16_2# 16_3。供㈣Μ 乳體室16-la、16-2&和16山内時,沖務氣體係經由嘴嘴 板16-lb、16-2b和l6-3b供給到在轉子4與隔板14之間 的間隙。 必肩長:及者,根據此具體實例的基板旋轉裝置更裝有 著陸式軸承(touch-down bearings),其係在徑向磁軸承% i 至5-4及軸向磁軸承6-1至心3都不能恰當地操作時進行 操作如第5圖中所示者,該著陸式轴承包括用以在徑向 方向支撐轉子4之徑向著陸式軸承18及用以在軸向方向支 撐轉子4之軸向著陸式軸承19。 该徑向著陸式軸承18具有聚多小直徑軸承其係 由個別支撐元件18_2以可轉動方式支撐著。該等軸承α-ΐ 係 經配置 成在水 平圓盤 13 的下面 繞著轉 子 4 的外 周圍以 預疋的間距排列且在每一軸承丨8_丨與轉子4外周面之間有 一預定的間距。該軸向著陸式軸承19具有眾多小直徑軸承 19-1 ’彼等係由個別的支撐元件19_2以可轉動方式支撐 著。轴承19-1係經配置成在水平圓盤1 3的個別上表面和 下表面以預定的間距排列且在每一軸承i 丨與水平圓盤 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 13 311632 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------^--------- /// / A7 丁 '~'~ ---_ 五、發明說明(14 ) ---- 的上表面和下表面之間有一預定的間距。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於根據此具體實W的基板旋轉裝Ϊ中,、經酉己置在水平 和6 上方的軸向磁軸承心1至6-3所含的上電磁鐵。。 6_lb至和6〇b皆經調整成可產生沿徑向方向的回 力第8圖闡不出回復力的產生。帛8⑷圖為顯示出在 電磁鐵6-la至水平圓盤13之間的位置關係之圖形,且 =8(b)圖為第8⑷圖中部份人的放大圖。如圖中所示者, 田欠平圓盤13的外周緣部份移向該上電磁鐵卜^的軛(磁 )y内邛時,即由通過水平圓盤丨3外周圍部份與輛又終 端部份的磁通量產生的磁吸引力F產生徑向回復力&與軸 向回復力Fa。轉子4係由該徑向回復力Fr在徑向方向回 復每一軸向磁軸承所裝的兩個上端電磁鐵可對轉子4提 供增加的徑向回復力。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 握向磁軸承的配置可為下面所述者。如第9(a)圖中所 示’在U形軛(磁極)上具有激發性繞組的電磁鐵21係經配 置(~ X-方向與γ_方向)在定子側以面對磁性材料所製的 轉子4 ’且使用磁吸引力作為徑向控制力。另外,徑向磁 軸承可經配置成使具有與上述電磁鐵構造相同的構造,亦 即在U-形軛上有激發性繞組的電磁鐵5_la至5_4a經相似 地配置在定子側上如第9(a)圖所示者,但轉子4係經由使 用具有低阻力係數的非磁性材料(如鋁或鋼)所形成,且使 用感應棑斥力作為徑向控制力。 並對有大直徑的圓柱形轉子4沿X-和Y-方向施以控 | 制力時,若轉子4的剛性不足,會在該等控制力的作用下 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 14 311632 517277 A7 B7 ‘發明說明(15 五 ^所轉子4的變形可經由將電礙鐵5…h 〒所不配置予以遏止。亦即將雷5 1a^ <。 成沿Υ-Μ 將電磁鐵5-la和5_3a配置 轴方向跨過轉子4彼此相對’及將電磁鐵以和 "己置成沿X-轴方向跨越轉子4彼此面對著。 測轉:t及者第5及第6圖的指示數字2°係表用以偵 測器作^轉動位置之轉動位置感測器。使用渦電流型感 作為轉動位置感測器20。渴電流型感測器需要使該隔 扳4為一非導電體。所以, 廟銮制二、 弟10圖所不者,用由Si02 陶是製成的保護性外罩2(M穿 牙過隔板14配置著以面對轉 于4 ’且在該保護性外罩2(M中 -ΟΛ ^ r谷納者一渦電流型感測器 疋件20_2。必須提及者,指示數 ^ , 相丁数予20_3表用以將保護性外 罩2〇-1與隔板14間密封住之〇形環。 如上文所敘述者,磁軸承㈣磁鐵和位移感測器係經 由在該電磁鐵和位移感測器與該轉子之間放置隔板(圓筒) 而經保護以對抗對特殊環境,如腐敍性氣體,之暴露。不 過,於此種情況中,在該轉子盥 、以電磁鐵和位移感測器之 間的間距會以對應於該間板所具厚度的量增加。如此會促 成磁阻的增加Q其結果會使電磁鐵的控制磁力減低,並使 位移感測器的敏感度降低。特別者,當隔板的直徑增加時, 其強度也需要增加,如上文所述者 ^ 亦即,需要將隔板形 成為厚壁的壓力抗拒性隔板。於是有需要增加電磁鐵線圈 的起磁力及該位移感測器的起磁力,因而使線圈尺寸變 大。 所匕在本發明中,在徑1 磁軸承5] $ “所冬沾 本紙張尺度綱帽目家鮮(CNS)A4規格m〇 X 297公釐丁 311632 517277 A7 B7 五、發明說明(16 ) 電磁鐵5-la $ < β … 至5-4a的輛及軸向磁軸承6-1至6-3所含的電 磁鐵 6_la、a η 一 _11)和6_lc至6_3a、6-3b和6-3c的輛所在處 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之隔板14部份體14a係用與該等輛有相同的電磁性質之磁 料所製成。該磁性材料係經配置或插置於隔板1 4的部 伤體14a之中以解決上述問題,如上文述及者。這種解決 手1又要在下文參照第11圖予以更詳細地說明。第11圖顯 不出一磁軸承的配置,其中第11(4圖為磁軸承的截面圖, 且弟11(b)圖為沿第11(a)圖中箭號A-A的方向看到的圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如該圖中所闡示者,隔板32係用非磁性全屬材料所製 成。於磁軸承30的位移感測器31的感測器輛31a之末端 所在處的隔板32的部份體内配置或插置磁性元件32a使得 該磁性元件32a面對一浮置元件或轉子33。該磁性元件32a 係用與感測器輛3 1 a相同的材料或具有相同電磁性質的材 料所製成。同樣地,於電磁鐵34的磁鐵輛34a的末端所在 處之隔板32的部份體内配置或插置磁性元件32b使得該磁 性元件32b面對該浮置元件33。該磁性元件32b係用與該 磁鐵輛34a相同的材料或具有相同電磁性質的材料製成 者。配置有磁性元件32a和32b的隔板32的部份體分別以 銲接或類似方式裝設有接頭封合部35和36。必須提及者 在感測器輛3 1 a上配置有一感測器線圈3 1 b,且在磁鐵輛 34a上配置有一磁鐵線圈34b。 因為在感測器輛31a和磁鐵輛34a所在處的隔板32 的部份體分別配置有磁性元件32a和32b,所以即使隔板 32的壁厚度增加,在感測器軛31a與浮置元件33之間的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 16 311632 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 517277 A7 —___ B7 五、發明說明(Π ) 磁阻及在磁鐵輛34a與浮置元件33之間的磁阻都不會增 加。因此,感測器敏感度獲得改善,且因而可用高準確度 偵測浮置元件33的位移。如此一來,就不需要增加感測器 線圈31b的尺寸。此外,因為在磁鐵輛34a與浮置元件33 之間的磁阻沒有增加,所以作用在浮置元件3 3上的控制磁 力也沒有減小。於是,不需要增加磁鐵線圈34b的尺寸。 雖然在上文所述實施例中,於感測器輛3 1 a和磁鐵輛 34a的末端所在處之隔板32的部份體中分別配置或插置有 磁性元件32a和32b,其配置情形也可以為使得該感測器 輛31a和磁鐵輛34a的末端本身皆穿透該隔板32以直接面 對該浮置元件3 3。 於此種類型的基板旋轉裝置中,在出現轉子的渦轉 (whirling)或徑向擺動(runout)且由是促成的位移感測器的 輸出信號超過某一設定值時,常採用下列措施以應付該情 況:1)截斷(停止)磁軸承的控制;或2)於磁軸承的控制 持續之時’停止轉子的旋轉。措施1)可更包括停止轉子 的旋轉。於措施1)的情況中,只有在位移感測器輸出已 超過某一設定值之後,才辨識出異常,且轉子不當地突然 著陸。於措施2)的情況中,同樣地,也只有在位移感測 器輸出已超過某一設定值之後,才辨識出異常,並突然停 止轉子的轉動。 於在基板處理系統中使用上文所述基板旋轉裝置的情 況中’特別者,在處理中旋轉突然停止時,已接受處理中 的基板會變成“不能使用,,。因為在半導體製造程序中的 ——1——.f--------訂---------線· (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 本、、、氏張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 x 297公釐) 17 311632 ^/7 A7 B7
五、發明說明(18 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 311632 基板,亦即半導體晶圓,都是昂貴者,所以要儘可能地避
免缺陷之發生。此外,將絲M ^ 卜胃磁軸承的控制突然截斷以促使轉 子著陸所用的程序會產生使安晉方赫 題。 生使女置在轉子上的基板損壞之問 因而’使用三個比較器電路41、42和43來構成一異 常#測電路’如第12圖中所示者。亦即,分別在比較器電 路4卜42和43中設定臨界值(參考值)si s2^ ^。該等 臨界值S卜S2和S3係彼此相關聯者,如第i3圖中所示, 亦即,|S1|<|S2|<|S3|。於每一比較器電路4卜42和43中 皆輸出一位移感測器輸出信號S〇。 於依上文所述配置成的異常摘測電路中’當感測器輸 出信號So滿足|So|>|Sl|的條件時,比較器電路41會驅動 警報電路44只輸出-警報。當|s〇g|S2丨時,比較器電路 42會驅動故障輸出電路45與電動機操作停止電路枓以通 知故障的發生及停止電動機操作。當丨s〇| $ |S3丨時,比較器 電路43會驅動故障輸出電路45,電動機操作停止電路“ 及磁軸承停止電路47以通知故障發生及停止電動機操作 與磁軸承的浮置控制。 依此,逐步地偵測異常,及逐步地將異常情況輸入到 半導體製造系統中控制基板旋轉裝置的主控制單元,藉此 可以減少在基板處理中電動機停止的發生率。必須提及 者,第12圖中所示的異常偵測電路僅作為範例而已,且本 發明不必夂其所限制。例如,其配置也可以為將位移感測 器的臨界值S1、S2和S3事先儲存在儲存單元内並經由電 卜紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規4 (210 X 297公釐) . --------------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 517277 A7 ---------—B7 丨 五、發明說明(19 ) 腦來執行每一比較器電路41、42和43中的處理以輸送警 報輸出或故障輸出及停止電動機操作和磁軸承控制。臨界 值的數目也不限於3個而可為2個或更多者。 如已於上文敘述過者,本發明提供下列諸有利效用。 根據本發明,係將軸向磁軸承分成三個或更多個磁軸 承且將這些磁軸承配置成使連接彼等分開的轴向磁轴承所 配置的點之假想線段形成一近似正三角形或多邊形。其結 果,使軸向磁軸承的操作可經由使用經調整成可獨立地控 制每一軸的習用控制電路予以控制。由是,可以簡化控制 器並達到控制器尺寸的減小。再者,即使電動機直徑增加, 每一軸向磁軸承的電磁鐵之直徑也不增加,此外,因為軸 向方向中的位置控制是在每一軸向磁軸承所在位置完成 的,所以也使得繞著徑向軸的運動獲得穩定化。於是可將 傳統軸向磁軸承所含電磁鐵所產生的任何不穩定力例如不 穩疋扭力(不平衡扭力)減至最小。 電動機可經安置在一與處理室相通的空間内,且磁軸 承的定子側組成元件和電動機的定子侧組成元件可放置在 一空間内,此一空間係藉由設在電動機與諸定子側組成元 件之間的隔板而界定在該與處理室相通的空間外侧。再 者’可在諸軛所在處的隔板的部份體内配置與作為磁轴承 的定子側組成元件之電磁鐵的軛在電磁上同等的材料,且 該隔板可整體地構成定子外罩。取而代之者,作為磁軸承 的定子側組成元件之電磁鐵的輛之末端也可穿透過該隔板 以直接面對著電動機。如此一來,即使將隔板的壁厚度增 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)" 19 311632 ----.-----------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 517277 A7 B7 五、發明說明(20 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 加以形成抗壓性隔板,也不會使磁控制力減低。於是可以 提供能夠滿足下列要求的基板旋轉裝置:增加的壽命,無 粒子性環境及在半導體製造現場中的所占據時間之效率, 於其中要處理的基板所具直徑可變得更大。再者,因為磁 袖承的定子側組成元件可經配置在隔板的外面,所以能夠 在將處理室及與處理室相通的空間保持在特殊環境下之同 時’更換或修理磁轴承的組成部件及電動機的組件。 在兩徑向軸(X-和Y-方向)上的平移運動可經由在作為 軸向磁軸承的定子侧組成元件之電磁鐵的軛與作為軸向磁 軸承的轉子側組成元件之水平圓盤之間沿平移方向(水平 方向)位移時產生的徑向回復力予以被動地支撐。依此,可 將轉子以磁浮置方式穩定地支撐著。 此外,定子外罩可在處理室附近包括一冷卻區及從處 理室跨過冷卻區處包括一氣體沖滌區。如此一來,可以壓 制磁軸承的位移感測器的溫度上昇且因而可以用高準確度 偵測轉子位置的移動。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 必須提及者,本發明不一定受限於前述諸具體實施例 而是可用多種方式修改者。 例如,可以將軸向磁軸承分成三個以上的磁軸承且可 經配置成使得將諸分隔軸向磁軸承所在處的點連接所形成 的假想線形成一近似正多邊形,不過,為了得到簡單的構 造,容易的維修,優異的可靠性及裝置產率,較佳者為將 軸向磁軸承分成三個磁軸承。 此外,於所示具體實施例中,雖然是將徑向磁軸承裝 311632 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 517277 A7 __B7 _ 五、發明說明(Μ ) 設在基板旋轉裝置的一徑向位置,較佳者為裝設在兩個或 更多個徑向位置以進一步使電動機穩定化。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 21 311632
Claims (1)
- 517277經濟部中央標準局員工福利委員會印製 π矸一 第89114234號專利申請案 申凊專利範圍修正本 (90年9月24日) 1. 一種基板旋轉裝置’包括: 轉子,用以旋轉安置其上的基板,該轉子上面裝設 有一水平圓盤, 磁軸承’用以支撐該轉子;及 電動機,用以施加轉動力給該轉子以在處理室内轉 動該基板; 其中,該磁軸承包括軸向磁軸承與徑向磁軸承; 該軸向磁軸承係經分成三個或更多個磁軸承,彼等 係經配置成使得將諸經分隔的軸向磁軸承所在處的點 連接起來的假想線形成一近似正三角形或多邊形,而組 成該軸向磁軸承的電磁鐵係經配置成實質地在該轉子 之該水平圓盤的上方與下方。 2·如申請專利範圍第丨項之基板旋轉裝置,其中,該軸向 磁軸承係經分成二個磁軸承,彼等係經配置成使得將該 等軸向磁軸承所在處的點連接起來之假想線形成一近 似正三角形。 3·如申4專利範圍第1項之基板旋轉裝置,其中,該轉子 係經安置在與該處理室相通的空間内,且該磁軸承的定 子側組成70件與該電動機的定子側組成元件係經安置 門内此空間係藉由設在該轉子與該等定子側 組成元件之間之隔板而界定在該與該處理室相通的空 的定子側組 311632 77 72 •-—---- 磁鐵的軛所在的該隔板的部份體内配置與該等軛在電 磁上同等之材料,該隔板以整體方式組成一定子外罩。 4. 如申請專利範圍第!項之基板旋轉裝 开Y,該轉子 係經安置在與該處理室相通的空間内, 且邊导磁軸承的 定子側組成元件與該電動機的定子側組成元件係經安 置在藉由設在該轉子與該等定子側組成元件之間之隔 板而界定在與該處理室相通的空間外側之空間之内,且 更將作為該等磁軸承的定子側組成元件之該等電磁鐵 的軛穿透過該隔板以直接面對該轉子。 5. 如申明專利範圍第1或3項之基板旋轉裝置,其中,沿 兩徑向軸(X-與γ-向)的平移運動係由在作為該軸向磁 軸承的定子側組成元件之電磁鐵的軛與作為該磁軸承 的轉子側組成元件之該水平圓盤之間的相對位置有沿 平移方向的位移時產生的徑向回復力予以被動地支撐 著。 6. 如申請專利範圍第1項之基板旋轉裝置,其中,該徑向 磁軸承係經裝設在該基板旋轉裝置的一或多個軸向位 置。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 7. 如申請專利範圍第丨項之基板旋轉裝置,其中,該定子 外罩在該處理室附近處具有一冷卻區。 8·如申請專利範圍第1項之基板旋轉裝置,其中,該定子 外罩更在從該處理室跨過該冷卻區之處具有一氣體沖 務室。 9.如申明專利範圍第1項之基板旋轉裝置,其令,該等磁 ——偵測該轉子的位移之位移感測哭,兮裝詈 2 311632 517277 更包括比較器電路,用以將來自該等位移感測器的輸出 信號So與在該等比較器電路中設定的階段式臨界值 |S1|>|S2|>|S3|相比較,其中,該比較器電路在該輸出信 號|s〇卜|si|時,驅動一警報器,在丨s〇g |S2丨時驅動一故 障輸出電路以通知該基板旋轉裝置故障的發生及驅動 電動機操作停止電路以停止該電動機的操作,以及在 I Sol-1 S3I時,驅動該故障輸出電路 '該電動機操作停止 電路和用以停止該等磁軸承的浮置控制之磁軸承停止 電路。 10.如申請專利範圍第9項之基板旋轉裝置,其中,該等位 移感測器的該等臨界值IS1丨、IS2I*IS3I皆經事先儲存在 一儲存單元内,且每一該等比較器電路中的處理係由電 腦來執行以輸送信號給該警報電路、故障輪出電路、電 動機操作停止電路及磁軸承停止電路。 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 張 紙 本 適 準 S 釐 公 97 2 X 110 311632 3
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20537499 | 1999-07-19 | ||
JP36955899A JP3923696B2 (ja) | 1999-07-19 | 1999-12-27 | 基板回転装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW517277B true TW517277B (en) | 2003-01-11 |
Family
ID=26515036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089114234A TW517277B (en) | 1999-07-19 | 2000-07-17 | Substrate rotating apparatus |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6373159B1 (zh) |
EP (1) | EP1071118B1 (zh) |
JP (1) | JP3923696B2 (zh) |
KR (1) | KR100726016B1 (zh) |
DE (1) | DE60040320D1 (zh) |
TW (1) | TW517277B (zh) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001182746A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Ebara Corp | 磁気軸受装置 |
DE20006302U1 (de) * | 2000-04-06 | 2001-10-25 | Band Zink Gmbh | Beschichtungsvorrichtung |
JP2002093724A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-03-29 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
JP2002212729A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-07-31 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
US6770146B2 (en) * | 2001-02-02 | 2004-08-03 | Mattson Technology, Inc. | Method and system for rotating a semiconductor wafer in processing chambers |
JP2004528721A (ja) * | 2001-05-29 | 2004-09-16 | アイクストロン、アーゲー | 支持体およびその上にガス支持され回転駆動される基板保持器から構成される装置 |
US6876122B2 (en) * | 2002-09-16 | 2005-04-05 | Lockheed Martin Corporation | Circular rail linear induction motor |
KR100439276B1 (ko) * | 2003-11-24 | 2004-07-30 | 코닉 시스템 주식회사 | 급속열처리 장치 |
JP2006179613A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Rigaku Corp | 半導体ウエハ縦型熱処理装置用磁性流体シールユニット |
DE102005032184A1 (de) * | 2005-07-09 | 2007-01-18 | Saurer Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Betreiben eines elektromotorischen Antriebs |
JP4885000B2 (ja) * | 2007-02-13 | 2012-02-29 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 気相成長装置および気相成長方法 |
KR101532060B1 (ko) | 2007-06-27 | 2015-06-26 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 셀프 베어링 모터를 위한 위치 피드백 |
WO2009012396A2 (en) * | 2007-07-17 | 2009-01-22 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus with motors integral to chamber walls |
KR101958874B1 (ko) | 2008-06-04 | 2019-03-15 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판처리장치, 기판처리방법, 기판 파지기구, 및 기판 파지방법 |
JP5533335B2 (ja) * | 2009-07-22 | 2014-06-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及びその動作方法 |
KR101288483B1 (ko) * | 2010-04-21 | 2013-07-26 | 주성엔지니어링(주) | 기판 처리장치 |
KR101312962B1 (ko) * | 2011-09-07 | 2013-10-01 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 반송장치 |
EP2904635B1 (en) * | 2012-10-05 | 2016-06-08 | Koninklijke Philips N.V. | Rotary positioning device |
US9394938B2 (en) | 2013-06-19 | 2016-07-19 | Applied Materials, Inc. | Internal chamber rotation motor, alternative rotation |
DE102013011873B4 (de) | 2013-07-17 | 2015-10-08 | Mecatronix Ag | Positioniervorrichtung und Verfahren zum Bewegen eines Substrats |
JP6387863B2 (ja) * | 2015-03-05 | 2018-09-12 | 株式会社島津製作所 | 磁気軸受装置 |
CN109099065B (zh) * | 2018-09-30 | 2020-02-18 | 珠海格力电器股份有限公司 | 焊接防护套和磁悬浮轴向轴承 |
CN114072586B (zh) * | 2019-07-19 | 2023-11-03 | 株式会社易威奇 | 泵 |
KR20230091507A (ko) * | 2021-12-16 | 2023-06-23 | 에이피시스템 주식회사 | 자기부상 회전 장치 및 자기부상 회전 방법 |
JP2024002304A (ja) * | 2022-06-23 | 2024-01-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置 |
CN117005025B (zh) * | 2023-09-01 | 2024-03-19 | 苏州中科重仪半导体材料有限公司 | 一种磁悬浮自转公转反应室装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2377549A1 (fr) | 1977-01-12 | 1978-08-11 | Europ Propulsion | Montage de rotor court de grand diametre |
GB2239295B (en) * | 1989-08-04 | 1993-04-21 | Glacier Metal Co Ltd | Magnetic bearings |
US5471105A (en) * | 1992-09-25 | 1995-11-28 | Magnetic Bearing Technologies, Inc. | Null flux magnetic bearing with cross-connected loop portions |
JPH0758036A (ja) * | 1993-08-16 | 1995-03-03 | Ebara Corp | 薄膜形成装置 |
TW331652B (en) | 1995-06-16 | 1998-05-11 | Ebara Corp | Thin film vapor deposition apparatus |
JPH0931656A (ja) | 1995-07-24 | 1997-02-04 | Ebara Corp | 薄膜気相成長装置 |
US5818137A (en) * | 1995-10-26 | 1998-10-06 | Satcon Technology, Inc. | Integrated magnetic levitation and rotation system |
US5965047A (en) | 1997-10-24 | 1999-10-12 | Steag Ast | Rapid thermal processing (RTP) system with rotating substrate |
-
1999
- 1999-12-27 JP JP36955899A patent/JP3923696B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-07-17 TW TW089114234A patent/TW517277B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-07-17 US US09/617,779 patent/US6373159B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-19 KR KR1020000041397A patent/KR100726016B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-07-19 EP EP00115587A patent/EP1071118B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-19 DE DE60040320T patent/DE60040320D1/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1071118A2 (en) | 2001-01-24 |
KR100726016B1 (ko) | 2007-06-08 |
JP3923696B2 (ja) | 2007-06-06 |
US6373159B1 (en) | 2002-04-16 |
EP1071118B1 (en) | 2008-09-24 |
EP1071118A3 (en) | 2005-10-26 |
JP2001093967A (ja) | 2001-04-06 |
DE60040320D1 (de) | 2008-11-06 |
KR20010029971A (ko) | 2001-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW517277B (en) | Substrate rotating apparatus | |
JP2001093967A5 (zh) | ||
US7545066B2 (en) | Jacketed active magnetic bearing | |
Schweitzer | Active magnetic bearings-chances and limitations | |
JPH09238438A (ja) | 密閉型アクチュエ−タ | |
JP6415055B2 (ja) | 磁気軸受上の高速フライホイール | |
TW546444B (en) | Gas transfer machine | |
Le et al. | Design and optimization method of magnetic bearing for high-speed motor considering eddy current effects | |
US20010051499A1 (en) | Substrate rotating apparatus | |
JP6022191B2 (ja) | 耐食性被覆がなされたアクティブ磁気ベアリング | |
EP3314618B1 (en) | A magnetic actuator for a magnetic suspension system | |
Han et al. | Design aspects of a large scale turbomolecular pump with active magnetic bearings | |
CN110621884B (zh) | 真空泵、装备于真空泵的磁轴承部及轴杆 | |
Le et al. | Design and optimization of a radial magnetic bearing considering unbalanced magnetic pull effects for magnetically suspended compressor | |
JP2010273539A (ja) | ダイレクトドライブモータ | |
JP4196433B2 (ja) | 密閉型アクチュエータ | |
JP5962264B2 (ja) | 電動機及び搬送装置 | |
WO2019102835A1 (ja) | 磁気軸受制御装置及び真空ポンプ | |
WO2019086346A1 (en) | Current sensor and method for detecting an electrical current flow based on mems acceleration sensors | |
Kimman | Design of a micro milling setup with an active magnetic bearing spindle | |
JP3604276B2 (ja) | 誘導電動機およびその軸受摩耗の検知方法 | |
JP2012249519A (ja) | ダイレクトドライブモータ、搬送装置および半導体製造装置 | |
JP2011092011A (ja) | ダイレクトドライブモータ | |
JP3270105B2 (ja) | 固定子鉄心異常検出装置 | |
CN106640964A (zh) | 一种消除永磁悬浮轴承悬浮力受温度影响的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |