TW516981B - Method of laser welding - Google Patents

Description

516981 A7 B7 發明説明〇 發明背景 本發明係關於藉由雷射光束來將零件焊接在一起的方去 已知有一些方法，但是其雖在許多應用中執行地万相去當好 ，其仍有一些缺點。一個問題是當使用這種方法時，S於 在孩焊接過程中重新沉積在該零件上的蒸發的物質，零件 即受料染。另-個問題是，這些方法需要在該焊接過程 中的零件之間的缝隙需要精確的公差。 在歐洲^利687519中得知的方法，要焊接的零件被一起 按壓在該雷射光束附近，藉以保證不會在零件之間超過其 最大缝隙。此方法相當地限制了零件在該焊接過程之前^ 期間的處理’以及零件本身的處理。再者，其並 染的問題。 ' 由不正確零件之間的距離造成的產品(亏染及/或不良焊接 ，可導致茲產品被拒絕，因而降低了此製程的效率。 發明概要 本發明的目的在於提供具有改善效率的雷射焊接方法。 爲此目的，該方法之特徵在於其以至少兩個步驟進行， 其包含： …第-㈣’其中至少—融化物係在—卜雷射強度之 下在至少一零件中產生，及 -另-步驟，丨中該至少-融化物係在一第二雷射強度之 下被推向另—個零件，其高於該第—雷射強度，藉此該 至少一個零件及該另一個零件即焊接在一起。 這種方法因爲僅有較少數目的產品會因爲污染及/或不良

516981 五 、發明説明（: 燁接而受到拒絕，因此而具有較高的效率。 2王要是由於在該焊接過程中蒸發的物質重新沉積在 =，：士而造成。在本方法中的第-步驟，其幾乎沒有污 6斗馬其基本上焊接該物質不會有蒸發或僅有少量蒸發 強？仃：在本万法的另一步驟中，使用-較高的雷射 將:推Γ以蒸發一些物質’因而產生一蒸氣彈回壓力，其 將曰推動在第一步驟中產生的融化物朝向另一個臾件。由 於琢融化物的融溶狀態，可降低推動該融化物的能量，因 :::降低蒸發的物質量。冷染因此可在該另一個步驟中 #12坪接係在零件之間的缝隙太大而不能由該融化物 因 降 •I向另。在ΐ万法的另一步驟中，一零件的融化物被 σ ^件，藉此允許橋接這些零件之間的大缝隙 此本万法可增加要焊接的零件之間的可容許缝隙，因此 低了不良焊接的風險。 中 之 該方法較佳地是應用於零件的點焊。在本發明的觀令 ’要焊接零件之間的缝隙（gp)對應於該零件的相對側^之 間的距離’其係由該雷射光束的軸來測量。可由該 接的最大値係依據該零件的厚度（ep)，其中該^物^ 生，該厚度由沿著該雷射光束抽在該零件的 測的距離。 < 間f 當使用根據本發明的方法時，可達到清潔及適 ’即使當gpa4ep，纟以先前技藝的雷射焊接方法是很萄 達到的結果，如果終究是可達成的話。 本紙張尺度適用中國國豕標準(CNS) A4規格(210 X 297公爱) -5- 516981 A7 ________Β7 五、發明説明（3 ) 在特殊具體實施例中，即使當gp 21 .Oep，可達到清潔及適 當的點焊，其相較於先前技藝的雷射悍接方法，代表了可 達到容許缝隙的2.5倍的增加，而可減少污染，例如降低兩 倍。 在該方法的該另一個步驟之後，其較佳地是以另一種雷 射強度進行包含該烊接的後加熱處理之後續步驟，藉以增 加該融化物體積，再次地其沒有或僅具有少量的蒸發物質。 再者，危有可能該雷射光束對於該零件有不同位置。在 較佳具體實施例中，該雷射光束來自該零件上方，其中產 生該融化物。在其它具體實施例中，該雷射光束也來自該 零件的下方或側面，而產生該融化物。 該雷射光束較佳地是以大體上直角來擊中該零件要產生 融化物的地方’但是在具體實施例中，要焊接的零件很難 達到，該雷射光束即以一角度擊中。 在特殊具體實施例中，可使用超過一個雷射光束。在一 較佳的例子中，使用兩個雷射光束，第一個來自一第一零 件的上方，第二個來自另一零件的下方，藉此允許可橋接 的缝隙甚至要比使用一單一雷射光束要大，其最高可到這 些零件之間的零件厚度之總和。 該方法較佳地是應用到金屬零件的雷射烊接。 罘二個零件可由在一基板上包含一金屬層來形成。該基 板可爲陶瓷基板或一彈性基板（例如一塑膠膜），或例如 一印刷電路板。 孩方法在具體實施例中有特殊的用途，其中該第二零件 -6 -

516981 A7 _____B7___ 五、發明説明（5 ) 圖4所示爲根據本發明所執行在兩個不銹鋼板之間點焊的 截面圖，其每塊板爲25〇 #^厚，在該板之間缝隙爲250 μιη。 圖5所示爲根據本發明的方法所製成結構之截面圖。 這些圖面並未依比例繪製。一般而言，相同的參考編號 代表相同的零件。 較佳具體實施例的詳細説明 根據本發明的一較佳具體實施例的雷射焊接方法將在以 下説明。該方法較佳地是應用到金屬板的點焊。一種允許 執行這種焊接之設置的範例係示於圖1。該設置包含一雷射 裝置10，其發射一雷射光束11導向並聚焦在要焊接的板12 ，1 3的上板1 2，一雷射控制裝置1 4控制該雷射裝置1 〇的 雷射功率Plaser，一摘合於一量測裝置1 5的感應裝置，用 以量測要在X及Y方向上焊接之板的位置，而來自此量測裝 置的一反饋1 6到該雷射控制裝置1 4，藉以適當地控制該雷 射裝置的功率。在連接雷射控制裝置1 4到雷射1 〇的直線之 上的小圖代表該雷射功率Plaser做爲時間t的函數。此將在 圖2及3 a到3 c中做進一步説明。 圖2所示爲該雷射強度Plaser做爲時間t的函數，用於一點 焊0 該第一時段（T 1)對應於該方法的第一步驟，其中一融化 物在該第一零件12中製成。在此時段中，該雷射以一第一 雷射強度運作，其足以產生該融化物。 該第二時段（T 2 )對應於該方法的另一步驟。該雷射係在 一第二較高的強度下運作。物質被蒸發，藉以產生一蒸氣 -8 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4规格(21〇 χ 297公爱） 516981 A7

早回壓力，其將推動在該第一步驟期間產生的該融化物朝 向該另一個零件。由於該融化物的融化狀態，需要來推動 孩融化物的能量可降低，因此可降低蒸發物質之量。 在一些狀況中，其較佳地是在對應於一第三時段（T3)中 進行一後續步驟。在此時段中，該融化物被增加。這種步 驟增加該範圍，藉此增加該焊接的強度。 大致在-2中所示的時段係給定在一範例性，非限制性的 雷射射擊’雖然其根據要焊接的材料特性及該雷射而對應 於在一大小範圍内實際數値。 圖2所示爲本發明的一具體實施例，其中一單一高強度雷 射射擊在時段Τ 2中執行。在一些具體實施例中，可執行一 雙重（或更一般化爲一多重）雷射射擊。一第一高強度雷射 射擊攪動該融化物，並使其振動，然後該第二高強度雷射 射擊被計時來重合該融化物朝向該第二零件的移動。依此 方式’對該烊接需要較少的能量，且有較少的污染。 圖3 a所示爲本方法的第一步驟。一融化物31在零件12中 產生。 圖3 b所示爲本方法的另一步驟。該融化物3 1係被推動朝 向零件1 2。 圖3 c所示爲本方法的選擇性之後續步驟。該融化物的内 容即增加（融化物3 1的零件3 la)。在此範例中，該第三雷射 光束強度係大體上等於該第一雷射光束強度，由一控制的 觀點來看，其爲一較佳的簡易具體實施例。但是在一些具 體實施例中，該第三雷射光束強度可不同於該第一雷射光 -9 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X 297公釐)

裝 訂 516981 A7 -------- B7 五、發明説明^ ~ '〜 束強度。 一種根據本發明的方法之具體實施例製成的一點焊，其 可見於圖4。其顯示在兩塊不銹鋼板12及13之間執行的點 焊4橫截面’其每片爲25〇 μπι厚，並以彼此具有250卿的 缝隙放置於其上。 居缝隙即被橋接，且構成一固體焊接3 i。 在此範1中，該雷射光束係入射到零件12上。如果使用 兩個田射羌束，甚至可橋接較大的縫隙，一個入射在零件 1 2，一個入射在零件丨3。 Ύ 圖5所示爲根據本發明之方法所製成結構。在兩塊板μ 及1 3之間，構成一焊接3丨，定位一中間板5 1，其具有一孔 洞52由該焊接31延伸穿過。該孔洞52大於該焊接31，所 \板1八有在零件1 2及1 3之間形成的縫隙中移動的自由度 (受其限制）。依此方式，彳構成彈性的架構。it些架構可 用於移動的零件。 該方法可用不同的方式使用。 在該範例中，使用一單一雷射光束。雖然此爲一較佳的 -體實施例’其視爲孩設置的簡化，在本發明的具體實施 例中，可使用兩個雷射光束，一個用以形成該融化物，另 -個用以推動該融化物朝向該第二零件。在不加以限制根 據本發明之方法的這兩種雷射具體實施例之應用性之下， 一些可能較佳的用法即示於此。 沿著-條線的雷射焊接可被製成，藉此該第一雷射（連續 地運作）可聚焦在運作在-脈衝方式的第：雷射略爲前方。 •10-

516981 A7 B7 五、發明説明（8 ) 由該第一雷射發射的光線波長可被調整來加熱該材料， 但疋由該弟—雷射所發射的雷射光線波長可調整來蒸發核 材料。 其必須注意到’上述的具體實施例係爲說明而非限制本 發明，而本技藝的專業人士將可在不背離所附申請專利範 圍之下來設計許多其它的具體實施例。在該申請專利範圍 中，置於括號之間的任何參考符號不應視爲限制該申請專 利範圍。該動詞”包含”及其動詞變化形的使用並不排除在 一申請專利範圍中所述的元素及步驟之外的存在可能。 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)

Claims (1)

1. —— _ 〇8 利範 f~~1 ——--- 1·:種藉由至少—雷射光束（11)來將零件焊接在-起的方 ，，其々特徵在於該方法以至少兩個步驟來進行，其包含： 第步驟，其中至少一融化物（3 1 )係以一第一雷射 強度在至少—零件（12)中產生，及 另一步碟，其中將至少一融化物（31)以一第二雷射 強度推向另—零件（13)，其高於該第_雷射強度，藉 此將|至少一零件及該另一零件焊接在一起。 2·如申請·專利範圍第之方法，其特徵在於該至少一零 件具有-厚度，而在該零件之間存在一缝隙，該厚度 (ep )馬茲至少一零件的一側面及該對應的相度側面間的 巨離’而該缝隙（gp)爲該至少_零件及該另—零件的相 對側面間的該距離。 3·如申請專利範圍第2項之方法，其特徵在於其爲一點焊 的方法。 4. 如申請專利範圍第2或第3項之方法，其特徵在於該缝隙 係大於或等於該厚度的百分之四十（gp〇4e〇。 5. 如申請專利範圍第4項之方法，其特徵在於P該縫隙係大 於或等於該厚度的百分之一百。 6 .如申請專利範圍第1項之方法，其特徵在於其包含一後 續步驟（T 3 )，其中該至少一雷射光束係以一第三雷射強 度來運行，其低於該第二雷射強度。 7 ·如申請專利範圍第1項之方法，其特徵在於該至少一雷 射光束來自該至少一零件的上方。 8 ·如申請專利範圍第1項之方法，其特徵在於該至少一雷 -12-

   516981 A BCD 六、申請專利範圍 射光束來自該至少一零件的下方。 9 .如申請專利範圍第1項之方法，其特徵在於，在該第一 步驟期間，另一雷射光束係用來在該另一零件中產生一 第二融化物，藉此在該第二步驟中，將該至少一融化物 及該第二融化物朝彼此來推動。 1 0 ·如申請專利範圍第1項之方法，其特徵在於該零件爲金 屬零件。 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐）