TW512557B

TW512557B - Multilayer microwave couplers using vertically-connected stripline

Info

Publication number: TW512557B
Application number: TW089111323A
Authority: TW
Inventors: James J Logothetis
Original assignee: Merrimac Ind Inc
Priority date: 1999-06-11
Filing date: 2000-06-09
Publication date: 2002-12-01
Also published as: CN1187865C; US6208220B1; US6961990B2; WO2000077881A1; CA2375687A1; HK1045605A1; KR20020047045A; EP1188199A1; JP2003502892A; CN1369119A; US20010001343A1; EP1188199A4

Description

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

發明領域本發明有關微波耦合器，譬如構成多層垂直連接條線 =之i合器。尤其’本發明揭示具有—垂直連接的條 7構之耗α益，其中多組的條線層係由間隙性接地面所分離’其中不只-組的層具有-段耦合的條線。發明背景數十年以來，無線通信系統在技術上已日益先進，在尺寸更小且更強及其他條件情形下增進性能，朝向更佳通信系統的趨勢係對於這些线製造廠形成更多需求，這些需求已驅動微波技術之許多發展。觀察某些重大歷史發展時，早在1950年代係目睹平面傳輸介質之發展、產生微波電路與組件封裝技術之重大影響。微波印刷電路工程的發展及適用於條線與微帶設計之支持分析理論係有助於改良微波電路技術，微波積體電路及其應用的部份發展之歷史觀察請見小哈威1^.的“微波積體電路-歷史性觀點”，IEEE Trans，MTS_S，Vq1mtt_32 ，1984年 9 月，pp.991-996。微波積體電路設計早期大多針對被動電路的設計，譬如方向性耦合器、功率分配器、濾波器、及天線饋送網路。雖然持續精進製造此電路所用的介電材料及改良微波電路製造程序，微波積體電路技術其特徵係為佔體積的金屬殼體及同軸向連接器。無殼及無連接器耦合器之近期發展係有助於降低微波積體電路尺寸及重量，這些耗合器有時稱為薄膜帶（filmbdds)而為疊層的條線總成，通常以熔本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -— — ——— — — — I— · I I I l· I I I — — — — — — — — — I Hill^lllllllllllllllll_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 512557 Α7 Β7 五、發明說明（2 ) 或熱塑或熱固膜接合在一起。」專統係由所耦合的條線段長度來控制χ·γ平面中之舞尺寸4 a十在廣泛頻寬上進行之耗合器係需要額外^ _ 耦合條線段，而進-步增加耦合器整體尺寸。並且，因為 • _合段的長度餘合㈣作業頻率成反比，設計在較低頻作業之_將有較長的條線段，.馬合的線時常呈曲折狀以減少有效輪廓尺寸。 • 、現今係以微波技術來滿足衛星、軍事、及其他尖端數 l m之*求’ &些系統的日益普及已驅動對微波積心私路之小型輕重量且可表面安裝的構裝之需求。上述等微波積體電路技術的進步雖已有助於降低電路尺寸、重量及成本’進一步減少此電路之尺寸、重量及成本仍是有利的。綜言之’目前技術具有本發明試圖克服之限制。發明概論本發明有關利用新的多層垂直連接的條線架構以優於窄與寬頻寬並且降㈣合器尺寸與重量來獲得性能優點之改良的微波輕合器。係由間隙性接地面來分離多組的條線層，其中不只-組的層僅具有一段耦合的條線。垂直連接的條線結構包含較佳有約0.002至0·100吋厚度之-堆疊狀介電基材層，其中具有較佳由銅製成之金屬層（可鍍錫，且其間可有鎳/金或錫/鉛組合）。部份金屬層係形成接地面而將該堆疊分離成至少兩條線級，其中各條線級包含至少-中心導電層且下方具有一接地面而上方具有一接地面，且該接地面可與其他條線級共用。因此可將本紙張尺度適用中國國豕標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） — — — — — — · I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂： -線· 經齋部智慧財產局員工消費合作社印製 ^557 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（一耦合器的段置於不同條線級中，並利用鍍通的導孔來連接該等段。以此方式，以蝕刻及各種厚度的基材上的電鍍圖案及導孔並以指定順序將層黏合，使耦合器形成於多基材層上。較佳，垂直連接的條線結構包含一均質結構，其中具有聚四氟乙稀（PTFE)、玻璃及陶瓷的複合物之至少四基材層。較佳，複合物之熱膨漲係數（CTE)接近銅的熱膨漲係數，譬如約7至27份/百萬/X：，但亦用具有大於約27份/百萬/ C的CTE之複合物。雖然基材層可有眾多介電常數（譬如約1至1〇〇)，目前具有理想特徵之市售基材係有約2 9至約10.2之典型介電常數。範例中，可採用具有譬如圓形、槽狀及/或橢圓形等各種形狀之一種導電裝置（譬如鍍通導孔），來連接堆疊的條線結構的中心導電層並且連接接地面。僅在範例中，攜帶訊號的圓％導孔附&之接地槽可形成具有所需阻抗以在 z向傳播微波之平板傳輸線。雖然所揭示垂直連接的條線結構通常在約〇 5至6GHz 粑圍作業，本發明的其他實施例可在較低及較高頻率作業。亚且，雖然所揭示結構採用PTFE、玻璃及陶瓷的一複合物之介電材料，本發明不限於此複合物；而可採用共同燒成陶瓷（c0-fired ceramic)或其他適當材料。本毛明之一目的係提供一種具有多層垂直連接的條線架構之新的耦合器。本發明之另一目的係降低採用搞合器之微波積體電路 Γ----------------r------------^ — --- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Μ氏張尺度適用中國國家標i^jS)A4規格㈤ x 297公釐） 512557

、尺寸及重量，其中㈣合器分段且將該等段排列在不芦的條線級上。 ’ *本毛明的另一目的係降低採用_合器之微波積體電路之4造成本’其中㈣合器分段且將該等段排列在不同的條線級上，因此降低微波㈣體電路的面積並可使更多電路配合在已知面積中。本發明的另-目的係提供—種具有多層垂直連接的條線架構的寬頻耗合器的實行方式，其中將一系列的脫耗導線與一系列的耦合段相合併。 …本毛明的另一目的係提供一種能夠在極廣範圍頻率作業且有一高通頻率響應的耦合器之實行方式，其中藉由串列狀連接不均勾㈣合結構而使轉合器具有多層垂直連接的條線架構。圖式簡單說明第la圖為本發明較佳實施例所用之多層結構之俯視圖 --------------裝— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂：第lb圖為本發明可能實施例所用之多層結構之側視圖 •線· 經务部智象財產局員工消費合作社印製第2圖為具有一九十度相位差3dB耦合器的可能實施例之多層結構的輪廓圖；第3圖為具有一方向性丨odB耦合器的可能實施例之多層結構的輪廓圖；第4a圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第一基材層之俯視圖；本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 512557 A7 B7 五、發明說明（5 ) 第4b圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第一基材層之仰視圖；第5a圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第二基材層之俯視圖；第5b圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第二基材層之仰視圖；第6a圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第三基材層之俯視圖；第6b圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第三基材層之仰視圖；第7a圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第四基材層之俯視圖；第7b圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第四基材層之仰視圖；第8a圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第五基材層之俯視圖；第8b圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第五基材層之仰視圖；第9a圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第六基材層之俯視圖；第9b圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第六基材層之仰視圖；第10a圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第七基材層之俯視圖；本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

f - -I · 1 I ϋ —ρ ϋ ϋ I 一一0, · ϋ ϋ ϋ I I ϋ ϋ I ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ I ϋ I ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ I H ϋ ϋ n H ϋ ϋ I 丄 2557

五、發明說明（6 第1 〇b圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第七基材層之仰視圖；第1 la圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第八基材層之俯視圖；第11b圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第八基材層之仰視圖；第12圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第八基材層之細部圖；第13圖為一九十度相位差3 d B耦合器的一多層結構之弟五基材層之詳細俯視圖，其中具有第五基材層底部上的金屬層之一輪廓；第14圖為一九十度相位差3dB耦合器的一多層結構之第二基材層之詳細俯視圖，其中具有第五基材層底部上的金屬層之一輪廓；第1 ：>圖為寬邊耦合條線之範例的端視圖；第16圖為邊緣耦合條線之範例的端視圖；第17圖為具冑間隙的偏移轉合條線之範例的端視圖第18圖為具有鋪疊的偏移耗合條線之範例的端視圖；第19圖為-平板線傳輸線之範例的俯視圖；第2 〇圖為以習知條線構造實行之-不對稱四段耦合器之範例的俯視圖；第21圖為以習知條線構造實行之_對稱三段耦合器之範例的俯視圖；本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公复^--- --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · --線· 經齋部智暮財產局員工消費合作社印製 512557 A7 B7 五、發明說明（經濟部智慧財產局員工消費合作社印製第22a圖為以一垂直連接條線構造實行之〆對稱三段耦合器之一第一耦合段之範例的代表圖；第22b圖為以一垂直連接條線構造實行之〆對稱三段耗合器之一第二耦合段之範例的代表圖；第22c圖為以一垂直連接條線構造實行之，對稱三段 #馬合器之一第三耦合段之範例的代表圖；第22d圖為以一垂直連接的條線構造實行之對稱三段麵合器之介面連接傳輸線之範例的俯視圖；第22e圖為以一垂直連接的條線構造實行之對稱三段 ί馬合為之條線金屬層之範例的端視圖；第23a圖為導孔所連接之條線之範例的端視圖；第23b圖為平板接點所連接之條線之範例的側視圖；第24圖為以習知條線構造實行之方向耦合器的串列接點之範例的俯視圖；第25a圖為以垂直連接的條線構造實行之方向耦合的串列接點之範例的右端視圖；第25b圖為以垂直連接的條線構 λα + m 員仃之方向耦合的串列接點之範例的左端視圖；第26圖為以習知條線構造實行之_ 的俯視圖；祸口為之摩巳第27a圖為以垂直連接的條線構造實行之〜、器的介面連接傳輸線與-第-搞合段之俯視圖·邊緣搞合第27b圖為以垂直連接的條線構造哭之一坌-知人，、 < 〜邊緣耦合口口之弟一耦合段之俯視圖；表紙張尺度適用中關家標準ϋ_)Α4規格⑽χ挪公爱器器例 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁}

發明說明（8 ) 第2 7 c圖為以垂直連接的條線構造實行之一邊緣耦合器的介面連接傳輸線與一第三耦合段之俯視圖；第27d圖為以垂直連接的條線構造實行之_邊緣耦合器之端視圖；第28圖為以習知條線構造實行之一系列的耦合及脫耦條線構成之一耦合器之俯視圖；第2 9 a圖為以垂直連接條線構造實行之一系列的耦合及脫轉條線構成之一耗合器的一第一段之代表圖；第29b圖為以垂直連接條線構造實行之一系列的耦合及脫轉條線構成之一輕合器的一第二段之代表圖· 第29c圖為以垂直連接條線構造實行之一系列的耦合及脫耦條線構成之一耦合器之端視圖。發明詳細描述 I ·導論本文所述之垂直連接的條線結構包含一堆疊狀的基材層，一基材“層定義為一個在一或兩側包括電路之基材。構成此多層結構之一種方法揭示於1998年π月？ 5 a么也“ 利用氟合物複合基材製造微波多功能模組之方、去，，之美國專利申請09/199,675號，以提及方式併入本文中。請注意本文“基材層”及“金屬層”常分別指美國專利申請 09/199,675號中之“層”及“金屬化”。、 II.多層結構一堆豐狀的基材層（其中各基材層常有钱刻在+ 之一或兩個金屬層）結合形成一多層結構。_夕夕續構可 512557 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（9 ) 有一或多個基材層，參照…及關顯示具有八個基材層的一較佳實施例之典型輪廓尺寸，此特定實施例中，多層結構100在X向約為0.280吋、在γ向約為〇 2〇〇吋、在z向約為0.100至約0.165吋厚度。較佳實施例中’-基材層約為G•⑻2mg•⑽忖厚且為PTFE、玻璃及”之—複合物。熟❹層電路技蔽者瞭解：PTFE係為溶化黏接之—較佳材料同時添加玻璃與陶瓷以改變介電常數並增加安定性，可採用較厚的基材層但將造成實際較大的電路==許應用。較佳，基材複合材料具有接近銅之cte，譬如約7 至約27份/百萬/t：,但具有大於約27份/百萬/t的CTE之複合物亦可滿足此需求。通常，基材層具有約2 9至約^ 範圍之一相對介電常數⑽，可使用具有其他ΕΓ值之基材層’但目别仍不易講得。以通常0·_2至0.0100忖厚度、較佳約〇_对厚的銅將基材層金屬化而構成金屬層，且與通常為圓形而另 0.005至（U25忖直徑、較佳約請8至GG19吁直徑且較佳鑛銅之導孔相連接。基材層較佳以特^溫度及壓力輪廊一炫化方法直接結合（如下列步驟詳述）以形成包含均質電材料之多層結構⑽。然而可用另—種結合方法，孽使用熱固或熱塑結合膜之方法，或熟悉本技藝者瞭解ο 他方法，該炼化黏接方法係為熟悉製造多層聚四氣乙稀陶尤/破璃（PTFE複合物）電路技藝者所瞭解。然而1化黏接方法的範例係簡述如下。 ’ 可多度有用介如其：：------Φ----l·---^------------------------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) }紙張尺度_中_家標準（cns)A4規^7^· χ 297公釐） 512557 經濟- 部智慧- 財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（10 ) 藉由先將基材加熱超過PTFE熔點，而在壓熱器或液壓壓機中達成溶化，以具有銷的一附件確實使層相對準而有穩定的流動。處理期間，PTFE樹脂的狀態變成一黏性 • 液體’相鄰的層在壓力下熔化。雖然結合壓力通常從約 100PSI至約l〇〇〇PSI且結合溫度通常從約35(rc變成約45〇 C，一輪廓範例係在2〇〇psi於40分鐘内從室溫升高到240 °C、經過45分鐘再升高到375°c、經過15分鐘維持在375〇c , 、並經過90分鐘降至35°C。 A悉本技蟄者瞭解：已知可使用其他介電材料或共同燒成陶瓷或其他可用於多層電路之材料。多層結構100可用以製造有效電路，譬如第2圖所示多層結構200之九十度相位差3dB_合器電路或第3圖所示多層結構300之方向性10dB耦合器電路。多層結構3〇〇及多層結構200的耦合器電路係構成本發明之兩可能實施例，但可瞭解可用多層結構100之一般結構來製造其他電路，且可使用較少或較多層。亦可知熟悉設計導孔技藝者暸解 > 可設計具有與本文所述呈不同形狀（如槽或橢圓形）及/或直徑的導孔。下文提供製造九十度相位差3dB耦合器之一範例，熟悉本技藝者顯然瞭解：可利用一種相似製造方法來製造具有垂直連接的條線結構之其他搞合器。 jjj··製造九七_盘相位差3dB耦一較佳實施例的蔽例第2圖顯示具有九十度相位差3 dB |馬合器的一較佳實施例之多層結構200之一側邊輪廓，基材層21〇、22〇、23〇、240、250、260、270、280在 X向中約〇 280忖，在 y 向中本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 13 I · -----：--— It---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線暫--------------------- A7 B7 1、發明說明（11 ) 約0.200吋且有約3·0的Er。基材層210具有0.030吋的大略厚度且由金屬層2U、2 12加以金屬化。基材層220具有0.005 吋的大略厚度且由金屬層221、222加以金屬化。基材層230 具有0.030吋的大略厚度且由金屬層231、232加以金屬化。基材層240具有0.030吋的大略厚度且由金屬層241、242 加以金屬化。基材層250具有0.005吋的大略厚度且由金屬層251、252加以金屬化。基材層26〇具有〇·wo吋的大略厚度且由金屬層261、262加以金屬化。基材層270具有0.015 忖的大略厚度且由金屬層27；1、272加以金屬化。基材層28〇具有0.015吋的大略厚度且由金屬層281、282加以金屬化至屬層 211、212、221、222、231、232、241、242、251 、252、261、262、271、272、281、282 通常各約為〇._7 吋厚度。可瞭解（fe例中之尺寸、溫度、時間）所用數字為近似值且可變化，熟悉本技藝者瞭解可以不同順序進行特定步驟。亦可瞭解部份圖式係顯示在所有層結合之前不存在層中之角孔，且角孔284如第llb圖所示鑽設在多層總成2〇〇中。亦可瞭解通常同時在一基材板上的一陣列中製造數百個電路’因此，-典型的光罩可具有一陣列之相同圖案。 a·層21立參照第4a及4b圖描述用於製造層21〇之方法，層加熱至約90至12(^溫度約5至3〇分鐘、較佳為9〇t^5分^ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐----：^------ 五、發明說明（12) 後以光阻疊層。採用一光罩並用適當暴光設定使光阻顯影，以產生第4b圖所示之金屬層212的圖案，層21〇的底側為銅蝕刻，層210以醇清潔沖洗15至3〇分鐘，然後較佳以70至120 F溫度之水（較佳為消電離水）沖洗至少15分鐘。然後以約90至180。(：真空烘烤該層21〇約3〇分鐘至，較佳為1491： 1小時之久。 L層 220 參照第5a及5b圖描述製造層22〇之方法，首先，如第化及5b圖所示且詳述於第14圖，各有約〇〇〇8吋直徑之四孔係各鑽入層220中。層220為鈉蝕刻或電漿蝕刻，層22〇若為鈉蝕刻則以醇清洗約15至3〇分鐘，然後較佳以7〇至丨2〇 F服度之水（較佳為消電離水）沖洗至少丨5分鐘。然後以約 90至180C真空烘烤該層220約30分鐘至2小時，較佳在1〇〇經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 C為1小呀。層220鍍銅，較佳先用一無電鍍方法然後以一電解質方法’成為約0.0005至0·001吋厚度、但較佳為〇〇〇〇7 吋厚度。層220以水（較佳為消電離水）沖洗至少丨分鐘，層 220加熱至約90至125 °C溫度約5至30分鐘之久，但較佳為9〇 C 5刀釦之久，然後以光阻疊層。使用光罩並用適當暴光 5又疋使光阻顯影，以產生第5a&5b圖所示且詳述於第14圖之盈屬層22卜222的圖案，層220的兩側均為銅蝕刻，層220 以醇β ’4沖洗1 5至30分鐘，然後較佳以7〇至125 T溫度之水（k佳為消電離水）沖洗至少1 5分鐘。然後以約9〇至丨8〇 C真工烘烤该層220約30分鐘至2小時，較佳為149°C 1小時 15 本紙張尺度適用中@^準（CNS)A4規格⑽χ 297公髮） 512557 A7 五、發明說明（13 ) c.層 230 參照第6a及6b圖描述製造層230之方法，首先，如第6a 及6b圖所示，各有約〇〇〇8吋直徑之四孔係鑽入層23〇中。層230為納蝕刻或電漿蝕刻，層23〇若為鈉蝕刻則以醇清洗約15至30分鐘，然後較佳以70至125T溫度之水（較佳為消電離水）沖洗至少15分鐘。然後以約90至180。(：真空烘烤該層230約30分鐘至2小時，較佳在！^^為1小時之久。層23〇錢銅’較佳先用一無電鍍方法然後以一電解質方法，成為約0.0005至0.001吋厚度、但較佳為〇〇〇〇7吋厚度。層23〇以水（較佳為消電離水）沖洗至少！分鐘，層23〇加熱至約9〇至125C溫度約5至30分鐘之久，但較佳為9〇°C5*鐘之久，然後以光阻疊層。使用光罩並用適當暴光設定使光阻顯影，以產生第6a及6b圖所示之金屬層23 i、232的圖案，層 230的兩側均為銅蝕刻，層23〇以醇清潔沖洗^至％分鐘，然後較佳以70至125T溫度之水（較佳為消電離水）沖洗至少15分鐘。然後以約90至18〇。〇真空烘烤該層23〇約3〇分鐘至2小時，較佳為14 9 1小時。 d.^ 240 芩照第7a及7b圖描述製造層24〇之方法，首先，如第7a 及7b圖所示，各有約〇.〇〇8吋直徑之四孔係鑽入層24〇中。層240為鈉蝕刻或電漿蝕刻，層24〇若為鈉蝕刻則以醇清洗約15至30分鐘，然後較佳以7〇至⑵卞溫度之水（較佳為消電離水）沖洗至少15分鐘。然後以約9〇至18〇。〇真空供烤該層240約30分鐘至2小時，較佳在⑽^ 小時之久。層24〇本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（21〇 X 297公爱了 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -·---------訂---------線 * . 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 16 512557 A7 經濟- 部智財產局員工消費合作社印製五、發明說明（14 ) 鍍銅，較佳先用一無電鍍方法然後以一電解質方法，成為約0·000:>至0.001吋厚度、但較佳為〇〇〇〇7吋厚度。層24〇以水（較佳為消電離水）沖洗至少i分鐘，層24〇加熱至約9〇至125C溫度約）至30分鐘之久，但較佳為9〇艺5分鐘之久，然後以光阻疊層。使用光罩並用適當暴光設定使光阻顯影，以產生第7a及7b圖所示之金屬層24 i、242的圖案，層 240的兩側均為銅蝕刻，層24〇以醇清潔沖洗15至3〇分鐘，然後較佳以70至125T溫度之水（較佳為消電離水）沖洗至少15分鐘。然後以約卯至！^^真空烘烤該層24〇約3〇分鐘至2小時，較佳為149°C 1小時。 e·層 250 參照第8a及8b圖描述製造層250之方法，首先，如第8a 及8b圖所示且詳述於第13圖中，各有約〇〇〇8吋直徑之八孔係鑽入層250中。層250為鈉蝕刻或電漿蝕刻，層25〇若為鈉餘刻則以醇清洗約1 5至3 0分鐘，然後較佳以7 〇至1 9 5 °?溫度之水（較佳為消電離水）沖洗至少15分鐘。然後以約 90至180°C真空烘烤該層250約30分鐘至2小時，較佳在1〇〇 C為1小k之久。層2 5 0鍍銅，較佳先用一無電錢方法然後以一電解質方法，成為約0.0005至〇.〇01吋厚度、但較佳為0.0007吋厚度。層250以水（較佳為消電離水）沖洗至分鐘，層250加熱至約90至125°C溫度約5至30分鐘之久，但較佳為9 0 C 5分鐘’然後以光阻疊層。使用光罩並用適當暴光設定使光阻顯影，以產生第8a及8b圖所示且詳述於第13圖中之金屬層251、252的圖案，層250的兩側均為銅本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格mo X 297公釐） 17 --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂！ ;線經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ^一—— — B7 五、發明說明（15 ) 蝕刻，層250以醇清潔沖洗15至3〇分鐘，然後較佳以7〇至125 F溫度之水（較佳為消電離水）沖洗至少15分鐘。然後以約 90至180C真空烘烤該層250約30分鐘至2小時，較佳為149 t： 1小時。 260 參S?、第9a及9b圖描述製造層260之方法，首先，如第9a 及9b圖所示，各有約0.008吋直徑之四孔係鑽入層26〇中。層260為鈉蝕刻或電漿蝕刻，層26〇若為鈉蝕刻則以醇清洗約15至30分鐘，然後較佳以70至125Ί^^度之水（較佳為消電綠水）沖洗至少15分鐘。然後以約9〇至1 go它真空烘烤該層260約30分鐘至2小時，較佳在丨00。(：為1小時之久。層26〇鍍銅，較佳先用一無電鍍方法然後以一電解質方法，成為約0.0005至0.001吋厚度、但較佳為〇〇〇〇7吋厚度。層26〇以水（較佳為消電離水）沖洗至少1分鐘，層26〇加熱至約9〇至125°C溫度約5至30分鐘之久，但較佳為9〇〇C5*鐘之久，然後以光阻疊層。使用光罩並用適當暴光設定使光阻顯影，以產生第9a及9b圖所示之金屬層261、262的圖案，層 260的兩側均為銅蝕刻，層260以醇清潔沖洗丨5至3〇分鐘，然後較佳以70至125 T溫度之水（較佳為消電離水）沖洗至少15分鐘。然後以約90至i8(rc真空烘烤該層26〇約3〇分鐘至2小時，較佳為149°C 1小時。 g·層 270 參照第10a及10b圖描述製造層270之方法，首先，如第10a及10b圖所示，各有約〇·008吋直徑之四孔係鑽入芦本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 18 _ ^ -----r---訂-------- -線丨—— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經济部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（π 270中。層270為鈉蝕刻或電漿蝕刻，層27〇若為鈉蝕刻則以醇清洗約15至30分鐘’然後較佳以7〇至125卞溫度之水( k佳為消電離水）沖洗至少丨5分鐘。然後以約9〇至丨8〇。匸真、空烘烤該層270約30分鐘至2小時，較佳在1〇〇。(：：為1小時之 • 久。層270鍍銅，較佳先用一無電鍍方法然後以一電解質

方法，成為約0.0005至0.001吋厚度、但較佳為〇〇〇〇7吋厚度。層270以水（較佳為消電離水）沖洗至少1分鐘，層27〇 > 加熱至約90至125°C溫度約5至30分鐘之久，但較佳為9〇°C 5刀釦之久，然後以光阻疊層。使用光罩並用適當暴光設疋使光阻顯影，以產生第1〇&及1〇1^圖所示之金屬層27卜272 的圖案，層270的兩側均為銅蝕刻，層27〇以醇清潔沖洗i 5 至30分鐘，然後較佳以7〇至125卞溫度之水（較佳為消電離水）沖洗至少15分鐘。然後以約90至180艽真空烘烤該層27〇約30分鐘至2小時，較佳為！^^!小時。 ίκ>|280 參照第11a及lib圖描述製造層280之方法，首先，如第11a及lib圖所示且詳述於第12圖中，各有約〇〇〇8吋直徑之八個孔及各有0.03丨吋直徑之四個角孔係鑽入層2肋中。層280為鈉蝕刻或電漿蝕刻，層28〇若為鈉蝕刻則以醇清洗約15至30分鐘，然後較佳以70至125T溫度之水（較佳為消電離水）沖洗至少丨5分鐘。然後以約9〇至丨8(rc真空供烤該層280約30分鐘至2小時，較佳在1〇〇艺為1小時。層28〇鍍銅，較佳先用一無電鍍方法然後以一電解質方法，成為約0.0005至0.001吋厚度、但較佳為0.0007吋厚度。声28〇本纸張尺度顧巾國國家標準（CNS)A4規格（21G X 297公爱Ί "----- 裝-----r Ί--訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製水約五、發明說明（17) 以水（較佳為消電離水）沖洗至μ分鐘，層28〇加熱至㈣至125X：溫度約5至3〇分鐘之久，但較佳為9代5分鐘之久，然後以光阻4層°使用—光罩並用適當暴光設定使光阻 ”、、員〜以產生第11a及lib圖所示且詳述於第12圖中之金屬層28i的圖案，層28〇的兩側均為銅蝕刻，層28〇以醇清潔沖洗15至30分鐘，然後較佳以7〇至⑵卞溫度之水（較佳為消包離水）冲洗至少1 5分鐘。然後以約9〇至丨8〇它真空烘烤該層280約30分鐘至2小時，較佳為149ti小時。 i ·最後組裝在已用上述程序處理層21〇、22〇、23〇、24()、25()、26() 270 280之後，其、熔化黏合成為多層總成2⑽。雖然結合壓力通常從約1〇0變成約1〇〇〇psi且結合溫度通常從約350t變成約45(TC，一輪廓範例係在2〇〇psi於4〇分鐘内從室溫升高到240。〇、經過45分鐘再升高到375χ：、經過15分鐘維持在375°C、及經過90分鐘降至35t：。如第iib圖所示沿接地周邊鑽設約有〇〇31吋直徑的四個槽，多層總成200為鈉或電漿蝕刻。多層總成2〇〇若為鈉蝕刻則以醇清洗15至30分鐘，然後較佳以7〇至125卞溫度之水（較佳為消電離水）沖洗至少15分鐘。然後以約9〇至125 °C真空烘烤多層總成200約45至90分鐘，較佳在1〇〇^：為1 小時之久。多層總成200鍍銅’較佳先用一無電鍍方法然後以一電知吳方法’成為約0 · 0 0 0 5至0 · 〇〇 1对厚度、但較佳為約0.0007吋厚度。多層總成200以水（較佳為消電離 )沖洗至少1分鐘，多層總成200加熱至約90至125°C溫度本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 20 d ^--I I I I · I I I l· I I I ^ « — — — — — — I— I AW Ί I I J—--II------— 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明說明（18 --------------裝· —— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 5至30分鐘之久，但較料9代5分鐘之久，然後以光祖是層。使用-光罩並用適當暴光料使光阻顯影，以產生^ Ua及llb圖所示之金屬層282的圖帛，多層總成細的底側為銅㈣’多層總成·以醇清潔沖洗^錢分鐘块後較佳以70至125T溫度之水（較佳為消電離水）沖洗至外刀4里。夕層總成2〇〇係鍍錫及鉛，然後錫/鉛鍍料加熱至熔點使得過多鑛料流回-焊料合金中，多層總成以醇沖洗清潔1：)至30分鐘，然後較佳以7〇至125卞的水（較佳為消電離水）沖洗至少1 5分鐘。利用一脫離板層方法（可包括鑽製及銑製、鑽石鋸、及/或受激準分子雷射）使多層總成2〇〇脫離板層，多層總成200以醇沖洗清潔15至3〇分鐘，然後較佳以7〇至丨25卞的水（較佳為消電離水）沖洗至少15分鐘。然後以約9〇至18〇 °C真空烘烤多層總成200約90至180分鐘，較佳為i49°C 1小時。 --線· IV·其他較佳實施例之製造經济部智慧財產局員工消費合作社印製雖然已由多層總成200的九十度相位差3dB耦合器範例提出一種較佳實施例的製造，熟悉本技藝者瞭解可以明顯方式改變上述製造程序而製造其他電路。因此，下列段落將討論本發明各種實施例之作業，但應瞭解在多層總成 300的方向性1 〇dB耦合器之一較佳實施例中，可選擇具有略為不同性質之基材層。基材層 3 10、320、3 30、340、350、360在X向中約為 0.280 吋，在y向中約為0.200吋，並具有約6.15的Er。基材層370 21 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 512557 A7 部智慧局員工消費

S 五、發明說明（19 ) 、380在x向中亦約為0.280吋，在y向中約為〇 200吋，並具有約 3.0 的Er。基材層 31〇、33〇、34〇、36〇、37〇、则具有〇.015吋的大略厚度，而基材層320及350具有0.005吋的大略厚度。這些層的厚度係依照下述參考的理論等式。古典耦合器之部份較佳具有一多層垂直連接的條線架構之耦合器的作業理論係類似習知的耦合器。因此，習知耦合器的簡述以及由本發明多層垂直連接的條線架構所實行之圖示係可使熟悉耦合器設計技藝者實行根據本發明之多種耦合器。熟悉微波耦合器設計技藝者瞭解習知耦合器之作業理論，譬如，方向性耦合器及九十度相位差3dB耦合器之作業理論可見舊有參考文件，譬如孔恩S B•的“遮蔽的耦合帶傳輸線”，IEEE Trans· MTT-S，Vol.MTT-3，No.5，1955 年10月，pp.29-38;孔恩S.B.的“寬邊耦合的帶傳輸線”，IRE Trans· MTT-S，Vol· MTT-8，Νο·6，1960年 U 月，pp 633_ 637 ;小薛敦，j.p·的“偏移平行耦合的帶傳輸線之阻抗，，，圯££丁1*咖1丁丁-8，¥〇11丁丁-14，胸」，1966年1月，沖7-15 。這些參考文件所述之條線耦合器的各剖面顯示於第Μ、 16、17、18圖中。如第15圖所示，通常以寬邊耦合條線實行九十度相位差耦合器，此實施例中，以介電層分離且以介電層與接地面1503、15〇4分離之金屬線1501、15〇2係在z向彼此平行且大致完全重疊。如第16圖所示，方向性耦合器時常實行為邊緣耦合的本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱）訂線經濟- 部智慧- 財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（20 ) 條線，此實施例中，金屬線16〇1、16〇2在\向及/或y向彼此平仃且以介電物與接地面1603、1604相分離。方向性耦 _ 。亦了貝行為偏移耦合條線，如第17與18圖之兩不同實幻所示第1 7圖中，與一間隙呈偏移|馬合（亦即，在z向 ** 不重且）之金屬線17〇1、1 7〇2係由介電物所分離且亦由介電物與接地面1703、1704相分離。第18圖中，金屬線18〇1 1 802係以鋪豐呈偏移|馬合（亦即在z向中部份重疊）並由 ^電物所分離、且亦由介電物與接地面18〇3、18〇4相分離。本發明揭示：上述耦合器及其排列係可分段，這些段可堆《在一多層垂直連接的條線總成中，該等段可由上述九十度相位差3dB耦合器中所用之導孔（亦為第23a圖之訊號導孔2302所顯示）所連接。另外，包含如第19圖以介電材料與地極1903、1904相分離的導孔1902之垂直板線傳輸線係可用於連接各段。用於連接耦合器段之一板線傳輸線的範例顯示於第23b圖中，其中條線2305係由散佈在接地導孔2308間之導孔23 10所連接，根據崗思頓MAR.的“微波傳輸線阻抗資料”，范諾斯詮萊侯公司，1971，ρρ·63_82 構成之垂直板線傳輸線係可用以提供在ζ向中之受控制的阻抗導線。再回到上述較佳實施例之九十度相位差3dB耦合器，第12、13、14圖所示的耦合器段顯示耦合器如何分段。使用一垂直連接堆疊的耦合條線段將一辆合器分成各約18.5 岔耳見度之段1310、1320、141〇。採用下列約18.5密耳寬本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規$210 x 297公爱y 23 -----^----^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 512557

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度且具有增加5密耳長度的一彎部之條線傳輸線121〇、約 18.5密耳寬度之條線傳輸線122〇、約185密耳寬度之條線傳輸線1230、約18密耳寬度且具有增加5密耳長度的一彎口F之條線傳輸線124G，以使訊號進人及離開_合器並保持一理想的輸入/輸出阻抗。採用導孔1255、126〇、1265、127〇、1275、 1280、 1285、 1290、 136〇、 137〇、 138〇、 139〇將耦合器段1310、1320、141〇與條線傳輸線121〇122〇123〇、1240互導。苓照多層結構200，此實施例中顯然可知：採用八個基材層以形成二組條線，以金屬層2丨丨上的接地面來結合基材層210、220、230，以金屬層232、262上的接地面來結合基材層240、250 ' 26〇，以金屬層262、282上的接地面來、纟σ 口基材層270、280。耦合器段14 1〇位於金屬層221 、222上，耦合器段丨31〇、1320位於金屬層251、252上，條線傳輸線1210、1220、123〇、124〇位於金屬層281上。入射在傳輸線12 1 〇上之一訊號係耦合至傳輸線 1220，而與傳輸線1230相隔離，並尋找對於傳輸線124〇之一直接傳輸路從。同樣地，入射在傳輸線122〇之一訊號係耦合至傳輸線1210，而與傳輸線丨24〇相隔離，並尋找對於傳輸線之一直接傳輸路徑。入射在傳輸線1230上之一訊號耦合至傳輸線mo，❿與傳輸線mo相㉟離，並尋找對於傳輸線 1220之一直接傳輸路徑。入射在傳輸線124〇上之一訊號耦合至傳輸線1230，而與傳輸線122〇相隔離，並尋找對於傳輸線1210之一直接傳輸路 ----J--Γ----------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺錢财關家標準（CNS)A4規格^7^公髮） t · * 訂^丨·------------------------- 512557 A7 經濟- 部智慧‘ 財產局員工消費合作社印製五、發明說明（22 ) 對於顯不習知條線輕合器可如何分段並以一垂直連接的條線結構實行之另-範例係指第％圖所示習知邊緣耗合條線麵合器。習知的邊緣輕合條線輕合器包含傳輸線· 、2602、2603、2604，傳輸線26〇1、26〇2、26〇3、26〇4係為耗合段2609、2610與輕合器的四個埠之介面接點，輕合段2609、2610可在節點2611、2612、26i3、2614分段為第一耦合段2609a、2610a、第二耦合段26〇9b、261〇b、及第三耦合段2609c、261〇c。以垂直連接的條線結構實行此裝置之一典型較佳實施例顯示於第27a、27b、27c、圖中第27a、27b，、27c、27d圖所示實施例將習知的邊緣輕合條線耦合器分段成兩節點面··亦即節點面27n、27丨2及即點面2713、2714。帛一搞合段26〇9a、26心位於接地面 2751與接地面2752之間，第二耦合段26〇外、261扑位於接地面2752與接地面2753之間，第三耦合段26〇%、261(^位於接地面2753與接地面2754之間。傳輸線26〇1、26〇2位於接地面27:>1、2752之間，而傳輸線26〇3、26〇4位於接地 2753、2754之間。熟悉本技藝者亦可相似地將第丨5、17 1 8圖的條線耦合器實行為垂直連接的條線結構。以多層方式貫行寬頻餐合器之部份較佳實施例之作1 犄常利用李維R·的“不對稱多元件耦合傳輸線方向耦合态之一般合成”，IEEE Trans. MTT-S，Vol. MTT-11 Νο·4，1963年7月，pp.226-23 ;及李維R.的‘·不對稱多件耦合傳輸線方向性耦合器之表袼，，，mEE Trans. M丁丁，Vol.MTT-12 ’ Νο·3，1964年 5 月，pp.275-279 中的公面性元

-S 式 . I---I I --I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · •線. M2557 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（23 ) 與表格以設計寬頻的方向性叙合器。垂直連接的條線架構可用於堆里夕重的耦合線段且在z向使其互導，因此大幅降低X-Y平面中的耦合器面積。、π $利用克里斯多E.G.、揚格的“最佳對稱性TEM-模式麵合傳輸線方向性輕合器之理論及表格”正別丁犷廳· τ S ν〇1·ΜΤΤ-13 ’ Νο·5 ’ 1965 年 9 月，ρρ.544-558 中的表格以設計寬頻的九十度相位差耦合器。另外，發證予卡布奇名為“由線段之耦合及脫耦段的導線所合成之四埠網路之美國專利3,761，843號說明如何由一系列耦合與脫耦的條線來合成寬頻耦合器，譬如藉由一系列脫耦導線與一系列耦合的線相合併以形成一寬頻九十度相位差耦合器〇同樣地，譬如闕梭C.P·的“利用不均勻線技術之寬頻高導向性90度耦合器之設計與構造”，IEEE Trans. Μττ_ S ’ Vol.MTT-14 ’ Ν〇·12 ’ 1966 年 12 月，ρρ.647-656 以及闕梭C.P·的“三級的相等波紋不均勻線耦合器之設計與電腦性月色，IEEE Trans. MTT-S，No.4，1969年 4 月，ρρ·2 1 8- 230所界定之不均勻的耦合結構亦可呈垂直串列狀堆叠及連接，以提供能夠在及寬頻率範圍作業且有一高通頻率響應之一耦合器。芩照第21圖顯示習知三段對稱耦合器，耦合器包含傳輸線 2121、2122、2123、2124，傳輸線 2121、2122、2123 、2124係為對於耦合器與一第一耦合段213丨、2132、第二耦合段2133、2134、及第三耦合段2135、2136的四個埠之本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 26 T II^·----1II —訂--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) t T mMam I I— _1 .ft— ϋ ϋ 1 1 ϋ 1 ϋ mm§ ϋ ti I ϋ ϋ ϋ I · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ---—____B7_ 五、發明說明（24 ) 介面接點。節點2125、2128分別連接於傳輸線2121、2122 與第一耦合段2131、2132之間，而節點2137、2138分別連接於傳輸線2123、2124與第三耦合段2135、2136之間。節點2126、2129分別連接於第一耦合段2131、2132與第二耦合段2133、2 134之間，而節點2127、2130連接與第二耦合段2133、2134與第三耦合段2135、2136之間。用於以垂直連接的條線結構貫行此裝置之一典型的較佳實施例係顯示 f 於第 22a、22b、22c、22d、22e圖中，第 22a、22b、22c、 22d、22e圖所示實施例將三段對稱耦合器分段成四個節點面：亦即節點面2225、2228、節點面2226、2229、節點面 2227、2230、節點面 2237、2238。第一耦合段2131、2132 位於接地面2253與接地面2254之間，第二耦合段2133、2134 位於接地面2252與接地面2253之間，第三耦合段2135、2136 位於接地面225 1與接地面2252之間，傳輸線2 12 1、2 1 22、 2123、2124位於接地面2254與接地面2255之間。各個節點 2125、2126、2127、2128、2129、2130、2137、21 38在較佳實施例中由一導孔接點或其他較佳實施例之其他導電裝置（如板線接點）取代。譬如，熟悉本技藝者瞭解：可由一第一導孔導線來連接節點213 7，且可由一第二導孔導線來連接節點2 138，其中兩導孔接點均位於節點面2237、2238 中。利用導孔接點的範例係顯示於第23a圖與相關文字中，熟悉本技藝者瞭解：如第丨5、1 7、18圖所示，可用對於垂直連接的條線結構之條線的各型耗合（譬如寬邊搞合、間隊之偏移輕合、及鋪豐之偏移輕合）來實行一 ♦馬合哭、 ^-----=----^---------線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 27 512557 A7 _B7_ 五、發明說明（25 ) 〇熟悉本技藝者亦瞭解：可用一垂直連接的條線結構來實行一不對稱耦合器，譬如第20圖所示之不對稱的四段耦合器。參照第28圖顯示一卡布奇耦合器（一系列的脫耦導線與一系列耦合線相組合以形成一寬頻的九十度相位差耦合器），該耦合器包含傳輸線2861、2862、2863、2864，傳輸線2861、2862、2 863、2864為對於耦合器與一耦合-脫耦-耦合線組合之四個埠的介面接點。耦合-脫耦-耦合線組合2869、2870可分段成一第一耦合段2869a、2870a、一脫耦段28$9b、2870b、及一第二耦合段2869c、2870c。節點2871、2872係連接於第一耦合段2869a、2870a與脫耦段 2869b、2870b之間，而節點2873、2874連接於脫耦段2869b 、2870b與第二耦合段2869c、2870c之間。以一垂直連接的條線結構實行此裝置之一典型較佳實施例係顯示於第29a、29b、29c圖中，第29a、29b、29c圖所示實施例卡布奇耦合器分段成為兩節點面：亦即節點面 297；!、2972與節點面 2973、2974。第一耦合段2869a、2870a 與傳輸線2861、2862位於接地面2951與接地面2952之間，第二耦合段2869c、2870c與傳輸線2863、2864位於接地面 2952與接地面2953之間，各個節點287：!、2872、2873、2874 以熟悉本技藝者瞭解的方式由一較佳實施例之一導孔接點或其他較佳實施例之其他導電裝置（如板線接點）所取代。並且，一較佳實施例中，節點287 1利用一第一導孔導線連本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -28 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

一口、 ϋ I I ϋ ϋ I I ϋ .4— ·ϋ ϋ I n I ϋ ϋ n ϋ I ϋ ϋ ϋ ϋ ϋ I 512557 A7 B7 經濟- 部智慧- 財產局員工消費合社印製五、發明說明（26 ) 接至節點2873，節點2872利用一第二導孔導線連接至節點 2874，因此利用導孔來形成脫耦段2869b、2870b。參照第24圖顯示含有串列耦合條線之一方向性耦合器，耦合器包含傳輸線244卜2442、2445、2446，傳輸線2441 、2442、2445、2446係為耦合器與一第一耦合段2447、2448 、一第二耦合段2449、2450、及傳輸線2443、2444之四個埠的介面接點。傳輸線2443、2444係連接第一耦合段2447 、2448及第二耦合段2449、2450，節點245 1、2452分別連接於傳輸線2443、2444與第一耦合段2447、2448之間，節點2453、2454分別連接於傳輸線2444、2443與第二耦合段 2449、2450之間。以一垂直連接的條線結構實行此裝置之典型較佳實施例顯示於第25a、25b圖中，第25a、25b圖所示的實施例將串列連接的耦合器分段成四個節點面，串列連接的耦合器係在耦合段2447、2448、2449、2450與傳輸線2443、2444之間及搞合段2447、2448、2449、2450與節點2451、2452、2453、2454之間、以及節點2451、2452、 2453、2454與傳輸線2441、2442、2445、2446之間分段。第一耦合段2447、2448位於接地面25 52與接地面25 53之間，第二耦合段2449、2450位於接地面2553與接地面2554之間。傳輸線2441、2442位於接地面255 1與接地面2552之間，傳輸線2445、2446位於接地面2554與接地面2555之間。各節點2451、2452、2453、2454以熟悉本技藝者瞭解的方式由一較佳實施例的一導孔接點或其他較佳實施例的其他導電裝置（如板線接點）取代。一較佳實施例中，節點245 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 29 -------------裝-----r---訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、 A7 B7 發明說明（27 ) 利用帛-導孔導線連接至節點2454，節點2心利用一第二導孔㈣連接至節點2453，因此形成傳輸線2443、加 VII·其他貫施例。熟悉本技藝者瞭解：存在如上述以多層垂直連接的條線木構構成之耦合器的多種排列與組合，且熟悉本技藝者瞭解··可在無不當實驗下以所提供圖式來實行這些排列與組合。並且，熟悉本技藝者瞭解：各型耦合可以範例所揭不的方式用於此等實行方式中。此外’雖然已顯示及描述與指出適用於實施例之本發明之基本新特徵，可知熟悉本技藝者瞭解可作出如本文揭不的發明形式與細節方面之各種省略及替代與變更，而不月離本發明之精神。顯然以大致相同方式進行大致相同功貪匕以達成相同結果之該等元件及/或方法步驟的所有組合均位於本發明範圍之内，因此，預定僅受限於申請專利範圍。 I Γ -----^----訂---------線 I 1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 30 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 512557 A7 __ B7_ 五、發明說明（28 ) 元件標號對照 100,200,300···多層結構 210,220,230,240,250,260,2 70.280,3 10.320.3 30,340.3 50 J 60 ，370,380…基材層 211,212,23 1,232,241,242,25 1,252,261,262,271,272,28 1.282 …金屬層 | 284···角孔 12 10,1220,123 0,1240…條線傳輸線 125 5,1260,1265,1270,1275,1280,1285,1290,1360,1370,13 80 ,1390,1902,2310···導孔 1310，1320，1410…耦合器段 1 501，1502,1601,1602,1 701，1702，1801，1802···金屬線 1503,1504,1603,1604,1703,1704,1803,1804,225 1,2252,2253 ，2254,2255,2951，2952,2953".接地面 1903,1904···地極 ^ 2121,2122,2123,2124.2441,2442,2443,2444,2445,2446,2601 ，2602,2603,2604,2861，2862,2863,2864···傳輸線 2125,2126,2127,2128,2129,2130,213 7,213 8,245 1,2452,2453 ，2454,261 1，2612,2613,2614,2871，2872,2873,2874···節點 2131，2132,2447,2448,2609a，2610a，2869a，2870a···第一麵合段 2133,2134,2449,2450,2609b，2610b,2869c，2870c.··第二耦合段本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 31 -------------裝----l·---訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 512557 A7 B7_ 五、發明說明（29 ) 2135,2136,2609c，2610c···第三耦合段 2225,2228,2226,2229,2227,2230,223 7,223 8,271 1.2 712.2713 ，2714,2971，2972,2973,2974···節點面 2302…訊號導孔 2 3 0 5…條線 2308…接地導孔 2447,2448,2449,2450,2609,2610···耦合段 2869,2870…耦合-脫耦-耦合線組合 2869b, 2870b···脫耦段 iTIIT------·——l· — — 訂---------線 —·,! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 32 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims

種均貝多層結構，包含：夕數基材層，其界定各級並具有表面；多數金屬層，配置於該多數基材層之表面上； …多數接地面，&含與一第一多數導體相連接之一第一小組之該金屬層；及 ^少一耦合器，包含多數耦合器段，其中該多數耦合器段包含與一第一多數導體相連接之一第二小組的該多數金屬層，且其中該多數麵合器段中之至少兩者係位於不同的級上。 2.如申請專利範圍第1項之均質多層結構材層包含一聚四氟乙烯複合物。 3·如申請專利範圍第1項之均質多層結構數導體及該第二多數導體係包含導孔。 4.如申請專利範圍第丨項之均質多層結構數導體包含板線傳輸線。 5·如申請專利範圍第丨項之均質多層結構耦合斋具有約0.5GHz至約6.0 GHz間之一作業頻率— 6.如申請專利範圍第1項之均質多層結構，其中該至少搞合器為一寬頻耦合器。 7·如申請專利範圍第6項之均質多層結構，其中該寬頻合器為一不均勻的耦合結構。 8.如申請專利範圍第6項之均質多層結構，其中該寬頻合器為一卡布奇耦合器（Cappucci coupler)。 9·種製造耦合器之方法，包含以下步驟：其中該多數基其中該第一多其中該第二多其中該至少 7 — 7 社#-------訂---------線— I· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) [紙張尺度適用中關家標準（CNS)A〗規格χ 297公望） 33 I A、 Ch I)h 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製申請專利範圍製造多數之基材層；餘刻至少五個金屬層，包含一第一金屬層、一第至屬層、一第三金屬層、一第四金屬層、及一第五金屬層，其配置於至少一小組的該多數基材層上，其中該第二金屬層係為部分的一段的一耦合器且介於該弟一金屬層與該第三金屬層之間，該第三金屬層介於該第二金屬層與該第四金屬層之間，該第四金屬層係為部份的另一段的一耦合器且介於該第三金屬層與該第五金屬層之間；將該弟二金屬層連接至該弟一金層層及該第五金屬層以形成接地面；及將該第二金屬層連接至該第四金屬層，以形成— 耦合器。 1 〇_如申請專利範圍第9項之製造耦合器之方法，其中該多數基材層包含一聚四氟乙烯複合物。 1 1 ·如申請專利範圍第9項之製造耦合器之方法，其中气導孔用以連接該至少五個金屬層中之至少兩者。 12·如申請專利範圍第9項之製造耦合器之方法，其中該板線傳輸線用以連接該至少五個金屬層中之至少兩者。 13·如申請專利範圍第9項之製造耦合器之方法，其中該轉合器具有約0.5GHz至約6.0 GHz間之一作業頻率。 14.如申請專利範圍第9項之製造揭合器之方法，其中該李馬合器為一寬頻耦合器。 15 ·如申請專利範圍第14項之製造搞合為之方法，其中兮 ______ ‘ 冢標準（CNS)A4規格 (210x297 公t ) -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之i意事項再填寫本頁} ^^^________ 穴、申請專-— 足頻耦合為、為一不均勻的耦合結構。 Μ:申請專利範圍第14項之製造耦合器之方法，其中該 I頻耦合為為一卡布奇耦合器。 7 ·種均質多層結構，包含·· 基材裝置，用於界定各級以及表面；金屬層，配置於該表面上以界定多數導電層；接地衣置，包含一第一小組之該多數導電層；第‘電裝置，用於連接該接地裝置；及耦合裔裝置，包含多數耦合器段裝置，其中該多數耦合态段裝置係包含一第二小組的該多數導電層，且其中該多數耗合器段裝置中至少兩者係位於不同的級上；第一導電裝置，用以連接該耦合器段裝置。 18· ^申請專利範圍第17項之均質多層結構，其中該基材裴置包含一聚四氟乙烯複合物。 19·如申請專利範圍第17項之均質多層結構，其中該第一導電裝置及該第二導電裝置係包含導孔裝置。 2〇·如申請專利範圍第17項之均質多層結構，其中該第二導電裝置包含板線傳輸線裝置。 21·如申請專利範圍第17項之均f多層結構，#中該搞合态裝置具有約0.5GHz至約6.0 GHz間之一作業頻率。 22·如申請專利範圍第17項之均質多層結構，其中該轉合為裝置為一寬頻耦合器。 23·如申請專利範圍第22項之均質多層結構，其中該寬頻 (⑽㈣格⑵〇 X 297 _ (請先閱讀背面之注意事項再填裝.1 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 35 512557 Λ- i)b 六、申請專利範圍搞合器為一不均勻的輕合結構。 24.如申請專利範圍第22項之均質多層結構，其中該寬頻搞合器為·—^布奇搞合器。 -------------裝--------訂· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公t ) 36