TW511441B - Multi-layer circuit board and method of manufacturing same - Google Patents

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511441 A7 五、發明說明（ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 【發明之技術領域】 本發明係有關於一種連接至少2展以μ +雨 廷丧主乂2層以上之電路圖案而 成之多層電路基板及其製造方法。 【發明之背景】 近年，隨著電子機器之小型化，在產業用與民生用之 領域上，電路基板之多層化漸為業界所熱切期許。 該種多層電路基板要求可於多層電路圖案間進行内部 通孔連接之連接方法，以及具高強度構造之電路基板之新 開發。該種電路基板之製造方法則有已於日本公開公報特 開平6-268345號中提出之具有以導電糊進行通孔連接之新 構造之高密度電路基板之製造方法。該習知電路基板之製 造方法則說明如下。 以下，就習知之多層電路基板中4層電路基板之製造方 法加以說明。 首先’说明作為多層電路基板之基體之雙面電路基板 之製造方法。 第4圖係習知之内層用雙面電路基板之製造方法之工 程截面圖。 在第4圖中，基材係由預潰片21所作成者。該預潰片21 則具有250mm、厚度約150/z m之形狀。舉例言之，預潰片 21可由包含^•族聚醯胺所製成之不織布與已浸滲於該不織 布之熱固性環氧樹脂之複合材料予以作成。脫模膜22a，22b 則包含塑膠膜與已塗佈於該膜之單面上之Si類脫模劑，該 脫模膜22a，22b並具有約16 /z m之厚度。舉例言之，塑膠膜 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注咅心事項寫本頁) n 1 裝 --線· -4- 511441 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（2 ) 可使用聚對苯二曱二乙酯。 貼合預潰片21與脫模膜22a，22b之方法則有揭示於特 ' 開平7-106760號公報中者。特開平7-106760號公報中所揭 - 示者則係使用層壓裝置而使預潰片21之樹脂成分熔融以連 續黏著脫模膜22a，22b之方法。 貫通孔23係形成於業經貼合之預潰片2 1與脫模膜 22a，22b上者。該貫通孔23中則充填有導電糊24。預潰片21 之兩面上則可貼附厚度18 // m之銅等金屬箔25a，25b。導電 糊24則可與該金屬箔25a，25b電性連接。 在第4圖中，（a)將脫模膜22a，22b黏著於預潰片21之兩 面上。其次，（b)已互相貼合之脫模膜22a，22b則可利用雷射 加工法等而於預潰片21之預定處形成貫通孔23。 然後，（c)對貫通孔23充填導電糊24。充填導電糊24之 方法則係將具有貫通孔23之預潰片21設置於印刷機（未予 圖示）之載台上，並由脫模膜22a之上直接印刷導電糊24。 ψ 此時，脫模膜22a，22b即可同時發揮印刷護罩之功能與防止 預潰片21汙染之功能。 接著，（d)由預潰片21之兩面剝除脫模膜22a，22b。 然後，（e)將金屬箔25a，25b重疊於預潰片21之兩面上。 其次，於真空中以約200°C之溫度、約4Mpa之壓力對該業 經重疊之金屬箔25a，25b與預潰片21加熱加壓}小時。 藉此’（f)可壓縮預潰片21之厚度，而將厚度（t2)壓縮 至約100# m。同時，將預潰片21與金屬箔25a，25b相互黏 結，進而，藉形成於預定位置上之貫通孔23中所充填之導 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------裝--------訂----I I I I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •5- 511441 A7 ____ B7 五、發明說明（3 ) 電糊24而將設置於表面之金屬箔2 5a與設置於背面之金屬 箔25b電性連接。 其後，選擇性地對兩面之金屬箔25a，25b進行蝕刻，以 於兩面上形成電路圖案31 a，31b。進行以上之處理，即可得 到雙面電路基板。 第5圖係顯示習知之多層電路基板之製造方法之工程 截面圖，該多層電路基板則具有4層基板。 在第5(a)圖中，已備有具有經第4(a)〜(g)圖之步驟而製 成之電路圖案31a，31b之雙面電路基板40，以及已對經第 4(a)〜(d)圖之步驟而形成之貫通孔23充填導電糊24之預潰 片 21a，21b 〇 其次，如第5(b)圖所示，將金屬箔25b、預潰片21b、 内層用雙面電路基板40、預潰片21 a及金屬箔25a依以上之 順序定位並予以重疊。 其次，在真空中以約200°C之溫度、約4Mpa之壓力對 該等業經重疊之積層體加熱加壓1小時，以使預潰片 21a，21b硬化。藉此，如第5(c)圖所示，可將預潰片21a，21b 之厚度（t2)壓縮至l〇〇# m，以使雙面電路基板4〇與金屬箔 25a，25b互相黏著。雙面電路基板4〇、電路圖案31a及電路 圖案31b並可藉導電糊24而與金屬箔25a，25b進行内部通孔 連接。然後，如第5(d)圖所示，選擇性地對兩面之金屬箔 25a，25b進行蝕刻，以形成電路圖案32a，32b。進行上述之 處理，即可得到4層電路基板。 在上述習知之多層電路基板之製造方法中，隨著基板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項HI寫本頁) ·. 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -6- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 511441 ’· A7 __ B7____ . 五、發明說明（4 ) • 之厚度遞減，作内層用之雙面電路基板之強度及剛性亦將 降低。 即，如第6圖所示，於雙面電路基板40之背面上未形成 電路圖案31b之表面上形成電路圖案31a,並壓縮会潰片21a 之導電糊24以將之與最外層之電路圖案32電性連接時，藉 導電糊24所受之壓力，即可使雙面電路基板4〇產生大致與 背面之電路圖案31b厚度相當之變形，而與預潰片2ib接觸。 因此’導電糊24B之導電糊24與導電糊24A之導電糊24 相比，前者之壓縮量較少。因此，連接電阻並不安定。 【發明之概要】 本發明之多層電路基板包含有：（a)具有内層基材與至 少ά又置於該内層基材之一表面上之内層電路圖案之内層電 路基板；（b)積層於該内層電路圖案表面上之積層基材； 及’（c)設置於該積層基材表面上之積層電路圖案；而，該 積層基材具有多個積層貫通導電體；該積層電路圖案係藉 前述多個積層貫通導電體而與該内層電路圖案電性連接 者’該内層電路基板並具有平滑層；該内層電路圖案具有 預定厚度之凸形狀；該平滑層係設置於該内層基材表面上 未形成有該内層電路圖案之凹領域者；該積層基材係積層 於該平滑層與該内層電路圖案上者。 藉以上之構造，即可使各電路圖案間之連接電阻安定。 本發明之多層電路基板之製造方法包含有：（a)内層電 路基板作成程序，該内層電路基板具有設於内層基材表面 之内層電路圖案，該内層電路圖案則具有預定厚度之凸形 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） II — —— — — — — — — — — ·1111111 ^ ·11111111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 511441 A7 B7 五、發明說明（ 狀；（b)平滑層形成程序，係於該内層電路圖案以外之凹領 域中之該内層基材表面上形成平滑層者；（c)預潰片準備程 序；（d)金屬箔準備程序；（e)積層程序，係於該内層電路基 板上所設置之該平滑層與該内層電路圖案之表面上積層該 預潰片’並於該預潰片表面上積層該金屬箔者，其中，該 預潰片具有多個貫通孔中所設置之導電性材料；加壓、 加熱程序，係對業經積層之該内層電路基板、該預潰片與 該金屬箔加壓並一面加熱者，藉此，可使該導電性材料形 成積層貫通導電體；及，（g)積層電路圖案形成程序，係加 工該金屬箔以形成積層電路圖案者。 藉以上之構造，在對内層電路基板之單面或兩面積層 積層基材並予以加熱加壓時，即可防止内層電路基板之變 形。進而，亦可防止用以生成積層基材之預潰片之變形。 因此，内層電路基板及積層基材各別之多個貫通導電體可 互相生成相同之長度。結果，可使各電路圖案間之連接電 阻安定。 (請先閱讀背面之注意事項3寫本頁)

--U 裝 _ 線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 【圖式之簡單說明】 第1圖係顯示本發明一實施例之内層用雙面電路基板 製造方法之工程截面圖。 第2圖係顯示本發明一實施例之多層電路基板製造方 法\工程截面圖。 第3圖係顯示本發明其他實施例之多層電路基板製造 方法之工程截面圖。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297公爱7 -8- 511441 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

A7 __B7 五、發明說明（6 ) 第4圖係顯示習知例之内層用雙面電路基板製造方法 之工程截面圖。 第5圖係顯示習知例之多層電路基板製造方法之工程 截面圖 第6圖係用以說明習知例之多層電路基板缺陷之多層 電路基板之截面圖。 【發明之詳細說明】 積層於基材上具有預疋厚度之凸狀内層電路圖案之内 層電路基板、具有设於多個貝通孔中之導電性材料之預潰 片與金屬箔，再對該等積層物加壓並一面加熱。然後，藉 加工金屬箔而形成積層電路圖案。在該種多層電路基板 中’可於未形成内層電路基板之内層電路圖案之凹領域設 置平滑層。藉此，於加熱加壓時，即可均勻地將設於多個 貫通孔中之各導電性材料相互壓縮。結果，可使内層電路 圖案與積層電路圖案之連接電阻安定。 本發明之多層電路基板包含有：（a)具有内層基材與至 少設置於該内層基材之一表面上之内層電路圖案之内層電 路基板；（b)積層於該内層電路圖案表面上之積層基材； 及，（c)設置於該積層基材表面上之積層電路圖案；而，該 積層基材具有多個貫通導電體；該積層電路圖案係藉前述 多個貝通導電體而與該内層電路圖案電性連接者；該内層 電路基板並具有平滑層；該内層電路圖案具有預定厚度之 凸形狀；該平滑層係設置於該内層基材表面上未形成有該 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐） I — I — I — — — — — — I· I I I I — I I I — — — — — — — I· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -9- 511441 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（7 ) 内層電路圖案之凹領域者；該積層基材係積層於該平滑層 與該内層電路圖案上者。 藉此，則不致於内層電路基板之凸狀内層電路圖案與 未形成有該内層電路圖案之凹領域產生基材上之凹凸斷 層。結果，則可使積層電路圖案與該内層電路圖案之連接 電阻安定化。 本發明之該内層電路基板宜為具有形成於該内層基材 上之内層貫通導電體之雙面電路基板；該内層電路圖案包 含有設於該内層基材之一面上之第1電路圖案與設於該内 層基材之另一面上之第2電路圖案；該第1電路圖案與第2 電路圖案係藉該内層貫通導電體而相互電性連接者；該平 滑層係設於該第1電路圖案與第2電路圖案雙方之内層電路 圖案之凹領域者；該積層基材包含有積層於該第1電路圖案 上之第2基材與積層於該第2電路圖案上之第3基材；該積層 電路圖案包含有设於該第2基材表面上之第3電路圖案與設 於該第3基材表面上之第4電路圖案；該各積層電路圖案係 藉前述多個貫通導電體而與該各内層電路圖案電性連接 者。 藉此，可使設於雙面電路基板兩面上之各電路圖案之 連接電阻安定。即，可使該第1電路圖案與該第2電路圖案 之連接電阻安定。且，可使積層電路圖案與内層電路圖案 之連接電阻安定。即，可使第3電路圖案與第〗電路圖案之 連接電阻安定。進而，亦可使第4電路圖案與第2電路圖案 之連接電阻安定。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 裝 入§ · •線· -10- 五、發明說明（8 )

本發明之該内層基材宜為由具有纖維集合體與浸滲於 該纖維集合體之樹脂之預潰片加熱壓縮而生成者。 511441 本發明之該平滑層宜具有與該内層電路圖案之該預定 厚度相等之厚度。 藉此，即便在内層電路基板之内層電路圖案之厚度改 變後，亦可防止凹凸之產生，並使多個導電體各自之長度 相同，進而使内層電路圖案與積層電路圖案間之連接電阻 安定。 本發明之該平滑層宜含有樹脂，而該平滑層所含有之 該树月曰則宜為與該内層基材所含有之樹脂相同之材料。 藉以上之構造，即可使各基材與各電路圖案間之黏著 性提昇，並提高多層電路基板之耐熱上及物理上之強度。 本發明之該樹脂宜含有熱固性樹脂。 本發明之該積層電路圖案宜為藉該貫通導電體而與該 内層電路圖案相連接者。 本發明之該貫通導電體係由形成於該積層基材上之貫 通孔中所充填之導電糊所生成者。 本發明之該積層基材宜包含可貫通該第2基材之第2貫 通導電體與可貫通該第3基材之第3貫通導電體；該第丨電路 圖案宜為藉該内層貫通導電體而與該第2電路圖案電性連 接者，該第3電路圖案宜為藉該第2貫通導電體而與該第^ 電路圖案電性連接者；該第4電路圖案則宜為藉該第3貫通 導電體而與該第2電路圖案電性連接者。 本發明之該内層電路基板宜包含有多個内層電路基 Μ--------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -11- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 511441 A7 B7 五、發明說明（9 ) 板；前述多個内層電路基板之各内層電路基板係具有該内 層圖案之雙面電路基板；該各内層電路圖案包含有設於該 内層基材之一面上之第1電路圖案與設於該内層基材之另 一面上之第2電路圖案；該平滑層係設置於該第1電路圖案 與該第2電路圖案雙方之内層電路圖案之凹領域者；該積層 基材包含有多個積層基材；該各積層基材係位於該各雙面 電路基板間者。 本發明之該内層電路基板宜包含有第丨内層電路基板 與第2内層電路基板；該第1内層電路基板與第2内層電路基 板之各内層電路基板係具有該内層圖案之雙面電路基板； 該各内層電路圖案皆包含有設於該内層基材之一面上之第 1電路圖案與設於該内層基材之另一面上之第2電路圖案； 該平滑層係設於該第1電路圖案與該第2電路圖案雙方之内 層電路圖案之凹領域者；該積層基材包含有第2積層基材、 第3積層基材及第4積層基材；該第3積層基材係位於該第j 内層電路基板與該第2内層電路基板間者；該第2積層基材 係積層於該第1電路圖案上者；該第4積層基材係積層於該 第2電路圖案上者，該積層電路圖案包含有設於該第2積層 基材表面上之第3電路圖案與設於該第4積層基材表面上之 第4電路圖案。 本發明中至少該内層基材與該積層基材其中之一宜由 具有可藉加壓而壓縮之被壓縮性之預潰片所形成者。 本發明之該纖維集合體宜至少含有以芳族聚醯胺為主 材料之織布或不織布其中之一，而該樹脂則宜含有熱固性 (請先閱讀背面之注意事項δ寫本頁) 裝 線·

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五、發明說明（ 環氧樹脂。 / 2以上之構造，即可以雷射加工性等輕易形成直徑較 貝L孔it可貫j見具有優秀物理強度肖高配線收容性 之多層電路基板。 、本發月之該纖維集合體宜含有至少以玻璃纖維與陶瓷 纖、U t ^主材料之纖維，而該樹脂則宜含有熱固性 環氧樹脂。 藉、上之構k，即可貫現具高物理強度、優秀之環境 特性及高耐熱性之多層電路基板。 本發明之該積層電路圖案宜包含已與該内層電路圖案 電性連接之多個貫通導電體；前述多個貫通導電體之各貫 通導電體係相i具有㈣長度與相同連接電阻者。 本發明之多層電路基板之製造方法包含有：（a)内層電 路基板作成程序，該内層電路基板具有設於内層基材表面 之内層電路圖案，該内層電路圖案則具有預定厚度之凸形 狀’（b)平滑層形成程序，係於該内層電路圖案以外之凹領 域中之該内層基材表面上形成平滑層者；預潰片準備程 序，（d)金屬箔準備程序；（e)積層程序，係於該内層電路基 板上所設置之該平滑層與該内層電路圖案之表面上積層該 預潰片，並於該預潰片表面上積層該金屬箔者，其中，該 預〉貝片具有貫通孔中所充填之導電性材料；（f)加壓、加熱 程序’係對業經積層之該内層電路基板、該預潰片與該金 屬箔加壓並一面加熱者，藉此，可使該導電性材料形成積 層貫通導電體；及，（g)積層電路圖案形成程序，係加工該 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^--------t---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -13- 511441

五、發明說明（u ) 金屬箔以形成積層電路圖案者。 ί .·!裝·！ (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 藉以上之程序，凸狀之内層電路圖案即可藉對具有預 定厚度且未形成有該凸狀電路圖案之基材上形成平滑層， 而提昇加熱加壓時之均一性，因此，可均勻壓縮導電糊。 結果，可使各貫通導電體之長度彼此相同。結果，可使内 層電路圖案與積層電路圖案之連接電阻安定。 本發明之該平滑層形成程序宜包含以下步驟yi)對該 凹領域塗佈熱固性樹脂；及，（2)使業經塗附之該熱固性樹 脂半硬化。 藉以上之程序，即可提昇多層形成之層間密著性。 本發明之該平滑層形成程序宜包含以下步驟：（丨）覆蓋 該内層電路圖案，然後對該凹領域塗佈熱固性樹脂；（2) 使該熱固性樹脂硬化；及，（3)研磨已硬化之該熱固性樹脂 表面，以將該内層電路圖案表面露出。 •線. 藉以上之程序，即可提高内層電路基板之強度與剛 性。因此’可輕易於積層多層時進行對位，且，不致發生 樹脂之流動，並可防止各電路圖案之位置偏移。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之該平滑層宜為形成具有與該内層電路圖案之 厚度相等之高度者。 本發明之該内層電路基板作成程序宜包含以下步驟： (1)於該内層基材上形成貫通孔；（2)對該貫通孔充填導電 糊，（3)於該内層基材之兩面上積層金屬箔；（4)對業經積層 之該金屬羯與該内層基材加壓並一面加熱；及，（5)加工該 金屬箔以形成該内層電路圖案。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -14- 511441 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 費 .合 作 社 印 製 A7 B7 五、發明說明（12 ) 藉以上之程序，即可使設於内層基材兩面上之内層電 路圖案與積層電路圖案間之連接電阻安定。 本發明之該預潰片準備程序宜包含以下步驟：（1)於該 預潰片上形成貫通孔；及，（2)對該貫通孔充填導電糊。 本發明之該預潰片準備程序宜包含以下步驟：（1)於該 預潰片上形成貫通孔；及，（2)對該貫通孔充填導電糊。 在以上之程序中，藉將多個具有被壓縮性之内層用電 路基板與多個具有被壓縮性之預潰片交互積層並加以定 位，而予以挾持以積層之，即可輕易製造高多層之電路基 板。且，可使各電路圖案間之連接電阻安定。 本發明之該内層基材與該預潰片宜具有可藉壓縮而被 壓縮之被壓縮性。 本發明之該預潰片宜包含纖維集合體與浸滲於該纖維 集合體中之樹脂；該預潰片並宜具有可藉壓縮而被壓縮之 被壓縮性；該⑴對業經積層之該内層電路基板、該預潰片 及該金屬落加壓並一面加熱之程序則可使該預潰片壓縮， 其次使樹脂硬化；藉此，可將該内層電路基板、該預潰片 及該金屬箔一體接合。 本發明之該纖維集合體宜至少具有不織布與織布其中 之一。 本發明之該纖維集合體宜為由芳族聚醯胺、玻璃盘陶 瓷中選出之至少一種材料所作成者。 本發明之該平滑層宜含有樹脂。 本發明之該（c)預潰片Μ供 貝片準備私序中，該預潰片宜為包含 本紙張尺度適用中國國家標準（[NS；)A4規格（2_1() χ 297公· ---------------------訂------I-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •15- 511441 A7 ----------B7____ 五、發明綱（13 ) 多個貫通孔與設置於前述多個貫通孔中之導電性材料者； 該（f)對業經積層之該内層電路基板、該預潰片及該金屬落 加壓並-面加熱之程序中，該預潰片則可生成積層基材， I述多種導電性材料則可形成多個貫通導電體；前述多個 貫通導電體之各貫通導電體宜為相互具有相同之貫通長度 者。 一本發明之該（C)預潰片準備程序中，該預潰片宜為具有 可藉壓縮而壓縮之被壓縮性，且具有多個貫通孔與設置於 月IJ述多個貫通孔中之導電性材料者；該⑴對業經積層之該 内層電路基板、該預潰片及該金屬箔加壓並一面加熱之程 序中，該預潰片則可生成業經壓縮之積層基材，前述多種 導電性材料則可形成業經壓縮之多個貫通導電體；前述多 個貫通導電體之各貫通導電體宜為相互具有相同之貫通長 度者。 以下，參照第1〜3圖以就本發明之典型實施例之多層 電路基板及其製造方法加以說明。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (第1典型實施例） 第1圖係顯示本發明之典型實施例之多層電路基板製 造方法之工程截面圖，其中特別明示了作為使用於多層電 路基板之内層電路基板之雙面電路基板之製造工程。第2 圖亦為顯示本發明之典型實施例之多層電路基板製造方法 之工程截面圖。第2圖所示之多層基板則具有4層電路圖案。 首先，說明多層電路基板之内層所使用之雙面電路基 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -16- 五、 發明說明（ 14 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

板之製造方法。 在第1(a)圖中，先製造了作為内層基材之内層預潰片 U第1預潰片）。内層預潰片1係長度250mm之正方形，具有 厚度（tl)約13〇e m之形狀。舉例言之，該内層預潰片1具有 包含作為纖維集合體之不織布與浸滲於該不織布之樹脂之 複合材料。不織布可使用芳族聚酿胺纖維。樹脂則可使用 熱固性環氧樹脂。第1脫模膜2a與第2脫模膜2b之各脫模膜 則包含塗附於單面上之Si類脫模劑。各脫模膜2a、2b之厚 度則約為16// m。脫模膜2a、2b可使用諸如聚對苯二曱二 乙酯。 第1脫模膜2a係貼合於内層預潰片1之表面上者，第2 脫模膜2b則係貼合於内層預潰片1之另一面上者，其次，第 1脫模膜2a、第2脫模膜2b及内層預潰片1係使用層壓裝置而 相互接合者。在使用層壓裝置之層壓程序中，内層預潰片1 所含之樹脂成分將溶融，而該已熔融之樹脂成分即可發揮 黏著材之機能。 其次’在第1 (b)圖中，則利用雷射加工法等而於黏著 有第1脫模膜2a與第2脫模膜2b之内層預潰片1之預定處形 成貫通孔3。 其次’在第1 (c)圖中，則對貫通孔3充填作為導電性材 料之導電糊4。充填於該貫通孔3中之導電糊4則可形成貫通 導通孔。導電糊4係由樹脂成分與分散於該樹脂成分中之導 電性粉末所作成者。導電性粉末可使用諸如平均粒徑2 V历 之銅粉末。樹脂可使用諸如無溶劑型之熱固型環氧樹脂與 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •17- 511441 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（15 ) 酸酐類硬化劑。以3根滾筒充分混拌導電性粉末85重量百分 比、熱固型環氧樹脂12.5重量百分比及硬化劑2.5重量百分 比之混合物，即可製造導電糊4。 對貫通孔3充填導電糊4之方法包含以下程序，即：將 具有貫通孔3之脫模膜2a、2b及内層預潰片1之貼合體載置 於印刷機（未予圖示）之載台上；以及，由該脫模膜2a之上 方直接對貫通孔3充填導電糊4。此時，第1脫模膜2a與第2 脫模膜2b則具有印刷護罩及防止内層預潰片1汙染之機能。 其次，在第1(d)圖中，則由内層預潰片1之兩面上剝除 第1脫模膜2a與第2脫模膜2b。 然後，在第1 (e)圖中，對具有已充填於貫通孔中之導 電性糊之内層預潰片1表面重疊第1金屬箔5a，接著，對該 内層預潰片1之另一面重疊第2金屬箔5b。第1金屬箔5a與第 2金屬箔5b則係長度300mm之正方形，具有18//m之厚度。 其次’在第1 (f)圖中，則於真空中或鈍氣中之溫度約 2〇〇°C、壓力約4MPa之環境下對已重疊之第1金屬箔5a、内 層預潰片1及第2金屬箔5b加熱加壓1小時。藉此，即可將内 層預潰片1之厚度壓縮至約90 // m之厚度（t2)，並將内層預 潰片1、第1金屬箔5a及第2金屬箔5b相互黏著。藉該加熱加 壓程序’並可使環氧樹脂與硬化劑產生化學反應而硬化 (CUre)，以藉此使内層預潰片1發生變化而生成内層基材la。 進而’充填於貫通孔中之導電糊4則可形成内層貫通導 電體4a。 以上述程序製成之第1金屬箔5a、内層基材la及第2金 (請先閱讀背面之注意事項Λ寫本頁) in 裝 訂·· 線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） -18- 511441 A7 五、發明說明（16 ^5b之積層體中，第丨金屬心與第2金屬㈣係藉内層 貝通導電體4a而相互電性連接者。 其次，在第1(g)圖中，則對第1金屬、洛5a選擇性地進行 姓刻，以形成作為内層電路圖案之第i電路圖㈣。同樣 地’亦對第2金屬箔5b選擇性地進行蝕刻，以形成作為内層 電路圖案之第2電路圖_。該等電路圖案以、⑽具有凸 狀之形狀者此蚪，業經蝕刻而去除之第1凹領域6g與第2 凹領域6h則形成凹部。 訂 其次，在第1(h)圖中，則於未形成有電路圖案以、讣 之凹部之第1凹領域6g設置第丨平滑層7a。同樣地，亦於第2 凹領域6h設置第2平滑層7b。第！電路圖案以與第i平滑層、 各自之表面相互具有相同之高度。第2電路圖案补與第2平 滑層7b各自之表面亦相互具有相同之高度。如此一來，即 ▲ 可於内層基材la上形成平滑層7。藉此，則可得到作為内層 電路基板之雙面電路基板2〇。 平滑層7之形成方法中包含一使用輥塗法等對第1凹領 域6c與第2凹部6d塗附含有樹脂之材料之程序。含有樹脂之 材料則包含諸如溶劑與溶解於該溶劑中之樹脂。此時，於 對凹部6g、6h塗附含有樹脂之材料後，即藉加熱將溶劑蒸 發去除。樹脂並無特別之限制，可使用諸如熱固性環氧樹 脂。溶劑則可使用諸如甲基乙基酮等。包含該等甲基乙美 酮與熱固性環氧樹脂之材料則可藉於約15〇〇c之溫度下加 熱2分鐘左右，而將溶劑成分蒸發去除，並使熱固性環氧樹 月曰硬化至B階段之半硬化狀態。而，「b階段」即指半硬化 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -19- M1441 A7 ------^-—__ 五、發明說明（17 ) 狀態。 此外，平滑層7並不限於上述B階段狀態之平滑層7， 而亦可使用下述之平滑層。即，平滑層7之其他形成方法可 包含以下程序：對凹領域6c、6d塗布熱固性樹脂組成物以 使厚度大於電路圖案6a、6b之厚度；加熱業經塗附之熱固 性樹脂組成物以形成熱固性樹脂層；研磨該熱固性樹脂層 以使電路圖案6a、6b露出。藉該方法即可形成平滑層7。另， 在對凹領域6g、6h塗附熱固性樹脂組成物之程序中，亦可 以熱固性樹脂組成物將電路圖案6a、6b覆蓋而加以塗附。 此時，電路圖案6a、6b上所塗附之熱固性樹脂組成物則可 藉研磨作業等而去除。熱固性樹脂組成物可使用諸如環氧 樹脂。 形成於雙面電路基板20之兩面上之平滑層7厚度則與 電路圖案6a、6b之厚度大致相等。 第2圖係顯示本發明一實施例之多層電路基板製造方 法之工程截面圖。第2圖所示之多層電路基板係具有4層電 路圖案之4層電路基板之一例。 如第2(a)圖所示，先準備經第1圖之程序而製成之雙面 電路基板20。雙面電路基板2〇具有形成於凸狀之内層電路 圖案6a、6b以外之凹部領域之平滑層7。作為内層電路圖案 之第1電路圖案6a則藉設於貫通孔内之内層貫通導電體乜 而與第2電路圖案6b電性連接。 另’製成具有經第1圖之（a)〜（d)程序而作成之導電糊4 之2枚預潰片l〇a、i〇b。第2預潰片i〇a具有充填於貫通孔中 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----.-------»!裝丨丨 (請先閱讀背面之注意事項^|^寫本頁) il· i線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20- 511441 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（18 之導電糊4,第3預潰片10b亦具有充填於貫通孔中之導電_ 4 〇 進而，準備第3金屬箔8a與第4金屬箔8b。該等金屬羯 8a、8b係由銅所作成，而為長度300mm之正方形，且具有 厚度18/zm之形狀者。 其次，如第2(b)圖所示，使第4金屬箔8b、具有導電糊 之第3預潰片l〇b、雙面電路基板20、具有導電糊之第2預潰 片l〇a及第3金屬箔8a在已定位之狀態下依以上之順序重 疊。 如第2(c)圖所示’於真空中或鈍氣中以約2〇〇°c之溫 度、約4MPa之壓力對該已重疊之積層材料加熱加壓1小 時。藉此，即可將2個預潰片l〇a、l〇b之厚度（t2)壓縮至9〇 // m左右，並使預潰片i〇a、i〇b所含之樹脂成分硬化。結 果’第2預潰片10a將生成苐2基材lb’第3預潰片i〇b則將生 成第3基材lc。進而，預潰片l〇a、10b之貫通孔中所充填之 導電糊4則可形成貫通導電體4b。而，雙面電路基板2〇與各 金屬箔8a、8b則相互黏著。另，第1電路圖案6a則藉貫通導 電體4b而與第3金屬箔8a進行内部通孔連接，而第2電路圖 案6b則藉貫通導電體4b而與第4金屬箔8b進行内部通孔連 接。 其次，如第2(d)圖所示，對第3金屬箔8a與第4金屬羯 8b選擇性地進行餘刻，以藉此形成作為積層電路圖案之第3 電路圖案9a與第4電路圖案9b。 藉以上之處理，即可得到具有第1電路圖案6&、第2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -21- 511441

五、發明說明（19 ) 路圖案6b、弟3電路圖案9a及第4電路圖案9b之4層電路基板 30 〇 另，在第2圖所示之多層基板製造方法中，藉使用上述 之4層電路基板取代雙面電路基板2〇，則可得到6層電路基 板。 而，在第2圖所示之多層基板製造方法中，藉僅使用第 2預潰片l〇a而不使用第3預潰片1〇b，則可得到具有3層電路 圖案之3層電路基板。 進而，藉使用上述之4層電路基板取代雙面電路基板 2〇 ’則可得到具有6層電路圖案之6層電路基板。 藉以上之處理’即可製造具有所欲數量之電路圖案之 多層電路基板。 以上述程序製成之多層電路基板中，雙面電路基板之 變形並不明顯。且，形成於各基材上之貫通導電體之長度 相同。另’各電路圖案間之連接電阻則為所欲之值。 藉於雙面電路基板20之第1電路圖案6a與第2電路圖案 6b之各凹部6c、6d設置平滑層7a、7b，即可於積層其他電 路基板10a、l〇b並予以加熱加壓時防止雙面電路基板2〇之 變形。且’亦可防止其他電路基板1〇a、l〇b之變形。因此， 可對設於各貫通孔中之各導電性材料體4彼此均勻加壓，並 生成具有相同長度之貫通導電體4b。結果，可使内層電路 圖案與積層電路圖案之連接電阻安定。即，可使第丨電路圖 案6a與第2電路圖案6b間之連接電阻安定。進而，亦可使第 3電路圖案與第1電路圖案之連接電阻安定。第4電路圖案與 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） . 裝·— (請先閱讀背面之注意事項HI寫本頁) .線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -22- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

511441 • A7 ______B7_ . 五、發明說明（20 ) . 第2電路圖案之連接電阻亦將安定化。 另，由於藉於電路圖案6a、6b之凹部6g、6h設置平滑 層7a、7b，即可使雙面電路基板20之全域厚度與平滑性均 * 一，故可均勻加壓以使設於各貫通孔内之貫通導電體4&彼 此形成相同長度，而不致受第1基材la及第1電路圖案仏與 第2電路圖案6b之厚度影響。結果，可使各電路圖案間之連 ^ 接電阻安定。 (第2典型實施例） 以下’就本發明之其他典型實施例之多層電路基板製 造方法加以說明。 第3圖係顯示第2典型實施例之多層電路基板製造方法 之工程截面圖。第3圖中之多層電路基板則具有6層電路圖 案。 在第3圖中，使用了具有與經上述第1典型實施例之第1 圖所示之（a)〜(h)程序而製成之雙面電路基板2〇構造相同之 第2雙面電路基板2〇a與第3雙面電路基板2〇b。 第2雙面電路基板20a具有設於基材兩面上之第1電路 圖案6a與第2電路圖案6b。第3雙面電路基板20b則具有設於 基材兩面上之第5電路圖案6c與第6電路圖案6d。各電路圖 案6a、6b、6c、6d之凹部上則可形成平滑層7。各雙面電路 基板20a、20b皆具有設於貫通孔内之貫通導電體4a。第1 電路圖案6a與第2電路圖案6b係藉該貫通導電體4a而相互 電性連接者。第5電路圖案6c與第ό電路圖案6d則亦藉該貫 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮） ^--------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -23- 511441 A7

五、發明說明（21 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 通導電體4a而相互電性連接。 其次，作成具有與包含經上述第1典型實施例之第1圖 所示之（a)〜(d)程序而製成之貫通導電體之預潰片1〇相同之 構造之3個預潰片。即，可以與第丨典型實施例相同之程序 作成具有設於貫通孔内之導電性材料4之第2預潰片i〇a、具 有設於貫通孔内之導電性材料4之第3預潰片l〇b及具有設 於貫通孔内之導電性材料4之第4預潰片1 〇 c。導電性材料則 可使用導電糊。 進而，金屬络則可準備第3銅箔8a與第4銅箔8b。各銅 箔8a、8b則具有300mm角、厚度18// m之形狀。 如第3(a)圖所示，第4銅箔8b、第4預潰片i〇c、第3雙 面電路基板20b、第3預潰片i〇b、第2雙面電路基板2〇a、第 2預潰片10a及第3銅箔8a係依以上之順序定位而重疊者。 其次，如第3(b)圖所示，在真空中或鈍氣中以約2〇〇c>c 之溫度、約4MPa之壓力對該等已重疊之積層體加熱並加壓 1小時。藉此，即可使各預潰片10a、l〇b、l〇c之樹脂成分 硬化，同時使各預潰片10a、l〇b、l〇c之厚度壓縮至9〇V m(t2)左右。然後’黏著各預潰片i〇a、、各雙面 電路基板20a、20b及各金屬箔8a、8b。進而，各預潰片1〇a、 1 Ob、10c則將生成基材1 b、1 c、1 d。同時，充填於貫通孔 内之導電糊4則將形成貫通導電體4b。藉此，各電路圖案 6a、6b、6c、6d即可藉貫通導電體4b而與各金屬箔8&、肋 進行内部通孔連接。 其次，如第3(c)圖所示，對第3銅箔8&選擇性地進行蝕 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項3'寫本頁)

.1 I 裝 ;線· -24· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 511441 •· A7 -----B7 五、發明說明（22 ) 刻以形成作為積層電路圖案之第3電路圖案9a。且，亦對第 4銅箱8b選擇性地進行蝕刻以形成作為積層電路圖案之第4 電路圖案9b。藉此，即可得到具有6層電路圖案之多層電路 基板。 以上述程序製得之多層電路基板中，各雙面電路基板 之變形並不明顯。且，形成於各基材上之貫通導電體讣之 丨長度亦相同。而，形成於基材上之内層貫通導電體4a之長 度亦然。另，各電路圖案間之連接電阻則為所欲之值。 如上所述，已確認以本第2典型實施例之製造方法作製 之多層電路基板亦可得到與上述第1典型實施例之製造方 法所作製之多層電路基板相同之效果。 (第3典型實施例） 除第1典型實施例之雙面電路基板2〇之製造方法以 外，亦可使用以下之雙面電路基板製造方法。 丨即，如第1(b)圖所示，可先藉鑽孔機形成貫通孔3。且， 可设置藉電鍍而析出之貫通導電體以取代導電糊。其他程 序則與典型實施例相同。即，可於作内層用之雙面電路基 板之各電路圖案之凹領域6g、6h形成平滑層7a、7b。 另，在上述之第1〜3典型實施例中，預潰片所使用之 纖維集合體可使用耐熱性聚合物材料、玻璃、陶瓷、無機 材料等具耐熱性之材料。舉例言之，預潰片亦可使用包含 有玻璃纖維之不織布與浸滲於該玻璃纖維不織布之熱固性 %氧樹脂之複合材料。進而，在芳族聚醯胺纖維以 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -25- 511441

五、發明說明（23 ) 可使用陶瓷纖維。另，在不織布以外，亦可使用織布。且， 在熱固性環氧樹脂以外，亦可使用聚亞醯胺等耐熱溫度高 之樹脂。如上所述，預潰片所使用之材料並無特別之限制， 而可使用符合所欲之設計條件之材料。然而，藉使用第i、 2典型實施例中所使用之材料，方可得到上述效果之最大效 果。 另，在上述之第1典型實施例中，内層電路圖案雖具有 設於基材la兩面上之第1電路圖案以與第2電路圖案讣，但 其並不限於該構造，而亦可使用以下之構造。即，於基材 之一面上僅設置作為内層電路圖案之第丨電路圖案，而不於 基材之另一面上设置内層電路圖案。其次，於第1電路圖案 之凹領域設置平滑層。而，以上述構造亦可得到與上述實 施例相同之效果。然而，如第1典型實施例般於基材之兩面 上設置内層電路圖案之構造與僅於基材之單面上予以設置 之構造兩者相比，前者則可減少形成多層電路基板所需之 處理。 (請先閱讀背面之注意事項^^寫本頁) ¾ 訂·· --線. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如上所述，本發明可於内層電路基板之電路圖案之凹 領域形成平滑層。藉此，即可在多層電路基板之製造程序 中，於對内層電路基板之單面或兩面上將積層基材積層並 予以加熱加壓時，防止内層電路基板之變形。且，亦可防 止積層基材之變形。因此，可對内層電路基板及積層基材 之各貫通孔内所設之各個貫通導電體彼此均勻加壓。結 果’則可使各電路圖案間之連接電阻安定。又，當内層基 板為雙面電路基板時，由於藉於電路圖案之凹部設置平滑 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -26- 511441 A7 B7 五、發明說明（24 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

層，即可使雙面電路基板之全域厚度與平滑性均一，故可 對設於各貫通孔内之貫通導電體彼此均勻加壓，而不致受 第1基材之厚度及第1電路圖案與第2電路圖案之厚度影 響。結果，可使第1電路圖案與第2電路圖案間之連接電阻 安定。進而，可得到連接電阻已安定之多層電路基板。 【主要元件符號之說明】 卜··内層預潰片（第1預潰片） la···第1基材（内層基材） lb···第2基材 lc…第3基材 1 d…基材 2a…第1脫模膜 2b…第2脫模膜 3…貫通孔 4···導電糊（導電性材料） 4a…内層貫通導電體 4b…貫通導電體 5a…第1金屬箔 5b…第2金屬箔 6a…第1電路圖案（内層電路 圖案） 6b…第2電路圖案（内層電 路圖案） 6c···第5電路圖案（内層電路 圖案） 6d…第6電路圖案（内層電 路圖案） 6g…第1凹領域 6h…第2凹領域 7…平滑層 7a…第1平滑層 7b…第2平滑層 8a…第3金屬箔 8b…第4金屬箔 9a…第3電路圖案（積層電路 圖案） 9b…第4電路圖案（積層電 路圖案） 10a···第2預潰片 l〇b···第3預潰片 --------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） •27- 511441 A7 B7 五、發明說明（25 ) l〇c…第4預潰片 20…雙面電路基板（内層電 路基板） 20a…第1雙面電路基板 20b…第2雙面電路基板 21、21a、21b…預潰片 22a、22b…脫模膜 23…貫通孔 24、24A、24B···導電糊 25a、25b…金屬箔 31a、31b、32a、32b···電路 圖案 40…雙面電路基板 -----.---------裝--- (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) i線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -28-

Claims (1)

1. 511441 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 l 一種多層電路基板，包含有： (a) 具有内層基材與至少設置於該内層基材之一表面上 之内層電路圖案之内層電路基板； (b) 積層於該内層電路圖案表面上之積層基材；及 (c) 設置於該積層基材表面上之積層電路圖案； 而’該積層基材具有多個貫通導電體； 該積層電路圖案係藉前述多個貫通導電體而與該内層 電路圖案電性連接者； 該内層電路基板並具有平滑層； 該内層電路圖案具有預定厚度之凸形狀； 該平滑層係設置於該内層基材表面上未形成有該内層 電路圖案之凹領域者； 該積層基材係積層於該平滑層與該内層電路圖案上者。 2·如申請專利範圍第1項之多層電路基板，其中該内層 電路基板係具有形成於該内層基材上之内層貫通導電 體之雙面電路基板； 該内層電路圖案包含有設於該内層基材之一面上之第 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ''·--------^裝--- (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 線· 1電路圖案與設於該内層基材之另一面上之第2電路圖 案； 該第1電路圖案與第2電路圖案係藉該内層貫通導電體 而相互電性連接者； 該平滑層係設於該第1電路圖案與第2電路圖案雙方之 内層電路圖案之凹領域者； 該積層基材包含有積層於該第1電路圖案上之第2基材 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -29- 511441 A8 B8 C8 D8 i 、申請專利範圍 與積層於該第2電路圖案上之第3基材； 該積層電路圖案包含有設於該第2基材表面上之第3 電路圖案與設於該第3基材表面上之第4電路圖案； 該各積層電路圖案係藉前述多個貫通導電體而與該各 内層電路圖案電性連接者。 3·如申請專利範圍第丨項之多層電路基板，其中該平滑 層係具有與該内層電路圖案之該預定厚度相等之厚度 者。 4·如申請專利範圍第1項之多層電路基板，其中該内層 基材係將具有纖維集合體與浸滲於該纖維集合體之樹 脂之預潰片加熱壓縮而生成者。 5·如申請專利範圍第4項之多層電路基板，其中該平滑 層含有樹脂，而該平滑層所含之該樹脂係與該内層基 材所含之樹脂相同之材料。 6·如申請專利範圍第5項之多層電路基板，其中該樹脂 中含有熱固性樹脂。 7·如申請專利範圍第丨項之多層電路基板，其中該積層 電路圖案係藉該貫通導電體而與該内層電路圖案相連 接者。 8·如申請專利範圍第7項之多層電路基板，其中該貫通 導電體係由充填於該積層基材上所形成之貫通孔中之 導電糊所生成。 9·如申請專利範圍第2項之多層電路基板，其中該積層 基材包含有可貫通該第2基材之第2貫通導電體與可 I— I I I I · I I I----^ 1111111 1^^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員JL消費合作社印製

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   六、申請專利範圍 貫通該第3基材之第3貫通導電體； 該第1電路圖案係藉該内層貫通導電體而與該第2電路 圖案電性連接者； 該第3電路圖案係藉該第2貫通導電體而與該第1電路 圖案電性連接者； 該第4電路圖案係藉該第3貫通導電體而與該第2電路 圖案電性連接者。 10. 如申請專利範圍第丨項之多層電路基板，其中該内層 電路基板包含有多個内層電路基板； 月9述多個内層電路基板之各内層電路基板係具有該内 層圖案之雙面電路基板； 該各内層電路圖案包含有設於該内層基材之一面上之 第1電路圖案與設於該内層基材之另一面上之第2電路 圖案； 該平滑層係設置於該第1電路圖案與該第2電路圖案雙 方之内層電路圖案之凹領域者； 該積層基材包含有多個積層基材； 該各積層基材係位於該各雙面電路基板間者。 11. 如申請專利範圍第i項之多層電路基板，其中該内層 電路基板包含有第1内層電路基板與第2内層電路基 板； 該第1内層電路基板與第2内層電路基板之各内層電路 基板係具有該内層圖案之雙面電路基板； 該各内層電路圖案皆包含有設於該内層基材之一面上 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1·---·--------^裝—— (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 訂· --線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 -31- 中睛專利範圍 之第1電路圖案與設於該内層基材之另一面上之第2 電路圖案； 該平滑層係設於該第丨電路圖案與該第2電路圖案雙方 之内層電路圖案之凹領域者； 該積層基材包含有第2積層基材、第3積層基材及第4 積層基材； 該第3積層基材係位於該第丨内層電路基板與該第2 内層電路基板間者； 該第2積層基材係積層於該第1電路圖案上者； 該第4積層基材係積層於該第2電路圖案上者； 該積層電路圖案包含有設於該第2積層基材表面上之 第3電路圖案與設於該第4積層基材表面上之第4電路 圖案。 U·如申請專利範圍第丨項之多層電路基板，其中至少該 内層基材與該積層基材其中之一係由具有可藉加壓而 壓縮之被壓縮性之預潰片所形成者。 申請專職圍第4歡多層電路基板，其中該纖維 集合體至少含有以芳族聚醯胺為主材料之織布或不織 布其中之一，而該樹脂則含有熱固性環氧樹脂。 14· =申請專利範圍第4項之多層電路基板，其中該纖維 集合體含有至少以玻璃纖維與陶瓷纖維其中之一為主 材料之纖維，而該樹脂則含有熱固性環氧樹脂。 15·如申請專利範圍第1項之多層電路基板，其中該積層 電路圖案包含已與該内層電路圖案電性連接之多個貫 511441 C8 ------______ 六、申請專利範圍 通導電體； 前述多個貫通導電體之各貫通導電體係相互具有相同 長度與相同連接電阻者。 16. —種多層電路基板之製造方法，包含有： (a) 内層電路基板作成程序，該内層電路基板具有設於 内層基材表面之内層電路圖案，該内層電路圖案則具有 預定厚度之凸形狀； (b) 平滑層形成程序，係於該内層電路圖案以外之凹領 域中之該内層基材表面上形成平滑層者； 0)預潰片準備程序； (d) 金屬箔準備程序； (e) 積層程序，係於該内層電路基板上所設置之該平滑 層與該内層電路圖案之表面上積層該預潰片，並於該預 >貝片表面上積層該金屬箔者，其中，該預潰片具有貫通 孔中所充填之導電性材料； (f) 加壓、加熱程序，係對業經積層之該内層電路基板、 該預潰片與該金屬箔加壓並一面加熱者，藉此，可使該 導電性材料形成積層貫通導電體；及 (g) 積層電路@案形成程序，係加卫該金職以形成積 層電路圖案者。 17·如申請專㈣圍第16項之多層電路基板之製造方法， 其中該平滑層形成程序包含以下步驟·· (1) 對該凹領域塗佈熱固性樹脂；及 (2) 使業經塗附之該熱固性樹脂半硬化。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（21〇 X 297公爱)--- -33- (請先閱讀·背面之注意事項寫本頁) 裝 線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 511441 -、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 18·如申請專利範圍第16項之多層電路基板之製造方法， 其中該平滑層形成程序包含以下步驟： (1) 覆蓋該内層電路圖案’然後對該凹領域塗佈熱固性 樹脂； (2) 使該熱固性樹脂硬化；及 (3) 研磨已硬化之該熱固性樹脂表面，以將該内層電路 圖案表面露出。 19·如申請專利範圍第16項之多層電路基板之製造方法， 其中該平滑層係形成具有與該内層電路圖案之厚度相 等之高度者。 20·如申請專利範圍第16項之多層電路基板之製造方法， 其中該内層電路基板作成程序包含以下步驟： (1) 於該内層基材上形成貫通孔； (2) 對該貫通孔充填導電糊； (3) 於該内層基材之兩面上積層金屬洛； (4) 對業經積層之該金屬箔與該内層基材加壓| 一面加 熱；及 (5) 加工該金屬箔以形成該内層電路圖案。 21·如申請專利範圍第16項之多層電路基板之製造方法， 其中該預潰片準備程序包含以下步驟： (1) 於該預潰片上形成貫通孔；及 (2) 對該貫通孔充填導電糊。 22.如申請專利範圍第16項之多層電路基板之製造方法， 其中該於該内層電路基板上所設之該平滑層與該内声 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^--------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - J -34- M1441 A8 i —-----D8 ___ 六、申請專利範圍 電路圖案之表面上積層該預潰片與該金屬箔之程序包 含以下步驟： (1) 交替置放多個内層電路基板與多個預潰片；及 (2) 將前述多個内層電路基板與前述多個預潰片之相對 位置疋位於預定之位置上，並一面挾持前述多個内層電 路基板與前述多個預潰片。 23·如申請專利範圍第16項之多層電路基板之製造方法， 其中該内層基材與該預漬片具有可藉壓縮而被壓縮之 被壓縮性。 24·如申請專利範圍第16項之多層電路基板之製造方法， 其中該預潰片包含纖維集合體與浸滲於該纖維集合體 中之樹脂； 該預潰片並具有可藉壓縮而被壓縮之被壓縮性； 該（f)對業經積層之該内層電路基板、該預潰片及該金 屬泊加壓並一面加熱之程序則可使該預潰片壓縮，其次 使樹脂硬化； 藉此，將該内層電路基板、該預潰片及該金屬箔一體接 合0 25·如申請專利範圍第24項之多層電路基板之製造方法， 其中該纖維集合體至少具有不織布與織布其中之一。 26·如申請專利範圍第24項之多層電路基板之製造方法， 其中該纖維集合體係由芳族聚醯胺、玻璃與陶瓷中選 出之至少一種材料所作成者。 27.如申請專利範圍第16項之多層電路基板之製造方法， 丨1---.-------丨1裝丨I ί請先閱讀背面之注意事項$寫本頁) =口 ·- ··線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

   -35- 511441 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

   六 ____§ ____________ 申請專利範圍 其中該平滑層含有樹脂。 认如申請專利範圍第16項之多層電路基板之製造方法， 其中該⑷預潰片準備程序中，該預潰片係包含多個貫 通孔與設置於前述多個貫魏中之導電性材料者； 該⑴對業經積層之該内層電路基板、該預潰片及該金 屬落加壓並-面加熱之程序中，該預潰片料生成積層 基材’前述多種導電性材料則可形成多個貫通導電體； 前述多個貫通導電體之各貫通導電體係相互具有相同 之貫通長度者。 29·如申請專利範圍第16項之多層電路基板之製造方法， 其中該（c)預潰片準備程序中，該預潰片係具有可藉壓 縮而壓縮之被壓縮性，且具有多個貫通孔與設置於前 述多個貫通孔中之導電性材料者； 該（f)對業經積層之該内層電路基板、該預潰片及該金 屬箔加壓並一面加熱之程序中，該預潰片則可生成業經 壓縮之積層基材，前述多種導電性材料則可形成業經壓 縮之多個貫通導電體； 前述多個貫通導電體之各貫通導電體係相互具有相同 之貫通長度者。 Μ--------^---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -36-