TW506878B - Water-soluble flux composition and process for producing soldered part - Google Patents

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506878 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 A7 B7 五、發明說明（1 ) [技術領域] 本發明係有關水溶性助熔劑組成物和電子及(集體 電路）零件或電子零件等銲接零件之製造方法。 [背景技術] 於印刷電路板上裝載Ic或二極體等電子零件之際，當 電子零件使用銲料黏接時，為去除金屬表面之氧化膜，一 般均使用助炼劑作為前處理劑。目前為止，助嫁劑多使用 权脂系之助溶劑。助溶劑之作用在於去除辉料黏接時被鲜 接物體（金屬）表面之氧化物，使金屬之間能固定黏接，以 增加連接之可信度。為防止助熔劑之殘渣影響銲料連接之 可信度，必須充份予以洗滌。洗滌方法係採用氟隆系溶劑， 惟由於它會破壞臭氧層或對環境造成污染的問題，因此一 般喜歡使用無須洗滌之助熔劑或水溶性助熔劑。無須洗滌 之助熔劑係以松脂系（以抗壞血酸為主成份）為主流，'但由 於使用異丙醇作為溶媒，在作業環境争會產生多量之 ： Volatile Organic Compounds) 〇 因此，業界希望能發展出一種在銲接後能用水容易地洗淨 的水溶性助熔劑。例如，曰本專利特開平3_94995號中揭 示有將蘋果酸、酒石酸、丙二酸或抗壞血酸等之有機酸溶 解於甘油及乙二醇、異丙醇等之低級醇後進行添加而構成 的水溶性助熔劑。 關於裝載於印刷電路板屬於插入零件之ic零件之製 造方法，向來均係在既定形狀之銅架構上裝載半導體晶 片’經黏接並以樹脂封閉（塑造）後，將鋼的導線部折 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐） 313189 n- in tn n nt IE tn n in n In ϋ i * n n ftn t— n ϋ US 訂i tn I— cn Εϋ ϋ βϋ I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

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成製品。通常係將此導線部作為零件端子。 此時，由於被折彎的導線部在封閉（塑造）過輕中受到 相當多的熱量，因此表面被嚴重氧化。在此狀態下，即使： 裝載於㈣電路板上進行銲接，也不能獲得良料銲接，I 以致產生不沾濕現象。因此，在製造1€零件等最終過程I 中，向來均將其製成在零件導線部預先被覆有銲料之製 |

^ ° I 在1C零件之導線部進行銲料之被覆時，首先先去除氧| 化膜，其次疋為了缓和銲接溫度之熱衝擊，而先經過约1⑽3 t之預熱過程，然後在銲接槽中進行銲接工作。隨後，經 過冷卻、水洗、乾燥過程而作成製品。但是，有時因導線I 部之氧化較顯著，或因導線架之母材金屬之種類（Ni等）， 經濟部智慧財產局員工消費合作社印1 而無法獲得良妤的銲接性。為解決此等問題，目前採用兩 種方法。第一種方法，為先經浸潰於稀硫酸以去除氧化皮 膜之則處理，然後再使用水溶性助熔劑處理並進行銲接的 方法。此時助熔劑可使用不含A素者或低鹵素者，但經過 長久時間後，會產生稀硫酸對裝置的腐蝕及酸廢液的問 題。第二種方法，係不採用稀硫酸前處理而進行銲接的方 法’此時為去除零件之導線部的氧化皮膜，則必須使用高 鹵素（鹵素量；5至15%)之助熔劑α但是，在此情形下，由 於鹵含量高之故，仍有對製品產生腐蝕及水洗後之廢水處 理等之環境污染問題。雖然亦有人要求不需使用稀硫酸前 處理且使濟不I鹵素之水溶性助熔劑的方法，但由於導線 4之氣化顯著以致不能充份去除氧化皮膜，結果在零件之 本紙張&度適用f _家標準（cns)a4規格（謂χ 297公髮） -"—- 2 313189

五、發明說明（ 導線部發生滴垂、架橋、銲料不沾濕、表面粗糙化等缺點， 因而無法進行良好的銲接。 又瑕近，為因應環境保護之要求，對去除鲜料成份 中之MPb)(無錯化）的需求高羅，因而出現將傳統之 Sn(錫州系銲料中去除扑並選擇βι(纽）、cu(鋼）、

Ag(銀)、In(銦)之任i種或數元素取代鉛的無鉛銲料之商 品。但使用此種無錯之銲料時，由於銲料具有不易沾濕的 性=等，因而在使用f知之水溶性助熔劑時無法獲得良好 的鲜接性。 如刖述’如對被顯著氧化的1(：導線部或不易沾 線架母材金屬進行良好的銲 辱 妁紅接時，以彺係採使用稀硫酸 f與㈣㈣㈣併用之方法或在不實施稀硫酸之前處 :提㈣溶财鹵素含有率（鹵含量5至15%)之方 法’但尚有製品品f低落及環境污染之問題。 又，隨著無錯化之來臨，目前尚未開發出任何 用無錯料而可獲得良好銲接㈣水隸助溶劑。 理，it::目的係提供—種不須實施前稀硫酸浸潰處 理及配合使用不含幽素之水溶性助溶劑，而 ^^含Μ鲜料而且對各種無鉛之鲜料均能獲得良好 口口及1C零件或雷早愛|榮 电卞展 [發明要旨]令件等之輝接零件的製造方法。 本發明係有關下列事項。 ^~^1£±!容性助熔劑組成物，其特徵為.人古| 有水溶性黏荏 313189 I I I I I ----I I I I I ^------III — ^--I _____— — — — — (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨 3 506878 A7 製 五、發明說明（4 ) 劑和至少一種選自磺酸化合物、硫酸化人 合物、多價羧酸化合物以及過硫酸化合：：：酸化 性劑。 所成組群中的活 2·如第1項之水溶性助熔劑組成物，其 黏接劑50至99重量％及活性劑i至5〇重y 1水溶性 3.-種電子製品之製造方法，其特徵為 。 實裝電子令件％，於至Μ個零件端子上 2項之水溶性助熔劑組成物，然後進行銲接 、s 4;=T子零件之製造方法，其特徵為:於-夺件或電子零件之至少丨個零件 項之水溶性助溶劑組成物，然後進行ϋ佈第1項或第2 者項…件或電子零件之製造方法，其中銲料係 6.如第4項之IC零件或電子零件之製造方法 Sn-Cu銲料者。 -Γ rr胃' [實施發明的最佳形態] 本發明令，係使用至少一種選自續酸化合物、硫酸化 合物、續胺酸化合物、多㈣酸化合物以及過硫酸化合物 所成組群中的化合物作為活化劑。以往，一般助熔劑之活 性劑係使用無機酸、有機酸、胺、胺基酸以及此等之鹽酸 鹽。在無機酸中，即使單獨使用硫酸或鹽酸配合於助熔劑 時’也會發生對導線部之腐蝕問題及廢液處理的問題。又， 有機Γ酸棄胺之劑，其活性效果較弱，如導線部之氧化 ,劣化顯著時’則其氧化皮膜去除將會有困難。再者，即使 ϋ張尺度適用中關家鮮（CNS)A4規格⑵Q x 297公髮） 之 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

P 訂· 丨線· 313189 506878 A7 B7 五、發明說明（ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 作成胺鹽酸鹽的活性劑，如鹵含量多時也可能弓1起腐儀及 產生酸廢液之處理問題，另一方面，如鹵含量少時則可能 產生銲接性不良的問題。 但，本發明所使用之磺酸化合物、硫酸化合物、胺基 磺酸化合物、多價羧酸化合物以及過硫酸化合物等之活性 劑，則可解決對零件之腐蝕問題及酸廢液之問題等。 本發明中所使用的磺酸化合物可例舉如：對甲笨續 酸、二甲苯磺酸、鄰-胺基苯磺酸、間_胺基苯磺酸、·對_胺 基苯磺、鄰-苯酚磺酸、間-苯酚磺酸、對_苯酚磺酸等；胺 基磺酸化合物可例舉如：胺基磺酸、胺基磺酸銨、胺基旙 酸胍等；硫酸化合物可例舉如：硫酸胺等之硫酸鹽等；過 硫酸化合物可例舉如：過硫酸鉀、過硫酸鈉、過硫酸銨等 之過硫酸鹽等。多價羧酸化合物可例舉如：馬來酸、丙一 羧酸、衣康酸、富馬酸、琥珀酸等之二價羧酸、丙烷 三羧酸等之三價羧酸等。 & 本發明之助熔劑組成物令，為使上述活性劑均勻分散 起見’調配有水溶性之黏接劑。 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 X 消 費 合 作 社 印 製 該水溶性黏接劑可使用選自聚乙烯醇、羧基纖維素、 多償醇、脂肪族含氧酸以及芳香族含氧酸所成組群中的至 少1種化合物。 本紙張㈤用拓家標準i). 多價醇類可例舉如··乙二醇、丙二醇等之二元醇類、 甘油等之三元醇、二甘油等之四元醇等。又，可例舉如多 醇之環氧烷附加物（特別是，數平均分子量為2〇〇至2⑽〇 者^例如，HU】（商品名：三洋化成工業（股）製，甘油之 313189 刈6878 A7 五、發明說明（6 ) 環氧乙烷附加物））等。 脂肪族含氧酸可例舉如：乙醇酸、乳酸、甘油酸、蘋 果酸、酒石酸、擰檬酸等，而芳香族含氧酸可例舉如水揚 酸等。 本發明之水溶性助熔劑組成物係含前述之活性劑及水 溶性黏接劑作為必須成分，必要時可配合界面活性劑等， 較妤是溶解於水及親水性之溶媒後提供使用。 關於活性劑之配合量，宜為活性劑及水溶性黏接劑總 量之1至5 0重量％，較佳為5至3 G重量％，當活性劑之 配合量為1重量％以下時，對零件之導線部之氧化皮膜之 去除困難，而且銲料之沾濕性會降低。又，當超過5 〇重量 %時，則活性會太強，對導線部可能造成顯著的侵蝕。 另一方面，使活性劑分散的水溶性黏接劑之調配量宜 為活性劑及水溶性黏接劑之總量的5〇至重量％，較佳 為70至95重量❹/❹。當水溶性黏接劑之調合量為5〇重量％ 以下時，會失去對活性劑之分散性，因而造成活性度的降 低以及銲料不沾濕或滴垂之現象。又，當調配量超過99 重1 /〇時，則不但會造成黏性太高而使操作性惡化，且會 加劇對零件或裝載零件之夾具的污染，及降低水洗滌的洗 淨效率。 又，洛媒之調配量宜為活性劑及水溶性黏接劑總量之 至80重量％，較好為35至65重量％。溶媒可為水、酒 精類等田；谷媒之調配量為10重量％以下時，則不但會使 之黏性太大而使操作性惡化，而且會加劇-

本紙張尺驗（21G x 2¥¥iT 3131S9 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂—^--!線！ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6

五、發明說明（7 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 7 零件或裝載零件之夾具的污染，以及降低水洗滌之洗淨效 '率。當溶媒之調配量超過§〇重量％時，則助熔劑組成物本 身之活性力下降，會降低銲料之沾濕性。 又’界面活性劑可例舉如：聚氧乙烯壬基苯基醚等之 聚氧烷撐烷基苯基醚、聚乙二醇烷基苯基醚（例如，EA-13〇Τ，商品名，第一工業化學（股）製）、聚乙二醇烷基醚等 之聚氧烷撐烷基醚、聚乙二醇脂肪酸酯等。 界面活性劑之調配量宜為活性劑及水溶液黏接劑總量 ^ 5至5重里❶/〇 ,較隹為1至4重量％。當界面活性劑之 調配里為0.5重1❶/❶以下時，助熔劑組成物對銲接零件之 沾濕性會降低；杏初说 修 田超過5重里/❶時，則助熔劑會顯著地發 泡’因而降低銲接之作業性。 本發明之助熔劑組成物，係提供使用於鋼、鎳、鐵等 之金屬的互相鲜接。特別是可使用於將電路板等之電路基 板與1C、電晶體、二極體、微開關、繞線管等1C零件或 =零件等之導通HJ定料接。此時，係於不同零件之至 塗佈本發明之助溶組成物。助熔劑組成物之塗佈方 法、、銲接方法可利用周知之方法，而助熔劑組成物之塗佈 T法可利《靜止槽式、噴流式、發泡式、喷霧式等方式。 知接方法’可利用靜止槽（固定槽）式、喷流式等方法。 關於輝接之方法’由於在該等方法中可採用 多數銲接部（零件端 人许接 浸潰法，其生產，— 此較適合採用靜止槽 劑組成物進行處理時 313189 n n n n «I n n d n t— n n I « n n n n n ϋ n 一 i> n If n K n tt n I {請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 506878 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（8， 可採用浸潰於10至5(rc之助熔劑組成物溶液之方法，或 以刷塗方式塗佈之方法。採用浸潰方法時，浸潰時間較佳 為5至120秒。 i 將經過樹脂封裝（塑造）的IC零件之導線部銲接至裝載 半導體的鋼架構上時，本發明之助熔劑組成物可供作前處 理使用。屬於鋼架構之1(：：的導線部在樹脂封閉（塑造）步驟 中會被嚴重地氧化。對此IC零件之導線部進行銲接時，先 於10至50°c之助熔劑槽内將IC零件之導線部浸潰，至 120秒鐘以去除氧化皮膜。接著，為缓和銲接時的熱衝擊 起見，先實施60至l5(TC之預熱處理！至4分鐘，然後於 230至3〇(TC之熔融銲料槽中浸潰1〇秒至12〇秒鐘進行銲 接。隨後，使用水，或視情況，使用含有有機溶劑的洗滌 劑等洗滌1C零件，以去除殘留助熔劑，然後於8〇至^⑽ C乾燥而製得具有插針（pin)之插入型1C零件。 本發明之助熔劑紐成物不僅可使共晶銲料（含鉛）具有 良好的銲接性，亦可使無鉛之銲料獲得良好的銲接性。 一般而言’共晶銲料（含錯）為Sn-Pb系銲料。無鉛之 銲料則可例舉如：Sn-Cu系銲料、Sn_Bi系銲料、Sn_Zn系 #料x Sn_Ag-Cu系鲜料、Sn_Bi-Ag-Cu系鋒料等。[實施例] 以下’將根據實施例詳細說明本發明，惟本發明不被 該等實施例所限定。 另外，以下實施例t之助熔劑組成物中的齒含量係採 用電位滴定法所測定者。電位滴定法係依照Hs 之 私紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4ll格（210 X 297公釐） 8 313189 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁.) P. 訂. ，線* 506878 五、發明說明（9 ) 方法進行測定，測定裝置係使用京都電子工業（股）製造之 自動滴定裝置。又，銲料沾濕性係使用田村製作所製造之 銲接曲線儀（數位型），母材係使用Cu箔（TSTO箔35μπι ; 商品名，古河電工（股）製），採用凹凸透鏡曲線圖法，測定 條件為銲料溫度為26(TC± 5°C，浸潰深度為lmm，浸潰時 間為0.5秒鐘。銲料沾濕性之評估標準如下：不滿$ 4mN 者為不合格（X)，544mN以上者為合格（〇）。 另一方面，關於1C零件導線部之銲接性的評估方法， 係使用封裝塑造於鋼架構上的零件作為試驗樣品，分別浸 >貝於第1表成第2表之各種助熔劑組成物中，並觀察使用 4 種銲料（Sn-37Pb、S.0.8CU、Sn.3,5Ag_〇.7Cu、Sn_2A卜 2Bi-0‘5Cu，其中數值係以重量比準照JIS Z3282之方法表 示各金屬之配合比例，以下者亦同。在此，Sn_37Pb係指 含有63%之錫及37%之鉛的銲料之意進行銲接時的銲料 沾濕狀態。銲接性之判定標準如下：〇表示零件之有效導 線部呈現良好的銲接性者；△表示有形成滴垂或架橋狀態 者；X表示銲料不沾濕者。 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 又，耐熱性試驗係使用上述所製作的Sn_CuS銲料所 銲接的1C作為樣品，在175t下加熱處理3小時。其後， 於導線部塗佈松脂系之助溶劑，並分別浸潰於3種銲料 (Sn-37Pb、Sn_3.5Ag_〇 7Cu、Sn 2Ag 2Bi 〇周中，並觀 察其銲接性。判定標準依照上述同樣方法實施。 實施例τ S 4 _依照第1表中所示配方人上* 不含齒素的水溶性助溶 9 313189 ⑽ 78 五、發明說明（10 ) 劑組成物，並測定其鹵素含量、以凹凸透鏡曲線圖法評估 銲料沾濕力、及評估初期與加熱後之1c導線部之銲接性。 結果如第1表所示。 實施例5至8 依照第1表中所示配方調製不含鹵素的水溶性助溶劑 組成物，並測定其_素含量、以凹凸透鏡曲線圖法評估銲 料沾濕力、及評估初期與加熱後之IC導線部之銲接性。結 果如第1表所示。 實施例9至1之 依照第1表中所示配方調製不含鹵素的水溶性助熔劑 組成物，並測定其鹵素含量、以凹凸透鏡曲線圖法評估銲 料沾濕力、及評估初期與加熱後之1C導線部之銲接性。結 果如第1表所示。 比較例1 依照第1表中所示配方調製不含鹵素的助熔劑組成 物，並測定其鹵素含量、以凹凸透鏡曲線圖法評估銲料沾 濕力、及評估初期與加熱後之1C導線部之銲接性。結果如 第1表所示。 比較例2 依照第1表中所示配方調製低鹵素的助熔劑組成物， 並測定其鹵素含量、以凹凸透鏡曲線圖法評估銲料沾濕力 以及初期與加熱後之IC導線部之銲接性。結果如第1表所 示0 比較例3 卜紙張尺¥適用中國國家標準（CNS)A4規$—(21() x 297公餐「 313189 ί請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 訂·------I* 線 ** 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10 506878 A7 B7 五、發明說明（U ) 依照第1表中所示配方調製高鹵素的助熔劑組成物， 並測定其鹵素含量、以凹凸透鏡曲線圖法評估銲料沾濕 力、及評估初期與加熱後之1C導線部之銲接性。結果如第 1表所示。 第1表試驗結果 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 項 目 實施#Π 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 配 黏接舞ί 甘油 36 36 36 36 36 ΙΙΗ·Ι«· 36 ΙΜΙ^隹· 36 36 方 乙醇酸 18 18 18 18 18 18 18 18 • 活性劑 味嗤 重 咪唑鹽酸鹽 量 對-苯酴磺酸 2 9 % 疏酸銨 2 9 過碳酸鉀 2 ______9 過硫酸鍈 2 9 .界面活性劑※ 2 2 2 2 2 2 .2 2 水 42 42 42 42 35 35 35 35 特 鹵素含量(%) 0 0 0 0 0 0 0 0 性 銲料沾濕性 〇 〇 Ο 〇 〇 Ο Ο Ο (mN) (60 (60 (60 (60 (60 (60 (60 (60 實 1)銲接性(初期） 装 Srt-37Pb 〇 〇 〇 〇 〇 〇 Ο 〇 結 SrrO.SCu 〇 〇 〇 〇 〇 〇 Ό 〇 果 Srr*3.&%»OJCu 〇 〇 〇 〇 〇 〇 Ο 〇 Srt-2Ar*2Bi-OJ€y 〇 〇 〇 〇 〇 〇 Ο 〇 2)舊機性試驗(175°C、3Hr)(初細C.線部之_ Ν4 為 SrrOJCu) Srr-37Pb 〇 〇 Ο 〇 〇 〇 Ο 〇 Srr-3.5Ar^-7Cu 〇 〇 Ο 〇 〇 〇 Ο 〇 Sn-2Ar-2B«-0.5Cu 〇 〇 Ο 〇 〇 〇 Ο 〇 茶）聚乙二醇烷基苯基醚（第一工業化學（股），商品名： EA-130T) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 11 313189 • IIIIIIIIIIII — * i I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) . * 線. 506878 A7 B7 五、發明說明（12 ) 第1表試驗結果(續） 項 目 實施例9 實施例10 ;實施例11 實施例12 比較例1 比較例2 比較例3 配 黏接劑 甘油 36 36 .........................................3.6 36 36 36 36 方 乙醇酸 18 18 18 19 18 18 18 • 活性劑 咪峻 2 重 〜魅氬魏邋——_ ——Ji, 量 對-笨酴磺酸 14 % 硫酸銨 t ·罐 νΗΜΙΜι _ _ _ _ 钃 —11 過硫酸鉀 14 if磷酸銨 15 界面活性劑％ 2 2 2 15 2 2 2 水 30 30 30 15 42 42 30 特 鹵素含量00 ; D 0 0 0 0 1.5 10 性 銲料沾濕性 〇 〇 〇 〇 X 〇 〇 (mN) (β<) (β<) (6<) (60 (5>) (60 (60 實 1)銲接性（初期） 裝 Sn-37Pb 〇 〇 〇 〇 X 〇 〇 結 Sn-OJCu 〇 〇 〇 〇 X △ 〇 果 Sn-3.5Ag-0.7Cu 〇 〇 〇 〇 X △ 〇 Srr*2Ag- 2BHI5CU 〇 〇 〇 〇 X △ 〇 2)耐熱性試驗(H5°C、3Hr)(初期!C導線部之銲料為SrHI8Cu) Sn-37Pb 〇 〇 〇 〇 X X 〇 Sn»3.5Ag-0.7Cu 〇 〇 〇 〇 X X X Sn - 2Ar~2Bh0.5Cu 〇 〇 〇 〇 X X △ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 參 Ϊ ^ I In n m - 言 線| 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 12 嶔）聚乙二醇烷基笨基醚（第一工業化學(股），商品名： EA-130T) 實施例13至16 依照第2表中所示配方調製不含鹵素的水溶性助熔劑 組成物，並測定其鹵素含量、以凹凸透鏡曲線圖法評估銲 料沾濕力、及評估初期與加熱後之1C導線部之銲接性。結 果如第2表所示。 實施例17至20 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 313189 506878 A7 B7 五 .、發明說明（13 ) 依照第2表中所示配方調製不含鹵素的水溶性助熔劑 組成物，並測定其鹵素含量、以凹凸透鏡曲線圖法評估銲 料沾濕力、及評钴初期與加熱後之1C導線部之銲接性。結 果如第2表所示。 第2表試驗結果 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 項 g 實施例13 實施例14 實施例15 實施例16 實施例1T 實施例18 實施例19 實施例20 配 黏接劑 #>ίΊΊΐι...................... 36 ___.36 ___36 一_20 :……^ 20 ........20 20 .乙.醇酸 9 9 ................9 ···一一! iiimnjo .............................................10 10 10 方 芗元 • 物之附加物※1 9 9 9 9 • 活性劑 咪嗤 重 咪喳鹽酸顰 量 對-策酚確酸 9 9 % 硫酸銨 9 9 過硫酸鉀 ______^9 過硫酸銨 9 9 兴2 界面活性#Γ 2 2 2 2 2 2 2 2 水 35 35 35 35 59 59 59 59 特 彘素含量⑼ 0 0 0 0 0 0 0 0 性 銲料沾濕性 〇 Ο Ο Ο Ο Ο Ο Ο (mN) (60 (60 (60 (60 (SO (60 (60 (60 實 1)銲接性(初期） 装 Sn-37Pb 〇 Ο Ο 〇 Ο Ο Ο 〇 結 Sn-O.BCu 〇 〇 〇 〇 ο Ο Ο Ο 果 Sn-3.5AgH).7Cu 〇 〇 〇 〇 ο ο 〇 Ο Sn-2Ar-2Bi-〇.5Cu 〇 〇 〇 〇 ο ο 〇 Ο 2)耐熱性試驗(175°C、3Hr)(初期1C3 ^線部之 銲料為SrH).8Cu) Srr*37Pb 〇 〇 〇 〇 ο ο ο Ο Sn-15Af-0-7Cu 〇 〇 〇 〇 ο ο ο Ο Sn-2Ag-2Bi-0.5Cu 〇 〇 〇 〇 ο ο ο Ο 聚1)多元醇之環氧化物之附加物（三洋化成工業（股），商品 名 H11) 嶔2)聚乙二醇烷基苯基醚（第一工業化學（股），商品名： EA-130T) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公f ) 13 313189 -^—- I I I I .— ^^— I 1 .— ^I · I ^— {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· .線. A7 五、發明說明（14 ; 級、依照第3表中所示配方調製不含_素的水溶性助熔劑 成物並測定其由素含量、以凹凸透鏡曲線圖法評估銲 ' 、及評估初期與加熱後之1C導線部之銲接性。結 果如第3表所示。 第3表試驗結果 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一… ：舅— 漆^祕成| 1實施例21 實施例22 實施例23 實施例24 活栋」 贯油 _ 38 36 36 36 • 36 匕醇酸 18 18 18 1 0 t Q 1众 t A t β ι.2·3-為貌 涵酸 1 Ο 9 1 Ο 1 〇 ΙΟ I D 馬來酸 着_雜输‘•猶n ~ 9 嚴棊逢酸 ί黑放《金从 — 2 9 2 5 2 5 界面活性参Γ 2 2 2 2 2 2 2 2 ϋ含量〇〇 *- _42 0 _42 0 _42 〇 __35 〇 _3£ 0 35 40 34 〇 0 0 銲料沾濕性 (mN) 〇 (6<) 〇 (6<) 〇 (60 〇 (6<) 〇 (6<) Ο (6<) Ο (6<) Ο (6<) 1)銲接性 (初期） Sn-37Pb 〇 〇 〇 〇 〇 〇 Ο Ο —Sn - O.aCti 〇 〇 〇 V-/ 〇 W 〇 〇 Ο _ Sn^3.5Ag-0.7Cu 「〇 〇 〇 π V-/ Π Ο ο Ο %i-2Aer2B 卜 0.5η,, 〇 L Ο 〇 〇 〇 Ο ο „ Ο 1M熱性試驗（1750C、3Hr)(_期丨C骞媳都夕鋥褴氣Sl 8Cu) Sn-37Pb 〇 〇 〇 ο 〇 〇 ο ο — Sn-3.5A g-OJOu 〇 〇 〇 ο 〇 〇 ο ο Sn-2Ag-2Bh0.5Cu 〇 〇 〇 ο 〇 〇 ο ο (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂！

n n n I I 線！ 聚）聚乙二醇烷基苯基醚（第一工業化學（股），商品名： EA-130T) [產業上之利用可行性] 本發明之水溶性助溶劑組成物不需含有鹵素，亦不需本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 14 313189 506878 A7 五、發明說明（15 經過使用稀硫酸的前處理，即可對顯著氧化之IC零件的導 線部進行滿意的銲接。因此，可達成本發明之1〇：零件等之 銲接零件之品質的改善及環境保護。 再者，隨著銲料之無鉛化之趨勢，本發明之水溶性助 熔劑組成物對無鉛之銲料亦可賦與滿意的沾濕性，因而可 達成未來銲料無鉛化之目標。 I裝.！ {請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 訂* •丨線· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） 15 313189

Claims (1)

1. /δ 六、申請專利範圍 h種水溶性助熔劑組成物，其特徵為：含有水溶性黏接 劑和至少-種選自磺酸化合物、硫酸化合物、胺基續酸 〇物夕知羧酸化合物以及過硫酸化合物所成組群中 的活性劑。 2·如二請專利範圍第1項之水溶性助溶劑組成物，其中， 水溶性助熔劑組成物中之全量的5〇至99重量％係水溶 性黏接劑者。 、 3·如申請專利範圍第]項或第2項之水溶性助熔劑組成 物’其中，水溶性助溶劑組成物中之全量的U5〇重 量％係活性劑者^ (一種電子製品之製造方法，其特徵為：於印刷電路板上 f裝電子零件時，於至少1個零件端子上塗佈申請專利 軛圍第1項至第3項之任一項的水溶性助熔劑組咸物， 然後進行銲接。 5· -種IC零件或電子零件之製造方法，其特徵為：於m =件或電子零件之至少！個零件端子上塗佈申請專利 辄圍第1項至第3項之任一項的水溶性助溶劑組成物， 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 然後進行銲接 6-如申請專利範則5項之IC零件或電子零件之製造方 法’其中銲料係不含Pb者。 7·如申請專利範圍第5項之IC零件或電子零件之製造方 法’其中銲料係Sn_Cu銲料者。 7紙張尺度適用中國國家標準(cns>A4規 16 313189