TW504419B - Entry board for drilling - Google Patents

Description

504419 五、發明說明（1) 【發明之詳細說明】 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種在印刷電路配線板用基板上進> 加工時，用以壓緊基板之治具板，也就是鑽孔孔 板。 〜入 【先前技術】 向來，使用作為鑽孔加工用導入板之材料，一 板、紙基材苯酚樹脂層積板。 又牙、為I呂 此外’向來為了提高鑽床開孔加工性，為人所 使用分散潤滑劑之紙基材苯酚樹脂層積板（日 =有 平10-217199號）或者是在金屬落之單面上 固寺開 之水溶性潤滑劑薄片之複合薄片（日本專利特 口1 04-92488 號）。 【發明所欲解決之問題]

但是，由鋁板而組成之鑽孔加工用導入板，係可 問題地使用在0.35_ 0以上之鑽孔加工上，銬而，在=^ 增加之0.30mm 0以下之細直徑之鑽孔加工狀 直徑變細，鑽頭強度低，因此，紹板表面上：保：於 就變付不夠充分，以致於會有所謂鑽頭在鋁板表動、 鑽頭彎曲之發生頻率高、生產效率顯著地降低之問題J 生0 又 、.此外，在由紙基材苯酚樹脂層積板而組成之鑽孔加工用 導入板，由於其鑽頭保持性係優於鋁板，因此， 鑽頭上之彎曲頻率少 、、’直k 干 > ，但疋，取近在必須進行之孔洞壁間

\\312\2d-code\90-08\90113459.ptd 第4頁 504419 五、發明說明（2) 隔狹窄之孔洞加工上，由於内部之紙 行，因此’會有所謂在細直徑鑽頭上之 充分之問題發生。 』位置和度不夠 由：：有專利特開平I"17199號公報上所揭示之 工用導入板’ •然有效地達成加工孔洞之内壁 低或鑽孔摩耗降低之效果，但是，相同於習知之；；Ξί 酚樹月旨層：板’最近在必須進行之孔洞壁間隔狹窄：孔洞 發胃在細直㈣頭上之孔洞位置精度不夠充分 在ΐϊ二本專利特開平04-92488號公報上所揭示之由 " 早面上貼合常溫固態之水溶性潤滑劑薄片之 合”：組成的鑽孔加工用導入板…得到; 工時之有效效果，即’藉由水溶性潤滑劑而達到加工孔洞 之内壁之粗链度降低或鑽孔摩耗之降低、㈣ η也：會導致鑽頭彎曲、提高在細直徑鑽頭上 / S立置精度，相反地，由於水溶性潤滑劑，係對於Jg 體：液體之變化呈敏感…，在施加熱·水

現士 ％，則水溶性潤滑劑容易溶解，相反地，或者β在 冷：日:a:水分消失掉，❿變化成為固體。因此，在輪Ξ時 二:Γ:度·渔度管理不夠充分時，”塊狀化Ϊ: :;，、並且，隨者鑽孔加工條件之不同，而在所排放 之：割狀粉末中’混合有水溶性潤滑劑，因A 日”由於環境溫度而進行冷卻時，容易固化，並且在：J 第5頁 C:\2D-CODE\90-08\90li3459.ptd

直徑：孔系改良鑽孔加工用導入板中之、 【解決=手精度等和鑽孔加工特性。 為了解決前述之問題， 單面或雙面上被覆成為鑽別2，本發明係採用在金屬落之 孔加工用導入板。'、X入層之熱固性樹脂，作為鑽 圖1係在金屬箔之單面 樹脂的料，而圖2係在金;皮:C侵入層之熱固性 入層之熱固性樹脂的：子屬，：雙面上被覆成為鑽孔侵 編號2係為熱固性樹脂層。70牛編戒1係為金屬箔，元件 及）有：苯盼樹脂中之任何-種， 此外，可以右杯、± φ為成為鑽孔侵入層之熱固性樹脂。 *於藉樹脂’分散有潤滑劑。 固性樹脂，也得到良好：：，層積金屬箔’而使得熱 之熱固性樹脂，也可 ^性，並且，作為鑽孔侵入層 和鑽孔加工時之蛴& ί制鑽孔之滑動’對於鑽孔之保持 了之务熱，也具有良好之穩定性，

五、發明說明（4) 得到良好之細直徑鑽孔加工特性。 : it 5性樹脂，係可以使用環氧樹脂、苯酚樹脂、三 if她旨等；即使是在前述之樹脂中，藉由 π < ^1展，樹脂和苯齡樹脂中之任何一種之樹脂， 二付、1耐…、性高並且具有經濟效益之薄片。 /構ί ί 了容易形成被覆臈之目的，而使用增黏劑。作為 子辦^ =無問題存在之增黏冑，係可以使用有機高分 In\ 乙稀基縮態樹脂和合成橡踢等、以及無機增 #占副之0 · 1 // m以下之負^(卜石々楚 B ^ 中，％ ^ ^ A ^ 虱化矽4。即使是在前述之增黏劑 Ψ 乙烯基縮醛樹脂係為最容县蚀田夕秘逢μ令丨,%ϊ , 以使用含有10〜60wt%之^ j使用之增黏齊卜例如可 咬m & it ^拉丄 句艰&度1000〜3000之高分子 樹脂之配合量而t，;10w=月曰。就尚分子聚乙浠基縮酿 ^ , ^ m ^ ^ ^ ^ t /。以下，則成形時之樹脂黏 度，係顯者地降低，而不容县 且，在6。wt%以上，則Ά進仃均句厚度之調整’並 於樹浐矛1 則會由於鑽孔加工時之發熱，以致 10〜60wt »/孫ί k 持係變得不夠充分，因此’ 1 〇 bUWt/0係為適當之範圍。 此外，最好使用2 〇〜1 〇 〇 “ 产 覆熱固性樹脂之整體厚产，将^鋁治，作為金屬落，而被 产。40〜W 最好使用40〜25 0 _之厚 度〇 40〜250以m之範圍，係為用 ，士 當範圍；在低於40 ^之時1 k同鑽孔加工特性之適 過潯，而使付加工孔洞位置精 爻竹 2 5 0 // m之日卑，劣达I t 又呈卜低。此外，在超過 之日守，成為本發明之主 所佶用之播π ^ «η Ε ^ 要目的之細直徑鑽孔加工上 所使用之鑽孔的刀刃長度會變 因此，在導入板之厚度

C:\2D-CODE\90-08\90113459.ptd $ 7頁 五、發明說明（5) ,::ί時’則會限制實際加工上所需要之〜“ =ί有所謂生產效率降低之問題發生。土月數 乍為金屬羯，係只要對鑽孔之負荷小， 話：ί是：如果由厚度之均勻性和經濟性之方=別之限 二為?：好是銘箱。在使用銘箱之狀態下，銘嚷夕：看的 ‘片之：1〇〇'm、;在低於2°則，則熱固性樹/、严係適 # $ έ叫業性變差。相反地，在超過1 〇 〇 “ m昉，曰？覆狀 、荷變大，而成為鑽孔彎曲之原因。才，則對於鑽 卜 可以藉由在鑽孔侵入層，使用埶固|4 於進行鑽孔彎曲少並且加工孔洞之位置精戶,生::脂’以便 :狀ΐ外’在必須促進加工孔洞之壁面心力之開孔i 九、下，也可以添加潤滑劑。 σ工作業 在熱固性樹脂薄片，而並無任何特別之。:=可以混合 劑，係可以使用高級酒精或者其衍生物。，為潤滑 【發明之實施形態】 【實施例1】 使用在由20wt%之聚乙烯基縮醛樹 苯齡樹脂之比例之熱固性樹==環 100 , m ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ,^50 , m ^ |s fg 加工用導入板，以便於進行鑽孔加工。 為鑽孔 【實施例2】 = ί :二重量份之聚乙烯醇作為潤滑劑並且由2。w t '^烯土細酪樹脂、4〇wt %之環氧樹脂和4〇 靠之比例之熱固性樹脂所組成之厚度1〇〇_的樹= 第8頁 C:\2D-CODE\90-08\90113459.ptd 五、發明說明（6) 片之單邊上貼合50 之紹Γ， 以便於進行鑽孔加工。’自，作為鑽孔加工用導入板， 【比較例1】 使用150㈣之銘羯，作為鑽 行鑽孔加工。 用¥入板’以便於進 【比較例2】 和=樹之/乙烯基縮*樹脂、5wt%之環氧樹脂 ，的樹m 5 ‘ ΐ比例之熱固性樹脂所組成之厚度1 〇〇 孔加工。 巾等入板，以便於進行鑽 » 【比較例3】 該i :: Ϊ量2°°g /m2之原紙上，塗敷苯酚樹月1，並乾燥 :預“片曰2’片而得、到樹脂比例4〇 %之預塗薄片。使用重疊 60分ί之條件下^在溫度15〇。〇、壓力1〇〇kg/cm2、時間 . 下加熱加壓成形之紙基材苯酚樹脂層積板， 乂 1 一 π導入板，以便於進行鑽孔加工。 月，j述之貫施 一 列和比較例之鑽孔試驗之結果，係如表1所 ° 【表1】 實 最大孔洞 位置偏離量 (// m) 切割狀粉

C:\2D-CODE\90-08\90113459.ptd 28 例1 實施例2 比較例1 比較例2 比較例3 j 30 55 51 50 第9頁 )U4419 良好 良好 良好 良好 1 10 6 ~ —---—- _ 18 15 良好 15

-VU J 加工基板：0. 2mmFR-46片重疊 支持板：1 · 5mm厚度之紙基材苯酚樹脂層積板 鑽頭：〇 · 3 m m 0 旋轉速度 傳送速度 噴射次數 8 0, 0 0 Orpm 20 //m/rev 4，0 0 0次喷射 【評價方法】 s最大孔洞位置偏離量：確認支持板部位之基板之加工孔 置和設定孔洞位置間之偏離，而得到最大孔洞位置 jf。 切割狀粉末排出性：確認鑽孔加工後之殘留在基板孔 内之切割狀粉末。 孔洞壁粗縫度：藉由斷面（cr〇ss —secti〇n)法，測定 支持板部位之基板之3994〜4〇〇〇次噴射位置之加工孔洞之 孔洞壁粗糙度，而求出其平均值。 【發明之效果】 ，二本毛月之鑽孔加工用導入板而言，由於鑽孔侵入部位 ^均勻之熱固性樹脂而組成的，因此，在鑽頭侵入之 4 α於熱固f生祕脂層上之對於鑽頭之阻抗，也變得均勻， 而付到直進性，提高孔洞之位置精度。

C:\2D-CODE\90-08\90113459.ptd 第10頁 504419 五、發明說明（8) 此外，由於樹脂為熱固性樹脂，因此，也對於鑽孔之發 熱，成為安定狀態，在溶蝕時，能夠保持住鑽頭，而得到 良好之孔洞位置精度。 【元件編號之說明】 1 金屬箔 2 熱固性樹脂層

C:\2D-CODE\90-08\90113459.ptd 第11頁 504419 圖式簡單說明 圖1係顯示本發明之鑽孔加工用導入板之一例的剖面 圖。 圖2係顯示本發明之鑽孔加工用導入板之其他例的剖面 圖0 \\312\2d-code\90-08\90113459.ptd 第12頁

Claims (1)

1. 504419 六、申請專利範圍 1 · 一種鑽孔加 上，被覆 2. 如申 成為鑽孔 笨酉分樹月旨 3. 如申 黏劑，係 高分子聚 4 ·如申 板，其中 性樹脂膜 5.如申 在所被覆 成為鑽 請專利 侵入層 中之任 請專利 使用含 乙烯基 請專利 金屬箔 之整體 請專利 之熱固 工用導入板，其係在金 孔侵入層之熱固性樹脂層=之單 範圍第1項之鑽孔加工用^ ^ ^ 4ir 之熱固性樹脂層，係至少含有’其中， 何-種’及/或添加有增: J氣樹脂和 範圍第2項之鑽孔加工用導入板，其中增 有10〜60wt%之平均聚合度1〇〇〇〜3 0 0(/之 縮醛樹脂之熱固性樹脂。 範圍第1至3項中任一項之鑽孔加工用導入 ’係使用2 0〜1 0 0 /z m之铭箔，而被覆熱固 厚度，係為40〜250 //m。 範圍第4項之鑽孔加工用導入板，其中， 性樹脂上，分散有潤滑劑。 面或雙 面