TW503681B - Manufacture method of resistor layer of multi-layer printed circuit board - Google Patents

Description

503681 五、發明說明（1) 【發明領域】 、本發明係關於一種多層印刷電路板之電阻器層製造 法，其特別有關於多層印刷電路板將油墨〔past/〕°利 印刷〔pr 1 n11 ng〕方式依預定規格印刷塗佈形成嵌入 傳統上印刷電路板供電子元件〔如積體電路元件〕 设置形成具有各種功能的電器。各種電子元件 接 〔electronic device〕通常固設〔m〇unted〕在印刷電 表面i，其位置的設置受限於該印刷電路板之特定佈 ^ ^如〕。$ 了使該電子元件進行操作預定功能， 在一般應用上個別電性連接於對應的配置電阻器。於 ΠΓ!路板上需要預留空間供焊接設置電子元件相對應 的电阻益。然而，電子元件個別預留空間供 = :其必然增加產品或印刷電路板的製造礙 H亦減少印刷電路板表面的使用面積。為： 造及克服前述問題，該印刷電路板“ 電：：層，將大量積體電路元件或電子元件電性 的電阻器層’如此使電阻器形成嵌入 及層化於印刷電路板内，相對的能減少 柘 :體積〔厚度〕及複雜度，亦能減低印刷電路板的製造成 199l=:刷電路板之埋入式電阻器層製造方法，於 1994年9月13日頒予Howard等人之美國專利第5347258號 503681 五、發明說明（2) =環電阻器附接於印刷電路板之透孔」揭示電阻器層製造 一法:其在多層印刷電路板之各層内將電阻器設置連接於 一傳導片〔conductive pad〕及一傳導層〔c〇nductive、 hy—er〕之間，該傳導片環繞於預先成型〔preexisting〕 的一透孔〔through-hole〕周緣而該電阻器層及傳導層則 位於同一層内。然而，該第5347258號需要先在印刷電曰路' J上設置傳導片，再選擇使用特定電阻值之材料形成印刷 電路板之電阻器層，因此在製造印刷電路板上設置傳導片 具有增加製造步驟及製造成本外，耗費元件空間及增加產 品體積之缺點。如此對於製造業者，言，在製造印刷電 板之電阻器層時，可省略設置傳導片之步驟，必然符合 升製程效率及降低製造成本的需求。 有鑑於此，本發明在印刷電路板之電阻器層製造上， 接在二導線之間以印刷塗佈油墨方式形成電阻器，利琴 擇不同阻值之重複塗佈印刷油墨方法形成具有預定電 之埋入式電阻器，以改善電阻器層簡化製造方法及制 程效率。 开衣 【發明概要】 本發明主要目的係提供一種多層印刷電路板之電阻器屏 製造方法，其直接在二導線之間依預定規格設置_電二二 間’以印刷塗佈油墨方式在該電阻空間内填入油墨形: 埋入式電阻器，使本發明具有簡化製造方法之功^。 ^ 本發明次要目的係提供一種多層印刷電路板之電阻哭 製造方法，其利用選擇不同阻值之重複印刷油二層

I ||_ 五、發明說明（3) 具有預定電 程效率之功 根據本發 形成埋入式 多層板〕‘上 路；將油墨 間形成一油墨層 阻偉之埋 效。 明之多層 電阻器層 蝕刻形成 依塗佈參 入式電阻器層，使本發明具有提升製 洪烤硬化形 以嵌入該電 發明之製 烘烤條件及 度極薄的埋 【發明說明 為了讓本 確被了解， 式，作詳細 本發明多 入式電阻器 形成預設電 佈參數及二欠 層，該油墨 一電阻器層 本發明將 較佳實施例 該 成一電阻 阻器層至 造方法利 次數控制 入式電阻 ] 發明之上 下文將特 說明如下 層印刷電 層，其包 阻器圖樣 數均勻塗 層具有預 D 前述的主 内，並利 印刷電 ，其包 預設電 數及次 油墨層 器層； 印刷電 用塗佈 油墨層 器層。 述和其 舉本發 Ο 路板之 含主要 的電阻 佈於該 定電阻 要技術 用該較 路板之電阻 含步驟如下 阻益圖樣的 數均勻塗佈 具有預定電 在該電阻器 路板内。 印刷油墨製 之厚度及電 器層製造方法用以 •在P C B基板〔或 電阻空間及其他線 於該基板之電阻空 阻值；將該油墨層 層上進行增層覆蓋 程控制塗佈參數、 阻值，其可製造厚 他目的、特 明較佳實施 電阻器層製 步驟如下： 空間及其他 基板之電阻 值；將該介 内容適當揭 佳實施例配 徵、和優點能更 例，並配合所附圖 造方法用以形成埋 在PCB基板上|虫刻 線路；將油墨依塗 空間形成一油墨 電層烘烤硬化形成 示於以下所列舉的 合相關技術將本發

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明之主要技術内容予以適當實施。 第一至四圖揭示本發明較佳實施例多層印刷電路板之電 阻器層製造方法，依序各製造步驟之示意圖，其主要包含 四製造步驟。 請參照第一圖，一PCB基板10包含二金屬薄片丨丨及^及 絕緣層12 ’其具有特定的厚度，該二金屬薄片丨1及13之 間層化方式設置該絕緣層12。在該pCB基板1〇之二金屬薄 片11及1 3上進行前置處理步驟以便進行後續的本發明製造 步驟。 請參照第二圖，本發明較佳實施例之製造方法首先將該 PCB基板1〇之二金屬薄片n及13上蝕刻形成預設電阻圖樣 及其他線路，因此在該金屬薄片丨丨及i 3上依線路佈局形成 數條線路〔trace〕14連接於電子元件〔未繪示〕，其. 依圖樣及規格形成數個電阻空間15，該電阻空間15兩端趣 接於線路1 4而底部則連接至絕緣層丨2，將該電阻空間丨5兩 端之線路表面適當處理以便進行後續的製造步驟。在該電 阻空間1 5内預計形成供印刷電路板之各電子元件使用 應電阻器層。 ' 請參照第三圖所示，本發明較佳實施例之製造方法接 利用塗佈裝置〔未繪示〕，將油墨依塗佈參數及次數均勻 塗佈於該基板1 0之電阻空間丨5內形成一油墨層丨6，使其具 有預疋尽度及電阻值。該油墨可選擇液態材料、膠態材 或液、膠混合材料，其應用揭示於美國專利第5 3 4 7 2 5 8 ' 號，及揭示於1 989年1〇月3日頒予Klaser之美國專利第

4870746號，於此併入參考。 請再參照第三圖所示，此時該油墨層16兩端在構造上連 接於二線路14之間，該油墨層16與二線路14形成層化於單

#明再麥照第二圖所示，本發明較佳實施例之製造方法接 著利用烘烤裝置〔未繪示〕，將該油墨層丨6利用適當溫度 烘烤’將油墨加熱硬化後形成一電阻器層丨6，。該電阻器 層16’兩端連接於二線路14之間，其電性導通該二線路14 並具有預定電阻值。同時，該電阻器層16，與二線路14必 然形成層化於單一層體。 請蒼照第四圖所示，本發明較佳實施例之製造方法最後 在該線路14及電阻器層16,上增層形成絕緣層，其分別形 成二增層〔additional layer〕17及μ，或選擇依序增声 PCB之其他多層的絕緣層及金屬層。由pCB基板1〇與二增 17及18組成一印刷電路板1，藉此完成將電阻器層16，嵌入 該印刷電路板1，因此在應用上該印刷電路板1之表面不需 設置電阻器’其具有減少印刷電路板體積及厚度等優點。 若選擇依序增建PCB之其他多層的絕緣層及金屬層時，在 預定位置上設置數個盲孔，將該盲孔壁鍍金屬層電性連接 至該電阻器層，使外金屬層導通連接至該電阻器層。 本發明之製造方法相較於美國專利第5347258號：本發 明之多層印刷電路板之電阻器層製造方法利用塗佈印刷油 墨方法形成具有預定厚度及電阻值之埋入式電阻器層，以 簡化電阻器層構造及其製造方法；反觀，美國專利第

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五、發明說明（6) 5 3 4 7 2 5 8號之電阻器層必須設置傳導片，其顯然相對於本 發明具有增加製造步驟及製造成本外，耗費元件空間及增 加產品體積之缺點。 雖然本發明已以前述較佳實施例揭示，然其並奍用以限 定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和 範圍内，當可作各種之更動與修改，因此本發 圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。Λ之保護範

C:\Logo-5\Five Continents\PK819S.ptd 第9頁 503681 國式簡單說明 【圖式說明】 第1圓：本發明印刷電路板基板之剖面示意圖。 第2圖：本發明多層印刷電路板之電阻器層製造方法形 成線路之剖面示意圖。 第3 _ :本發明多層印刷電路板之電阻器層製造方法形 成油墨層之剖面示意圖。 第4圖：本發明多層印刷電路板之電阻器層製造方法形 成電阻器層之剖面示意圖。 【圖號說明】 1 多層印刷電路板

10 基 板 11 金 屬 薄 片 12 介 電層 13 金 屬 薄 片 14 線 路 15 電 阻 空 間 16 油 墨層 16, 電 阻 器 層 17 增 層 18 增 層

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Claims (1)

1. 六、申請專利範圍 1、 —種多層印刷電路板之電阻器層製造方法，用 埋入式電阻器層，其包含步驟如下： /成 在一PCB基板上蝕刻形成預設電阻器圖樣的電阻空間 及其他線路； ^油墨依塗佈參數、烘烤條件及次數均句塗佈於該芙 反之電阻空間形成一油墨層，該油 預 ^ 及電阻值； 、，頂疋厚度 將該油墨層烘烤硬化形成一電阻器層；及 在該電阻器層上設置一增層。 2、 ，申請專利範圍第i項之多層印刷電路板之電阻器声 焱造方法，其中該PCB基板為一多層板。 母 3、 依申請專利範圍第丨項之多層印刷電路板之電阻器層 製造方法’其中該方法在電阻器層上增建PCB之复他 絕緣層及金屬層 〃 4、 依申請專利範圍第】項之多層印刷電路板之電阻|增 製造方法，其中該油墨可選擇液態材料、膠態材料 液、膠混合材料。 依申明專利範圍第1項之多層印刷電路板之電阻器層 製造方法’其選擇不同阻值之重複塗佈印刷油墨方法 形成具有預定電阻值之電阻器。 6、依申凊專利範圍第1項之多層印刷電路板之電阻器層 製造方法’其在預定位置上設置數個盲孔，將該盲孔 壁艘金屬層電性連接至該電阻器層，使外金屬層導通 連接至該電阻器層。

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