TW501273B - Split gate type flash memory - Google Patents
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- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims abstract description 38
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 3
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002784 hot electron Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 230000002688 persistence Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010893 electron trap Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V35/00—Candle holders
- F21V35/003—Special means for attaching the candle to the candle holder
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- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0408—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors
- G11C16/0425—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells containing floating gate transistors comprising cells containing a merged floating gate and select transistor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/401—Multistep manufacturing processes
- H01L29/4011—Multistep manufacturing processes for data storage electrodes
- H01L29/40114—Multistep manufacturing processes for data storage electrodes the electrodes comprising a conductor-insulator-conductor-insulator-semiconductor structure
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42312—Gate electrodes for field effect devices
- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
- H01L29/4232—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/42324—Gate electrodes for transistors with a floating gate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/788—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with floating gate
- H01L29/7881—Programmable transistors with only two possible levels of programmation
- H01L29/7884—Programmable transistors with only two possible levels of programmation charging by hot carrier injection
- H01L29/7885—Hot carrier injection from the channel
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
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Description
修正:
發明之領垃
本發明係關於分立閘極型快閃記憶體,特別是可改良 主動區域持久特性以及寫入/刪除效率的分立閘極型快义 記憶體。 AJ 相關技術之抵Ψ 分立閘極型快閃記憶體的結構如第1圖所示,其令包 含了分隔的浮置閘極22及控制閘極29。浮置閘極22與外^ 電性隔絕。記憶體單胞的資料儲存可藉由依照電子=入〖 (寫。入)浮置閘極22/電子從浮置閘極22移去(刪除)時記憶 體單胞電流的特性來完成。通道丨8的熱電子注入至浮置^ 極22可藉由通道熱電子注入機制來完成。放電過程則由經_ 由浮置閘極22及控制閘極29之間絕緣層24的F-N穿隧效應 來完成、。與電子注入(寫入)及電子放電(刪除)相關的電〜壓 分佈可以以第2圖的等效電容模型來闡述。 在電子注入(寫入)程序中,電壓Vwl施加於控制閘極 29上,而源極14的電壓大約為Vs = nv ,汲極16的電壓大約 為Vs = OV,此時通道18緩慢地打開。在此情況下,大約有 Vs*Cs/Ct〇t的電壓施加至浮置閘極22,其中。、“仙盥 Cgox表示,容,且Cs + Ctun + Cg〇x= Ct〇t,而為決 定記憶體早胞之一重要因子。由於施加至閘極22的電壓會 產生一促使熱電子注入浮置閘極22的垂直場。此電壓值必 須增加來增加電子注入(寫入)效率。 在電子放電(刪除)過程中,利用經過絕緣層^的pi 穿透,其中Vs = 0V且Vwl = 15v。在此,浮置閘極“的電壓正 2002. 04.19.004 501273
電壓可有效地影響記憶體持久特性以及電子放電(刪除)效 率。在經由氧化層所構成的絕緣層24的卜^穿透機制中, 兀件會因為電子侷限在絕緣層降低電流品質而損壞其品 質。這種現象可藉由增加有效電壓來降低。因此,如果絕 緣層的材料相同,則每個電容依據記憶體結構而有所不 同,特別是依據絕緣層的面積及厚度。目前所有努力都致 力於克服此困難。 、如第3圖所示,傳統分立閘極單胞的結構中,主動區 域的寬度為均勻就好比目前的金屬氧化半導體電晶體 (jOSFET) °Cs可影響面積A,可藉由將源極14擴充使其覆 盍浮置閘22,以及閘極絕緣層2〇的厚度,但是降低閘極絕 緣層厚度20以及增加源極14的擴充長度有諸多限制。因 此,傳統分立閘極單胞的困難為报難增加Cs。 第4圖指出分立閘極型快閃記憶體在電子釋放過程 中,電流Ids會因為電子充/放電週期數目的增加所導致 電子陷牌而降低。此分立閘極型記憶體之持久性的 知是會從電子放電時降低其穿隧效應所導致。然而 藉由穿随絕緣層24會形成電子陷牌,而穿隧絕ς比二^ 絕緣層20品質差且厚,故由於電子陷阱所產生的二: 完全消除。因此,必須採用有考慮到此點的單胞鈐 了法 發明之總論 匕、、、〇構。 為了解決上述問題,本發明之目的為提供—人 ^ 1可增加/改善(寫入)/刪除效率以及持久特^。s主動區
第5頁 2002.04· 19· 005 501273
第5-1頁 2002. 04.19.006 501273 五、發明說明(3) 憶體’其中包含一基板、基板上的源極、汲極及通道;堆 疊在閘極絕緣層上與源極及通道覆蓋的浮置閘極·積體絕 緣層及穿隧絕緣層可分別堆疊在浮置閘極的頂端及側端; 以及堆疊在積體絕緣層的控制閘極,穿隧絕緣層,以及閘 極絕緣層。在這分立閘極型快閃記憶體中,可在對應浮置 閘極中形成主動區域使得浮置閘極的通道寬度比控制閘極 的通道寬度來得寬。 目前本發明也提供浮置閘極型快閃記憶體,包含基 板、及基板上形成的源極、汲極及通道,源極提供的閘極 ,緣層,汲極及通道;堆疊在閘極絕緣層的浮置閘極可覆 盍源極及通,;堆疊在浮置閘極頂端及侧端的積體絕緣層 別堆璺在沣置閘極頂端及侧端的穿隧絕緣層;以及 鎊s . v 徑閘極,穿隧絕緣層以及閘極絕 在浮置閘極之下㈣極㈣主動區域的配置使得 Η ^ ^ 〇 比對應於控制閘的通道寬度還寬。 目刖本發明也提供包含其缸 π, ^ 立閘極型快閃記極、汲極及基板通道的分 的子置閘極;分別堆疊在洋 、退 層及穿隧絕緣層;以及堆頂端及侧端的積體絕緣 i绝緣層以及問極絕緣/九積,絕緣層的控制閉極,穿 體,形成主動區域使得;庫二外,在分立間極型快閃記憶 的通道來的大,且在淳署予置閘極的通道比控制閘極 的通道還大。 / 1閘極底下的源極比對應控制閘極 本發明上述目的及复〜Μ /、匕k點,皆可參考附圖描述更清 501273 五、發明說明(4) 楚了解此實施例 1佳具體實施例之 根據本發明之分立 在源極處主動區域的寬 性以及寫入/刪除效率· 至第5 C圖所示。 更特別的是,根據 區域的形狀如第5 A圖所 造過程來完成,使得在 之下的通道18更寬。 另外,根據第二實 憶體的主動區寬度儘可 閘極重疊的部分。 在第一實施例中, 子侷限更大時,由於浮 體單胞相比更大,因而 改良持久特性。資料的 與啟始電流的比例來表 聯的金屬氧化半導電場 簡而言之,可以用串聯 Rcell = r1 (浮置 Ids=Vds/(rl+r2) 其中Rcell代表單胞電 第4圖所顯示的I d 描述 閘極型快閃記憶體之_重要特性為 度增加,因此可改善記憶體的持久 主動區域增加的實施例如第5 A圖 第一實施:所示,> 立閘極型主動 不,並可藉由第6A圖至第6F圖的製 浮置閘22之下的通道18較控制閘29 施你],如第5 β圖所示,分立閘極記 能藉由增加浮置閘極源極1 4與浮置 當浮置閘極22的臨界電壓Vth因電 置閘極22的導電度與傳統快閃記憶 可壓抑讀取過程的電流損耗,因而 寫入/刪除效率一般用一週後電流 不。分立閘極型單胞可以以兩個串 效應電晶體(M0SFET)來簡單描述。 的電阻表達。 閘極)+ r 2 (控制閘極) 阻,而Ids代表汲極電流。 降低可肇因於單胞電阻。在此情況
观273 五、發明說明(5) I供假設控制間極下的f阻1*2幾乎為常數,儘量縮小可以 二二:ίΐ。另外,假設單胞電阻Rcell=r2( ak+1), 此Ϊ疋 可藉由降低k值(k等於rl/r2)來達成。在 者二2 ,α表示相對寫入/刪除週期數增加rl。因此, "$到α時,初始值為1,且當浮置閘極的通道開啟 ^ I 口,子侷限降低的程度來增加其值。事實上,金屬 氧化半導甩場效應電晶體(MOSFET)的電阻與通道寬度ψ成 且兵通道長度L成正比,如果浮置閘極下的通道寬 度比控制閘極下的通道寬度還大時,可降低1^值,因此可 久特性。在此情況下,不希望改變通道長度而能獲 传 w目的,因為它會改變整個記憶體單胞的尺寸。 橋_ f:方面,根據第二實施例的記憶體單胞,與傳統記 隐體早胞相比,Cs較大,這使得寫入效率更佳。除此之 外,刪除效率及持久特性可改良至最大程度。 即$有可能分別進行第一及第二實導最佳的狀況 =^貫施 <列中採用第—及第i實施例的擴充主冑區域並 5 %採用。第5C圖為顯示第三實施例主動區域的投影面。 本實施例單胞的製造過程如第^圖及第6F圖所示 國專利第5242848 )。 / 、f先,如第6A圖所示,閘極氧化層2〇可在矽基板12上 形成,接著循序地成長多晶矽層22及氮化層。以光顯 選擇性地蝕刻掉氮化層形成氮化層光罩圖案7〇,並在裸/露 的多晶矽層22成長如第6B圖所示的氧化層25。接著如第6c 圖所示,以蝕刻移去多晶矽層22以及氮化光罩圖案7〇使得 501273 五、發明說明(6) 氧化層25底下的多晶矽層存留。接著,如第6D圖所示,可 形成穿隧絕緣層2 4。如第6 E圖所示,在氧化層2 5上形成控 制閘2 9、穿隧絕緣層2 4以及閘極絕緣層2 0。最後,如第6 F 圖所示,可在鄰近多晶矽層2 2及氧化層2 5之間進行雜質摻 雜以形成源極1 4及汲極1 6來完成一單胞。 弟7圖及第8圖扣出根據所製造的記憶體單胞第三實施 例各別之寫入特性及持久特性。參考第7圖及第8圖,根掳 本發明採用之主動區域,與傳統快閃記憶體單胞相比,寫 入時間較長可大大地改善持久特性。 由前所述,本發明可基於特定實施例及附圖所描述。 習ΐΐ術者,皆可參考此描述而更清楚了解此描述 文良及結合及其它發明之實施例。因此, 上述η鉍例為作描述,而非限制此發明。 動區:上:ί置:型快閃記憶體產生的主 許寫入/刪除的效率並改盖的源極可擴充至最大,而大 ϋ /、符久特性。
501273 圖式簡單說明 第1圖為一般分立閘極型快閃記憶體單胞架構的垂直 截面圖。 第2圖為第1圖分立閘極型快閃記憶體單胞電容模型示 意圖。 第3圖為傳統分立閘極型快閃記憶體單胞顯示投影平 面圖。 第4圖為第3圖分立閘極型快閃記憶體單胞持久特性。 第5A圖至第5C圖為根據本發明實施例分立閘極型快閃 記憶體單胞主動區域的投影面。 第6A圖至第6F圖為第5A圖至第5C圖製造分立閘極型快 閃記憶體單胞垂直截面圖。 第7圖為根據本發明第5C圖實施例,以及第3圖傳統分 立閘極型快閃記憶體單胞電子注入特性。 第8圖為根據本發明第5C圖實施例,以及第3圖傳統分 立閘極型快閃記憶體單胞持久特性。 <圖式中元件名稱與符號對照> 14 : :源 極 16 汲 極 18 通 道 20 閘 極 絕 緣層 22 浮 置 閘 極 24 絕 緣 層 25 氧 化 層
第10頁
Claims (1)
- 501273 ,!Λ I 補 I 麵 —右丄圍 年月日 修正 1 · 一種分立閘極型快閃記憶體,包括: 一基板; 在基板上所形成之一源極、汲極及通道; 提供在源極、汲極及通道上之一閘極絕緣層; 在整個源極及通道上形成而堆疊在閘極絕緣層上的 置閘極; 浮 分別堆疊在浮置閘極頂端及側端的積體絕緣層以及穿 隧絕緣層;以及 一控制閘極,係堆疊在積體絕緣層上的穿隧絕緣層以 及閘極絕緣層; 曰 土其特徵在於,主動區域的形成使得浮置閘極下通道 度遠大於控制閘極底下的通道寬度。 ’ 2 · —種分立閘極型快閃記憶體,包括: 一基板;在基板上所形成之一源極、汲極及通道; 提供在源極、汲極及通道上一閘極絕緣層; 在整個源極及通道上形成而堆疊在閘極絕緣芦 >hra _ 上的浮 I絕、Πί浮置閘極頂端及側端的積體絕緣層以及穿 開極㈣’係堆#在積體絕緣層、穿I絕緣層以及 極遠大於控制閘極底ΐ 2 ί形成使付序置閘極以下的源501273 fiSi im 89123173 年 月 曰 修正 3. 在 提 在 置閘極 分 一種分立閘極型快閃記憶體,包括: 基板; 基板上所形成之一源極、汲極及通道; 供在源極、汲極及通道上之一閘極絕緣層; 整個源極及通道上形成而堆疊在閘極絕緣層上的浮 別堆疊在浮置閘極頂端及側端的積體絕緣層以及穿 隧絕緣層;以及 一控制閘極,係堆疊在積體絕緣層、穿隧絕緣層以及 閘極絕緣層; 其特徵在於,主動區域的形成使得浮置閘極以下的通 道寬度遠大於控制閘底下的通道寬度,且浮置閘極以下的 源極遠大於控制閘極底下的通道寬度。 、第13頁 2002. 04.19.014
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020000013346A KR100360495B1 (ko) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | 스플릿 게이트형 플래쉬 메모리 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW501273B true TW501273B (en) | 2002-09-01 |
Family
ID=19655795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089123173A TW501273B (en) | 2000-03-16 | 2000-11-03 | Split gate type flash memory |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6429472B2 (zh) |
JP (1) | JP2001274268A (zh) |
KR (1) | KR100360495B1 (zh) |
TW (1) | TW501273B (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100634162B1 (ko) | 2002-05-15 | 2006-10-17 | 삼성전자주식회사 | 스플리트 게이트 메모리 장치 및 그 제조방법 |
KR20040037327A (ko) * | 2002-10-28 | 2004-05-07 | 삼성전자주식회사 | 비대칭적인 소오스 및 드레인 영역을 갖는 비휘발성메모리 장치 및 그 제조방법 |
KR100511032B1 (ko) | 2003-02-28 | 2005-08-30 | 삼성전자주식회사 | 플로팅 게이트의 형성 방법 및 이를 이용한 불휘발성메모리 장치의 제조 방법 |
KR100574952B1 (ko) | 2003-11-04 | 2006-05-02 | 삼성전자주식회사 | 스플릿 게이트형 비휘발성 반도체 메모리 소자 제조방법 |
KR100539247B1 (ko) * | 2004-02-04 | 2005-12-27 | 삼성전자주식회사 | 스플릿 게이트형 비휘발성 반도체 메모리 소자 및 그제조방법 |
KR100784868B1 (ko) * | 2005-06-24 | 2007-12-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
US7687860B2 (en) | 2005-06-24 | 2010-03-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device including impurity regions having different cross-sectional shapes |
US8320191B2 (en) | 2007-08-30 | 2012-11-27 | Infineon Technologies Ag | Memory cell arrangement, method for controlling a memory cell, memory array and electronic device |
US11069411B2 (en) | 2013-03-14 | 2021-07-20 | Silicon Storage Technology, Inc. | Programming circuit and method for flash memory array |
US9093161B2 (en) | 2013-03-14 | 2015-07-28 | Sillicon Storage Technology, Inc. | Dynamic programming of advanced nanometer flash memory |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5168465A (en) * | 1988-06-08 | 1992-12-01 | Eliyahou Harari | Highly compact EPROM and flash EEPROM devices |
-
2000
- 2000-03-16 KR KR1020000013346A patent/KR100360495B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-11-03 TW TW089123173A patent/TW501273B/zh not_active IP Right Cessation
-
2001
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