TW501198B

TW501198B - Method and device for processing substrate

Info

Publication number: TW501198B
Application number: TW090115008A
Authority: TW
Inventors: Noriyo Wada; Kazuto Kinoshita; Kazuhiko Gommori
Original assignee: Hitachi Electr Eng
Priority date: 2001-06-18
Filing date: 2001-06-20
Publication date: 2002-09-01
Also published as: JP2003001206A; KR20020096826A; US20020192391A1; KR100398937B1; US6821906B2; JP4682456B2

Description

川 1198 A7 B7 五、發明説明（彳）〔發明所屬之技術領域〕本發明係有關以照射紫外光於如液晶面板基板，半導體晶圓，磁碟基板，光碟基板等，以玻璃，半導體，樹脂 ’陶瓷，金屬等，或複合該等所_形成之基板表面來進行淸洗，餓刻等處理的由照射紫外光所實施之基板處理方法及裝置者。〔習知技術〕例如要構成做成液晶面板之透明基板的T F T (薄膜電晶體）基板，係以成膜手段來形成包括透明電極等之電路圖型。於該基板製造過程，會對於基板表面進行淸洗或蝕刻等之處理。而如此之處理方式，一般以塗佈或噴射所定之處理液的所謂濕式製程方式來實施。然而，近年來，所謂之基板淸洗或蝕刻基板等的處理，也開始實施著由照射紫外光來進行處理之所謂乾式製程。例如在日本國專利特開2 0 0 1 - 1 3 7 8 0 0號公報揭示有對於基板照射紫外光來進行處理用之結構。而該公知之方式係構成以搬運機構搬運被處理用之基板期間，使之通過配設有（電）介質障壁（阻擋層）放電燈之燈室下方，且供應混合無活性（惰氣）和水蒸氣之濕的（弄濕的）無活性氣體於基板和介質障壁放電燈之間。因此，從介質障壁放電燈所照射之紫外光，可由其照射能來分解所附著於基板表面之有機物的化學結合’使之成爲低分子化。又紫外光也會作用於環境中之水蒸氣，以分解水來生成 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格< 210X297公釐） _ 4 _ 501198 A 7 B7 五、發明説明（2 ) 還元性之活性種〔Η ·〕及氧化性之活性種〔·〇Η〕。其結果，在基板表面成爲低分子化之有機物，將與該等之活性種〔Η ·〕，〔·〇Η〕產生還原反應及氧化反應，而變換成揮發性物質，使.得有機-污染物能從基板表面加以分離。因此，可淸洗基板表面之同時，可改善濕性。倘若在於從介質障壁放電燈對基板照射紫外光時，環境中含有氧時，會使該紫外光能（量）被氧所吸收而產生衰減。其結果，對於所附著於基板表面之有機物的分解能力會顯著地被削減。因此，要控制紫外光照射區域之環境成爲極重要，以致有需要配設介質障壁放電燈於處理室內，以從處理室內儘可能地予以排除氧。而所以要供應水蒸氣和氮氣等之無活性氣體（惰氣）的混合氣體於處理室內，乃爲了要儘可能地抑制紫外光之衰減，且要集中性地產生所需要之活性種〔Η ·〕，〔· Ο Η〕於基板表面附近而實施者。再者，在處理室，有需要使基板之出入口打開，使得有需要使該基板之出入口與外部成爲遮斷，爲此，採用可提高處理室之內部壓力等手段來達成。〔發明擬解決之課題〕如上述，將處理室內之環境使之形成爲不含氧（氣），充滿以水蒸氣弄濕之惰氣時，就可令從介質障壁放電燈所照射之紫外光能，極有效率地利用於生成所需要之活性種，分解基板表面之有機污染物，使得具有可大大地增進包含淸洗基板等之處理精度的優點。然而，甚至在於前述本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210 Χ297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,ιτ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 501198 A7 ___ B7_ 五、發明説明（3 ) 之習知技術，並非不具有問題。亦即，基板係從外面之空氣中來搬入於處理室內，該時並無法完全防止空氣與基板一齊進入於處理室內。尤其，空氣因具有黏性，因而在於基板表面之空氣層，甚至被導入於處理室內，也會被保持成黏著於基板表面之狀態。因此’倘若以維持該狀態下，移動基板於介質障壁放電燈之下面位置時，即使嚴格地管理處理室之內部環境，也會使紫外光能被含於該空氣層之氧氣所吸收，使得具有所謂會產生能量損失等之問題。本發明係鑑於以上之問題而發明者，其目的係在要照射來自介質障壁放電燈之紫外光於基板的前階段，以從該基板之表面及其近旁予以排除氧氣，而抑制紫外光之衰減成爲最小限度內者。〔解決課題用之手段〕爲了達成前述目的，做爲本發明之基板處理方法，其特徵爲由：氧氣去除過程，從基板之被處理面及其近旁要去除空氣；弄濕過程，對於基板供應弄濕化之惰氣（無活性氣體來弄濕基板之被處理面及其近旁·，及表面處理過程 ’從（電）介質障壁（阻擋層）放電燈對於前述基板之被處理面照射紫外光，所形成。又做爲第2基板處理方法，係在由搬運機構令基板之被處理面朝上面之狀態下成水平搬運期間，以從介質障壁放電燈照射紫外光於該基板來處理該基板表面者，其特徵

本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格（210X297公釐） Z (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 501198 A7 ___B7_ 五、發明説明（4 ) 爲：以對於前述基板之被處理面，朝著與其搬運方向相反方向噴射惰氣而從該基板之被處理面及近旁去除空氣，接著’朝著前述基板之搬運方向供應以水蒸氣弄濕化之惰氣而弄濕該基板之被處理面及其近旁，對於前述基板之被處理面照射來自前述介質障壁放電燈之紫外光之同時，以分解水蒸氣來生成包含還原性之活性種〔Η ·〕及氧化性之活性種〔· Ο Η〕的環境，而在該環境內，對於前述基板之被處理面作用該等活性種〔Η ·〕，活性種〔· Ο Η〕〇再者’做爲本發明之基板處理裝置，其特徵爲由：基板搬運機構，將基板之被處理面以朝上面狀態成水平搬運之機構；處理室，配設於前述基板搬運機構所通過之搬運路徑上部，且配設有要對於前述基板之被處理面照射紫外光之介質障壁放電燈；弄濕化惰氣供應機構，配設於在前述基板搬運方向之較由前述介質障壁放電燈所照射之紫外光的照射區域更上流側之位置，而要朝前述基板之被處理面供應弄濕化之惰氣；及氧氣去除機構，配設於在前述基板搬運方向之較前述弄濕化惰氣供應機構的配設位置更上流側，而從前述基板之被處理面及其近旁去除空氣，所構成。〔發明之實施形態〕以下，將依據圖示來說明有關本發明之實施形態。首先，在圖1及圖2顯示使用於本發明之基板處理裝置的介本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 501198 A7 B7 五、發明説明（5 ) 質障壁放電燈（以下簡稱爲放電燈）之槪略結構。於該等圖中，1爲放電燈。放電燈乃由均以石英玻璃形成一體之內管部2及外管部3來形成圓環狀的石英玻璃管4所構成。該石英玻璃.管4內部，將成爲被密封（封閉 )之放電空間5。在內管部2之內側，以固定於內管部所配設之由圓筒狀金屬板所形成之金屬電極6。又在外管部 3之外周面乃配設有金屬網電極7。而連接有交流電源8 於該等金屬電極6和金屬網電極7間。再者，在內管部2 內側，將利用爲要冷卻金屬電極6用之冷卻用流體（例如冷卻水）之通道。於石英玻璃管4之內部乃封入有放電氣體，當施加交流之高電壓於金屬電極6和金屬網電極7間時，將產生放 .電電漿（電介質障壁放電）於內管部2和外管部3之間，，而由該放電電漿而激勵放電氣體之原子，由而會成爲電漿放電狀態。並在從該電漿放電狀態恢復成正常狀態時，會產生電漿放電發光。該時之發光光譜雖可由封入於石英玻璃管4內之放電氣體而有所不同，但若使用氙（X e ) 氣體時，就會形成中心波長爲1 7 2 nm之單色光的發光。由於金屬電極6會做爲反射板來產生功能，又金屬網電極7乃賓質性地可做爲透明電極來產生功能，因而’該短波長之紫外光會外管部3照射。再者’該場合時之氙氣之封入壓力約形成3 5 0 T 〇 r r左右。接著，將使用上述之放鼇燈1來做爲基板之淸洗裝置之結構顯示於圖3。於同圖中，1 〇爲做爲要進行淸洗之本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） · 8 _ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

501198 A7 B7 五、發明説明（6 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 對象物的基板。基板1 0係由例如以玻璃，半導體，合成樹脂’陶瓷，金屬等所形成之薄板來形成，平面形狀爲四角形或圓形等。該基板1 〇乃由做爲基板搬運機構之例如滾子（滾軸）運輸機1 1.(以所定之間距的間隔配設之轉軸安裝複數之滾子者）朝著同圖以箭標記所示之方向來成水平搬運者，並在該搬運期間，會以乾式淸洗基板1 0表面。因此，處理室1 2乃配設於滾軸運輸機1 1所通過之搬運路徑的所定位置。並在處理室1 2之前面部及後面部 ’各形成開口之要搬入基板1 〇之入口 1 2 a及搬出已完成處理之基板要被搬出之出口12b。該入口12a ，出 □ 1 2 b之開口部，至少形成爲可通過基板之形狀，且以所謂甚至由滾軸運輸機1 1搬運時，基板1 〇有所振動（擺動），該基板10並不會與處理室12之入口 12 a或出□ 1 2 b之壁面產生接觸之條件下，儘量予以形成小面積。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製處理室1 2乃安裝有燈室1 3，而燈室1 3安裝有放電燈1。燈室1 3乃形成密閉之空間，而配設有以石英玻璃等所形成之玻璃窗1 4於放電燈1之配設位置下面一側。又在放電燈1之上方側，安裝有由凹面鏡等所形成之反射構件1 5。因此，從放電燈1可朝下方照射紫外光。爲了防止從該放電燈1所照射之紫外光衰減，連接有氮氣供應配管1 6於燈室1 3，以供應做爲惰氣之氮氣（N 2氣體 )於燈室1 3內，而保持成未存在有氧（氣）之空間。該氮氣係不具有濕氣之乾的氮氣或以水蒸氣弄濕之濕的氮氣本紙浪尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2!0X297公釐） 501198 A7 B7 五、發明説明（7 ) 〇又對於處理室1 2內；將對於基板1 〇表面之被處理面供應做爲弄濕化之惰氣的由水蒸氣所弄濕之氮氣，亦即濕的氮氣。爲此，做爲弄.濕化惰.氣供應機構的濕的氮氣供應管嘴1 7乃開口於處理室1 2內。該濕的氮氣供應管嘴 1 7乃在基板1 0之搬運方向，位於燈室1 3之配設位置的上流側，至少具有可覆蓋與基板1 〇之搬運方向成正交方向整個長度的寬度者。而且濕的氮氣係形成朝向基板 1 0之搬運方向從斜上方來噴射，因此，在濕的氮氣供應管嘴1 7之下端部附近被彎曲成所定角度。而從濕的氮氣供應管嘴1 7所供應者爲含有水蒸氣於氮氣來弄濕氮氣者，因而，濕的氮氣供應管嘴1 7乃被連接於氮氣弄濕裝置。做爲該氮氣弄濕裝置之具體性結構，可構成爲例如圖4所示。圖中，2 0爲要形成濕的氮氣供應源之氮氣槽，而從該氮氣槽2 0之供應（用）配管2 1 乃在途中予以分支。一方之分支配管2 1 a係在途中以藉流量調整閥2 2及流量計2 3來連接於混合容器2 4。而另一方之分支配管2 1 b係經由流量調整閥2 5及流量計2 6來導入於純水槽2 7液面下。在於被浸漬於分支配管2 1 b之純水槽2 7內的部分，乃形成有多數之氮氣噴出用的微小孔。因此，當以所定之壓力供應氮氣時，會從純水槽2 7之液面下浮上形成發泡狀態之氮氣，並在其間予以產生水蒸氣，就可使氮氣由水蒸氣弄濕而生成做爲弄濕化惰氣的弄濕化氮氣。而以如此所生成之弄濕化氮本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -10- 501198 A7 B7 五、發明説明（8 ) 氣乃藉導入管2 8來導引至混合器2 4內，並與來自分支配管2 1 a之氮氣混合，以調整氣體中之水蒸器濃度。被連接於處理室1 2之濕（的）氮氣供應管嘴1 7乃連接於該混合器24，而在該濕.氮氣供_應管嘴1 7之途中安裝有壓力調整閥2 9。因此，可調整處理室1 2內之弄濕化氮氣之壓力。較濕氮氣供應管嘴1 7之配設位置更在於基板1 0之搬運方向的上流側位置，乃配設有要構成氧（氣）去除機構用的氮氣噴嘴3 0。氮氣噴嘴3 0係在位於濕氮氣供應管嘴1 7和處理室1 2之入口 1 2 a之間，而該氮氣噴嘴 3 0也具有大致遍及基板1 〇之寬方之全長之長度，且形成朝著正下面來供應乾（的）氮氣。氮氣噴嘴3 0之下端開口部乃朝著基板1 0之搬運方向的前後方向張開，且在 •其內部，安裝有風向導引構件3 1。風向導引構件3 1係如圖5以箭標記所示，將朝下流於氮氣噴嘴3 0內‘的乾氮氣分爲2個之流向來流動。一方之流動係朝向與基板1 〇之搬運方向爲相方側，亦即朝處理室1 2之入口 1 2 a來從斜上方導引至基板1 0之被處理面。又另一方之流動係被導引朝向基板1 〇之搬運方向。並爲了要使供應於氮氣噴嘴3 0內之乾氮氣導引成如上述之2個方向，形成有傾斜形狀之導面3 1 a，3 1 b於風向導引構件3 1。再者，連接有排氣管3 3於處理室1 2之燈室1 3的配設位置下流側位置之下部。且在排氣管3 3，連接有未圖示之真空泵（抽氣泵）等之負壓產生機構，以作用負壓本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -11 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 501198 A7 _B7 五、發明説明（9 ) 吸引力於排氣管3 3內。由而’從氮氣噴嘴3 〇及濕氮氣供應管嘴1 7所供應於處理室1 2內之氣體，將形成爲不會滯留於該處理室1 2內且會從排氣管3 3排出於外部，使得處理室1 2內之氣體會·產生循環。. 以增局處理室1 2內部之壓力大於大氣壓時，就可令處理室12內成爲與外（面空）氣遮斷（隔絕），然而爲使處理室1 2內確實地從外氣遮斷，安裝有做爲防止流入外氣於處理室1 2內用之外氣遮斷機構的負壓產生部 34a ，34b。而34a爲上部側負壓產生部，34b 爲下部側負壓產生部，該等負壓產生部34a ，34b連接有吸（取）管3 5 a ’ 3 5b。又該等上下之負壓產生部3 4 a ，3 4 b間係僅分離有可通過基板1 〇之間隔而已。另一方面，配設有做爲處理室1 2之出口 1 2 b從外氣遮斷用之外氣遮斷機構的空氣屏形成部3 6 ，該空氣屏形成部3 6係要令空氣沿著處理室1 2外面朝正下面流動者，由而，基板1 0之出口 1 2 b也可與外氣遮斷。但在基板1 0正在通過出口 1 2 ‘b之間，雖有可能被基板1 0 遮住，而無法發揮由空氣屏所產生之遮斷功能，然而，出口 1 2 b在實質上會由基板1 〇所關閉，而且基板1 0係從出口 1 2 b朝向外方移動，因此，倘若令處理室1 2內成爲較外部氣壓有若干高時，就可確實地成爲與外氣遮斷 0 以如此地，配設有放電燈1之燈室1 3被密閉’且從氮氣配管1 6供應有乾氮氣，致使該燈室1 3之內部確保本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

-12- 501198 A7 B7 五、發明説明（10 ) 著未含有氧（氣）之環境。又從氮氣噴嘴3 0供有乾氮氣於處理室1 2內，而且該處理室1 2之入口 1 2 a及出口 1 2 b，各以負壓產生部3 4 a ’ 3 4 b和空氣屏形成部 3 6來形成與外氣隔絕，.使得處理室1 2之內部也充滿著氮氣，而實質地形成爲不含氧（氣）之環境狀態。再者’ 也配設有濕（的）氮氣供應管嘴1 7於處理室1 2內。又需要令從該濕氮氣供應管嘴1 7所供應之水蒸氣不能充滿於處理室1 2之內部。爲此，當基板1 〇並不在位於處理室1 2內時，最好（理想爲）形成從該濕氮氣供應管嘴 1 7不會噴出濕的氮氣。但若使排氣管3 3形成朝著濕氮氣烘應管嘴1 7之延長線位置時，即使經常噴射濕的氮氣，也不會滯留該濕氮氣於處理室1 2內，可直接予以排氣〇處理室1 2係保持成如上述之環境狀態，而基板可由滾軸運輸機1 1來從入口 1 2 a引導至處理室1 2內。因此，當基板1 0搬入於處理室1 2時，基板1 〇之表面及其近旁有空氣之存在，而該空氣會由其黏性形成維持貼緊於基板1 0表面之狀態引導至處理室1 2內，故首先需要排除存在於基板10之表面及其近旁之空氣來替換爲氮氣。此過程爲所謂之氧氣去除過程。亦即’基板1 〇係由滾軸運輸機1 1從入口 1 2 a被引導至處理室內。當引導基板1 0於處理室1 2內時，首先，會從氮氣噴嘴3 0對於該被處理面噴射乾（的）氮氣。該乾氮氣乃由風向導引構件3 1之導面3 1 a被整流之本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

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經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 -13- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 501198 A7 B7_ 五、發明説明（H) 狀態而轉向，並對於基板1 〇之被處理面從斜上方來入射 ’而形成沿著該被處理面流動。另一方面，配設有負壓產生部3 4 a於處理室1 2之入口 1 2 a外部，該負壓產生部3 4 a內乃作用著由負壓所產生之吸（取）力。因此，沿著基板1 〇表面所流動之乾氮氣之流速會增大，使得在搬入時所存在於基板1 〇表面之空氣，可由該乾氮氣之流動而被削掉狀來被推回至入口 1 2 a外部。其結果，會從基板1 0表面去除空氣，並被替換爲不含氧氣之乾的氮氣〇對於表面已被替換爲乾氮氣之基板1 0表面，進一步供應從濕氮氣供應管嘴1 7所噴射之濕的氮氣，而以水蒸氣來弄濕基板1 0之表面及其近旁的環境。亦即，該過程爲弄濕過程。在此，將濕氮氣之供應方向從斜上方朝向基板1 0之搬運方向。由而，可朝向基板1 0之已被置換爲乾氮氣，不含氧氣之基板1 0表面來送入濕氮氣之水蒸氣。其結果，在基板10表面及其近旁會成爲存在有不含有氧氣之惰氣和水蒸氣的混合氣體的環境狀態。再者，基板1 0將會通過燈室1 3之玻璃窗1 4的配置位置下部，且在通過期間，會從放電燈1照射短波長之紫外光於基板1 0表面，而淸洗其表面。亦即，所謂之處理過程。爲了儘可能地抑制來自放電燈之紫外光產生衰減，最好儘可能地令基板1 0表面和玻璃窗1 4之間隔成爲狹窄。雖以搬運用之滾軸運輸機1 1來搬運基板1 0時，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) ~ ' 一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

501198 A7 B7 五、發明説明（12 ) 基板1 0會產生振動，但以抑制該振動成爲最小限度之同時，以基板1 0之搬運面不成爲與玻璃窗1 4產生接觸之條件下，儘量令該間隔成爲接近就可。以如上述，在於基板.10之表面及其近旁乃存在著氮氣和水之混合流體，且由從放電燈1所照射之紫外光的放射線作用，使得水被分解’其結果，生成還元性之活性種〔Η ·〕和氧化性之活性種〔· Ο Η〕。又由短波長之紫外光的照射能而分解附著於基板1 0表面之由有機物質所形成的污染物。以如此被分解而形成低分子化之污染物，會與水之分解生成物之間產生還原反應和氧化反應。亦即，在於基板1 0之表面及其近旁，不僅會產生氧化性活性種〔· ΟΗ〕之作用所形成之氧化反應，同時也可由還原性活性種〔Η ·〕之作用所產生之還原反應。其結果，由紫外光所分解之有機物可迅速地且確實地被變換成揮發（性）物質。而且，在於氮氣噴嘴3 0之風向導引構件3 1形成有朝向基板之搬運方向的導面3 1 b ，又從濕（的）氮氣供應管嘴1 7所噴射之濕氮氣會形成朝著基板1 0之搬運方向來流動。因此，由紫外光作用所產生之揮發物質可從燈室1 3之配設位置予以很快地去除。其結果，會在燈室 1 3下部位置，經常保持充滿著包含有新鮮水蒸氣的氮氣之狀態。由以上所述，可對基板1 0表面進行乾式淸洗，以去除有機污染物。又由於在存在有水蒸氣下來照射短波長之本紙張尺度適用中國國家標準（CNS } A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -15- 501198 A7 B7 五、發明説明（13 ) 紫外光於基板1 0，因而，在於基板1 0表面之接觸角會成爲小。以如此地，在於基板1 〇表面之接觸角變爲小，且可改善可濕性，因此，當在後續之過程予以進行淋浴淸洗等時，就可容易且完全去除所附著於基板1 〇之無機物質的污損物，使得可淸洗基板1 0成爲極爲乾淨（潔淨）之狀態。又可做爲顯像液等之塗佈過程的前處理來進行改善基板1 0之表面狀態。如前所述，處理室1 2內部乃實質性地保持未存在有氧氣之環境狀態，因而，能以如圖6所示之燈室113, 予以去除玻璃窗來使燈室1 1 3形成開口於處理室1 1 2 內。一般玻璃窗乃可透射紫外光，若使用長期間時，會成爲劣化，以致需要更換。但未配設玻璃窗時，可減少更換零件之頻率而使維護性變爲良好。倘若令燈室成爲密閉狀態時，就不需要從氮氣供應管經常供應氮氣，但在於如該圖6之實施形態的燈室1 1 3，下端部形成開口之狀態時，由於從濕氮氣供應管嘴1 7會供應含有水蒸氣之氮氣，因而，爲使水蒸氣形成不會進入於燈室1 1 3內，需要從氮氣供應管1 1 6經常流出乾的氮氣方可。又做爲去除氧氣機構之其他例子，可使用圖7或圖8 所示之機構。再者，由基板搬運方式之種類而對於基板 1 0表面作用摩擦板，滾子等，也可實施去除氧氣。圖7係顯示氣體噴嘴2 3 0。該氣體噴嘴2 3 0乃配置成在處理室2 1 2內，且在入口 2 1 2 a之近傍位置，並至少位於入口 2 1 2 a之上部位置。再者，也可構成爲本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -16- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 501198 A7 B7 五、發明説明（14 ) 配置同樣之氣體噴嘴2 3 0於入口 2 1 2 a之下部位置。氣體噴嘴2 3 0乃具有遍及基板1 0寬度方向全長之長度的筒狀噴嘴本體2 3 1 ，而在該噴嘴本體2 3 1內部形成有壓力室2 3 2 ’且連接憬性氣體供應配管2 3 3於該壓力室2 3 2。又在噴嘴本體2 3 1配設有一端側連通於壓力室2 3 2，另一端成開口於外部之細（狹窄）的噴出（用）流道2 3 4。並使該噴出（用）流道2 3 4對於被滾軸運輸機所搬運之基板1 0配置成傾斜所定角度，例如30〜45°左右。將構成爲如上述，且從氣體噴嘴2 3 0噴射高壓之惰性氣體（例如氮氣），就以如圖7之箭標記所示，由該惰氣之噴射壓而從基板1 0表面剝開空氣予以去除，使得可從基板1 0表面及其近旁去除氧氣。從該氣體噴嘴2 3 0 所噴射之惰氣，.會使其大部分排出於外部，因此，爲使處理室2 1 2之壓力降低，最好（理想爲）在處理室2 1 2 內連接另外之惰氣供應管（未圖示），以充滿惰氣於處理室2 1 2內來形成爲較外（面空）氣具有高的壓力。又如圖8所示，也可配設與前述氣體噴嘴具有同樣結構之氣體噴嘴3 3 〇形成爲其噴出（用）流道3 3 4面臨於處理室3 1 2之入口 3 1 2 a。該時，從氣體噴嘴 3 3 0所噴射之氣體因全部會被排出於處理室3 1 2之外部’因而，所要使用之氣體並不需要爲惰氣也可。因此，也可使用空氣來噴射。由於噴射氣體而使入口 3 1 2 a成爲負壓’以致充滿於處理室3 1 2內之惰氣會以如同圖箭本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) (210><297公釐） ~~ ~ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 501198 A7 B7 五、發明説明（15 ) 標記所示，被空氣之氣流所拉進，由而可從基板1 0表面去除含有氧氣之空氣，使得可替換爲處理室3 1 2內之惰氣。再者，如在前述之各.實施形所說明，進行基板1 〇的乾式淸洗的結果，可從基板1 0表面去除有機污染物且降低在表面之接觸角（度）。在於乾式淸洗該基板1 0後，將經過例如在圖9以模式性所顯示之過程。於圖9中，5 0爲前述之乾式淸洗過程，而做爲該乾式淸洗過程5 0之後續過程，配設有濕式淸洗過程5 1 ，再做爲連續於濕式淸洗過程5 1乃有乾燥（弄乾）過程。由該各過程可完整地使基板1 0表面予以淸洗（潔淨）化〇在於圖示之濕式淸洗過程5 1 ，可由從淋浴器5 1 a 所噴射之以超音波激勵之純水來去除所附著於基板1 〇表面之無機物的污染物質。至於在該濕式淸洗過程5 1 ，除了淋浴淸洗以外，也有例如使用刷子來進行擦洗淸洗，或浸漬於超音波淸洗槽內來進行浸漬淸洗等者，雖僅以該等淸洗方式之任何一種就可實施，但也可組合複數種類之淸洗方式來實施。由而，從基板1 0表面可大致完整地去除有機物及無機物所形成之污染物質，並可淸洗基板1 〇直至形成極爲潔淨之狀態。又在乾燥過程5 2之做爲乾燥（弄乾）方式，雖也有例如旋轉乾燥方式等，但圖所示者爲顯示採用氣刀噴嘴5 2 a之以氣刀效果所進行之乾燥方式。由而，基板1 0可成爲完整地完成淸洗，弄乾。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公嫠） 72 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

501198 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（16 ) 又也可實施先進行淸洗’乾燥，然後實施乾式淸洗。例如要進行塗佈顯像液等之過程的前處理時，首先以濕式淸洗來從基板1 0表面去除污染物質，而後弄乾所實施之濕式淸洗的基板1 0 ’然後予以實施乾式淸洗。由所實施之乾式淸洗，可改善基板1 0之表面狀態，亦即可達成改善接觸角。其結果，爲後續過程之顯像液等的塗膜能均勻地來塗佈。〔發明之效果〕本發明因構成爲如上述，因而，可令來自電介質阻擋層（障壁）放電燈之紫外光所照射之區域形成爲未存在有氧氣之環境，使得可發揮顯著地增進由照射於基板之紫外光作用所實施地淸洗等之處理精（密）度及處理效率的功效。〔圖式之簡單說明〕圖1係使用於本發明之基板處理裝置的電介質障壁放電燈之結構說明圖。圖2係圖1之主要部分放大圖。圖3係顯示本發明之第1實施形態的基板處理裝置槪略結構圖。圖4係氮氣弄濕裝置的槪略結構圖。圖5係圖3之主要部分放大圖。圖6係顯示本發明之第2實施形態的基板處理裝置槪 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂

本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -19- 501198 A7 B7 五、發明説明（17 ) 略結構圖。圖7係顯示本發明之第3實施形態的基板處理裝置之主要部分結構的說明圖。圖8係顯示本發明之第4實施形態的基板處理裝置之主要部分結構的說明圖。圖9係以模式顯示依據本發明之包括基板的乾式淸洗過程之基板淸洗及乾燥（弄乾）過程的說明圖。〔符號之說明〕 1 :放電燈 1 0 :基板 1 1 ··滾軸（滾子）運輸機 12，112，212，312:處理室 1 3，1 1 3 :燈室 16， 116:氮氣供應管 1 7 :濕（的）氮氣供應管嘴 2 0 :氮氣槽 21:供應（用）配管 2 2 :流量調整閥 2 4 :混合（用）容器 2 7 :純水槽 2 9 :壓力調整閥 3 〇 :氮氣噴嘴 3 1 :風向導引構件本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂線經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 501198 A7 B7 五、發明説明（18 ) 道流部 ) 生嘴用產噴彳面壓:體出導負部氣噴 : : 成：體： b b 形 ο 本室 4 1 管 4 屏 3 嘴力 3 3 氣 3 氣 3 噴壓 3 ，排，空，： · · ， a: a : 0 12 4 1 3 4 6.3 3 3 3 33332222 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T -線經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -21 -

Claims

501198 經濟部智慧財產局員工消費合^-社印製 A8 B8 C8 D8 夂、申請專利範圍 1 · 一種基板處理方法，係對於被處理用之基板照射來自電介質障壁（阻擋層）放電燈，以處理該基板表面時，其特徵爲由：氧氣去除過程，從前.述基板之被處理面及其近旁要去除空氣；弄濕過程，對於前述基板供應弄濕化之惰氣（無活性氣體）來弄濕該基板之被處理面及其近旁；及表面處理過程，從前述（電）介質障壁（阻擋層）放電燈對於前述基板之被處理面照射紫外光，所形成。 2 ·如申請專利範圍第1項之基板處理方法，其中在前述氧氣去除過程，乃要對於前述基板之被處理面噴射惰氣或弄濕化之惰氣中的任一者。 3 ·如申請專利範圍第1項之基板處理方法，其中前述惰氣（無活性氣體）爲氮氣。 4 ·—'種基板處理方法’係在由搬運機構令基板之被處理面朝上面之狀態下成水平搬運期間，以從介質障壁放電燈照射紫外光於該基板來處理該基板表面者，其特徵爲以對於前述基板之被處理面，朝著與其搬運方向相反方向噴射惰氣而從該基板之被處理面及近旁去除空氣，接著，朝著前述基板之搬運方向供應以水蒸氣弄濕化之惰氣而弄濕該基板之被處理面及其近旁，對於前述基板之被處理面照射來自前述介質障壁放電燈之紫外光之同時，以分解水蒸氣來生成包含還原性之活本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

-22- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 501198 A8 B8 C8 __ _ D8 六、申請專利範圍性種〔Η ·〕及氧化性之活性種〔·〇η〕的環境，而在該環境內’對於前述基板之被處理面作用該等活性種〔 Η ·〕，活性種〔·〇Η〕。 5 · —種基板處理裝置-，其特徵爲由：基板搬運機構，將基板之被處理面以朝上面狀態成水平搬運之機構；處理室’配設於前述基板搬運機構所通過之搬運路徑上部，且配設有要對於前述基板之被處理面照射紫外光之介質障壁放電燈；弄濕化惰氣（無活性氣體）供應機構，配設於在前述基板搬運方向之較由前述介質障壁放電燈所照射之紫外光的照射區域更上流側之位置，而要朝前述基板之被處理面供應弄濕化之惰氣；及氧氣去除機構，配設於在前述基板搬運方向之較前述弄濕化惰氣供應機構的配設位置更上流側，而從前述基板之被處理面及其近旁去除空氣，所構成。 6 ·如申請專利範圍第5項之基板處理裝置，其中前述介質障壁放電燈乃構成爲被配設於密閉之燈室內，而在該燈室之紫外光照射部安裝有玻璃窗。 7 ·如申請專利範圍第5項之基板處理裝置，其中前述介質障壁放電燈乃構成爲配設於前述處理室上部，且安裝於下端部爲開口之燈室內。 8 ·如申請專利範圍第5項之基板處理裝置，其中前述弄濕化惰氣供應機構係配設於前述處理室內，而是從斜本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X29*7公釐） -23- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂

501198 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍上力朝向前述基板之搬運方向噴射包含水蒸氣的氣氣之濕的氮氣噴射機構。 9 .如申請專利範圍第5項之基板處理裝置，其中前述氧氣去除機構係配設於前述處理室內之入口近旁’而是從斜上方朝向與前述基板搬運機構所搬運之前述.基板搬運方向爲反方向噴射弄乾之惰氣的乾式惰氣噴射機構。 i 〇 .如申請專利範圍第9項之基板處理裝置，其中具備有安裝於前述處理之入口部外面上下處的負壓產生機構。 1 1 .如申請專利範圍第5項之基板處理裝置，其中前述氧氣去除機構乃配設於前述處理室之入口近旁外部，且由從斜上方朝向與前述基板搬運機構所搬運之前述基板搬運方向爲反方向噴射弄乾之空氣的空氣噴射機構。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -24- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210><297公釐）