JP2000246190A

JP2000246190A - 基板洗浄装置、基板洗浄方法、表面伝導型電子源基板および画像形成装置

Info

Publication number: JP2000246190A
Application number: JP5051299A
Authority: JP
Inventors: Makoto Kojima; 誠小島
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1999-02-26
Filing date: 1999-02-26
Publication date: 2000-09-12

Abstract

(57)【要約】【課題】基板表面に鉛などの金属の化合物を含有す
る導電体パターン及び絶縁体パターンの少なくともいず
れか一方が形成された基板を洗浄する際に溶出してくる
鉛などの金属の化合物の再付着や析出を防ぐようにした
基板の洗浄装置を提供する。【解決手段】基板搬入口と基板搬出口を備えた洗浄
室と、基板を該洗浄室の外部より基板搬入口を通って洗
浄室内部を移動させ、基板搬出口より洗浄室の外部へと
搬送させる基板搬送手段とを有し、洗浄室内部の基板搬
送手段の上方には洗浄液を吐出するノズルを有し、液切
り手段が基板搬出口に設けられていることを特徴とする
基板洗浄装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面伝導型電子源
基板等の電子素子を製造するうえで基板の洗浄処理を行
なう為の、基板洗浄装置に関するものである。また本発
明は、該装置を用いた洗浄方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板に対して洗浄乾燥を一貫ライ
ンで行なう洗浄装置として、たとえば特開平５-１８２
９４５号公報には図７に示す洗浄装置が述べられてい
る。特開平５-１８２９４５号公報の洗浄装置は、液晶
表示素子用ガラス基板、半導体用シリコン基板等に対
し、洗浄液による洗浄、乾燥を一貫して行なうものであ
る。

【０００３】同装置を図７において説明する。図７にお
いてガラス基板１０４a〜１０４eは不図示の搬送手段に
よって表面処理槽１０１、洗浄槽１０２、乾燥槽１０３
の順に搬送される。まず表面処理槽１０１において紫外
線灯１０５によって表面改質が行なわれ、次に洗浄槽１
０２においてスプレーノズル１０６により洗浄液による
洗浄が行なわれ、次に乾燥槽１０３においてエアーナイ
フノズル１０７によって基板上の洗浄液の除去および乾
燥が行なわれる、といった構成のものである。

【０００４】また、電子源基板の配線を印刷の手法によ
って形成する製造方法が特開平９-２８３０６０号公報
に述べられている。図９において説明する。

【０００５】まず図９(a)の様に基板１１１(輪郭は不図
示)の上に素子電極１１２、１１３を形成する。次に図
９(b)の様に導電性ペーストを印刷、焼成して、下配線
１２０を形成する。次に図９(c)の様に絶縁体ペースト
を印刷、焼成して帯状絶縁層１２２を形成する。次に図
９(d)の様に絶縁体ペーストを印刷、焼成して交差部絶
縁層１２４を形成する。次に図９(e)の様に導電性ペー
ストを印刷、焼成して、上配線１２５を形成する。次に
図９(f)の様に導電性薄膜１１４を形成する。

【０００６】導電性薄膜にはその後フォーミング処理と
呼ばれる通電処理を施され、電子放出部が形成される。
さらに活性化と呼ばれる工程において、有機物質ガスを
含有する雰囲気下で通電処理を施すことで、電子放出量
を増大させる処理が行なわれる。この様にして、電子源
基板の製造が行なわれる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】基板洗浄工程におい
て、印刷配線材料や絶縁膜として使われる材料から、一
部の物質が、洗浄水に溶出する場合がある。例えば、Ｐ
bＯを主成分とするガラスペーストを用いた場合は、洗
浄水にＰb化合物が溶出する場合がある。本発明者らが
表面伝導型電子源基板を作製するうえで、従来の洗浄装
置を使用して、こうした印刷配線を有する基板を洗浄し
たところ、以下の様な問題点があった。

【０００８】従来の基板洗浄装置によれば、エアーナイ
フが洗浄液除去室の中央部に位置しているため、基板表
面に対し洗浄液の付与を終了してから、基板上の洗浄液
の除去に至るまでの間、基板表面には洗浄液が付着した
ままで、新たな洗浄液の付与が行なわれずに搬送される
ことになる。この間基板上に付着した洗浄液には印刷配
線材料等からの溶出が進行し、放置時間が長い程、基板
に付着した洗浄液に含まれる溶出物濃度が上昇すること
になる。

【０００９】その後基板がエアーナイフを通過する際
に、基板上から洗浄液は吹き飛ばすことによって除去さ
れるが、洗浄液の一部は基板上で乾燥するため、溶出物
の析出が発生することになる。この様に印刷配線を形成
した表面伝導型電子源基板を従来の基板洗浄装置によっ
て洗浄すると、析出物が、基板上の印刷配線以外の場所
に付着する場合があった。

【００１０】また図８に示すように、洗浄室１２の基板
搬出口にエアーナイフ１７、１８を取り付けた構成の基
板洗浄機の場合、エアーナイフから吹き出す空気が、洗
浄室内部に吹き込むことにより、洗浄室内部の圧力を高
めてしまい、その結果洗浄室内部より外部に向かって気
流が発生してしまうことがある。

【００１１】そのため、希にこの気流とともにノズル１
３から吐出された洗浄液１５の一部が、エアーナイフ近
傍から洗浄室外部に向かって、飛沫となって３１に示す
様に飛散することがあった。この様な飛沫は多少存在し
ても問題はない。しかし過度に発生した場合には、基板
表面にしみを作る場合もあり、防止できることは、なお
好ましい。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板搬入口と
基板搬出口を備えた洗浄室と、基板を該洗浄室の外部よ
り基板搬入口を通って洗浄室内部を移動させ、基板搬出
口より洗浄室の外部へと搬送させる基板搬送手段とを有
し、洗浄室内部の基板搬送手段の上方には洗浄液を吐出
するノズルを有し、液切り手段が基板搬出口に設けられ
ていることを特徴とする基板洗浄装置である。

【００１３】さらに、前記基板が電子素子用の機能膜形
成用領域を含み、該機能膜形成用領域が、該機能膜形成
用領域を含む基板の表面と洗浄液とが接触した状態で該
洗浄液中への溶出を介して該基板表面に析出物を生じ得
る金属化合物を含むものである前記記載の洗浄装置であ
る。

【００１４】また、前記電子素子が、絶縁基板上に、一
対の素子電極間を連絡し、電子放出部を有する導電性膜
と、交差部が絶縁膜を介して交差し、互いに絶縁された
行方向配線と列方向配線と、を有し、前記一対の素子電
極の一方が前記行方向配線に、他方が前記列方向配線に
接続する電子源基板であり、前記機能膜が前記導電性膜
であり、更に前記機能膜形成用領域が前記行方向配線と
列方向配線で区画された前記一対の素子電極が配置され
た領域であり、かつ、前記電極行方向、前記列方向電極
及びこれら電極の交差部の絶縁膜の少なくとも１つが前
記水性洗浄液中に鉛イオンを溶出させる金属成分を含む
前記記載の洗浄装置である。

【００１５】さらにまた、基板を洗浄する工程と、基板
の液切り工程を有する基板洗浄方法であって、前記記載
の基板洗浄装置を用いた基板洗浄方法である。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明は、基板搬入口と基板搬出
口を備えた洗浄室を有し、洗浄室の外部より基板搬入口
を通って洗浄室内部を移動させ、基板搬出口より洗浄室
の外部へと基板を搬送させる基板搬送手段を有し、洗浄
室内部の基板搬送手段の上方には洗浄液を吐出するノズ
ルを有し、搬送される基板幅に略等しい幅のエアーナイ
フが基板搬出口の上下に接して設けられている基板洗浄
装置である。これにより、基板上の洗浄液の吐出終了と
同時に洗浄液除去を行なうことが可能になる。そのた
め、印刷配線を形成した表面伝導型電子源基板を洗浄す
る場合においても、基板上に析出物が付着することを防
止できる。

【００１７】本発明の基板洗浄装置は好ましくは、前述
の構成に加え、エアーナイフの吹き出し方向は基板進行
方向とは逆向きであり、洗浄室内部を排気する手段を有
する基板洗浄装置である。これにより洗浄室外部から内
部に向かう気流を作ることができ、エアーナイフ部分に
おいて、基板進行方向に向かって生じる洗浄液の飛沫を
防止できる。

【００１８】本発明の基板洗浄装置はまた、前述の構成
に加え、エアーナイフの吹き出し方向は基板進行方向と
は逆向きであり、洗浄室に続く部分に、加圧手段を備え
た加圧室を設けたことを特徴とする基板洗浄装置であ
る。これによっても洗浄室外部から内部に向かう気流を
作ることができ、エアーナイフ部分において、基板進行
方向に向かって生じる洗浄液の飛沫を防止できる。

【００１９】本発明はまた、基板をノズルより吐出する
シャワー状の洗浄液によって洗浄する工程と、エアーナ
イフによって基板の液切り工程を有する洗浄方法であっ
て、洗浄終了と液切りを同時に行なうことを特徴とする
基板洗浄方法である。これにより、印刷配線を形成した
表面伝導型電子源基板を洗浄する場合においても、基板
上に析出物が付着することを防止できる。

【００２０】本発明はまた、前述の基板洗浄方法によっ
て製造されたことを特徴とする、表面伝導型電子源基板
である。本発明の表面伝導型電子源基板によれば、基板
上に印刷配線より溶出した物質の析出物がないため、素
子膜が均一に形成できる。このため、均一な特性の表面
伝導型電子源基板が得られる。

【００２１】本発明はまた、前述の表面伝導型電子源基
板を備えることを特徴とする画像形成装置である。本発
明の画像形成装置によれば、表示むらのない、画像形成
装置が得られる。

【００２２】以下、図によって説明する。

【００２３】図１において１２は洗浄室であり、洗浄室
には搬入口２９と搬出口３０が設けられている。１９は
基板搬送手段であり、搬送ローラーをモーターで駆動さ
せる等の手段により、基板を洗浄室の搬入口より搬出口
まで搬送する。１３は洗浄室内の基板搬送手段の上方に
設けられた、ノズルであり、洗浄液が洗浄液供給管を通
って供給されて、基板上に向かって吐出される。

【００２４】１５はノズルより吐出される洗浄液を示
す。洗浄室下部に滴下した洗浄液は、洗浄液回収管１６
によって回収される。回収された洗浄液は、不純物除去
等の処理を行なった後に再利用することもできる。洗浄
室の搬出口にはエアーナイフ１７、１８が接して設けら
れている。２１はエアーナイフに圧縮空気を送るための
送風機であり、２０は送風管である。エアーナイフの吹
き出し方向は、基板進行方向逆方向に向かって、吹き出
すようにしてある。

【００２５】洗浄液としては、抵抗率で０.２ＭΩ・cｍ
以上の水、代表的には抵抗率１５ＭΩ・cｍの純水を用
いると、洗浄水自身が含む電解質等の析出による基板の
汚染を低減でき望ましい。

【００２６】本装置は次のように動作する。基板１は洗
浄室外部の搬送手段の上に置かれる。矢印１１は基板の
搬送方向を示す。搬送手段は基板を搬入口２９より洗浄
室１２内に搬送する。洗浄室内では洗浄液１５が基板に
吐出され、基板洗浄が行なわれる。続いて基板は搬出口
３０より搬出されるが、搬出口３０の上下に設置された
エアーナイフ１７、１８の間を通過することで、基板上
の洗浄液の除去が行なわれる。エアーナイフを通過する
直前まで、基板上には洗浄液の吐出が行なわれており、
洗浄液の吐出終了と洗浄液除去が同時に行なわれること
になる。

【００２７】図２は本発明の洗浄装置の別の形態を示す
図である。図２においては、図１の洗浄装置の構成に加
えて、洗浄室１２に排気手段として送風管２３および送
風機２５が備えられており、送風機２５によって洗浄室
内の空気を矢印２７の方向に送ることで、洗浄室内部の
圧力を低下させる。これにより洗浄室の搬出口３０に設
けられたエアーナイフ１７、１８の間では、洗浄室外部
から内部に向かって気流が生じるため、基板進行方向に
向かって洗浄液の飛沫が飛散することを防止できる。

【００２８】図３は本発明の洗浄装置の別の形態を示す
図である。図３においては、図２の装置の洗浄室１２に
続く部分に加圧室２２を設けている構成である。加圧室
２２には加圧手段として、送風管２４と送風機２６が取
り付けてある。送風機２６は矢印２８の方向に空気を送
ることで、加圧室内部の圧力を高める。

【００２９】一方洗浄室１２には送風管２３が備えられ
ており、送風機２５によって洗浄室内の空気を矢印２７
の方向に送ることで、洗浄室内部の圧力を低下させる。
これらの効果で洗浄室の搬出口３０に設けられたエアー
ナイフ１７、１８の間では、加圧室側から洗浄室側に向
かって、気流が生じるため、基板進行方向に向かって洗
浄液の飛沫が飛散することを防止できる。

【００３０】本発明の洗浄装置を用いた洗浄方法におけ
る基板の搬送速度、洗浄液の吐出量や噴射速度、液切り
手段からの気体流の流量や流速などの洗浄処理条件は所
望とする洗浄効果が得られるように設定される。例え
ば、洗浄液と基板表面（被洗浄面）との接触条件を制御
することにより、洗浄後の基板の表面への０.３〜２μ
ｍの大きさの付着粒子の個数を、この付着粒子に印刷配
線等からの溶出物に起因する析出物が含まれる場合も含
めて、１０００μｍ²あたり２個以下とすることが好ま
しい。

【００３１】例えば、電子源基板の形成においては、洗
浄後の列方向配線と行方向配線とに区画された素子電極
が設けられた領域には導電性薄膜が設けられるが、この
導電性薄膜の形成領域の表面にゴミ、チリ、印刷配線残
さなどの粒子や先に述べた析出物を含む粒子が上記の許
容範囲を超えて付着していると、設けられる導電性薄膜
の品質バラツキや構造欠陥が生じる可能性が増え、製品
の製造歩留りや品質安定性の低下が起きる場合がある。
このような問題は、導電性薄膜の形成にインクジェット
法を利用する場合に特に注意が必要となる傾向にある。

【００３２】そこで本発明では、基板の搬送速度、洗浄
液の組成及び吐出流の量及び速度、吹き付ける気流の量
及び速度、気流吹き付け方向などの洗浄操作条件が上記
の付着粒子数に関する規定を満たすように設定あるいは
制御されることが好ましく、本発明の洗浄装置はこのよ
うな制御を行なう制御系を有することが好ましい。

【００３３】なお、電子源基板における素子電極間への
インクジェット法による形成は、例えば特開平９−１１
５４２８号公報等に記載の方法によって行なうことがで
きる。すなわち、主に導電性を得る成分を生成させるた
めの有機金属化合物と、主に液体の基板表面への良好な
付与特性を確保するためのアセチレンアルコールまたは
アセチレングリコールなどの有機化合物とを、水を主体
とする溶媒に含有させた液体をインクジェット法により
液滴として一対の素子電極の配置領域内の所定位置に付
与し、乾燥、焼成し、導電性膜、例えば５０〜２００Å
の厚さのものを得ることができる。

【００３４】有機金属化合物としては、金属の有機酸を
用いることができ、この有機酸としては、例えば、蟻
酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、シュウ酸、
マロン酸、コハク酸などの炭素数１〜４のカルボキシル
基を有する有機酸を挙げることができる。また、金属と
しては、白金、パラジウム、ルテニウム等の白金族元素
や、金、銅、クロム、タンタル、鉄、鉛、亜鉛、スズ、
タングステン等を挙げることができる。この有機金属化
合物はヒドロキシアルキルアミンとともに使用すること
ができる。このような形態の好ましい有機金属化合物と
しては、金属とエタノールアミン・カルボン酸錯体、例
えばエタノールアミン・酢酸パラジウム錯体を挙げるこ
とができる。液体中に含まれる金属の濃度は、適宜選択
されるが０.０１重量％〜５重量％が好ましい。

【００３５】アセチレンアルコールまたはアセチレング
リコールの具体例としては、先に挙げた特開平９−１１
５４２８号公報に記載された化合物等を用いることがで
き、その含有量は例えば０.０１重量％〜５重量％とす
ることができる。

【００３６】水を主体とする媒体としては、水、あるい
は水に必要に応じて各種添加剤を配合したものが利用で
き、水の含有量は例えば５０重量％〜９９重量％程度と
される。

【００３７】一方、基板の支持体を洗浄液の吐出流及び
気体流に対して相対的に移動させる方法としては、洗浄
液の吐出流及び気体流に対して支持体を搬送する方法、
所定の処理領域において洗浄液の吐出流及び気体流を支
持体に対して移動させる方法、更にはこれらの方法を併
用する方法などを用いることができる。

【００３８】

【実施例】(実施例１)図１で示される、基板洗浄装置を
用意した。

【００３９】図において１２は洗浄室であり、洗浄室に
は搬入口２９と搬出口３０を設けた。１９は基板搬送手
段であり、搬送ローラーをモーターで駆動させること
で、基板を洗浄室の搬入口より搬出口まで搬送する様に
した。洗浄室の基板搬送手段の上方には、ノズル１３を
設け、洗浄液が洗浄液供給管１４を通って供給されて、
基板上に向かって吐出される様にした。

【００４０】図１において１５はノズルより吐出される
洗浄液を示す。また洗浄室下部に滴下した洗浄液は、洗
浄液回収管１６によって回収される様にした。洗浄室の
搬出口３０に接してエアーナイフ１７、１８を設けた。
エアーナイフには送風機２１より送風管２０を通って、
圧縮空気が送り込まれる様にした。エアーナイフの吹き
出し方向は、基板進行方向に対し逆方向に向かって、吹
き出すようにした。

【００４１】次にこの基板洗浄機を用いて、表面伝導型
電子源基板の作製を行なった。

【００４２】図５(a)の様にガラス基板１上にスパッタ
リング法およびリフトオフ法を用いて、厚み４０nｍの
Ｐtからなるの素子電極２、３を形成した。

【００４３】次にペースト材料(ノリタケ(株)製ＮＰ-４
０３５Ｃ)を、スクリーン印刷の手法を用いて、基板上
に印刷し、４５０℃の焼成を加えることで、図５(b)の
様に印刷配線９０を形成した。印刷配線９０は素子電極
２と導通がある様にした。

【００４４】次にペースト材料(ノリタケ(株)製ＮＰ-７
７１０)を、スクリーン印刷の手法を用いて、基板上に
印刷し、５７０℃の焼成を加えることで、図５(c)の様
に絶縁膜８５を形成した。

【００４５】次にペースト材料(ノリタケ(株)製ＮＰ-４
０３５Ｃ)を、スクリーン印刷の手法を用いて、基板上
に印刷し、４５０℃の焼成を加えることで、図５(d)の
様に印刷配線９１を形成した。印刷配線９１と素子電極
３は導通がある様にした。また、印刷配線９０と印刷配
線９１とは、絶縁膜８５によって絶縁される様にした。

【００４６】なお、マトリクス配線を形成するための導
電性ペーストとしては、厚膜印刷法に一般的に用いられ
るものであればよく、銀及びその合金(Ｐd-Ａgなど)、
あるいはＰd,Ａu,ＲuＯ₂等の金属あるいは金属酸化物、
の他にフリット剤の一部としてＰb化合物を２〜１０重
量％含むものが使用される。他にバインダーとしてのポ
リマー及び適当な溶媒等が含まれる。

【００４７】また、層間絶縁層の材料としては、一般的
には前記のような絶縁体ペーストを焼成して形成される
が、絶縁体ペーストとしては４００〜６００℃程度で溶
融し、絶縁性の高いものが好ましい。導電性ペーストと
同様、２〜１０重量％のＰb化合物を含有する(例えばＰ
bＯ)他、ＳiＯ₂,Ｂ₂Ｏ₃等のガラス成分とバインダーと
してのポリマー、及び適当な溶媒からなるガラスペース
ト等を挙げることができる。

【００４８】この様にしてできた、素子電極および印刷
配線の形成された基板を、用意した基板洗浄装置によっ
て、洗浄した。洗浄工程は図１において説明する。まず
基板を洗浄室外部の搬送手段の上に置いた。搬送手段は
基板を毎秒１cｍのスピードで、基板を搬入口２９より
搬出口３０まで搬送する様にした。

【００４９】洗浄室内に搬送された基板に、純水をノズ
ル１３より吐出することで、洗浄を行なった。続いて基
板は搬出口３０より搬出されるが、搬出の直前まで、基
板上への洗浄液の付与は続いた。そして搬出口３０の上
下に設置されたエアーナイフ１７、１８の間を通過する
ことで、基板上の洗浄液の除去を行なった。洗浄後に基
板の表面を観察したところ、析出物は認められなかっ
た。

【００５０】その後基板表面には、疎水処理を施した。
疎水処理は基板にジメチルジメトキシシランの２％エタ
ノール溶液を塗布し、その後１２０℃に加熱して、ジメ
チルジメトキシシランの基板表面への定着及び、未反応
の分子を蒸発させて行なった。表面処理を終えた基板
は、図６(a)にあるように、素子電極間に、バブルジェ
ット方式の噴射装置８(キヤノン社製ＢＪ-１０Ｖ)を用
い、酢酸パラジウム-エタノールアミン錯体アルコール
水溶液を１滴(１ドット)付与した。このとき付与された
液滴は基板上で素子電極２、３の間で図６(a)の９のよ
うに円形に広がった。

【００５１】液滴の付与後、基板を３５０℃で３０分間
加熱処理をして図６(b)の様に酸化パラジウムからなる
導電性薄膜４を形成した。形成された導電性薄膜４を顕
微鏡で観察したところ、いずれもほぼ真円に近い円形で
あり、基板上でむらなく、どの導電性薄膜も直径が等し
く均一に形成されていることが確認できた。さらに基板
の縦横の印刷配線間に、通電処理を施して、図６(c)の
様に導電性薄膜４の中央部に電子放出部５を形成した。
以上により、基板上でむらのない表面伝導型電子源基板
が形成できた。

【００５２】(実施例２)図２で示される、基板洗浄装置
を用意した。

【００５３】図において１２は洗浄室であり、洗浄室に
は搬入口２９と搬出口３０を設けた。１９は基板搬送手
段であり、搬送ローラーをモーターで駆動させること
で、基板を洗浄室の搬入口より搬出口まで搬送する様に
した。洗浄室の基板搬送手段の上方には、ノズル１３を
設け、洗浄液が洗浄液供給管１４を通って供給されて、
基板上に向かって吐出される様にした。

【００５４】図２において１５はノズルより吐出される
洗浄液を示す。また洗浄室下部に滴下した洗浄液は、洗
浄液回収管１６によって回収される様にした。

【００５５】洗浄室の搬出口３０に接してエアーナイフ
１７、１８を設けた。エアーナイフには送風機２１より
送風管２０を通って、圧縮空気が送り込まれる様にし
た。エアーナイフの吹き出し方向は、基板進行方向に対
し逆方向に向かって、吹き出すようにした。

【００５６】洗浄室１２には、送風管２３を取付け、送
風機２５によって洗浄室内の空気を矢印２７の方向に吸
い出す様にした。これにより洗浄室の内部の圧力が、搬
出口の外部の圧力より低くなり、エアーナイフの間で、
洗浄室外部から内部に向かって空気が流れるようにし
た。

【００５７】次にこの基板洗浄機を用いて、表面伝導型
電子源基板の作製を行なった。

【００５８】実施例１と同様の工程で素子電極および印
刷配線の形成された基板を、用意した基板洗浄装置によ
って、洗浄した。洗浄工程は図２において説明する。ま
ず基板を洗浄室外部の搬送手段の上に置いた。搬送手段
は基板を毎秒１cｍのスピードで、基板を搬入口２９よ
り搬出口３０まで搬送する様にした。洗浄室内に搬送さ
れた基板に、純水をノズル１３より吐出することで、洗
浄をおこなった。

【００５９】続いて基板は搬出口３０より搬出される
が、搬出の直前まで、基板上への洗浄液の付与は続い
た。そして搬出口３０の上下に設置されたエアーナイフ
１７、１８の間を通過することで、基板上の洗浄液の除
去が行なわれた。洗浄中の装置において、図８の様な洗
浄液の飛沫が多少生じても、大きな問題は無いが、本実
施例の装置によればこの飛沫が防止できており、一層好
ましかった。また洗浄後の基板の表面を観察したとこ
ろ、析出物は認められなかった。

【００６０】その後、実施例１と同様の工程で、基板の
疎水処理およびインクジェット工程を経て、図６(b)の
様に酸化パラジウムからなる導電性薄膜４を形成した。
形成された導電性薄膜４を顕微鏡で観察したところ、い
ずれもほぼ真円に近い円形であり、基板上でむらなく、
どの導電性薄膜も直径が等しく均一に形成されているこ
とが確認できた。さらに基板の縦横の印刷配線間に、通
電処理を施して、図６(c)の様に導電性薄膜４の中央部
に電子放出部５を形成した。以上により、基板上でむら
のない表面伝導型電子源基板が形成できた。

【００６１】(実施例３)実施例２で形成された表面伝導
型電子源基板を用いて、図４に示す様な画像形成装置を
製作した。表面伝導型電子源基板をガラス材からなるリ
アプレート６、支持枠７、フェースプレート１００の中
に収め、各部材を接着した。接着にはフリットガラスを
用い、４５０℃に加熱して接着した。

【００６２】フェースプレートの内側には、メタルバッ
ク９８と、蛍光体９９が形成してあり、メタルバックに
接続された高圧端子９７が画像形成装置外部に引き出さ
れる構造とした。また表面伝導型電子源基板上に形成さ
れた印刷配線９０、９１は、画像形成装置外部に延びる
Ｘ方向端子９５、Ｙ方向端子９６に接続される構造とし
た。さらに不図示の排気管を通し、真空ポンプを使って
内部の空気を排気した。

【００６３】内部の圧力がおよそ１×１０^-6Ｐa程度に
なってから、内部にベンゾニトリル蒸気を分圧１.３×
１０^-4Ｐaで導入し、Ｘ方向端子９５およびＹ方向端子
９６の間にパルス電圧を印加し、３０分間活性化を行な
った。パルスは１５Ｖ１ｍsの矩形パルスと、-１５Ｖ
１ｍsの矩形パルスとを交替で１００Ｈzで印加した。
この処理は基板上に形成された電子放出部の近傍にカー
ボンを堆積させ、電子放出量を増大させる為のものであ
る。

【００６４】活性化工程の後に再び内部を十分に排気
し、排気管をガスバーナーで溶着させ、画像形成装置を
完成させた。この画像形成装置のメタルバック９８に
は、高圧端子９７を通して４kＶの電位を与え、Ｘ方向
端子９５およびＹ方向端子９６に画像信号を入力するこ
とで、画像表示を行なった。

【００６５】表示画面全面にわたって、むらのない均一
な表示が得られていることが、観察された。

【００６６】

【発明の効果】本発明の基板洗浄機によると、基板上の
洗浄液の吐出終了とエアーナイフによる洗浄液除去が同
時に行なわれるので、基板上の構成物に、洗浄液に対し
て溶出する成分を含む部材が使われている場合において
も、析出物を形成しない様に洗浄を行なえる。

【００６７】また本発明の基板洗浄方法によると、基板
上の構成物に、洗浄液に対して溶出する成分を含む部材
が使われている場合においても、析出物を形成しない様
に洗浄を行なえる。

【００６８】また本発明の基板洗浄方法を用いて製造さ
れた表面伝導型電子源基板によると、析出物が無いた
め、均一な素子膜形成が行なえる。また本発明の表面伝
導型電子源基板を備えた画像形成装置によると、表示む
らの無い、均一な表示が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板洗浄装置の例を示す模式図であ
る。

【図２】本発明の基板洗浄装置の例を示す模式図であ
る。

【図３】本発明の基板洗浄装置の例を示す模式図であ
る。

【図４】本発明の画像形成装置の例を示す模式図であ
る。

【図５】表面伝導型電子源基板の製造過程を示す模式図
である。

【図６】表面伝導型電子源基板の製造過程を示す模式図
である。

【図７】従来の基板洗浄装置の例を示す模式図である。

【図８】従来の基板洗浄装置の例を示す模式図である。

【図９】電子源基板の製造過程を示す模式図である。

【符号の説明】

１：基板２〜３：素子電極４：導電性薄膜５：電子放出部６：リアプレート７：支持枠８：インクジェット装置９：液滴１１：基板搬送方向１２：洗浄室１３：ノズル１４：洗浄液供給管１５：洗浄液１６：洗浄液回収管１７〜１８：エアーナイフ１９：基板搬送手段２０：送風管２１：送風機２２：加圧室２３〜２４：送風管２５〜２６：送風機２７〜２８：送風方向２９：搬入口３０：搬出口３１：洗浄液飛沫８５：絶縁膜９０〜９１：印刷配線９５：Ｘ方向端子９６：Ｙ方向端子９７：高圧端子９８：メタルバック９９：蛍光体１００：フェースプレート１０１：表面処理槽１０２：洗浄槽１０３：乾燥槽１０４a〜１０４e：ガラス基板１０５：紫外線灯１０６：スプレーノズル１０７：エアーナイフノズル１１１：基板１１２〜１１３：素子電極１１４：導電性薄膜１２０：下配線１２２：帯状絶縁層１２４：交差部絶縁層１２５：上配線

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板搬入口と基板搬出口を備えた洗浄室
と、基板を該洗浄室の外部より基板搬入口を通って洗浄
室内部を移動させ、基板搬出口より洗浄室の外部へと搬
送させる基板搬送手段とを有し、洗浄室内部の基板搬送
手段の上方には洗浄液を吐出するノズルを有し、液切り
手段が基板搬出口に設けられていることを特徴とする基
板洗浄装置。
【請求項２】前記基板の液切り手段が、前記基板搬出
口の上下に接して設けられている、前記搬送される基板
幅に略等しい幅のエアーナイフである、請求項１に記載
の基板洗浄装置。
【請求項３】エアーナイフの吹き出し方向は基板進行
方向とは逆向きであり、洗浄室内部を排気する手段を有
する請求項１〜２に記載の基板洗浄装置。
【請求項４】エアーナイフの吹き出し方向は基板進行
方向とは逆向きであり、洗浄室に続く部分に、加圧手段
を備えた加圧室を設けた、請求項１〜３の基板洗浄装
置。
【請求項５】前記基板が電子素子用の機能膜形成用領
域を含み、該機能膜形成用領域が、該機能膜形成用領域
を含む基板の表面と洗浄液とが接触した状態で該洗浄液
中への溶出を介して該基板表面に析出物を生じ得る金属
化合物を含むものである請求項１〜４に記載の洗浄装
置。
【請求項６】前記金属化合物が鉛またはその化合物を
含む請求項５に記載の洗浄装置。
【請求項７】前記洗浄液及び前記液切り手段による前
記基板の表面の処理条件が、洗浄処理後の基板の表面へ
の０.３〜２μｍの大きさの付着粒子の個数を、該付着
粒子に前記析出物が含まれる場合も含めて、１０００μ
ｍ²あたり２個以下となるように制御される請求項５ま
たは６に記載の洗浄装置。
【請求項８】前記電子素子が、絶縁基板上に、一対の
素子電極間を連絡し、電子放出部を有する導電性膜と、
交差部が絶縁膜を介して交差し、互いに絶縁された行方
向配線と列方向配線と、を有し、前記一対の素子電極の
一方が前記行方向配線に、他方が前記列方向配線に接続
する電子源基板であり、前記機能膜が前記導電性膜であり、更に前記機能膜形成用領域が前記行方向配線と列方向配
線で区画された前記一対の素子電極が配置された領域で
あり、かつ、前記電極行方向、前記列方向電極及びこれら電極
の交差部の絶縁膜の少なくとも１つが前記水性洗浄液中
に鉛イオンを溶出させる金属成分を含む請求項５〜７の
いずれかに記載の洗浄装置。
【請求項９】基板を洗浄する工程と、基板の液切り工
程を有する基板洗浄方法であって、請求項１〜８に記載
の基板洗浄装置を用いた基板洗浄方法。