TW495978B - Image pickup device and portable telephone - Google Patents

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Hiroyuki Miyake
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Mitsubishi Electric Corp
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Description

495978 五、發明說明（1) "" 發明領域： 本發明係有關於一種將視覺資料變換成電子信號，更 重要的是圖像再生的攝影裝置以及該攝影裝置搭^的°行動 電話機，且更特別有關於謀求小型化的攝影裝置以及行動 電話機。 習知技術說明：
第1 8圖係顯示習知攝影裝置的概略結構。本圖中，攝 影元件102係在電路基板丨〇1的表面壓模結合，該攝影元件 的輸入輸出端子117與電路基板的配線樣式的端子的焊墊 部119，由電線118進行電線結合。該攝影裝置中，從未圖 =的結像透鏡的光學資料通過透光性板1〇3而在設置於攝 =元件的受光面l〇2a被接受，而轉換成電子信號。此電子 信號係由輸入輸出端子117經由電線118以及焊墊部ιΐ9， =运至介面部（未圖示）。上述透光性板丨〇 3係為了使受 光面1 02a封合不會附著大氣中的塵埃而配置的。此 攝影裝置，欲搭載於攜帶々纟欠嫂梦署望 的 戟％檇v式終鈿裝置專，平面大小以及厚 、☆另方面，作為上述減少平面大小以及厚度，且楹 ΐίίίΪ:影裝ί，則有在設有開口部的安裝用基板
，且只有受光區域被氣密封合的攝影f置 二以光 …安裝用基板101係形：有= 面朝下地安】；開口部ma，且攝影元件1〇" 表用基板1〇1的配線樣式l〇lc之端部1]
i在攝影元件的結合墊形成的凸塊i丨7係位置相合而結 口。此攝影裝置中，具有由透光性板1〇3以及封合 的叉光面l〇2a。又，在上述安裝用基板的開口部 係對於攝影元件的叉光面，加工精度也考慮而足夠 的開口，而沒有受光的障礙。本攝影裝置係實^由上述 、、’。構減少厚度或平面尺寸而小型化的結構。 =而，由上述的電線結合而接續，電路基板的面積镇 成放射狀地增廣。又，日本特開平09_ 1 9970 1號公報中揭 :的攝影裝置中的配線樣式係在與開口部邊緣垂直延
此寬度方向的大小不能小型⑧。也就是說， 1=19A圖所示，電路基板的配線1〇lc係在與開口部ι〇ι& 1邊緣垂直地由端部117向攝影元件的外形側而配線。因 ^，電路基板的外形係較攝影元件大的平面尺寸，且攝影 放置不能小型化。 、 、.乂 ί 2 了平面尺寸的小型&’沿電路基板的開口部 邊緣將配線引回的攝影裝置已有揭示（日 5:260393號公報）。然而，配線樣式係經過“部的全周 :::m尺寸的小型化不充分。為了對應於現 今的攜π式終端中強固的小型化要求， 寸小型化係必要的。 更進—步的平面尺
又 如上所述，在電路基板中元丛 構，係不管電路基板的種類，而在半 朝下安裝的結 所周知的。心，安裝半導體元裝場合 環氧化系的印刷電路板（PCB，Print卜土板使用玻璃 Circuit Board )，
2075-3888-PF ； Calvin.ptd 第6頁 495978 五、發明說明（3) 或薄膜狀的可撓性印刷電路（Fpc r i mi w \ l t riexible Print 二Γ:匕而，將攝影元件面朝下安裝的電 路暴板，使用具有通過光線 攝影褒置則係未知的。 專膜狀電路基板之 發明概述： 因此，本發明之目的係在於拇 小型化與薄型化之攝影裝置及行動電;^謀求平面尺寸的 本發明之第厂形態的攝影装、 口部、由複數配線配置的配線檨六、係包括具有開啟的開 基板’以及具有通過開口部而從ί像介面領域的電路 光部且配置於電路基板的攝影元；部的光受光之受 係開口部的側方之外框部中， 其中，上述配線樣式 墊部係配列而在外框部 二各配線的端子之複數焊 線之：至少-者的“：在延r且複數配 而在圍繞開口部的夕未=：：部的邊緣垂直延伸， 因此，開口部的外框部之寬 2著開口部的邊緣配置。 面積的焊墊部（配線樣式的：；部’:、：又’與占有比較大 中配線樣式而配置， :同樣在外框部，由集 小型化地配置。此配線口部的周圍引回而可 配置較佳’但是在焊塾塾部與開口部之間限定 分也可以。 1配置配線樣式的全部或-部 側方係電路基板由前面側所目 下方側配置介面領域的縱長之配沾在開口部的上方側或 配置的正视圖中，開口部的 495978 五、發明說明（4) 橫向部分。一方的橫向部分，或是 。由上述結構，在開口部的上方以 框部’可以不配置配線樣式而完成 的上方設有外框部的配置中，在開 的領域。又，在開口部的下方設有 口部的上方設置介面部的領域。因 至少一方的外框部之框寬度可做成 置成小型化。此結果可使攝影元件 的面積減小，而可實現攝影裝置的 ’以電路基板為基準，攝影裝置安 結像透鏡配置側的方向為前方。元 前方側的面，而後面係該元件之後 上述第一形態的攝影裝置中， 焊墊部與開口部之間配置，且配線 外框部中與攝影元件重疊的領域配 上述結構中，電路基板中有效 域，在由平面所見與攝影元件重疊 式，因此相較於配線樣式與攝影元 場合，可使攝影裝置小型化。在攝 元件電荷結合元件（CCD，Charge CMOS (Complementary Metal 〇xid 晶體。因此，攝影裝置中攝影元件 影元件的小型化限度相近的程度， 線樣式安裝領域而配置。 兩方的横向部分都巧·以 。卜方之至少一方的外 ，例而言，在開口部 口 W的下方設置介面部 夕框部的配置中，在開 此，兮L ‘ 吻上方以及下方之 最小，曰π占 6 # 且配線樣式玎配 女名的電路基板之領域 t型化。又，本說明中 裝側的方向為後側，而 件中的前面係該元件之 方側的面。 複數配線的全部係可在 樣式係可由平面所見在 置。 活用攝影元件的安裝領 的外框部配置配線樣 件不重疊的領域配置的 影元件，使用固體攝影 Coupled Device )或 e Semiconductor )電 安裝領域可小型化至攝 且可在此不增加上述配
2075-3888-PF *» Calvin.ptd 第8頁 五、發明說明（5) 焊墊部^向開口 衫裝置中，各配線係可分別包括由 部分，以及由該i八與開口部之側緣邊交又方向的 側緣邊的部分。 、知°卩朝向介面領域而沿著開口部之 由上述結構，且 度方向成-列地配;;從的焊塾可在外框部的長 口部邊緣的距離而沿著邊緣續配線依次改變從開 線樣式可在外框部非常玄因此，含有焊墊部的配 度狹窄化。 、山也配置’而可達成外框部的寬 上述第一形態的攝影萝 之間更包括接著兩者的接著劑，=與攝影元件 上的焊塾部與攝影元件的輸：入係確保電路基板 通，且將其他部分之間絕緣。 的凸塊之間的導 在電路基板的攝影元件安資中， 樣式之端子的焊墊部，盥在攝與二’路基板的配線 的凸塊電性接續。習知；，入輸出端子設置 在配線間不生成短路，而在電路美板配線係導通’ 與凸塊對應的位置設置有開口的絕緣層係 在該絕緣層設置的開口以及外形，係由衝模而加工=此 加工精度以及絕緣層的配置精度之制約，此精 散佈產生，既定的凸塊與焊塾部的接續，可使含=== 的配線樣式之配置進行小型化地最佳配置。也就θ =蛩^ 線樣式中，焊塾部與沿著配線的開口部之邊緣的之： 離的最小值必須要比既定值以上大。然而，本發明中，攝 2075-3888-PF ； Calvin.ptd 第9頁 495978 五、發明說明（6) ，兀件安裝領域中，除去絕緣層’使用上述接著劑，因此 上述焊墊部與沿著配線的開口部邊緣之方向的部分之距離 =最小值可比上述無制約的小。此—結果可使圍著開口部 的外框部之寬度更狹窄，可更增進攝影裝置的小型化。 έ士入態的攝影裝置中’接著劑係在做為絕緣性 …合劑的樹脂中導電填充物分散的各向異性導電膜（acf )’在焊塾部與凸塊的鄰近因而樹脂被壓退的各向里 電膜的部分中，該導電填充物係存在於焊墊部盘凸ς之門 2者之間使導通成立，其他部分係該導電填充物在; 月曰中为散而可保持絕緣。 由上述ACF的使用，配置口的絕緣層在攝影元件安 =設置變為不必要的。丨述心係可高信賴性地接續焊 塾。卩與凸塊’且可排除其他部位的接續。 心上述第一形態的攝影裝置中’電路基板中’相鄰配線 :::離、相鄰焊塾部之間的距離、以及相鄰配線與焊墊 邛^間的距離之最小值係為至少〇〇2〇mm以上，且 的則述導電填充物之直徑的大小係未滿〇. 〇 1 〇咖較佳。 彼此述結構’粒子狀的導1填充物係個別地分散而不 此接、，、Λ，可在不接續的部位避免短路的情況發生。如 由使用導電填充物，即使上述絕緣層不配置於安裝領 二：=與焊墊：確實地接續’可以排除其他部位的接 -結果，隨著絕緣層的配置可使焊墊部與配線之間 ==半：達㈣樣式配置的外框部的寬度減 J化’更可貫現平面小型化。
上述第一形態的攝旦彡 膜狀電路基板較佳。衫裝置τ，電路基板係可撓性的薄 到此為止說明的電 現平面的小型化，且更 板在安裝攝影元件等的 品。因此，例如行動電 高，可大幅減少攝影裝 路基板的輕量化也可實 本發明之第二形態 成之配線樣式形成的電 基板係具有開口部，且 下之外形的第一領域， 影元件係將光受光的受 定，配線樣式係為將攝 連接，在第一領域上的 介面領域延伸。 路基板 可實行 狀態， 話機的 置擭載 現。 的攝影 路基板 含有具 以及具 光面對 影元件 開口部 薄膜狀 。又， 稍微彎 之配置 部分之 包括在 攝影元 影元件 領域的 口部而 由做為 薄型化 撓曲或 連接部 的製品 裝置， 安裝的 有與攝 有介面 向於開 與第二領域之 之側方的外框 電路基板，實 薄膜狀電路基 曲而搭載於製 的自由度增 空間。又，電 由複數配線所 件，其中電路 大體相同或以 弟一領域，攝 在第一領域固 介面領域電性 部形成，且在 根據此結構， 式而將開口部的外 定在比攝影元件的 定於小型化的尺寸 可配置由攝影元件的 框部有效利用。另外 外形小的範圍，因此 4吕號傳達的配線樣 ’該配線樣式係限 外框部的大小也限
中，電路基板係具有沿著開 的‘子之複數焊塾部，配線 部的焊墊部與開口部之間的 配列方向延伸。 上述第二形態的攝影裝置 口部的側緣邊配列的複數配線 樣式係在開口部的侧方之外框 領域形成’沿著複數焊塾部的
495978 五、發明說明（8) 由上述結構，在 式的端子部）相同的 線樣式在開口部的周 口部的上方以及下方 線樣式而完成。舉例 配置中，在開口部的 部的下方設有外框部 部的領域。因此，該 度可做成最小，且配 攝影元件安裝的電路 影裝置的小型化。 與具有比 外框部， 圍引回而 之至少一 而言，在 下方設置 的配置中 上方以及 線樣式可 基板之領 較大面 由集中 可小型 方的外 開口部 介面部 ，在開 下方任 配置成 域的面 積的焊塾部 配線樣式而 化地配置。 樞部，可以 的上方設有 的領域。又 D部的上方 ~方的外框 小型化。此 積減小，而 (配線樣 配置，配 又，在開 不配置配 外框部的 ，在開口 設置介面 部之框寬 結果可使 可實現攝 本發明之第三形態的攝影裝置，包括可撓性薄膜狀 路基板，具有開啟的開口部，配線樣式係在後面側配置. 以及攝影元件，具有通過開口部而從結像透鏡部的光受光 的受光部’且在薄膜狀電路基板的後面側安裝。 由上述結構，可增進攝影裝置的薄型化。又，薄膜狀 電路基板在安裝攝影元件等的狀態，撓曲或稍微弯曲而搭 載於製品。因此，例如行動電話機的連接部之配置的自由 度增高，可大幅減少攝影裝置擭載的製品部分之空間。 又’電路基板的輕量化也可實現。 ^上述第三形態的攝影裝置中，薄膜狀電路基板的厚度 係0 · 0 2 Omm〜〇 · 〇 5 Omm的範圍較佳。 由將薄膜狀電路基板的厚度做成上述範圍，可定 增進攝影裝置的薄型化。
2075-3888-PF ； Calvin.ptd
工述第 部係由透先 由將上 性，處理時 的處理變得 上述第 光性板的前 由上述 上述第 路基板以及 裝置係具有 上的裝置。 三形態 性板封 述透光 不 容易。 三形態 面之厚 的全厚 三形態 攝影元 使透光 合較佳。 性板接著 曲，而維 的攝影裝 度τ (Toti 度T (Totj 的攝影裝 件中的任 性板與攝 中，薄膜狀電路基板的開口 薄膜狀電路基板被付予剛 直板的形狀。因此，製造時 中’由攝影元件的後面到透 )係為1 · 2 0mm以下較佳。 )，可管理且增進薄型化。 中’透光性板係與薄膜狀電 者以接著裝置接著，該接著 元件之間的距離成既定值以
由上述構 場合，由透光 裝置可在既定 上述第三 路基板接著的 由上述分 光性板的後面 定值以上。又 度的偏移’例 上述第三 有第二開口部 與攝影元件接 薄膜狀電路基板做為使用薄電 板通過開口部到受光部的距離，由 ::亡’可得到良好的結像。 攝影裝置中，將透光性板與薄Ϊ: 含有分隔材料較佳。 之”的平均配置，由攝影元件的前 ，二二T (Clearance )可高精度地確 如f 疋件的前面與透光性板的後面 二认下的小偏移，也具有效果_ f 了、攝影裝置中，在薄膜狀電路基 可配置將貫通該第二開口部的透 者的觸變性接著劑。 基板的 簡便的 膜狀電 面到透 保在既 之平行 板更設 光性板
五、發明說明（10) 度的=接='觸之間變形與崩壞少、高: 則面到透光性板的後面有;^罝由攝景…牛的 保在既定值以上。 之厗度T (Clearance)可容易地確 搭載於行動電話機之卜 動電話機的筐體外部的井：4的攝影裝置中’行 光部受光。 先係配置成通過結像透鏡部而在受 由上述攝影裝置的搭載，可達到使可傳 V的圖像之行動電話機小型化且輕量化。、良好顯示品 上述搭載於行動電話機之本發 衷有橡勝連接器以及周邊電路元件之 2係更安 板係可撓性之薄膜狀電路基板’薄膜者]電路基 橡膠連接器以及周邊電路元件之中至少一者二=:彎曲， 接在攝影元件的後面，或可在攝影元件的後面 溥膜狀電路基板而配置。 之間夹住 由上述橡膠連接器的使用，成形連接器 要，且製造費的降低變為可能。又，由於二二^不需
y品二攝影裝置的占有面積可大：減C 果。又，薄膜狀電路基板的設計自由度可增 =緩衝效 是，必須要周邊電路元件的攝影裝置中，^与]重要的 電路元件可階層狀地配置’本攝影裴置搭口，邊 面積可減少，可節省空間化。 、氣的搭载 為使本發明之上述及其他目的、特徵和優點能更明顯 麵 2075-3888-PF ; Calvin.ptd 第14頁 495978 五、發明說明（11) 〜 易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式做詳細說 明0 圖式簡單說明： 第1 A圖、第1 B圖係顯示本發明第一實施例中之攝影裝 置，其中第1 A圖係在薄膜狀電路基板的前面固定透光性 板，在後面安裝攝影元件的階段之模式的正視圖。第1B 係其縱剖面圖。 第2 A圖係第1 A圖、第1 b圖中薄膜狀電路基板從後面所 見的正視圖。第2B圖係其縱剖面圖。 第3A圖係第1A圖、第1B圖中攝影元件之正視圖。第❿ 圖係其縱剖面圖。 第4 A圖係第一實施例中攝影裝置的剖面圖。第4B圖係 E1部的放大圖。 ^ 第5 A圖係第一實施例中薄膜狀電路基板的正視圖。第 5B圖係E2部的放大圖。 第6A圖、第6B圖係在第5B圖中VI-VI線的剖面圖，第 6A圖係ACF除外的剖面圖。第6B圖係含有ACF所表示的剖面 圖。 第7 A圖係第一實施例中攝影元件的正視圖。第μ圖係 E 3部的放大圖。 ' 第8圖係第二實施例中攝影裝置的縱剖面圖。 第9圖係第三實施例中攝影裝置的縱剖面圖。 第1 0圖係第四實施例中攝影裝置的縱剖面圖。 第11圖係第五實施例中攝影元件安裝的薄膜狀電路基
/8 五、發明說明（12) 板之模式的正視圖。 性樹脂貼附透光，d圖係其'剖面圖。第12c圖係在觸變 y 树脂之階段的縱剖面圖。 第1 3圖係在溥犋狀電路基板的面 連接器，佶傻狀；Φ从 彳乂双且弓曲橡膠 ^ ，連接器安裝領域的後面與攝影元件彳& Φ $ 合之階段的剖面圖。 /凡什俊面益 =14圖係安裳橡膠連接器而彎曲之前的狀態之模式的 t寻見圖 。 沾圖係橡膠連接器的正視圖。第15B圖係第15A圖 的X V - X V線剖面圖。 ς第16圖係顯示在薄膜狀電路基板的後面側安裝而彎曲 電路，件’使周邊電路元件的後面與攝影元件的後面密合 之狀悲的剖面圖。 、第17Α圖係安裝周邊電路元件的攝影裝置之模式的正 視圖。第1 7 Β圖係其縱剖面圖。 第1 8圖係習知攝影裝置的剖面圖。 第I 9Α圖與第1 9Β圖係其他習知攝影裝置的示意圖。第 1 9 Α圖係此攝影裝置的正視圖。第丨9 β圖係其剖面圖。 符號說明： 1〜薄膜狀電路基板；1 a〜開口部； lb ¥墊部， 1 c〜配線； 1 d〜攝影元件安裝領域（無絕緣層的領域）； le〜具有絕緣層的領域；if〜介面領域；
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1 k〜第二開口部 2a〜受光部； 3〜透光性板； 5〜導電層； 7〜凸塊； 2〜攝影元件； 2b〜凸塊； 4〜基底薄膜； 6〜絕緣層； 8〜各向異性導電膜（ACF ); 8b〜導電性填充物； I 0〜分隔材料； II a〜橡膠（彈性體） 8a〜絕緣性樹脂； 9〜接著劑；. 11〜橡膠連接器； 1 1 b〜導電材料；
12〜周邊電路元件（ASIC ); 1 8〜外框部； 1 9〜觸變性接著劑 I 0 1〜電路基板； 1 0 1 a〜開口部； l〇lc〜配線樣式； 102〜攝影元件’； 102a〜文光面； 1〇3〜透光性板； 117〜輸入輸出端子（凸塊）； II 8〜電線； 11 g〜焊墊部； 1 2 1〜封合樹脂； T (Adhesive)〜接著劑厚度；
T (FPC )〜薄膜狀電路基板厚度； T ( ACF )〜ACF 厚度； T (Plate)〜透光性板厚度； T (LSI)〜攝影元件厚度； T ( bump )〜凸塊高度；
495978 五、發明說明（14) T (Total )〜攝影元件後面到透光性板上面之厚产· T ( C 1 earance )〜間隙。 又’ 實施例詳細說明： 其次，使用圖面對本發明的實施例加以說明。 (第一實施例） 第1 A圖以及第1B圖係顯示本發明的第一實施例 動電話機用的小型攝影裝置之圖。第1A圖係透光性板在^ 方、、攝影70件在後方配置之狀態的攝影裝置從前面所見的 模式圖’第1B圖係縱剖面圖。第u目以^ 膜狀電路基板！，開口部13開啟，攝影元件 = 路基板1的開口部之後面側面朝下安裝。X，在薄膜Λ 路=的開口部之前面側配置有透光性板3。從結像透鏡 、回不-射出的光，係通過透光性板3與開口部丨a，到 達在攝f凡件2設置的受光面2a。開口部1a的形狀，係對 應於该文光面2 a的形狀而開口。 ,、 巧=2件2係該受光面2a與薄膜狀電路基板】的開口部 la以商精度對向，而由覆晶結合（FCB ’Flip Chip nr電m朝下安裝。又，透光性板3係由接著劑等 體化。又，上述第1A圖以及第 " 裝攝衫70件2的凸塊以及ACF (各向里性導電膜 )’且有關透光性板3的接著劑之圖示省略。^導電膜 ^圖係溥膜狀電路基板中，攝影元件係面朝下安裝
ΞΓ及的以。又’第2B圖係縱剖面圖。第2A 在攝影元件2安裝的領域1 d中，絕緣層6
4州78 五、發明說明（15) 並未積層。習知中，攝影元件的輸入輸出端子與薄膜 :二板=端子（焊墊部）之接續t，只有焊墊部對應、 分開口的絕緣層積層，以防止在焊塾部以外的部分之2 。然而，如此的習知絕緣層配置，由絕緣層中上述開口 精？等特點，電路樣式的形狀受到制約，薄膜狀電政 土 ^的外框部18之寬度不可變狹窄，因而整體的寬度不 :窄化。因此，本實施例中，如第2B圖所#，攝影元件 = ”ld中，絕緣層被除去。也就是說，此安裝 7 中，溥膜狀電路基板1係由基底薄膜4與朝向攝$ ) :，側出的導體層5構成。攝影元件未安裝的薄膜： ^之^貝域^係構成介面部，且此介面部lf係對應於路 緣層6被覆的領域le。由除去 广 的斷面厚度係不會特別薄，且平面的寬度可狹Λ域ld 的圖:以及第3B圖係詳細顯示本實施例中攝影元件2 ' 。弟3 A圖係面朝下安裝的面朝向正面之攝影元 正視圖，又，第3B圖係其縱剖面圖。第3B圖中，在下 係接續塊7與在薄膜狀電路基板形成的電路樣式之焊塾Ϊ 狀能圖係攝衫70件在薄膜狀電路基板面朝下fcb安裝 ς^面圖。又’ 圖係第4A圖中E1部的放大圖
=广广件2的輸广輸出端子部2b之上係形成有接續用'凸 此凸塊7係在薄膜狀電路基板1的配線樣式中A 端部的煜埶立m κ，姑丄a &体八t马配線 墊邛b猎由各向異性導電膜8的導電性填充物
2075-3888-PF；Calvin<ptd 第19頁 495978 五、發明說明（16) 8b接續。上述焊墊部1 b係從該焊墊部連續延伸的配線以及 其他配線共同在基底薄膜4之上積層。在這些焊墊部的周 圍係未配置有為防止短路的絕緣層。在薄膜狀電路基板的 焊墊部1 b與凸塊7之間，粒子狀的導電性填充物壓接，而 得到電性導通。然而，在其他ACF8的部分，結合物8a之間 導電性填充物係在個別分離的狀態分散，故電性絕緣。導 電性填充物8b的粒徑係例如丨〇 # m以下，焊墊部丨b的間隔 係2 0 // m以上的話，可防止短路。 第5 A圖係顯示薄膜狀電路基板，第5 B圖係顯示第5 a圖 中E 2部的放大圖。E 2部係顯示在薄膜狀電路基板中，圍繞 開口部1 a的外框部1 8之中，在側方的外框部設置的電路樣 式。配線lc係從為端部的焊墊部lb連續，沿著開口部1&側 方的邊緣延伸。第5B圖中，各尺寸的定義係如下所述。 曰A =從薄膜狀電路基板的焊墊部lb到配線卜的折曲部 之最小距冑（在此，最小距離係指配線為複數個時與最近 的配線之間的間隙） B =從薄膜狀電路基板的焊墊部丨b到外形之距離=從 薄膜狀電路基板的配線1(：到開口部13的邊之最小距離（在 最小距離係指配線為複數個時與最近的配線之間的間 L =配線1 c的線寬 S =配線之間的間隙 其次，說明有關上述A、b 先’尺寸B係為〇· 3mm左右較佳 匕以及S的具體數值。首 才采用向電路基板之攝影元
五、發明說明（17) 件的面朝下安裝之攝影裝置中，由於 ^ 有必要在電路基板設置開口部。當'7 兄的受光， 係以衝模加工使此開口部或外形成形：= 範圍的偏移。即使在衝模“發工: :面到配線樣式部的最小尺寸必須確保為 =上從開口端到配線樣式部的最小尺寸必須碟保為〇·3_ 美Λ係Λ除/絕緣層可減小到ο·1顏左右。通常，在印刷 2 為了防止焊墊部以外的配線樣式短路，由在對 w於焊墊部的位置設置聚醯亞胺等而形成絕緣層。在此絕 緣層=開口的加工精度偏移，為保證與攝影元件的端子部 之接績，在配線樣式與焊墊部之間有必要設置最低限度〇· 以上的設計公差。也就是說，A必須做成0· 3mm以上。 然而，如上所述，不使用絕緣層，焊墊部與攝影元件的凸 塊=接續確認可防止在焊墊部以外的部分之短路，因此A 可能做成0 · 1 mm左右。此一結果，6個配線配置的配線部之 寬，可能狹幅化至大約〇 · 2min。如此，絕緣層6從攝影元件 的安裝領域除去的效果並未薄型化，不如在電路基板中減 小配線部的寬度’因而減小外框部1 8的寬度，此一結果造 成電路基板的寬度減小之效果。 、根據今日的配線樣式之生產技術，配線1 c的線寬L， 以及配線間的間隙S，係分別可形成〇. 〇3mni左右。因而，
各配線的最小節距係可能做成〇. 〇6mm。又，在此，線寬L
第21頁 495978
以及配線間的間隙s之尺寸’如圖所示，係顯示在薄膜 電路基板的開口部1 a最接近的部分之尺寸。其他的部八_ 置稍微大，因此做成減小到上述尺寸並非必要。、 刀配 第6A圖以及第6B圖係在第5B圖中v卜n線的剖面圖。 第6A圖係ACF之圖示省略的剖面圖，第6B圖係顯示使用 ACF8之狀態的剖面圖。如第6B圖所示，蟬墊部以外之配 的部分中，如凸塊的突起物係未設置於攝影元件，故$ = 10 /zm以下的導電性填充物8b係在結合物8a内分散而互t 分離。本實施例中，配線間的間隙3係如上所述，最小= 場合也係0· 03ram (30 //ra )左右，因此不會有由導電性壤 充物的短路。因而，不同的配線彼此由導電性、 路不會發生。由第6A圖的剖面圖’顯示配線卜的線寬L / 及配線間的間隙s。 其次，歸納 元件2的正視圖 的輸入輸出端子 應於攝影元件的 部之空間也狹窄 狹窄。電路基板 影元件的領域内 光部之端到輸入 入輸出端子到外 生偏移，在上述 本發明中，以小 有關本實施例之其他觀點。第7A圖係攝影 (第7 B圖係在受光面的側方部（框）配置 的放大圖。由於電路基板的配線樣式係對 受光面2a之周緣部而佈局，受光面的周緣 ’上述開口部的周緣部之空間也必須同樣 的安裝領域係由平面所見只進入於單一攝 車父佳的話’第7B圖中Z (從攝影元件的受 輸出端子的距離）或Y (從攝影元件的輸 形的距離）增大的話，即使在衝模加工產 條件下還是可以沒有問題地接續。然而， 型化為主要課題，還有為降低成本而設計
495978 五、發明說明（19) 成不發生無用空間，因此Z以及Y係在可能的限度不減小， 更重要的是電路基板的安裝領域係由平面所見進入於攝影 元件的領域内。 上述第一實施例中的攝影裝置中，在薄臈狀電路基板 的開口部之側方框的部分，配置也含有焊墊部的六個配 線。這些六個配線係沿著開口部的邊緣配置。將上述的尺 寸，A、B以及配線節距加算，上述薄膜狀電路基板的開口 部之側方框的寬度可在1 min以下。如此，由使用狹窄寬度 的側方框，在薄膜狀電路基板開口的開口部係在攝影元件 的受光面不會干涉於入射的光學資料，攝影元件可在薄膜 狀電路基板面朝下安裝。 、 ^如上所述，本發明之第一實施例的攝影裝置中，電氣 入輸出必要的薄膜狀電路基板上的配線樣式係沿 配:丨的開口部邊緣配置。此一結果可使上述基板 有攝影元件般小型&。此一小型化也 ： 的配線間之短路而將習知設置的絕緣層在上述 之^ υ ί所助成°也就是說’為了容許對應於接續部 的焊塾部與配線之間的間隙配置：移將習知中报大 除去約〇.2_左右而可縮短，大大地助成。 的 又’本實施例中，你雨 而，在搭載於行動電話機的場：的狀電路基板。因 鏡部的光受光的位二受光部配置在從結像透 面肩域的端子與行動電話機内
立、 發明說明（20) 合’可撓曲而接續，，行動… 遷接為之配置的自由度增加， 仃動電话機 化。 更q進小型化及輕量 又，本實施例中，薄膜狀雷 :例示有關單面配線 '然而，單面酉:：：電路樣式配線係 樣式係為不可能的場合，在如此乂中，全部容納電路 ^土的多層配線較佳。在構件成：：較=線，或三 而在攝影裝置的小型化優先的場合，兩：面基板高價’ 層配線，可適用於本實施例。也就 兩=配線以上的多 =配線樣式沿著開口的邊緣配置，且:2電路基板 1，焊塾部與配線之間的最小距離可縮/中除去絕緣 線、兩面配線，以及多層配線、 =此，單層配 ，可更增進攝影裝置的小型化。 都適用於本實施例 (第一貫施例） 第8圖中’在薄膜狀電路基板 ^ ^ ^ (^ ) Φ € 3 λ vy^; ： ^# 士 ’在與透！性板相反的φ，凸塊7在焊墊部7未疋 :接•的攝影元件係面朝下安裝。同圖中，V"膜狀 中，接續薄膜狀電^美2 =旦〜〇.〇40mm °FCB方式 =2管理在。.04。_〜。.05。_的範圍，又的，二 Γ此 J(LSI)係管理在〇.4〇°一.45。_ 的= 二面元件2的後面（最右面）到薄膜狀電路基板 、月j面之尽度可為0.540mm以下。 495978 五、發明說明（21) 更重要的是，同圖中，透光性板3的厚度T (Plate) 最大為0 · 5 5 0mm ’接著透光性板與薄膜狀電路基板1之接著 劑的厚度T (Adhesive)為0.015mm〜〇.〇2〇mm，且從攝影 元件2的後面到透光性板3的上面之厚度τ (T〇tai)可為1 110mm 〇 如上所述，本第二實施例的攝影裝置中，考慮接著劑 之厚度的偏移’ T ( Tota 1 )可為1 · 2〇mm以下，可得到薄型 的攝影裝置。 -(第三實施例） 第9圖中’上述攝影裝置中各構件係與第二實施例中 相同。第三實施例中攝影裝置係由管理在攝影元件2的輸 入輸出端子之上形成的凸塊7之高度，管理ACF8的厚度。 本實施例中，凸塊7的高度之偏移即為接著後之AC{?8的偏 移。此凸塊7的高度T ( bump )(約與T (ACF )相等），在 本實施例中，係可在〇· 〇4〇mm〜〇· 0 50mm的範圍内。又，薄 膜狀電路基板，如圖所示，為除去絕緣層，也可在基底薄 膜4與導體層5之偏移的範圍内，為〇〇28mm〜〇〇4〇_的範 圍)又，透光性板3在薄膜狀電路基板接著的接著劑之厚 度，可了理在〇·〇15 mm〜0.020 mm的範圍内。上述的三種層 的範圍單純加算，變為〇· 〇83mm〜〇· 11〇_的範圍。以中心 值為基準的偏移範圍係為士 〇. 〇135mni。
上述第f實施例的攝影裝置中，由管理凸塊高度T (bUmP )，.薄膜狀電路基板的厚度T (FPC )以及接著劑厚 度T (adhesive)，上述攝影裝置中，攝影元件上面與透 495978 發明說明（22) 光性板下面之間的間隙T (Clearance)之偏移對應於中心 值’可為土 〇.〇15mm以下。 更重要的是，上述第三實施例的攝影裝置中，影響再 生之時的顯示品質的攝影元件面與透光性板之平行的偏移 (平行度）可為〇· 2。以下。 (第四實施例） a、第10圖中，薄膜狀電路基板1與透光性板3係由含有塑 膠泡沫等之粒徑安定的分隔材料10之接著劑g而接著。其 t構件的名稱係與第一至第三實施例中對應的標號指示的 1件相同。攝影元件在薄膜狀電路基板面朝下安裝，在透 板的反面配置的攝影裝置中，干涉光柵等的光學不配 口、；生。因此，透光性板與攝影元件的受光面2 &之間的間 隙有必要设置〇· 1 〇〇mm以上。根據本實施例，由於在透光 性板3的接著劑9含有分隔材料】〇，&具有受光面之攝影 ^件2、的上面與透光性板的下面之間的間隙了（cieu⑽α 可為ο·ιοο_以上。更重要的是，此間隙了（Clearance )的偏移可㈣，可抑制攝影元件的上面與透光性板的下 面之平行的偏移（平行度）。 更重要的K ’由將接著劑9加熱硬化的類型，做為在 j =後體積收縮之性質的接著劑，透光性板3與薄膜 ίΪΪ 以及攝影元件的密合力提昇，可使攝影元件2 與^綠板3之間的間隙Τ (〜⑽ (第五實施例） 本實施例中 為使第四只施例中T (Clearance)為〇·
495978 五、發明說明（23) 1 0Omm以上，具有使用高黏柯 之特徵。第1 1圖係本實施例中、^》之狀接著劑的特點 面將攝影元件面朝下安裝的电路基板1的後 薄膜狀電路基板的開口部# = 見的模式圖。此 面之開口部U，且在其下於攝影元件的受光 第12Α圖、第12Β圖以及第⑼圖1、 一^ 口係設置。 1 9配置的場所。此觸變性#不變性液狀樹脂 j欠『生树脂係從配置到 =广料，由ff元件2的上面到透光性板的下面之間 隙τ (Clearance)係為〇1〇〇_以上較佳，且使用如 她例的觸變性樹脂較佳。 冬只 (苐六實施例） 第1 3圖中，在薄膜狀電路基板！的前面之介面部係安 f有橡膠連接器U。薄膜狀電路基板"系 橡
連接器U係在攝影元件2的後面接著一體化。=影裝U ΐ = ΐ板：裝時’由支托物等施加將攝影裝置在基板密 δ的£力。由此壓力，攝影元件2係如橡膠連接器丨丨以及 電性地與薄職電路基板接續般構Α。薄m狀電路基板中 ，在攝影70件安裝領域與橡膠連接器安裝 長路樣式部。如第13圖所示，薄膜狀電= 1杜=電路基板之橡膠連接器安裝領域的裏面與攝 Ζ件的後面係接著一體化’成為緩曲面，而使應力不會 橡膠連接器本身係如第14圖戶斤示在薄膜狀電路基板安 2075-3888-PF； Calvin.ptd 五、發明說明（24) 裝。第1 5Λ圖以及第丨5B圖係 =載的製品之間產生加厂堅： = ==，而 以及苐15B圖中，導電材料部山係如對岸^。第15A圖 般配列’而矽膠等的彈性體Ua係在其間；、填| '部的端子 接器係由富士高分子工業（株）等製品化。、。此橡膠連 :?十述本實施例’在攝影裝置搭載於製品 ，，由在薄膜狀電路基板設置的烊塾ϋ垃=之 接而電性接續，成形連接器等的元件可；係壓 的設計自由度可：m;'、’ ®此薄膜狀電路基板 施加對攝影元“；二的彈性，可保持 置的破損。的應力％的緩衝作用，因此可防止攝影褒 (第七實施例） 件的:在薄膜狀電路基板1安裝有為周邊電路元 X 12 pp nation Specific Integrated Circuit )12。其他的構件係與第一至第五實施例中攝影裝置之 17二標號指示的構件相同。本實施例的攝影裝置中，如第 ςτ二以从及第17B圖所示’在與攝影元件安裝的面同側， ASI巧的周邊電路元件12係面朝下安裝。薄膜狀電路基板 ^緩緩折曲」攝影元件的後面與周邊電路元件的後面係接 者體，。薄膜狀電路基板1中，在攝影元件的安裝領域 ” AS 1C等周邊電路元件的安裝領域，設有既定長度的電路 樣式部，如第1 6圖所示，薄膜狀電路基板緩緩折曲，攝影 元件2的後面與ASIC等周邊電路元件的後面係接著一體化
495978 五、發明說明（25) ’成為緩曲面，而使應力不會發生。 根據本實施例’必須有周邊電路元件的攝影裳 攝影元件與周邊電路元件階層狀地構成的p人 ’ /人w令合，不必 別的安裝構件，可容易地階層狀地配置，力杖# 4 受特 之製品的基板上的占有面積可減少。又， ’、衣罝 裝置之介面部中，也可使用上述第丄每 攝衫 琴。 夂禾/、η方也例的橡膠連接 雖然本發明已以數個較 用以限定本發明，任何熟只轭例揭露如上，然其並非 之精神和範圍内，仍可作此“項技藝者，在不脫離本發明 之保護範圍當視後附之φf的更動與潤飾，因此本發明 T %專利範圍所界定者為準。 2075-3888-PF ； Calvin.ptd 第29頁

Claims (1)

  1. 、申請專利範圍 1 · 一種攝影裝置，包括： 電路基板’具有開啟的開口部1 的配線樣式，以及介面領域lf;J^由後數配線1C配置 光受t二H，9具有通過前述開口部而從結像透鏡部的 先=文光部2a，且配置於前述電 ^ 中，Ϊ = 式係前述開口部的側方之外框部18 T 做為刖述各配線1 C的她孚夕益〜 外框部配置，述介面領域；：塾而在 =至少-者的配線’係在前述焊“與 2 ·如申請專利範圍第 複數配線lc的全部俜=ί項所述的攝影裝置，其中前述 舶要 係在則述焊墊部1 b盥前诫Μ门都1 配置，且前述配線樣式係 ；;二述開口 之間 前述攝影元件2重疊的領域配千置面所見在别述外框部18中與 在沿著與前述開口部=塾°Mb朝向前述開口部la而 述部分的端部朝向前叉方向的部分，以及由前 緣邊的部分。 7員域1 f而沿著前述開口部之側 4 ·如申晴專利範 述電路基板與前述攝=貝所述的攝影裝置’其中在前 攝影元件2的輸出入端子路基板上的焊墊部lb與前述 他部分之間絕緣。 上的凸塊7之間的導通，且將其 2075-3888-PF ； Calvin.ptd 第30頁 ----- 六、申請專利範圍 5如申請專利範圍第4項所述 == 在做為絕緣性結合劑的樹其中前述 異性導電膜，在前述痒塾部導電填充物8b 述樹脂被廢退的前述各向異性導；述凸塊7的 則述導電填充物係存在於前述 電臈的部分中 之間使導通成立，其他部分係前述Ξ述凸塊之間而 述樹脂中分散而保持絕緣。 ’、 導電填充物在前 6.如申請專利範圍第1項所述的攝夺梦罢 電路基板係可撓性的薄膜狀電路基板攝。，、/、置，其中前述 7· —種攝影裝置，包括·· 在由複數配線1 c所成之配線 的攝影元件2，其中 ’式开y成的電路基板安裝 月J述電路基板係具有開口部1 &，八 影元件大體相同或以下之外 ^有具有與前述攝 領域1 f的第二領域， 7弟邊域’以及具有介面 前述攝影元件2係將光受光 口部1:而在前述第一領域固定，又先面2a對向於前述開 月丨J述配線樣式传為猫^兑 之介面領域If電性連接：元件2與前述第二領域 之側8方二=，:且 電路基板係：有：J:J7項所述的攝影裝置，其中前述 數配線1C的端子之複數焊^r=la的側緣邊配列的前述複 開口部的側方之外框邻18 ί1則述配線樣式係在前述 4 8的刚述烊墊部i b與前述開口部i a 圓 麵 2075-3888-PF ； Calvin.ptd 第31頁 ^978 六、申請專利範圍 之間9的沿著前述複數焊塾部的配列方向延伸。 y ·種攝影裝置，包括·· τ 可撓性薄膜狀電路基板，且 樣式係在後面側配置；有開啟的開口部1a，配線 攝影元件2，具有通過前述開口部而從社像透鏡 :受光的受光部2a，且在前述薄膜狀電路 1〇.如申請專利範圍第9項所述的攝影裝置，直中 薄膜狀電路基板的開口部2 a係由透光性板/封置合，中-述 11 ·如申請專利範圍第9項所述的攝影裝置，苴 J光性板3係與前述薄膜狀電路基板以及前述攝影元件/ Γ:一者以t著裝置9接著’前述接著裝置係具有使前述 透光性板3與前述攝影元件2之間的距離成既定值以上的妒 置。 12·如申請專利範圍第11項所述的攝影裝置，其中 前述透光性板3與前述薄膜狀電路基板接著 ^ : 有分隔材料。 有宁含 1 3 ·如申請專利範圍第丨丨項所述的攝影裝置，其 前述薄膜狀電路基板更設有第二開口部1 k，且配置將貫^、兩 則述第二開口部的前述透光性板與前述攝影益L匕 變性接著劑19。 兀件接者的觸 1 4·如申請專利範圍第1項所述的攝影裝置， 動電話機，其巾 &載於行 前述行動電話機的筐體外部的光係配置成通過前述結
    2075-3888-PF ； Calvin.ptd 第32頁
    透鏡部而在前述受光部2a受光。 15·如申請專利範圍第14項所沭沾植 V攝影裝置更安裝有橡膠連接 、影裝置，其中前 =至f-· ’前述電路基板係；=及】邊電路元件12之 刖述缚骐狀電路基板係彎曲，溥膜狀電路基板， 周邊電路元件12之中至少-接器11以及前述 影元件2的後自，或在前述攝係接在前述攝 薄膜狀電路基板而配置。…後面之間夾住前述
    2075-3888-PF ； Calvin.ptd
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