JPH10242442A - 撮像素子のチップサイズパッケージ - Google Patents
撮像素子のチップサイズパッケージInfo
- Publication number
- JPH10242442A JPH10242442A JP9041951A JP4195197A JPH10242442A JP H10242442 A JPH10242442 A JP H10242442A JP 9041951 A JP9041951 A JP 9041951A JP 4195197 A JP4195197 A JP 4195197A JP H10242442 A JPH10242442 A JP H10242442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image pickup
- pads
- pad
- external
- hard substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 23
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 撮像素子のチップサイズパッケージの外径形
状をより小型化する。 【解決手段】 撮像領域11とこの撮像領域11で撮像され
た画像を表す画像信号を出力するための複数の外部配線
用パッド12とを備えた撮像素子10と、撮像素子10に対向
した状態において、撮像素子10の各外部配線用パッド12
と対向する部分にそれぞれ内面側外部引出用パッド51′
が形成され、反対側の面に外面側外部引出用パッド51が
形成され、対応する両外部引出用パッド同士がスルーホ
ールで導通された透明硬質基板50とを、バンプ60を介し
て対向させ、これらの周縁部を樹脂等の封止部材70によ
り封止する。
状をより小型化する。 【解決手段】 撮像領域11とこの撮像領域11で撮像され
た画像を表す画像信号を出力するための複数の外部配線
用パッド12とを備えた撮像素子10と、撮像素子10に対向
した状態において、撮像素子10の各外部配線用パッド12
と対向する部分にそれぞれ内面側外部引出用パッド51′
が形成され、反対側の面に外面側外部引出用パッド51が
形成され、対応する両外部引出用パッド同士がスルーホ
ールで導通された透明硬質基板50とを、バンプ60を介し
て対向させ、これらの周縁部を樹脂等の封止部材70によ
り封止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は撮像素子のチップサ
イズパッケージに関するものである。
イズパッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より撮像素子として図２に示すよう
なものが知られている。図示の撮像素子は、入射した光
を光電的に画像信号に変換する光電変換素子が多数配列
された撮像領域11とこの撮像領域11で撮像された画像を
表す画像信号を外部の画像再生装置等に出力するための
複数の外部配線用パッド12とを備えた構成である。
なものが知られている。図示の撮像素子は、入射した光
を光電的に画像信号に変換する光電変換素子が多数配列
された撮像領域11とこの撮像領域11で撮像された画像を
表す画像信号を外部の画像再生装置等に出力するための
複数の外部配線用パッド12とを備えた構成である。
【０００３】ところでこのような撮像素子は、単体の状
態（ベアチップ）ではパッド12の酸化、撮像領域11の保
護等の観点からその取扱いが難しいため、一般には図９
に示すようにチップサイズパッケージ化されて取り扱わ
れている。このチップサイズパッケージ20は、撮像素子
10と、一端部が撮像素子10の各外部配線用パッド12にバ
ンプ25を介してそれぞれ接続され、他端部が外方に向か
って延びる複数の外部接続用ピン（外部端子）21と、撮
像素子10に対向するように配置された赤外線カットフィ
ルターの機能をも有するガラス基板等の透明硬質基板23
とを備え、この透明硬質基板23と撮像素子10とを対向せ
しめた状態で、透明硬質基板23と撮像素子10との周縁が
各外部接続用ピン21の通過する部分を除いて全周に亘っ
て封止部材22により封止されたものである。このチップ
サイズパッケージ20によれば、パッド12の酸化を防止
し、また撮像領域11への画像の入射を確保しつつ保護す
ることができ、その取扱いを容易なものとすることがで
きる。
態（ベアチップ）ではパッド12の酸化、撮像領域11の保
護等の観点からその取扱いが難しいため、一般には図９
に示すようにチップサイズパッケージ化されて取り扱わ
れている。このチップサイズパッケージ20は、撮像素子
10と、一端部が撮像素子10の各外部配線用パッド12にバ
ンプ25を介してそれぞれ接続され、他端部が外方に向か
って延びる複数の外部接続用ピン（外部端子）21と、撮
像素子10に対向するように配置された赤外線カットフィ
ルターの機能をも有するガラス基板等の透明硬質基板23
とを備え、この透明硬質基板23と撮像素子10とを対向せ
しめた状態で、透明硬質基板23と撮像素子10との周縁が
各外部接続用ピン21の通過する部分を除いて全周に亘っ
て封止部材22により封止されたものである。このチップ
サイズパッケージ20によれば、パッド12の酸化を防止
し、また撮像領域11への画像の入射を確保しつつ保護す
ることができ、その取扱いを容易なものとすることがで
きる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述したチッ
プサイズパッケージは図示からも解されるように、多数
の外部接続用ピン21が外方に向かって大きく張り出して
いるため、このパッケージ20が占める空間は非常に大き
なものとなっている。このため例えばハンディカメラ、
監視用カメラ、電子内視鏡等、構成部品をより小さな空
間に収容して全体形状の小型化を目指している装置にお
いては、このような大きな空間を占有するパッケージを
使用することは困難になっている。
プサイズパッケージは図示からも解されるように、多数
の外部接続用ピン21が外方に向かって大きく張り出して
いるため、このパッケージ20が占める空間は非常に大き
なものとなっている。このため例えばハンディカメラ、
監視用カメラ、電子内視鏡等、構成部品をより小さな空
間に収容して全体形状の小型化を目指している装置にお
いては、このような大きな空間を占有するパッケージを
使用することは困難になっている。
【０００５】そこでこのような装置においてはこのよう
なパッケージを用いずに、電子内視鏡等の各装置に直接
ベアチップを固定することが行なわれている。
なパッケージを用いずに、電子内視鏡等の各装置に直接
ベアチップを固定することが行なわれている。
【０００６】図10はその一例であるが、装置本体のケー
ス30にベアチップ10をダイボンドし、ワイヤー32により
装置の結線33が接続された接続用ピン31とワイヤーボン
ディングし、これらを樹脂封止している。
ス30にベアチップ10をダイボンドし、ワイヤー32により
装置の結線33が接続された接続用ピン31とワイヤーボン
ディングし、これらを樹脂封止している。
【０００７】しかし、このようにベアチップを直接に装
置に実装する場合、この実装する工程の良否により装置
全体の品質に与える影響が大きいものとなり、また装置
完成後の検査においてチップの不具合が検出された場合
にあっては、当該チップの交換作業は容易なものではな
い。
置に実装する場合、この実装する工程の良否により装置
全体の品質に与える影響が大きいものとなり、また装置
完成後の検査においてチップの不具合が検出された場合
にあっては、当該チップの交換作業は容易なものではな
い。
【０００８】本発明は上記事情に鑑みなされたものであ
って、その外径形状をより小型化した撮像素子のチップ
サイズパッケージを提供することを目的とするものであ
る。
って、その外径形状をより小型化した撮像素子のチップ
サイズパッケージを提供することを目的とするものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の撮像素子
のチップサイズパッケージは、撮像面と略平行で外方に
拡がる外部接続用ピンを有さず、撮像素子と対向する透
明硬質基板の表面上に、外部配線用パッドと導通する外
部引出用パッドを形成したことを特徴とするものであ
る。
のチップサイズパッケージは、撮像面と略平行で外方に
拡がる外部接続用ピンを有さず、撮像素子と対向する透
明硬質基板の表面上に、外部配線用パッドと導通する外
部引出用パッドを形成したことを特徴とするものであ
る。
【００１０】すなわち本発明の第１の撮像素子のチップ
サイズパッケージは、撮像領域と撮像された画像を表す
画像信号を外部に出力するための複数の外部配線用パッ
ドとを有する撮像素子を備えたチップサイズパッケージ
において、前記撮像素子に対向するように配置された状
態において、該撮像素子に対向する面の前記各外部配線
用パッドに対向する部分にそれぞれ内面側外部引出用パ
ッドが設けられ、該対向面の裏面について前記各内面側
外部引出用パッドに対応する部分にそれぞれ外面側外部
引出用パッドが形成され、互いに対応する各外部引出用
パッド同士がスルーホール等により導通されている透明
硬質基板と、前記各内面側外部引出用パッドと外部配線
用パッドとの間に配されて、これらのパッド間を導通せ
しめるバンプとを備え、前記各内面側外部引出用パッド
と各外部配線用パッドとが前記バンプを介して対向する
ように前記透明硬質基板と前記撮像素子とを対向せしめ
た状態で、該透明硬質基板と該撮像素子との周縁部が全
周に亘って樹脂等の封止部材により封止されていること
を特徴とするものである。
サイズパッケージは、撮像領域と撮像された画像を表す
画像信号を外部に出力するための複数の外部配線用パッ
ドとを有する撮像素子を備えたチップサイズパッケージ
において、前記撮像素子に対向するように配置された状
態において、該撮像素子に対向する面の前記各外部配線
用パッドに対向する部分にそれぞれ内面側外部引出用パ
ッドが設けられ、該対向面の裏面について前記各内面側
外部引出用パッドに対応する部分にそれぞれ外面側外部
引出用パッドが形成され、互いに対応する各外部引出用
パッド同士がスルーホール等により導通されている透明
硬質基板と、前記各内面側外部引出用パッドと外部配線
用パッドとの間に配されて、これらのパッド間を導通せ
しめるバンプとを備え、前記各内面側外部引出用パッド
と各外部配線用パッドとが前記バンプを介して対向する
ように前記透明硬質基板と前記撮像素子とを対向せしめ
た状態で、該透明硬質基板と該撮像素子との周縁部が全
周に亘って樹脂等の封止部材により封止されていること
を特徴とするものである。
【００１１】ここで、撮像素子は、撮像領域と複数の外
部配線用パッドとが同一面内にあることが望ましい。内
面側外部引出用パッドと外部配線用パッドとをバンプを
介して対向させるとき、撮像素子と透明硬質基板とを対
向させればこれらも当然に対向させることができるから
である。以下の発明においても同様である。
部配線用パッドとが同一面内にあることが望ましい。内
面側外部引出用パッドと外部配線用パッドとをバンプを
介して対向させるとき、撮像素子と透明硬質基板とを対
向させればこれらも当然に対向させることができるから
である。以下の発明においても同様である。
【００１２】なお、内面側外部引出用パッド、外面側外
部引出用パッドおよびバンプは、撮像領域の範囲外に形
成されることが必要であることはいうまでもない。
部引出用パッドおよびバンプは、撮像領域の範囲外に形
成されることが必要であることはいうまでもない。
【００１３】また上記透明硬質基板はガラス基板である
のが望ましく、また赤外線の透過を阻止する成分を含有
しているものであることが望ましい。以下の発明におい
ても同様である。
のが望ましく、また赤外線の透過を阻止する成分を含有
しているものであることが望ましい。以下の発明におい
ても同様である。
【００１４】なお内面側外部引出用パッドと外面側外部
引出用パッドとの間の導通は必ずしもスルーホールによ
るものに限定する意ではなくこれ以外の方式によっても
よい。
引出用パッドとの間の導通は必ずしもスルーホールによ
るものに限定する意ではなくこれ以外の方式によっても
よい。
【００１５】本発明の第２の撮像素子のチップサイズパ
ッケージは、撮像面と略平行で外方に拡がる外部接続用
ピンを内側に折り返したことを特徴とするものである。
ッケージは、撮像面と略平行で外方に拡がる外部接続用
ピンを内側に折り返したことを特徴とするものである。
【００１６】すなわち本発明の第２の撮像素子のチップ
サイズパッケージは、撮像領域と撮像された画像を表す
画像信号を外部に出力するための複数の外部配線用パッ
ドとを有する撮像素子と、一端部が該各外部配線用パッ
ドにそれぞれ接続され、他端部が外方に向かって延びる
複数の外部接続用ピンと、前記撮像素子に対向するよう
に配置された透明硬質基板とを備え、前記透明硬質基板
と前記撮像素子とを対向せしめた状態で、該透明硬質基
板と撮像素子との周縁が前記各外部接続用ピンの通過す
る部分を除いて全周に亘って封止部材により封止された
チップサイズパッケージにおいて、前記各外部接続用ピ
ンの前記封止部材から外方に突出した部分を、内側に向
けて折り返してなることを特徴とするものである。
サイズパッケージは、撮像領域と撮像された画像を表す
画像信号を外部に出力するための複数の外部配線用パッ
ドとを有する撮像素子と、一端部が該各外部配線用パッ
ドにそれぞれ接続され、他端部が外方に向かって延びる
複数の外部接続用ピンと、前記撮像素子に対向するよう
に配置された透明硬質基板とを備え、前記透明硬質基板
と前記撮像素子とを対向せしめた状態で、該透明硬質基
板と撮像素子との周縁が前記各外部接続用ピンの通過す
る部分を除いて全周に亘って封止部材により封止された
チップサイズパッケージにおいて、前記各外部接続用ピ
ンの前記封止部材から外方に突出した部分を、内側に向
けて折り返してなることを特徴とするものである。
【００１７】なお各外部接続用ピンは、その内側に折り
返された部分が撮像領域の範囲内に到達しないように、
その長さ等が設定されることはいうまでもない。なおこ
の折返しが撮像素子の、撮像面が存在しない側の面に折
り返される場合はそのような設定は不要である。
返された部分が撮像領域の範囲内に到達しないように、
その長さ等が設定されることはいうまでもない。なおこ
の折返しが撮像素子の、撮像面が存在しない側の面に折
り返される場合はそのような設定は不要である。
【００１８】
【発明の効果】本発明の第１の撮像素子のチップサイズ
パッケージによれば、撮像素子と対向する透明硬質基板
の表面上に、内面側外部引出用パッドとバンプとを介し
て外部配線用パッドに導通する外面側外部引出用パッド
を形成したことにより、撮像面の側方から外方に拡がる
外部接続用ピンを具備する必要がなく、パッケージの大
きさを封止部材の外径寸法の範囲内に略収めることがで
き、小型化を実現することが可能となる。
パッケージによれば、撮像素子と対向する透明硬質基板
の表面上に、内面側外部引出用パッドとバンプとを介し
て外部配線用パッドに導通する外面側外部引出用パッド
を形成したことにより、撮像面の側方から外方に拡がる
外部接続用ピンを具備する必要がなく、パッケージの大
きさを封止部材の外径寸法の範囲内に略収めることがで
き、小型化を実現することが可能となる。
【００１９】また、ベアチップではなくパッケージとし
て提供できるため、その取扱いがベアチップの場合より
も容易になる。
て提供できるため、その取扱いがベアチップの場合より
も容易になる。
【００２０】本発明の第２の撮像素子のチップサイズパ
ッケージによれば、撮像面の側方から外方に拡がる外部
接続用ピンの、封止部材から外方に突出した部分を内側
すなわち撮像素子側に折り返した構成により、この外部
接続用ピンの最外部を封止部材の外径寸法と略同じにす
ることができ、パッケージの小型化を実現することが可
能となる。
ッケージによれば、撮像面の側方から外方に拡がる外部
接続用ピンの、封止部材から外方に突出した部分を内側
すなわち撮像素子側に折り返した構成により、この外部
接続用ピンの最外部を封止部材の外径寸法と略同じにす
ることができ、パッケージの小型化を実現することが可
能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の撮像素子のチップ
サイズパッケージの具体的な実施の形態について図面を
用いて詳しく説明する。
サイズパッケージの具体的な実施の形態について図面を
用いて詳しく説明する。
【００２２】図２は撮像素子のベアチップを示す図、図
１はこの撮像素子10を用いた、本発明の第１のチップサ
イズパッケージの一実施形態を示す斜視図およびそのＩ
−Ｉ線断面図である。さらに図３は図１に示したチップ
サイズパッケージ100 の一構成要素である赤外線カット
機能を有するガラス基板50の詳細を示す図である。
１はこの撮像素子10を用いた、本発明の第１のチップサ
イズパッケージの一実施形態を示す斜視図およびそのＩ
−Ｉ線断面図である。さらに図３は図１に示したチップ
サイズパッケージ100 の一構成要素である赤外線カット
機能を有するガラス基板50の詳細を示す図である。
【００２３】図１に示した撮像素子10は、入射した光を
光電的に画像信号に変換する光電変換素子が多数配列さ
れた撮像領域11とこの撮像領域11で撮像された画像を表
す画像信号を外部の画像再生装置等に出力するための複
数の外部配線用パッド12とを備えた構成である。
光電的に画像信号に変換する光電変換素子が多数配列さ
れた撮像領域11とこの撮像領域11で撮像された画像を表
す画像信号を外部の画像再生装置等に出力するための複
数の外部配線用パッド12とを備えた構成である。
【００２４】また図３に示した透明硬質基板50は赤外線
の透過を阻止する成分を含有した透明のガラス基板であ
り、撮像素子10に対向した状態において、その対向面
（図３（２）参照）の、撮像素子10の各外部配線用パッ
ド12と対向する部分にそれぞれ内面側外部引出用パッド
51′（A1〜A18 ）が形成されている。さらに、この内面
側外部引出用パッド51′と同じ数の内面側バンプ接続用
パッド52′（B1〜B18 ）が、撮像素子10の撮像領域11に
対向する領域（破線で図示）の外側に形成されている。
の透過を阻止する成分を含有した透明のガラス基板であ
り、撮像素子10に対向した状態において、その対向面
（図３（２）参照）の、撮像素子10の各外部配線用パッ
ド12と対向する部分にそれぞれ内面側外部引出用パッド
51′（A1〜A18 ）が形成されている。さらに、この内面
側外部引出用パッド51′と同じ数の内面側バンプ接続用
パッド52′（B1〜B18 ）が、撮像素子10の撮像領域11に
対向する領域（破線で図示）の外側に形成されている。
【００２５】ここで、内面側外部引出用パッド51′のA1
と内面側バンプ接続用パッド52′のB1、内面側外部引出
用パッド51′のA8と内面側バンプ接続用パッド52′のB
7、内面側外部引出用パッド51′のA9と内面側バンプ接
続用パッド52′のB13 、内面側外部引出用パッド51′の
A10 と内面側バンプ接続用パッド52′のB6、内面側外部
引出用パッド51′のA17 と内面側バンプ接続用パッド5
2′のB12 、内面側外部引出用パッド51′のA18 と内面
側バンプ接続用パッド52′のB18 はそれぞれ重複してい
る。したがってこれらの内面側外部引出用パッドと内面
側バンプ接続用パッドとの間では導通が認められる。
と内面側バンプ接続用パッド52′のB1、内面側外部引出
用パッド51′のA8と内面側バンプ接続用パッド52′のB
7、内面側外部引出用パッド51′のA9と内面側バンプ接
続用パッド52′のB13 、内面側外部引出用パッド51′の
A10 と内面側バンプ接続用パッド52′のB6、内面側外部
引出用パッド51′のA17 と内面側バンプ接続用パッド5
2′のB12 、内面側外部引出用パッド51′のA18 と内面
側バンプ接続用パッド52′のB18 はそれぞれ重複してい
る。したがってこれらの内面側外部引出用パッドと内面
側バンプ接続用パッドとの間では導通が認められる。
【００２６】一方、内面側外部引出用パッド51′のA3と
内面側バンプ接続用パッド52′のB3、内面側外部引出用
パッド51′のA4と内面側バンプ接続用パッド52′のB14
、内面側外部引出用パッド51′のA5と内面側バンプ接
続用パッド52′のB15 、内面側外部引出用パッド51′の
A12 と内面側バンプ接続用パッド52′のB4、内面側外部
引出用パッド51′のA13 と内面側バンプ接続用パッド5
2′のB17 、内面側外部引出用パッド51′のA14 と内面
側バンプ接続用パッド52′のB16 は、その撮像素子10と
の対向面内においてプリント配線により導通されてい
る。なおこのプリント配線も、撮像素子10の撮像領域11
に対向する領域（破線で図示）53の外側に形成されてい
る。
内面側バンプ接続用パッド52′のB3、内面側外部引出用
パッド51′のA4と内面側バンプ接続用パッド52′のB14
、内面側外部引出用パッド51′のA5と内面側バンプ接
続用パッド52′のB15 、内面側外部引出用パッド51′の
A12 と内面側バンプ接続用パッド52′のB4、内面側外部
引出用パッド51′のA13 と内面側バンプ接続用パッド5
2′のB17 、内面側外部引出用パッド51′のA14 と内面
側バンプ接続用パッド52′のB16 は、その撮像素子10と
の対向面内においてプリント配線により導通されてい
る。なおこのプリント配線も、撮像素子10の撮像領域11
に対向する領域（破線で図示）53の外側に形成されてい
る。
【００２７】またこの透明硬質基板50の外側の面（撮像
素子10に対向していない側の面；図３（１）参照）に
は、その対向面（図３（２）参照）に形成された各内面
側外部引出用パッド51′および内面側バンプ接続用パッ
ド52′に対応する部分に、外面側外部引出用パッド51
（A1〜A18 ）および外面側バンプ接続用パッド52（B1〜
B18 ）がそれぞれ形成されている。そして外面側外部引
出用パッド51のA1と外面側バンプ接続用パッド52のB1、
外面側外部引出用パッド51のA8と外面側バンプ接続用パ
ッド52のB7、外面側外部引出用パッド51のA9と外面側バ
ンプ接続用パッド52のB13 、外面側外部引出用パッド51
のA10 と外面側バンプ接続用パッド52のB6、外面側外部
引出用パッド51のA17 と外面側バンプ接続用パッド52の
B12 、外面側外部引出用パッド51のA18 と外面側バンプ
接続用パッド52のB18 はそれぞれ重複しており、外面側
外部引出用パッド51のA2と外面側バンプ接続用パッド52
のB2、外面側外部引出用パッド51のA6と外面側バンプ接
続用パッド52のB9、外面側外部引出用パッド51のA7と外
面側バンプ接続用パッド52のB8、外面側外部引出用パッ
ド51のA11 と外面側バンプ接続用パッド52のB5、外面側
外部引出用パッド51のA15 と外面側バンプ接続用パッド
52のB10 、外面側外部引出用パッド51のA16 と外面側バ
ンプ接続用パッド52のB11 は、その面内においてプリン
ト配線により導通されている（図３（１）参照）。なお
このプリント配線も、撮像素子10の撮像領域11に対向す
る領域53の外側に形成されている。
素子10に対向していない側の面；図３（１）参照）に
は、その対向面（図３（２）参照）に形成された各内面
側外部引出用パッド51′および内面側バンプ接続用パッ
ド52′に対応する部分に、外面側外部引出用パッド51
（A1〜A18 ）および外面側バンプ接続用パッド52（B1〜
B18 ）がそれぞれ形成されている。そして外面側外部引
出用パッド51のA1と外面側バンプ接続用パッド52のB1、
外面側外部引出用パッド51のA8と外面側バンプ接続用パ
ッド52のB7、外面側外部引出用パッド51のA9と外面側バ
ンプ接続用パッド52のB13 、外面側外部引出用パッド51
のA10 と外面側バンプ接続用パッド52のB6、外面側外部
引出用パッド51のA17 と外面側バンプ接続用パッド52の
B12 、外面側外部引出用パッド51のA18 と外面側バンプ
接続用パッド52のB18 はそれぞれ重複しており、外面側
外部引出用パッド51のA2と外面側バンプ接続用パッド52
のB2、外面側外部引出用パッド51のA6と外面側バンプ接
続用パッド52のB9、外面側外部引出用パッド51のA7と外
面側バンプ接続用パッド52のB8、外面側外部引出用パッ
ド51のA11 と外面側バンプ接続用パッド52のB5、外面側
外部引出用パッド51のA15 と外面側バンプ接続用パッド
52のB10 、外面側外部引出用パッド51のA16 と外面側バ
ンプ接続用パッド52のB11 は、その面内においてプリン
ト配線により導通されている（図３（１）参照）。なお
このプリント配線も、撮像素子10の撮像領域11に対向す
る領域53の外側に形成されている。
【００２８】さらに、この透明硬質基板50は、内面側外
部引出用パッド51′と外面側外部引出用パッド51との間
の対応する記号（A1〜A18 ）同士は、スルーホールによ
り導通されている。同様に、内面側バンプ接続用パッド
52′と外面側バンプ接続用パッド52との間の対応する記
号（B1〜B18 ）同士は、スルーホールにより導通されて
いる。なお、これらの間の導通はスルーホール以外の方
式によってもよい。
部引出用パッド51′と外面側外部引出用パッド51との間
の対応する記号（A1〜A18 ）同士は、スルーホールによ
り導通されている。同様に、内面側バンプ接続用パッド
52′と外面側バンプ接続用パッド52との間の対応する記
号（B1〜B18 ）同士は、スルーホールにより導通されて
いる。なお、これらの間の導通はスルーホール以外の方
式によってもよい。
【００２９】そして図１に示す本実施形態のチップサイ
ズパッケージ100 は、このような撮像素子10と透明硬質
基板50とを、各外部配線用パッド12と内面側外部引出用
パッド51′との間に導電性のバンプ60を介して対向さ
せ、その状態で撮像素子10と透明硬質基板50との両周縁
部を全周に亘って樹脂等の封止部材70により封止して構
成されている（図１参照）。
ズパッケージ100 は、このような撮像素子10と透明硬質
基板50とを、各外部配線用パッド12と内面側外部引出用
パッド51′との間に導電性のバンプ60を介して対向さ
せ、その状態で撮像素子10と透明硬質基板50との両周縁
部を全周に亘って樹脂等の封止部材70により封止して構
成されている（図１参照）。
【００３０】次に本実施形態のチップサイズパッケージ
100 の作用、効果について説明する。
100 の作用、効果について説明する。
【００３１】透明硬質基板50を透過した画像を担持した
光が撮像素子10の撮像領域11に入射し、撮像領域11では
この入射した光を画素ごとに光電変換してこの画像に対
応する画像信号を取得する。なお、透明硬質基板50の撮
像領域11に対向する領域にはパッドやプリント配線が形
成されていないため、上記画像を担持した光をそれらに
遮られることなく撮像領域11に入射させることができ
る。
光が撮像素子10の撮像領域11に入射し、撮像領域11では
この入射した光を画素ごとに光電変換してこの画像に対
応する画像信号を取得する。なお、透明硬質基板50の撮
像領域11に対向する領域にはパッドやプリント配線が形
成されていないため、上記画像を担持した光をそれらに
遮られることなく撮像領域11に入射させることができ
る。
【００３２】光電変換された画像信号は外部配線用パッ
ド12、バンプ60を通じて透明硬質基板50に形成された内
面側外部引出用パッド51′に達する。ここで内面側外部
引出用パッド51′のうちA1、A8、A9、A10 、A17 、A18
はスルーホールを通じて外面側外部引出用パッド51に到
達し、重複した外面側バンプ接続用パッド52のB1、B7、
B13 、B6、B12 、B18 に到達する。またA3、A4、A5、A1
2 、A13 、A14 はプリント配線を通じて内面側バンプ接
続用パッド52′のB3、B14 、B15 、B4、B17 、B16 に到
達し、スルーホールを通じて外面側バンプ接続用パッド
52のB3、B14 、B15 、B4、B17 、B16 に到達する。
ド12、バンプ60を通じて透明硬質基板50に形成された内
面側外部引出用パッド51′に達する。ここで内面側外部
引出用パッド51′のうちA1、A8、A9、A10 、A17 、A18
はスルーホールを通じて外面側外部引出用パッド51に到
達し、重複した外面側バンプ接続用パッド52のB1、B7、
B13 、B6、B12 、B18 に到達する。またA3、A4、A5、A1
2 、A13 、A14 はプリント配線を通じて内面側バンプ接
続用パッド52′のB3、B14 、B15 、B4、B17 、B16 に到
達し、スルーホールを通じて外面側バンプ接続用パッド
52のB3、B14 、B15 、B4、B17 、B16 に到達する。
【００３３】さらにまたA2、A6、A7、A11 、A15 、A16
はスルーホールを通じて外面側外部引出用パッド51のA
2、A6、A7、A11 、A15 、A16 に到達し、プリント配線
を通じて外面側バンプ接続用パッド52のB2、B9、B8、B
5、B10 、B11 に到達する。
はスルーホールを通じて外面側外部引出用パッド51のA
2、A6、A7、A11 、A15 、A16 に到達し、プリント配線
を通じて外面側バンプ接続用パッド52のB2、B9、B8、B
5、B10 、B11 に到達する。
【００３４】このように本実施形態の撮像素子のチップ
サイズパッケージ100 によれば、従来のような外方に大
きく拡がる外部接続用のピンを具備する必要がなく、パ
ッケージの大きさを封止部材70の外径寸法の範囲内に略
収めることができ、小型化を実現することが可能とな
る。またベアチップではなくパッケージとして提供でき
るため、その取扱いがベアチップの場合よりも容易にな
る。
サイズパッケージ100 によれば、従来のような外方に大
きく拡がる外部接続用のピンを具備する必要がなく、パ
ッケージの大きさを封止部材70の外径寸法の範囲内に略
収めることができ、小型化を実現することが可能とな
る。またベアチップではなくパッケージとして提供でき
るため、その取扱いがベアチップの場合よりも容易にな
る。
【００３５】なお、このようにパッケージ100 の外表面
に導電された画像信号を実際に他の装置、例えば画像再
生装置等に取り出す場合には、このパッケージ100 の透
明硬質基板50に、図４に示すごときフレキシブルプリン
ト回路（ＦＰＣ）200 を、各外面側バンプ接続用パッド
52（B1〜B18 ）にそれぞれパッド201 （C1〜C18 ）を対
応させ、これらの各パッド間に図５に示すように導電性
の接続バンプ300 を介して接続すればよい。
に導電された画像信号を実際に他の装置、例えば画像再
生装置等に取り出す場合には、このパッケージ100 の透
明硬質基板50に、図４に示すごときフレキシブルプリン
ト回路（ＦＰＣ）200 を、各外面側バンプ接続用パッド
52（B1〜B18 ）にそれぞれパッド201 （C1〜C18 ）を対
応させ、これらの各パッド間に図５に示すように導電性
の接続バンプ300 を介して接続すればよい。
【００３６】また、このＦＰＣ200 は、その裏面（パッ
ケージ100 と対向する面；図４（２）参照）にパッド20
1 （C1〜C18 ）が形成されているが、このうちC1〜C12
には透明硬質基板50と同様に、スルーホールを通じてさ
らに表面（パッケージ100 と対向する面に対して反対側
の面；図４（１）参照）にも同じパッド201 が形成され
ている。そして裏面には、C13 〜C18 のパッド201 に接
続されるプリント配線203 が形成され、一方、表面に
は、C1〜C12 のパッド201 に接続されるプリント配線20
2 が形成されている。
ケージ100 と対向する面；図４（２）参照）にパッド20
1 （C1〜C18 ）が形成されているが、このうちC1〜C12
には透明硬質基板50と同様に、スルーホールを通じてさ
らに表面（パッケージ100 と対向する面に対して反対側
の面；図４（１）参照）にも同じパッド201 が形成され
ている。そして裏面には、C13 〜C18 のパッド201 に接
続されるプリント配線203 が形成され、一方、表面に
は、C1〜C12 のパッド201 に接続されるプリント配線20
2 が形成されている。
【００３７】なおＦＰＣ200 においても、撮像領域11に
対向する領域210 （破線で示す領域）にはパッド201
（C1〜C18 ）やプリント配線が形成されていないため、
上記画像を担持した光をそれらに遮られることなく撮像
領域11に入射させることができる。
対向する領域210 （破線で示す領域）にはパッド201
（C1〜C18 ）やプリント配線が形成されていないため、
上記画像を担持した光をそれらに遮られることなく撮像
領域11に入射させることができる。
【００３８】図６は本発明の第２のチップサイズパッケ
ージの一実施形態を示す（１）斜視図、（２）平面図お
よび（３）斜視図に表されたＩ−Ｉ線断面を示す断面図
である。
ージの一実施形態を示す（１）斜視図、（２）平面図お
よび（３）斜視図に表されたＩ−Ｉ線断面を示す断面図
である。
【００３９】図示のチップサイズパッケージは、図２に
示した撮像素子（ベアチップ）10と、一端部が撮像素子
10の各外部配線用パッド12に導電性のバンプ25を介して
それぞれ接続され、他端部が外方に向かって延びる複数
の外部接続用ピン21と、撮像素子10に対向するように配
置された透明硬質基板23とを備え、透明硬質基板23と撮
像素子10とを対向せしめた状態で、透明硬質基板23と撮
像素子10との周縁が各外部接続用ピン21の通過する部分
を除いて全周に亘って樹脂等の封止部材22により封止さ
れ、各外部接続用ピン21の封止部材22から外方に突出し
た部分が、透明硬質基板23に沿って折り返されている構
成である。そしてこの各外部接続用ピン21は、その内側
に折り返された部分が撮像素子10の撮像領域11の範囲内
に到達しないように、その長さ等が設定されている。
示した撮像素子（ベアチップ）10と、一端部が撮像素子
10の各外部配線用パッド12に導電性のバンプ25を介して
それぞれ接続され、他端部が外方に向かって延びる複数
の外部接続用ピン21と、撮像素子10に対向するように配
置された透明硬質基板23とを備え、透明硬質基板23と撮
像素子10とを対向せしめた状態で、透明硬質基板23と撮
像素子10との周縁が各外部接続用ピン21の通過する部分
を除いて全周に亘って樹脂等の封止部材22により封止さ
れ、各外部接続用ピン21の封止部材22から外方に突出し
た部分が、透明硬質基板23に沿って折り返されている構
成である。そしてこの各外部接続用ピン21は、その内側
に折り返された部分が撮像素子10の撮像領域11の範囲内
に到達しないように、その長さ等が設定されている。
【００４０】このように構成されたチップサイズパッケ
ージによれば、撮像面の側方から外方に拡がる外部接続
用ピン21の最外部を、封止部材22の外径寸法と略同じに
することができ、パッケージの小型化を実現することが
可能となる。
ージによれば、撮像面の側方から外方に拡がる外部接続
用ピン21の最外部を、封止部材22の外径寸法と略同じに
することができ、パッケージの小型化を実現することが
可能となる。
【００４１】図７に示したチップサイズパッケージは、
図６に示した実施形態のものと基本的な構成は同様であ
るが、各外部接続用ピン21の封止部材22から外方に突出
した部分の折り返し方向が、透明硬質基板23に沿ったも
のではなく、撮像素子10の背面に沿ったものとした点に
おいて相違する。なお、作用、効果は図６に示した実施
形態のものと同様であるので説明を省略する。
図６に示した実施形態のものと基本的な構成は同様であ
るが、各外部接続用ピン21の封止部材22から外方に突出
した部分の折り返し方向が、透明硬質基板23に沿ったも
のではなく、撮像素子10の背面に沿ったものとした点に
おいて相違する。なお、作用、効果は図６に示した実施
形態のものと同様であるので説明を省略する。
【００４２】図８に示したチップサイズパッケージは、
図６に示した実施形態のものと図７に示した実施形態の
ものとを組み合わせた構成であり、外部接続用ピン21の
封止部材22から外方に突出した部分の折り返し方向を交
互に、透明硬質基板23に沿ったもの、撮像素子10の背面
に沿ったもの、とした構成である。なお、作用、効果は
図６に示した実施形態のものと同様であるので説明を省
略する。
図６に示した実施形態のものと図７に示した実施形態の
ものとを組み合わせた構成であり、外部接続用ピン21の
封止部材22から外方に突出した部分の折り返し方向を交
互に、透明硬質基板23に沿ったもの、撮像素子10の背面
に沿ったもの、とした構成である。なお、作用、効果は
図６に示した実施形態のものと同様であるので説明を省
略する。
【図１】図２に示した撮像素子を用いた、本発明の第１
のチップサイズパッケージの一実施形態を示す斜視図お
よびそのＩ−Ｉ線断面図
のチップサイズパッケージの一実施形態を示す斜視図お
よびそのＩ−Ｉ線断面図
【図２】撮像素子のベアチップを示す図
【図３】図１に示したチップサイズパッケージ100 の一
構成要素である赤外線カット機能を有するガラス基板50
の詳細を示す図
構成要素である赤外線カット機能を有するガラス基板50
の詳細を示す図
【図４】図１に示した実施形態のチップサイズパッケー
ジに接続されるフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）の
一例を示す図
ジに接続されるフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）の
一例を示す図
【図５】チップサイズパッケージとＦＰＣとを導電性の
接続バンプ300 を介して接続する状態を説明するための
図
接続バンプ300 を介して接続する状態を説明するための
図
【図６】本発明の第２のチップサイズパッケージの一実
施形態を示す図
施形態を示す図
【図７】本発明の第２のチップサイズパッケージの他の
実施形態を示す図
実施形態を示す図
【図８】本発明の第２のチップサイズパッケージの他の
実施形態を示す図
実施形態を示す図
【図９】従来の一般的なチップサイズパッケージを示す
図
図
【図１０】装置本体に撮像素子のベアチップを直接固定
した態様を示す図
した態様を示す図
10 撮像素子 11 撮像領域 12 外部配線用パッド 50 透明硬質基板 51′ 内面側外部引出用パッド 51 外面側外部引出用パッド 52′ 内面側バンプ接続用パッド 52 外面側バンプ接続用パッド 60 バンプ 70 封止部材 100 チップサイズパッケージ
Claims (4)
- 【請求項１】 撮像領域と撮像された画像を表す画像信
号を外部に出力するための複数の外部配線用パッドとを
有する撮像素子を備えたチップサイズパッケージにおい
て、 前記撮像素子に対向するように配置された状態におい
て、該撮像素子に対向する面の前記各外部配線用パッド
に対向する部分にそれぞれ内面側外部引出用パッドが設
けられ、該対向面の裏面について前記各内面側外部引出
用パッドに対応する部分にそれぞれ外面側外部引出用パ
ッドが形成され、互いに対応する各外部引出用パッド同
士がスルーホールにより導通されている透明硬質基板
と、 前記各内面側外部引出用パッドと外部配線用パッドとの
間に配されて、これらのパッド間を導通せしめるバンプ
とを備え、 前記各内側外部引出用パッドと各外部配線用パッドとが
前記バンプを介して対向するように前記透明硬質基板と
前記撮像素子とを対向せしめた状態で、該透明硬質基板
と該撮像素子との周縁部が全周に亘って封止部材により
封止されていることを特徴とする撮像素子のチップサイ
ズパッケージ。 - 【請求項２】 撮像領域と撮像された画像を表す画像信
号を外部に出力するための複数の外部配線用パッドとを
有する撮像素子と、一端部が該各外部配線用パッドにそ
れぞれ接続され、他端部が外方に向かって延びる複数の
外部接続用ピンと、前記撮像素子に対向するように配置
された透明硬質基板とを備え、前記透明硬質基板と前記
撮像素子とを対向せしめた状態で、該透明硬質基板と撮
像素子との周縁が前記各外部接続用ピンの通過する部分
を除いて全周に亘って封止部材により封止されたチップ
サイズパッケージにおいて、 前記各外部接続用ピンの前記封止部材から外方に突出し
た部分を、内側に向けて折り返してなることを特徴とす
る撮像素子のチップサイズパッケージ。 - 【請求項３】 前記透明硬質基板がガラス基板であるこ
とを特徴とする請求項１または２記載の撮像素子のチッ
プサイズパッケージ。 - 【請求項４】 前記透明硬質基板に赤外線の透過を阻止
する成分を含有していることを特徴とする請求項１から
３のうちいずれか１項に記載の撮像素子のチップサイズ
パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9041951A JPH10242442A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 撮像素子のチップサイズパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9041951A JPH10242442A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 撮像素子のチップサイズパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242442A true JPH10242442A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12622518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9041951A Withdrawn JPH10242442A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | 撮像素子のチップサイズパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10242442A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001015237A1 (en) * | 1999-08-20 | 2001-03-01 | Amkor Technology, Inc. | Chip-sized optical sensor package |
| JP2001255377A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Shimadzu Corp | 二次元画像検出器 |
| EP1154638A1 (en) * | 2000-04-10 | 2001-11-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image pickup device and portable telephone |
| KR100370117B1 (ko) * | 2001-01-15 | 2003-01-30 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
| JP2004063772A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| JP2004179495A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| US6932522B2 (en) | 1998-12-30 | 2005-08-23 | Finisar Corporation | Method and apparatus for hermetically sealing photonic devices |
| US6962829B2 (en) | 1996-10-31 | 2005-11-08 | Amkor Technology, Inc. | Method of making near chip size integrated circuit package |
| JP2009117760A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 光透過部材及び電子回路基板 |
| JP2011198862A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Nikon Corp | 固体撮像装置 |
| JP2014132690A (ja) * | 2014-03-28 | 2014-07-17 | Nikon Corp | 撮像装置及びこれを用いた撮像モジュール |
| US8933530B2 (en) | 2012-03-20 | 2015-01-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensor and method of fabricating the same |
| JP2020537332A (ja) * | 2017-10-09 | 2020-12-17 | オスラム オーエルイーディー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯＳＲＡＭ ＯＬＥＤ ＧｍｂＨ | オプトエレクトロニクス半導体部品、およびオプトエレクトロニクス半導体部品を製造するための方法 |
-
1997
- 1997-02-26 JP JP9041951A patent/JPH10242442A/ja not_active Withdrawn
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6962829B2 (en) | 1996-10-31 | 2005-11-08 | Amkor Technology, Inc. | Method of making near chip size integrated circuit package |
| US6932522B2 (en) | 1998-12-30 | 2005-08-23 | Finisar Corporation | Method and apparatus for hermetically sealing photonic devices |
| WO2001015237A1 (en) * | 1999-08-20 | 2001-03-01 | Amkor Technology, Inc. | Chip-sized optical sensor package |
| JP2001255377A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Shimadzu Corp | 二次元画像検出器 |
| KR100406810B1 (ko) * | 2000-04-10 | 2003-11-21 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 촬상 장치 및 휴대 전화기 |
| EP1154638A1 (en) * | 2000-04-10 | 2001-11-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image pickup device and portable telephone |
| KR100370117B1 (ko) * | 2001-01-15 | 2003-01-30 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
| JP2004063772A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| JP2004179495A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| US7009295B2 (en) * | 2002-11-28 | 2006-03-07 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP2009117760A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 光透過部材及び電子回路基板 |
| JP2011198862A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Nikon Corp | 固体撮像装置 |
| US8933530B2 (en) | 2012-03-20 | 2015-01-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensor and method of fabricating the same |
| US9455294B2 (en) | 2012-03-20 | 2016-09-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image sensor and method of fabricating the same |
| JP2014132690A (ja) * | 2014-03-28 | 2014-07-17 | Nikon Corp | 撮像装置及びこれを用いた撮像モジュール |
| JP2020537332A (ja) * | 2017-10-09 | 2020-12-17 | オスラム オーエルイーディー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯＳＲＡＭ ＯＬＥＤ ＧｍｂＨ | オプトエレクトロニクス半導体部品、およびオプトエレクトロニクス半導体部品を製造するための方法 |
| US11316075B2 (en) | 2017-10-09 | 2022-04-26 | Osram Oled Gmbh | Optoelectronic semiconductor component, and method for producing an optoelectronic semiconductor component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI334307B (en) | Package module and electronic assembly for image sensor device and fabrication method thereof | |
| US6979902B2 (en) | Chip size image sensor camera module | |
| JP6030524B2 (ja) | １チップ上に複数の画素アレイを備えたカメラシステム | |
| JPH10242442A (ja) | 撮像素子のチップサイズパッケージ | |
| US20110304763A1 (en) | Image sensor chip and camera module having the same | |
| US20090045441A1 (en) | CMOS image sensor package | |
| US8269883B2 (en) | Solid image capture device and electronic device incorporating same | |
| JP2005348275A (ja) | 撮像素子およびカメラモジュール | |
| JPH11261861A (ja) | レンズ鏡枠用撮像ユニット | |
| JP2008079823A (ja) | 撮像装置 | |
| JP3758311B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JPS63313970A (ja) | 固体撮像装置 | |
| US6172351B1 (en) | Photoelectric integrated circuit device | |
| JP2005086100A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2006032561A (ja) | 半導体イメージセンサ・モジュール | |
| JPS61134187A (ja) | 固体撮像デバイス | |
| JP5811220B2 (ja) | 撮像モジュール | |
| KR100385590B1 (ko) | 고체 촬상 장치의 패키지 모듈 | |
| JPH09192093A (ja) | 撮像装置 | |
| JP4138436B2 (ja) | 光モジュール、回路基板及び電子機器 | |
| WO2008059743A1 (fr) | Dispositif d'imagerie à état solide et dispositif électronique | |
| JP3017780B2 (ja) | 電子内視鏡撮像装置 | |
| JP3817859B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP6121109B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP2004274165A (ja) | 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040511 |