KR20010090774A - 촬상 장치 및 휴대 전화기 - Google Patents

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다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시
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Abstract

평면 사이즈의 소형화와, 박형화를 도모한 촬상 장치 및 휴대 전화기를 얻을 수 있다.
이 촬상 장치는, 개구부(1a)를 가지고 배선 패턴이 배치된 기판으로서, 인터페이스 영역을 구비하는 회로 기판(1)과, 수광부(2a)를 포함하고 회로 기판에 배치된 촬상 소자(2)를 구비하고, 배선 패턴은 개구부의 측방의 외부 프레임부로서, 배선(1c)의 단자인 랜드부(1b)가 배열된 외부 프레임부(18)와 동일한 외부 프레임부에 따라 배치되며, 인터페이스 영역(1f)으로 연장되어 있다.

Description

촬상 장치 및 휴대 전화기 {Imaging Device and Portable Phone}
본 발명은, 시각 정보를 전기 신호로 변환하고, 또한 화상으로서 재생하기 위한 촬상 장치 및 그 촬상 장치를 탑재한 휴대 전화기에 관한 것으로, 보다 특정적으로는, 소형화를 도모한 촬상 장치 및 휴대 전화기에 관한 것이다.
도18에 종래의 촬상 장치의 개략 구성을 가리킨다. 그 도면에 있어서, 촬상 소자(102)는, 회로 기판(101)의 표면에 다이본드 되고, 그 촬상 소자의 입출력 단자(117)와 회로 기판의 배선 패턴의 단자인 랜드부(119)와는 와이어(118)에 의해 와이어본딩되어 있다. 이 촬상 장치에서는, 도시하지 않은 결상 렌즈로부터의 광학 정보는, 투광성 판(103)을 통해서 촬상 소자(102)에 설치된 수광면(102a)에서 받아지고, 전기 신호로 변환된다. 이 전기 신호는 입출력 단자(117)로부터, 와이어(118) 및 랜드부(119)를 거쳐, 인터페이스부(도시하지 않음)로 보내여진다. 상기 투광성 판(103)은, 수광면(102a)이 대기 중의 먼지가 부착하지 않도록 밀봉하기 위해서 배치되어 있다. 이 종래의 촬상 장치는, 휴대 단말 장치 등에 탑재하기에는, 평면적인 크기 및 두께가 지나치게 크다.
한 편, 상기 평면적인 크기 및 두께를 감소하고, 수광 효율을 향상시킨 촬상 장치로서, 개구부를 설치한 장착용 기판에 촬상 소자를 장착하고, 수광 영역만을 기밀 밀봉한 촬상 장치가 있다(일본 특허 공개 평09-199701호 공보). 이 촬상 장치에 있어서는, 도19a 및 도19b에 도시한 바와 같이 장착용 기판(101)에서는 수광면(102a)으로의 광로에 방해 되지 않도록, 개구부(101a)가 형성되어 있고, 촬상 소자(102)는 표면 하향에 장착되어 있다. 장착용 기판(101)의 배선 패턴(101c)의 단부(119)와 촬상 소자의 본딩패드에 형성한 범프(117)는 정렬되어 본딩된다. 이 촬상 장치에서, 투광성 판(103) 및 밀봉수지(121)에 밀봉된 수광면(102a)을 가지고 있다. 또한, 상기 장착용 기판에 있어서의 개구부(101a)는, 촬상 소자의 수광면에 대하여, 가공 정밀도도 고려하여 충분히 크게 개구되고, 수광의 장해가 되지 않도록 되어 있다. 본 촬상 장치에서는, 상기 구성에 의해 두께나 평면 사이즈를 감소하고 조밀한 구조를 실현하고 있다.
그렇지만, 상기 와이어본딩에 의한 접속에서는, 회로 기판의 면적을 방사상으로 넓혀 버린다. 또한, 일본 특허 공개 평 09-199701호 공보에 개시되어 있는 촬상 장치에 있어서의 배선 패턴은, 개구부의 모서리에 수직으로 연장되는 방향으로 배치되기 때문에, 폭 방향의 크기를 소형화할 수가 없다. 즉 도19a에 도시한바와 같이, 회로 기판의 배선(101c)은, 개구부(101a)의 모서리에 수직으로 단부(117)로부터 촬상 소자의 외형 측을 향해서 배선된다. 이 때문에, 회로 기판의 외형이 촬상 소자보다도 큰 평면 사이즈로 되며, 촬상 장치의 소형화를 할 수 없었다.
이러한, 평면 사이즈의 소형화를 위해, 회로 기판의 개구부의 모서리에 따라서 배선을 배치한 촬상 장치가 개시되어 있다 (일본 특허 공개 평 5-260393호 공보). 그러나, 배선 패턴이 개구부의 전체 둘레부에 걸쳐 배치되어 있으므로, 평면 사이즈의 소형화는 불충분했다. 최근의 휴대 단말에 있어서의, 강한 소형화의 요구에 부응하기 위해서는, 더 한 층의 평면 사이즈의 소형화가 필요하다.
또, 상기한 바와 같이, 회로 기판에 소자를 표면 하향에서 장착하는 구성은, 회로 기판의 종류에 구애되지 않고, 반도체 소자의 장착의 경우에는 주지이다. 예를 들면, 반도체 소자를 장착하는 회로 기판으로서, 유리 에폭시계의 Pcb(Print Circuit Board)나, 필름형 FPC(Flexible Print Circuit)를 이용하는 것이 알려져 있다. 그러나, 촬상 소자를 표면 하향에서 장착하는 회로 기판으로서, 빛을 통과시키는 개구부를 가지는 필름형 회로 기판을 이용하는 촬상 장치는 알려져 있지 않다.
도1a, 도1b는 제1 실시 형태에 있어서의 촬상 장치를 도시하는 도면으로서, 도1a는, 필름형 회로 기판의 전면에 투광성 판이 고정되고 후면에 촬상 소자가 장착된 단계의 개략적인 정면도, 도1b는 그 종단면도.
도2a는 도1a, 도1b에 있어서의 필름형 회로 기판을 후면에서 본 정면도.
도2b는 그 종단면도.
도3a는 도1a, 도1b에 있어서의 촬상 소자의 정면도.
도3b는 그 종단면도.
도4a는 제1 실시 형태에 있어서의 촬상 소자의 단면도.
도4b는 E1부의 확대도.
도5a는 제1 실시 형태에 있어서의 필름형 회로 기판의 정면도.
도5b E2부의 확대도.
도5b에 있어서의 Ⅵ-Ⅵ 단면도. 도6a는 ACF를 제외한 단면도
도6b는 ACF를 포함해서 표시한 단면도.
도7a는 제1 실시 형태에 있어서의 촬상 소자의 정면도.
도7b는 E3부의 확대도.
도8는 제2 실시 형태에 있어서의 촬상 장치의 종단면도.
도9는 제3 실시 형태에 있어서의 촬상 장치의 종단면도.
도10은 제4 실시 형태에 있어서의 촬상 장치의 종단면도.
도11은 제5 실시 형태에 있어서의 촬상 소자가 장착된 필름형 회로 기판의 개략적인 정면도.
도12a는 도11의 형상에 있어서, 요변성 수지를 배치한 형태를 도시하는 정면도.
도12b는 그 종단면도.
도12c는 요변성 수지에 투광성 수지를 접착한 단계의 종단면도.
도13은 필름형 회로 기판의 전방면 측에 고무 커넥터를 장착하고, 절곡해서, 고무 커넥터 장착 영역의 후면과 촬상 소자 후면을 밀착시킨 단계의 단면도.
도14는 고무 커넥터를 장착하고 절곡되기 전의 상태의 개략적인 정면도.
도15a는 고무 커넥터의 정면도.
도15b는 도15a의 XV-XV선 단면도.
도16은 필름형 회로 기판의 후면 측으로 주변회로 소자를 장착하고 절곡해서, 주변 회로 소자의 후면과 촬상 소자의 후면을 밀착시킨 상태를 도시한 단면도.
도17a는 주변 회로 소자를 장착한 촬상 장치의 개략적인 정면도.
도17b는 그 종단면도.
도19a, 도19b는 종래의 다른 촬상 장치를 도시하는 도면으로서, 도19a는 동 촬상 장치의 정면도.
도19b는 그 종단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 필름상 회로 기판
1a : 개구부
1b : 랜드부
1c : 배선
1d : 촬상 소자 장착 영역(절연층이 없는 영역)
1e : 절연층이 있는 영역
1f : 인터페이스 영역
1k : 제2 개구부
2 : 촬상 소자
2a : 수광부
2b : 범프
3 : 투광성 판
4 : 베이스 필름
5 : 도전층
6 : 절연층
7 : 범프
8 : 이방성 도전막(ACF)
8a : 절연성 수치(바인더)
8b : 도전성 필라
9 : 접착제
10 : 스페이스재
11 : 고무 커넥터
11a : 고무(탄성체)
11b : 도전재
12 : ASIC(주변 회로 소자)
18 : 외부 프레임부
그래서, 본 발명은 평면 사이즈의 소형화와 박형화를 도모한 촬상 장치 및 휴대 전화기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제1 국면의 촬상 장치는, 개구부가 개방되고, 복수의 배선으로 이루어지는 배선 패턴이 배치되고, 인터페이스 영역을 가지는 회로 기판과, 개구부를 통해서 결상 렌즈로부터의 빛을 수광하는 수광부를 포함하고, 회로 기판에 배치된 촬상 소자를 구비한다. 상기 배선 패턴은, 개구부 측방의 외부 프레임부로서, 각 배선의 단자인 복수의 랜드부가 배열되어 있는 외부 프레임부에 배치되고, 인터페이스 영역으로 연장되어 있으며, 복수의 배선 중 적어도 1개의 배선은, 랜드부와 개구부 사이에 배치되어 있다.
상기 구성에 의해, 배선 패턴을 개구부의 모서리에 수직에 연장시키지 않고, 개구부를 둘러싸는 외부 프레임부에 있어서, 개구부의 모서리에 따라서 배치할 수 있다. 이 때문에, 개구부의 외부 프레임부의 폭을 작게 하는 것이 가능해진다. 또한, 비교적 큰 면적을 차지하는 랜드부(배선 패턴의 단자부)와 동일한 외부 프레임부에, 배선 패턴을 집중하여 배치함으로써, 배선 패턴을 개구부 주위에 배치하지 않고 조밀하게 배치할 수 있다. 이 배선 패턴은 랜드부와 개구부의 사이에 한정하여 배치해도 좋고, 랜드부보다 외측에 배선 패턴의 전부 또는 일부를 배치해도 좋다.
측방이란, 회로 기판을 전방면 측에서 보아, 개구부의 상방측 또는 하방측에 인터페이스 영역을 배치한 세로로 긴 배치의 정면도에 있어서, 개구부의 가로의 부분을 가리킨다. 한 쪽 가로 부분이어도 좋고, 양쪽 가로 부분이라도 좋다. 상기 구성에 의해, 개구부의 상방 및 하방 중 어느 한 쪽 외부 프레임부에는, 배선 패턴을 배치하지 않고 완료할 수 있다. 예를 들면, 개구부의 상방에 외부 프레임부가 설치되는 배치에서는, 개구부의 하방에 인터페이스부의 영역이 설치된다. 또한,개구부의 하방에 외부 프레임부가 설치되는 배치에서는, 상방에 인터페이스부의 영역이 설치된다. 이 때문에, 그 상방 및 하방 중 어느 한 쪽 외부 프레임부의 프레임 폭을 최소로 할 수 있고, 또한 배선 패턴을 조밀하게 배치하는 것이 가능해진다. 이 결과, 촬상 소자가 장착되는 회로 기판의 영역의 면적을, 작게 할 수 있고, 촬상 장치의 소형화를 실현하는 것이 가능해진다. 또, 본 설명에 있어서, 회로 기판을 기준으로 하여, 촬상 장치가 장착 되는 쪽의 방향을 후방측이라 하고, 결상 렌즈가 배치 되는 쪽의 방향을 전방측이라 한다. 소자에 있어서의 전방면이란, 해당 소자의 전방측의 면을 가리키고, 후방면이란 해당 소자의 후방측의 면을 가리킨다.
상기 제1 국면의 촬상 장치에서는, 복수의 배선의 전부가 랜드부와 개구부의 사이에 배치되어 있고, 배선 패턴은, 평면적으로 보아, 외부 프레임부에서 촬상 소자와 중복되는 영역에 배치되는 것이 된다.
상기 구성에서는, 회로 기판에 있어서의 촬상 소자의 장착 영역을 유효하게 활용해서 평면적으로 보아 촬상 소자와 겹치는 외부 프레임부에 배선 패턴을 배치하므로, 배선 패턴을 촬상 소자와 겹치지 않는 영역에 배치하는 경우 보다도 촬상 장치를 소형화할 수 있다. 촬상 소자에는, 고체 촬상 소자 CCD(Charge Coupled Device:전하결합소자)나 CM0S(Complementary Metal 0xide Semiconductor) 트랜지스터가 이용된다. 따라서, 촬상 장치에 있어서의 촬상 소자 장착 영역을, 촬상 소자의 소형화의 한도에 가까운 수준까지 소형화하고, 거기에 상기 배선 패턴을, 장착 영역을 넓히지 않고 배치하는 것이 가능해진다.
상기 제1 국면의 촬상 장치에서는, 각 배선은, 각각, 랜드부로부터 개구부로 향하여 개구부의 측부 모서리 변에 교차하는 방향에 따른 부분과, 해당 부분의 단부로부터 인터페이스 영역을 향하여 개구부의 측부 모서리 변에 따른 부분을 구비할 수 있다.
상기 구성에 의해, 비교적 큰 면적을 가지는 랜드부를 외부 프레임부의 길이 방향으로 일렬로 배열하고, 그 랜드부로부터 연속하는 배선을, 차례로, 개구부의 모서리로부터의 거리를 바꿔 모서리에 따라서 배치할 수 있다. 이 때문에, 랜드부를 포함하는 배선 패턴을 외부 프레임부에 매우 조밀하게 배치할 수 있고, 외부 프레임부의 협폭화를 달성하는 것이 가능해진다.
상기 제1 국면의 촬상 장치에서는, 회로 기판과 촬상 소자의 사이에 양자를 접착하는 접착제를 구비하고, 그 접착제는, 회로 기판상의 랜드부와 촬상 소자의 입출력 단자상의 범프와의 사이의 도통을 확보하고, 그 이외의 부분 사이를 절연한다.
회로 기판에의 촬상 소자 장착에 있어서는, 회로 기판의 배선 패턴의 단자인 랜드부와, 촬상 소자의 입출력 단자에 설치된 범프가 전기적으로 접속된다. 종래는, 접속되지 않아야 할 범프와 배선이 도통하거나, 배선 사이에 단락이 생기지 않도록, 회로 기판의 장착측에는, 랜드부와 범프에 대응하는 위치에 개구를 설치한 절연층이 적층되는 것이 보통이다. 이 절연층에 설치하는 개구 및 외형은, 펀칭에 의해서 가공된다. 이 가공 정밀도 및 절연층의 배치 정밀도의 제약에 의해, 이 정밀도 범위 내의 변동이 생기더라도, 소정의 범프와 랜드부와의 접속이 이루어질 수있도록, 랜드부를 포함하는 배선 패턴의 배치를 소형화에 최적인 배치로 할 수가 없었다. 즉, 배선 패턴에 있어서의 랜드부와, 배선의 개구부의 모서리에 따르는 방향의 부분의 거리의 최소치를 소정치 이상으로 크게 잡을 필요가 있었다. 그러나, 본 발명에서는, 촬상 소자 장착 영역에서의 절연층을 제외하고, 상기 접착제를 이용했기 때문에, 상기 랜드부와, 배선의 개구부 모서리에 따르는 방향의 부분과의 거리의 최소치를 상기 제약 없이 작게 할 수 있다. 이 결과, 개구부를 둘러싸는 외부 프레임부의 폭을 더욱 좁게 할 수 있고, 촬상 장치의 소형화를 보다 한층 더 추진하는 것이 가능해진다.
상기 제1 국면의 촬상 장치에서는, 접착제는, 절연성 바인더인 수지 중에 도전 필러가 분산된 이방성 도전막이며, 랜드부와 범프와의 근접에 의해서 수지가 밀려나간 이방성 도전막의 부분에 있어서, 그 도전 필러가, 랜드부와 범프의 사이에 개재하여 양자간에 도통이 성립하며, 다른 부분은 그 도전 필러가 수지 중에 분산되어 절연이 유지되게 할 수 있다.
상기 ACF의 사용에 의해, 개구를 배치한 절연층을 촬상 소자 장착 영역에 설치할 필요가 없어진다. 상기 ACF는, 높은 신뢰성으로 랜드부와 범프를 접속시키고, 또한 다른 곳에서의 접속을 배제할 수 있다.
상기 제1 국면의 촬상 장치에서는, 회로 기판에 있어서의, 인접하는 배선 사이의 거리, 인접하는 랜드부 사이의 거리, 및 인접하는 배선과 랜드부 사이의 거리의 최소치가, 모두 0.020mm 이상이며, 입자형의 상기 도전 필러의 직경의 크기가 0.010mm 미만인 것이 바람직하다.
상기 구성에 의해, 입자형의 도전 필러가 개별로 분산되어 있는 한 접속되지 않아야 할 곳이 접속되어 단락하는 사태를 피하는 것이 가능해진다. 이러한, 도전 필러를 이용함으로써, 상기 절연층을 장착 영역에 배치하지 않더라도, 범프와 랜드부를 확실하게 접속하고, 다른 곳에서의 접속을 배제하는 것이 가능해진다. 이 결과, 절연층의 배치에 수반하는 랜드부와 배선 사이의 최소거리를 작게 할 수 있고, 배선 패턴이 배치되는 외부 프레임부의 협폭화를 달성할 수 있고, 더욱 평면적인 소형화를 실현할 수 있다.
상기 제1 국면의 촬상 장치에서는, 회로 기판을 가요성의 필름형 회로 기판으로 하는 것이 바람직하다.
이제까지 설명한 회로 기판을 필름형 회로 기판으로 함으로써, 평면적인 소형화를 실현하는 동시에, 더욱 박형화를 실행하는 것도 가능해진다. 또한, 필름형 회로 기판은, 촬상 소자 등을 장착한 상태로, 휘거나, 가볍게 절곡하여 제품에 탑재된다. 이 때문에, 예를 들면 휴대 전화기의 커넥터부의 배치의 자유도를 높이거나, 촬상 장치가 탑재되는 제품 부분의 넓이를 대폭 감소시킬 수 있다. 또한, 회로 기판의 경량화도 실현할 수 있다.
본 발명의 제2 국면의 촬상 장치는, 복수의 배선으로 이루어지는 배선 패턴이 형성된 회로 기판에 장착된 촬상 소자를 포함하는 촬상 장치에 있어서, 회로 기판은, 개구부를 갖고, 또한 촬상 소자와 거의 동일하거나 또는 그 이하의 외형을 가지는 제1 영역과, 인터페이스 영역을 가지는 제2 영역을 포함하는 것이며, 촬상 소자는, 빛을 수광하는 수광면이 개구부에 대향하도록 제1 영역에 고정되어 있으며, 배선 패턴은, 촬상 소자와 상기 제2 영역의 인터페이스 영역을 전기적으로 접속하기 위해서, 제1 영역상의 개구부의 측방의 외부 프레임부에 형성되고, 또한 인터페이스부로 연장되는 것이다.
이 구성에 따르면, 촬상 소자로부터의 신호를 전달하는 배선 패턴을 개구부의 외부 프레임부를 유효하게 이용하여 배치할 수 있다. 더구나, 그 배선 패턴은 촬상 소자의 외형보다 작은 범위로 한정되기 때문에, 외부 프레임부의 크기도 조밀한 사이즈로 한정된다.
상기 제2 국면의 촬상 장치에서는, 회로 기판은, 개구부의 측방 모서리 변에 따라서 배열된 복수의 배선의 단자인 복수의 랜드부를 가지고 있고, 배선 패턴은, 개구부의 측방의 외부 프레임부의 랜드부와 개구부와의 사이의 영역에 형성되어, 복수의 랜드부의 배열 방향으로 따라서 연장되어 있다.
상기 구성에 의해, 비교적 큰 면적을 차지하는 랜드부(배선 패턴의 단자부)와 동일한 외부 프레임부에, 배선 패턴을 집중하여 배치함으로써, 배선 패턴을 개구부의 주위에 배치하지 않고 조밀하게 배치할 수 있다. 또, 개구부의 상방 및 하방 중 어느 한 쪽 외부 프레임부에는, 배선 패턴을 배치하지 않고 종료할 수 있다. 예를 들면, 개구부의 상방에 외부 프레임부가 설치되는 배치에서는, 개구부의 하방에 인터페이스부의 영역이 설치된다. 또한, 개구부의 하방에 외부 프레임부가 설치되는 배치에서는, 상방에 인터페이스부의 영역이 설치된다. 이 때문에, 그 상방 및 하방 중 어느 한 쪽 외부 프레임부의 프레임 폭을 최소로 할 수 있고, 또한 배선 패턴을 조밀하게 배치하는 것이 가능해진다. 이 결과, 촬상 소자가 장착되는회로 기판의 영역의 면적을 작게 할 수 있고 촬상 장치의 소형화를 실현하는 것이 가능해진다.
본 발명의 제3 국면에 있어서의 촬상 장치는, 개구부가 개방되고 배선 패턴이 후면측에 배치된 가요성의 필름형 회로 기판과, 개구부를 통해서 결상 렌즈로부터의 빛을 수광하는 수광부를 포함하고, 필름형 회로 기판의 후면 측에 표면 하향으로 장착된 촬상 소자를 구비한다.
상기 구성에 의해, 촬상 장치의 박형화를 추진할 수 있다. 또한, 필름형 회로 기판은, 촬상 소자 등을 장착한 상태에서, 휘거나, 가볍게 절곡하여 제품에 탑재된다. 이 때문에, 예를 들면 휴대 전화기의 커넥터부의 배치의 자유도를 높이거나, 촬상 장치가 탑재되는 제품 부분의 넓이를 대폭 감소시킬 수 있다. 또한, 회로 기판의 경량화도 실현할 수 있다.
상기 제3 국면의 촬상 장치에서는, 필름형 회로 기판의 두께가, 0.020mm 내지 0.050mm의 범위에 있는 것이 바람직하다.
필름형 회로 기판의 두께를 상기 범위로 함으로써, 촬상 장치의 박형화를 정량적으로 추진할 수 있다.
상기 제3 국면의 촬상 장치에서는, 필름형 회로 기판의 개구부가 투광성 판에 의해서 밀봉되어 있는 것이 바람직하다.
상기 투광성 판이 접착됨으로써, 필름형 회로 기판에는 강성이 부여되고, 취급시에 만곡되거나 하지 않고, 직판의 형상을 유지한다. 이 때문에, 제조시의 취급이 용이하게 된다.
상기 제3 국면의 촬상 장치에서는, 촬상 소자의 후면으로부터 투광성 판의 전방 면에 이르기까지의 두께 T(Total)가, 1.20mm 이하인 것이 바람직하다.
상기한 바와 같이 전 두께 T(Total)에 의해, 박형화를 관리, 추진하는 것이 가능해진다.
상기 제3 국면의 촬상 장치에서는, 투광성 판은, 필름형 회로 기판 및 촬상 소자 중 어느 한 쪽과 접착 수단에 의해서 접착되고, 그 접착 수단은, 투광성 판과 촬상 소자 사이의 거리를 소정치 이상으로 하는 수단을 가질 수 있다.
상기 구성에 의해, 필름형 회로 기판이라는 얇은 회로 기판을 이용한 경우에도, 투광성 판으로부터 개구부를 통하여 수광부에 이르는 거리를, 간편한 수단에 의해 소정치 이상으로하여, 양호한 결상을 얻을 수 있다.
상기 제3 국면의 촬상 장치에서는, 투광성 판과 필름형 회로 기판을 접착하는 접착제의 속에 스페이서재가 포함되어 있는 것이 바람직하다.
상기 스페이서를 균일하게 배치시킴으로써, 상기 촬상 소자의 전방면으로부터 투광성 판의 후방면에 이르기까지의 두께 T(clearance)를, 소정치 이상, 고 정밀도로 확보할 수 있다. 또한, 촬상 소자의 전방면과 투광성 판의 후방면의 평행으로부터의 어긋남을, 예를 들면 0.2도 이하로 작게 하는 점에서도 효과가 있다.
상기 제3 국면의 촬상 장치에서는, 필름형 회로 기판에는, 또 제2 개구부가 설치되고, 그 제2 개구부를 관통하여 투광성 판과 촬상 소자를 접착하는 요변성 접착제가 배치될 수 있다.
요변성 접착제는 경화하기까지의 사이에 변형하여 무너지는 일이 적은, 고점성 접착제이다. 상기 요변성 수지의 배치에 의해, 촬상 소자의 전방면으로부터 투광성 판의 후방면에 이르기까지의 두께 T(clearance)를, 소정치 이상 확보하는 것을 용이하게 행할 수 있다.
휴대 전화기에 탑재된 상기 본 발명의 제1 국면의 촬상 장치로서, 휴대 전화기의 케이스 외부의 빛이 결상 렌즈를 통과하여 수광부에 수광되도록 배치되어 있는 촬상 장치.
상기 촬상 장치의 탑재에 의해, 양호한 표시 품위의 화상을 송신할 수 있는 휴대 전화기를 소형화, 또한 경량화 할 수 있다.
상기 휴대 전화기에 탑재된 본 발명의 촬상 장치는, 또 고무 커넥터 및 주변 회로 소자 중 적어도 하나를 장착하고, 회로 기판은 가요성 필름형 회로 기판이며 , 필름형 회로 기판이 구부려져서, 고무 커넥터 및 주변회로 소자 중의 적어도 하나의 부재의 표면이 촬상 소자의 후면과 접하고 있거나, 또는 촬상 소자의 후면의 사이에 필름형 회로 기판을 사이에 두고 배치될 수 있다.
상기 고무 커넥터의 사용에 의해, 성형 커넥터 등이 불필요해지고, 제조비의 저감이 가능해진다. 또한, 2중으로 구부려 제품에 탑재하므로, 본 촬상 장치의 점유 면적을 대폭 감소시킬 수 있다. 또, 고무 커넥터의 탄성에 의해 충격하중에 대한 완충 효과를 얻을 수 있다. 또한, 필름형 회로 기판의 설계 자유도를 크게 할 수 있다. 또, 주변회로 소자를 필요로 하는 촬상 장치에 있어서, 촬상 장치와 주변회로 소자를 계층 형으로 배치할 수 있고, 본 촬상 장치를 제품에 탑재하는 경우의 탑재 면적을 감소시키고, 공간 절약화가 가능해진다.
다음에, 도면을 이용하여 본 발명의 실시 형태에 관해서 설명한다.
<제1 실시 형태>
도1a 및 도1b는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의, 휴대 전화기용 소형 촬상 장치를 도시하는 도면이다. 도1a는 투광성 판을 전방에, 촬상 소자를 후방에 배치한 형태의 촬상 장치를 앞에서 본 개략도이고, 도1b는 종단면도. 도1a 및 도1b에 있어서, 필름형 회로 기판(1)에는, 개구부(1a)가 개방되고, 촬상 소자(2)는, 필름형 회로 기판(1)의 개구부의 후방면 측에 표면 하향으로 장착된다. 또, 필름형 회로 기판의 개구부의 전방면 측에는 투광성 판(3)이 배치된다. 결상 렌즈(도시하지 않음)로부터 출사된 빛은, 투광성 판(3)과 개구부(1a)를 통해, 촬상 소자(2)에 설치된 수광면(2a)에 도달한다. 개구부(1a)의 형상은, 이 수광면(2a)의 형상에 대응하도록 개구되어 있다.
촬상 소자(2)는, 그 수광면(2a)을, 필름형 회로 기판(1)의 개구부(1a)와 고밀도로 대향시키면서, FCB(Flip Chip Bonding) 방식에 의해 표면 하향에서 장착되어 있다. 또, 투광성 판(3)은, 접착제 등에 의해 필름형 회로 기판에 고정되어 일체화되어 있다. 더구나 상기 도1a 및 도1b에서는, 촬상 소자(2)를 장착하는 범프 및 ACF(이방성 도전막), 및 투광성 판(3)의 접착제에 관한 도시는 생략되어 있다.
도2a는, 필름형 회로 기판에 있어서, 촬상 소자가 표면 하향에 장착되는 후방면 측에서 본 정면도 이며, 또 도2b는 종단면도이다. 도2a 및 도2b에 있어서, 촬상 소자(2)가 장착되는 영역(1d)에는 절연층(6)이 적층되어 있지 않다. 종래, 촬상 소자의 입출력 단자와 필름형 회로 기판의 단자(랜드부)와의 접속에 있어서는, 랜드부에 대응하는 부분만이 개구된 절연층을 적층하여 랜드부 이외의 부분에서의 단락을 방지하고 있었다. 그러나, 이와 같은 종래의 절연층을 배치하면 절연층에 있어서의 상기 개구의 가공 정밀도 등의 면에서, 회로 패턴의 형상에 제약을 받고, 필름형 회로 기판의 외부 프레임부(18)의 폭을 좁게 할 수 없고, 따라서 전체의 폭을 좁게 할 수 없게 된다. 이 때문에, 본 실시 형태에서는, 도2b에 도시한 바와 같이, 촬상 소자가 장착 영역(1d)에 있어서, 절연층은 제거되어 있다. 즉, 이 장착 영역(1d)에서는, 필름형 회로 기판(1)은, 베이스 필름(4)과, 촬상 소자 측을 향해 돌출된 도체층(5)으로 구성되어 있다. 촬상 소자가 장착되지 않는 필름형 회로 기판의 영역(1f)은, 인터페이스부를 구성하고, 이 인터페이스부(1f)는 절연층(6)에 의해서 피복되어 있는 영역(1e)에 대응하고 있다. 이와 같이 절연층을 제거함으로써, 장착 영역(1d)의 단면 두께는, 특히 얇아지는 일이 없고, 오히려 평면적인 폭을 좁게 할 수 있다.
도3a 및 도3b는, 본 실시의 형태에 있어서 촬상 소자(2)의 상세를 도시한 도면이다. 도3a는, 표면 하향 장착되는 면을 정면으로 향한 촬상 소자의 정면도이며, 또 도3b는 그 종단면도. 도3b에 있어서, 표면 하향 되는 면측에 있어서, 촬상 소자의 입출력 단자 상에 구성되는 범프(7)를 도시한다. 이 범프(7)와 필름형 회로 기판에 형성되는 회로 패턴의 랜드부가 접속된다.
도4a는, 촬상 소자가 필름형 회로 기판에 표면 하향에서 FCB 장착된 상태의 단면도이다. 또한, 도4b는, 도4a에 있어서 E1부의 확대도를 도시한다. 촬상 소자(2)의 입출력 단자부(2b)의 위에는 접속용 범프(7)rk 형성되어 있다. 그범프(7)는, 필름형 회로 기판(1)의 배선 패턴에 있어서의 배선 단부인 랜드부(1b)와, 이방성 도전막(8)의 도전성 필러(8b)를 거쳐서 접속되어 있다. 상기 랜드부(1b)는, 그 랜드부로부터 연속해서 연장하는 배선 및 다른 배선과 함께 베이스 필름(4)의 위에 적층되어 있다. 이들 랜드부의 주위에는 단락을 방지하기 위한 절연층은 배치되어 있지 않다. 필름형 회로 기판의 랜드부(1b)와 범프(7)의 사이에는, 입자형 도전성 필러(8b)가 압접되고, 전기적 도통이 얻어진다. 그러나, 그 밖의 ACF(8)의 부분에서는, 바인더(8a)의 사이에 도전성 필러가 개별로 분리한 상태로 분산하고 있으므로, 전기적으로 절연되어 있다. 도전성 필러(8b)의 입경을, 예를 들면 10㎛m 이하라고 하면, 랜드부(1b)의 간격은 20㎛ 이상으로 하면 단락을 방지할 수 있다.
도5a는, 필름형 회로 기판을 도시하고, 도5b는, 도5a에 있어서의 E2부의 확대도를 도시한다. E2부는, 필름형 회로 기판에 있어서, 개구부(1a)를 둘러싸는 외부 프레임부(18)중에, 측방의 외부 프레임부에 설치된 회로 패턴을 도시한다. 배선(1c)은, 단부인 랜드부(1b)로부터 연속하여 개구부(1a)의 측방의 모서리에 따라서 연장된다. 도5에 있어서, 각 치수의 정의는 다음과 같다.
A= 필름형 회로 기판의 랜드부(1b)로부터, 배선(1c)의 절곡부까지의 최소거리(여기서, 최소거리란, 배선이 복수 라인에 있을 때 가장 가까운 배선과의 사이의 간극을 가리킨다)
B= 필름형 회로 기판의 랜드부(1b)로부터 외형까지의 거리= 필름형 회로 기판의 배선(1c)으로부터 개구부(1a)의 변까지의 최소거리(여기서, 최소거리란, 배선이 복수 개에 있을 때 가장 가까운 배선과의 사이의 간극을 가리킨다)
L = 배선(1c)의 선폭
S = 배선 사이의 간극
다음에, 상기 A, B, L 및 S의 구체적인 수치에 관해서 설명한다. 우선, 치수 B는, 0.3mm 정도로 하는 것이 바람직하다. 회로 기판에의 촬상 소자의 표면 하향 장착을 채용한 촬상 장치에서는, 결상 렌즈로부터의 수광을 위해, 회로 기판에 개구부를 설치할 필요가 있다. 보통, 프린트 기판 등에서는, 펀칭 가공으로 이 개구부나 외형을 성형하지만, 이 펀칭 가공에는 반드시 일정 범위의 변동이 발생한다. 펀칭 가공에서 변동이 발생하더라도, 촬상 소자의 범프와의 접속에 문제점이 생기지 않도록, 종래에는, 외형 단부면으로부터 배선 패턴부까지의 최소 치수를 0.3mm 이상 확보할 필요가 있었다. 또한, 개구단으로부터 배선 패턴부까지의 최소 치수를 0.3mm 이상 확보할 필요가 있었다.
A는, 절연층을 제거함으로써, 0.lmm 정도로 작게 할 수 있다. 보통, 프린트 기판 등에서는, 랜드부 이외의 배선 패턴이 단락하는 것을 방지하기 위해서, 랜드부에 대응하는 위치에 개구를 설치한 폴리이미드으로 이루어지는 절연층을 형성한다. 그 절연층에 있어서의 개구의 가공 정밀도의 변동이 있더라도, 촬상 소자의 단자부와의 접속을 보증하기 위해서, 배선 패턴과 랜드부의 사이에 최저한 0.3mm 이상의 설계공차를 둘 필요가 있었다. 즉, a를 0.3mm 이상으로 할 필요가 있었다. 그러나, 상기한 바와 같이, 절연층을 이용하지 않고, 랜드부와 촬상 소자의 범프와의 접속을 하고, 랜드부 이외의 부분에서의 단락을 방지할 수 있을 것을 확인하였으므로, a를 0.lmm 정도로 하는 것이 가능해졌다. 이 결과, 6개의 배선이 배치된 배선부의 폭을, 0.2mm 정도 협폭화하는 것이 가능해졌다. 이와 같이, 절연층(6)을 촬상 소자의 장착 영역에서 제외한 것의 효과는, 박형화가 아니라, 오히려 회로 기판에 있어서의 배선부의 폭을 좁게 하고, 따라서 외부 프레임부(18)의 폭을 좁게 하여, 이 결과, 회로 기판의 폭을 좁게 하는 효과를 초래한다.
오늘의 배선 패턴의 생산 기술에 따르면, 배선(1c)의 선폭(L), 및 배선 사이의 간극(S)는 각각, 0.03mm 정도로 형성할 수 있다. 따라서, 각 배선의 최소 피치는, 0.06mm로 하는 것이 가능하다. 또, 여기서, 선폭(L)및 배선 사이의 간극(S)의 치수는, 도시한 바와 같이, 필름형 회로 기판의 개구부(1a)에 가장 근접한 부분에서의 치수를 도시하고 있다. 다른 부분에서는, 좀더 배치에 여유가 있으므로 상기 치수정도까지 작게 할 필요는 없다.
도6a 및 도6b에 있어서 Ⅵ-Ⅵ 단면도를 도시한다. 도6a는, ACF의 도시를 생략한 단면도이며, 도6b는, ACF(8)이 이용되고 있는 상태를 도시한 단면도. 도6b에 도시한 것처럼, 랜드부 이외의 배선의 부분에서, 범프같은 돌기물이 촬상 소자에 설치되어 있지 않기 때문에, 직경 10㎛ 이하의 도전성 필러(8b)는 바인더(8a) 내에 분산하여 상호 분리하고 있다. 본 실시 형태에서는, 배선 사이의 간극(S)은, 상기한 바와 같이, 최소의 경우라도 0.03mm(30㎛) 정도이므로, 도전성 필러에 의해서 단락되는 일은 없다. 따라서, 다른 배선 끼리가 도전성 필러에 의해서 단락되는 일은 있을 수 없다. 도6a의 단면도에 의해, 배선(1c)의 선폭(L) 및 배선 사이의 간극(S)이 도시되어 있다.
다음, 본 실시의 형태에 관해서 다른 관점에서 정리해 본다. 도7a는 촬상 소자(2)의 정면도이며, 도7b는 수광면의 측방부에 배치된 입출력 단자의 확대도. 회로 기판의 배선 패턴을, 촬상 소자의 수광면(2a)의 주연부에 대응시켜 레이아웃하려면, 수광면의 주연부의 스페이스도 좁기 때문에, 상기 개구부의 주연부의 스페이스도 마찬가지로 좁게 할 필요가 있다. 회로 기판의 장착 영역이, 평면적으로 보아 단지 단순하게 촬상 소자의 영역 내에 넣으면 되는 것이라면, 도7b에 있어서 Z(촬상 소자의 수광부의 단부로부터 입출력까지의 거리)나 Y(촬상 소자의 입출력 단자로부터에서 외형까지의 거리)를 크게 하면 펀칭 가공에 변동이 생기더라도, 상기 조건하에서 문제없이 접속할 수 있다. 그러나, 본 발명에서는, 소형화를 지상과제로 하고, 또 비용 절감을 위해 무효공간이 발생하지 않도록 설계되므로, Z 및 Y는 가능한 한 작게 한 다음, 또 회로 기판의 장착 영역이, 평면적으로 보아 촬상 소자의 영역 내에 들어가게 한다.
상기, 제1 실시 형태에 있어서의 촬상 장치에서는, 필름형 회로 기판의 개구부의 측방 프레임의 부분에, 랜드부도 포함하여 6개의 배선을 배치했다. 이들(6)본의 배선은, 개구부의 모서리에 따라서 배치되어 있다. 상기 치수, a, b 및 배선 치수를 가산하면, 상기 필름형 회로 기판의 개구부의 측방 프레임의 폭을 1mm 이하로 할 수 있다. 이처럼, 좁은 폭의 측방 프레임을 이용함으로써, 필름형 회로 기판에 개구된 개구부가, 촬상 소자의 수광면에 입사되는 광학 정보에 간섭하는 일없이, 촬상 소자를 필름형 회로 기판에 표면 하향에서 장착할 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시 형태의 촬상 장치에서는, 전기 신호의 입출력에 필요한 필름형 회로 기판상의 배선 패턴을, 랜드부가 배열되어 있는 개구부 모서리에 따라서 배치한다. 이 결과, 상기 기판의 장착부를 소형화할 수 있다. 즉, 평면적으로 보아, 상기 기판의 장착부를 촬상 소자에 포함되도록 소형화할 수 있다. 이 소형화에는, 상기 기판의 배선 사이의 단락을 방지하기 위해서, 종래 설치되어 있던 절연층을 상기 장착부에서 제거한 것도 기여하고 있다. 즉, 접속부에 대응하는 위치에 형성된 절연층의 개구부의 배치 변동을 허용하기 위해서, 종래 크게 잡고 있었던 랜드부와 배선 사이의 간극의 최소 거리(a)를, 절연층의 제거에 따라 약 0.2mm 정도 단축할 수 있던 것이, 크게 기여하고 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 가요성 필름형 회로 기판을 이용하고 있다. 따라서, 휴대 전화기에 탑재하는 경우에, 수광부를 결상 렌즈로부터의 빛을 수광하는 위치에 배치하여 인터페이스 영역의 단자를 휴대 전화기 내의 커넥터와 접속하는 경우, 휘어서 접속할 수 있다. 이 때문에, 휴대 전화기 내의 커넥터의 배치의 자유도를 늘이고, 보다 한 층의 소형화 및 경량화를 추진하는 것이 가능해진다.
또, 본 실시 형태에서는, 필름형 회로 기판의 회로 패턴 배선을, 한 면 배선에 관해서만 예시했다. 그러나, 한쪽 면 배선으로는, 회로 패턴을 모두 수납하는 것이 불가능한 경우가 있고, 그와 같은 경우에는, 양면 배선, 또는 3층 이상의 다층 배선으로하여도 좋다. 부재 비용으로서는, 편 면 기판보다도 비싸게 되지만, 촬상 장치의 소형화를 우선하는 경우에는, 양면 배선 이상의 다층 배선으로 하고, 또, 본 실시 형태를 적용할 수 있다. 즉, 필름형 회로 기판의 배선 패턴을 개구의 모서리에 따라서 배치하고, 또한 장착부에서의 절연층을 제거하여 랜드부와 배선사이의 최소거리를 단축할 수 있다. 이와 같이, 단층 배선, 양면 배선, 및 다층 배선의 경우에도, 본 실시 형태를 적용하여 촬상 장치의 소형을 추진하는 것이 가능하다.
<제2 실시 형태>
도8에 있어서, 필름형 회로 기판(1)에는, 개구부가 형성되고, 결상 렌즈(도시하지 않음)측의 면에 투광성 판(3)이 접착제(9)에 의해서 고정되어 있다. 또, 투광성 판과 역의 면에는, ACF(8)를 거쳐서 범프(7)를 랜드부(도시하지 않음)에 접속시킨 촬상 소자(2)가 표면 하향으로 장착되어 있다. 이 도면에 있어서, 필름형 회로 기판(1)의 두께 T(FPC)는 0.028mm 내지 0.040mm이다. FCB 방식에 있어서, 필름형 회로 기판(1)과 촬상 소자(2)를 접속하는 ACF(8)의 두께 T(ACF)를 0.040mm 내지 0.050mm의 범위로, 또 촬상 소자(2)의 두께 T(LSi)를 0.400mm 내지 0.450mm의 범위로 관리한다. 이에 의해, 촬상 소자(2)의 후면(최우측면)으로부터 필름형 회로 기판의 전방면까지의 두께를 0.540mm 이하로 할 수 있다.
또, 이 도면에 있어서, 투광성 판(3)의 두께 T(Plate)를 최대 0.550mm로 하고, 투광성 판과 필름형 회로 기판(1)을 접착하는 접착제의 두께 T(Adhesive)를 0.015mm 내지 0.020mm라고 하면, 촬상 소자(2)의 후면으로부터 투광성 판(3)의 상면까지의 두께 T(Total)를, 1.110mm로 할 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 제2 실시 형태의 촬상 장치에 있어서는, 접착제의 두께의 변동을 고려하더라도, T(Total)를 1.20mm 이하로 할 수 있고, 박형의 촬상 장치를 얻을 수 있다.
<제3 실시 형태>
도9에 있어서, 상기 촬상 장치에 있어서의 각 부재는, 제2 실시 형태에 있어서의 것과 동일하다. 제3 실시 형태에 있어서의 촬상 장치에서, 촬상 소자(2)의 입출력 단자의 위에 형성된 범프(7)의 높이를 관리함으로써, ACF(8)의 두께를 관리하고 있다. 본 실시 형태에서는, 범프(7)의 높이의 변동은, 즉 접착후의 ACF(8)의 변동이다. 이 범프(7)의 높이 T(bump)(T(ACF)와 거의 같다)는, 본 실시 형태에서는, 0.040mm 내지 0.050mm의 범위 내로 억제 할 수 있다. 또, 필름형 회로 기판도, 도시한 바와 같이, 절연층을 제거하고 있기 때문에, 베이스 필름(4)과 도체층(5)의 변동의 범위 내로 억제되어, 0.028mm 내지 0.040mm의 범위로 할 수 있다. 또한, 투광성 판(3)을 필름형 회로 기판에 접착하는 접착제(9)의 두께는, 0.015mm 내지 0.020mm의 범위로 관리할 수 있다. 상기 3종의 층의 범위를 단순히 가산하면, 0.083mm 내지 0.110mm의 범위가 된다. 중심 값을 기준으로 변동 범위는, ±0.0135mm가 된다.
상기 제3 실시 형태의 촬상 장치에서는, 범프 높이 T(bump), 필름형 회로 기판의 두께 T(FPC) 및 접착제 두께 T(Adhesive)를 관리함으로써, 상기 촬상 장치에 있어서의, 촬상 소자 상면과 투광성 판 하면과의 사이의 간극 T(Clearance)의 변동을 중심 값에 대하여, ±0.015mm 이하로 할 수 있다.
또, 상기 제3 실시 형태의 촬상 장치에 있어서는, 재생시의 표시 품위에 영향을 주는 촬상 소자면과 투광성 판과의 평행으로부터의 어긋남(평행도)을 0.2°이하로 할 수 있다.
<제4 실시 형태>
도10에 있어서, 필름형 회로 기판(1)과 투광성 판(3)은, 플라스틱 비드등의 입경이 안정된 스페이서재(10)를 포함하는 접착제(9)에 의해서 접착되어 있다. 다른 부재의 명칭은, 제1 내지 제3 실시 형태에 있어서 대응하는 번호가 첨부된 부재와 동일하다. 촬상 소자를 필름형 회로 기판에 표면 하향에서 장착하여, 투광성 판을 역의 면에 배치한 촬상 장치에서는, 간섭 줄무늬 등의 광학적인 문제점이 발생한다. 이 때문에, 투광성 판과 촬상 소자의 수광면(2a)와의 사이의 간극을 0.100mm 이상 설치할 필요가 있다. 본 실시 형태에 따르면, 투광성 판(3)의 접착제(9)에 스페이서재(10)를 함유시키고 있기 때문에, 수광면(2a)을 가지는 촬상 소자(2)의 상면에서 투광성 판의 하면 사이의 간극 T(Clearance)를 0.100mm 이상으로 할 수 있다. 또, 그 간극 T(Clearance)의 변동을 억제 할 수 있고, 촬상 소자의 상면과 투광성 판의 하면과의 평행으로부터의 어긋남(평행도)을 억제할 수 있다.
또, 접착제(9)를 가열에 의해 경화하는 타입으로서, 가열 경화 후에 체적 수축하는 성질의 접착제로 함으로써, 투광성 판(3)과 필름형 회로 기판(1) 및 촬상 소자와의 밀착력을 향상시키고, 촬상 소자(2)와 투광성 판(3) 사이의 간극 T(Clearance)의 치수를 안정화할 수 있다.
<제5 실시 형태>
본 실시 형태에서는, 제4 실시 형태에 있어서의 T(Clearance)를 0.100mm 이상으로 하기 위해서, 고점성의 요변성 액상 접착제를 이용하는 점에 특징이있다. 도11은, 본 실시 형태에 있어서, 필름형 회로 기판(1)의 후면에 촬상 소자를 표면하향에서 장착한 상태를 정면에서 본 개략도이다. 이 필름형 회로 기판의 개구부는, 촬상 소자의 수광면에 대응하는 개구부(1a) 만이 아니라, 그 하방으로 연속하여 제2 개구부(1k)가 설치되어 있다. 도12a, 도12b 및 도12c에, 상기 요변성 액상 수지(19)를 배치하는 장소를 도시한다. 이 요변성 수지는, 배치로부터 경화할 때까지 0.1mm 이상의 두께를 유지할 수 있는 수지로 한다. 제4 실시 형태와 같이, 접착제(9)에 스페이서재를 함유시킴으로써, 촬상 소자(2)의 상면에서 투광성 판의 하면과의 사이의 간극 T(Clearance)를 0.100mm 이상으로 하여도 좋고, 본 실시 형태와 같이 요변성 수지를 이용하더라도 좋다.
<제6 실시 형태>
도13에 있어서, 필름형 회로 기판(1)의 전방 면의 인터페이스부에는, 고무 커넥터(11)가 장착되어 있다. 필름형 회로 기판(1)은 가볍게 절곡되고, 고무 커넥터(11)는 촬상 소자(2)의 후면에 접착되어 일체화하고 있다. 촬상 장치를 제품의 기판에 부착할 때는, 홀더 등에 의해 촬상 장치를 기판에 밀착시키는 압력을 가한다. 이 압력에 의해, 촬상 소자(2)는 고무 커넥터(11) 및 전기적으로 필름형 회로 기판과 접속되도록 구성되어 있다. 필름형 회로 기판에 있어서의 촬상 소자 장착 영역과 고무 커넥터 장착 영역은, 각각, 소정의 길이의 회로 패턴부가 설치되어 있다. 도13에 도시한 바와 같이, 필름형 회로 기판을 절곡하고, 필름형 회로 기판의 고무 커넥터 장착 영역의 이면과 촬상 소자의 후면을 접착하여 일체화하더라도 완만한 곡면으로 되며 응력이 발생하지 않도록 되어 있다.
고무 커넥터 자체는, 도14에 도시한 바와 같이 필름형 회로 기판에 장착된다. 도15a 및 도15b는, 고무 커넥터(11)의 구성을 가지고 있고, 탑재되는 제품의 사이에서 가압 상태가 생기면 전기적 접속이 이루어진다. 도15a 및 도15b에 있어서, 도전재부(11b)가 인터페이스부의 단자에 대응하도록 배열되고, 실리콘 고무 등의 탄성체(11a)가 그 사이를 충전하고 있다. 이 고무 커넥터는, 후지 고분시고교 가부시끼가이샤 등에 의해 제품화되어 있다.
상기 본 실시 형태에 따르면, 촬상 장치를 제품의 기판에 탑재할 때 필름형 회로 기판에 설치한 랜드부와 고무 커넥터가 압접에 의해 전기적으로 접속되기 때문에, 성형 커넥터 등의 부품이 불필요해진다. 이 때문에, 비용 절감할 수 있는 동시에 장착 면적도 작게 할 수 있으므로, 필름형 회로 기판의 설계 자유도도 크게 할 수 있다. 또한, 고무 커넥터의 탄성에 의해, 촬상 소자에의 응력이 가해졌을 때의 완충 작용을 함께 가질 수 있기 때문에, 촬상 장치의 파손을 방지할 수 있다.
<제7 실시 형태>
도16에 있어서, 필름형 회로 기판(1)에는 주변회로 소자인 ASIC(Applicatlon Specific Integrated Circuit)(12)가 장착되어 있다. 기타 부재는, 실시 형태 1 내지 5에 있어서의 촬상 장치의 대응하는 번호가 첨부된 부재와 동일하다.
본 실시의 형태의 촬상 장치에서는, 도17a 및 도17b에 도시한 바와 같이 촬상 소자가 장착되어 있는 면과 동일한 측에 ASIC 등의 주변회로 소자(12)가 표면 하향에서 장착되어 있다. 필름형 회로 기판은 가볍게 절곡되어지고, 촬상 소자의 후면과 주변 회로 소자의 후면은 접착되어 일체화하고 있다. 필름형 회로 기판(1)에 있어서, 촬상 소자의 장착 영역과 ASIC 등 주변 회로 소자의 장착 영역과는, 소정의 길이의 회로 패턴부가 설치되어 있고, 도16에 도시한 바와 같이, 필름형 회로 기판을 가볍게 절곡, 촬상 소자(2)의 후면과 ASIC 등 주변회로 소자의 후면을 접착하여 일체화하더라도, 완만한 곡면으로 되며, 응력이 발생하지 않도록 되어 있다.
본 실시 형태에 따르면, 주변 회로 소자를 필요로 하는 촬상 장치에 있어서, 촬상 소자와 주변회로 소자를 계층형으로 구성하고 싶은 경우, 특별한 장착 부재를 필요로 하지 않고 용이하게 계층형으로 배치 할 수 있으며, 촬상 장치를 탑재하는 제품의 기판상에서의 점유 면적을 작게 할 수 있다. 또, 본 실시 형태의 촬상 장치의 인터페이스부에 있어서도, 상기 제6 실시 형태에 도시한 고무 커넥터를 이용하더라도 좋다.
상기에 있어서, 본 발명의 실시 형태에 관해서 설명을 하였으나, 상기에 개시된 본 발명의 실시 형태는, 어디까지나 예시이고며, 본 발명의 범위는 이들 발명의 실시 형태에 한정되지 않는다. 본 발명의 범위는, 특허청구의 범위의 기재에 의해서 표시되며, 또 특허청구의 범위의 기재와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경을 포함한다.
본 발명에 따르면, 평면 사이즈의 소형화와 박형화를 도모한 촬상 장치 및 휴대 전화기를 제공할 수 있다.

Claims (3)

  1. 개구부(1a)가 개방되고 복수의 배선(1c)으로 이루어지는 배선 패턴이 배치되고 인터페이스 영역(1f)을 가지는 회로 기판과,
    상기 개구부를 통하여 결상 렌즈로부터의 빛을 수광하는 수광부(18)를 구비하고, 상기 패턴은 상기 개구부의 측방의 외부 프레임부(18)이며, 각 배선에의 단자인 복수의 랜드부(1b)가 배열되어 있는 외부 프레임부에 배치되고, 상기 인터페이스 영역으로 연장되어 있으며 상기 복수의 배선중 적어도 1개의 배선은, 상기 랜드부와 상기 개구부의 사이에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수의 배선(1c) 모두가 상기 랜드부(1b)와 상기 개구부(1a)의 사이에 배치되어 있고, 상기 배선 패턴은, 평면적으로 보아 상기 외부 프레임부(18)에 있어서 상기 촬상 소자(2)와 겹치는 영역에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  3. 개구부(1a)가 형성되고, 배선 패턴이 후방면 측에 배치된 가요성의 필름형 회로 기판과,
    상기 개구부를 통해서 결상 렌즈로부터의 빛을 수광하는 수광부(2a)를 포함하고, 상기 필름형 회로 기판의 후방면 측에 표면 하향에서 장착된 촬상 소자(2)를 구비하는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
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