TW492123B - Data communication method and data communication system - Google Patents
Data communication method and data communication system Download PDFInfo
- Publication number
- TW492123B TW492123B TW089122926A TW89122926A TW492123B TW 492123 B TW492123 B TW 492123B TW 089122926 A TW089122926 A TW 089122926A TW 89122926 A TW89122926 A TW 89122926A TW 492123 B TW492123 B TW 492123B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- tester
- objects
- measurement
- detection device
- transmitted
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
492123 五、發明說明(1 ) 相關申請案的交又參考 本案基於前案曰本專利申請案第11-3 19545號,申請 曰1999年11月1〇曰且請求該案之優先申請權,全體内容併 述於此以供參考。 發明背景 本發明係關於一種資料通訊方法以及一種資料通訊系 統。特別本發明係關於一種介於一探測裝置與一測試器間 做貪料通訊之資料通訊方法以及資料通訊系統。 一種半導體裝置製法中,大量晶片τ形成於一晶圓w 表面上,如第3圖所示。基於晶圓w上晶片τ之電氣特徵之 測試結果,晶片T經過篩選且分類成為良品以及故障品。 0式驗係使用探測裝置進行,例如如第4圖所示。第4圖中, 測试為20透過通訊線30連結至探測裝置丨〇。探測裝置1 〇中 ,晶圓w上之晶片τ電連結至測試器2〇,測試器2〇測試晶 片T之多種電氣特徵。 如第4圖所不,探測裝置丨〇包含一載荷腔室丨1用以進 給以及前置對正一晶圓W,以及探測腔室12用於接納來自 載荷腔室Η的晶圓W且測試其電氣特徵。於探測腔室12内 #,叹置一主卡盤13用以支持晶圓w,一對正機構14用以 對正晶圓w於預定位置以及—探測卡15。探測扣有多個 探頭丨5 A其將與晶圓W上的晶片τ的試驗電極作電接觸。 支持有已經對正的晶圓W之主卡盤! 3藉指標進給於探測腔 室丨2内部。各個晶片Τ之電氣特徵係以各晶片或以數個晶 片為一單位於每個指標進給操作時測量。測試頭21設置於 艾利Φ關家鮮(CXS)A4規格(21Q χ挪公复了
4 五、發明說明(2) 探測腔室12之頭版16上。測試頭21係電連結至探測卡15。 —’I於&測裝置1G(更特別測試頭21)與測試器2〇間進行 貧枓通訊。例如探測裝置i G將測量f料信號傳輸至測試器 2〇刻° 曰不對置於主卡盤13上的晶圓W進行的測試種 類’例如晶片Τ於晶圓W上的位置座標,測量順序,一次 欲測試晶片數目的通道資訊,圖3之斜線區以内的故障晶 片數目(亦即媒需測試晶片數目)(後文稱作為「晶圓上資 訊」)以及測量開始信號。於測量各晶片丁之電氣特徵後,、 測試器20將測量結果資料連同測量結束信號—起傳輸至探 測裝置1 0。 發明簡述 如第4圖所示,測試頭21與測試器2〇透過Gp_iB介面 端子以及纜線(後文稱作為「GIMB線」)3G連結,他職 =尋常測量裝置所採用。前述資料例如晶圓上資訊、通道 錢以及測量結果資訊透過Gp__3〇介》測試頭Μ與測 試器20間傳輸。某些情況下,探測裝置10及測試器20透過 例如TTL介面以及纜線(後文稱作「TTL」)連結。 、《晶圓W直徑增加以及晶片τ集成密度的增高,產出量 愈:愈下降。此種情況下極為重要的必須提高測試速度。 目前-般使用的GP.IB線之優點為可—此傳輸大量資料。 但需要相當長傳輸時間且無法達成高速傳輸。因此產出量 的增加有限。特別每次以指標進給方式移位支持有晶圓的 2主卡盤時,一測量信號以及一測量開始信號需介於探測 衣置10與測試器2〇間傳輸。此外,於測量結束後, 492123 --------— Π7_____ 五、發明說明(3 ) 果貝Λ以及測1結束信號需介於探測裝置10與測試器20間 傳輸。當傳輸係透過他_3〇進行時例如需時〇·2至〇·3 &來傳輸測里仏说以及測量結果資料介於測試器與探測 、 】每'"人日日圓主卡盤以指標進給方式移位時即需要 如此長時間。由於此段時間故無法提昇產出量。相反地, TTL線適合用於高速資料傳輸,但傳輸資料量小(例如對 應於8哪伯的資料量)。如此無法傳輸多於㈣伯的資料。 本發明係針對解決前述問題以及以批次方式以高速傳 'J 1資料例如有關欲測試物件的全部測量資料以及測 量結果資料。 本^明之目的係提供一種可提升產出量之資料通訊方 法以及資料通訊系統。 根據本發明之特徵方面,提供一種資料通訊方法,該 =法係用於連結至一測試器之一探測裝置之資料通訊以及 置測多個欲測試物件之電氣特徵,該方法包含下列步驟: 、於進行物件電氣特徵之測試前,由探測裝置以成批方 式傳輸測量物件之電氣特徵需要的測量資料至測試器;及 於其中二或多個物件之電氣特徵已經測量後,以成批 方式傳輸其中二或多j固物件之測量結果資㈣測試器至探 測裝置。 此種資料通訊方法中,較佳測量資料以及測量結果資 料係透過乙太網路傳輸。 此種資料通訊方法中,較佳於測量二或多個物件之電 氣斗寸徵之动已及之後,透過TTL介面線以及GP-IB線中之 裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
五、 發明說明(4 濟 智 α 局 f 泎 ΓΓ7 至少一者介於測試器與探測裝置間傳輸預定信號。 此等資料通訊方法中’較佳於其令二或多個物件之兩 乳特徵被測量前一測量開始信號由探測裝置透過TTL^ 面線:輸至測試器’以及於其中二或多個物件之電氣特徵 被測里後 # f結束信號由測試器透過TTL介面線傳於 至探測裝置。 根據本發明之另-特徵方面提供一種介於一探測裝置 與-測試器間之資料通訊系&,該資料通訊系統包含一網 路用以以成批方式由探測裝置傳輸測量多個欲測試物件之 電氣特徵需要的測量資料至測試器,以及以成批方式由測 試器傳輸多個物件之測量結果資料至探測裝置。 此種資料通訊方法中較佳網路為乙太網路。 車乂佳此等貧料通訊系統進一步包含HI介面線以及 Gp-m線中之至少—者,可於其中二或多個物件之電氣特 徵測量之前以及之後介於測試器與探測裝置間傳輸預定信 號。 較佳此等資料通訊系統進—步包含一丁1^介面線, 過該線於多個物件中二或多物件的電氣特徵被測量之前, -測量開始信冑由探測裝置傳輸至測試器;錢透過該線 於其中二或多個物件的電氣特徵被測量後,一測量結束信 號由測試器傳輸至探測裝置。 其他本兔明之目的及優點陳述於後文說明部分,部分 由說明中將顯然自明或可經由實施本發明而習得。本發明 之目的及優點可利用後文特別指出之儀器裝置及其組合 訂 線 透 實 殳纸張〈隻遠用φ S國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公复) 492123 -—---—-— --__________ 五、發明說明(5) 現與獲得。 圖式之簡單說明 附圖結合且構成本說明書的一部份,舉例說明目前較 佳之本發明之具體實施例連同前文概略說明以及後文之較 佳具體實施例之詳細說明用以解說本發明之原理。 第1圖說明根據本發明之具體實施例之資料通訊系統 之技術構想; 第2圖為流程圖說明使用第丨圖所示資料通訊系統之一 種資料通訊方法; 第3圖為視圖顯示其上形成多個1(:之一晶圓w ; 第4圖顯示習知探測裝置與測試器間之結構關係;以 及 第:> 圖說明根據本發明之另一具體實施例之資料通訊 系統之技術構想; 發明之詳細說明 現在參照第1及2圖基於一具體實施例說明本發明。 例如如第1圖所示,探測裝置之各個探頭(圖中未顯示) 係置於與欲測試物件(例如於半導體晶圓上的多個晶片(參 考第3圖))之各個電極做電接觸。此種狀態下,藉測試器3 測量各晶片之電氣特徵。根據本具體實施例之一種資料通 訊系統1中,探測裝置2與測試器3可透過乙太網路斗連結。 資料可透過乙太網路4介於探測裝置2與測試器3間傳輸/接 收。本具體實施例中,測量欲測試物件之電氣特徵需要的 大量測量資料(例如有關晶圓之晶片上資訊,通道資&訊)係 m ” 3,鮮(CXS)A,】規297 公爱 1------ —
-----------峰裝------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------Φ. 492123
成批由探測裝置2透過乙太網路4傳輸置測試器3。完成測 量晶圓上多個晶片之—或多者後,由測試器3所得測量社 果資料成批由測試器3送至探測裝置2。探測裝置2與測^ D可透過乙太網路4連結至主機電腦5。主機電腦5健存且 官晶圓之各個測試物件的全部測量結果資料。 探測裝置2以及測試器3可透過丁几線6連結。較小量 資料可透過TTL線6傳輸。例如於測量欲測試物件之電I 特徵前’測量Μ信號由探測裝置2送至測試器3。此7 於物件之電氣特徵測量後,測量結束信號由測試器3送至 探測裝置2。由於測量開始信號以及測量結束信號的資料 量小’故此等信號係透過TTL線6傳輸。 參照第5圖,現在說明本發明之另一具體實施例。 根據本具體實施例之資料通訊系統丨中,探測裝置2及 測試器3係透過乙太網路4連結。本具體實施例中大量測量 貝料(例如各晶圓的資料)係成批透過乙太網路4傳輸,此 種測量資料為測量欲測試物件之電氣特徵所需。於物件已 經被測量後或已經測量多個物件後,測試器3所得測量結 果貧料也透過乙太網路4成批由測試器3傳輸至探測裝置2 。棟測裝置2及測試器3係透過乙太網路4連結至主機電腦5 °主機電腦5儲存全部測試物件測量結果資料以及管理物 件(1C晶片)資料。 探測裝置2以及測試器3可透過TTL線6及GP-IB41連結 。各物件的較小量資料可透過TTL線傳輸。較大量資料可 透過GP-IB41傳輸。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --裝 --------訂· 線·
-H ·1 X ϋ ϋ —9 n _ 义(这'甲由a國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 五、發明說明(7) 現亡參照弟2圖之流程圖說明根據本發明之資料通訊 法之一具體實施例。預測試物件(例如晶圓)由載荷腔室 ^至探測腔室且至於探測腔室内部 資料(例如晶圓上資訊,通指咨 通迢貝矾)以高速成批由探測裝置 2透過乙太網路4傳輸至測試器3(步驟川。此段時間,曰 ^利用探測腔室内部的主卡盤以及對正機構對正接觸器= 仏頭。對正後’主卡盤朝向接觸器移動且接觸接觸器。進 -步’主卡盤升高至過驅位置’故接觸器探頭可以形成於 晶圓上的一或多個晶片(開始晶片)電極做電接觸。結果, 開始晶片與測試器3間透過探頭執行電傳導,以及開始曰 片設定於測量狀態(步驟S2)。探測裝置2以高速透過^ 線6發送測量開始信號至測試器3(步驟s3)。當接收到測量 開始信號時,測試器3基於測量資料測量物件的電氣特徵( 步驟S4)。測量結果資料儲存㈣m||3内部之—記憶體。 測量後,測試器3以高速透過TTL線6發送測量結束偉號至 探測裝置2 (步驟S 5)。探測裝置2判定該被測量的晶片是。否 為最末者(步驟S6)。若非為最末者,晶圓藉主卡盤指標進 給(步驟S7)。 於指標進給後’探頭與次一晶片電極做電接觸以及重 複修至步驟S7之操作。於步料,若被測量的晶片 為最末晶片’則此事實由探測裝置2報告給測試器3。基於 來自探測裝置2的報告,測試器3將一晶圓的測量結果資料 成批透過乙太網路4送至探測裝置2 (步驟s 8)。㈣測裝置 2接收到測量結果資料後,主卡盤上的晶圓由探測腔^返 A7 B7 五、發明說明( 回載荷腔室(步驟S9)。然後測量次—晶圓上的各個晶片。 广於測試期間基於測量結果 測試器3可於主卡盤的 ^Τα 則 得測量、_料二預…時,發送所 、1 根據此種程序,可即時來 成晶圓映射圖,可即時了解測試的進行以及所得士果 。若於測量期間停止裝置,然後恢復測量,恢復測量㈣第 —位置座標由探測裝置2報告至測試器3。 訂 士月J文》兄明’根據本發明測量資料(亦即測量所需 料^於測量操作前成批由探職置2透過乙太網路4送至 ^式3此外’—個晶圓的測量結果資料係成批由測試 ^3透過乙太網路4送至探測裝置2。、结果測量資料以及測 =結果資料係利用晶圓介於載荷腔室與探測腔室間轉運的 %間產生。此外,由於無須每次支持晶圓的主卡盤以指標 進給方式移位時即傳輸測量結果資料,故通訊時間縮短且 產出量增高。 線 經 部 智 i 5 根據本具體實施例,由於探測裝置2以及測試器3係透 過乙太網路4及TTL線6連結,故資料通訊系統可以低成本 建構。 前述具體實例中,探測裝置2以及測試器3係透過乙太 網路4及TTL線6連結。但本發明非僅限於此具體實施例, 若干其他LAN系統的網路迴路也適用於本發明。簡言之若 有所需本發明之結構元件可經修改。 本發明提供一種資料通訊方法以及一種資料通訊系統 ’其中大量資料例如測量資料以及測量結果資料可於測試 g 國家揉準(CN’S)A4 規格(21〇 χ 297 公釐) 11 492123 A7 五、發明說明(9 物件移轉至測量區段時成批以高速傳於 疋1寻輸因而可提升產出量 〇 其他優點及修改對業界人士顯然自明。因此本發明究 其廣義特徵方面並非限於此處顯示及敘述之特定細節以及 代表性具體實例。如此可未悖離由隨附之申請專利範圍及 其相當範圍界定之概略發明構想之精隨或範圍而做出多種 修改。 g 國家標準(C:\’S)A4 規格(210 X 297 12 ---------1 -----1—訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 492123 A7 B7 五、發明說明(10) 元件標號對照 1.. .貧料通訊糸統 2.. .控測裝置 3.. .測試器 4.. .乙太網路 5.. .主機電腦 6.. .TTL 線 10.. .探測裝置 11.. .載荷腔室 12.. .探測腔室 13.. .主卡盤 14.. .對正機構 1 5...探測卡 15A...探頭 16…頭板 20…測試器 21.. .測試頭 3 0...通訊線 41.. .GP-IB S1-9...步驟 T...IC晶片 W...晶圓 13 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 反::氏張<1適闬由國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐)
Claims (1)
- <1 :含5, i 苟 a 二 :土 rrj 申請專利範圍 1· :«料通訊方法’該方法係用於連結至一測試器之 广Ht料通訊以及量剛多個欲測試物件之電 氣特徵,該方法包含下列步驟: :、進仃物件包氣特徵之測試前,由探測裝置以成 式專輸測!物件之電氣特徵需要的測量 試器;及 、中一或夕個物件之電氣特徵已經測量後, ,批方式傳輸其中二或多個物件之測量結果資料由 試器至探測裝置。 1如申請專利範圍第1項之資料通訊方法,其中該測量 料以及測!結果資料係透過乙太網路傳輸。 3· 2請專利範圍第1項之f料通訊方法,其中較佳於測 或夕個物件之電氣特徵之前已及之後,透過丁丁【 Γ線以及GP.IB線中之至少—者介於測試器與探測 衣置間傳輸預定信號。 4.=申請專利範圍第2項之資料通訊方法,其中較佳於測 4 一或多個物件之雷翁姓 ‘ 虱特徵之則已及之後,透過TTL :面線以及GP_IB線中之至少—者介於測試器與探 衣置間傳輸預定信號。 ,·如申請專利範圍第1項之資料通訊方法,其中於其 f多個物件之電氣特徵被測量前,-測量開始信% 仏測裝置透過TTL介面線傳輸至測試器,以及於其 二或多個物件之電氣特徵被測量後,一測量結束信 由測試ϋ透過TTL介面線傳輸至探測裝置。 rgipni ^ (CXS)A4 (210 X 297 )" 以 測 資 測 中二 號由 中 號 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · i線· 14、申請專利範圍 6·如申请專利範圍第2項之資料通訊方法,其中於其中二 或夕個物件之電氣特徵被測量前,一測量開始信號由 才木測裝置透過TTL介面線傳輸至測試器,以及於其中 二或多個物件之電氣特徵被測量後,一測量結束信號 由測試器透過TTL介面線傳輸至探測裝置。 7· —種介於一探測裝置與一測試器間之資料通訊系統, 该貧料通訊系統包含一網路用以以成批方式由探測裝 置傳輸測量多個欲測試物件之電氣特徵需要的測量資 料至測試器,以及以成批方式由測試器傳輸多個物件 之測量結果資料至探測裝置。 &如申請專利範圍第7項之資料通訊系、統,其中該網路為 乙太網路。 9·如申請專利範圍第7項之資料通訊系統,其中該網路 含丁丁 L介面線以及〇!>_1]3線中之至少一者,可於其中 或多個物件之電氣特徵測量之前以及之後介於測試 與探測裝置間傳輸預定信號。 10.如申請專利範圍第8項之資料通訊系統,其中該網路包 含TTL介面線以及gp-ib線中之至少一者,可於其中_ 或多個物件之電氣特徵測量之前以及之後介於測試^ 與探測裝置間傳輸預定信號。 & η·如申請專利範圍第7項之資料通訊系統,其中該網路包 含一 TTL介面線,透過該線於多個物件中二或多物I 的電氣特徵被測量之前,一測量開始信號由探剩裝件 傳輸至測試器;以及透過該線於其中二或多個物件 包 器 置 的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210X297公釐).訂丨 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 492123 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 電氣特徵被測量後 探測裝置。 測量結束信號由測試器傳輸至 -----------41^ 裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財壹局m'工消费->泎,吐:.T; 夂纸張< t適用*國國家標準(CXSU4規格(210 X 297公釐) 16
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31954599A JP4444419B2 (ja) | 1999-11-10 | 1999-11-10 | データ通信方法及びデータ通信システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW492123B true TW492123B (en) | 2002-06-21 |
Family
ID=18111460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089122926A TW492123B (en) | 1999-11-10 | 2000-10-31 | Data communication method and data communication system |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6490537B1 (zh) |
JP (1) | JP4444419B2 (zh) |
KR (2) | KR20010051557A (zh) |
TW (1) | TW492123B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4585685B2 (ja) * | 2000-12-07 | 2010-11-24 | 株式会社アドバンテスト | 半導体デバイス試験装置の制御方法・半導体デバイス試験装置 |
KR100694832B1 (ko) * | 2005-09-09 | 2007-03-14 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 제어 방법 |
US20070094557A1 (en) * | 2005-10-21 | 2007-04-26 | Skala Kenneth L | Semiconductor integrated circuit tester |
CN105278441B (zh) * | 2015-10-09 | 2018-02-13 | 协鑫集成科技股份有限公司 | 数据交互系统 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59136942A (ja) | 1983-01-26 | 1984-08-06 | Mitsubishi Electric Corp | 良品チツプ選別装置 |
JPS62152138A (ja) | 1985-12-25 | 1987-07-07 | Tokyo Electron Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPS6441877A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-14 | Mitsubishi Electric Corp | Inspector for variations in needle of probe card |
JPH05121496A (ja) | 1991-10-25 | 1993-05-18 | Nec Corp | 不良チツプ除去方法 |
JPH10142298A (ja) * | 1996-11-15 | 1998-05-29 | Advantest Corp | 集積回路デバイス試験装置 |
US6028439A (en) * | 1997-10-31 | 2000-02-22 | Credence Systems Corporation | Modular integrated circuit tester with distributed synchronization and control |
JP3214830B2 (ja) * | 1998-02-27 | 2001-10-02 | アジレント・テクノロジー株式会社 | Icテスト用データ処理装置 |
US6452411B1 (en) * | 1999-03-01 | 2002-09-17 | Formfactor, Inc. | Efficient parallel testing of integrated circuit devices using a known good device to generate expected responses |
US6499121B1 (en) * | 1999-03-01 | 2002-12-24 | Formfactor, Inc. | Distributed interface for parallel testing of multiple devices using a single tester channel |
-
1999
- 1999-11-10 JP JP31954599A patent/JP4444419B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-10-31 TW TW089122926A patent/TW492123B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-11-02 US US09/703,716 patent/US6490537B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-09 KR KR1020000066363A patent/KR20010051557A/ko not_active Application Discontinuation
-
2005
- 2005-12-15 KR KR1020050124129A patent/KR100676027B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100676027B1 (ko) | 2007-01-30 |
KR20060001918A (ko) | 2006-01-06 |
KR20010051557A (ko) | 2001-06-25 |
JP4444419B2 (ja) | 2010-03-31 |
JP2001144156A (ja) | 2001-05-25 |
US6490537B1 (en) | 2002-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW451379B (en) | Efficient parallel testing of integrated circuit devices using a known good device to generate expected responses | |
US20070182438A1 (en) | Wireless Test Cassette | |
TW201113536A (en) | Protocol-aware serial pattern generator | |
CN106662613A (zh) | 器件的检查方法、探针卡、中继板以及检查装置 | |
TW492123B (en) | Data communication method and data communication system | |
US20170118106A1 (en) | Testing device and testing method | |
GB2404265A (en) | Method and apparatus for testing an electronic device | |
US7360139B2 (en) | Semiconductor component, arrangement and method for characterizing a tester for semiconductor components | |
US6281694B1 (en) | Monitor method for testing probe pins | |
TW400505B (en) | Scan test apparatus | |
US7795891B2 (en) | Tester with low signal attenuation | |
TW504579B (en) | Method and apparatus for testing integrated circuit chips that output clocks for timing | |
TW448303B (en) | Semiconductor IC testing device and the controlling method thereof | |
US4563636A (en) | Connection verification between circuit board and circuit tester | |
US6930937B2 (en) | Sector synchronized test method and circuit for memory | |
TWM330475U (en) | Test system | |
TW201310559A (zh) | 半導體元件堆疊結構測試方法 | |
US8283940B2 (en) | Probe device, processing device, and probe testing method | |
JPS5821838A (ja) | ウエハテストシステム | |
JP2585839Y2 (ja) | 半導体試験装置 | |
Forster | Single chip test and burn-in | |
JP2001144156A5 (zh) | ||
JP3070439U (ja) | 半導体試験装置 | |
CN116486888A (zh) | 一种3d存储装置、芯片、测试系统及测试方法 | |
JPS6255572A (ja) | 半導体検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |