TW483293B - Circuit daughter board and circuit board structure for stabilizing power source and strengthening grounding - Google Patents

Circuit daughter board and circuit board structure for stabilizing power source and strengthening grounding Download PDF

Info

Publication number
TW483293B
TW483293B TW089123792A TW89123792A TW483293B TW 483293 B TW483293 B TW 483293B TW 089123792 A TW089123792 A TW 089123792A TW 89123792 A TW89123792 A TW 89123792A TW 483293 B TW483293 B TW 483293B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
ground
layer
hole
power
Prior art date
Application number
TW089123792A
Other languages
English (en)
Inventor
Nai-Shuen Jang
Shu-Huei Chen
Original Assignee
Via Tech Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Via Tech Inc filed Critical Via Tech Inc
Priority to TW089123792A priority Critical patent/TW483293B/zh
Priority to US09/924,880 priority patent/US6459045B1/en
Application granted granted Critical
Publication of TW483293B publication Critical patent/TW483293B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09309—Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

483293 6384twf .ci〇c/〇〇6 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（丨） 本發明是有關於一種電腦系統的主機板，且特別是 有關於〜種可穩定電壓電源之電腦主機板結構。 拜半導體科技進步所賜，電腦之中央處理器（CPU)運 算能力的進步可謂一曰千里，也因此個人電腦操作時的時 脈也由以往的數MHz(百萬赫茲）進步到目前的數百MHz， 其餘週邊裝置更是不落人後，甚至與中央處理器再相同速 度的時脈上作高效率的處理，而其體積和零件卻是越來越 精密。 在傳統較低速的電腦時脈頻率較低，較不會因爲接 地不良或電壓供給不穩而影響接收訊號之正確性，或使積 體電路操作不正常，但是現今的時脈已是架構在133miz 或以上的高速時脈，且積體電路的腳位密集需要利用貫穿 孔的方法將訊號線從第一層引導至第四層，使得主機板中 間的接地層和電源層無法保持完全大平面，對第一訊號層 以及第四訊號層而言，電源供給或接地面積的環境不同， 造成接收訊號不穩定。 但因現今的印刷電路板以四層板是最節省成本，因 此發展出一種穩定電源與加強接地之電路子板，保護訊號 線不會因爲電源供給不穩或接地不足而影響訊號傳送的穩. 定性，並且可以防止外來的電磁波干擾，確保訊號的正確 性和穩定性。 本發明提供一種穩定電源與加強接地之電路子板及 電路板結構，其不需增加主機板之面積和體積便能達到穩 定電源與加強接地的效果，使第一層和第四層環境盡量相 3 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 483293 6384twf. doc/006 A7 _ B7 五、發明說明（2) 同，並且維持低成本的成本預算。 本發明提供一種穩定電源與加強接地之電路子板， 係運用於電腦系統，電腦系統包括主機板，此主機板包括 第一電源孔、第一接地孔、第一電源層以及第一接地層， 電路子板包括印刷電路板，此印刷電路板包括第二電源層 以及第二接地層，第二電源層擁有第二電源孔，第二接地 層擁有第二接地孔，印刷電路板例如爲雙層電路板，此印 刷電路板用以穩壓和加強接地，第二電源層係透過第二電 源孔電性連接至第一電源孔，以連接至主機板之第一電源 ，層，以及第二接地孔位於印刷電路板上，第二接地層係透 過第二接地孔電性連接至第一接地孔，以連接至主機板之 第一接地層，電路子板實質貼附於主機板，本發明之實施 例中將主機板所對應之零件位置挖空以使並電路子板緊貼 主機板。且本發明之實施例中第二接地層比第二電源層更 接近主機板，但電路子板之第二電源層較接近主機板時， 仍有穩定電源及加強接地的效果，雖不如第二接地層較接 近主機板效果佳，但仍可行。 依據本發明之實施例，上述之穩定電源與加強接地 之電路子板，其中電路子板實質貼附於主機板之結構，係. 以複數個導針導接貫穿第一電源孔與第二電源孔，以及導 接貫穿第一接地孔與第二接地孔，其中電腦系統更包括一 晶片組以及記憶體模組插槽，電路子板之形狀係用以覆蓋 大部分晶片組至記憶體模組插槽的訊號連線，因爲第四層 訊號層有了電路子板的電性連接和貼近，就等於有了大面 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------Aw Μ--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 483293 6384twf.doc/006 A7 B7 五、發明說明（> ) 積接地和電源，可以用來保護訊號線之穩定，並防止電磁 波的干擾。 : 本發明提供一種穩定電源與加強接地之電路板結 構，係運用於電腦系統，電路板結構包括主機板，此主機 板包括第一印刷電路板、第一電源層以及第一接地層和第 一電源孔及第一接地孔，第一電源孔電性連接至第一電源 層，第一接地孔電性連接至第一接地層，以及電路子板， 此電路子板係用以穩壓，例如印刷電路子板爲雙層電路 板，其包括第二印刷電路板，並且具有第二電源層以及第 二接地層，其中第二電源層擁有第二電源孔，第二接地層 擁有第二接地孔，位於第二印刷電路板上，第二電源層係 透過第二電源孔電性連接至該第一電源孔，以及第二接地 孔位於第二印刷電路板上，第二接地層係透過第二接地孔 電性連接至第一接地孔，電路子板將主機板所對應之零件 位址挖空並實質貼附於該主機板，且第二接地層比第二電 源層更接近主機板，但電路子板之第二電源層較接近於主 機板時，仍有穩定電源及加強接第的效果，雖不如第二接 地層較接近於主機板效果佳，但仍可行。 依據本發明之實施例，上述之穩定電源與加強接地. 之電路板結構，其中電路子板實質貼附於主機板之結構係 以複數個導針，導接貫穿第一電源孔與第二電源孔，以及 導接貫穿第一接地孔與第二接地孔，其中電腦系統更包括 一晶片組以及一記憶體模組插槽，電路子板之形狀係用以 覆蓋大部分該晶片組至記憶體模組插槽的訊號連線，因爲 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -- -----------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 483293 6384twf.doc/006 A7 B7 五、發明說明（年） 第四層訊號層有了電路子板的電性連接和貼近，就等於有 了大面積接地和電源，可以用來保護訊號線之穩定，並防 止電磁波的干擾。 爲讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更 明顯易懂，特別配合圖示作詳細說明，說明如下： 圖示之簡單說明= 第1圖係繪示本發明一實施例之穩定電源與加強接 地之電路子板結構之電源層。 第2圖係繪示第1圖之實施例之穩定電源與加強接 地之電路子板結構之接地層。 第3圖係繪示與上述實施例合用之主機板第一層之 零件位置圖。 第4圖係繪示第3圖之主機板第四層之零件位置圖。 第5圖係繪示第3圖之主機板元件面之部份佈局設 計圖。 第6圖係繪示第3圖之主機板背面之部份佈局設計 圖。 圖示標號之簡單說明： 10，12,14,16,18,20,22,24,26,28 :電源孔 30,32,34,36,38,40,42,44 :接地孔 46 :穩定電源與加強接地之印刷電路子板 48 :印刷電路子板之電源層 5 0 ··印刷電路子板之接地層 52 ··主機板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 i··—丨—訂--------- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 483293 6384twf.doc/006 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（爻） 54,56 :穩定電源與加強接地之電路子板放置位置. 58,60,62,64,66,68 :記憶體模組插槽 :7 0 :晶片組 實施例 第1至6圖係繪示本發明一實施例之穩定電源與加 強接地之電路子板結構與合用之主機板的各種佈局結構 圖，請同時參照第1至6圖，依據本發明之實施例，穩定 電源與加強接地之電路子板46係運用於電腦系統，此電 腦系統包括主機板52，此主機板52包括第一電源孔10、 12、14、16、18、第一接地孔 30、32、34、36、第一電源 層以及第一接地層，電路子板46包括印刷電路板，此印 刷電路板包括第二電源層48以及第二接地層50，第二電 源層48擁有第二電源孔20、22、24、26、28，第二接地 層擁有第二接地孔38、40、42、44，例如印刷電路板爲雙 層電路板，印刷電路板46用以穩壓和加強接地，第二電 源層48係透過第二電源孔20、22、24、26、28電性連接 至第一電源孔10、12、14、16、18，以連接至主機板52 之第一電源層，以及第二接地孔38、40、42、44，位於印 刷電路板上46,第二接地層50係透過第二接地孔38、40、 42、44電性連接至第一接地孔30、32、34、36，以連接 至主機板之第一接地層，電路子板46將主機板52所對應 之零件位置挖空是避免與主機板52上之元件電性連接， 亦可不挖空而以例如絕緣漆等使電路子板46與主機板52 上之元件電性隔離，以實質貼附於主機板52，且第二接地 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------^裝--------訂---------^9 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 483293 6384twf.doc/006 A7 _ B7 五、發明說明（έ) 層比第二電源層更接近主機板52，但電路子板46之第二 電源層48較接近於主機板52時，仍有穩定電源及加強接 第的效果，雖不如第二接地層50較接近實質貼附於主機 板52效果佳，但仍可行。 在本實施例中，其中電路子板46實質貼附於主機板 52之結構，係以複數個導針導接貫穿第一電源孔1〇、12、 14、16、18與第二電源孔20、22、24、26、28，以及導 接貫穿第一接地孔30、32、34、36與第二接地孔38、40、 42、44，此導針不僅有導接貫穿的功能並可做爲固定子板 的器具，其中電腦系統更包括一晶片組66以及記憶體模 ^插槽58、60、62、64，電路子板46之形狀係用以覆蓋 大部分晶片組70至記憶體模組插槽58、60、62、64、66、 68的訊號連線，如圖中標號54及56所示，因爲第四層訊 號層有了電路子板46的電性連接和貼近，就等於有了大 面積接地和電源，可以用來保護訊號線之穩定，並防止電 磁波的干擾。 依據本發明之實施例，穩定電源與加強接地之電路 板結構，係運用於電腦系統，電路板結構包括主機板52， 此主機52板包括第一印刷電路板、第一電源層以及第一. 接地層和第一電源孔10、12、14、16、18及第一接地孔30、 32、34、36，第一電源孔10、12、14、16、18電性連接 至第一電源層，第一接地孔30、32、34、36電性連接至 第一接地層，以及電路子板46此電路子板46係用以穩壓， 例如印刷電路子板46爲雙層電路板’其包括第二印刷電 8 -----------裝----- _丨| 訂·！ ------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 483293 6384twf. doc/006 A7 B7 五、發明說明（^) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 路板，並且具有第二電源層48以及第二接地層50，其中 第二電源層48擁有第二電源孔20、22、24、26、28，第 二接地層50擁有第二接地孔38、40、42、44，位於第二 印刷電路板上，第二電源層48係透過第二電源孔20、22、 24、26、28電性連接至該第一電源孔10、12、14、16、18， 以及第二接地孔38、40、42、44位於第二印刷電路板上’ 第二接地層50係透過第二接地孔38、40、42、44電性連 接至第一接地孔30、32、34、36，電路子板46將主機板 52所對應之零件位址挖空避免與主機板52上之元件電性 連接，亦可不挖空而以例如絕緣漆等使電路子板46與主 機板52上之元件電性隔離，並實質貼附於主機板52，且 第二接地層50比第二電源層48更接近主機板52，但電路 子板46之第二電源層48較接近實主機板52，仍有穩定電 源及加強接第的效果，雖不如第二接地層50較接近主機 板52效果佳，但仍可行。 在本實施例中，其中電路子板46實質貼附於主機 板52之結構係以複數個導針，導接貫穿第一電源孔10、 12、14、16、18 與第二電源孔 20、22、24、26、28，以 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 及導接貫穿第一接地孔30、32、34、36與第二接地孔38、 40、42、44，此導針不僅有導接貫穿的功能並可做爲固定 子板的器具，其中電腦系統更包括一晶片組70以及一記 憶體模組插槽58、60、62、64、66、68，電路子板46之 形狀係用以覆蓋大部分該晶片組70至記憶體模組插槽 58、60、62、64、66、68的訊號連線，因爲第四層訊號層 9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 483293 638 4twf. doc/006 A7 _B7_ 五、發明說明（f ) 有了電路子板46的電性連接和貼近，就等於有了大面積 接地和電源，可以用來保護訊號線之穩定，並防止電磁波 的干擾。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非 用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之 精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之 保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 10 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

  1. 483293 638 4twf. doc/00 6 A8 B8 C8 D8 六 申請專利範圍 1. 一種穩定電源與加強接地之電路子板，係運用於 一電腦系統，該電腦系統包括一主機板，該主機板包括一 第一電源孔、一第一接地孔、一第一電源層以及一第一接 聲 ί才 i 地層，該電路子板包括： 一印刷電路板，包括一第 層，該印刷電路板用以穩壓； 一第二電源孔，位於該印刷電路板上 層係透過該第二電源孔電性連接至該第一電源孔，以連接 至該主機板之該第一電源層：以及 一第二接地孔，位於該印刷電路板上，該第二接地 層係透過該第二接地孔電性連接至該第一接地孔，以連接 至該主機板之該第一接地層； 該電路子板係實質貼附於該主機板。 2. 如申請專利範圍第1項所述之電路子板，其中該 電路子板實質貼附於該主機板之結構係以複數個導針，導 接貫穿該第一電源孔與該第二電源孔，以及導接貫穿該第 一接地孔與該第二接地孔。 3. 如申請專利範圍第1項所述之電路子板 電腦系統係運作於133MHz及以上之時脈頻率下。 4. 如申請專利範圍第1項所述之電路子板 電腦系統更包括一晶片組以及一記憶體模組插槽 子板之形狀係用以覆蓋大部分該晶片組至該記憶體模組插 槽的訊號連線。 5. 如申請專利範圍第1項所述之電路子板，其中該 電源層以及 接地 電源 其中該 其中該 該電路 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 483293 A8 B8 6384twf.doc/006 惡 六、申請專利範圍 印刷電路板係爲一雙層電路板。 6. 如申請專利範圍第1項所述之電路子板，其中該 電路子板之該第二接地層比該第二電源層更接近該主機 板。 7. —種穩定電源與加強接地之電路板結構，係運用 於一電腦系統，該電路板結構包括： 一主機板，包括： 一第一印刷電路板，包括一第一電源層以及一 第一接地層； > 一第一電源孔，位於該第一印刷電路板上，電 性連接至該第一電源層；以及 一第一接地孔，位於該第一印刷電路板上，電 性連接至該第一接地層；以及 一電路子板，其包括： 一第二印刷電路板，包括一第二電源層以及一 第二接地層； 一第二電源孔，位於該第二印刷電路板上，該 第二電源層係透過該第二電源孔電性連接至該第一 電源孔；以及 一第二接地孔，位於該第二印刷電路板上，該 第二接地層係透過該第二接地孔電性連接至該第一 接地孔； * 該電路子板係實質貼附於該主機板。 8. 如申請專利範圍第7項所述之電路板結構，其中 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂··
    483293 A8 B8 6384twf.doc/006 惡 六、申請專利範圍 該電路子板實質貼附於該主機板之結構係以複數個導針， 導接貫穿該第一電源孔與該第二電源孔，以及導接貫穿該 第一接地孔與該第二接地孔。 9. 如申請專利範圍第7項所述之電路板結構，其中 該電腦系統係運作於133MHz及以上之時脈頻率下。 10. 如申請專利範圍第7項所述之電路板結構，其中 該電腦系統更包括一晶片組以及一記憶體模組插槽，該電 路子板之形狀係用以覆蓋大部分該晶片組至該記憶體模組 插槽的訊號連線。 11. 如申請專利範圍第7項所述之電路板結構，其中 該第二印刷電路板係爲一雙層電路板。 12. 如申請專利範圍第7項所述之電路板結構，其中 該合成電路之該第二接地層比該第二電源層更接近該主機 板。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ϋ ϋ mi ϋ ϋ ϋ·· mKmmm 一 · ·ϋ 1 mtt ϋ·· ϋ —^1 ϋ ι
    本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）
TW089123792A 2000-11-10 2000-11-10 Circuit daughter board and circuit board structure for stabilizing power source and strengthening grounding TW483293B (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW089123792A TW483293B (en) 2000-11-10 2000-11-10 Circuit daughter board and circuit board structure for stabilizing power source and strengthening grounding
US09/924,880 US6459045B1 (en) 2000-11-10 2001-08-08 PCB structure for regulating constant power source and strengthening ground connections

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW089123792A TW483293B (en) 2000-11-10 2000-11-10 Circuit daughter board and circuit board structure for stabilizing power source and strengthening grounding

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW483293B true TW483293B (en) 2002-04-11

Family

ID=21661900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW089123792A TW483293B (en) 2000-11-10 2000-11-10 Circuit daughter board and circuit board structure for stabilizing power source and strengthening grounding

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6459045B1 (zh)
TW (1) TW483293B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI245378B (en) * 2003-11-05 2005-12-11 Advanced Semiconductor Eng Substrate for use in forming electronic package
CN100490604C (zh) * 2005-11-04 2009-05-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4498122A (en) * 1982-12-29 1985-02-05 At&T Bell Laboratories High-speed, high pin-out LSI chip package
US4799128A (en) * 1985-12-20 1989-01-17 Ncr Corporation Multilayer printed circuit board with domain partitioning
US5191174A (en) * 1990-08-01 1993-03-02 International Business Machines Corporation High density circuit board and method of making same
US5410107A (en) * 1993-03-01 1995-04-25 The Board Of Trustees Of The University Of Arkansas Multichip module
US5841686A (en) * 1996-11-22 1998-11-24 Ma Laboratories, Inc. Dual-bank memory module with shared capacitors and R-C elements integrated into the module substrate
JP3206561B2 (ja) * 1998-10-01 2001-09-10 日本電気株式会社 多層配線基板

Also Published As

Publication number Publication date
US6459045B1 (en) 2002-10-01
US20020057559A1 (en) 2002-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20120194992A1 (en) A DIMM Riser Card With An Angled DIMM Socket And A Straddle Mount DIMM Socket
JP2004507067A (ja) 積み重ねた平行な平面状パケージ体を備える高密度のコンピュータモジュール
KR970701885A (ko) 고대역폭 컴퓨터를 위한 모듈 구조(modular architecture for high bandwidth computers)
TWI630608B (zh) 垂直電連接中用於提供交互電容之電子裝置、方法及設備
JP2001160663A (ja) 回路基板
US10342132B2 (en) Memory device with insertable portion
US7532480B1 (en) Power delivery for electronic assemblies
JP4108717B2 (ja) プリント回路基板
US20070244684A1 (en) Method to model 3-D PCB PTH via
TW483293B (en) Circuit daughter board and circuit board structure for stabilizing power source and strengthening grounding
US8238115B2 (en) Computer motherboard
JP2003044189A (ja) 情報処理装置及び回路基板並びにモジュール接続方法
US20090154121A1 (en) Clock generator
US7173804B2 (en) Array capacitor with IC contacts and applications
TW462212B (en) Structure and method for decreasing mutual inductance between the adjacent conduction wires on the substrate
TW502145B (en) System circuit board, computer system and electronic machine using the same
TW434764B (en) Structure for reducing the mutual inductance between adjacent wires on a substrate
US9274569B2 (en) Detachable assembly and memory module using the same
US20190303333A1 (en) System with an interposer for high-speed memory modules
US11765849B2 (en) Daughter card plug detection
US10701800B2 (en) Printed circuit boards
CN217591200U (zh) 高速信号主板及电子设备
US20070257699A1 (en) Multi-memory module circuit topology
US20230030534A1 (en) Guard trace ground via optimization for high-speed signaling
JP7183693B2 (ja) マルチチップパッケージ

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MK4A Expiration of patent term of an invention patent