TW480552B - Split-mold and method for manufacturing semiconductor device by using the same - Google Patents

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480552 A7 B7 五、發明說明（1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明之背景 1·發明之領域 本發明一般而言係有關於半導體裝置的製法以及使用 於其的可拆式模具，並且更特別地是有關於一種用於製造 晶片尺寸封裝（csp)型半導體裝置的方法以及使用於其的 可拆式模具。 近年來’隨著小型化電子設備的要求，安裝於其中的 半導體裝置亦被要求具有較小的尺寸（高密度）。為支援該 狀況’所製作的半導體裝置具有與容納於其中的半導體裝 置約略相同的尺寸。該半導體裝置被稱為csp型半導體裝 置。该CSP型半導體裝置具有包覆於樹酯中的一晶片，以 便改良可靠度並維持小型化。 另一方面，該CSP型半導體裝置需要以高產能被製造 。因此，改良以樹酯包覆晶片之製程的產能係極為有用的 〇 2·相關技藝之說明 第1至4圖係表示用於製造該CSP型半導體裝置的傳統 方法’以及本方法中所使用的傳統可拆式模具。該方法包 含-個用於形成-樹s旨層，心覆多數個晶片被形成於其 上之基板的步驟。 特別地是，第1圖為示意表示製造CSP型半導體裝置 用之可拆式模具2〇的圖式。如圖所示，該可拆式模具2〇主 要包含-公模2丨與_母模22，二者皆設有加熱器（未表 於圖中），用於將包覆樹酯35加熱並熔解，其將說明 示 如後 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺^3用中關家標準（〇^4規格⑽ X 297公釐） ^---------^ I. ----*----„----------------- A7 五 、發明說明（2 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 該公模21被構造成可上、下移動，如第1圖中的箭號 Z1與Z2所示。此外，公模21具有形成於其底部的一壓印 表面21a，用於施加一壓力於該包覆樹酯35。該壓印表面21 為一平坦表面。 另一方面，母模22被構造成具有圓柱狀的第一母模23 與環狀的第二母模24。該第一母模23係對應於基板16形成 ’且在尺寸上些微大於其。基板16被安裝於第一母模23的 壓印表面25。第二母模24具有形成在其内表面上的一凹洞 表面26，用於提供空間以容納多餘的包覆樹酯35。 第一母模24被構造成約為環狀，以便將第一母模η環 繞。此外，該第二母模24可沿著箭號Z1與Z2而相對於第 一母模23上、下移動，以便接近或遠離公模21的壓印表面 21 a 〇 第1圖亦表示形成樹酯層之製程開始前的狀態。如該 圖式所不，在該狀態中，該第二母模24係沿著箭號Z丨與Z2 的方向而相對於第一母模23向上移動。藉此移動，一空間 被形成於該第一與第二母模23, 24間，用於容納多數個 塊（凸起電極）12被形成於其上的基板16。此外，在該狀 中’凸塊12形成於面向公模21的基板16上。 此外，一脫模片30被固著於壓印表面21a，且該包 樹酯35被安置於基板16的凸塊η上。 第2圖為由公模21觀之的上視圖，其表示該包覆樹酯％ 被女置於凸塊12上的狀態。在該圖式_，參考數字11表 a 凸 態 覆 不 --------------^--------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 480552 A7 B7 五、發明說明（3 基板16被切割前之多數個半導體晶片。 如前所述’當安裝基板16的製程與提供包覆樹酯35的 製程被完成時，進行形成一樹酯層的製程。在該樹酯形成 製程中，含有加熱器的公模21係以方向Z1向下移動，而 將包覆樹酯35加熱，直至該包覆樹酯35開始熔解。 公模21因而以方向zi向下移動，而與第二母模24接 觸。因為該公模21設有脫模片3〇於其底部（如前所述），所 以當公模21與第二母模24接觸時（如第3圖所示），該脫模 片30將夾合於其間。此外，該公模21設有一吸附凹槽29， 其被連接至一真空源（未表示於圖中）並用於吸附該脫模片 30的周圍部分，以便於施加張力於其。該構造目的在於避 免脫模片30產生皱摺於其上。此時，一凹洞28(為壓印表 面21a，25及凹洞表面26所圍繞）被形成於該可拆式模具2〇 中〇 公模21向下移動，同時施加壓力於包覆樹酯35(隔著 脫模片30)。此外，當施加壓力於該包覆樹酯35時，公模31 將加熱該包覆樹酯35，以便增加其溫度至可使其熔解的數 值。總之，如第3圖所示，包覆樹酯35將散佈於基板16上 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當公模21與第二母模24接觸時，脫模片3〇被夾合於其 間’並與其一同以方向21向下移動。亦即，該公模以與 第二母模24皆以方向Z1向下移動。 另一方面，該第一母模23係如第4圖所示維持在固 的狀態’因此當該公模21與第二母模24皆向下移動時， 定

訂· I I I I i I I - I η 1 I I l·— I I I I 6 480552 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（4 ) 洞28的容量將被降低。因此，凹洞28中的包覆樹酯35進一 步被壓合，因而形成一樹酯層於基板16上。 然而，有關前述的製程，公模2 1的壓印表面21 a只向 下移動，並與母模22的壓印表面25平行。換句話說，公模 21向下移向母模22，直至其間的距離約等於所製造之csp 型半導體的高度為止。此向下的移動將施加一高成形壓力 於包覆樹酷3 5，並使其散佈。 有關形成樹酯層於基板16上的製程，被施加於安置包 覆樹酯處（通常約為基板16的中心部分）的成形壓力相較於 被施加於基板周邊的壓力可能變得過高。因此，形成於基 板16的中心部分的半導體晶片可能在高成形壓力中以包覆 樹酯35包覆。另一方面，形成於基板16的周邊部分的半導 體晶片可能在低成形壓力中以包覆樹酯h包覆。 所以，用於製造半導體裝置的傳統方法及使用於其中 的可拆式模具將因下列缺點而受害。 傳統方法中的一個缺點為所形成的樹酯層可能具有不 均勻性，因此基板16切割後的半導體晶片可能在性能上有 變化。 傳統方法中的另一個缺點為，隨著半導體裝置小型化 及4化的發展，形成於中心部分的半導體裝置可能為過高 的成形壓力所損傷，而形成於周邊部分的半導體晶片可能 因較低的成形壓力而未被完全地包覆。 傳統可拆式模具20的另一個缺點為脫模片3〇係以真空 力固著於公模21上，其對於固定脫模片3〇為有限的， -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

480552 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（5 ) 該脫模片30可能由其脫落。 傳統可拆式模具20的另一個缺點為脫模片3〇可能基於 包覆樹酯的變形而產生皺摺於其上。該皺摺當然必須被移 除，但是在僅使用真空力而吸附該脫模片3〇的狀況中係為 困難的。 發明之概要 本發明之一普遍的目的在於提供一種製造半導體裝置 的方法，以及使用於該方法中的可拆式模具，其中上述缺 點可被克服。 本發明之另一個且更特別的目的在於提供一種製造半 導體裝置的方法，以及使用於該方法中的可拆式模具，其 中-樹S旨層可使用-均勻的壓力而被形成，且使用於其的 脫模片可維持在張力狀態。 本發明之上述及其他的目的係以一種用於製造半導體 裝置的方法獲得，其包含的步驟有··準備包含一第一模具 與-第二模具的可拆式模具；安裝一基板（多數個半導體 晶片被形成於其）於該第-模具上；形成用於包覆該基板 的-樹酉旨層於該基板上，以使得該第一模具的壓印表面與 該第二模具的壓印表面彼此接近，以便施加一成形壓力 該樹醋並使該樹醋逐步散佈；以及將該基板切割成分離 半導體裝置單元。 本發明之上述及其他的目的係以-種用於製造半導 裝置的可拆式模具獲得，其係以樹醋將多數個半導體晶。 被形成於其上的基板包覆。該可拆式模具包含_第—模具 私紙張尺度^中國國家標準（cKs)A4規格（210 X 297公f 於 的 體 片 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) — — — — — — — ·11111111 I - 丨— — 1.·11 卜 — — — — — 1 — — — — — — — — , 8 A7 B7 五、發明說明（6 與-第二模具，其中該第二模具可移向或遠離該第一模具 的的廢印表面，以及設有一個内部與圍繞該内部並可分開 移動的至少一個可移動外部。 本發明之上述及其他的目的係以一種用於製造半導體 裝置的可拆式模具獲得，其係以樹醋將多數個半導體晶片 被形成於其上的基板包|。該可拆式模I包含一第一模具 與-第二模具，其中該第二模具具有設有_脫模片的壓印 表面，且該第二模具具有將該脫模片固定於第二模具壓印 表面外並施加張力於該脫模片的脫模片機構。 本發明之特徵及優點的進一步瞭解將參考下列本發明 的細節說明與附圖（其表示本發明所使用之原理的舉例實 施例）而獲得。 圖式之簡要說明 第1圖為表示用於製造半導體裝置之傳統可拆式模具 的不思結構的剖面圖； 第2圖為由可拆式模具之公模觀之的上視圖，其表示 該包覆樹酯被安置於第丨圖中之可拆式模具的母模上的狀 態； 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 第3圖係表示脫模片被夾合於第1圖中之可拆式模具的 公模與母模之一第二母模之間的狀態的剖面圖。 第4圖係表示公模由第3圖的狀態更向下移動之狀態的 剖面圖； 第5圖係表示根據本發明之實施例的可拆式模具的示 意結構的剖面圖； 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -9 - 480552

第刪表示第5圓之可拆式模具的公模的示意結構的 剖面圖及a 為舉例說明 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 H 一種用於以第5圖的可拆式模具製造 CSP型牟薄體裝置的方法的剖面圖。 較佳實施例之細節說明 本發明的較佳實施例將參考圖式而被說明如下。 第5圖係表不根據本發明之實施例的可拆式模具1 的 示意結構。 如第5圖所示，該可拆式模具1〇〇包含一第一模具（以 下稱為母模）140，及一第二模具（以下稱為公模）丨2〇。 母模140包含一母内模141及一母外模143。該母内模 141具有一壓印表面i4la被形成於其頂端，並用於施壓（成 形壓力）於樹酯135。該母外模143係環繞母内模141並與其 接觸。此外，母模140可以驅動源（未表示於圖中），而以 方向Z1與Z2上、下移動。因此，所見到的公模12〇係以接 近或遠離母模140壓印表面14la的方向相對移動。 此外’母外模143可相對於母内模141而以方向z 1與Z2 上、下移動。 母内模141為約圓柱狀，因此設置於其上的壓印表面 141a約為圓形。多數個半導體晶片被形成於其中之^一基板 116被設置於約略該壓印表面141 a的中心部分上。包覆樹 酯135被安置於約基板116的中心部分上。 母外模143設有一脫模片固定機構，用於固定並施加 張力於後述的脫模片130，以及藉由該機構，脫模片130可 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 10 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^OJ· n ·1· n ϋ n —a— n I I J ϋ I r— 1 n ϋ ϋ ·ϋ ϋ 1— ϋ n ·ϋ ϋ· ϋ ϋ ^1 ϋ 480552 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（8 ) 避免產生皺摺於其上。 脫模片固定機構包含一環形壓印壁面（以下稱為預張 力裔）147以及一環形接觸壁面（以下稱為夾頭）145。所構 造的預張力器147可於形成在公模120上的環形 126中移動，以便施加張力於脫模片13〇。夾頭145被 安置於預張力器147外，以便將脫模片130夾合於公模12〇 。預張力器147具有以偏斜機構148所支撐的一基底部分， 該偏斜機構148係以諸如彈簧力、氣壓、油壓、磁力或類 似物，而將預張力器147在方向Z2上偏斜。因此，由脫模 片130移除皺摺所需的壓印力可藉由調整偏斜機構中所產 生的壓力而獲得。類似地，夾頭145具有以偏斜機構146所 支撐的一基底部分。藉由調整偏斜機構146中所產生的壓 力，用於正確夾合脫模片130所需的夾合力可被獲得。 此外，該母外模143設有傾向偏斜機構148的環形錐狀 部分144，如第5圖所示。該錐狀部分144係作為用於容納 樹酯135(在樹酯層形成期間溢出外面）的收受部分。此外 ，該錐狀部分丨44具有用於在一樹醋層形成製程的最終步 驟期間，切除基板16之阻障物（多餘的樹酯）的一頂端部分 144a 〇 其次，參考第5及6圖，公模12〇將被說明如下。 如圖式所示，公模120包含一公内模pi、一第一公外 可移動部分122、一第二公外可移動部分123以及一公外模 125。 ' 特別地是，公内模121被定位於約公模12〇的中心部分 --------------1--------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

^552 ^552 五 x發明說明（9 。該第一與第二公外可移動部分122，123被設置於該公模 120的周邊部分。該公外模125更被定位於第二公外可移動 部分12 3外部。 在本實施例中，公模20被維持在固定的狀態，而公内 模121係以外殼13 1固定，如第6圖所示。 雖然不可移動，惟該公内模可相對於母模140的壓印 表面141a而在垂直方向上移動，因為母模14〇可在方向21， Z2上移動，如前所述。此外，該公内模ι2丨被成形為約圓 柱狀’並設有約圓形的壓印表面12la於其底部，如第6圖 所示。該公内模121與母内模141被構造成約同軸。 如第6圖所示，該第一公外可移動部分122將接觸並環 繞該公内模121，該第一公外可移動部分122被連接至一由 圓柱132並可相對於公内模12 1與該第二公外可移動部分 123而上、下移動。 如第6圖所示，該第二公外可移動部分123將接觸並環 繞該第一公外可移動部分122，該第二公外可移動部分123 被連接至一由圓柱丨33並可相對於公内模12丨與該第一公外 可移動部分122而上、下移動。 第一公外可移動部分122設有一環形壓印表面122a， 而第二公外可移動部分123設有一環形壓印表面123a，如 第5圖所示。此外，當以共平面的關係定位而形成一壓印 平面時，公内模121的壓印平面丨2ia與壓印平面122a，123a 大體上形成一圓形平面。 第二公外可移動部分123為公外模125所圍繞。如第6 12 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度·㈣國家標準（CNS)^i⑵〇χ297_ϋ

*^-Γ0’ · ϋ ϋ ϋ I ϋ ϋ I I ϋ .A fen >1 I mym 1« ϋ ϋ ϋ H 1 ϋ ϋ ·ϋ ϋ n n n ϋ an ϋ I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 五、發明說明（10 ) 圖所示，公外模125為公模120的外殼131所固定，以便可 與公内模121上、下移動。 此外，第6圖表示可拆式模具1〇〇之公模12〇的示意構 4，其包含為公内模121的中心線所分隔的右、左組件。 該右、左組件表示該第一公外可移動部分122與第二公外 可移動部分123以不同的狀態被定位。特別地是，在左邊 第A外可私動部分122與第二公外可移動部分丨23皆不 向下和動，其係以高於公内模121的最初狀態被定位。相 對地，在右邊，第一公外可移動部分122係獨自向下移動 至與公内模121共平面的位置，以及第二公外可移動部分 123未向下移動，而被定位在高於公内模cl的位置。 公外模125具有與公内模121之壓印表面121&約略共平 面的一底部表面丨25a。底部表面12以亦為環狀，並設有環 狀吸附凹槽（以下稱為環形凹槽）126於其上。環形凹槽126 被連接i真空源（未表示於圖中），且其内部為負壓狀態 在夕，在方向Z1，Z2上，前述之公模14〇的預張力器126 被安置於可與底部表面12化接觸的位置。 在使用可拆式模具100時，脫模片130被設置於公模12〇 的底部表面上。此時，脫模片13〇被安置以接觸壓印表面 121a，以使侍其為環形凹槽126所吸附並固著於底部表面 125a。脫模片13〇可為諸如聚亞醯胺、氣乙稀、％、服 、生可再溶樹酯、合成紙或類似物、金屬紙片或其組合等 所製成的紙片。 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上以的包覆樹醋135可由諸如聚亞酿胺、環氧樹醋（諸 如PPS、PEEK、PES、耐熱液態樹g旨等熱塑性樹§旨）或類 似物所製成。在本實施例中，因為可拆式模具剛具有一 圓形壓印表面，所以希冀樹酯135亦為圓柱狀。 第7A至7F®絲示使用所製作的可拆式模具⑽，而 製造根據本發明之CSP型半導體裝置的製程步驟。此外， 第7A至7F圖僅表示該製程之各步驟的_邊（左邊），因為右 邊與左邊的作業是相同的。 第7 A圖表示用於將脫模片！ 3 〇固著在公内模丨2丨壓印 表面121a的一脫模片固著步驟，以及用於將多數個半導體 晶片被形成於其之基板116安裝在母内模141壓印表面Μ" 的一基板安裝步驟已被完成的狀態。在該脫模片固著步驟 脫模片130的周邊部分為環形凹槽126所吸附，因而將公 桓120下方維持在與公膜121壓印表面121&接觸的狀態。 此外，此時，公内模121以及第一與第二公外可移動 部分122, 123的位置關係為該第一與第二公外可移動部分 122，123相對於公内模121以方向22向上移動，以便形成 一空間。 第7B圖表示用於將該包覆樹酯U5安置於基板116的 一樹S曰女置步驟。如本圖式所示，該包覆樹酯13 5被安置 於約基板116中心的位置。該位置約等於公内模ι21之壓印 表面121 a中心。 第7C至7F圖為舉例說明該樹酯層被形成在基板n6上 ，並在後續步驟中被壓合而散佈的圖式。 本紙張尺度 + _家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 14 Λ \--------------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - — — sill· — — — — — — — — — — — — — — .

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如第7C圖所示，母模140係相對於公模12〇而向上移 動此犄，夾頭145將與公外模125的底部表面125a接觸， 亚開始失合脫模片130的周邊部分。其後，預張力器147處 於進入環形凹槽126的狀態中。脫模片13〇具有為夾頭145 斤火5的部分，並具有為預張力器147所壓印於環形凹槽 U6中之該周邊部分内的部分。因此，隨著母模14〇的向上 移動，該脫模片當然為夾頭145所夾合，並進一步以預張 力器147提供強張力。 所以，該脫模片130將避免與公模120脫離，並避免產 生皺摺於其上。 此外’第7C圖表示公内模121的壓印表面12 1 a施加一 成形壓力於樹酯135的狀態。此時，公内模pi的壓印表面 121 a將適當地將樹酯13 5壓印。該第一公外可移動部分122 與第二公外可移動部分123相對於公内模121在方向Z2上 向上移動，以便確保容納樹酯135的空間。因此，由壓印 表面12la溢出的樹酯135係由中心位置輻射狀地流向該空 不若在壓印樹酯時無用於容納樹酯之空間的習知技藝 ’在本發明中，被施加於基板116中心部分的成形壓力係 為該空間所減緩，以避免過高。所以，成形壓力為均勻的 〇 其次，母模140被向上移至公内模121的壓印表面121a ’直至母模140與壓印表面12 la間的距離等於所製造之該 CSP型半導體裝置的高度為止。其後，該母模14〇被停止 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 15 -------------裝--------訂---I---I ·線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 480552 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明說明（13 ) 〇 第7D圖表示第一公外可移動部分122向下移動至與公 内杈121停止的相同位置為止。此時，因為壓印表面Η。 將施加一壓力於該樹酯135，所以該樹酯135將流入第二公 外可移動部分123下所形成的空間。當壓印表面122a被移 動至與公内模121壓印表面121 a停止的相同位置時，第一 公外可移動部分122被停止。因此，該壓印表面U2a與壓 印表面121a大體上將形成一均勻表面。 第7E圖表示第二公外可移動部分123亦向下移動至與 △内模12 Ητ止的相同位置的狀態。此時，因為壓印表面 123a將施加一壓力於該樹酯135，所以該樹酯135將進一步 向外溢出。多餘的樹酯135將累積於該母外模143的錐狀部 分 144。 當壓印表面123a被移動至與公内模12丨壓表面12丨&及 第一公外可移動部分122壓印表面12。停止處相同共平面 位置，第二公外可移動部分123亦停止。因此，壓印表面123& 、壓印表面122a及壓表面12 la大體上形成一均勻的共平面 表面。如前所述，被壓印的樹酯135將由中心部分以輻射 狀方向逐漸流至周邊部分，而未產生過量的成形壓力於基 板116的任何部分。 所以，β亥樹酯層可藉由施加均勻的成形壓力於基板η 6 的所有部分而以均勻的方式被形成。 此外，在上述的樹酯層形成步驟期間，藉由夾頭145 與預張力器147構件，強張力被施加於脫模片13〇，因而無 本紙張尺㉟用5國家標準（CNS)A4規格（21{} χ挪公爱）----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

-^1 ϋ ϋ ϋ ϋ n ϋ· · I n >1 n 1 11 1 I ϋ 1 I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ^-------gj......... ^__ 五、發明說明（Μ ) 〃產生於其上。所以’形成於基板i6上的該樹醋層變 均勻。 、第7F圖表示母外模143向上移動，因此該錐狀部分144 被凸起。在遠狀態中，進行一修邊步驟，用於將由母内模 141與A模120間温出的多餘樹酯13 5自基板116修整。 β最後，母内模140進一步被移動，以便以一適當的成 形壓力維持該樹酯丨35。因此，基板116的樹酯包覆物被完 成。 以上的說明被提供，以便熟習本技藝之任何人士可製 作並使用本發明，以及列出本發明人執行其發明的最佳模 式。 本應用係基於1999年12月24日申請之曰本優先權申請 案第11-368469號，在此併入本案以為參考資料。 應瞭解地是對於在此所說明之本發明的實施例的更換 可被使用於執行本發明。 例如，在本實施例中，公模12〇被固定，但母模14〇向 上移動。無庸置疑地是本發明的可拆式模具1 〇〇可被構造 成公模120向下移動，而母模140被固定。 此外，在本實施例中’公内模12 1被固定於外殼13 1中 ’但本發明亦可被應用於公内模12 1本身可相對於外殼121 上、下移動的構造。在該構造中，即使公模120的外殼131 與母模140被固定’但藉由適當地上、下移動該公内模121 以及該第一與第二公外可移動部分122，123，本發明可獲 得相同的效果。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 17 — — — — — — —— — — — — — ·1111111 ·11111111 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4⑽

在本μ %例中，該壓印表面各為圓形與環形。 無庸置疑地是該壓印表面可被成形為其他形式。類似地， 该吸附凹槽（環形凹槽）126、接觸壁面（夾頭）145以及壓印 壁面（預張力器）147未被限定為環狀。 希冀下列申請專利範圍定義本發明之範疇，且落於這 些申請專利範圍與其相#者之範嘴中的結構與方法因而被 涵蓋。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線！··--- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 18 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 480552 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（16 ) 元件標號對照 12…凸塊 123···第二公外可移動部分 16…基板 125…公外模 20…可拆式模具 125a…底部表面 21…公模 126…環形凹槽 ，21a…壓印表面 130…脫模片 22…母模 131…外殼 23…第一母模 132…圓柱 24…第二母模 135…樹酯 …壓印表面 140…第一模具 26···凹洞表面 140…母模 28···凹洞， 141…母内模 29···吸附凹槽 141a…壓印表面 30…脫模片 143…母外模 35…包覆樹酯 144…環形錐狀部分 100…可拆式模具 144a…頂端部分 116…基板 145…夾頭 120…公模 147…預張力器 121…公内模 122…第一公外可移動部分 148…偏斜機構 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 19

Claims (1)

1. 480552 六、申請專利範圍 第89112016號專利申請案申請專利範圍修正本 修正日期：90年10月 Ψ· —種用於製造半導體裝置的方法，其包含的步驟有： (a) 準備包含第一模具與第二模具的可拆式模具； (b) 安裝一基板於該第一模具上，該基板上形成有 多數半導體晶片； (c) 安置樹酯於該基板上並形成用於包覆該基板的 一樹酯層，以使得該第一模具的壓印表面與該第二模具 的壓印表面彼此接近，以便施加一成形壓力於該樹酯並 使該樹酯逐步散佈；以及 (d) 將該基板切割成分離的半導體晶片 其中： 該第二模具包含一内面部份以及至少一可移動之 外面部分’該外面部分係環繞於該内面部份，並且可扭 對於該内面部份單獨移動；以及 該樹酯係以該内面部份及該至少一可移動外面部 分而被逐漸壓印，因而逐漸散佈。 2·如申請專利範圍第1項之方法，其中該步驟(c)更包含一 脫模片固著步驟，其中一脫模片係固著於該第二模具的 該壓印表面上。 3·如申請專利範圍第2項之方法，其中： 該可拆式模具包含形成於該第二模具上並用於將 該脫模片吸附固著在該第二模具的該壓印表面的一吸 附凹槽，可移入或移出該吸附凹槽並用於施加張力於該 20 480552 六、申請專利範圍 脫模片的一壓印壁面，以及形成在該壓印壁面外並用於 將該脫模片與該第二模具夾合在一起的一接觸壁面；以 及 該步驟(c)更包含一皺摺移除步驟，其中當被夾合 於該接觸壁面與該第二模具之間時，藉由使該壓印壁面 進入該吸附凹槽而提供張力於該脫模片，因而將產生在 該脫模片上的皺摺移除。 也一種用於製造半導體裝置的可拆式模具，其係利用樹酯 包覆基板，該基板上形成有多數半導體晶片，該可拆式 模具包含： 一第一模具；以及 一第二模具； 其中該基板係安裝在該第一模具上且第二模具可 移向或遠離該第一模具的的壓印表面，以及設有一個内 面部分與圍繞該内面部分並可相對該内面部分開移動 的至少一可移動外面部分。 #如申請專利範圍第4項之該可拆式模具，其中： 該内面部份包含一圓形壓印表面；以及 該至少一可移動外面部分包含一環形壓印表面。 冷:如申請專利範圍第5項之該可拆式模具，更包含一脫模 片機構，用於將該脫模片固定於該第二模具的該壓印表 面外並施加張力於該脫模片。 /如申請專利範圍第6項之該可拆式模具，其中該脫模片 機構包含有： 21 480552 六、申請專利範圍 形成在該第二模具上並用於將該脫模片吸附固著 在該第二模具的該壓印表面的一吸附凹槽； 可移入或移出該吸附凹槽並用於施加張力於該脫 模片的一壓印壁面；以及 形成在該壓印壁面外並用於將該脫模片與該第二 模具夾合在一起的一接觸壁面。 8· —種用於製造半導體裝置的可拆式模具，其係利用樹酯 包覆基板，該基板上形成有多數半導體晶片，該可拆式 模具包含： 第一模具，該基板係安裝在該第一模具上；以及 第二模具，其具有設有一脫模片的壓印表面及具有 將該脱核片固定於該第二模具的該壓印表面外並施加 張力於該脫模片的脫模片機構。 9·如申請專利範圍第8項之該可拆式模具，其中該脫模片 機構包含有： 形成在該第二模具上並用於將該脫模片吸附固著 在該第二模具的該壓印表面的一吸附凹槽； 可移入或移出該吸附凹槽並用於施加張力於該脫 模片的一壓印壁面；以及 形成在該壓印壁面外並用於將該脫模片與該第二 模具夾合在一起的一接觸壁面。 22